JPH0655883A - 光カードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外形寸法精度がよく、また外周端部の滑らか
な、被切断面の仕上りの良い光カードを製造する方法を
提供する。 【構成】 透明基板上に光記録層を塗布し、接着層を介
して裏基材と接着した後、光カードの形状に仕上げる光
カードの製造工程に於いて、光カードの形状の直線部分
のみをレーザー光で切断し、得られた長方形板状の光カ
ード前駆体を所望の最終形状に仕上げる光カードの製造
方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光カードの製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、透明基板上に光記録層を塗布し、
接着層を介して裏基材と接着した後、光カードの形状に
仕上げる為に切断して光カードを製造する方法は知られ
ている。そして、光カードに使用される透明基板、光記
録層、接着層、裏基材等の材料は種々の特性を考慮して
選択されている。特に、光カードの様な可搬性、低価格
の光記録媒体に於いては、透明基板、裏基材等は樹脂シ
ートの組み合わせ或は樹脂シートと紙もしくは紙複合シ
ートの組み合わせが一般的である。その為、光カードの
製造方法に於いては連続工程で製造し、最終段階で枚葉
処理して光カード化するのが好ましいものである。

【０００３】従って、光カードの構成上、透明基板に光
記録層を塗布し、接着層を介して裏基材と接着した後、
光カードの形状に仕上げる為に切断して製造するのが一
般的である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】光カードの形状は、例
えば図５に図示する様に、直線部分Ａ及びＡ′と曲線部
分Ｂとで囲まれた図形となっている。場合によっては、
図６に図示する様に、切り欠きＣ，Ｃ′や穴Ｄを設ける
こともある。

【０００５】光記録媒体としての要求性能上、直線部分
の直線性は透明基板上に設けてある案内溝と平行である
事が好ましく、直線性の精度が強く要求されるものであ
る。また、可搬性及び使用時の快適性、安全性からは光
カードの角部は丸みを持たせる事が好ましい。光カード
の厚みが略０．７６ｍｍあるため、所望の外形形状とす
る為には、連続工程から切断する為に間欠送りとし、枚
葉工程によってラフカットされた光カード前駆体を切断
して光カードとする場合が多い。

【０００６】枚葉で切断する方法としてプレスにより打
ち抜く方法、カッターで切断する方法、レーザー光によ
る切断がある。プレスによる打ち抜きは光カードの全体
の厚みが略０．７６ｍｍある為、弾性の大きな樹脂シー
トでは切断刃の損傷が著しいだけでなく、切断精度上も
問題のある方法であった。また、レーザー光による切断
は、切断精度上は好ましい方法であるが、レーザー光の
スキャンニングによる切断である為に、通常は被切断体
であるラフカットされた光カード前駆体を固定したステ
ージを移動して切断を行なう関係上、直線部分の切断は
高速で処理出来るが、曲線部分の切断はステージの回転
を伴う為、処理速度が遅くなり、また樹脂シートを貼り
合わせた光カードの切断に於いては曲線部分の切断面が
荒れるという問題があった。

【０００７】更に、レーザー光による切断に於いて、被
切断線の交差する部分が最終被切断体に残る場合には、
その部分に溶融分解による材料の劣化が起こり、光カー
ドとして外形の加工精度が悪くなる他、美観を損ない、
更には機械的特性（接着性、浸透性等）を悪化させる。
その上、連続的に多面付けした大判の基板材料から切断
する場合、切り離される光カードが切断と同時に落下す
るため、光カードのクランプが必要となり作業性も悪く
なる。

【０００８】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、外形寸法精度がよく、
また外周端部の滑らかな、被切断面の仕上りの良い光カ
ードを製造する方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、透明基
板上に光記録層を塗布し、接着層を介して裏基材と接着
した後、光カードの形状に仕上げる光カードの製造工程
に於いて、光カードの形状の直線部分のみをレーザー光
で切断し、得られた長方形板状の光カード前駆体を所望
の最終形状に仕上げる事を特徴とする光カードの製造方
法である。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
光カードの製造方法によれば、透明基板上に光記録層を
塗布し、接着層を介して裏基材と接着して後、光カード
形状に仕上げる製造工程に於いて、光カード形状の直線
部分のみをレーザー光で切断し、得られた長方形板状の
光カード前駆体を所望の最終形状に仕上げる事により、
外形寸法精度がよく、被切断面の仕上りを良好にするこ
とができる。なお、本発明に於ける所望の最終形状とは
光カードの直線部分以外の外形形状の事を意味する。

【００１１】更に、本発明によれば、光カードの製造方
法に於いて、連続工程で光カード前駆体を製造する事が
出来、所望の最終形状に仕上げる工程のみを間欠的もし
くは枚葉とする事が出来、光カードの量産化と歩留りの
向上を達成する事が出来る。次に、図面に基づき本発明
を説明する。

【００１２】図１は本発明の光カードの製造方法の一実
施態様を示す斜視図である。透明基板１上に光記録層２
を塗布し、接着層３を介して裏基材４と接着した帯状シ
ート５は、面内方向に光カード６を配列したパターン状
に形成されて成るものである。

【００１３】レーザー光７による切断は光カード６の直
線部分Ａ（長手方向）に対応し、レーザー光７を矢印で
示される基板の搬送方向８と逆の方向に基板に垂直に当
てながら移動するか、又は固定方式でレーザー光７を基
板に垂直に当てる。レーザー光７の移動または基板の搬
送により直線部分Ａは切断されるが、光カードは切り離
されてはいない。光カード６の直線部分Ａ′（短手方
向）の切断線１０は基板の搬送方向と直交しており、レ
ーザー光９は切断線１０上を移動し切断を行なう。但
し、基板の搬送速度に対応してレーザー光９は移動し乍
ら基板に垂直に当たる様にする。

【００１４】この様にして光カードの直線部分Ａ及び
Ａ′は精度良く切断する事が出来る。しかし、得られた
光カード６はレーザー光の交差した部分は溶融分解によ
り角部が所望の形状には仕上っていない。そこで、本発
明では得られた光カード６の角部の曲線部分Ｂを仕上げ
る事により所望の光カードとする。

【００１５】本発明で用いるレーザー光による切断に於
いては、光ビームで切断出来る方法であればいずれの方
法でも用いる事が出来る。例えば、炭酸ガスレーザー、
ＹＡＧレーザーなどが挙げられる。切断に用いるレーザ
ー光の出力は貼り合わされた基板の端面が切断によって
溶融したり、または接着剤が溶出したりしない範囲であ
れば、いずれの出力でも用いる事が出来るが、５００〜
２０００Ｗの範囲が好ましい。

【００１６】被切断物である基板の移動速度が切断する
光ビームの相対線速度となるが、その速度は切断レーザ
ー光の強度や集光した光ビームの径にも依存し、被切断
物の端面が荒れたり、窪みができたりしない範囲であれ
ばいずれの速度でも用いられるが、１〜２００ｍ／分の
範囲が好ましい。

【００１７】図２は本発明の光カードの製造方法の一実
施態様を示す概略工程図である。同図２は、レーザー光
による切断により得られた光カード６を枚葉処理で角部
の曲線部分Ｂの４ヶ所をプレスにより打ち抜き、図５に
示した所望の光カードとする工程を示すものである。光
カード６を収納する治具１１が回転ベルト型コンベアに
多数個取り付けられて矢印Ｘの方向に連続又は間欠的に
連続回転している。光カード６はベルト搬送で打ち抜き
工程に運ばれる。光カード６を治具１１に収納し、収納
確認後、光カードを押え、プレス１８で打ち抜き、４隅
を切断しプレスを解除後、光カード２１を押し棒２０で
治具１１より取り出し光カードを得る。プレスカスはエ
アーブロー２２により治具１１より除去する。

【００１８】図３はラフカットされた光カードをプレス
により打ち抜く際に使用される治具１１の平面図を示
す。治具１１には、光カードが略収納されると移動式押
え固定具１４が矢印Ｙの方向に移動して光カードを固定
する事が出来る様になっている。穴１５は光カードの存
在／不存在の検知の為と、打ち抜き後の光カードの取り
出しの為のものである。固定具１２の打ち抜かれる４隅
はプレスカスの逃げの為の空隙１６を設けて置く。固定
具１２の厚みは光カードの厚み０．７６ｍｍより厚く略
１〜２ｍｍもあれば充分である。

【００１９】図４に、治具１１を使用して枚葉で光カー
ド６を所望の光カードとする４隅プレス打ち抜き加工を
する工程図を示す。図４（ａ）はラフカットされた光カ
ード６が搬送されて治具１１に収納されるまでの工程を
示す。穴１５を通して光カード６の検知手段１７（例え
ば、光ビームと光センサ）により光カード６が未収納で
あると検知し、光カード６の収納を待機している。移動
式固定具１４は開放され待機している。

【００２０】図４（ｂ）は光カード６が治具１１に収納
された工程を示す。穴１５を通して光カード６は検知手
段により既収納と検知され、移動式固定具１４を矢印の
方向に移動させ光カード６を固定させる。

【００２１】図４（ｃ）は移動的固定具１４で固定され
た光カード６に上方より光カード６を挟みつけ固定する
鍾し１９と該鍾し１９に付随する角度を切断するプレス
１８で４隅を打ち抜く工程を示す。

【００２２】図４（ｄ）は打ち抜かれた光カードから移
動式固定具１４が矢印の方向に移動し、光カードを取り
出す工程を示す。穴１５を通して光カードの取り出しの
為の押し出し棒２０の上方への移動により光カードを取
り出す事が出来る。

【００２３】図４（ｅ）は角度を打ち抜かれた所望の光
カード２１が取り出された工程を示す。押し出し棒２０
の移動により治具１１から光カード２１が取り出され、
押し出し棒２０はその後下方に戻り、図４（ａ）の工程
に戻る。以上の繰り返しにより、ラフカットされた光カ
ード６は所望の光カード２１、本発明の場合４隅の角度
に曲線加工された光カードとする事が出来る。

【００２４】本発明では光カードを所望の光カードとす
る４隅のプレスを連続工程図で示したが、治具とプレス
機の組み合わせで単独枚葉処理する事も可能である。こ
の場合には、図４に示した工程図に従って所望の光カー
ドとする事が出来るが、工程図４（ｅ）の後、プレスカ
スを除去する工程が必要である。

【００２５】また、プレスによる４隅の打ち抜きの為に
治具１１やプレス１８の切断刃を加温してプレスをスム
ーズにする事も可能である。また、光カード６をベルト
搬送ではなく多数枚をストッカーに入れ一枚ずつ繰り出
したり、または治具１１に落し込みで供給する事も可能
である。また、図１の光カードの直列方向のレーザー切
断はスリッターによる切断も可能である。また、直列方
向のみを切断後、他の２辺と角部をプレスで打ち抜く方
法も可能である。本発明のように直列方向と並列方向の
２方向の直線部をレーザー光で切断し、光カード前駆体
で規格化し全てを枚葉処理する方が好ましい。製造する
光カードの総量により適宜選択するのが良い。

【００２６】本発明により製造される光記録媒体である
光カードは、図１の円形拡大部分で示す様な一般的な構
造で示される。本発明に於いて、貼り合わされた基板に
用いられる透明基板１は、記録・再生光に対して透明な
材料ならばいずれの材料でも用いる事が出来るが、例え
ば、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタ
アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ナイロ
ン、ポリクロロビニル、ポリオレフィンなどの樹脂を用
いる事が出来る。透明基板１の厚みは光カードの規格に
もよるが０．１〜０．７ｍｍの範囲から選択される。

【００２７】透明基板１には、トラック溝を形成し光学
的読み出しのための案内溝とするのが一般的である。溝
の凹凸はインジェクション法、コンプレッション法、イ
ンジェクション・コンプレッション法、紫外線硬化樹脂
転写法（２Ｐ法）、カレンダーロール成型法、溶融押出
し転写成形法（ＲＧ法）等のいずれの方法でも用いる事
が出来る。

【００２８】光記録層２は上述の凹凸パターン上に形成
される。用いる材料としてはシアニン系、ナフトキノン
系、ポリメチン系、メロシアニン系、インドレニン系、
フタロシアニン系等の有機系染料やテルル、ビスマス等
の低融点金属等、一般の光記録に用いられる材料ならば
いずれの材料でも用いる事が出来る。光記録層２の製造
は一般的に用いられている成膜法ならばいずれの方法も
用いる事が出来るが、例えばスパッター真空蒸着等の乾
式成膜法、ロールコート、バーコート、グラビアコー
ト、スピンコート、スプレイコート等の湿式成膜法を用
いる事が出来る。

【００２９】光記録層２は裏基材４と接着層３を介して
接着される。裏基材４としては透明基板１と同程もしく
は双方の力学的特性の類似したものが好ましく、特に透
湿性、熱変形性等の物性値が揃っている方がよい。

【００３０】接着層３は熱可塑性接着剤、熱圧着性接着
剤、粘着性接着剤などは有機系染料の光記録層に好まし
く、無機系であれば上記の他に熱硬化性接着剤、反応性
接着剤等いずれの接着剤でも用いる事が出来るが、光カ
ードの力学的特性からは剪断力の大きい事、低温脆性の
ない事、軟化点の大きい事等が要求される。また、切断
時の熱で貼り合わせた透明基板１と裏基材４の両方が溶
融して位置ズレや厚みムラを起こしたり、切断時にガス
などを出さない接着剤が好ましい。貼り合わせは一般的
なラミネート法で実施可能である。

【００３１】

【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明する。

【００３２】実施例１ ポリカーボネート（帝人化成社製、Ｌ−１２２５）を
０．４ｍｍの厚さに押し出し乍ら、プレフォーマットを
あらかじめ刻印してあるスタンパーロールを用いて光学
的案内溝を成型して基板を得た。ダイ温度２９５℃、ロ
ール温度１６０℃、４０ｍ／分の引き取り送度で成型し
た（ＲＧ法）。

【００３３】次いで、基板上に下記構造式（Ｉ）で示さ
れるポリメチン系染料を溶剤に溶解した溶液を塗布し
た。

【００３４】

【化１】

【００３５】裏基材として０．３ｍｍ厚のポリカーボネ
ート（帝人化成社製、パンライト２５１）を５０μｍの
厚さの接着剤（ヒロダイン社製、エバフレックス、７５
００ＥＸＰ）を挟んでロールラミネータを通し、送り速
度０．１ｍ、ロール温度１１０℃、ロール圧力２．０ｋ
ｇでラミネートした。

【００３６】貼り合わせた基板を２本の炭酸ガスレーザ
加工機（三菱メルレーザ社製、ＭＬ８０６Ｔ２−２５Ｒ
Ｐ）をレーザーパワー１０００Ｗ、被切断物の搬送送度
１０ｍ／分で移動させ乍ら、直列方向の切断を行なっ
た。一方、並列方向には炭酸ガスレーザのビームを被切
断物の搬送速度に同期させ移動させ乍ら切断した。切断
線の部分は外部よりアシストガスを吹きつけ、切断を容
易にした。アシストガスにはゴミを除去したチッ素ガス
を使用した。

【００３７】ラフカットした長方形の光カードを治具１
１に入れ、治具を４０℃に加温した状態で光カードを押
え、４隅のみをプレス機（油圧クリッカー、ＴＣＭ５５
０Ａ、トーコー（株）製）で打ち抜いた。得られた光カ
ードの４隅の角の部分は非常に滑かなものであった。

【００３８】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、光
カードの形状の直線部分の１対の対向する２辺をそれぞ
れレーザー光により切断する事で連続高速切断した後
に、所望の最終形状に仕上げる事により、外形寸法精度
がよく、また外周端部の滑らかな、被切断面の仕上りの
良い光カードを得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光カードの製造方法の一実施態様を示
す斜視図である。

【図２】本発明の光カードの製造方法の一実施態様を示
す概略工程図である。

【図３】治具の平面図である。

【図４】治具を使用して枚葉処理でプレス加工する工程
図である。

【図５】光カードの外形形状を示す平面図である。

【第６図】光カードの外形形状の別の形体を示す平面図
である。

【符号の説明】

１ 透明基板 ２ 光記録層 ３ 接着層 ４ 裏基材 ５ 帯状シート ６ 光カード ８ 搬送方向 ７，９ レーザー光 １０ 切断線 １１ 治具 １２ 光カード １３ １４ 移動式押え固定具 １５ 穴 １６ 空隙 １７ 検知手段 １８ プレス １９ 鍾し ２０ 押し出し棒 ２１ 光カード ２２ エアーブロー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基板上に光記録層を塗布し、接着層
   を介して裏基材と接着した後、光カードの形状に仕上げ
   る光カードの製造工程に於いて、光カードの形状の直線
   部分のみをレーザー光で切断し、得られた長方形板状の
   光カード前駆体を所望の最終形状に仕上げる事を特徴と
   する光カードの製造方法。