JP2001210876A - 発光ダイオードランプおよびその製造方法、並びに、実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付けブローホールの不良率を減少する。 【解決手段】 モールドケース１１の樹脂注入口に溝１
２を設ける。したがって、注入されたエポキシ樹脂１３
の液面１３aは、相対向する２つの溝１２の下面１２aの
位置から中間に掛けて盛り上がる。こうして、キャステ
ィングモールドを行った場合に、ＬＥＤランプの底面外
周縁において、盛り上り部でなる突出部が形成される。
したがって、上記ＬＥＤランプを基板に直付けする場合
に、上記突出部が基板面に当接してリード端子根元の樹
脂の盛り上り部が基板の孔を完全に塞ぐことを防止す
る。その結果、空気の逃げ道が確保されて半田付けブロ
ーホールの不良率が大幅に減少される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基板直付け発光
ダイオード(ＬＥＤ)ランプに関し、特に半田不良発生の
低減を実現するＬＥＤランプおよびその製造方法、並び
に、実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＬＥＤランプの製造方法は、主に
キャスティングモールド方式の注型成型によるものであ
り、ケース一杯に満たしたエポキシ樹脂にＬＥＤを搭載
したリードフレームを浸漬して、上記リードフレームを
エポキシ樹脂でモールドすることによってＬＥＤランプ
が形成される。

【０００３】その場合、上記エポキシ樹脂にリードフレ
ームを浸漬した際に、表面張力によって、リード端子の
根元にエポキシ樹脂が這い上がることになる。したがっ
て、図１１に示すように、成型されたＬＥＤランプ１に
おけるエポキシ樹脂２の底面におけるリード端子４の根
元に樹脂の盛り上り部５が必ず形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＬＥＤランプの製造方法には、以下のような問題が
ある。すなわち、今後、自動実装化の進展に伴って基板
直付けＬＥＤランプの増加が予想される。ところで、Ｌ
ＥＤランプを基板直付けする場合に、自動半田実装時に
おけるリードクリンチ時に、図１２に示すように、ＬＥ
Ｄランプ１が、リードクリンチ力によって引っ張られて
基板６に押し付けられる。

【０００５】その際に、上記リード端子４の根元におけ
る樹脂の盛り上り部５が、基板６におけるリード端子４
の貫通孔７に食い込んで貫通孔７を塞いでしまう。そう
すると、基板６の貫通孔７とリード端子４との隙間の空
気が、半田接着後の熱膨張によって半田８側に噴出し、
半田８にブローホールが多発して信頼性を著しく損なう
という問題がある。また、そのために、手作業で手直し
を行う必要が生じ、余計な手間が要るという問題もあ
る。

【０００６】そこで、この発明の目的は、半田付けブロ
ーホールの不良率を大幅に減少できるＬＥＤランプおよ
びその製造方法、並びに、実装方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明は、ＬＥＤが搭載されたリードフレーム
を樹脂モールドして成るＬＥＤランプにおいて、モール
ド樹脂の底面に突出部を設けたことを特徴としている。

【０００８】上記構成によれば、モールド樹脂の底面に
は突出部が設けられている。したがって、基板に直付け
する際に、リードクリンチ力によって上記モールド樹脂
が基板側に引っ張られた場合には、リード端子の根元に
樹脂の盛り上り部が形成されていても、その盛り上り部
によって上記基板におけるリード端子の貫通孔が完全に
塞がれる前に上記突出部が基板面に当接することにな
る。したがって、上記盛り上り部によって上記貫通孔が
完全に密封されてしまうことが防止される。その結果、
上記貫通孔とリード端子との隙間内のガスは外部に逃げ
ることができ、上記リード端子を基板に電気的に接続す
る半田にブローホールが形成されることが防止される。

【０００９】また、上記第１の発明のＬＥＤランプは、
上記モールド樹脂の底面におけるリード端子の近傍に窪
みを設けることが望ましい。

【００１０】上記構成によれば、上記リードクリンチ力
によって上記モールド樹脂が基板側に引っ張られた際
に、上記基板におけるリード端子の貫通孔とリード端子
との隙間内のガスは、上記モールド樹脂の底面における
リード端子の近傍に設けられた窪みを介して容易に外部
に逃げることができる。

【００１１】また、第２の発明は、ＬＥＤが搭載された
リードフレームを樹脂モールドして成るＬＥＤランプに
おいて、モールド樹脂の底面全面に凹凸部を設けたこと
を特徴としている。

【００１２】上記構成によれば、モールド樹脂の底面全
面に凹凸部が設けられている。したがって、基板に直付
けする際に、リードクリンチ力によって上記モールド樹
脂の底面が基板に密着されても、上記基板におけるリー
ド端子の貫通孔と上記リード端子との隙間は上記凹凸部
を構成する凹部の連なりによって外部に開放されてい
る。したがって、上記貫通孔とリード端子との隙間内の
ガスは上記凹部を介して外部に逃げることができ、上記
リード端子を基板に電気的に接続する半田にブローホー
ルが形成されることが防止される。

【００１３】また、第３の発明のＬＥＤランプの製造方
法は、上記第１の発明のＬＥＤランプを、キャスティン
グ成型方法によって形成することを特徴としている。

【００１４】上記構成によれば、モールド樹脂の底面に
上記突出部が設けられたＬＥＤランプが、モールドケー
スを用いたキャスティング成型方法によって容易に形成
される。

【００１５】また、上記第３の発明のＬＥＤランプの製
造方法は、樹脂注入口における少なくとも互いに対向す
る２箇所に径方向に貫通する溝が設けられたモールドケ
ースを用い、上記モールドケースにおける上記溝の底面
近傍の高さまでモールド樹脂を注入し、上記モールドケ
ースの溝の近傍にリード端子を位置させて上記モールド
ケース内のモールド樹脂中に上記リードフレームを浸漬
することが望ましい。

【００１６】上記構成によれば、モールドケースの樹脂
注入口に溝が設けられており、注入されたモールド樹脂
の表面は上記溝の底面近傍の高さにある。したがって、
上記モールドケースを用いて成型されたＬＥＤランプの
モールド樹脂の底面外周縁には、上記モールドケースの
内壁面においてモールド樹脂に作用する垂直方向の表面
張力の差による盛り上り部と盛り上りのない部分とが形
成される。こうして、上記盛り上り部で上記突出部が構
成されるのである。

【００１７】さらに、上記モールド樹脂中に浸漬された
リードフレームのリード端子は、垂直方向への表面張力
が弱い上記溝の近傍に位置している。したがって、上記
表面張力によって上記リード端子の根元に這い上がるモ
ールド樹脂の高さは、上記リード端子を上記モールドケ
ースの上記溝の無い個所に位置させた場合よりも低くな
る。したがって、基板に直付けする際に、リードクリン
チ力によって上記モールド樹脂が基板側に引っ張られた
際に、上記リード端子の根元に這い上がったモールド樹
脂によって、上記基板における上記リード端子の貫通孔
が密封されることがより確実に防止される。

【００１８】また、上記第３の発明のＬＥＤランプの製
造方法は、上記モールドケースに設けられた溝の幅を１
mm以上とし、深さを０.３mm以上とすることが望まし
い。

【００１９】上記構成によれば、上記モールドケースに
設けられた上記溝の幅は１mm以上であり、深さは０.３m
m以上である。したがって、上記溝は、上記モールドケ
ースの内壁面において垂直方向への表面張力が弱い部分
を形成するという機能を効果的に発揮することができ
る。

【００２０】また、上記第３の発明のＬＥＤランプの製
造方法は、樹脂注入口の内壁における少なくとも互いに
対向する２箇所に切欠き部が設けられたモールドケース
を用い、上記モールドケースにおける上記切欠き部の下
端近傍の高さまでモールド樹脂を注入し、上記モールド
ケースの切欠き部の近傍にリード端子を位置させて上記
モールドケース内のモールド樹脂中に上記リードフレー
ムを浸漬することが望ましい。

【００２１】上記構成によれば、モールドケースの樹脂
注入口内壁に切欠き部が設けられており、注入されたモ
ールド樹脂の表面は上記切欠き部の下端近傍の高さにあ
る。したがって、成型されたＬＥＤランプのモールド樹
脂の底面外周縁には、上記モールドケースの内壁面にお
いてモールド樹脂に作用する垂直方向への表面張力の差
による盛り上り部と盛り上りのない部分とが形成され
る。こうして、上記盛り上り部で上記突出部が構成され
るのである。

【００２２】さらに、上記モールド樹脂中に浸漬された
リードフレームのリード端子は、垂直方向への表面張力
が弱い上記切欠き部の近傍に位置している。したがっ
て、表面張力によって上記リード端子の根元に這い上が
るモールド樹脂の高さは、上記リード端子を上記モール
ドケースの上記切欠き部の無い個所に位置させた場合よ
りも低くなる。したがって、基板に直付けする際に、上
記リード端子の根元に這い上がったモールド樹脂によっ
て上記基板における上記リード端子の貫通孔が密封され
ることがより確実に防止される。

【００２３】また、第４の発明のＬＥＤランプの製造方
法は、上記第１の発明あるいは上記第２の発明のＬＥＤ
ランプを、上記突出部あるいは上記凹凸部に対応する形
状を有する金型を用いたトランスファー成型方法によっ
て形成することを特徴としている。

【００２４】上記構成によれば、モールド樹脂の底面に
突出部が設けられたＬＥＤランプ、あるいは、上記モー
ルド樹脂の底面全面に凹凸部が設けられたＬＥＤランプ
が、上記突出部あるいは凹凸部に対応する形状を有する
金型を用いたトランスファー成型方法によって容易に形
成される。

【００２５】また、第５の発明のＬＥＤランプの製造方
法は、上記第１の発明あるいは上記第２の発明のＬＥＤ
ランプを、上記突出部あるいは凹凸部に対応する形状を
有する金型を用いたインジェクション成型方法によって
形成することを特徴としている。

【００２６】上記構成によれば、モールド樹脂の底面に
突出部が設けられたＬＥＤランプ、あるいは、上記モー
ルド樹脂の底面全面に凹凸部が設けられたＬＥＤランプ
が、上記突出部あるいは凹凸部に対応する形状を有する
金型を用いたインジェクション成型方法によって容易に
形成される。

【００２７】また、第６の発明のＬＥＤランプの実装方
法は、上記第１の発明あるいは第２の発明のＬＥＤラン
プにおけるリード端子をプリント基板の貫通孔に挿通
し、上記リード端子に対して半田付けを行って、上記Ｌ
ＥＤランプを上記プリント基板に固定すると共に、上記
リード端子をプリント配線に電気的に接続することを特
徴としている。

【００２８】上記構成によれば、プリント基板の貫通孔
に挿通されたＬＥＤランプのリード端子を上記プリント
基板に半田付けする場合に、リードクリンチ力によって
上記ＬＥＤランプが引っ張られても、上記貫通孔とリー
ド端子との隙間内のガスは外部に逃げることができ、上
記リード端子を上記プリント基板に電気的に接続する半
田にブローホールが形成されることが防止される。こう
して、上記ＬＥＤランプを自動実装化によって基板直付
けを行う際における半田付けブローホールの不良率が大
幅に減少される。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態により詳細に説明する。 ＜第１実施の形態＞図１は、本実施の形態におけるＬＥ
Ｄランプの製造方法としてのキャスティング成型方法に
おいて使用するモールドケースの平面図である。また、
図２は、その斜視図である。モールドケース１１におけ
る上端部の樹脂注入口には、後に収納されるリードフレ
ームのリード端子が位置する近傍であって互いに対向す
る２箇所に、幅が１mm以上で深さが０.３mm以上の半径
方向に貫通する溝１２を設ける。

【００３０】上記構成のモールドケース１１を用いてキ
ャスティング成型を行う場合には、以下のように行う。
すなわち、エポキシ樹脂を、モールドケース１１におけ
る溝１２の底面１２aまで注入する。この場合、図３に
示すように、エポキシ樹脂１３は、モールドケース１１
の内壁面における溝１２が無い部分では表面張力によっ
て這い上がり、溝１２が在る部分では垂直方向への表面
張力が作用しないため這い上がらない。その結果、エポ
キシ樹脂１３の液面１３aの形状は、相対向する溝１２
の底面１２aの位置から溝１２と溝１２とに中間に掛け
て盛り上がる。

【００３１】その状態において、ＬＥＤを搭載したリー
ドフレーム(図示せず)を浸漬することによって、図４に
示すように、モールドケース１１内のエポキシ樹脂１３
が表面張力によってリード端子１４の根元に這い上がっ
て、樹脂の盛り上り部１５が形成される。その結果、図
５に示すように、成型されたＬＥＤランプ１６における
エポキシ樹脂１７の底面には、リード端子１４の根元の
盛り上り部１５と、上記外周部の盛り上り部１８と、両
盛り上り部１５,１８間の窪み１９が形成される。ま
た、底面外周縁における溝１２に対応する位置には盛り
上り部１８の無い部分が形成されるのである。

【００３２】上述のように、本実施の形態によれば、上
記モールドケース１１における上端部の樹脂注入口に溝
１２を設けている。したがって、モールドケース１１を
用いてキャスティングモールドを行った場合には、得ら
れたＬＥＤランプ１６の底面外周縁において、モールド
ケース１１の溝１２が無い部分には盛り上り部１８が形
成されて、上記突出部が構成される。また、垂直方向へ
の表面張力が弱い溝１２の近傍にリード端子１４が位置
するので、表面張力によってリード端子１４の根元に這
い上がるエポキシ樹脂１５の高さは、リード端子１４を
モールドケース１１の溝１２が無い部分に位置させた場
合に比較して低くなる。

【００３３】その場合に、上記モールドケース１１に設
けられた溝１２の幅は１mm以上であり、深さは０.３mm
以上である。したがって、溝１２は、上述したようによ
うにモールドケース１１の内壁面に垂直方向への表面張
力の弱い部分を形成するという機能を効果的に発揮する
ことができるのである。

【００３４】すなわち、本実施の形態によって形成され
たＬＥＤランプ１６を基板に直付けする場合に、ＬＥＤ
ランプ１６がリードクリンチ力によって基板側に引っ張
られると、底面外周縁の盛り上り部１８が基板面に当接
するため、リード端子１４の根元における盛り上り部１
５が基板のリード端子貫通孔を完全に塞いでしまうこと
が防止される。その結果、上記リード端子貫通孔とリー
ド端子１４との隙間内の空気を、窪み１９および底面外
周縁の盛り上りの無い部分を介して外部に逃がすことが
できる。すなわち、本実施の形態によれば、半田付けブ
ローホールの不良率を大幅に減少できるのである。

【００３５】さらに、上記溝１２のない従来のモールド
ケースの場合には、注型時における樹脂量制御は困難で
ある。しかしながら、本実施の形態のモールドケース１
１によれば、樹脂量が過多となった場合にはモールドケ
ース１１の溝１２から自然に排出させることができ、樹
脂量バラツキを低減できるのである。

【００３６】ところで、上記実施の形態においては、成
型時にモールドケース１１に注入されるエポキシ樹脂の
液面の高さを溝１２の底面１２aの位置として説明した
が、底面１２aの位置よりを僅かに下回る高さであって
も構わない。要は、溝１２の個所において垂直方向への
表面張力が他の個所よりも弱まるような高さであればよ
いのである。尚、従来の溝無しモールドケースにおいて
樹脂量を減少させた場合には、モールドケースとリード
フレームのフレーム端子との間隔が狭いために毛管現象
による樹脂の這い上がりが生じその高さも減少しない。
そればかりか、モールドケースに溝が無いために外周部
の盛り上り部がＬＥＤランプの底面全周に形成される。
したがって、基板直付けする際に基板とエポキシ樹脂の
底面外周部に空気の逃げ道が無いため、クリンチによる
押し付けによって空気の閉じ込めが生ずる。そのため
に、やはりブローホールが発生することになる。

【００３７】＜第２実施の形態＞図６は、本実施の形態
におけるＬＥＤランプの製造方法としてのキャスティン
グ成型方法において使用するモールドケースの平面図で
ある。本モールドケース２１の上端部には、樹脂注入口
における内周壁２２の４箇所に、等間隔で、所定長さで
所定幅の矩形の切欠き部２３を設けている。上記構成の
モールドケース２１を用い、エポキシ樹脂を切欠き部２
３の下端面２３aの位置をやや越えた高さまで注入し、
リードフレームのリード端子を切欠き部２３の近傍に位
置させて成型されたＬＥＤランプは、図７に示すように
なる。

【００３８】この場合、成型されたＬＥＤランプ２４に
おけるエポキシ樹脂２５の底面外周縁には、図７に示す
ように、モールドケース２１の切欠き部２３に対応する
４個の突起部２６が形成される。そして、２本のリード
端子２７,２７を通るエポキシ樹脂下部の断面は図８に
示すようになる。図８において、互いに対向する２個の
突起部２６,２６の先端部には、モールドケース２１の
内壁面における表面張力によって盛り上り部２８が形成
されて上記突出部を構成している。また、上記２本のリ
ード端子２７,２７の根元には、表面張力によって樹脂
の盛り上り部２９,２９が形成されている。

【００３９】さらに、上記リード端子２７を切欠き部２
３の近傍に位置させると共に、エポキシ樹脂を切欠き部
２３の下端面２３aの位置をやや越えた高さまで注入す
るようにしている。その場合、エポキシ樹脂の表面が切
欠き部２３の下端面２３aを越える高さが低い場合に
は、切欠き部２３の個所におけるエポキシ樹脂の垂直方
向への表面張力は低い。したがって、リード端子２７根
元の樹脂の盛り上り部２９の高さは、リード端子２７を
モールドケース２１の切欠き部２３が無い部分に位置さ
せた場合に比較して低くなる。

【００４０】したがって、上記ＬＥＤランプ２４を基板
に直付けする場合に、図８に示すように、ＬＥＤランプ
２４がリードクリンチ力によって基板側に引っ張られる
と、突起部２６,２６先端の盛り上り部２８が基板面に
当接するために、リード端子２７の根元における盛り上
り部２９が基板３０におけるリード端子２７の貫通孔３
１を完全に塞いでしまうことはない。その結果、貫通孔
３１とリード端子２７との隙間内の空気を外部に逃がす
ことができる。すなわち、本実施の形態によれば、半田
３２に対するブローホールの形成を防止して、半田付け
ブローホールの不良率を大幅に減少できるのである。

【００４１】尚、上記実施の形態においては、成型時に
モールドケース２１に注入されるエポキシ樹脂の液面の
高さを切欠き部２３の下端面２３aの位置をやや越えた
高さとして説明したが、下端面２３aの位置あるいは下
端面２３aの位置を僅かに下回る高さであっても構わな
い。その場合には、切欠き部２３は第１実施の形態にお
ける溝１２と全く同様に機能することになり、リード端
子２７根元の盛り上り部２９の高さが低められる。

【００４２】上記各実施の形態のごとく、キャスティン
グ成型方法において、モールドケース１１,２１の上端
部に溝１２あるいは切欠き部２３を形成して、成型され
たＬＥＤランプ１６,２４の底面外周縁に、表面張力に
よる盛り上り部１８,２８で成る突出部を形成してい
る。また、成型時にリード端子１４,２７を溝１２ある
いは切欠き部２３の近傍に位置させて、リード端子１
４,２７根元の樹脂の盛り上り部１５,２９の高さを低め
るようにしている。したがって、基板直付けする際に、
リード端子１４,２７根元の盛り上り部１５,２９が基板
のリード端子貫通孔を完全に塞いでしまうことを防止で
き、ブローホールの形成を防止することができるのであ
る。

【００４３】＜第３実施の形態＞図９は、本実施の形態
におけるＬＥＤランプの製造方法としてのトランスファ
ー成型方法によって形成されたＬＥＤランプ４１の斜視
図である。ＬＥＤランプ４１におけるエポキシ樹脂４２
の低面４２aには、２本のリード端子４３,４３の突出位
置を通過してリード端子４３の配列方向に延在する貫通
溝４４を設けて、貫通溝４４の両側で上記突出部を構成
している。尚、この貫通溝４４の形成は、ランプ底部金
型(図示せず)の形状を変形加工することによって行う。

【００４４】このように、本実施の形態においては、Ｌ
ＥＤランプ４１の低面４２aに、２本のリード端子４３,
４３の突出位置を通過する貫通溝４４を設けている。し
たがって、ＬＥＤランプ４１を基板に直付けする場合
に、ＬＥＤランプ４１がリードクリンチ力によって引っ
張られて基板に押し付けられても、上記基板におけるリ
ード端子４３の貫通孔とリード端子４３との隙間は、貫
通溝４４を介して外部に開放されている。したがって、
上記基板の貫通孔とリード端子４３との隙間の空気の逃
げ道を確保することができる。すなわち、本実施の形態
によれば、トランスファー成型方法で形成されたＬＥＤ
ランプ４１を基板に直付けする場合に、半田付けブロー
ホールの不良率を大幅に減少できるのである。

【００４５】尚、本実施の形態においては、上記ＬＥＤ
ランプ４１の低面４２aに、２本のリード端子４３,４３
の突出位置を通過する貫通溝４４を設けている。しかし
ながら、本実施の形態はこれに限定されるものではな
く、２本のリード端子４３,４３夫々の根元から個別に
外周縁に連通する２本の溝を設けても差し支えない。ま
た、本実施の形態においては、貫通溝４４をトランスフ
ァー成型方法によって形成しているが、インジェクショ
ン成型方法によって形成しても差し支えない。

【００４６】＜第４実施の形態＞図１０は、本実施の形
態におけるＬＥＤランプの製造方法としてのインジェク
ション成型方法によって形成されたＬＥＤランプ５１の
斜視図である。ＬＥＤランプ５１におけるエポキシ樹脂
５２の低面５２aには、一方向に向って全面に配列され
たＶ字溝５３,５３,…を設けている。尚、このＶ字溝５
３の形成は、ランプ底部金型(図示せず)の形状を変形加
工することによって行う。

【００４７】このように、本実施の形態においては、Ｌ
ＥＤランプ５１の低面５２aに、複数のＶ字溝５３,５
３,…を設けている。したがって、ＬＥＤランプ５１を
基板に直付けする場合に、ＬＥＤランプ５１がリードク
リンチ力によって引っ張られて基板に押し付けられて
も、上記基板におけるリード端子５４の貫通孔とリード
端子５４との隙間は、Ｖ字溝５３を介して外部に開放さ
れている。したがって、上記基板の貫通孔とリード端子
５４との隙間の空気の逃げ道を確保することができる。
すなわち、本実施の形態によれば、インジェクション成
型方法で形成されたＬＥＤランプ５１を基板に直付けす
る場合に、半田付けブローホールの不良率を大幅に減少
できるのである。

【００４８】尚、本実施の形態においては、上記ＬＥＤ
ランプ５１の低面５２aに、Ｖ字断面を有するＶ字溝５
３を全面に配列している。しかしながら、本実施の形態
はこれに限定されるものではなく、要は低面５２aに凹
凸構造を作成すればよいのである。したがって、凹凸構
造の断面形状はＶ字断面以外であってもよく、低面５２
aの一部のみに凹凸構造形成しても差し支えない。ま
た、本実施の形態においては、Ｖ字溝５３をインジェク
ション成型方法によって形成しているが、トランスファ
ー成型方法によって形成しても差し支えない。

【００４９】

【発明の効果】以上より明らかなように、第１の発明の
ＬＥＤランプは、モールド樹脂の底面に突出部を設けた
ので、基板に直付けする場合に、リードクリンチ力によ
って上記モールド樹脂が基板側に引っ張られた場合に
は、上記リード端子の根元に形成されている樹脂の盛り
上り部によって上記基板におけるリード端子の貫通孔が
完全に塞がれる前に上記突出部を基板面に当接させて、
上記貫通孔が密封されることを防止できる。したがっ
て、上記貫通孔とリード端子との隙間内のガスを外部に
逃がすことができ、上記リード端子を基板に電気的に接
続する半田にブローホールが形成されることを防止でき
る。

【００５０】尚、この発明のＬＥＤランプにおける半田
付けブローホール不良率は０.４％であり、従来のＬＥ
Ｄランプの８％に比して、上記不良率を１/２０に低減
できることが立証された。

【００５１】また、上記第１の発明のＬＥＤランプは、
上記モールド樹脂の底面における上記リード端子の近傍
に窪みを設ければ、上記基板におけるリード端子の貫通
孔とリード端子との隙間内のガスを、上記リード端子の
近傍の窪みを介して容易に外部に逃がすことができる。

【００５２】また、第２の発明のＬＥＤランプは、モー
ルド樹脂の底面全面に凹凸部を設けているので、基板に
直付けする場合に、リードクリンチ力によって上記モー
ルド樹脂の底面が基板に密着された際に、上記基板にお
けるリード端子の貫通孔と上記リード端子との隙間内の
ガスを、上記凹凸部を構成する凹部の連なりを介して外
部に逃がすことができる。したがって、上記リード端子
を基板に電気的に接続する半田に、ブローホールが形成
されることを防止できる。

【００５３】また、第３の発明のＬＥＤランプの製造方
法は、上記第１の発明のＬＥＤランプをキャスティング
成型方法によって形成するので、モールド樹脂の底面に
突出部が設けられたＬＥＤランプを、モールドケースを
用いたキャスティング成型方法によって容易に形成でき
る。

【００５４】また、上記第３の発明のＬＥＤランプの製
造方法は、上記モールドケースの樹脂注入口に設けられ
た溝の底面近傍の高さまでモールド樹脂を注入し、上記
溝の近傍に上記リード端子を位置させて上記モールドケ
ース内のモールド樹脂中に上記リードフレームを浸漬さ
せれば、成型されたＬＥＤランプにおけるモールド樹脂
の底面外周縁に、上記モールドケースの内壁面において
モールド樹脂に作用する垂直方向の表面張力の差によっ
て、盛り上り部で成る上記突出部と盛り上りのない部分
とを形成することができる。

【００５５】さらに、上記モールドケースに設けられた
溝の近傍に上記リード端子を位置させるので、表面張力
によって上記リード端子の根元に這い上がるモールド樹
脂の高さを、上記溝の無い個所に位置させる場合よりも
低くできる。したがって、基板に直付けする際に、リー
ドクリンチ力によって上記モールド樹脂が引っ張られる
際に、上記基板におけるリード端子の貫通孔が完全に塞
がれることを確実に防止できる。

【００５６】また、上記第３の発明のＬＥＤランプの製
造方法は、上記モールドケースに設けられた溝の幅を１
mm以上とし、深さを０.３mm以上とすれば、上記モール
ドケースの内壁面において垂直方向への表面張力が弱い
部分を形成するという上記溝の機能を効果的に発揮させ
ることができる。

【００５７】また、上記第３の発明のＬＥＤランプの製
造方法は、モールドケースの樹脂注入口内壁に設けられ
た切欠き部の下端近傍の高さまでモールド樹脂を注入
し、上記切欠き部の近傍に上記リード端子を位置させて
上記モールドケース内のモールド樹脂中に上記リードフ
レームを浸漬させれば、成型されたＬＥＤランプにおけ
るモールド樹脂の底面外周縁に、上記モールドケースの
内壁面においてモールド樹脂に作用する垂直方向の表面
張力の差によって、盛り上り部で成る上記突出部と盛り
上りのない部分とを形成することができる。

【００５８】さらに、上記モールドケースに設けられた
切欠き部の近傍に上記リード端子を位置させるので、表
面張力によって上記リード端子の根元に這い上がるモー
ルド樹脂の高さを、上記切欠き部の無い個所に位置させ
る場合よりも低くできる。したがって、基板に直付けす
る際に、リードクリンチ力によって上記モールド樹脂が
引っ張られる際に、上記基板におけるリード端子の貫通
孔が完全に塞がれることを確実に防止できる。

【００５９】また、第４の発明のＬＥＤランプの製造方
法は、上記第１の発明あるいは上記第２の発明のＬＥＤ
ランプを、上記突出部あるいは凹凸部に対応する形状を
有する金型を用いたトランスファー成型方法によって形
成するので、モールド樹脂の底面に突出部が設けられた
ＬＥＤランプ、あるいは、上記モールド樹脂の底面全面
に凹凸部が設けられたＬＥＤランプを、トランスファー
成型方法によって容易に形成できる。

【００６０】また、第５の発明のＬＥＤランプの製造方
法は、上記第１の発明あるいは上記第２の発明のＬＥＤ
ランプを、上記突出部あるいは凹凸部に対応する形状を
有する金型を用いたインジェクション成型方法によって
形成するので、モールド樹脂の底面に突出部が設けられ
たＬＥＤランプ、あるいは、上記モールド樹脂の底面全
面に凹凸部が設けられたＬＥＤランプを、インジェクシ
ョン成型方法によって容易に形成できる。

【００６１】また、第６の発明のＬＥＤランプの実装方
法は、上記第１の発明あるいは第２の発明のＬＥＤラン
プにおけるリード端子をプリント基板の貫通孔に挿通
し、上記リード端子に対する半田付けを行うので、リー
ドクリンチ力によって上記ＬＥＤランプが引っ張られる
際に、上記貫通孔とリード端子との隙間内のガスを外部
に逃がすことができ、半田にブローホールが形成される
ことを防止できる。

【００６２】すなわち、この発明によれば、上記ＬＥＤ
ランプを自動実装化によって基板直付けを行う際におけ
る半田付けブローホールの不良率を大幅に減少できるの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明のＬＥＤランプの製造方法としての
キャスティング成型方法で用いるモールドケースの平面
図である。

【図２】 図１に示すモールドケースの斜視図である。

【図３】 図１に示すモールドケースにおけるエポキシ
樹脂の液面形状を示す側面図である。

【図４】 図３に示すモールドケースにリードフレーム
を浸漬した状態を示す側面図である。

【図５】 図１に示すモールドケースを用いて成型され
たＬＥＤランプの側面図である。

【図６】 図１とは異なるモールドケースの平面図であ
る。

【図７】 図６に示すモールドケースを用いて成型され
たＬＥＤランプの斜視図である。

【図８】 図７に示すＬＥＤランプを基板に直付けした
状態を示す側面図である。

【図９】 この発明のＬＥＤランプの製造方法としての
トランスファー成型方法によって成型されたＬＥＤラン
プの斜視図である。

【図１０】 この発明のＬＥＤランプの製造方法として
のインジェクション成型方法によって成型されたＬＥＤ
ランプの斜視図である。

【図１１】 従来のキャスティング成型方法によって成
型されたＬＥＤランプの側面図である。

【図１２】 図１１に示すＬＥＤランプを基板に直付け
した状態を示す図である。

【符号の説明】

１１,２１…モールドケース、 １２…溝、 １３,１７,２５,４２,５２…エポキシ樹脂、 １４,２７,４３,５４…リード端子、 １５,２９…リード端子の盛り上り部、 １８,２８…底面外周縁の盛り上り部、 １６,２４,４１,５１…ＬＥＤランプ、 １９…窪み、 ２２…内周壁、 ２３…切欠き部、 ２６…突起部、 ３０…基板、 ３１…貫通孔、 ３２…半田、 ４４…貫通溝、 ５３…Ｖ字溝。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光ダイオードが搭載されたリードフレ
   ームを樹脂モールドして成る発光ダイオードランプにお
   いて、 モールド樹脂の底面に、突出部を設けたことを特徴とす
   る発光ダイオードランプ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された発光ダイオードラ
   ンプにおいて、 上記モールド樹脂の底面におけるリード端子の近傍に、
   窪みを設けたことを特徴とする発光ダイオードランプ。
3. 【請求項３】 発光ダイオードが搭載されたリードフレ
   ームを樹脂モールドして成る発光ダイオードランプにお
   いて、 モールド樹脂の底面全面に凹凸部を設けたことを特徴と
   する発光ダイオードランプ。
4. 【請求項４】 請求項１に記載された発光ダイオードラ
   ンプを、キャスティング成型方法によって形成すること
   を特徴とする発光ダイオードランプの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４に記載された発光ダイオードラ
   ンプの製造方法において、 樹脂注入口における少なくとも互いに対向する２箇所
   に、径方向に貫通する溝が設けられたモールドケースを
   用い、 上記モールドケースにおける上記溝の底面近傍の高さま
   でモールド樹脂を注入し、 上記モールドケースの溝の近傍にリード端子を位置させ
   て、上記モールドケース内のモールド樹脂中に上記リー
   ドフレームを浸漬することを特徴とする発光ダイオード
   ランプの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載された発光ダイオードラ
   ンプの製造方法において、 上記モールドケースに設けられた溝は、幅が１mm以上で
   あり、深さが０.３mm以上であることを特徴とする発光
   ダイオードランプの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項４に記載された発光ダイオードラ
   ンプの製造方法において、 樹脂注入口内壁における少なくとも互いに対向する２箇
   所に切欠き部が設けられたモールドケースを用い、 上記モールドケースにおける上記切欠き部の下端近傍の
   高さまでモールド樹脂を注入し、 上記モールドケースの切欠き部の近傍にリード端子を位
   置させて、上記モールドケース内のモールド樹脂中に上
   記リードフレームを浸漬することを特徴とする発光ダイ
   オードランプの製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項３の何れか一つに記
   載された発光ダイオードランプを、上記突出部あるいは
   凹凸部に対応する形状を有する金型を用いたトランスフ
   ァー成型方法によって形成することを特徴とする発光ダ
   イオードランプの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１乃至請求項３の何れか一つに記
   載された発光ダイオードランプを、上記突出部あるいは
   凹凸部に対応する形状を有する金型を用いたインジェク
   ション成型方法によって形成することを特徴とする発光
   ダイオードランプの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１乃至請求項３の何れか一つに
    記載の発光ダイオードランプにおけるリード端子をプリ
    ント基板の貫通孔に挿通し、 上記リード端子に対して半田付けを行って、上記発光ダ
    イオードランプを上記プリント基板に固定すると共に、
    上記リード端子をプリント配線に電気的に接続すること
    を特徴とする発光ダイオードランプの実装方法。