KR100631420B1 - 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 패키지 몰드와 렌즈의 결합 과정에서, 충진제로 사용되는 실리콘 내에 에어 버블(air bubble)이 발생되는 것을 방지하여, 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이를 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지는, 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 각 모서리부에 홀이 형성되고, 상면의 테두리부에 상향으로 돌출된 상단 돌출부가 형성된 패키지 몰드; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩; 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어; 상기 패키지 몰드 내부에 충진되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및 상기 충진제가 충진된 상기 패키지 몰드 상에 결합되는 렌즈를 포함한다.
LED, 패키지, 렌즈, 결합, 실리콘, 버블

Description

발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법{Light emitting diode package and method of manufacturing the same}
도 1은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드에 실리콘이 도포된 초기 상태를 나타내는 단면도.
도 2는 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드를 나타내는 평면도.
도 3은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드에 도포된 실리콘이 흘러내린 상태를 나타내는 단면도.
도 4a 및 도 4b는 패키지 몰드에 도포된 실리콘이 흘러내린 상태에서 렌즈를 결합하는 과정을 나타내는 공정별 단면도.
도 5는 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 렌즈를 나타내는 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드를 나타내는 평면도.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
310a: 제 1 리드 프레임 310b: 제 2 리드 프레임
310: 리드 프레임 320: 패키지 몰드
320a: 충진제 주입 공간 320b: 홀
321: 상단 돌출부 330: LED 칩
340: 와이어 350: 충진제
400: 렌즈 401: 하단 돌출부
402: 계합부
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 패키지 몰드와 렌즈의 결합 과정에서, 충진제로 사용되는 실리콘 내에 에어 버블이 발생되는 것을 방지하여, 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 전자부품이다. 즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데 전자와 정공이 떨어져 있을 때 보다 작은 에너지가 되므로 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출한다.
이러한 LED는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있음으로 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화기기 등에 사용된다. 특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, LED도 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)에 직접 실장하기 위하여 표면 실장 소자(Surface Mount Device, 이하, SMD라 한다)형으로 만들어지고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드에 실리콘이 도포된 초기 상태를 나타내는 단면도이고, 도 2는 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드를 나타내는 평면도이다.
우선, 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드는, 도 1에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 리드 프레임(110a, 110b)으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임(110)과, 상기 리드 프레임(110)의 일부를 내측에 수용하면서, 충진제 주입 공간(120a) 및 렌즈 계합부 삽입용 홀(120b)이 각각 형성된 패키지 몰드(120)와, 상기 패키지 몰드(120) 내부에 위치하는 한 쌍의 리드 프레임(110a, 110b) 중 어느 하나의 리드 프레임(110b) 상에 실장된 LED 칩(130)과, 상기 LED 칩(130)과 상기 리드 프레임(110a)의 전기적 연결을 위한 와이어(140)를 포함한다. 여기서, 상기 패키지 몰드(120)의 렌즈 계합부 삽입용 홀(120b)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 상 기 패키지 몰드(120)의 각 모서리부에 형성되어 있다. 그리고, 상기 와이어(140)는 주로, 금(Au)으로 이루어진다.
이와 같은 상기 패키지 몰드(120)의 충진제 주입 공간(120a)을 포함한 패키지 몰드(120) 상에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 실리콘으로 이루어지는 충진제(150)가 도포된다. 상기 실리콘은, 패키지 몰드(120) 내의 LED 칩(130) 및 와이어(140)를 보호하면서, 상기 LED 칩(130)으로부터 발생되는 빛을 원하는 방향으로 보내주는 역할을 하는 광학 렌즈를 결합하는 공정에서, LED 칩(130)과 렌즈 사이의 에어 갭(air gap)을 메워주기 위해 인덱스 메칭(index matching)용 물질로 사용되는 것이다.
이때, 도 3은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드에 도포된 실리콘이 흘러내린 상태를 나타내는 단면도이고, 도 4a 및 도 4b는 패키지 몰드에 도포된 실리콘이 흘러내린 상태에서 렌즈를 결합하는 과정을 나타내는 공정별 단면도이며, 도 5는 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 렌즈를 나타내는 평면도이다.
그러나, 상기 패키지 몰드(120) 상에 도포된 실리콘은, 그 도포 초기에는 표면 장력에 의해 일정한 형태를 유지하지만, 시간이 경과함에 따라, 도 3에 도시한 바와 같이 패키지 몰드(120)의 옆면으로 흘러내리게 됨으로써, 도포된 실리콘 양이 줄어들게 된다.
이와 같이, 패지지 몰드(120) 상에 도포된 실리콘이 흘러내려, 그 양이 줄어든 상태에서, 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 패키지 몰드(120)에 렌즈(200) 결합 공정을 진행하게 되면, 상기 패키지 몰드(120) 내에 존재하는 상기 실리콘으로 공기가 유입되어 버블(bubble, 도 4b의 도면부호 "B" 참조)이 발생되고, 이는 패키지 불량을 일으키는 문제점이 있다. 한편, 상기 렌즈(200)에는, 도 5에 도시한 바와 같이, 그 양측 하면의 일부분에 하향으로 돌출된 하단 돌출부(201), 및 상기 하단 돌출부(201)로부터 소정거리 이격된 부분에 하향으로 돌출된 계합부(202)가 각각 형성되어 있으며, 상기 렌즈(200)의 하단 돌출부(201)는, 상기 패키지 몰드(120)와 렌즈(200)가 결합될 때, 상기 패키지 몰드(120)의 상면과 밀착되고, 상기 계합부(202)는, 상기 패키지 몰드(120)의 홀(120b)에 삽입된다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 패키지 몰드와 렌즈의 결합 과정에서, 충진제로 사용되는 실리콘 내에 에어 버블(air bubble)이 발생되는 것을 방지하여, 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지는,
한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 각 모서리부에 홀이 형성되고, 상면의 테두리부에 상향으로 돌출된 상단 돌출부가 형성된 패키지 몰드;
상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩;
상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어;
상기 패키지 몰드 내부에 충진되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및
상기 충진제가 충진된 상기 패키지 몰드 상에 결합되는 렌즈를 포함한다.
여기서, 상기 상단 돌출부는, 상기 패키지 몰드의 각 모서리부를 제외한 나머지 테두리부에만 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 렌즈에는, 그 양측 하면의 일부분에 하향으로 돌출되어, 상기 패키지 몰드의 상면과 밀착되는 하단 돌출부, 및 상기 하단 돌출부로부터 소정거리 이격된 부분에 하향으로 돌출되어, 상기 패키지 몰드의 홀에 삽입되는 계합부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 렌즈의 하단 돌출부는 상기 패키지 몰드의 상단 돌출부와 동일한 돌출 높이를 갖는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지의 제조방법은,
한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 각 모서리부에 홀이 형성되고, 상면의 테두리부에 상향으로 돌출된 상단 돌출부가 형성된 패키지 몰드를 형성하는 단계;
상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 LED 칩을 실장하는 단계;
상기 LED 칩과 상기 리드 프레임을 와이어로 접속시키는 단계;
상기 충진제 주입 공간을 포함한 상기 패키지 몰드의 상단 돌출부 내측에 충진제를 도포하는 단계; 및
상기 충진제가 도포된 상기 패키지 몰드 상에 렌즈를 결합시키는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 상단 돌출부는, 상기 패키지 몰드의 각 모서리부를 제외한 나머지 테두리부에만 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 렌즈에는, 그 양측 하면의 일부분에 하향으로 돌출되어, 상기 패키지 몰드의 상면과 밀착되는 하단 돌출부, 및 상기 하단 돌출부로부터 소정거리 이격된 부분에 하향으로 돌출되어, 상기 패키지 몰드의 홀에 삽입되는 계합부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 렌즈의 하단 돌출부는 상기 패키지 몰드의 상단 돌출부와 동일한 돌출 높이를 갖는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
발광 다이오드 패키지의 구조에 관한 실시예
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도이 고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 패키지 몰드를 나타내는 평면도이다.
먼저, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 도 6에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 리드 프레임(310a, 310b)으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임(310)과, 상기 리드 프레임(310)의 일부를 내측에 수용하면서, 충진제 주입 공간(320a) 및 렌즈 계합부 삽입용 홀(320b)이 각각 형성된 패키지 몰드(320)와, 상기 패키지 몰드(320) 내부에 위치하는 한 쌍의 리드 프레임(310a, 310b) 중 어느 하나의 리드 프레임(310b) 상에 실장된 LED 칩(330)과, 상기 LED 칩(330)과 상기 리드 프레임(310a)의 전기적 연결을 위한 와이어(340)를 포함한다.
여기서, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 패키지 몰드(320)의 충진제 주입 공간(320a)은 상기 패키지 몰드(320)의 중앙부에 형성되어 있고, 상기 홀(320b)은 패키지 몰드(320)의 각 모서리부에 형성되어 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서는, 상기 패키지 몰드(320)의 상면의 테두리부에, 상향으로 돌출된 상단 돌출부(321)가 추가적으로 형성되어 있다. 이때, 상기 상단 돌출부(321)는, 상기 패키지 몰드(320)의 각 모서리부를 제외한 나머지 테두리부에만 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 와이어(140)는, 상술한 바와 같이 주로 금(Au)으로 이루어진다.
상기 패키지 몰드(320)의 내부에는, 상기 패키지 몰드(320) 내부의 LED 칩(330) 및 와이어(340)를 보호하면서, 상기 LED 칩(330)으로부터 발생되는 빛을 원하는 방향으로 보내주는 역할을 하는 렌즈(400)를 결합하는 공정에서, LED 칩(330)과 렌즈(400) 사이의 에어 갭을 메워주기 위한 충진제(350)가 형성되어 있다. 상 기 충진제(350)는 주로 실리콘으로 이루어진다. 상기 실리콘은, 일반적으로, 주제 및 경화제가 혼합된 액상 실리콘으로 이루어지며, 이는 도포 초기에 액상으로 존재하다가 서서히 경화된다. 이때, 본 발명의 실시예에 의하면, 패키지 몰드(320)의 테두리부에 상단 돌출부(321)가 형성되어 있기 때문에, 패키지 몰드(320) 내에 충진되는 상기 충진제(350)가 패키지 몰드(320)의 옆면으로 흘러내리지 않고, 초기에 도포된 충진제(350)의 형태 및 양을 유지시킬 수 있게 된다.
이와 같이, 상기 충진제(350)가 형성된 패키지 몰드(320) 상에는, 렌즈(400)가 결합되어 있다. 상기 렌즈(400)에는, 그 양측 하면의 일부분에 하향으로 돌출된 하단 돌출부(401), 및 상기 하단 돌출부(401)로부터 소정거리 이격된 부분에 하향으로 돌출된 계합부(402)가 각각 형성되어 있으며, 상기 렌즈(400)의 하단 돌출부(401)는, 상기 패키지 몰드(320)와 렌즈(400)가 결합될 때, 상기 패키지 몰드(320)의 상면과 밀착되고, 상기 계합부(402)는, 상기 패키지 몰드(320)의 홀(320b)에 삽입된다. 이때, 상기 렌즈(400)의 하단 돌출부(401)는 상기 패키지 몰드(320)의 상면의 테두리부에 상향으로 돌출 형성된 상단 돌출부(321)와 동일한 돌출 높이를 갖는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 패키지 몰드(320)에 도포된 충진제(350), 즉 실리콘은, 상술한 바와 같이, 초기의 도포 상태 그대로, 상기 패키지 몰드(320) 상에 충분한 양을 유지하고 있으므로, 상기 렌즈(400)와 패키지 몰드(320)의 결합 시, 렌즈(400)가 상기 실리콘을 양측으로 밀어내면서 결합되므로, 상기 실리콘으로 공기가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이때, 상기 상단 돌출부(321)는, 상기 패키지 몰드(320)의 각 모서리부를 제외한 나머지 테두리부에만 형성되어 있으므로, 상기 렌즈(400) 결합 시, 충진제(350)가 상단 돌출부(321) 사이의 공간을 통해서 밀려나가게 된다.
발광 다이오드 패키지의 제조방법에 관한 실시예
이하에서는, 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도이다.
도 8a에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 리드 프레임(310a, 310b)으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임(310)의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간(320a)을 정의하면서, 각 모서리부에는 렌즈 계합부 삽입용 홀(320b)이 형성되고, 상면의 테두리부에는 상향으로 돌출된 상단 돌출부(321)가 형성된 패키지 몰드(320)를 형성한다. 상기 패키지 몰드(320)는, 일반적으로 프리 몰딩(pre-molding) 공정에 의해 형성될 수 있으며, 상기 패키지 몰드(320)의 상면 테두리부에 형성된 상기 상단 돌출부(321)는, 상기 패키지 몰드(320)의 각 모서리부를 제외한 나머지 테두리부에만 형성되는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 패키지 몰드(320) 내부에 위치하는 한 쌍의 리드 프레임(310a, 310b) 중 어느 하나의 리드 프레임(310b) 상에 LED 칩(330)을 실장한다. 그리고, 상기 LED 칩(330)과 상기 리드 프레임(310a)을 와이어(340)로 접속시킨다. 이때, 상기 와이어(340)로서 Au 등이 사용될 수 있다.
그런 다음, 도 8b에 도시한 바와 같이, 상기 충진제 주입 공간(320a)을 포함한 상기 패키지 몰드(320)의 상단 돌출부(321) 내측에 충진제(350)를 도포한다. 상기 충진제(350)는, 상기 패키지 몰드(320) 내부의 LED 칩(330) 및 와이어(340)를 보호하면서, 상기 LED 칩(330)으로부터 발생되는 빛을 원하는 방향으로 보내주는 역할을 하는 렌즈(400)를 결합하는 공정에서, LED 칩(330)과 렌즈(400) 사이의 에어 갭을 메워준다. 이러한 충진제(350)는 주로 액상의 실리콘으로 이루어진다. 상기 액상의 실리콘은 도포 초기에 액상으로 존재하다가 서서히 경화된다.
여기서, 본 발명의 실시예에 의하면, 상기 패키지 몰드(320)의 테두리부에 형성된 상단 돌출부(321)에 의해, 상기 패키지 몰드(320) 내에 충진되는 액상 실리콘이, 패키지 몰드(320)의 옆면으로 흘러내리지 않고, 그 초기 도포 상태를 그대로 유지시킬 수 있게 된다.
그 다음에, 도 8c에 도시한 바와 같이, 상기 충진제(350)가 도포된 상기 패키지 몰드(320) 상에 렌즈(400)를 결합시킨다. 상기 렌즈(400)에는, 그 양측 하면의 일부분에 하향으로 돌출된 하단 돌출부(401), 및 상기 하단 돌출부(401)로부터 소정거리 이격된 부분에 하향으로 돌출된 계합부(402)가 각각 형성되어 있으며, 상기 렌즈(400)의 하단 돌출부(401)는, 상기 패키지 몰드(320)와 렌즈(400)가 결합될 때, 상기 패키지 몰드(320)의 상면과 밀착되고, 상기 계합부(402)는, 상기 패키지 몰드(320)의 홀(320b)에 삽입된다. 이 때에, 상기 렌즈(400)의 하단 돌출부(401)는 상기 패키지 몰드(320)의 상면의 테두리부에 상향으로 돌출 형성된 상단 돌출부(321)와 동일한 돌출 높이를 갖는 것이 바람직하다.
상기 렌즈(400)가 패키지 몰드(320)에 결합될 때, 상기 렌즈(400)는 충진제(350)를 양측으로 밀어내면서 결합하게 된다. 이때, 상기 패키지 몰드(320)에 형성된 상단 돌출부(321)는, 상기 패키지 몰드(320)의 각 모서리부를 제외한 나머지 테두리부에만 형성되어 있어, 상기 렌즈(400)의 결합 공정 시, 상기 충진제(350)가 상기 상단 돌출부(321) 사이의 공간을 통해서 밀려나가게 될 수 있다.
여기서, 본 발명의 실시예에 의하면, 상기 패키지 몰드(320)에 도포된 충진제(350)가, 초기의 도포 상태 그대로, 상기 패키지 몰드(320) 상에 충분한 양을 유지하고 있으므로, 렌즈(400) 결합 공정 시, 상기 패키지 몰드(320) 내부로 공기가 유입되는 것을 방지하여, 충진제(350)에 에어 버블이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명은 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에 의하면, 패키지 몰드의 상면 테두리부에 상단 돌출부를 추가적으로 형성함으로써, 패키지 몰드에 충진되는 충진제가 시간이 지남에 따라 패지키 몰드의 옆면으로 흘러내리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명은 초기에 도포된 충진제의 형태 및 양을 그대로 유지시켜, 패키지 몰드와 렌즈의 결합 공정 시, 상기 충진제 내에 에어 버블이 발생하는 것을 방지하여, 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (8)

  1. 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 각 모서리부에 홀이 형성되고, 상면의 테두리부에 상향으로 돌출된 상단 돌출부가 형성된 패키지 몰드;
    상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩;
    상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어;
    상기 패키지 몰드 내부에 충진되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및
    상기 충진제가 충진된 상기 패키지 몰드 상에 결합되는 렌즈를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상단 돌출부는, 상기 패키지 몰드의 각 모서리부를 제외한 나머지 테두리부에만 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈에는, 그 양측 하면의 일부분에 하향으로 돌출되어, 상기 패키지 몰드의 상면과 밀착되는 하단 돌출부, 및 상기 하단 돌출부로부터 소정거리 이격된 부분에 하향으로 돌출되어, 상기 패키지 몰드의 홀에 삽입되는 계합부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 렌즈의 하단 돌출부는 상기 패키지 몰드의 상단 돌출부와 동일한 돌출 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 각 모서리부에 홀이 형성되고, 상면의 테두리부에 상향으로 돌출된 상단 돌출부가 형성된 패키지 몰드를 형성하는 단계;
    상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 LED 칩을 실장하는 단계;
    상기 LED 칩과 상기 리드 프레임을 와이어로 접속시키는 단계;
    상기 충진제 주입 공간을 포함한 상기 패키지 몰드의 상단 돌출부 내측에 충진제를 도포하는 단계; 및
    상기 충진제가 도포된 상기 패키지 몰드 상에 렌즈를 결합시키는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 상단 돌출부는, 상기 패키지 몰드의 각 모서리부를 제외한 나머지 테두리부에만 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 렌즈에는, 그 양측 하면의 일부분에 하향으로 돌출되어, 상기 패키지 몰드의 상면과 밀착되는 하단 돌출부, 및 상기 하단 돌출부로부터 소정거리 이격된 부분에 하향으로 돌출되어, 상기 패키지 몰드의 홀에 삽입되는 계합부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 렌즈의 하단 돌출부는 상기 패키지 몰드의 상단 돌출부와 동일한 돌출 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
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