JP2001206737A - ガラス基板及びその洗浄方法 - Google Patents
ガラス基板及びその洗浄方法Info
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Abstract
ラス基板表面のランタノイド酸化物残留量が極めて少な
い高い清浄度のガラス基板と、その洗浄方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板表面に残留するランタノイド酸化物
量が50×1010原子/cm2以下であるガラス基
板。ランタノイド酸化物を含む研磨剤を用いて研磨した
後、酸及び還元剤を含む洗浄液を用いて洗浄するガラス
基板の洗浄方法。
Description
とする磁気ディスク用ガラス基板などの記録媒体用ガラ
ス基板や液晶用ガラス基板とその洗浄方法に関する。
ス基板等に用いられる多成分系ガラス基板の応用分野で
は、ガラス基板は、通常高い平坦性を確保するため、ガ
ラス基板成形後に酸化セリウム等の研磨剤で研磨され
る。
ると、その表面に研磨剤が強固に付着した状態で残留
し、後工程でピンホールの形成等の問題が発生すること
があった。このように付着残留する研磨剤は、多くの場
合、水や中性洗剤では容易に除去することができないた
め、フッ化水素酸のようなエッチング作用のある薬液を
用いて基板の洗浄が行われてきた(特開昭50−454
65号公報)。
50−45465号公報に記載されたフッ化水素酸を洗
浄に用いた場合、フッ化水素酸中では、ガラス基板は負
に帯電する性質を持つのに対し、研磨剤をはじめとする
多くの汚れ粒子は、正に帯電する性質を持つため、両者
に静電気的引力が働く。そのため、一旦除去した研磨剤
等の汚れがガラス基板に再付着して高い清浄度が得られ
ないという問題があった。
出版)P.165」に記載されているように、市販のア
ルカリ洗剤のみで汚れを取り除いた場合には、研磨剤等
の汚れが基板表面に残る、或いは汚れを完全に除去しよ
うとするとガラスの侵食を伴い基板表面が荒れるという
問題が生じる。
基板に磁性膜や導電膜を積層した場合は、ディスクの読
み書きができず、エラーが発生したり、電圧がかから
ず、文字エラー等が発生するという問題が生じた。
向上を目指し、基板とヘッドとの距離がさらに近づく傾
向にあり、基板表面に異物が付着したり、あるいは基板
表面の平滑性が悪くなったりすると、読み書き時にヘッ
ドが異物及び/又は基板の凸部と衝突し、ヘッドクラッ
シュの原因となる。このため基板表面の清浄度や平滑さ
がさらに要求されるようになった。
ためになされたものであり、磁気ディスク用ガラス基板
および液晶用ガラス基板等に用いられるガラス基板表面
に潜傷の発生がなく、かつ残留異物のない高い清浄度が
得られるガラス基板と、その洗浄方法を提供することを
目的とする。
基板表面に残留するランタノイド酸化物量が50×10
10原子/cm2以下であること特徴とするものであ
る。
リウム、酸化ランタン、酸化ネオジウム及び酸化プラセ
オジウムが挙げられる。この基板表面に残留するランタ
ノイド酸化物量はとくに0.5×1010原子/cm2
以下が好ましい。
の残留量が極めて少なく、情報記録媒体に用いられるの
にきわめて好適である。また、本発明の基板は、表面が
過度に粗くなく、この点においても情報記録媒体として
好適である。
ノイド酸化物を含む研磨剤を用いて研磨した後、酸及び
還元剤を含む洗浄液を用いて洗浄することを特徴とする
ものである。
ンタノイド酸化物を溶解し易いという点で、硝酸、硫
酸、塩酸、スルファミン酸及びリン酸の少なくとも1種
が好ましい。
酸、スルファミン酸及びリン酸を単独で用いても、ある
程度溶解させることができるが、還元剤を加えると、ラ
ンタノイド酸化物が還元され、より溶解し易くなる。特
に硝酸は、通常は酸化剤であるが、還元剤によっては亜
硝酸になり、ランタノイド酸化物の還元作用との相乗効
果で十分な溶解力を発揮でき、また洗浄槽によく用いら
れるステンレスを腐食させ難く好適である。
モル/L、特に0.001〜0.5モル/Lが好適であ
る。
素化ホウ素ナトリウム、硫酸ヒドロキシルアミン、塩酸
ヒドロキシルアミン、亜硝酸ナトリウム、亜硫酸ナトリ
ウム、亜硫酸水素ナトリウム、硫酸水素ナトリウム、硫
化ナトリウム、硫化アンモニウム、ギ酸、アスコルビン
酸、シュウ酸、アセトアルデヒド、ヨウ化水素、リン酸
水素ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、亜リン酸ナ
トリウム、硫酸第一鉄及び塩化第二スズの少なくとも1
種が好適であり、中でもアスコルビン酸が最適である。
この還元剤の洗浄液中の濃度は、過酸化水素水の場合は
1〜5モル/Lが好ましく、その他の場合は溶解度の問
題があり0.0001〜0.1モル/Lが好適である。
還元剤としては、還元作用を有するキレート剤であって
もよい。この還元作用を有するキレート剤としては、カ
テコール類の酸化物、例えば上記のアスコルビン酸やム
コン酸が例示される。このキレート剤は研磨剤粒子に配
位して効果的な還元作用を発揮する。
Lより小さいと溶解度が低下し、5モル/Lより大きい
と超音波印加時に過酸化水素水分解による気泡発生が激
しくなり、洗浄度がかえって低下する。過酸化水素水以
外の系では、0.0001モル/Lより小さいと溶解度
が低下し、0.1モル/Lより大きいと溶解せずに沈殿
物が生じたり、洗浄液の寿命が短くなる。
浄の後、さらにアルカリ洗剤の水溶液による洗浄を施し
ても良い。多成分系ガラス基板を酸と還元剤の洗浄液で
処理した場合、「光学ガラス(泉谷徹郎 著、共立出
版)P.56」に記載されているような「青ヤケ」と呼
ばれる表面変質層が生じ、表面硬度が低下したり、表面
が斑になるという問題が生じる。そこで、アルカリ洗剤
でこれをエッチング除去することが好ましい。ちなみ
に、半導体ウエハーを同様に洗浄した場合は、その表面
に変質層は形成されないので、アルカリ洗剤による処理
は不要である。また、ガラス基板の表面には研磨時に微
小な研磨痕が発生し、その痕に研磨剤が深く入り込んで
しまうと考えられる。このような研磨剤を完全に除去
し、かつ青やけを防止するためにも、このアルカリ洗剤
によるエッチングを行ったほうが良い。このアルカリ洗
剤の水溶液の濃度は、0.0001〜5wt%が好まし
い。
更にpH1〜4のフッ化水素酸又は珪フッ化水素酸、或
いはpH1〜7のバッファードフッ酸による洗浄を施す
ようにしても良い。このようにアルカリ洗浄後にフッ化
水素酸、珪フッ化水素酸、あるいはバッファードフッ酸
による洗浄を施すことにより、基板に埋まり込んだ研磨
剤もさらに容易に除去される。
染物質を除去することを目的とした技術については、特
開平9−22885号公報に、硫酸−過酸化水素水、塩
酸−過酸化水素水または硝酸を用いて、半導体基板上の
酸化セリウムによる汚染を除去する旨の記載がある。こ
れは、硫酸−過酸化水素水、塩酸−過酸化水素水または
硝酸などの洗浄液により、酸化セリウム砥粒のゼータ電
位を変化させることにより、残存した研磨粒子を凝集さ
せ、大きな粒子とし、次工程のスクラブ洗浄で酸化セリ
ウム粒子を除去し易くするというものである。
方法は、ゼータ電位の制御により、酸化セリウム粒子を
成長させ、ブラシスクラブ洗浄により除去し易くするこ
とを主旨としており、酸化セリウム等を還元剤と酸との
作用により、溶解させて除去する本発明とは主旨が異な
る。また、本発明では酸化セリウム等の粒子を溶解させ
るため、スクラブ洗浄工程が不要であるのに対して、特
開平9−22885号公報に記載の方法では、酸化セリ
ウム除去にスクラブ洗浄工程が必須である。
目的とするのに対して、特開平9−22885号公報に
記載の方法では、半導体基板の洗浄を目的とし、ガラス
基板に関する示唆はない。
いて説明する。
ソーダ石灰ガラス、アルミノシリケートガラス、ホウ珪
酸ガラス、アルミノホウ珪酸ガラス及びこれらの結晶化
ガラス等が挙げられる。磁気ディスク用ガラス基板とし
ては耐候性の面およびコストの面からはアルミノシリケ
−ト系ガラスであることが好ましい。アルミノシリケー
トガラスの組成としてはモル分率で示して、 SiO2 63〜70モル% Al2O3 6〜12.5モル% Li2O 5〜11モル% Na2O 6〜14モル% K2O 0〜2モル% TiO2 0〜5モル% ZrO2 0〜2.5モル% MgO 0〜4.5モル% CaO 2〜7.5モル% SrO 0〜3モル% BaO 0〜2モル% (ただし、MgO、CaO、SrO、BaOの合計は2
〜12モル%)であることが好ましい。
は、化学強化によって基板表面に圧縮応力層が形成され
ている場合等も挙げられるが、特に限定はされない。
は、表面粗さRaが0.5nm以下とくに0.25nm
以下に仕上げられ、且つ表面に残留するランタノイド酸
化物量が50×1010原子/cm2特に0.5×10
10原子/cm2以下となるように処理される。Raが
0.5nmよりも大きいと、基板表面にアスペリティー
と呼ばれる突出した突起が生じるからである。このよう
に基板表面が平坦であり、且つ残留するランタノイド酸
化物量が少ない基板は情報記録媒体としてきわめて好適
である。
化物を含む研磨剤を用いる。この研磨剤としては、酸化
セリウムを主成分とする研磨剤や、ランタノイド酸化物
(酸化セリウム、酸化ランタン、酸化ネオジウム、酸化
プラセオジウム等)を主成分とする天然鉱石バストネサ
イトの焼成粉砕物等が挙げられる。
の研磨装置を用いることができる。
で洗浄する。この酸は、強酸特に硫酸、塩酸及び硝酸の
1種又は2種以上が好適であり、洗浄液中の酸濃度は
0.001〜10モル/L特に0.001〜0.5モル
/Lが好ましい。酸濃度が0.001モル/Lよりも低
いと洗浄が不十分となり易く、10モル/Lよりも高い
とき基板表面がエッチングされ易くなる。酸としては、
硝酸が特に好適であり、その濃度は0.001〜0.5
モル/Lとりわけ0.1〜0.5モル/Lが好ましい。
この濃度が0.1モル/Lより小さいと、洗浄液の寿命
が短くなるからである。硝酸は、還元剤と共に用いた場
合に、研磨剤主成分であるランタノイド酸化物(酸化セ
リウム、酸化ランタン、酸化ネオジウム、酸化プラセオ
ジウム等)を短時間で溶解できるという点においてより
好ましい。また、硝酸を0.1N程度の低濃度域で用い
ても、十分な洗浄力が維持できることから、洗浄液の取
り扱い、廃液処理の点で優れる。
素化ホウ素ナトリウム、硫酸ヒドロキシルアミン、塩酸
ヒドロキシルアミン、亜硝酸ナトリウム、亜硫酸ナトリ
ウム、亜硫酸水素ナトリウム、硫酸水素ナトリウム、硫
化ナトリウム、硫化アンモニウム、ギ酸、アスコルビン
酸、シュウ酸、アセトアルデヒド、ヨウ化水素、リン酸
水素ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、亜リン酸ナ
トリウム、硫酸第一鉄及び塩化第二スズ並びに還元作用
を有するキレート剤(例えばカテコール類の酸化物)の
少なくとも1種が好適であり、中でもアスコルビン酸が
最適である。このアルコルビン酸は、キレート剤でもあ
る。
トリウム、亜硫酸水素ナトリウム、シュウ酸が好適であ
る。アルコルビン酸以外の好適なキレート剤としてはム
コン酸などが例示される。
素水の場合は1〜5モル/Lが好ましく、その他の場合
は溶解度の問題があり0.0001〜0.1モル/Lが
好ましい。
Lより小さいと溶解度が低下し、5モル/Lより大きい
と超音波印加時に過酸化水素水分解による気泡発生が激
しくなり、洗浄度がかえって低下する。過酸化水素水以
外の系では、0.0001モル/Lより小さいと溶解度
が低下し、0.1モル/Lより大きいと溶解せずに沈殿
物が生じたり、洗浄液の寿命が短くなる。
研磨後の基板を純水のシャワーで洗って付着物を洗い落
した後、基板を洗浄液中に浸漬して超音波を加える方法
を採用することができる。この洗浄時の洗浄液の温度
は、特に限定されないが、研磨剤の溶解反応を促進する
観点からは20℃以上が好ましく、洗浄液の蒸発等の影
響を考慮すると20〜80℃が好適である。
水溶液により基板を洗浄しても良い。このアルカリ洗剤
としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム、アンモニア、テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイドなどが好ましい。このア
ルカリ洗剤水溶液は、さらに界面活性剤、キレート剤な
どを含んでいても良い。
表面は十分に平坦になるが、研磨時に研磨剤がガラス基
板表面層に埋まることがあり、この研磨剤が洗浄液で溶
解されると、その部分が微小凹部となって残る。そこ
で、アルカリ洗剤による洗浄を施すことにより、基板の
穏やかなエッチングによって前記微小凹部を均す効果
(より平坦化できる)が発揮される。また、ガラス基板
とそれに付着する汚れ粒子等との間に静電気的反発力が
働き、ガラス基板の洗浄度がさらに高くなる効果、なら
びに、上記青ヤケと呼ばれる表面変質層を除去する効果
も発揮される。
の濃度は、特に限定されないが、アルカリ洗剤濃度は
0.0001〜5wt%が好ましい。アルカリ洗剤濃度
が0.0001wt%よりも低いと、水溶液のpHが空
気中の炭酸ガスの影響により7に近づいてしまう。5w
t%以上の高濃度のアルカリ洗剤水溶液は、コスト高で
あると共に、廃液処理コストも高くなる。界面活性剤の
濃度は0.001〜1wt%が好ましく、キレート剤の
濃度は0.001〜1wt%が好ましい。
H1〜4のフッ化水素酸又は珪フッ化水素酸、或いはp
H1〜7に調整したフッ化物を含む水溶液による洗浄を
行っても良い。これにより研磨痕に深く埋まり込んだ研
磨剤でさえも完全に除去できるようになる。フッ化水素
酸又は珪フッ化水素酸の場合は、pH1〜4でガラスに
対して十分なエッチング作用があるが、pH4以上では
ガラスのエッチングが十分にできない。pH1〜7に調
整したフッ化物を含む水溶液は、フッ化水素酸溶液、フ
ッ化水素アンモニウム溶液又は珪フッ化水素酸溶液にp
H調整剤を添加してpHを2以上7以下に調整したもの
が好ましい。このpH調整剤はアルカリ成分またはフッ
化物であって、具体的にはアルカリ成分としてはテトラ
メチルアンモニウムハイドロオキサイト、苛性ソーダ、
水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムまたは
アンモニアのうち少なくとも1種が、一方フッ化物とし
ては、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化アン
モニウム、ホウフッ化アンモニウム又は珪フッ化アンモ
ニウムのうちの少なくとも1種が好ましい。pH調整剤
を添加するため、pH2〜7の領域でもガラスに対して
十分なエッチング作用があるが、pH7以上ではガラス
のエッチングが十分でなくなる。
挙げて説明する。
3 11.0mol%,Li2O 8.0mol%,N
a2O 9.1mol%,MgO 2.4mol%,C
aO 3.6mol%であるガラス基板を、酸化セリウ
ムを主成分とする研磨剤(三井金属鉱業(株)製ミレーク
SOS)とスエードパッドを用いて研磨した後、純水の
シャワーで洗って、基板表面に弱く付着した研磨剤を除
去した。 引き続き表1〜4に示す温度に保持した表1〜4に
示す種類及び濃度の酸及び還元剤を含む洗浄液中に基板
を3分間浸漬し、約48kHz、1W/cm2の超音波
を3分間照射した後、引き上げて純水浴中でリンスして
洗浄液を除去した。 次いで、50℃に保持した市販のpH11のアルカ
リ洗剤(pH11、株式会社ケミカルプロダクツ製RB
25)を純水で50倍に希釈した浴中に基板を3分間浸
漬し、約48kHz、1W/cm2の超音波を3分間照
射した後、引き上げて純水浴中でリンスしてアルカリ洗
剤を除去した。ただし、実施例59では、この工程の
アルカリ洗浄は行わなかった。 なお、実施例60,61,62では、こののアル
カリ洗浄工程の後、50℃の0.001%フッ酸水溶液
(実施例60)、0.01%フッ酸及び0.5%フッ化
アンモニウム水溶液(実施例61)又は0.01%珪フ
ッ化水素酸(実施例62)に3分間浸漬し、48kH
z、1W/cm2の超音波を3分間照射した後引き上げ
て純水浴中でリンスした。その他の実施例1〜59,6
3,64ではこの工程の酸洗浄は行わなかった。 その後、基板を純水浴に浸漬してリンスする操作を
3回繰り返し、最後にイソプロピルアルコールの浴に基
板を浸漬して約48kHzの超音波を2分間照射した
後、イソプロピルアルコール蒸気中で1分間乾燥させ、
実施例1〜64の試料とした。
F測定を行い、残留Ce,La,Nd量(原子/c
m2)を定量した。
Scope IIIaを用いてタッピングモード(共振周
波数で短針を振動させるモード)で洗浄後の基板表面を
観察した。 測定項目 :表面粗さ(Ra) スキャンエリア:10μm×10μm 走査線数 :256本/Y方向スキャン 補正 :X,Y方向のPlane Fit Auto補正 X,Y方向のPlane Fit Auto補正は、
X,Y方向の画像の歪を除去するために用いた。全ての
データポイントを用いてX軸、Y軸方向のZの平均値を
求め、これをもとにX軸、Y軸方向の最適な2次曲線を
計算し、全てのXライン、Yラインから差し引く。ま
た、ノイズなどを除去するスムージング処理のために、
イメージ画素の強度を、その画素とそれを囲む8画素の
重み平均で置き換えて表示するLowpass補正を行
った。また、ガラス基板を目視で観察し、青やけが生じ
ていないか確認した。
の研磨剤の除去を行い、その後の洗浄処理を全く施し
ていない基板について同様の測定を行った。
かったこと、及びフッ酸処理を行わなかったこと以外は
実施例60と同一の処理を行った。
かったこと以外は実施例60と同一の処理を行った。
かったこと、及びフッ酸処理時のフッ酸の濃度を0.1
%としたこと以外は実施例60と同一の処理を行った。
かったこと以外は実施例59と同一の処理を行った。こ
れは比較例2においてアルカリ溶液処理を省略した処理
に相当する。
かったこと、及びアルカリ溶液処理を行わなかったこと
以外は実施例60と同一の処理を行った。これは比較例
3においてアルカリ溶液処理を省略した処理に相当す
る。
かったこと、アルカリ溶液処理を行わなかったこと、及
びフッ酸処理時のフッ酸の濃度を0.1%としたこと以
外は実施例60と同一の処理を行った。これは比較例4
においてアルカリ溶液処理を省略した処理に相当する。
示す。
4のものは、いずれもランタノイド酸化物残留量がきわ
めて少なく高清浄であると共に、表面粗さも小さい。特
に、還元剤としてアスコルビンを用いた場合、少量の使
用量で優れたランタノイド酸化物除去硬化が得られ、ま
た、表面粗さも小さなものとなる。
の対比より、洗浄液に還元剤を添加することによりラン
タノイド酸化物残留量が著しく低下することが分る。、
また、実施例59〜62の対比より、アルカリ洗浄及び
フッ素系溶液でのエッチング処理によりランタノイド酸
化物残留量が著しく低下することが分る。
と、比較例5〜7との対比より、酸洗浄の後にアルカリ
洗浄を行わなければ確実に青やけが生じることが判る。
とを含む洗浄液はランタノイド酸化物溶解速度が他の組
み合わせに比べ大きいことが分った。
た。 (1) ランタノイド酸化物は、硫酸よりも硝酸により
溶けやすい。 (2) ランタノイド酸化物は、酸に還元剤を添加する
とより溶けやすくなるが、この場合も硫酸系溶液よりも
硝酸系溶液により溶けやすい。 (3) 還元剤のランタノイド酸化物溶解を促進する能
力の序列は、アスコルビン酸>>過酸化水素水である。 (4) アスコルビン酸添加系の場合は、過酸化水素水
添加系の約1/10の酸濃度で同程度の溶解能力があ
る。 (5) 酸洗浄後にアルカリ洗浄を行わなければ青やけ
が生じる。
ば、ランタノイド酸化物残留量が極めて少ない良好な清
浄度の基板が提供される。また、酸洗浄後にアルカリ洗
浄を行うことにより、青やけが防止された基板が得られ
る。
Claims (10)
- 【請求項1】 基板表面に残留するランタノイド酸化物
量が50×1010原子/cm2以下であること特徴と
するガラス基板。 - 【請求項2】 請求項1において、基板表面に残留する
ランタノイド酸化物量が0.5×1010原子/cm2
以下であること特徴とするガラス基板。 - 【請求項3】 ランタノイド酸化物を含む研磨剤を用い
て研磨した後、酸及び還元剤を含む洗浄液を用いて洗浄
するガラス基板の洗浄方法。 - 【請求項4】 請求項3において、還元剤は還元作用を
有するキレート剤であることを特徴とするガラス基板の
洗浄方法。 - 【請求項5】 請求項3又は4において、該洗浄液によ
る洗浄の後、さらにアルカリ洗剤の水溶液による洗浄を
施すことを特徴とするガラス基板の洗浄方法。 - 【請求項6】 請求項5において、アルカリ洗剤の濃度
が0.0001〜5wt%であることを特徴とするガラ
ス基板の洗浄方法。 - 【請求項7】 請求項5又は6において、該アルカリ洗
剤の水溶液による洗浄後に、更にpH1〜4のフッ化水
素酸又は珪フッ化水素酸、もしくはpH1〜7に調整し
たフッ化物を含む水溶液による洗浄を施すことを特徴と
するガラス基板の洗浄方法。 - 【請求項8】 請求項3ないし7のいずれか1項におい
て、前記酸及び還元剤を含む洗浄液中の酸が、硫酸、塩
酸、硝酸、スルファミン酸及びリン酸の少なくとも1種
であり、該洗浄液の酸濃度が0.001〜10モル/L
であることを特徴とするガラス基板の洗浄方法。 - 【請求項9】 請求項8において、酸が硝酸であり、そ
の濃度が0.001〜0.5モル/Lであることを特徴
とするガラス基板の洗浄方法。 - 【請求項10】 請求項3ないし9のいずれか1項にお
いて、該洗浄液中の還元剤が過酸化水素である場合、そ
の濃度が1〜5モル/Lであり、その他の場合は0.0
001〜0.1モル/Lであることを特徴とするガラス
基板の洗浄方法。
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JP (1) | JP3956587B2 (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002098812A1 (fr) * | 2001-06-04 | 2002-12-12 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Procede de production de substrat transparent, substrat transparent et element electroluminescent organique presentant ledit substrat transparent |
JP2003195482A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクブランクス及びその製造方法 |
JP2004002163A (ja) * | 2002-03-27 | 2004-01-08 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 化学強化ガラスの製造方法、および情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
JP2004051455A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバの製造方法 |
WO2004050266A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | Nikon Corporation | 汚染物質除去方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
JP2004241089A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
JP2006053965A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気記録媒体用基板の製造方法並びにそれに用いる両面研磨装置及び基板研磨用キャリア |
JP2006099847A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
WO2008056696A1 (fr) * | 2006-11-08 | 2008-05-15 | Horiba, Ltd. | Solution de stockage de lavage pour électrode de verre et similaire |
JP2008269767A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-11-06 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 |
JP2009215093A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板用洗浄剤及びガラス基板の製造方法 |
US7661188B2 (en) | 2005-03-24 | 2010-02-16 | Hoya Corporation | Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk |
JP2011018398A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Asahi Glass Co Ltd | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法、磁気記録媒体 |
WO2011145662A1 (ja) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | 旭硝子株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および磁気ディスクの製造方法 |
WO2012093516A1 (ja) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | 旭硝子株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板、その製造方法および磁気記録媒体 |
CN102744234A (zh) * | 2011-04-20 | 2012-10-24 | 同济大学 | 一种改善k9玻璃基底表面质量的清洗方法 |
US8324143B2 (en) | 2008-12-19 | 2012-12-04 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Cleaning agent for electronic materials |
WO2013035545A1 (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 旭硝子株式会社 | 研磨砥粒およびその製造方法、研磨スラリー並びにガラス製品の製造方法 |
WO2014080917A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の洗浄方法 |
WO2014103246A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | Hoya株式会社 | Hdd用ガラス基板の製造方法 |
JP2014222330A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | 株式会社ニコン | ガラス基板の表面処理方法およびフォトマスクの再生方法 |
WO2020145457A1 (ko) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 및 이의 제조 방법 |
TWI746809B (zh) * | 2017-03-01 | 2021-11-21 | 日商Agc股份有限公司 | 顯示器用玻璃基板 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4034056B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2008-01-16 | 日本板硝子株式会社 | 非晶質材料の加工方法 |
US6821893B2 (en) * | 2001-03-26 | 2004-11-23 | Hoya Corporation | Method of manufacturing a substrate for information recording media |
JP4185266B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2008-11-26 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用基板の製造方法 |
US8512580B2 (en) * | 2001-09-21 | 2013-08-20 | Lg Display Co., Ltd. | Method of fabricating thin liquid crystal display device |
US7416680B2 (en) * | 2001-10-12 | 2008-08-26 | International Business Machines Corporation | Self-cleaning colloidal slurry composition and process for finishing a surface of a substrate |
JP4010819B2 (ja) * | 2002-02-04 | 2007-11-21 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7259803B2 (en) * | 2002-05-27 | 2007-08-21 | Nitto Denko Corporation | Resin sheet, liquid crystal cell substrate comprising the same |
US7384870B2 (en) * | 2002-05-31 | 2008-06-10 | Hoya Corporation | Method for manufacturing glass substrate |
JP4795614B2 (ja) | 2002-10-23 | 2011-10-19 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 |
US20040142084A1 (en) * | 2003-01-21 | 2004-07-22 | Knueven Carl J. | Alkali metal bisulfates to mask aftertaste of artificial sweeteners |
US20050279733A1 (en) * | 2004-06-18 | 2005-12-22 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP composition for improved oxide removal rate |
JP2006089363A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-04-06 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、それにより得られる磁気記録媒体用ガラス基板およびこの基板を用いて得られる磁気記録媒体 |
JP2006092719A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-04-06 | Showa Denko Kk | 磁気ディスク用基板および磁気ディスクの製造方法 |
JP5297321B2 (ja) * | 2008-10-07 | 2013-09-25 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
WO2011125898A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
WO2011125894A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
US20140318584A1 (en) * | 2011-01-13 | 2014-10-30 | Advanced Technology Materials, Inc. | Formulations for the removal of particles generated by cerium-containing solutions |
JP6325460B2 (ja) * | 2013-01-10 | 2018-05-16 | Hoya株式会社 | 光学素子の製造方法 |
JP6543436B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2019-07-10 | 株式会社堀場製作所 | ガラス電極の応答ガラス用洗浄キット及びガラス電極の応答ガラス洗浄方法 |
CN105002564A (zh) * | 2015-08-05 | 2015-10-28 | 深圳市海风润滑技术有限公司 | 一种环保型蓝宝石膜层退镀液及其使用方法 |
CN105714299A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-29 | 华南理工大学 | 一种用于金属的化学抛光液和抛光工艺 |
CN114516728A (zh) * | 2020-11-20 | 2022-05-20 | 惠州比亚迪电子有限公司 | 玻璃的蒙砂加工方法及蒙砂玻璃、玻璃盖板 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5045465A (ja) | 1973-08-28 | 1975-04-23 | ||
US4343116A (en) * | 1979-07-26 | 1982-08-10 | Pilkington Brothers Limited | Processes for finishing glass surfaces |
EP0108622B1 (en) * | 1982-11-08 | 1988-03-02 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Synthetic resin composition and process for producing the same |
ES2078658T3 (es) * | 1991-06-14 | 1995-12-16 | Cookson Group Plc | Composiciones de vidrio. |
US5654057A (en) * | 1994-12-28 | 1997-08-05 | Hoya Corporation | Sheet glass flattening method, method of manufacturing glass substrate for an information recording disk using flattened glass, method of manufacturing a magnetic recording disk using glass substrate, and magnetic recording medium |
US5871654A (en) * | 1995-03-30 | 1999-02-16 | Ag Technology Co., Ltd. | Method for producing a glass substrate for a magnetic disk |
JPH0922885A (ja) | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Fujitsu Ltd | 化学的機械研磨後の基板洗浄方法 |
US6336945B1 (en) * | 1996-11-14 | 2002-01-08 | Kao Corporation | Abrasive composition for the base of magnetic recording medium and process for producing the base by using the same |
JP3693441B2 (ja) | 1996-12-27 | 2005-09-07 | 富士通株式会社 | 記録媒体の製造方法 |
US6095161A (en) * | 1997-01-17 | 2000-08-01 | Micron Technology, Inc. | Processing and post-processing compositions and methods of using same |
US6030491A (en) * | 1997-08-19 | 2000-02-29 | Micron Technology, Inc. | Processing compositions and methods of using same |
US6248143B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-06-19 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Composition for polishing glass and polishing method |
JPH11251280A (ja) | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Nippon Steel Corp | 半導体基板の洗浄方法 |
US6299659B1 (en) * | 1998-08-05 | 2001-10-09 | Showa Denko K.K. | Polishing material composition and polishing method for polishing LSI devices |
JP2001229531A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-24 | Fuji Electric Co Ltd | ガラス基板の洗浄方法 |
-
2000
- 2000-07-04 JP JP2000202522A patent/JP3956587B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-31 US US09/699,339 patent/US6568995B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002098812A1 (fr) * | 2001-06-04 | 2002-12-12 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Procede de production de substrat transparent, substrat transparent et element electroluminescent organique presentant ledit substrat transparent |
JP2003195482A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクブランクス及びその製造方法 |
JP2004002163A (ja) * | 2002-03-27 | 2004-01-08 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 化学強化ガラスの製造方法、および情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
JP2004051455A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバの製造方法 |
EP1586386A1 (en) * | 2002-12-03 | 2005-10-19 | Nikon Corporation | Contaminant removing method and device, and exposure method and apparatus |
KR101060983B1 (ko) * | 2002-12-03 | 2011-08-31 | 가부시키가이샤 니콘 | 오염 물질 제거 방법 및 장치, 그리고 노광 방법 및 장치 |
EP1586386A4 (en) * | 2002-12-03 | 2010-04-21 | Nikon Corp | METHOD AND DEVICE FOR REMOVING CONTAMINATION AND EXPOSURE METHOD AND DEVICE |
JP4591844B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2010-12-01 | 株式会社ニコン | 汚染物質除去方法及び露光方法 |
JPWO2004050266A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2006-03-30 | 株式会社ニコン | 汚染物質除去方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
JP4591843B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2010-12-01 | 株式会社ニコン | 汚染物質除去方法及び露光方法 |
WO2004050266A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | Nikon Corporation | 汚染物質除去方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
US8920569B2 (en) | 2002-12-03 | 2014-12-30 | Nikon Corporation | Pollutant removal method and apparatus, and exposure method and apparatus |
JP2009027195A (ja) * | 2002-12-03 | 2009-02-05 | Nikon Corp | 汚染物質除去方法及び露光方法 |
JP2009027196A (ja) * | 2002-12-03 | 2009-02-05 | Nikon Corp | 汚染物質除去方法及び露光方法 |
KR101139266B1 (ko) * | 2002-12-03 | 2012-05-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 오염 물질 제거 방법 및 장치, 그리고 노광 방법 및 장치 |
JP2004241089A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
JP2006053965A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気記録媒体用基板の製造方法並びにそれに用いる両面研磨装置及び基板研磨用キャリア |
JP2006099847A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
US7661188B2 (en) | 2005-03-24 | 2010-02-16 | Hoya Corporation | Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk |
US8127433B2 (en) | 2005-03-24 | 2012-03-06 | Hoya Corporation | Method of manufacturing a glass substrate for magnetic disk |
WO2008056696A1 (fr) * | 2006-11-08 | 2008-05-15 | Horiba, Ltd. | Solution de stockage de lavage pour électrode de verre et similaire |
JP4857288B2 (ja) * | 2006-11-08 | 2012-01-18 | 株式会社堀場製作所 | ガラス電極等の洗浄保存液 |
JP2008269767A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-11-06 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 |
JP2009215093A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板用洗浄剤及びガラス基板の製造方法 |
US8324143B2 (en) | 2008-12-19 | 2012-12-04 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Cleaning agent for electronic materials |
JP2011018398A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Asahi Glass Co Ltd | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法、磁気記録媒体 |
WO2011145662A1 (ja) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | 旭硝子株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および磁気ディスクの製造方法 |
JP5609971B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2014-10-22 | 旭硝子株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および磁気ディスクの製造方法 |
WO2012093516A1 (ja) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | 旭硝子株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板、その製造方法および磁気記録媒体 |
JP5029792B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2012-09-19 | 旭硝子株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板製造方法 |
CN102744234B (zh) * | 2011-04-20 | 2014-07-16 | 同济大学 | 一种改善k9玻璃基底表面质量的清洗方法 |
CN102744234A (zh) * | 2011-04-20 | 2012-10-24 | 同济大学 | 一种改善k9玻璃基底表面质量的清洗方法 |
WO2013035545A1 (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 旭硝子株式会社 | 研磨砥粒およびその製造方法、研磨スラリー並びにガラス製品の製造方法 |
WO2014080917A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の洗浄方法 |
WO2014103246A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | Hoya株式会社 | Hdd用ガラス基板の製造方法 |
JP2014222330A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | 株式会社ニコン | ガラス基板の表面処理方法およびフォトマスクの再生方法 |
TWI746809B (zh) * | 2017-03-01 | 2021-11-21 | 日商Agc股份有限公司 | 顯示器用玻璃基板 |
WO2020145457A1 (ko) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 및 이의 제조 방법 |
KR20200087380A (ko) * | 2019-01-10 | 2020-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 및 이의 제조 방법 |
KR102604565B1 (ko) * | 2019-01-10 | 2023-11-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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