JP2001188078A - 集積回路を取り扱うための装置及び方法 - Google Patents
集積回路を取り扱うための装置及び方法Info
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スループットに優れた集積回路検査装置及び
検査方法を提供する。 【解決手段】 上方部分１０６、伸縮可能部材１０９、
及び、下方部分１１３によって形成された真空室１０５
を含むピックアップ機構を有し、下方部分１１３には伸
縮可能部材１０９の動作とともに移動可能な吸引オリフ
ィス１３９がある集積回路検査装置を提供する。この装
置はさらに、集積回路１５６の検査のための光が照射で
きるよう、吸引オリフィス１３９を通り、真空室１０５
に加えられる真空圧によって吸引オリフィス１３９に保
持される集積回路１５６へと達する光路を有している。
これにより、テストパッド上に配置するために集積回路
１５６がピックアップ機構によって保持されている間
に、集積回路１５６のアクティブ・ピクセル・センサに
光を照射して、該アクティブ・ピクセル・センサの自動
テストを行える。これにより、集積回路１５６の検査ス
ループットの向上が可能である。
検査方法を提供する。 【解決手段】 上方部分１０６、伸縮可能部材１０９、
及び、下方部分１１３によって形成された真空室１０５
を含むピックアップ機構を有し、下方部分１１３には伸
縮可能部材１０９の動作とともに移動可能な吸引オリフ
ィス１３９がある集積回路検査装置を提供する。この装
置はさらに、集積回路１５６の検査のための光が照射で
きるよう、吸引オリフィス１３９を通り、真空室１０５
に加えられる真空圧によって吸引オリフィス１３９に保
持される集積回路１５６へと達する光路を有している。
これにより、テストパッド上に配置するために集積回路
１５６がピックアップ機構によって保持されている間
に、集積回路１５６のアクティブ・ピクセル・センサに
光を照射して、該アクティブ・ピクセル・センサの自動
テストを行える。これにより、集積回路１５６の検査ス
ループットの向上が可能である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、集積回路
製作の分野に関するものであり、とりわけ、光集積回路
を自動的に取扱い及びテストするための装置及び方法に
関するものである。
製作の分野に関するものであり、とりわけ、光集積回路
を自動的に取扱い及びテストするための装置及び方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子産業では、現在、毎日数千の集積回
路が生産されている。これらの回路は、現在の高い生産
高を容易にする有効な大量生産技術の利用によって、最
近になって大幅にコストが低下した。これらの大量生産
技術において用いられる機械装置は、極めて複雑で、反
復タスクを実施する場合が多い。こうした機械装置は、
一般的に、特定の動作によって、何か特定の操作が課さ
れることになろうとも、多数の動作サイクルにわたって
最高の信頼性が得られるように設計が施されている。
路が生産されている。これらの回路は、現在の高い生産
高を容易にする有効な大量生産技術の利用によって、最
近になって大幅にコストが低下した。これらの大量生産
技術において用いられる機械装置は、極めて複雑で、反
復タスクを実施する場合が多い。こうした機械装置は、
一般的に、特定の動作によって、何か特定の操作が課さ
れることになろうとも、多数の動作サイクルにわたって
最高の信頼性が得られるように設計が施されている。
【０００３】電子産業では、自動機械を用いて、各種集
積回路を生産するのに加え、最終製品の最高の信頼性と
品質を保証するため、自動機械を用いて、集積回路のテ
ストも行っている。大量生産のため、こうしたテスト装
置は、多数のサイクルにわたって故障することなく、最
大効率で動作するという目標を念頭において設計されて
いる。しかし、テストシステムの中にはこの目標に達し
ないものがある。
積回路を生産するのに加え、最終製品の最高の信頼性と
品質を保証するため、自動機械を用いて、集積回路のテ
ストも行っている。大量生産のため、こうしたテスト装
置は、多数のサイクルにわたって故障することなく、最
大効率で動作するという目標を念頭において設計されて
いる。しかし、テストシステムの中にはこの目標に達し
ないものがある。
【０００４】例えば、ある特定のタイプの集積回路、す
なわち、アクティブ・ピクセル・センサをテストする場
合、機械を用いてセンサを取り上げ、センサのリードが
センサのテストを可能にする電気パッドに接触するよう
に、テスト回路に配置する。こうしたセンサは、センサ
の応答が許容可能なパラメータの範囲内にあるか否かを
判定するため、その感光表面に光を照射することが必要
になる。
なわち、アクティブ・ピクセル・センサをテストする場
合、機械を用いてセンサを取り上げ、センサのリードが
センサのテストを可能にする電気パッドに接触するよう
に、テスト回路に配置する。こうしたセンサは、センサ
の応答が許容可能なパラメータの範囲内にあるか否かを
判定するため、その感光表面に光を照射することが必要
になる。
【０００５】しかし、こうしたセンサを取り扱うために
用いられる典型的なピックアップ装置では、センサの保
持と感光表面に対する光の照射の両方を行うことはでき
ない。特に、一般にこうした取扱い装置に用いられる吸
引カップは、感光表面を被うので、こうしたハンドラに
よって、センサが適正なテストパッドに押し当てられた
場合、適正なテストを実施することができない。
用いられる典型的なピックアップ装置では、センサの保
持と感光表面に対する光の照射の両方を行うことはでき
ない。特に、一般にこうした取扱い装置に用いられる吸
引カップは、感光表面を被うので、こうしたハンドラに
よって、センサが適正なテストパッドに押し当てられた
場合、適正なテストを実施することができない。
【０００６】この問題を解決するため、光による感光表
面の照射を可能にする吸引装置の利用を試みるものもあ
った。しかし、こうした機械装置は信頼できないことが
立証されている。特に、こうしたピックアップ機械で
は、許容可能な数のテストサイクルにわたって感光表面
に対する光の照射を可能にする、集積回路との信頼性の
ある真空シールを有効に形成することができない。
面の照射を可能にする吸引装置の利用を試みるものもあ
った。しかし、こうした機械装置は信頼できないことが
立証されている。特に、こうしたピックアップ機械で
は、許容可能な数のテストサイクルにわたって感光表面
に対する光の照射を可能にする、集積回路との信頼性の
ある真空シールを有効に形成することができない。
【０００７】
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上に鑑みて、本発明
は、集積回路の光学テストを容易にする、集積回路を取
り上げるための装置及び方法を提供する。簡単に記述す
ると、この装置は、真空室を含むピックアップ機構を含
んでいる。この真空室は、上方部分、伸縮可能部材、及
び、下方部分によって形成されている。下方部分は、前
記伸縮可能部材の動作とともに移動可能な吸引オリフィ
スが形成されている。前記真空室によって光路が形成さ
れ、この光路は、吸引オリフィスを通り、前記真空室に
加えられる真空圧によって吸引オリフィスに保持される
集積回路上へと達する。
は、集積回路の光学テストを容易にする、集積回路を取
り上げるための装置及び方法を提供する。簡単に記述す
ると、この装置は、真空室を含むピックアップ機構を含
んでいる。この真空室は、上方部分、伸縮可能部材、及
び、下方部分によって形成されている。下方部分は、前
記伸縮可能部材の動作とともに移動可能な吸引オリフィ
スが形成されている。前記真空室によって光路が形成さ
れ、この光路は、吸引オリフィスを通り、前記真空室に
加えられる真空圧によって吸引オリフィスに保持される
集積回路上へと達する。
【０００９】動作時、吸引オリフィスを集積回路の表面
に接触させ、真空室を真空にすることによって、集積回
路が吸引保持される。伸縮可能部材が収縮し、それによ
って、吸引オリフィスは、集積回路が移動を停止するい
くつかの接触エッジに接触するまで、軸方向に移動す
る。伸縮可能部材は、例えば、前記真空室の一体化部分
としてのベローズまたは他の同様の装置としてもよい。
に接触させ、真空室を真空にすることによって、集積回
路が吸引保持される。伸縮可能部材が収縮し、それによ
って、吸引オリフィスは、集積回路が移動を停止するい
くつかの接触エッジに接触するまで、軸方向に移動す
る。伸縮可能部材は、例えば、前記真空室の一体化部分
としてのベローズまたは他の同様の装置としてもよい。
【００１０】本発明は、集積回路を取り上げ、テストす
るための方法を提供するものとみなすことも可能であ
る。これに関して、この方法は、一般に、上方部分、伸
縮可能部材、及び、下方部分を備え、前記下方部分が伸
縮可能部材の動作とともに移動可能な吸引オリフィスが
形成されている真空室を設けるステップと、集積回路の
平滑な面に吸引オリフィスを接触させるステップと、真
空室に真空排気を施し、集積回路を取り上げるステップ
と、吸引オリフィスを通る光路に沿って伝搬する光で、
集積回路の平滑な面を照射するステップとに要約するこ
とが可能である。
るための方法を提供するものとみなすことも可能であ
る。これに関して、この方法は、一般に、上方部分、伸
縮可能部材、及び、下方部分を備え、前記下方部分が伸
縮可能部材の動作とともに移動可能な吸引オリフィスが
形成されている真空室を設けるステップと、集積回路の
平滑な面に吸引オリフィスを接触させるステップと、真
空室に真空排気を施し、集積回路を取り上げるステップ
と、吸引オリフィスを通る光路に沿って伝搬する光で、
集積回路の平滑な面を照射するステップとに要約するこ
とが可能である。
【００１１】本発明は、動作の耐久性及び信頼性向上に
供するより剛性の高いＯリングの利用に適応される、吸
引オリフィスの移動を含む数多くの利点がある。吸引オ
リフィスが移動すると、Ｏリングの耐性が弱く、集積回
路の高さが変動する場合に、ピックアップ機構を用いる
ことも可能になる。さらに、Ｏリングの柔軟性とＯリン
ググルーブに摩擦で取り付けられていることにより、摩
耗等の際に、手動による交換が容易である。また、Ｏリ
ングの摩擦取り付けによって、ＯリングはＯリンググル
ーブの所定位置に保持され、光路内に入り込むことは絶
対にない。さらに、ピックアップ機構は、例えば、アク
ティブ・ピクセル・センサが、テストのため、センサを
テストパッド上に配置するピックアップ機構によって保
持されている間に、センサに光を照射することによっ
て、アクティブ・ピクセル・センサの自動テストを可能
にする。また、ピックアップ機構の全体的な設計は、単
純で、ユーザーフレンドリであり、丈夫で、動作に信頼
性があり、動作効率がよく、市販品の大量生産を容易に
満足するものである。
供するより剛性の高いＯリングの利用に適応される、吸
引オリフィスの移動を含む数多くの利点がある。吸引オ
リフィスが移動すると、Ｏリングの耐性が弱く、集積回
路の高さが変動する場合に、ピックアップ機構を用いる
ことも可能になる。さらに、Ｏリングの柔軟性とＯリン
ググルーブに摩擦で取り付けられていることにより、摩
耗等の際に、手動による交換が容易である。また、Ｏリ
ングの摩擦取り付けによって、ＯリングはＯリンググル
ーブの所定位置に保持され、光路内に入り込むことは絶
対にない。さらに、ピックアップ機構は、例えば、アク
ティブ・ピクセル・センサが、テストのため、センサを
テストパッド上に配置するピックアップ機構によって保
持されている間に、センサに光を照射することによっ
て、アクティブ・ピクセル・センサの自動テストを可能
にする。また、ピックアップ機構の全体的な設計は、単
純で、ユーザーフレンドリであり、丈夫で、動作に信頼
性があり、動作効率がよく、市販品の大量生産を容易に
満足するものである。
【００１２】当業者には、下記の図面及び詳細な説明を
検討することによって、本発明の他の特徴及び利点が明
らかになるであろう。こうした追加特徴及び利点は、全
て、本発明の範囲内に含まれるものとする。
検討することによって、本発明の他の特徴及び利点が明
らかになるであろう。こうした追加特徴及び利点は、全
て、本発明の範囲内に含まれるものとする。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の実施態様による
ピックアップ機構１００が示されている。ピックアップ
機構１００は、ピックアップ機構１００の主コンポーネ
ントに対する支持構造をなす、支持ブラケット１０３を
含んでいる。ピックアップ機構１００は、また、上方部
分１０６の上部、伸縮可能部材１０９、及び、下方部分
１１３によって形成される真空室１０５も含んでいる。
上方部分１０６は、例えば、上部フランジまたは他の適
合する構造部材を含んでもよい。伸縮可能部分１０９
は、例えば、しかるべく伸張及び収縮するベローズまた
は他の適合する部材を含んでもよい。また、下方部分１
１３は、例えば、ピックアップフランジまたは他の適合
する構造部材を含んでもよい。
ピックアップ機構１００が示されている。ピックアップ
機構１００は、ピックアップ機構１００の主コンポーネ
ントに対する支持構造をなす、支持ブラケット１０３を
含んでいる。ピックアップ機構１００は、また、上方部
分１０６の上部、伸縮可能部材１０９、及び、下方部分
１１３によって形成される真空室１０５も含んでいる。
上方部分１０６は、例えば、上部フランジまたは他の適
合する構造部材を含んでもよい。伸縮可能部分１０９
は、例えば、しかるべく伸張及び収縮するベローズまた
は他の適合する部材を含んでもよい。また、下方部分１
１３は、例えば、ピックアップフランジまたは他の適合
する構造部材を含んでもよい。
【００１４】上方部分１０６は、図示のように支持ブラ
ケット１０３にはめ込まれ、止めネジ１１６によって所
定位置に保持される。支持ブラケット１０３は、上方部
分１０６のネジ付き真空入口１２３に対するアクセスを
可能にする、真空入口１１９も含んでいる。適合する真
空取り付け具１２６が、図示のように、支持ブラケット
１０３の真空入口１１９を通って、ネジ付き真空入口１
２３にねじ込まれる。伸縮可能部材１０９は、図示のよ
うに、上方部分１０６の底部及び下方部分１１３の上部
に接着によって取り付けられている。
ケット１０３にはめ込まれ、止めネジ１１６によって所
定位置に保持される。支持ブラケット１０３は、上方部
分１０６のネジ付き真空入口１２３に対するアクセスを
可能にする、真空入口１１９も含んでいる。適合する真
空取り付け具１２６が、図示のように、支持ブラケット
１０３の真空入口１１９を通って、ネジ付き真空入口１
２３にねじ込まれる。伸縮可能部材１０９は、図示のよ
うに、上方部分１０６の底部及び下方部分１１３の上部
に接着によって取り付けられている。
【００１５】ピックアップ機構１００は、例えば、ボル
ト等の、いくつかある手段の１つによって、支持ブラケ
ット１０３の底部に取り外し可能に取り付けられた結合
フランジ１２９も含まれている。結合フランジ１２９
は、軸方向１３１における下方部分１１３の移動を制限
する。特に、下方部分１１３は、伸縮可能部材１０９の
動作、換言すると伸張及び／または収縮に応じて、結合
フランジ１２９内で移動可能である。結合フランジ１２
９は、互いに、後述する集積回路ストップを形成するい
くつかの接触エッジ１３３も含んでいる。
ト等の、いくつかある手段の１つによって、支持ブラケ
ット１０３の底部に取り外し可能に取り付けられた結合
フランジ１２９も含まれている。結合フランジ１２９
は、軸方向１３１における下方部分１１３の移動を制限
する。特に、下方部分１１３は、伸縮可能部材１０９の
動作、換言すると伸張及び／または収縮に応じて、結合
フランジ１２９内で移動可能である。結合フランジ１２
９は、互いに、後述する集積回路ストップを形成するい
くつかの接触エッジ１３３も含んでいる。
【００１６】ピックアップ機構１００は、さらに、上方
部分１０６に納められ、それに対して接着によって固定
されたレンズ／ガラスディフューザ１３６も含んでい
る。伸縮可能部材１０９は、上方部分１０６の底部に接
着によって固定されている。レンズ／ガラスディフュー
ザ１３６及び伸縮可能部材１０９は、両方とも、後述の
ように、真空漏れを阻止するため、適合する接着剤を用
いて上方部分１０６に取り付けられている。
部分１０６に納められ、それに対して接着によって固定
されたレンズ／ガラスディフューザ１３６も含んでい
る。伸縮可能部材１０９は、上方部分１０６の底部に接
着によって固定されている。レンズ／ガラスディフュー
ザ１３６及び伸縮可能部材１０９は、両方とも、後述の
ように、真空漏れを阻止するため、適合する接着剤を用
いて上方部分１０６に取り付けられている。
【００１７】下方部分１１３も、図示のように、伸縮可
能部材１０９に接着によって取り付けられている。下方
部分１１３の底部には、吸引オリフィス１３９が形成さ
れている。吸引オリフィス１３９は、その出口面１４３
が露出している。下方部分１１３は、吸引オリフィス１
３９の出口面１４３の周囲に配置されたＯリンググルー
ブ１４６も含んでいる。Ｏリンググルーブ１４６には、
Ｏリング１５３が取り付けられる。Ｏリング１５３は、
手動による取り外し及び交換が容易に行えるように、Ｏ
リンググルーブ１４６に摩擦で取り付けられるのが望ま
しい。Ｏリング１５３は、例えば、アクティブ・ピクセ
ル・センサを含むことが可能な集積回路１５６とシーリ
ング接合を形成する。
能部材１０９に接着によって取り付けられている。下方
部分１１３の底部には、吸引オリフィス１３９が形成さ
れている。吸引オリフィス１３９は、その出口面１４３
が露出している。下方部分１１３は、吸引オリフィス１
３９の出口面１４３の周囲に配置されたＯリンググルー
ブ１４６も含んでいる。Ｏリンググルーブ１４６には、
Ｏリング１５３が取り付けられる。Ｏリング１５３は、
手動による取り外し及び交換が容易に行えるように、Ｏ
リンググルーブ１４６に摩擦で取り付けられるのが望ま
しい。Ｏリング１５３は、例えば、アクティブ・ピクセ
ル・センサを含むことが可能な集積回路１５６とシーリ
ング接合を形成する。
【００１８】真空室１０５には、一般に、レンズ／ガラ
スディフューザ１３６、上方部分１０６、伸縮可能部材
１０９、及び、下方部分１１３を通って、吸引オリフィ
ス１３９から出る光路１５９が形成されている。光路１
５９は、後述のように、集積回路１５６がピックアップ
機構１００によって保持されている間に、集積回路１５
６の光学テストを容易に行うため有利である。
スディフューザ１３６、上方部分１０６、伸縮可能部材
１０９、及び、下方部分１１３を通って、吸引オリフィ
ス１３９から出る光路１５９が形成されている。光路１
５９は、後述のように、集積回路１５６がピックアップ
機構１００によって保持されている間に、集積回路１５
６の光学テストを容易に行うため有利である。
【００１９】図２に関連して、ピックアップ機構１００
の動作について述べることにする。最初に、ピックアッ
プ機構１００は、例えば、テストを受けることになる光
集積回路１５６または他の集積回路の上方に配置され
る。次に、Ｏリング１５３が集積回路１５６の上部表面
に結合するように、吸引オリフィス１３９が集積回路１
５６の上部表面に押し当てられる。その後、真空入口１
２６が真空圧にされ、下方部分１１３が、集積回路１５
６と共に、軸方向移動により引き上げられる。
の動作について述べることにする。最初に、ピックアッ
プ機構１００は、例えば、テストを受けることになる光
集積回路１５６または他の集積回路の上方に配置され
る。次に、Ｏリング１５３が集積回路１５６の上部表面
に結合するように、吸引オリフィス１３９が集積回路１
５６の上部表面に押し当てられる。その後、真空入口１
２６が真空圧にされ、下方部分１１３が、集積回路１５
６と共に、軸方向移動により引き上げられる。
【００２０】この軸方向移動は、伸縮可能部材１０９が
図示のように収縮すると発生する。Ｏリング１５３は、
好都合なことに、集積回路１５６の上方表面と真空シー
ルを形成しているため、従って、その集積回路は、下方
部分１１３に押し当てられた状態に保持される。下方部
分１１３と集積回路１５６は、接触エッジ１３３が集積
回路１５６のリード１６３に接触するまで、いっしょに
上昇することになる。２つの接触エッジ１３３が示され
ているが、もちろん、集積回路１５６の４つの辺の全て
から突き出したリード１６３に接触する接触エッジ１３
３が４つ存在してもよい。集積回路１５６は、従って、
接触エッジ１３３に接する位置に据え付けられ、このた
め下方部分１１３及び集積回路１５６のそれ以上の軸方
向移動は阻止される。
図示のように収縮すると発生する。Ｏリング１５３は、
好都合なことに、集積回路１５６の上方表面と真空シー
ルを形成しているため、従って、その集積回路は、下方
部分１１３に押し当てられた状態に保持される。下方部
分１１３と集積回路１５６は、接触エッジ１３３が集積
回路１５６のリード１６３に接触するまで、いっしょに
上昇することになる。２つの接触エッジ１３３が示され
ているが、もちろん、集積回路１５６の４つの辺の全て
から突き出したリード１６３に接触する接触エッジ１３
３が４つ存在してもよい。集積回路１５６は、従って、
接触エッジ１３３に接する位置に据え付けられ、このた
め下方部分１１３及び集積回路１５６のそれ以上の軸方
向移動は阻止される。
【００２１】その後、ピックアップ機構１００は、新し
い位置まで進み、当該技術において既知のように、テス
ト用の接触パッドの上に集積回路を配置する。次に、光
源１６６を用いて、光路１５９に沿って伝搬し、センサ
１５６を照射する光を発生することができる。光源１６
６は、例えば、レーザ、インコヒーレント光、または、
他の適合する光源を含んでもよい。集積回路１５６の表
面上に配置された感光コンポーネント１６９が、この光
を感知し、集積回路１５６のテストが実施される。感光
コンポーネント１６９は、ガラス等のような透明材料の
層によって被覆されていてもよい。従って、集積回路１
５６は、例えば、アクティブ・ピクセル・センサまたは
同様の集積回路を含んでいてもよい。集積回路１５６
は、真空入口１２６で真空を破ることによって解放され
る。
い位置まで進み、当該技術において既知のように、テス
ト用の接触パッドの上に集積回路を配置する。次に、光
源１６６を用いて、光路１５９に沿って伝搬し、センサ
１５６を照射する光を発生することができる。光源１６
６は、例えば、レーザ、インコヒーレント光、または、
他の適合する光源を含んでもよい。集積回路１５６の表
面上に配置された感光コンポーネント１６９が、この光
を感知し、集積回路１５６のテストが実施される。感光
コンポーネント１６９は、ガラス等のような透明材料の
層によって被覆されていてもよい。従って、集積回路１
５６は、例えば、アクティブ・ピクセル・センサまたは
同様の集積回路を含んでいてもよい。集積回路１５６
は、真空入口１２６で真空を破ることによって解放され
る。
【００２２】ピックアップ機構１００は、より剛性の高
いＯリング１５３の利用に適応する吸引オリフィス１３
９の軸方向移動を含むいくつかの利点を提供する。軸方
向移動によって、高さの変動する集積回路１５６にピッ
クアップ機構１００を用いることが可能になり、同時
に、Ｏリング１５３を用いることが可能になる。特に、
伸縮可能部材１０９を利用することによって下方部分１
１３が結合フランジ１２９内に押し上げられると伸縮可
能部材１０９がそれに応じて収縮するので、より高い高
さをもった集積回路の上にＯリング１５３と共に吸引オ
リフィス１３９を配置することが可能になる。
いＯリング１５３の利用に適応する吸引オリフィス１３
９の軸方向移動を含むいくつかの利点を提供する。軸方
向移動によって、高さの変動する集積回路１５６にピッ
クアップ機構１００を用いることが可能になり、同時
に、Ｏリング１５３を用いることが可能になる。特に、
伸縮可能部材１０９を利用することによって下方部分１
１３が結合フランジ１２９内に押し上げられると伸縮可
能部材１０９がそれに応じて収縮するので、より高い高
さをもった集積回路の上にＯリング１５３と共に吸引オ
リフィス１３９を配置することが可能になる。
【００２３】さらに、Ｏリング１５３の材料構成によ
り、数千のピックアップサイクルにもちこたえることが
可能になり、また手動による交換が容易である。また、
Ｏリング１５３は、Ｏリンググルーブ１４６内の所定位
置にとどまり、光路１５９を遮ることは絶対にない。従
って、ピックアップ機構１００は、例えば、アクティブ
・ピクセル・センサが、テストのため、テストパッドの
上にセンサを配置するピックアップ機構１００によって
保持されている間に、センサに光を照射することによっ
てアクティブ・ピクセル・センサの自動テストを容易に
行う。
り、数千のピックアップサイクルにもちこたえることが
可能になり、また手動による交換が容易である。また、
Ｏリング１５３は、Ｏリンググルーブ１４６内の所定位
置にとどまり、光路１５９を遮ることは絶対にない。従
って、ピックアップ機構１００は、例えば、アクティブ
・ピクセル・センサが、テストのため、テストパッドの
上にセンサを配置するピックアップ機構１００によって
保持されている間に、センサに光を照射することによっ
てアクティブ・ピクセル・センサの自動テストを容易に
行う。
【００２４】支持ブラケット１０３や上方部分１０６、
下方部分１１３の製造に用いられる材料は、例えば、ア
ルミニウム、鋼、または、他の材料としてもよい。ピッ
クアップ機構１００は、使用時の操作等に必要とする力
及びエネルギが少ないことが要求される結果、アルミニ
ウムまたは他の軽量材料が望ましい。伸縮可能部材１０
９は、耐久性を備え、あるいは劣化及び穴を生じたりす
ることなく繰り返し利用に耐えることが可能なステンレ
ス鋼または他の適合する材料を含んでもよい。
下方部分１１３の製造に用いられる材料は、例えば、ア
ルミニウム、鋼、または、他の材料としてもよい。ピッ
クアップ機構１００は、使用時の操作等に必要とする力
及びエネルギが少ないことが要求される結果、アルミニ
ウムまたは他の軽量材料が望ましい。伸縮可能部材１０
９は、耐久性を備え、あるいは劣化及び穴を生じたりす
ることなく繰り返し利用に耐えることが可能なステンレ
ス鋼または他の適合する材料を含んでもよい。
【００２５】図３（ａ）及び図３（ｂ）には、上方部分
１０６の側面図及び平面図が示されている。上方部分１
０６は、レンズ／ガラスディフューザ１３６の接着取り
付けを容易にする。具体的には、上方部分１０６の接触
表面１７３またはレンズ／ガラスディフューザ１３６に
シリコン接着剤を適用してもよい。その後、レンズ／ガ
ラスディフューザ１３６は、上方部分１０６の所定位置
に配置される。上方部分１０６は、あふれたシリコン接
着剤を受け入れるスピル・オーバ・グルーブ１７６も含
んでいる。レンズ／ガラスディフューザ１３６は、上方
部分にはめ込まれた後、例えば、適正な真空シールがレ
ンズ／ガラスディフューザ１３６と上方部分１０６の間
に形成されることを保証するため、１／４回転させられ
る。
１０６の側面図及び平面図が示されている。上方部分１
０６は、レンズ／ガラスディフューザ１３６の接着取り
付けを容易にする。具体的には、上方部分１０６の接触
表面１７３またはレンズ／ガラスディフューザ１３６に
シリコン接着剤を適用してもよい。その後、レンズ／ガ
ラスディフューザ１３６は、上方部分１０６の所定位置
に配置される。上方部分１０６は、あふれたシリコン接
着剤を受け入れるスピル・オーバ・グルーブ１７６も含
んでいる。レンズ／ガラスディフューザ１３６は、上方
部分にはめ込まれた後、例えば、適正な真空シールがレ
ンズ／ガラスディフューザ１３６と上方部分１０６の間
に形成されることを保証するため、１／４回転させられ
る。
【００２６】図４（ａ）及び図４（ｂ）には、本発明の
もう１つの実施態様による下方部分１１３の平面図及び
側面図が示されている。下方部分１１３には、角度付き
内部表面１７９が含まれている。角度付き内部表面１７
９は、光路１５９（図２）に沿って伝搬する光が角度付
き内部表面１７９から反射されることによって、感光コ
ンポーネント１６９（図２）を照射する光の均一性に悪
影響を及ぼすのを阻止する働きをする。反射光は、感光
コンポーネント１６９を照射しないで、対向する角度付
き内部表面１７９に向かって伝搬する。光路１５９に対
する角度付き内部表面１７９の角度は、例えば、２０度
であるが、他の角度を用いてもよい。また、角度付き内
部表面１７９並びに下方部分１１３の内部全体は、光路
１５９に沿って伝搬する光の望ましくない反射を低減さ
せるため、例えば、つや消しの黒といった非反射色に着
色するのが望ましい。
もう１つの実施態様による下方部分１１３の平面図及び
側面図が示されている。下方部分１１３には、角度付き
内部表面１７９が含まれている。角度付き内部表面１７
９は、光路１５９（図２）に沿って伝搬する光が角度付
き内部表面１７９から反射されることによって、感光コ
ンポーネント１６９（図２）を照射する光の均一性に悪
影響を及ぼすのを阻止する働きをする。反射光は、感光
コンポーネント１６９を照射しないで、対向する角度付
き内部表面１７９に向かって伝搬する。光路１５９に対
する角度付き内部表面１７９の角度は、例えば、２０度
であるが、他の角度を用いてもよい。また、角度付き内
部表面１７９並びに下方部分１１３の内部全体は、光路
１５９に沿って伝搬する光の望ましくない反射を低減さ
せるため、例えば、つや消しの黒といった非反射色に着
色するのが望ましい。
【００２７】吸引オリフィス１３９のまわりに配置され
たＯリンググルーブ１４６は、Ｏリング１５３の摩擦に
よる取り付けに適応するのが望ましい。Ｏリンググルー
ブ１４６は、ピックアップ機構１００によって取り上げ
ようとする集積回路１５６の特定のサイズ及び形状に従
って、多種多様な形状及びサイズとなっていてもよい。
Ｏリング１５３は、たわみ性材料から造られているた
め、Ｏリンググルーブ１４６の形状がＯリング１５３と
異なっていても、一般に、Ｏリンググルーブ１４６には
め込むことが可能である。
たＯリンググルーブ１４６は、Ｏリング１５３の摩擦に
よる取り付けに適応するのが望ましい。Ｏリンググルー
ブ１４６は、ピックアップ機構１００によって取り上げ
ようとする集積回路１５６の特定のサイズ及び形状に従
って、多種多様な形状及びサイズとなっていてもよい。
Ｏリング１５３は、たわみ性材料から造られているた
め、Ｏリンググルーブ１４６の形状がＯリング１５３と
異なっていても、一般に、Ｏリンググルーブ１４６には
め込むことが可能である。
【００２８】Ｏリンググルーブ１４６は、Ｏリング１５
３と下方部分１１３の間に真空シールを形成するのに必
要な表面の平滑性も含んでいる。最良の結果を得るた
め、Ｏリンググルーブ１４６表面の表面粗さ指数は、一
般に、１６マイクロインチ以下であるが、適正な真空シ
ールが形成されるなら、他の平滑因子を用いてもよい。
あるいはまた、適合する接着剤等を用いて、Ｏリングを
Ｏリンググルーブ１４６に取り付けてもよいが、このよ
うな取付けは、Ｏリング１５３の除去をより困難にする
可能性がある。
３と下方部分１１３の間に真空シールを形成するのに必
要な表面の平滑性も含んでいる。最良の結果を得るた
め、Ｏリンググルーブ１４６表面の表面粗さ指数は、一
般に、１６マイクロインチ以下であるが、適正な真空シ
ールが形成されるなら、他の平滑因子を用いてもよい。
あるいはまた、適合する接着剤等を用いて、Ｏリングを
Ｏリンググルーブ１４６に取り付けてもよいが、このよ
うな取付けは、Ｏリング１５３の除去をより困難にする
可能性がある。
【００２９】最後に、図５（ａ）及び図５（ｂ）には、
Ｏリング１５３の側面図及び平面図が示されている。Ｏ
リング１５３は、真空室１０４（図１）内の真空が破ら
れた後、集積回路１５６（図１）がＯリング１５３自体
に粘着するのを防止するのに十分な硬さを備えた材料か
ら構成される。Ｏリング１５３は、耐久性を備え、過酷
な環境に耐えることができるのが望ましい。例えば、Ｏ
リング１５３は、典型的な集積回路製造環境においてア
セトンまたはアルコールのような溶媒にさらされる可能
性があるため、それによっていかなる重大な劣化を被っ
てはならない。Ｏリング１５３に用いることが可能な適
合する材料の１つに、例えば、コネチカット州サウス・
ウインザのＰｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅａｌｓ，Ｉｎｃ．に
よって製造され、市販されているＶｉｔｏｎがあるが、
上記判定基準を念頭において、他の適合する材料を用い
てもよい。本発明の精神及び原理をほとんど逸脱するこ
となく、本発明の上述の実施態様に対して、多くの変更
及び修正を加えることが可能である。従って、こうした
全ての修正及び変更は、本発明の範囲内に含まれるもの
である。
Ｏリング１５３の側面図及び平面図が示されている。Ｏ
リング１５３は、真空室１０４（図１）内の真空が破ら
れた後、集積回路１５６（図１）がＯリング１５３自体
に粘着するのを防止するのに十分な硬さを備えた材料か
ら構成される。Ｏリング１５３は、耐久性を備え、過酷
な環境に耐えることができるのが望ましい。例えば、Ｏ
リング１５３は、典型的な集積回路製造環境においてア
セトンまたはアルコールのような溶媒にさらされる可能
性があるため、それによっていかなる重大な劣化を被っ
てはならない。Ｏリング１５３に用いることが可能な適
合する材料の１つに、例えば、コネチカット州サウス・
ウインザのＰｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅａｌｓ，Ｉｎｃ．に
よって製造され、市販されているＶｉｔｏｎがあるが、
上記判定基準を念頭において、他の適合する材料を用い
てもよい。本発明の精神及び原理をほとんど逸脱するこ
となく、本発明の上述の実施態様に対して、多くの変更
及び修正を加えることが可能である。従って、こうした
全ての修正及び変更は、本発明の範囲内に含まれるもの
である。
【図１】本発明の実施態様によるピックアップ機構の断
面図である。
面図である。
【図２】集積回路に係合する図１のピックアップ機構の
断面図である。
断面図である。
【図３】（ａ）は、図１のピックアップ機構に用いられ
る上布部分の平面図である。（ｂ）は、図３（ａ）の上
方部分の側面図である。
る上布部分の平面図である。（ｂ）は、図３（ａ）の上
方部分の側面図である。
【図４】（ａ）は、図１のピックアップ機構に用いられ
る下方部分の底面図である。（ｂ）は、図４（ａ）の下
方部分の側面図である。
る下方部分の底面図である。（ｂ）は、図４（ａ）の下
方部分の側面図である。
【図５】（ａ）は、図１のピックアップ機構に用いられ
るＯリングの平面図である。（ｂ）は、図５（ａ）のＯ
リングの側面図である。
るＯリングの平面図である。（ｂ）は、図５（ａ）のＯ
リングの側面図である。
１００ ピックアップ装置 １０３ 支持ブラケット １０５ 真空室 １０６ 上方部分 １０９ 伸縮可能部材 １１３ 下方部分 １１６ 止めネジ １１９ 真空入口 １２３ ネジ付き真空入口 １２６ 真空入口 １２９ 結合フランジ １３１ 軸方向 １３３ 接触エッジ １３６ レンズ／ガラスディフューザ １３９ 吸引オリフィス １４３ 吸引オリフィス出口面 １４６ Ｏリンググルーブ １５３ Ｏリング １５６ 集積回路 １５９ 光路 １６３ リード １６６ 光源 １６９ 感光コンポーネント １７３ 接触表面 １７６ スピル・オーバ・グルーブ １７９ 角度付き内部表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 スティーブン・ジェイ・デュイ アメリカ合衆国コロラド州 80241，ソー ントン，パール・サークル 13261
Claims (10)
- 【請求項１】 伸縮可能部材及び吸引オリフィスを備
え、前記吸引オリフィスが前記伸縮可能部材の伸張及び
収縮に応じて移動可能になっている真空室を含んでな
り、 前記真空室にあって前記吸引オリフィスを通過する光路
があり、 前記集積回路を前記吸引オリフィスと係合することによ
って、前記集積回路を持ち上げる、集積回路を取り上げ
るための装置。 - 【請求項２】 前記伸縮可能部材がさらにベローズを含
んでいる請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記吸引オリフィスの出口面の周囲に取
り付けられたＯリングをさらに含み、前記Ｏリングが前
記集積回路に適用されるシーリング接合を形成するもの
である、請求項１に記載の装置。 - 【請求項４】 前記吸引オリフィスの周囲のＯリンググ
ルーブをさらに含み、前記Ｏリングが前記Ｏリンググル
ーブに摩擦により取り付けられるものである、請求項１
に記載の装置。 - 【請求項５】 前記Ｏリングが、前記Ｏリングに前記集
積回路が粘着することを防止するために十分な硬さを備
えた材料からなる、請求項１に記載の装置。 - 【請求項６】 伸縮可能部材と、前記伸縮可能部材の伸
張及び収縮に応じて移動可能な吸引オリフィスとを備え
た真空室を設けるステップと、 前記集積回路の平滑な面に前記吸引オリフィスを接触さ
せるステップと、 前記真空室を排気し、前記集積回路を取り上げるステッ
プと、 前記吸引オリフィスを通る光路に沿って伝搬する光で、
前記集積回路の前記平滑な面を照射するステップとを含
んでなる、集積回路を取り上げるための方法。 - 【請求項７】 前記真空室を排気し、前記集積回路を取
り上げるステップが、さらに、前記集積回路が前記集積
回路ストップに保持されるまで前記集積回路を軸方向に
移動させるステップを含んでいる、請求項６に記載の方
法。 - 【請求項８】 前記真空室を排気し、前記集積回路を取
り上げるステップが、さらに、前記伸縮可能部材を収縮
させ、これによって前記集積回路を前記軸方向に移動さ
せるステップを含んでいる、請求項６に記載の方法。 - 【請求項９】 前記吸引オリフィスの周囲のＯリンググ
ルーブにＯリングを摩擦で取り付けるステップをさらに
含んでいる、請求項６に記載の方法。 - 【請求項１０】 前記吸引オリフィスを通過する前記光
路に沿って伝搬する光により前記集積回路の前記平滑な
面を照射するステップをさらに含んでいる、請求項６に
記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/428152 | 1999-10-27 | ||
| US09/428,152 US6364386B1 (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Apparatus and method for handling an integrated circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001188078A true JP2001188078A (ja) | 2001-07-10 |
Family
ID=23697757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000328222A Pending JP2001188078A (ja) | 1999-10-27 | 2000-10-27 | 集積回路を取り扱うための装置及び方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6364386B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001188078A (ja) |
| SG (1) | SG90177A1 (ja) |
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1999
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-
2000
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