CN110491795A - 粘取元件、微型发光二极管光学检修设备及光学检修方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种采用粘取元件的微型发光二极管光学检修设备被提出。微型发光二极管光学检修设备包括承载台、光学检测模块以及至少一粘取元件。光学检测模块对应承载台设置以获取图像信息，并由图像信息获得位置坐标。粘取元件包括主体部与粘着部。粘着部连接主体部。粘取元件依据位置坐标而移动至承载台相对应的目标位置，主体部适于沿移动轴线带动粘着部朝向目标位置移动。一种采用微型发光二极管光学检修设备的光学检修方法亦被提出。

Description

粘取元件、微型发光二极管光学检修设备及光学检修方法

技术领域

本发明涉及一种瑕疵检修技术，尤其涉及一种粘取元件、微型发光二极管光学检修设备及光学检修方法。

背景技术

近年来，在有机发光二极管(Organic light-emitting diode，OLED)显示面板的制造成本偏高及其使用寿命无法与现行的主流显示器相抗衡的情况下，微型发光二极管显示器(Micro LED Display)逐渐吸引各科技大厂的投资目光。除了低耗能及材料使用寿命长的优势外，微型发光二极管显示器还具有优异的光学表现，例如高色彩饱和度、应答速度快及高对比。

另一方面，为了取得较低的生产成本与较大的产品设计裕度，微型发光二极管显示器的制造技术采用晶粒转移的方式，亦即巨量转移(Mass transfer)技术，将制作好的微型发光二极管晶粒直接转移到驱动电路背板上。具体而言，晶粒制造商需先将客户所需的微型发光二极管晶粒制作(或放置)在暂存基板上，客户再依据不同的应用需求将存放在暂存基板上的微型发光二极管晶粒转移至不同产品的驱动电路板上。

然而，在晶粒生产、转移的过程中，势必会产生一定数量的异常晶粒与接合良率的损失。因此，如何提高终端产品的良率，已成为相关厂商的重要课题。

发明内容

本发明提供一种粘取元件，其瑕疵移除率高。

本发明提供一种微型发光二极管光学检修设备，其修复良率高。

本发明提供一种光学检修方法，其检修成本低且维修成功率高。

本发明的微型发光二极管光学检修设备，包括承载台、光学检测模块以及至少一粘取元件。光学检测模块对应承载台设置以获取图像信息，并由图像信息获得位置坐标。粘取元件包括主体部与粘着部。粘着部连接主体部。粘取元件可以依据位置坐标而移动至承载台相对应的目标位置。主体部适于沿移动轴线带动粘着部朝向目标位置移动。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管光学检修设备的光学检测模块包括图像获取元件与图像处理单元。图像获取元件用以获取图像信息。图像处理单元耦接至图像获取元件，并用以对图像信息进行分析，以获得位置坐标。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管光学检修设备还包括至少一移动机构，且图像获取元件与粘取元件设置于一移动机构上。移动机构适于带动图像获取元件与粘取元件相对于承载台移动。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管光学检修设备的图像获取元件包括透镜模块以及图像传感器。图像传感器耦接至图像处理单元。透镜模块位于承载台与图像传感器之间。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管光学检修设备的光学检测模块包括厚度检测器，用以测量承载台的目标位置的高度信息。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管光学检修设备的粘取元件还包括连接主体部的缓冲层，且缓冲层的杨氏模量小于粘着部的杨氏模量。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管光学检修设备还包括载架以及设置于载架上的多个粘取元件。载架设置于移动机构上。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管光学检修设备的缓冲层连接于粘着部与主体部之间。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管光学检修设备的粘着部的材料包括硅胶系材料或压克力系材料。

本发明的光学检修方法，包括提供微型发光二极管光学检修设备、将待测物放置在微型发光二极管光学检修设备的承载台上、以光学检测模块对待测物进行光学检测，以确认待测物是否存在至少一瑕疵、确认至少一瑕疵后，以光学检测模块取得至少一瑕疵的位置坐标以及依据位置坐标，令粘取元件移动至承载台对应至少一瑕疵的目标位置。粘取元件的主体部适于沿移动轴线带动粘着部朝向目标位置移动，致使黏着部粘接瑕疵，以将瑕疵自待测物上移除。

在本发明的一实施例中，上述的光学检修方法还包括将粘取元件进行超音波洗净，使瑕疵自粘取元件上移除。

在本发明的一实施例中，上述的光学检修方法还包括确认粘取元件的洁净度以及确认粘取元件未粘附有任一瑕疵后，将粘取元件进行烘干。

在本发明的一实施例中，上述的光学检修方法的该待测物包括载板以及至少一微型元件。至少一微型元件设置于载板上，且瑕疵为一微型元件。

在本发明的一实施例中，上述的光学检修方法的待测物还包括缓冲层，设置于载板与至少一微型元件之间。

本发明的粘取元件，适于粘取微型元件，且粘取元件包括主体部与粘着部。粘着部连接主体部并适于粘取微型元件。粘着部的材料包括硅胶系材料或压克力系材料，且粘着部的直径小于250μm。

在本发明的一实施例中，上述的粘取元件还包括连接主体部的缓冲层，且缓冲层的杨氏模量小于粘着部的杨氏模量。

在本发明的一实施例中，上述的粘取元件的缓冲层连接于粘着部与主体部之间。

在本发明的一实施例中，上述的粘取元件的缓冲层连接于主体部相反于粘着部的一端。

在本发明的一实施例中，上述的粘取元件的粘着部的外轮廓为圆弧状、椭圆弧状或折线状。

基于上述，在本发明的一实施例的微型发光二极管光学检修设备及光学检修方法中，利用光学检测模块进行待测物的光学检测，以取得瑕疵的位置坐标，有助于确保粘取元件与瑕疵间的定位关系，进而提升瑕疵移除的准确率。另一方面，通过粘取元件与瑕疵间的粘接关系，可有效将瑕疵自待测物上移除，以提升修复良率，进而改善后制程的整体良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的第一实施例的微型发光二极管光学检修设备的方块图；

图2是本发明的第一实施例的光学检修方法的流程图；

图3A至图3D是本发明的第一实施例的光学检修流程的示意图；

图4A至图4E是本发明的另一些实施例的粘取元件的示意图；

图5是本发明的第二实施例的微型发光二极管光学检修设备的方块图；

图6A是本发明的第二实施例的粘取元件的操作示意图；

图6B是图6A的微型元件与粘着部于承载台上的垂直投影的示意图；

图7是本发明的第三实施例的粘取元件的操作示意图；

图8是本发明的第四实施例的微型发光二极管光学检修设备的方块图。

附图标记说明

10、11、12、13：微型发光二极管光学检修设备

50：承载台

50s：上表面

60、60A：光学检测模块

100、100A、100B、100C、100D、100E：粘取元件

101：载架

110：主体部

120、120A、120B、120C：粘着部

130：缓冲层

210：图像获取元件

211：透镜模块

212：图像传感器

220：图像处理单元

230：存储单元

240、241、242：移动机构

250：控制单元

260：厚度检测器

300：待测物

310：载板

320：微型元件

320D：瑕疵

D1：方向

MA：移动轴线

P1、P2：间距

S、W：垂直投影

S401、S402、S403、S404、S405、S406、S407、S408：步骤

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于所附附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1是本发明的第一实施例的微型发光二极管光学检修设备的方块图。图2是本发明的第一实施例的光学检修方法的流程图。图3A至图3D是本发明的第一实施例的光学检修流程的示意图。特别说明的是，为清楚呈现起见，图3A省略了图1的存储单元230的示出以及图3B至图3D省略了图3A的透镜模块211与图像传感器212的示出。

请参照图1及图3A，微型发光二极管光学检修设备10包括承载台50与光学检测模块60。承载台50用以承接待测物300。光学检测模块60设置在承载台50上，且待测物300适于放置在光学检测模块60与承载台50之间。在本实施例中，待测物300例如是微型元件结构，微型元件结构包括载板310与至少一微型元件(示意地示出多个微型元件320)，且这些微型元件320设置在载板310上。举例而言，微型元件320可以是微型发光二极管(micro light-emitting diode，Micro LED)。应理解的是，本发明的实施例不限于此，某些实施例亦可应用到其他微型元件，该等微型元件依此一方式设计成控制执行预定电子功能(例如二极管、晶体管、集成电路)或光子功能(LED、激光)。

承接上述，光学检测模块60用以获取待测物300的图像信息，并从中取得瑕疵320D的位置坐标。在本实施例中，瑕疵320D是微型元件结构的多个微型元件320的其中一者。更具体地说，瑕疵320D可以是微型元件结构上无法被致能(enabled)或外观有缺陷的一微型元件320，但本发明不以此为限。在其他实施例中，瑕疵320D也可以是微型元件结构上的外来异物，例如尘埃或毛屑。需说明的是，本实施例的瑕疵320D数量是以一个为例进行示范性地说明，并不表示本发明以附图揭示内容为限制。根据其他实施例，瑕疵320D的数量也可以是多个。

在本实施例中，光学检测模块60包括图像获取元件210与图像处理单元220。图像获取元件210用以获取待测物300的图像信息。举例而言，图像获取元件210可包含透镜模块211以及图像传感器212，且透镜模块211位于承载台50与图像传感器212之间。图像传感器212例如包括电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或互补式金氧半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)元件。图像处理单元220耦接至图像获取元件210的图像传感器212，并用以对图像信息进行分析，以获得瑕疵320D的位置坐标。在本实施例中，光学检测模块60还可包括存储单元230(如图1所示)，用以存放图像获取元件210所拍摄的图像信息或图像处理单元220针对上述图像信息所做的分析结果(例如瑕疵320D的位置坐标)。

特别是，为了将瑕疵320D自待测物300上移除，微型发光二极管光学检修设备10还设有粘取元件100，且待测物300适于设置在粘取元件100与承载台50之间。进一步而言，粘取元件100包括主体部110以及粘着部120。主体部110的一端连接于粘着部120，而主体部110的另一端可连接至载架101。举例而言，主体部110可沿一移动轴线MA(如图3B所示)滑接于载架101，且粘着部120适于被主体部110带动而沿移动轴线MA朝向待测物300移动。

在本实施例中，移动轴线MA与承载台50(或载板310)之间具有小于90度的夹角。也就是说，主体部110的移动路径并非垂直于承载台50的上表面50s，而是倾斜于承载台50的上表面50s，但本发明不以此为限。据此，可简化多个粘取元件100与多个瑕疵间的定位关系(具体的说明请参见以下段落)。在本实施例中，粘着部120的材料可包括硅胶系材料或压克力系材料。另外，粘着部120的外轮廓例如是(半)椭圆弧状，但本发明不以此为限。在其他实施例中，黏着部120的外轮廓也可根据实际的需求(例如微型元件的构型与配置密度)而调整。

进一步而言，在本实施例中，两个粘取元件100分别设置在图像获取元件210的相对两侧，且两个主体部110的移动轴线MA可通过同一个微型元件320(如图3B所示)。换句话说，两个粘取元件100的定位点(或定位坐标)可合而为一。据此，得以简化粘取元件100与瑕疵320D之间的定位关系。举例来说，当待测物300的瑕疵320D数量为两个时，两个粘取元件100对两瑕疵320D间的定位关系可由二对二的关系简化为一对二的关系。

需说明的是，本实施例的粘取元件100数量虽以两个为例进行示范性地说明，并不表示本发明以此为限制，根据其他实施例，微型发光二极管光学检修设备的粘取元件100数量也可以是多个，且这些粘取元件100围绕图像获取元件210而设。

进一步而言，微型发光二极管光学检修设备10还可包括移动机构240与控制单元250。在本实施例中，粘取元件100与图像获取元件210设置在同一移动机构240上，且移动机构240适于依据瑕疵320D的位置坐标带动粘取元件100(或图像获取元件210)移动至瑕疵320D处(或者是承载台50上对应于瑕疵320D的目标位置)，但本发明不以此为限。举例而言，控制单元250用以接收来自人机接口的设定指令，并依据预设定的制程参数或制程中即时反馈的参数值，驱使光学检测模块60、粘取元件100与移动机构240以设定的流程进行作动。以下将针对适用于微型发光二极管光学检修设备10的光学检修方法进行示例性地说明。

请参照图2及图3A，首先，提供微型发光二极管光学检修设备10(步骤S401)，并将待测物300(例如微型元件结构)放置在微型发光二极管光学检修设备10的承载台50上(步骤S402)。举例来说，可利用机械手臂取放或传送带流片的方式，将待测物300放置到承载台50上。在待测物300稳固地放置在承载台50上后，以光学检测模块60对待测物300进行光学检测，以确认待测物300是否存在至少一瑕疵320D(步骤S403)。倘若无任何瑕疵320D被检测出，则待测物300可续流至后制程或直接出货给客户端；相反地，若确认有瑕疵320D被检测到，则可进一步以光学检测模块60取得其对应的位置坐标(步骤S404)，如图2及图3B所示。应可以理解的是，若被检测到的瑕疵320D数量为多个，则可取得这些瑕疵320D的位置坐标。

请参照图2、图3C及图3D，接着，依据所取得的位置坐标，令粘取元件100移动至承载台50对应瑕疵320D的目标位置，并通过粘取元件100与瑕疵320D的粘接关系，将瑕疵320D自待测物300上移除(步骤S405)。具体而言，当粘取元件100与瑕疵320D间的定位完成时，主体部110的移动轴线MA会通过瑕疵320D。接着，驱使粘取元件100的主体部110沿移动轴线MA带动粘着部120朝向瑕疵320D移动。在粘着部120黏接瑕疵320D后，驱使主体部110沿移动轴线MA带动粘着部120与瑕疵320D远离载板310(即朝向载架101移动)。

特别说明的是，在本实施例中，虽然微型发光二极管光学检修设备10是采用如图2所示的检修方法(即先检测后维修的方式)。然而，微型发光二极管光学检修设备10的图像获取元件210与粘取元件100设置在同一个移动机构240上。因此，当瑕疵320D被检测到时，可立即使用粘取元件100将瑕疵320D自待测物300上移除。也就是说，微型发光二极管光学检修设备10也可采用检测与维修同步的方式进行操作。据此，可提升瑕疵移除的准确率(或修复良率)，进而改善后制程的整体良率。

在完成瑕疵320D的移除步骤后，可对待测物300进行另一次的光学检测(步骤S403)，以确认待测物300上是否还存有瑕疵320D。倘若仍有瑕疵320D未清除干净，则可重复上述的步骤S405与步骤S404以达到瑕疵零检出或让待测物300的瑕疵数量低于一容许量，致使待测物300可续流至后制程或直接出货给客户端。值得一提的是，在本实施例中，光学检修方法还可包括将粘有瑕疵320D的粘取元件100进行超音波洗净，使瑕疵320D自粘取元件100的粘着部120上移除(步骤S406)。并且在完成超音波洗净后，确认粘取元件100上的瑕疵320D是否已清除。亦即，确认粘取元件100的洁净度(步骤S407)。倘若仍有瑕疵320D未清除干净，则可重复上述的步骤S406与步骤S407，直到粘取元件100上的瑕疵320D被清除干净为止。

进一步而言，在确认粘取元件100未黏附有任何的瑕疵320D后，还可进行粘取元件100的烘干步骤(步骤S408)，以使粘着部120干燥。举例来说，在本实施例中，粘着部120的材料例如是硅氧橡胶(silicone rubber)，且可通过水溶液的冲洗来降低其表面粘着性，以达到粘着部120的表面清洁的目的。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，粘着部120也可通过具挥发性的溶液来进行清洗(或超音波洗净)。也就是说，在确认粘取元件100未黏附有任何的瑕疵320D后，还可省去粘取元件100的干燥步骤。值得一提的是，洗净后的粘取元件100还可用于移除待测物300上的瑕疵320D(即步骤S405)。亦即，粘取元件100具有可重复使用的特性，有助于降低待测物的检修成本。

图4A至图4E是本发明的另一些实施例的粘取元件的示意图。请参照图4A至图4C，这些实施例的粘取元件与图3A的粘取元件100的主要差异在于：粘着部120的外轮廓不同。举例来说，粘取元件100A的粘着部120A的外轮廓为(半)圆弧状(如图4A所示)，粘取元件100B的粘着部120B的外轮廓为折线状(如图4B所示)，粘取元件100C的粘着部120C的外轮廓为两直线段与弧线段的组合(如图4C所示)。

请参照图4D及图4E，进一步而言，粘取元件还可选择性地包括缓冲层130(cushionlayer)，缓冲层130连接于主体部110，且缓冲层130的杨氏模量(Young’s modulus)小于粘着部120的杨氏模量。举例而言，在一实施例中，粘取元件100D的缓冲层130可设置在主体部110与粘着部120之间(如图4D所示)。在另一实施例中，粘取元件100E的缓冲层130也可设置在主体部110与载架101之间(如图4E所示)。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，缓冲层130也可设置在承载台50与微型元件320之间。举例来说，缓冲层130可连接于载板310与微型元件320之间(或者是承载台50与载板310之间)。

图5是本发明的第二实施例的微型发光二极管光学检修设备的方块图。图6A是本发明的第二实施例的粘取元件的操作示意图。图6B是图6A的微型元件与粘着部于承载台上的垂直投影的示意图。请参照图5及图6A，本实施例的微型发光二极管光学检修设备11与图1及图3A的微型发光二极管光学检修设备10的主要差异在于：移动机构的设计以及粘取元件100的配置方式。详细而言，微型发光二极管光学检修设备11的移动机构包含第一移动机构241与第二移动机构242，其中图像获取元件210与粘取元件100分别设置在第一移动机构241与第二移动机构242上。也就是说，图像获取元件210与粘取元件100可各自独立移动，以灵活因应不同的检修需求(亦即，可增加微型发光二极管光学检修设备11的操作弹性)。

在本实施例中，粘取元件100的主体部110的移动轴线MA可垂直于承载台50的上表面50s。另一方面，微型元件320与粘着部120于承载台50上分别具有垂直投影S与垂直投影W(如图6B所示)，且微型元件320的垂直投影S面积与粘着部120的垂直投影W面积的比值介于1至3之间，较佳的比值范围在于1.5至2。若是粘着部120的垂直投影W面积太大，则容易粘取到邻近良好的微型元件320，若是粘着部120的垂直投影W面积太小，对于瑕疵320D的移除力可能不足。但本发明不以此为限。需说明的是，本实施例的粘取元件100数量以一个为例进行示范性地说明，并不表示本发明以附图揭示内容为限制。

图7是本发明的第三实施例的粘取元件的操作示意图。请参照图7，本实施例的微型发光二极管光学检修设备12与图6A的微型发光二极管光学检修设备11的差异在于：粘取元件100的配置数量以及作动方式。在本实施例中，微型发光二极管光学检修设备12具有多个粘取元件100，且这些粘取元件100以相似于多个微型元件320的排列方式(例如阵列排列)配置于载架101上。

举例来说，在方向D1上，任两相邻的微型元件320以第一间距P1排列于载板310上，任两相邻的粘取元件100以第二间距P2排列于载架101上。在本实施例中，第二间距P2实质上等于第一间距P1，但本发明不以此为限。在另一实施例中，第二间距P2也可大于第一间距P1。在又一实施例中，第一间距P1与第二间距P2的大小关系可根据实际需求而调整，只要任两相邻的粘取元件100的其中一者在粘取瑕疵320D后不会与其中另一者产生结构上的干涉即可。特别说明的是，在光学检修方法的步骤S405(如图2所示)中，微型发光二极管光学检修设备12可通过定位于多个瑕疵320D的多个粘取元件100将这些瑕疵320D同时移除，不仅可有效缩短待测物300的检修时间，还可提升瑕疵320D移除的准确率。

图8是本发明的第四实施例的微型发光二极管光学检修设备的方块图。请参照图8，本实施例的微型发光二极管光学检修设备13与图5的微型发光二极管光学检修设备11的差异在于：光学检测模块的组成不同。在本实施例中，光学检测模块60A还可包括厚度检测器260。此处的厚度检测器260例如是白光干涉仪(white light interferometer)，可用以测量待测物于承载台的目标位置上的高度信息(例如厚度)，甚至是待测物于一目标区域内的高度分布信息(例如膜厚分布或表面粗糙度)。

综上所述，在本发明的一实施例的微型发光二极管光学检修设备及光学检修方法中，利用光学检测模块进行待测物的光学检测，以取得瑕疵的位置坐标，有助于确保粘取元件与瑕疵间的定位关系，进而提升瑕疵移除的准确率。另一方面，通过粘取元件与瑕疵间的粘接关系，可有效将瑕疵自待测物上移除，以提升修复良率，进而改善后制程的整体良率。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。

Claims (19)

1.一种微型发光二极管光学检修设备，包括：

承载台；

光学检测模块，对应所述承载台设置以获取图像信息，并由所述图像信息获得位置坐标；以及

至少一粘取元件，包括：

主体部；以及

粘着部，连接所述主体部，

其中所述粘取元件依据所述位置坐标而移动至所述承载台相对应的目标位置，所述主体部适于沿移动轴线带动所述粘着部朝向所述目标位置移动。

2.根据权利要求1所述的微型发光二极管光学检修设备，其中所述光学检测模块包括：

图像获取元件，用以获取所述图像信息；以及

图像处理单元，耦接至所述图像获取元件，并用以对所述图像信息进行分析，以获得所述位置坐标。

3.根据权利要求2所述的微型发光二极管光学检修设备，还包括至少一移动机构，且所述图像获取元件与所述粘取元件设置于所述移动机构上，所述移动机构适于带动所述图像获取元件与所述粘取元件相对于所述承载台移动。

4.根据权利要求3所述的微型发光二极管光学检修设备，还包括载架以及设置于所述载架上的多个粘取元件，其中所述载架设置于所述移动机构上。

5.根据权利要求2所述的微型发光二极管光学检修设备，其中所述图像获取元件包括：

透镜模块；以及

图像传感器，耦接至所述图像处理单元，其中所述透镜模块位于所述承载台与所述图像传感器之间。

6.根据权利要求1所述的微型发光二极管光学检修设备，其中所述光学检测模块包括厚度检测器，用以测量所述承载台的所述目标位置的高度信息。

7.根据权利要求1所述的微型发光二极管光学检修设备，其中所述粘取元件还包括连接所述主体部的缓冲层，且所述缓冲层的杨氏模量小于所述粘着部的杨氏模量。

8.根据权利要求7所述的微型发光二极管光学检修设备，其中所述缓冲层连接于所述粘着部与所述主体部之间。

9.根据权利要求1所述的微型发光二极管光学检修设备，其中所述粘着部的材料包括硅胶系材料或压克力系材料。

10.一种光学检修方法，包括：

提供微型发光二极管光学检修设备，所述微型发光二极管光学检修设备包括承载台、光学检测模块以及至少一粘取元件，其中所述光学检测模块对应所述承载台设置以获取图像信息，并由所述图像信息获得位置坐标，而所述粘取元件包括主体部以及连接所述主体部的粘着部；

将待测物放置在所述微型发光二极管光学检修设备的所述承载台上；

以所述光学检测模块对所述待测物进行光学检测，以确认所述待测物是否存在至少一瑕疵；

确认所述至少一瑕疵后，以所述光学检测模块取得所述至少一瑕疵的所述位置坐标；以及

依据所述位置坐标，令所述粘取元件移动至所述承载台对应所述至少一瑕疵的目标位置，其中所述粘取元件的所述主体部适于沿移动轴线带动所述粘着部朝向所述目标位置移动，致使所述粘着部粘接所述瑕疵，以将所述瑕疵自所述待测物上移除。

11.根据权利要求10所述的光学检修方法，还包括：

将所述粘取元件进行超音波洗净，使所述瑕疵自所述粘取元件上移除。

12.根据权利要求10所述的光学检修方法，还包括：

确认所述粘取元件的洁净度；以及

确认所述粘取元件未黏附有任一所述瑕疵后，将所述粘取元件进行烘干。

13.根据权利要求10所述的光学检修方法，其中所述待测物包括：

载板；以及

至少一微型元件，设置于所述载板上，且所述瑕疵为所述微型元件。

14.根据权利要求13所述的光学检修方法，其中所述待测物还包括缓冲层，设置于所述载板与所述至少一微型元件之间。

15.一种粘取元件，适于粘取微型元件，所述粘取元件包括：

主体部；以及

粘着部，连接所述主体部并适于粘取所述微型元件，其中所述粘着部的材料包括硅胶系材料或压克力系材料且所述粘着部直径小于250μm。

16.根据权利要求15所述的粘取元件，还包括连接所述主体部的缓冲层，且所述缓冲层的杨氏模量小于所述粘着部的杨氏模量。

17.根据权利要求16所述的粘取元件，其中所述缓冲层连接于所述粘着部与所述主体部之间。

18.根据权利要求16所述的粘取元件，其中所述缓冲层连接于所述主体部相反于所述粘着部的一端。

19.根据权利要求15所述的粘取元件，其中所述粘着部的外轮廓为圆弧状、椭圆弧状或折线状。