CN105080859A - 倒装led芯片测试设备及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，测试工作台为透明材质；芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上；芯片测试装置用于对测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对倒装LED芯片进行分类；芯片固定装置用于根据分类结果将倒装LED芯片进行分类固定。本发明通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片转移到测试工作台上进行测试，由于测试工作台为透明材质，因此，能够减小倒装LED芯片光学测试结果的误差，得到相对准确的测试结果，还能够减少倒装LED芯片后续处理的工作量，节省制作成本和时间。

Description

倒装LED芯片测试设备及其测试方法

技术领域

本发明涉及光源技术领域，更具体地说，涉及一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法。

背景技术

现有的LED(LightEmittingDiode，发光二极管)芯片包括正装LED芯片和倒装LED芯片。由于倒装LED芯片具有高出光率、低电压、良好的散热功能等优点，因此，已经被广泛地应用在各种照明装置中。

在将倒装LED芯片投入使用之前，需对其光学性能进行测试。现有的测试方法是将倒装LED芯片的背面粘附在薄膜上，然后将带有薄膜的倒装LED芯片固定在测试工作台上进行测试。

但是，由于倒装LED芯片是背面发光，因此，在进行测试时，倒装LED芯片出射的光线都需透过薄膜。基于此，无论薄膜是蓝膜还是白膜，都会由于薄膜本身的透射率不同而对倒装LED芯片的光学测试结果造成误差，影响倒装LED芯片的测试效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法，以消除粘附的薄膜对倒装LED芯片测试结果的影响。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种倒装LED芯片的测试设备，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，所述测试工作台为透明材质；

所述芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到所述测试工作台上；

所述芯片测试装置用于对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；

所述芯片固定装置用于根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。

优选的，所述芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和固定在所述芯片载物台下方的基座；

所述芯片载物台用于固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；

所述图形采集装置用于对所述芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得所述倒装LED芯片的数量和坐标信息；

所述基座包括顶针和顶针帽，所述顶针帽具有第一吸附孔，用于吸附所述薄膜，所述顶针用于根据所述坐标信息将相应位置的所述倒装LED芯片顶出；

所述第一摆臂用于根据所述坐标信息吸附相应位置的所述倒装LED芯片，并将所述倒装LED芯片转移到所述测试工作台上。

优选的，所述芯片测试装置包括图形对准装置、探测器和数据处理装置；

所述图形对准装置用于获取所述测试工作台上的倒装LED芯片的位置信息；

所述探测器用于根据所述位置信息控制所述探针与所述倒装LED芯片的正极和负极电连接，以便对所述倒装LED芯片进行测试；

所述数据处理装置用于根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类。

优选的，所述芯片固定装置包括固定载物台和第二摆臂；

所述第二摆臂用于吸附所述测试工作台上的倒装LED芯片，并根据分类结果将所述倒装LED芯片固定在所述固定载物台的相应位置；

所述固定载物台包括多个固定区域，不同的区域用于固定不同类型的倒装LED芯片。

优选的，还包括传动装置，所述传动装置包括传送带和固定所述测试工作台的支架，所述传送带用于将所述支架和所述测试工作台移动到所述芯片测试装置的测试区域内。

优选的，所述测试工作台具有第二吸附孔，所述第二吸附孔用于吸附固定所述测试工作台上的倒装LED芯片。

一种倒装LED芯片的测试方法，包括：

通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上，所述测试工作台为透明材质；

通过芯片测试装置对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；

通过芯片固定装置根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。

优选的，所述芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和基座，所述通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上的过程包括：

通过所述芯片载物台固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；

通过所述图形采集装置对所述芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得所述倒装LED芯片的数量和坐标信息；

通过所述基座的顶针帽吸附所述薄膜，通过所述基座的顶针根据所述坐标信息将相应位置的所述倒装LED芯片依次顶出；

通过所述第一摆臂根据所述坐标信息吸附相应位置的所述倒装LED芯片，并将所述倒装LED芯片转移到所述测试工作台上。

优选的，所述芯片测试装置包括图形对准装置、探测器和数据处理装置，所述通过芯片测试装置对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类的过程包括：

通过所述图形对准装置获取所述测试工作台上的倒装LED芯片的位置信息；

通过所述探测器根据所述位置信息控制所述探针与所述倒装LED芯片的正极和负极电连接，以便对所述倒装LED芯片进行测试；

通过所述数据处理装置根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类。

优选的，所述芯片固定装置包括固定载物台和第二摆臂，所述通过芯片固定装置根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定的过程包括：

通过第二摆臂吸附所述测试工作台上的倒装LED芯片，并根据分类结果将所述倒装LED芯片固定在所述固定载物台的相应位置；

通过所述固定载物台固定不同类型的倒装LED芯片。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明所提供的倒装LED芯片测试设备及其测试方法，通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片转移到测试工作台上进行测试，由于测试工作台为透明材质，因此，能够减小倒装LED芯片光学测试结果的误差，从而能够得到相对准确的测试结果；

并且，本发明提供的倒装LED芯片测试设备及其测试方法，还能够根据测试结果对倒装LED芯片进行简单分类，从而能够减少倒装LED芯片后续处理的工作量，进而能够节省制作成本和时间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明的一个实施例提供的倒装LED芯片的测试设备的结构示意图；

图2为本发明的又一个实施例提供的倒装LED芯片的测试方法的流程图；

图3为本发明的又一个实施例提供的倒装LED芯片转移到测试工作台的方法的流程图；

图4为本发明的又一个实施例提供的倒装LED芯片测试的方法流程图；

图5为本发明的又一个实施例提供的倒装LED芯片分类的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的一个实施例提供了一种倒装LED芯片的测试设备，该设备用于测试倒装LED芯片的电学性能和光学性能。

本实施例中的倒装LED芯片与现有的倒装LED芯片相同，如包括正电极、P型氮化镓层、有源层、N型氮化镓层、负电极和透明衬底等，本发明并不对其结构进行限定。

参考图1，本实施例中的测试设备包括芯片转移装置1、测试工作台2、芯片测试装置3和芯片固定装置4，其中，芯片转移装置1用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台2上；芯片测试装置3用于对测试工作台2上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对倒装LED芯片进行分类；芯片固定装置4用于根据分类结果将倒装LED芯片进行分类固定。

在本发明的另一个实施例中，如图1所示，芯片转移装置1可以包括图形采集装置10、第一摆臂11、芯片载物台12和固定在芯片载物台12下方的基座13。

其中，芯片载物台12用于固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；

图形采集装置10设置在芯片载物台12的上方，用于对芯片载物台12上的倒装LED芯片进行扫描，以获得芯片载物台12上的倒装LED芯片的数量和坐标信息，可选的，图形采集装置10为采集图形的CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合元件)；

基座13包括顶针130和顶针帽131，顶针130和顶针帽131位于芯片载物台12的下方，顶针帽131具有第一吸附孔，该第一吸附孔用于吸附薄膜，顶针用于将薄膜上的倒装LED芯片向上顶出，基于此，芯片载物台12在各个倒装LED芯片的下方应该具有孔洞，以便顶针能够穿过孔洞将倒装LED芯片顶出，但是，本发明并不仅限于此；

第一摆臂11为可转动的条状物，其底端具有吸嘴，该吸嘴能够吸附倒装LED芯片，基于此，第一摆臂11能够通过自身的转动将倒装LED芯片转移到测试工作台2上。

一般情况下，芯片载物台12上会固定多个倒装LED芯片，因此，在对倒装LED芯片进行测试之前，还需对这些倒装LED芯片进行标记，以便对其进行区分，本实施例中是通过倒装LED芯片在芯片载物台12上的坐标信息来对其进行标记和区分的。

在芯片载物台12上固定粘附有多个倒装LED芯片的薄膜后，通过图形采集装置10获取各个倒装LED芯片的数量和坐标信息，然后通过顶针130根据坐标信息将相应位置的倒装LED芯片顶出，通过第一摆臂11根据坐标信息吸附相应位置的倒装LED芯片，并将该倒装LED芯片转移到测试工作台2上进行测试和分类，重复以上步骤，直至根据数量信息判断出所有倒装LED芯片都进行测试后，结束测试过程。

在上述任一实施例的基础上，参考图1，测试工作台2的上表面可以具有第二吸附孔20，该第二吸附孔20用于吸附固定在测试工作台2上的倒装LED芯片，以避免倒装LED芯片在测试过程中发生移动导致断电等，影响倒装LED芯片的测试。

在上述任一实施例的基础上，如图1所示，芯片测试装置3可以包括图形对准装置30、探测器和数据处理装置(图中未示出)，探测器具有可与倒装LED芯片正负极电连接的探针31。

其中，图形对准装置30用于获取测试工作台2上的倒装LED芯片的位置信息，可选的，图形对准装置30也可为CCD，但是本发明并不仅限于此；

探测器用于根据位置信息控制自身的正负探针31与倒装LED芯片的正负极分别电连接，即正探针与正极电连接，负探针与负极电连接，以便向倒装LED芯片输入电压，进而通过与探针31连接的位于探测器内部的电路等对倒装LED芯片进行电学性能和光学性能的测试；

数据处理装置用于根据测试结果对倒装LED芯片进行分类。

在上述任一实施例的基础上，如图1所示，芯片固定装置4可以包括固定载物台40和第二摆臂41；

其中，固定载物台40包括多个固定区域，不同的区域用于固定不同类型的倒装LED芯片；第二摆臂41用于吸附测试工作台2上的倒装LED芯片，并根据分类结果将倒装LED芯片固定在固定载物台40的相应位置；具体地，第二摆臂41与第一摆臂11的结构可以类似即均为条状物，且第二摆臂41的底端也具有吸嘴，该吸嘴用于吸附倒装LED芯片。

在上述任一实施例的基础上，本发明提供的倒装LED芯片的测试设备还可以包括传动装置，该传动装置包括传送带50和固定测试工作台2的支架51，传送带50用于将支架51和测试工作台2移动到芯片测试装置3的测试区域内，这里的测试区域是指图形对准装置30以及探测器的探针31的下方，以便图形对准装置30获取位置信息以及探针31与倒装LED芯片的正负极电连接。

本实施例提供的倒装LED芯片测试设备，通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片转移到测试工作台上进行测试，由于测试工作台为透明材质，因此，能够减小倒装LED芯片光学测试结果的误差，从而能够得到相对准确的测试结果；

并且，本发明提供的倒装LED芯片测试设备，通过芯片测试装置对测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对倒装LED芯片进行分类，从而能够减少倒装LED芯片后续处理的工作量，进而能够节省后续制作的成本和时间。

本发明的又一实施例提供了一种倒装LED芯片的测试方法，该测试方法应用上述任一实施例提供的测试设备进行测试，该测试设备包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，该测试方法的流程图如图2所示，包括：

S201：通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上；

其中，测试工作台为透明材质。

当芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和基座时，通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上的过程，如图3所示，包括：

S301：通过芯片载物台固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；

S302：通过图形采集装置对芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得倒装LED芯片的数量和坐标信息；

S303：通过基座的顶针帽吸附薄膜，通过基座的顶针根据坐标信息将相应位置的倒装LED芯片依次顶出；

S304：通过第一摆臂根据坐标信息吸附相应位置的倒装LED芯片，并将倒装LED芯片转移到测试工作台上。

将倒装LED芯片转移到测试工作台上后，需要对测试工作台上的倒装LED芯片进行测试。基于此，当测试设备包括传动装置，且该传动装置包括传送带和固定测试工作台的支架时，还需通过传送带将支架和支架上的测试工作台移动到芯片测试装置的测试区域内。

S202：通过芯片测试装置对测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对倒装LED芯片进行分类；

其中，当芯片测试装置包括图形对准装置、探测器和数据处理装置时，通过芯片测试装置对测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对倒装LED芯片进行分类的过程，如图4所示，包括：

S401：通过图形对准装置获取测试工作台上的倒装LED芯片的位置信息；

S402：通过探测器根据位置信息控制探针与倒装LED芯片的正极和负极电连接，以便对倒装LED芯片进行测试；

S403：通过数据处理装置根据测试结果对倒装LED芯片进行分类。

获得分类结果后，就需要将倒装LED芯片进行分类放置，以便对其进行区分。

S203：通过芯片固定装置根据分类结果将倒装LED芯片进行分类固定。

当芯片固定装置包括固定载物台和第二摆臂时，通过芯片固定装置根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定的过程，如图5所示，包括：

S501：通过第二摆臂吸附测试工作台上的倒装LED芯片，并根据分类结果将倒装LED芯片固定在所述固定载物台的相应位置；

S502：通过固定载物台固定不同类型的倒装LED芯片；

由于固定载物台包括多个区域，且不同的区域能够放置不同类型的倒装LED芯片，因此，固定载物台能够分类固定这些倒装LED芯片。

本实施例提供的倒装LED芯片测试方法，通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片转移到测试工作台上进行测试，由于测试工作台为透明材质，因此，能够减小倒装LED芯片光学测试结果的误差，从而能够得到相对准确的测试结果；

并且，本发明提供的倒装LED芯片测试方法，通过芯片测试装置对测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对倒装LED芯片进行分类，从而能够减少倒装LED芯片后续处理的工作量，进而能够节省后续制作的成本和时间。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种倒装LED芯片的测试设备，其特征在于，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，所述测试工作台为透明材质；

所述芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到所述测试工作台上；

所述芯片测试装置用于对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；

所述芯片固定装置用于根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和固定在所述芯片载物台下方的基座；

所述芯片载物台用于固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；

所述图形采集装置用于对所述芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得所述倒装LED芯片的数量和坐标信息；

所述基座包括顶针和顶针帽，所述顶针帽具有第一吸附孔，用于吸附所述薄膜，所述顶针用于根据所述坐标信息将相应位置的所述倒装LED芯片顶出；

所述第一摆臂用于根据所述坐标信息吸附相应位置的所述倒装LED芯片，并将所述倒装LED芯片转移到所述测试工作台上。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述芯片测试装置包括图形对准装置、探测器和数据处理装置；

所述图形对准装置用于获取所述测试工作台上的倒装LED芯片的位置信息；

所述探测器用于根据所述位置信息控制所述探针与所述倒装LED芯片的正极和负极电连接，以便对所述倒装LED芯片进行测试；

所述数据处理装置用于根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述芯片固定装置包括固定载物台和第二摆臂；

所述第二摆臂用于吸附所述测试工作台上的倒装LED芯片，并根据分类结果将所述倒装LED芯片固定在所述固定载物台的相应位置；

所述固定载物台包括多个固定区域，不同的区域用于固定不同类型的倒装LED芯片。

5.根据权利要求1～4任一项所述的设备，其特征在于，还包括传动装置，所述传动装置包括传送带和固定所述测试工作台的支架，所述传送带用于将所述支架和所述测试工作台移动到所述芯片测试装置的测试区域内。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述测试工作台具有第二吸附孔，所述第二吸附孔用于吸附固定所述测试工作台上的倒装LED芯片。

7.一种倒装LED芯片的测试方法，其特征在于，包括：

通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上，所述测试工作台为透明材质；

通过芯片测试装置对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；

通过芯片固定装置根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和基座，所述通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上的过程包括：

通过所述芯片载物台固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；

通过所述图形采集装置对所述芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得所述倒装LED芯片的数量和坐标信息；

通过所述基座的顶针帽吸附所述薄膜，通过所述基座的顶针根据所述坐标信息将相应位置的所述倒装LED芯片依次顶出；

通过所述第一摆臂根据所述坐标信息吸附相应位置的所述倒装LED芯片，并将所述倒装LED芯片转移到所述测试工作台上。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述芯片测试装置包括图形对准装置、探测器和数据处理装置，所述通过芯片测试装置对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类的过程包括：

通过所述图形对准装置获取所述测试工作台上的倒装LED芯片的位置信息；

通过所述探测器根据所述位置信息控制所述探针与所述倒装LED芯片的正极和负极电连接，以便对所述倒装LED芯片进行测试；

通过所述数据处理装置根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述芯片固定装置包括固定载物台和第二摆臂，所述通过芯片固定装置根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定的过程包括：

通过第二摆臂吸附所述测试工作台上的倒装LED芯片，并根据分类结果将所述倒装LED芯片固定在所述固定载物台的相应位置；

通过所述固定载物台固定不同类型的倒装LED芯片。