JP2001185600A - 加熱基板搬送機構及び搬送方法 - Google Patents
加熱基板搬送機構及び搬送方法Info
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- JP2001185600A JP2001185600A JP37024299A JP37024299A JP2001185600A JP 2001185600 A JP2001185600 A JP 2001185600A JP 37024299 A JP37024299 A JP 37024299A JP 37024299 A JP37024299 A JP 37024299A JP 2001185600 A JP2001185600 A JP 2001185600A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ゲートバルブの手前側に遮蔽板を
設け、基板加熱時の熱がゲートバルブ側へ伝達されにく
くすることにより、ゲートバルブの熱による損傷を防止
することを目的とする。 【解決手段】 本発明による加熱基板搬送機構及び搬送
方法は、予備加熱室(1)のゲートバルブ(10)手前側に遮
蔽板(20)を設け、基板(2)の加熱時にこの遮蔽板(20)を
ゲートバルブ(10)の弁板(16)と対応する位置に配置する
ことにより、ゲートバルブ(10)側への熱伝達を防止し、
ゲートバルブ(10)の熱による損傷を防止する構成であ
る。
設け、基板加熱時の熱がゲートバルブ側へ伝達されにく
くすることにより、ゲートバルブの熱による損傷を防止
することを目的とする。 【解決手段】 本発明による加熱基板搬送機構及び搬送
方法は、予備加熱室(1)のゲートバルブ(10)手前側に遮
蔽板(20)を設け、基板(2)の加熱時にこの遮蔽板(20)を
ゲートバルブ(10)の弁板(16)と対応する位置に配置する
ことにより、ゲートバルブ(10)側への熱伝達を防止し、
ゲートバルブ(10)の熱による損傷を防止する構成であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱基板搬送機構
及び搬送方法に関し、特に、ゲートバルブの手前側に遮
蔽板を設け、半導体、液晶パネル等の大径の基板を加熱
する時のゲートバルブ側への熱伝達を防ぎ、ゲートバル
ブの作動不良等を防止するための新規な改良に関する。
及び搬送方法に関し、特に、ゲートバルブの手前側に遮
蔽板を設け、半導体、液晶パネル等の大径の基板を加熱
する時のゲートバルブ側への熱伝達を防ぎ、ゲートバル
ブの作動不良等を防止するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の加熱基板
搬送機構としては、一般に、予備加熱室で加熱された基
板は、開弁されたゲートバルブを通過してロボット搬送
室に搬送され、エッチングチャンバー等の処理室へ搬送
されていた。
搬送機構としては、一般に、予備加熱室で加熱された基
板は、開弁されたゲートバルブを通過してロボット搬送
室に搬送され、エッチングチャンバー等の処理室へ搬送
されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の加熱基板搬送機
構は、以上のように構成されていたため、次のような課
題が存在していた。すなわち、これまでの基板サイズ
は、４００×５００ｍｍ程度であったが、最近では６０
０×７２０ｍｍ程度となり、面積が約２倍以上となり、
予備加熱室のヒータ容量も２倍以上となるため、予備加
熱室とロボット搬送室間のゲートバルブの弁板がヒータ
により強力に加熱され、ゲートバルブの弁板等の各部の
シール部材等が耐熱温度以上となり、開閉弁動作及びシ
ール動作が不良となり、ゲートバルブとしての機能を果
たさなくなっていた。
構は、以上のように構成されていたため、次のような課
題が存在していた。すなわち、これまでの基板サイズ
は、４００×５００ｍｍ程度であったが、最近では６０
０×７２０ｍｍ程度となり、面積が約２倍以上となり、
予備加熱室のヒータ容量も２倍以上となるため、予備加
熱室とロボット搬送室間のゲートバルブの弁板がヒータ
により強力に加熱され、ゲートバルブの弁板等の各部の
シール部材等が耐熱温度以上となり、開閉弁動作及びシ
ール動作が不良となり、ゲートバルブとしての機能を果
たさなくなっていた。
【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、ゲートバルブの手前側に遮
蔽板を設け、半導体、液晶パネル等の大径の基板の加熱
時のゲートバルブ側への熱伝達を防ぎ、ゲートバルブの
作動不良等を防止するようにした加熱基板搬送機構及び
搬送方法を提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、ゲートバルブの手前側に遮
蔽板を設け、半導体、液晶パネル等の大径の基板の加熱
時のゲートバルブ側への熱伝達を防ぎ、ゲートバルブの
作動不良等を防止するようにした加熱基板搬送機構及び
搬送方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による加熱基板搬
送機構は、予備加熱室内で加熱した基板をゲートバルブ
を開弁してロボット搬送室に搬送するようにした加熱基
板搬送機構において、前記予備加熱室に設けられた遮蔽
板を有し、前記基板加熱時は、前記予備加熱室に形成さ
れた第１開口に対応した位置に前記遮蔽板を位置させる
構成であり、また、前記遮蔽板は、前記ゲートバルブの
弁板の動作と連動するようにした構成であり、また、前
記遮蔽板は、複数の遮蔽板片が間隔を置いて配設された
構成であり、また、前記遮蔽板は、ウォータージャケッ
ト部を有する水冷型よりなる構成であり、また、本発明
による加熱基板搬送方法は、予備加熱室内で加熱した基
板をゲートバルブを開弁してロボット搬送室に搬送する
加熱基板搬送方法において、前記基板の加熱時は、前記
ゲートバルブの手前側に遮蔽板を位置させ、前記ゲート
バルブ側への熱の伝達を防ぐ方法である。
送機構は、予備加熱室内で加熱した基板をゲートバルブ
を開弁してロボット搬送室に搬送するようにした加熱基
板搬送機構において、前記予備加熱室に設けられた遮蔽
板を有し、前記基板加熱時は、前記予備加熱室に形成さ
れた第１開口に対応した位置に前記遮蔽板を位置させる
構成であり、また、前記遮蔽板は、前記ゲートバルブの
弁板の動作と連動するようにした構成であり、また、前
記遮蔽板は、複数の遮蔽板片が間隔を置いて配設された
構成であり、また、前記遮蔽板は、ウォータージャケッ
ト部を有する水冷型よりなる構成であり、また、本発明
による加熱基板搬送方法は、予備加熱室内で加熱した基
板をゲートバルブを開弁してロボット搬送室に搬送する
加熱基板搬送方法において、前記基板の加熱時は、前記
ゲートバルブの手前側に遮蔽板を位置させ、前記ゲート
バルブ側への熱の伝達を防ぐ方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による加
熱基板搬送機構及び搬送方法の好適な実施の形態につい
て説明する。図１において符号１で示されるものは複数
の基板２を加熱処理するための予備加熱室であり、この
予備加熱室１には、中間冷却板３の上、下に設けられ
上、下ヒータ４、５を有する上、下冷却板６、７が設け
られ、前記各ヒータ４、５によって基板２が加熱される
ように構成されている。
熱基板搬送機構及び搬送方法の好適な実施の形態につい
て説明する。図１において符号１で示されるものは複数
の基板２を加熱処理するための予備加熱室であり、この
予備加熱室１には、中間冷却板３の上、下に設けられ
上、下ヒータ４、５を有する上、下冷却板６、７が設け
られ、前記各ヒータ４、５によって基板２が加熱される
ように構成されている。
【０００７】前記予備加熱室１の第１開口８に対応した
外側位置には、この第１開口８と対応した第２開口９を
有するゲートバルブ１０が設けられ、このゲートバルブ
１０の第２開口９に対応した外側位置にはロボット搬送
室１１が接続して設けられ、このロボット搬送室１１の
第３開口１２は前記第２開口９に対応し、前述の各開口
８、９、１２は互いに対応しかつ連通するように構成さ
れている。
外側位置には、この第１開口８と対応した第２開口９を
有するゲートバルブ１０が設けられ、このゲートバルブ
１０の第２開口９に対応した外側位置にはロボット搬送
室１１が接続して設けられ、このロボット搬送室１１の
第３開口１２は前記第２開口９に対応し、前述の各開口
８、９、１２は互いに対応しかつ連通するように構成さ
れている。
【０００８】前記ロボット搬送室１１内には、前記基板
２を受け取り次の図示しない、エッチング等の処理室へ
基板２を搬送するためのロボット１３が設けられ、前記
予備加熱室１とロボット搬送室１１との間に設けられた
前記ゲートバルブ１０には、シリンダ１４によって直動
する弁棒１５に設けられた弁板１６が設けられ、この弁
板１６によって第２開口９が閉弁されることにより、予
備加熱室１とロボット搬送室１１との間は遮蔽されるよ
うに構成されている。
２を受け取り次の図示しない、エッチング等の処理室へ
基板２を搬送するためのロボット１３が設けられ、前記
予備加熱室１とロボット搬送室１１との間に設けられた
前記ゲートバルブ１０には、シリンダ１４によって直動
する弁棒１５に設けられた弁板１６が設けられ、この弁
板１６によって第２開口９が閉弁されることにより、予
備加熱室１とロボット搬送室１１との間は遮蔽されるよ
うに構成されている。
【０００９】前記予備加熱室１の前記第１開口８側に
は、遮蔽板２０がシリンダ等からなる遮蔽板駆動部２１
によって移動自在に設けられ、前記遮蔽板２０を支持す
るロッド２２は前記遮蔽板駆動部２１により矢印Ａの方
向に沿って上下動自在に構成されている。従って、遮蔽
板２０が図１のように上昇している状態では第１開口８
に対応した位置に配設され、降下させた場合には、遮蔽
板２０は第１開口８とは非対応位置となるように構成さ
れている。なお、この遮蔽板２０は前述の直動のみでは
なく、回動とすることもでき、弁板１６の開閉弁動作と
連動しているが、非連動とすることもできる。
は、遮蔽板２０がシリンダ等からなる遮蔽板駆動部２１
によって移動自在に設けられ、前記遮蔽板２０を支持す
るロッド２２は前記遮蔽板駆動部２１により矢印Ａの方
向に沿って上下動自在に構成されている。従って、遮蔽
板２０が図１のように上昇している状態では第１開口８
に対応した位置に配設され、降下させた場合には、遮蔽
板２０は第１開口８とは非対応位置となるように構成さ
れている。なお、この遮蔽板２０は前述の直動のみでは
なく、回動とすることもでき、弁板１６の開閉弁動作と
連動しているが、非連動とすることもできる。
【００１０】前記遮蔽板２０は、図１及び図２に示され
るように、複数の支持棒２３によって互いに間隔を置い
て設けられた複数の遮蔽板片２０ａで構成され、各遮蔽
板片２０ａは、基板２の搬送方向（矢印Ｂ）に沿って積
層されている。また、前記遮蔽板２０は、前述のように
複数の遮蔽板片２０ａを積層させた構成に限らず、図３
及び図４で示されるように、遮蔽板２０にウォータージ
ャケット部３０を設け、入口３０ａから出口３０ｂに向
けて冷却水を循環供給するように構成し、遮蔽板２０を
水冷型としてゲートバルブ１０側への熱の伝達を防ぐよ
うにしている。
るように、複数の支持棒２３によって互いに間隔を置い
て設けられた複数の遮蔽板片２０ａで構成され、各遮蔽
板片２０ａは、基板２の搬送方向（矢印Ｂ）に沿って積
層されている。また、前記遮蔽板２０は、前述のように
複数の遮蔽板片２０ａを積層させた構成に限らず、図３
及び図４で示されるように、遮蔽板２０にウォータージ
ャケット部３０を設け、入口３０ａから出口３０ｂに向
けて冷却水を循環供給するように構成し、遮蔽板２０を
水冷型としてゲートバルブ１０側への熱の伝達を防ぐよ
うにしている。
【００１１】次に、動作について述べる。まず、ゲート
バルブ１０を開弁してロボット１３により基板２をロボ
ット搬送室１１から予備加熱室１内に搬送した後、ゲー
トバルブ１０を閉弁すると同時にインターロック／シー
ケンスによりこれと同期して作動するように構成された
遮蔽板２０を第１開口８に対応した位置に配置させる。
前述の状態で、予備加熱室１内のヒータ４、５を作動さ
せることにより、基板２は４００℃以上に加熱された状
態となるが、この場合、遮蔽板２０の存在により従来１
５０℃以上に昇温していたゲートバルブ１０が約６０℃
以下の昇温に抑えられ、十分な基板２への加熱を行って
も、ゲートバルブ１０の損傷等は完全に防止された。前
述の加熱完了後、ゲートバルブ１０の弁板１６を降下さ
せて第２開口９を開口させると同時に遮蔽板２０も降下
し、各開口８、９、１２は連通状態となる。この状態
で、ロボット１３を作動させることにより、ロボット１
３は各開口８、９、１２を経て予備加熱室１内に移動し
て基板２をチャッキングし、再びロボット搬送室１１内
に戻り、加熱後の基板２をロボット搬送室１１から他の
処理装置へ搬送することができる。
バルブ１０を開弁してロボット１３により基板２をロボ
ット搬送室１１から予備加熱室１内に搬送した後、ゲー
トバルブ１０を閉弁すると同時にインターロック／シー
ケンスによりこれと同期して作動するように構成された
遮蔽板２０を第１開口８に対応した位置に配置させる。
前述の状態で、予備加熱室１内のヒータ４、５を作動さ
せることにより、基板２は４００℃以上に加熱された状
態となるが、この場合、遮蔽板２０の存在により従来１
５０℃以上に昇温していたゲートバルブ１０が約６０℃
以下の昇温に抑えられ、十分な基板２への加熱を行って
も、ゲートバルブ１０の損傷等は完全に防止された。前
述の加熱完了後、ゲートバルブ１０の弁板１６を降下さ
せて第２開口９を開口させると同時に遮蔽板２０も降下
し、各開口８、９、１２は連通状態となる。この状態
で、ロボット１３を作動させることにより、ロボット１
３は各開口８、９、１２を経て予備加熱室１内に移動し
て基板２をチャッキングし、再びロボット搬送室１１内
に戻り、加熱後の基板２をロボット搬送室１１から他の
処理装置へ搬送することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明による加熱基板搬送機構及び搬送
方法は、以上のように構成されているため、次のような
効果を得ることができる。すなわち、予備加熱室の出口
側すなわちゲートバルブの手前側に遮蔽板を設けている
ため、大径の基板を加熱した場合でも、熱の伝達を防止
でき、ゲートバルブの熱による損傷を防止することがで
き、この種の大径の基板の加熱を十分に達成することが
できる。
方法は、以上のように構成されているため、次のような
効果を得ることができる。すなわち、予備加熱室の出口
側すなわちゲートバルブの手前側に遮蔽板を設けている
ため、大径の基板を加熱した場合でも、熱の伝達を防止
でき、ゲートバルブの熱による損傷を防止することがで
き、この種の大径の基板の加熱を十分に達成することが
できる。
【図１】本発明による加熱基板搬送機構及び搬送方法を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の他の形態を示す構成図である。
【図４】図３の左側面図である。
１ 予備加熱室 ２ 基板 １０ ゲートバルブ １１ ロボット搬送室 １６ 弁板 ２０ 遮蔽板 ２０ａ 遮蔽板片 ３０ ウォータージャケット部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 船場 和敏 神奈川県横浜市金沢区福浦２丁目２番１号 株式会社日本製鋼所内 (72)発明者 中田 雄一 神奈川県横浜市金沢区福浦２丁目２番１号 株式会社日本製鋼所内 Ｆターム(参考） 3H053 AA35 BD10 DA09 DA12 3H066 AA03 BA14 BA37 BA38 5F031 MA32 NA09 PA18
Claims (5)
- 【請求項１】 予備加熱室(1)内で加熱した基板(2)をゲ
ートバルブ(10)を開弁してロボット搬送室(11)に搬送す
るようにした加熱基板搬送機構において、前記予備加熱
室(1)に設けられた遮蔽板(20)を有し、前記基板(2)加熱
時は、前記予備加熱室(1)に形成された第１開口(8)に対
応した位置に前記遮蔽板(20)を位置させる構成としたこ
とを特徴とする加熱基板搬送機構。 - 【請求項２】 前記遮蔽板(20)は、前記ゲートバルブ(1
0)の弁板(16)の動作と連動するように構成したことを特
徴とする請求項１記載の加熱基板搬送機構。 - 【請求項３】 前記遮蔽板(20)は、複数の遮蔽板片(20
a)が間隔を置いて配設された構成よりなることを特徴と
する請求項１又は２記載の加熱基板搬送機構。 - 【請求項４】 前記遮蔽板(20)は、ウォータージャケッ
ト部(30)を有する水冷型で構成されていることを特徴と
する請求項１又は２記載の加熱基板搬送機構。 - 【請求項５】 予備加熱室(1)内で加熱した基板(2)をゲ
ートバルブ(10)を開弁してロボット搬送室(11)に搬送す
る加熱基板搬送方法において、前記基板(2)の加熱時
は、前記ゲートバルブ(10)の手前側に遮蔽板(20)を位置
させ、前記ゲートバルブ(10)側への熱の伝達を防ぐこと
を特徴とする加熱基板搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37024299A JP4354600B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 加熱基板搬送機構及び搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37024299A JP4354600B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 加熱基板搬送機構及び搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185600A true JP2001185600A (ja) | 2001-07-06 |
| JP4354600B2 JP4354600B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=18496414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37024299A Expired - Fee Related JP4354600B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 加熱基板搬送機構及び搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4354600B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199211A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 真空ゲートバルブ保護装置 |
| CN112447548A (zh) * | 2019-09-03 | 2021-03-05 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种半导体处理设备及腔室间传送口结构 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426664A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Nec Corp | Tool for heat treatment of semiconductor wafer |
| JPH07335578A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理方法及び熱処理装置 |
| JPH083751A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
| JPH09232297A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
| JP2001189368A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP37024299A patent/JP4354600B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426664A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Nec Corp | Tool for heat treatment of semiconductor wafer |
| JPH07335578A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理方法及び熱処理装置 |
| JPH083751A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
| JPH09232297A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
| JP2001189368A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199211A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 真空ゲートバルブ保護装置 |
| CN112447548A (zh) * | 2019-09-03 | 2021-03-05 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种半导体处理设备及腔室间传送口结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4354600B2 (ja) | 2009-10-28 |
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