JP2001177201A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JP2001177201A JP2001177201A JP36182199A JP36182199A JP2001177201A JP 2001177201 A JP2001177201 A JP 2001177201A JP 36182199 A JP36182199 A JP 36182199A JP 36182199 A JP36182199 A JP 36182199A JP 2001177201 A JP2001177201 A JP 2001177201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- polyimide layer
- polyamic acid
- imidazolyl
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属箔に対して良好な接着強度を有するポリ
イミド層を有し、且つ金属箔のエッチングの前後でカー
ルが発生しないフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜
しイミド化することにより形成されたポリイミド層が設
けられているフレキシブルプリント基板において、ポリ
イミド層として、１０〜３０×１０-6（１／Ｋ）の線膨
張係数を示し、且つ少なくともイミド化温度において軟
化点を示すものを使用する。
イミド層を有し、且つ金属箔のエッチングの前後でカー
ルが発生しないフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜
しイミド化することにより形成されたポリイミド層が設
けられているフレキシブルプリント基板において、ポリ
イミド層として、１０〜３０×１０-6（１／Ｋ）の線膨
張係数を示し、且つ少なくともイミド化温度において軟
化点を示すものを使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミック酸ワ
ニスから形成された絶縁層やカバーレイを有するフレキ
シブルプリント基板に関する。
ニスから形成された絶縁層やカバーレイを有するフレキ
シブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属箔、例えば銅箔上に絶縁層やカバー
レイとしてのポリイミド層が接着剤を介することなく直
接に設けられたフレキシブルプリント基板は、パラフェ
ニレンジアミン等の芳香族ジアミン類とピロメリット酸
二無水物等の芳香族酸二無水物とをＮ−メチル−２−ピ
ロリドン等の溶媒中で付加重合させることにより得られ
るポリアミック酸ワニスを、銅箔上に塗布し乾燥してポ
リアミック酸層（ポリイミド前駆体層）とし、それを３
００〜４００℃に加熱イミド化してポリイミド層を形成
することにより製造されている。
レイとしてのポリイミド層が接着剤を介することなく直
接に設けられたフレキシブルプリント基板は、パラフェ
ニレンジアミン等の芳香族ジアミン類とピロメリット酸
二無水物等の芳香族酸二無水物とをＮ−メチル−２−ピ
ロリドン等の溶媒中で付加重合させることにより得られ
るポリアミック酸ワニスを、銅箔上に塗布し乾燥してポ
リアミック酸層（ポリイミド前駆体層）とし、それを３
００〜４００℃に加熱イミド化してポリイミド層を形成
することにより製造されている。
【０００３】しかし、従来のフレキシブルプリント基板
の場合、ポリアミック酸ワニスの成膜時に残留応力が発
生し、しかも金属箔（例えば銅箔）とポリイミド層との
間の線膨張係数に差があるために、基板にカールが生じ
るという問題がある。
の場合、ポリアミック酸ワニスの成膜時に残留応力が発
生し、しかも金属箔（例えば銅箔）とポリイミド層との
間の線膨張係数に差があるために、基板にカールが生じ
るという問題がある。
【０００４】そこで、特定構造のポリアミック酸を含有
するワニスを使用して低線膨張係数のポリイミド層を形
成することによりカールを生じないフレキシブルプリン
ト基板を製造することも試みられている（特開昭６０−
１５７２８６号公報）。
するワニスを使用して低線膨張係数のポリイミド層を形
成することによりカールを生じないフレキシブルプリン
ト基板を製造することも試みられている（特開昭６０−
１５７２８６号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特定構
造のポリアミック酸を含有するワニスを使用して低線膨
張係数のポリイミド層を形成した場合、ポリイミド層と
銅箔等の金属箔との間の接着強度が十分とはいえず、ま
た、銅箔をエッチングによりパターニングすると基板が
銅箔側にカールし、その結果、その後の加工工程におけ
る作業効率が大きく低下するという問題があった。
造のポリアミック酸を含有するワニスを使用して低線膨
張係数のポリイミド層を形成した場合、ポリイミド層と
銅箔等の金属箔との間の接着強度が十分とはいえず、ま
た、銅箔をエッチングによりパターニングすると基板が
銅箔側にカールし、その結果、その後の加工工程におけ
る作業効率が大きく低下するという問題があった。
【０００６】本発明は、以上の従来の技術の課題を解決
しようとするものであり、金属箔に対して良好な接着強
度を有するポリイミド層を有し、且つ金属箔のエッチン
グの前後でカールが発生しないフレキシブルプリント基
板を提供することを目的とする。
しようとするものであり、金属箔に対して良好な接着強
度を有するポリイミド層を有し、且つ金属箔のエッチン
グの前後でカールが発生しないフレキシブルプリント基
板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、金属箔上
に絶縁層又はカバーレイとしてポリイミド層が設けられ
ているフレキシブルプリント基板の当該ポリイミド層と
して、特定範囲の線膨張係数を示し且つイミド化温度に
おいて軟化点を示すものを使用することにより、上述の
目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに
至った。
に絶縁層又はカバーレイとしてポリイミド層が設けられ
ているフレキシブルプリント基板の当該ポリイミド層と
して、特定範囲の線膨張係数を示し且つイミド化温度に
おいて軟化点を示すものを使用することにより、上述の
目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに
至った。
【０００８】即ち、本発明は、金属箔上にポリアミック
酸ワニスを成膜しイミド化することにより形成されたポ
リイミド層が設けられているフレキシブルプリント基板
において、ポリイミド層が１０〜３０×１０-6（１／
Ｋ）の線膨張係数を示し、且つ少なくともイミド化温度
において軟化点を示すことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板を提供する。
酸ワニスを成膜しイミド化することにより形成されたポ
リイミド層が設けられているフレキシブルプリント基板
において、ポリイミド層が１０〜３０×１０-6（１／
Ｋ）の線膨張係数を示し、且つ少なくともイミド化温度
において軟化点を示すことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のフレキシブルプリント基
板は、金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜しイミド
化することにより形成されたポリイミド層が設けられて
いる構造を有する。
板は、金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜しイミド
化することにより形成されたポリイミド層が設けられて
いる構造を有する。
【００１０】本発明においては、ポリイミド層が、１０
〜３０×１０-6（１／Ｋ）の線膨張係数を示すことが必
要である。これにより、ポリイミド層の線膨張係数範囲
を金属箔の線膨張係数範囲に合致させることができ、フ
レキシブルプリント基板にカールが発生することを防止
し易くなる。金属箔として一般的に銅箔が使用されるこ
とを考慮するとすると、ポリイミド層の線膨張係数を好
ましくは１８〜２３×１０-6（１／Ｋ）に設定する。
〜３０×１０-6（１／Ｋ）の線膨張係数を示すことが必
要である。これにより、ポリイミド層の線膨張係数範囲
を金属箔の線膨張係数範囲に合致させることができ、フ
レキシブルプリント基板にカールが発生することを防止
し易くなる。金属箔として一般的に銅箔が使用されるこ
とを考慮するとすると、ポリイミド層の線膨張係数を好
ましくは１８〜２３×１０-6（１／Ｋ）に設定する。
【００１１】更に、ポリイミド層としては、ポリアミッ
ク酸ワニスを成膜しイミド化する際のイミド化温度（通
常、３００〜４００℃、好ましくは３３０〜３７０℃）
において軟化点を示すことが必要である。これにより、
ポリアミック酸ワニスの成膜時の残留応力を緩和させる
ことができる。
ク酸ワニスを成膜しイミド化する際のイミド化温度（通
常、３００〜４００℃、好ましくは３３０〜３７０℃）
において軟化点を示すことが必要である。これにより、
ポリアミック酸ワニスの成膜時の残留応力を緩和させる
ことができる。
【００１２】ここで、本発明におけるポリイミド層の
「線膨張係数」及び「軟化点」の測定は、サーモメカニ
カルアナライザー（ＴＭＡ、セイコー電子工業製）を使
用して行うことができる。例えば、サンプルとして２０
μｍ厚／４ｍｍ幅／２０ｍｍ長さのポリイミドフィルム
を使用し、５ｇ荷重で引張りモードにて、３０℃から４
００℃までの温度範囲を、昇温速度５℃／分の条件でＴ
ＭＡ特性の測定を行い、得られたＴＭＡ曲線から線膨張
係数を求めればよい。また、軟化点はＴＭＡ曲線の低温
側に認められる略直線部分を高温側に延長し、軟化によ
り変位率が増加した部分の接線の低温側への延長との交
点を「軟化点」として求めればよい（ＪＩＳ Ｋ７１９
６における針入温度の求め方に準拠）。
「線膨張係数」及び「軟化点」の測定は、サーモメカニ
カルアナライザー（ＴＭＡ、セイコー電子工業製）を使
用して行うことができる。例えば、サンプルとして２０
μｍ厚／４ｍｍ幅／２０ｍｍ長さのポリイミドフィルム
を使用し、５ｇ荷重で引張りモードにて、３０℃から４
００℃までの温度範囲を、昇温速度５℃／分の条件でＴ
ＭＡ特性の測定を行い、得られたＴＭＡ曲線から線膨張
係数を求めればよい。また、軟化点はＴＭＡ曲線の低温
側に認められる略直線部分を高温側に延長し、軟化によ
り変位率が増加した部分の接線の低温側への延長との交
点を「軟化点」として求めればよい（ＪＩＳ Ｋ７１９
６における針入温度の求め方に準拠）。
【００１３】本発明において、１０〜３０×１０-6（１
／Ｋ）の線膨張係数とイミド化温度で軟化点を示すポリ
イミド層を得る具体的な方法の例としては、ポリイミド
層を形成するために使用するポリアミック酸ワニス（即
ち、芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物とを溶剤中で
付加重合させて得られるポリアミック酸を含有する混合
物）にイミダゾリル−ジアミノアジン類を外添する方法
が挙げられる。また、ポリアミック酸を構成する芳香族
ジアミン類成分と芳香族酸二無水物成分の種類の選択、
配合比率などを調整することにより行う方法を挙げられ
る。両者を組み合わせることができる。
／Ｋ）の線膨張係数とイミド化温度で軟化点を示すポリ
イミド層を得る具体的な方法の例としては、ポリイミド
層を形成するために使用するポリアミック酸ワニス（即
ち、芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物とを溶剤中で
付加重合させて得られるポリアミック酸を含有する混合
物）にイミダゾリル−ジアミノアジン類を外添する方法
が挙げられる。また、ポリアミック酸を構成する芳香族
ジアミン類成分と芳香族酸二無水物成分の種類の選択、
配合比率などを調整することにより行う方法を挙げられ
る。両者を組み合わせることができる。
【００１４】本発明において使用できるイミダゾリル−
ジアミノアジン類としては、式（１）
ジアミノアジン類としては、式（１）
【００１５】
【化１】
【００１６】（式中、Ａは、式（１ａ）、（１ｂ）又は
（１ｃ）
（１ｃ）
【００１７】
【化２】
【００１８】で示されるイミダゾリル基である。Ｒ1は
アルキレン基であり、ｍは０又は１である。Ｒ2はアル
キル基であり、ｎは０、１又は２である。Ｒ3及びＲ4は
アルキレン基であり、ｐ及びｑはそれぞれ０又は１であ
る。Ｂはアジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基
である。）で示されるものが挙げられる。
アルキレン基であり、ｍは０又は１である。Ｒ2はアル
キル基であり、ｎは０、１又は２である。Ｒ3及びＲ4は
アルキレン基であり、ｐ及びｑはそれぞれ０又は１であ
る。Ｂはアジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基
である。）で示されるものが挙げられる。
【００１９】なお、式（１）のイミダゾリル−ジアミノ
アジン類において、ｍが０の場合には、Ｒ1のアルキレ
ン基は存在せず、イミダゾール環とアジン残基、ジアジ
ン残基又はトリアジン残基とが直接結合している。ｍが
１の場合のＲ1のアルキレン基としては、メチレン、エ
チレン、プロピレン等を挙げることができる。
アジン類において、ｍが０の場合には、Ｒ1のアルキレ
ン基は存在せず、イミダゾール環とアジン残基、ジアジ
ン残基又はトリアジン残基とが直接結合している。ｍが
１の場合のＲ1のアルキレン基としては、メチレン、エ
チレン、プロピレン等を挙げることができる。
【００２０】ｎが０である場合には、Ｒ2のアルキル基
は存在せず、イミダゾール環には水素原子が結合してい
る。ｎが１である場合のＲ2のアルキル基しては、メチ
ル、エチル等を挙げることができる。ｎが２である場
合、イミダゾール環に２個のＲ 2基が結合しており、そ
れぞれのＲ2のアルキル基としては、独立的にメチル、
エチル等を挙げることができる。なおＲ2は場合により
イミダゾール環の窒素原子に直接結合してもよい。
は存在せず、イミダゾール環には水素原子が結合してい
る。ｎが１である場合のＲ2のアルキル基しては、メチ
ル、エチル等を挙げることができる。ｎが２である場
合、イミダゾール環に２個のＲ 2基が結合しており、そ
れぞれのＲ2のアルキル基としては、独立的にメチル、
エチル等を挙げることができる。なおＲ2は場合により
イミダゾール環の窒素原子に直接結合してもよい。
【００２１】ｐが０である場合には、Ｒ3のアルキレン
基は存在せず、アミノ基がアジン残基、ジアジン残基又
はトリアジン残基に直接結合しており、ｐが１である場
合のＲ3のアルキレン基としては、メチレン、エチレン
等を挙げることができる。
基は存在せず、アミノ基がアジン残基、ジアジン残基又
はトリアジン残基に直接結合しており、ｐが１である場
合のＲ3のアルキレン基としては、メチレン、エチレン
等を挙げることができる。
【００２２】ｑが０である場合には、Ｒ4のアルキレン
基は存在せず、アミノ基がアジン残基、ジアジン残基又
はトリアジン残基に直接結合しており、ｑが１である場
合のＲ4のアルキレン基としては、メチレン、エチレン
等を挙げることができる。
基は存在せず、アミノ基がアジン残基、ジアジン残基又
はトリアジン残基に直接結合しており、ｑが１である場
合のＲ4のアルキレン基としては、メチレン、エチレン
等を挙げることができる。
【００２３】Ｂはアジン残基、ジアジン残基又はトリア
ジン残基である。中でも、トリアジン残基を有するジア
ミン類は、合成しやすく、また、工業的に入手しやすい
点で好ましい。
ジン残基である。中でも、トリアジン残基を有するジア
ミン類は、合成しやすく、また、工業的に入手しやすい
点で好ましい。
【００２４】式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン
類の好ましい具体例としては、ｐ及びｑがいずれも０で
ある以下の化合物を挙げることができる。
類の好ましい具体例としては、ｐ及びｑがいずれも０で
ある以下の化合物を挙げることができる。
【００２５】２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチ
ル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−エチル−１−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミ
ノ−６−[１−（２−ウンデシル−１−イミダゾリル）
エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−[２
−（２−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（１−イミダゾリル）エ
チル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−（２
−エチル−４−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；２，
４−ジアミノ−６−[２−（４−メチル−１−イミダゾ
リル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−
６−（２−エチル−５−メチル−４−イミダゾリル）−
ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−（４−エチル
−２−メチル−１−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[３−（２−メチル−１−イミ
ダゾリル）プロピル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジア
ミノ−６−[４−（２−イミダゾリル）ブチル]−ｓ−ト
リアジン；２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル
−１−イミダゾリル）プロピル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[１−メチル−２−（２−メチ
ル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２，５−ジメチル−１
−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−
ジアミノ−６−[２−（２，４−ジメチル−１−イミダ
ゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；又は２，４−ジア
ミノ−６−[２−（２−エチル−４−メチル−１−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン。
ル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−エチル−１−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミ
ノ−６−[１−（２−ウンデシル−１−イミダゾリル）
エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−[２
−（２−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（１−イミダゾリル）エ
チル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−（２
−エチル−４−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；２，
４−ジアミノ−６−[２−（４−メチル−１−イミダゾ
リル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−
６−（２−エチル−５−メチル−４−イミダゾリル）−
ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−（４−エチル
−２−メチル−１−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[３−（２−メチル−１−イミ
ダゾリル）プロピル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジア
ミノ−６−[４−（２−イミダゾリル）ブチル]−ｓ−ト
リアジン；２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル
−１−イミダゾリル）プロピル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[１−メチル−２−（２−メチ
ル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２，５−ジメチル−１
−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−
ジアミノ−６−[２−（２，４−ジメチル−１−イミダ
ゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；又は２，４−ジア
ミノ−６−[２−（２−エチル−４−メチル−１−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン。
【００２６】これらの中でも、以下の化合物が好まし
い：２，４−ジアミノ−６−[２−（２−エチル−４−
メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジ
ン；２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−
イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；又は２，４
−ジアミノ−６−[１−（２−ウンデシル−１−イミダ
ゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン。
い：２，４−ジアミノ−６−[２−（２−エチル−４−
メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジ
ン；２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−
イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；又は２，４
−ジアミノ−６−[１−（２−ウンデシル−１−イミダ
ゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン。
【００２７】式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン
類のポリアミック酸ワニス中の配合量は、少なすぎても
多すぎてもポリイミド層の接着強度が不十分となり、ま
た、多すぎると機械的強度、耐熱性が低下するので、固
形成分であるポリアミック酸１００重量部に対し、好ま
しくは０．１〜１０重量部、より好ましくは０．１〜５
重量部である。
類のポリアミック酸ワニス中の配合量は、少なすぎても
多すぎてもポリイミド層の接着強度が不十分となり、ま
た、多すぎると機械的強度、耐熱性が低下するので、固
形成分であるポリアミック酸１００重量部に対し、好ま
しくは０．１〜１０重量部、より好ましくは０．１〜５
重量部である。
【００２８】ポリアミック酸の芳香族ジアミン成分とし
ては、従来公知のものを使用することができ、例えば
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニレ
ンジアミン、４，４′−ジアミノベンズアニリド、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホ
ン及び２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル]プロパンから選択される芳香族ジアミン類を好
ましく挙げることができる。
ては、従来公知のものを使用することができ、例えば
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニレ
ンジアミン、４，４′−ジアミノベンズアニリド、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホ
ン及び２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル]プロパンから選択される芳香族ジアミン類を好
ましく挙げることができる。
【００２９】なお、これらの芳香族ジアミン類の中で、
ポリイミドの熱膨張性を低くする場合にはパラフェニレ
ンジアミンを併用することが好ましい。また、ポリイミ
ドの熱膨張性を高くする場合には４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテルを併用することが好ましい。
ポリイミドの熱膨張性を低くする場合にはパラフェニレ
ンジアミンを併用することが好ましい。また、ポリイミ
ドの熱膨張性を高くする場合には４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテルを併用することが好ましい。
【００３０】また、ポリアミック酸の芳香族酸二無水物
としては、従来公知のものを使用することができ、例え
ば、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，４，
３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（Ｂ
ＰＤＡ）、３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、又は３，４，３′，
４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物
（ＤＳＤＡ）から選択された芳香族酸二無水物を好まし
く挙げることができる。
としては、従来公知のものを使用することができ、例え
ば、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，４，
３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（Ｂ
ＰＤＡ）、３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、又は３，４，３′，
４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物
（ＤＳＤＡ）から選択された芳香族酸二無水物を好まし
く挙げることができる。
【００３１】ポリアミック酸を構成する芳香族ジアミン
類成分と芳香族酸二無水物成分との使用比率は、芳香族
ジアミン類が過多でも芳香族酸二無水物が過多でもよい
が等モル比で行うことが好ましい。
類成分と芳香族酸二無水物成分との使用比率は、芳香族
ジアミン類が過多でも芳香族酸二無水物が過多でもよい
が等モル比で行うことが好ましい。
【００３２】ポリアミック酸ワニスにおける溶媒として
は、従来公知のポリアミック酸ワニスで用いられている
ものを使用することができ、好ましくはＮ−メチル−２
−ピロリドンを挙げることができる。
は、従来公知のポリアミック酸ワニスで用いられている
ものを使用することができ、好ましくはＮ−メチル−２
−ピロリドンを挙げることができる。
【００３３】溶媒の使用量には、特に制限はなく、ポリ
アミック酸ワニスの粘度等に応じて適宜決定することが
できる。
アミック酸ワニスの粘度等に応じて適宜決定することが
できる。
【００３４】本発明で使用するポリアミック酸ワニスに
は、必要に応じて従来公知の添加剤を配合してもよい。
は、必要に応じて従来公知の添加剤を配合してもよい。
【００３５】なお、ポリイミド層の厚みは特に限定され
ないが、通常１０〜５０μｍである。
ないが、通常１０〜５０μｍである。
【００３６】また、本発明のフレキシブルプリント基板
の金属箔としては、種々の金属箔を使用することができ
るが、好ましくは、アルミニウム箔、銅箔、金箔等を挙
げることができる。これらの金属箔には、マット処理、
メッキ処理、アルミニウムアルコラート処理、アルミニ
ウムキレート処理、シランカップリング剤処理等を適宜
施してもよい。
の金属箔としては、種々の金属箔を使用することができ
るが、好ましくは、アルミニウム箔、銅箔、金箔等を挙
げることができる。これらの金属箔には、マット処理、
メッキ処理、アルミニウムアルコラート処理、アルミニ
ウムキレート処理、シランカップリング剤処理等を適宜
施してもよい。
【００３７】金属箔の厚みは、特に限定されないが、通
常５〜３５μｍである。
常５〜３５μｍである。
【００３８】本発明のフレキシブルプリント基板は、以
下に説明するように製造することができる。
下に説明するように製造することができる。
【００３９】まず、芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水
物とを溶媒中で付加重合させる。付加重合条件は従来よ
り行われているポリアミック酸の付加重合条件に準じて
適宜設定することができる。具体的には、まず、芳香族
ジアミン類を溶剤（例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン）に加温溶解させ、窒素ガス等の不活性雰囲気下で０
〜９０℃、好ましくは５〜５０℃で酸二無水物を徐々に
加えた後、数時間、付加重合させる。これにより溶剤に
溶解した状態のポリアミック酸が得られる。その溶液中
に式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン類を添加
し、混合溶解することによりポリアミック酸ワニスが得
られる。
物とを溶媒中で付加重合させる。付加重合条件は従来よ
り行われているポリアミック酸の付加重合条件に準じて
適宜設定することができる。具体的には、まず、芳香族
ジアミン類を溶剤（例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン）に加温溶解させ、窒素ガス等の不活性雰囲気下で０
〜９０℃、好ましくは５〜５０℃で酸二無水物を徐々に
加えた後、数時間、付加重合させる。これにより溶剤に
溶解した状態のポリアミック酸が得られる。その溶液中
に式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン類を添加
し、混合溶解することによりポリアミック酸ワニスが得
られる。
【００４０】次に、イミダゾリル−ジアミノアジン類が
外添されたポリアミック酸ワニスを、金属箔上にコンマ
コーター等を用いて塗布し乾燥してポリイミド前駆体層
としてのポリアミック酸層を形成する。この乾燥は、後
工程のイミド化の際に発泡が生じないようにするため
に、ポリアミック酸層中の残存揮発量（「未乾燥の溶剤
とイミド化により生成した水」の含有量）が７０％以下
となるようにすることが好ましい。
外添されたポリアミック酸ワニスを、金属箔上にコンマ
コーター等を用いて塗布し乾燥してポリイミド前駆体層
としてのポリアミック酸層を形成する。この乾燥は、後
工程のイミド化の際に発泡が生じないようにするため
に、ポリアミック酸層中の残存揮発量（「未乾燥の溶剤
とイミド化により生成した水」の含有量）が７０％以下
となるようにすることが好ましい。
【００４１】得られたポリアミック酸層を、不活性雰囲
気（例えば、窒素雰囲気）下で３００〜４００℃に加熱
してイミド化してポリイミド層を形成する。これによ
り、フレキシブルプリント基板が得られる。なお、外添
加されたイミダゾリル−ジアミノアジン類は、ポリアミ
ック酸と反応して一部がポリイミド分子内に取り込まれ
ていると考えられる。
気（例えば、窒素雰囲気）下で３００〜４００℃に加熱
してイミド化してポリイミド層を形成する。これによ
り、フレキシブルプリント基板が得られる。なお、外添
加されたイミダゾリル−ジアミノアジン類は、ポリアミ
ック酸と反応して一部がポリイミド分子内に取り込まれ
ていると考えられる。
【００４２】このようにして得られるフレキシブルプリ
ント基板は、金属箔（銅箔）とポリイミド層との接着強
度が良好なものとなる。しかも金属箔のエッチング前後
でカールが生じないものとなる。また、防錆効果を示す
イミダゾール残基がポリイミド層に存在するので、銅箔
等の金属箔表面（ポリイミド形成面）に腐食や変色が生
じないことや、フレキシブルプリント基板を配線板とし
た際にも銅イオンによる電気的マイグレーションが生じ
ないことが期待できる。
ント基板は、金属箔（銅箔）とポリイミド層との接着強
度が良好なものとなる。しかも金属箔のエッチング前後
でカールが生じないものとなる。また、防錆効果を示す
イミダゾール残基がポリイミド層に存在するので、銅箔
等の金属箔表面（ポリイミド形成面）に腐食や変色が生
じないことや、フレキシブルプリント基板を配線板とし
た際にも銅イオンによる電気的マイグレーションが生じ
ないことが期待できる。
【００４３】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明する。
【００４４】実施例１並びに比較例１〜２ ジャケット付きの５リットルの反応釜に、パラフェニレ
ンジアミン（ＰＤＡ、大新化成製）を８３．３ｇ（０．
７７モル）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
（ＤＰＥ、和歌山精化製）を４６．０ｇ（０．２３モ
ル）とを、窒素ガス雰囲気下で溶剤Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン（ＮＭＰ、三菱化学製）約３ｋｇに溶解し、５
０℃に保持した。その後、３，４，３′，４′−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ、三菱化学
製）を２９７．１ｇ（１．０１モル）を徐々に加えなが
ら、３時間反応させた。
ンジアミン（ＰＤＡ、大新化成製）を８３．３ｇ（０．
７７モル）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
（ＤＰＥ、和歌山精化製）を４６．０ｇ（０．２３モ
ル）とを、窒素ガス雰囲気下で溶剤Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン（ＮＭＰ、三菱化学製）約３ｋｇに溶解し、５
０℃に保持した。その後、３，４，３′，４′−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ、三菱化学
製）を２９７．１ｇ（１．０１モル）を徐々に加えなが
ら、３時間反応させた。
【００４５】得られたポリアミック酸溶液に、式（１）
のイミダゾリル−ジアミノアジン類として２，４−ジア
ミノ−６−[２−（２−エチル−４−メチル−１−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジンを２１．３ｇ（ポ
リアミック酸１００重量部に対し５重量部）添加し、溶
解させてポリアミック酸ワニスを得た。
のイミダゾリル−ジアミノアジン類として２，４−ジア
ミノ−６−[２−（２−エチル−４−メチル−１−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジンを２１．３ｇ（ポ
リアミック酸１００重量部に対し５重量部）添加し、溶
解させてポリアミック酸ワニスを得た。
【００４６】表１の配合組成に従い、イミダゾリル−ジ
アミノアジン類を使用しない以外は実施例１と同様の操
作を繰り返すことにより比較例１〜２のポリアミック酸
ワニスを得た。
アミノアジン類を使用しない以外は実施例１と同様の操
作を繰り返すことにより比較例１〜２のポリアミック酸
ワニスを得た。
【００４７】なお、表１中において記載した化合物は以
下の通りである。
下の通りである。
【００４８】（芳香族酸二無水物） ＢＰＤＡ： ３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物 ＰＭＤＡ： ピロメリット酸二無水物 （芳香族ジアミン類） ＰＤＡ： パラフェニレンジアミン ＤＰＥ： ４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
ルボン酸二無水物 ＰＭＤＡ： ピロメリット酸二無水物 （芳香族ジアミン類） ＰＤＡ： パラフェニレンジアミン ＤＰＥ： ４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
【００４９】
【表１】 ジアミン類 モル比 式(1)化合物 酸二無水物 (ａ) (ｂ) (ａ)/(ｂ) 重量部 実施例 １ ＢＰＤＡ ＰＤＡ ＤＰＥ ７５／２５ ２．５ 比較例 １ ＰＭＤＡ ＰＤＡ ＤＰＥ ７５／２５ − ２ ＰＭＤＡ ＰＤＡ ＤＡＢＡ ５０／５０ −
【００５０】次に、同上のポリアミック酸ワニスを銅箔
（古河サーキットフォイル（株）製）の粗面化面に塗工
し、発泡が起こらないように段階的に乾燥した後、窒素
雰囲気下、３５０℃（１５分間）でイミド化することに
より、２５μｍ厚のポリイミド層を有するフレキシブル
プリント基板を得た。得られたフレキシブルプリント基
板のポリイミド層についてＪＩＳ Ｃ６４７１（幅１．
５９ｍｍ、９０度方向の剥離）に従って、２３℃におけ
る接着強度として剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）を測定した。
得られた結果を表２に示す。
（古河サーキットフォイル（株）製）の粗面化面に塗工
し、発泡が起こらないように段階的に乾燥した後、窒素
雰囲気下、３５０℃（１５分間）でイミド化することに
より、２５μｍ厚のポリイミド層を有するフレキシブル
プリント基板を得た。得られたフレキシブルプリント基
板のポリイミド層についてＪＩＳ Ｃ６４７１（幅１．
５９ｍｍ、９０度方向の剥離）に従って、２３℃におけ
る接着強度として剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）を測定した。
得られた結果を表２に示す。
【００５１】ここで、本発明におけるポリイミド層の
「線膨張係数」及び「軟化点」の測定は、サーモメカニ
カルアナライザー（ＴＭＡ、セイコー電子工業製）と、
サンプルとして２０μｍ厚／４ｍｍ幅／２０ｍｍ長さの
ポリイミドフィルムとを使用し、５ｇ荷重で引張りモー
ドにて、３０℃から４００℃までの温度範囲を、昇温速
度５℃／分の条件でＴＭＡ特性の測定結果であるＴＭＡ
曲線から求めた。得られた線膨張係数と軟化点とを表２
に示す。
「線膨張係数」及び「軟化点」の測定は、サーモメカニ
カルアナライザー（ＴＭＡ、セイコー電子工業製）と、
サンプルとして２０μｍ厚／４ｍｍ幅／２０ｍｍ長さの
ポリイミドフィルムとを使用し、５ｇ荷重で引張りモー
ドにて、３０℃から４００℃までの温度範囲を、昇温速
度５℃／分の条件でＴＭＡ特性の測定結果であるＴＭＡ
曲線から求めた。得られた線膨張係数と軟化点とを表２
に示す。
【００５２】また、同様に作製したフレキシブルプリン
ト基板を塩化第１銅エッチング液で銅箔を全面エッチン
グしてポリイミドフィルム単体とし、エッチング前のフ
レキシブルプリント基板とエッチング後に得られたポリ
イミドフィルムのカールの状態を調べた。具体的には、
フレキシブルプリント基板及びポリイミドフィルムを２
３℃／６０％Ｒｈ条件下で平盤上に置き、４角の平面か
らの距離の平均を求めた。得られた結果を表２に示す。
ト基板を塩化第１銅エッチング液で銅箔を全面エッチン
グしてポリイミドフィルム単体とし、エッチング前のフ
レキシブルプリント基板とエッチング後に得られたポリ
イミドフィルムのカールの状態を調べた。具体的には、
フレキシブルプリント基板及びポリイミドフィルムを２
３℃／６０％Ｒｈ条件下で平盤上に置き、４角の平面か
らの距離の平均を求めた。得られた結果を表２に示す。
【００５３】
【表２】 接着強度 線膨張係数 軟化点 カール（ｍｍ） (kg/cm) (×10-6(1/K)) （℃） 基板 フィルム 実施例 １ １．４３ ２１ 310〜320 ４．０ ０．７５ 比較例 １ ０．７４ ３５ 350〜360 筒状カール 筒状にカール ２ ０．８２ ２４ ＜400 筒状カール 筒状にカール
【００５４】表２の結果から、特定のイミダゾリル−ジ
アミノアジン類を外添剤として含有するポリアミック酸
ワニスから形成されたポリイミド層を有するフレキシブ
ルプリント基板（実施例１）は、ポリイミド層の線膨張
係数が１０〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内の２１×
１０-6（１／Ｋ）であり、しかもイミド化温度（４００
℃）未満の３１０〜３２０℃で軟化点を示し始めている
ので、ポリイミド層と銅箔との間の接着強度が良好であ
り、しかもエッチングの前後でのカールの発生が非常に
小さいことがわかる。
アミノアジン類を外添剤として含有するポリアミック酸
ワニスから形成されたポリイミド層を有するフレキシブ
ルプリント基板（実施例１）は、ポリイミド層の線膨張
係数が１０〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内の２１×
１０-6（１／Ｋ）であり、しかもイミド化温度（４００
℃）未満の３１０〜３２０℃で軟化点を示し始めている
ので、ポリイミド層と銅箔との間の接着強度が良好であ
り、しかもエッチングの前後でのカールの発生が非常に
小さいことがわかる。
【００５５】一方、特定のイミダゾリル−ジアミノアジ
ン類を外添剤として含有しないポリアミック酸ワニスか
ら形成されたポリイミド層を有するフレキシブルプリン
ト基板（比較例１〜２）は、ポリイミド層の線膨張係数
が１０〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲外か、もしくは
イミド化温度（４００℃）で軟化点を示していないの
で、ポリイミド層と銅箔との間の接着強度が不良であ
り、しかもエッチングの前後でのカールの発生が非常に
大きい。
ン類を外添剤として含有しないポリアミック酸ワニスか
ら形成されたポリイミド層を有するフレキシブルプリン
ト基板（比較例１〜２）は、ポリイミド層の線膨張係数
が１０〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲外か、もしくは
イミド化温度（４００℃）で軟化点を示していないの
で、ポリイミド層と銅箔との間の接着強度が不良であ
り、しかもエッチングの前後でのカールの発生が非常に
大きい。
【００５６】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント基板は、
そのポリイミド層が金属箔に対し良好な接着強度を示
し、しかもエッチングの前後でカールが実用上問題のな
いレベルに抑制されている。
そのポリイミド層が金属箔に対し良好な接着強度を示
し、しかもエッチングの前後でカールが実用上問題のな
いレベルに抑制されている。
Claims (4)
- 【請求項１】 金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜
しイミド化することにより形成されたポリイミド層が設
けられているフレキシブルプリント基板において、ポリ
イミド層が１０〜３０×１０-6（１／Ｋ）の線膨張係数
を示し、且つ少なくともイミド化温度において軟化点を
示すことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 金属箔が銅箔であり、ポリイミド層が１
８〜２３×１０-6（１／Ｋ）の線膨張係数を示す請求項
１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 イミド化温度が３００〜４００℃である
請求項１又は２記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 ポリイミド層が、イミダゾリル−ジアミ
ノアジン類が外添されているポリアミック酸ワニスから
形成されたものである請求項１〜３のいずれかに記載の
フレキシブルプリント基板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36182199A JP3494098B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | フレキシブルプリント基板 |
| US09/730,805 US6395399B2 (en) | 1999-12-20 | 2000-12-07 | Flexible printed substrate |
| EP00127809A EP1111972B1 (en) | 1999-12-20 | 2000-12-19 | Flexible printed substrate |
| DE60034923T DE60034923T2 (de) | 1999-12-20 | 2000-12-19 | Flexibles gedrucktes Substrat |
| CNB001373404A CN1242658C (zh) | 1999-12-20 | 2000-12-20 | 柔性印刷基板 |
| KR1020000079127A KR100769512B1 (ko) | 1999-12-20 | 2000-12-20 | 플렉시블 프린트기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36182199A JP3494098B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177201A true JP2001177201A (ja) | 2001-06-29 |
| JP3494098B2 JP3494098B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=18474976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36182199A Expired - Lifetime JP3494098B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6395399B2 (ja) |
| EP (1) | EP1111972B1 (ja) |
| JP (1) | JP3494098B2 (ja) |
| KR (1) | KR100769512B1 (ja) |
| CN (1) | CN1242658C (ja) |
| DE (1) | DE60034923T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269558A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル積層基板の製造方法 |
| JP2018168372A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 荒川化学工業株式会社 | 接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3952196B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2007-08-01 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法 |
| JP4731107B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2011-07-20 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル金属箔積層体 |
| JP2006068920A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法 |
| CN101232996B (zh) * | 2005-08-04 | 2011-10-05 | 株式会社钟化 | 柔性覆金属层合板 |
| KR100813502B1 (ko) * | 2006-03-28 | 2008-03-13 | 주식회사 코오롱 | 플렉시블 동박 폴리이미드 적층판의 제조방법 |
| CN102790279A (zh) * | 2011-05-20 | 2012-11-21 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种超材料 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60157286A (ja) | 1984-01-27 | 1985-08-17 | 株式会社日立製作所 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| JPH0563322A (ja) * | 1984-01-27 | 1993-03-12 | Hitachi Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| JPS60206639A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | 日東電工株式会社 | ポリイミド−金属箔複合フイルムの製造方法 |
| JPS62136275A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル金属張板の製造方法 |
| JPH0632351B2 (ja) * | 1986-05-30 | 1994-04-27 | 日東電工株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| US5326643A (en) * | 1991-10-07 | 1994-07-05 | International Business Machines Corporation | Adhesive layer in multi-level packaging and organic material as a metal diffusion barrier |
| US5290909A (en) * | 1993-05-28 | 1994-03-01 | Industrial Technology Research Institute | Polyimide composition for polyimide/copper foil laminate |
| US6203918B1 (en) * | 1996-08-19 | 2001-03-20 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Laminate for HDD suspension and its manufacture |
| US6355357B1 (en) * | 1998-12-21 | 2002-03-12 | Sony Chemicals Corp. | Flexible printed board, polyamic acid and polyamic acid varnish containing same |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36182199A patent/JP3494098B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-12-07 US US09/730,805 patent/US6395399B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-19 DE DE60034923T patent/DE60034923T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-19 EP EP00127809A patent/EP1111972B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-20 CN CNB001373404A patent/CN1242658C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-20 KR KR1020000079127A patent/KR100769512B1/ko active IP Right Grant
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269558A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル積層基板の製造方法 |
| JP2018168372A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 荒川化学工業株式会社 | 接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
| JP7114983B2 (ja) | 2017-03-29 | 2022-08-09 | 荒川化学工業株式会社 | 接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1111972A3 (en) | 2004-12-08 |
| EP1111972A2 (en) | 2001-06-27 |
| DE60034923T2 (de) | 2008-01-24 |
| CN1242658C (zh) | 2006-02-15 |
| US20010004496A1 (en) | 2001-06-21 |
| CN1316873A (zh) | 2001-10-10 |
| JP3494098B2 (ja) | 2004-02-03 |
| KR100769512B1 (ko) | 2007-10-23 |
| US6395399B2 (en) | 2002-05-28 |
| EP1111972B1 (en) | 2007-05-23 |
| KR20010062548A (ko) | 2001-07-07 |
| DE60034923D1 (de) | 2007-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3768104B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| KR960007934B1 (ko) | 저-열팽창성 수지 | |
| EP1014765B1 (en) | Flexible printed board, polyamic acid and polyamic acid varnish containing same | |
| JPH0632351B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP3287348B2 (ja) | ポリアミック酸ワニス組成物及びフレキシブルプリント基板 | |
| JP3494098B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| US6962726B2 (en) | Method for preparing substrate for flexible print wiring board, and substrate for flexible print wiring board | |
| JP2021141108A (ja) | 接着剤、接着シート及びフレキシブル銅張積層板 | |
| JP5547874B2 (ja) | ポリイミド樹脂 | |
| JP3379459B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0796618B2 (ja) | 低熱膨張性樹脂 | |
| JPS61111182A (ja) | ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法 | |
| JPH0366824B2 (ja) | ||
| JPH046431B2 (ja) | ||
| KR100522003B1 (ko) | 플렉시블 동박적층판 및 그 제조방법 | |
| JP3389870B2 (ja) | ポリアミック酸及びそれを含有するポリアミック酸ワニス | |
| JP2002265918A (ja) | 絶縁接着剤 | |
| JPS63234589A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH05148458A (ja) | Ｔａｂ用テープ | |
| JPH0760935B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の製造法 | |
| JPH0457388B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3494098 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101121 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121121 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121121 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131121 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |