JP2001177149A - 発光ダイオードアレイ - Google Patents
発光ダイオードアレイInfo
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- JP2001177149A JP2001177149A JP35773899A JP35773899A JP2001177149A JP 2001177149 A JP2001177149 A JP 2001177149A JP 35773899 A JP35773899 A JP 35773899A JP 35773899 A JP35773899 A JP 35773899A JP 2001177149 A JP2001177149 A JP 2001177149A
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- JP
- Japan
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- light emitting
- diode array
- emitting diode
- dots
- dot
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光ドットの発光スポット形状を均一化する
ことができる発光ダイオードアレイを提供すること。 【解決手段】 一方向に所定の間隔をあけて配列された
複数の発光ドット２２の電極２４を、隣り合う発光ドッ
トの隙間の中心線ＣＣ上に引き出して形成する。これに
より、発光ドット２２の斜面２２ｂから漏れた光Ｌ２の
ボンディングワイヤ２５での反射を大幅に低減すること
ができ、１発光ドット２２の発光スポット形状を、発光
ドット形状と同等として均一化することができる。
ことができる発光ダイオードアレイを提供すること。 【解決手段】 一方向に所定の間隔をあけて配列された
複数の発光ドット２２の電極２４を、隣り合う発光ドッ
トの隙間の中心線ＣＣ上に引き出して形成する。これに
より、発光ドット２２の斜面２２ｂから漏れた光Ｌ２の
ボンディングワイヤ２５での反射を大幅に低減すること
ができ、１発光ドット２２の発光スポット形状を、発光
ドット形状と同等として均一化することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードア
レイに関し、特にＬＥＤ（発光ダイオード）プリンタの
プリンタヘッド等に使用される発光ダイオードアレイに
関するものである。
レイに関し、特にＬＥＤ（発光ダイオード）プリンタの
プリンタヘッド等に使用される発光ダイオードアレイに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のメサ分離型の両側電極発
光ダイオードアレイの概略平面図、図３は、そのＡ−Ａ
線断面図である。この両側電極発光ダイオードアレイ１
０は、発光ダイオードアレイチップ１１上に、複数の発
光ドット１２が一方向に所定の間隔をあけて配列され、
ガラス膜でなる保護膜１３が成膜され、隣り合う発光ド
ット１２の電極１４が、発光ドット１２の配列の両側に
交互に引き出されて形成された構成となっている。
光ダイオードアレイの概略平面図、図３は、そのＡ−Ａ
線断面図である。この両側電極発光ダイオードアレイ１
０は、発光ダイオードアレイチップ１１上に、複数の発
光ドット１２が一方向に所定の間隔をあけて配列され、
ガラス膜でなる保護膜１３が成膜され、隣り合う発光ド
ット１２の電極１４が、発光ドット１２の配列の両側に
交互に引き出されて形成された構成となっている。
【０００３】発光ドット１２は、上面１２ａと斜面１２
ｂを有する角錐台形状に形成されており、光Ｌは、発光
ドット１２内のｐｎ接合１２ｃ近傍から等方的に発生す
る。電極１４の電流注入領域１４ａは、発光ドット１２
の上面１２ａから発光ドット１２の配列方向と直交する
方向に引き出されて形成され、電極１４のボンディング
パッド１４ｂは、電流注入領域１４ａとリード１４ｃで
接続されている。即ち、電流注入領域１４ａとボンディ
ングパッド１４ｂは、発光ドット１２の配列方向と直交
する方向に延びる中心線Ｃ上に形成されている。
ｂを有する角錐台形状に形成されており、光Ｌは、発光
ドット１２内のｐｎ接合１２ｃ近傍から等方的に発生す
る。電極１４の電流注入領域１４ａは、発光ドット１２
の上面１２ａから発光ドット１２の配列方向と直交する
方向に引き出されて形成され、電極１４のボンディング
パッド１４ｂは、電流注入領域１４ａとリード１４ｃで
接続されている。即ち、電流注入領域１４ａとボンディ
ングパッド１４ｂは、発光ドット１２の配列方向と直交
する方向に延びる中心線Ｃ上に形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の両側電
極発光ダイオードアレイ１０によると、ｐｎ接合１２ｃ
近傍で発生した光Ｌのうち、大部分の光Ｌ１は結晶を通
って電流注入領域１４ａを除く発光ドット１２の上面１
２ａから略上方に取り出されるが、光Ｌはｐｎ接合１２
ｃ近傍から等方的に放射されるため、一部の光Ｌ２は電
流注入領域１４ａで被覆されていない発光ドット１２の
斜面１２ｂから斜方に放出される。
極発光ダイオードアレイ１０によると、ｐｎ接合１２ｃ
近傍で発生した光Ｌのうち、大部分の光Ｌ１は結晶を通
って電流注入領域１４ａを除く発光ドット１２の上面１
２ａから略上方に取り出されるが、光Ｌはｐｎ接合１２
ｃ近傍から等方的に放射されるため、一部の光Ｌ２は電
流注入領域１４ａで被覆されていない発光ドット１２の
斜面１２ｂから斜方に放出される。
【０００５】そして、この光Ｌ２は、ボンディングパッ
ド１４ｂ上に接続されているボンディングワイヤ（ＬＥ
Ｄプリンタヘッドに実装する際の配線）１５に当たって
反射するので、１発光ドット１２の発光スポット形状を
不均一とし、ＬＥＤプリンタの印字ムラの原因になると
いう問題があった。
ド１４ｂ上に接続されているボンディングワイヤ（ＬＥ
Ｄプリンタヘッドに実装する際の配線）１５に当たって
反射するので、１発光ドット１２の発光スポット形状を
不均一とし、ＬＥＤプリンタの印字ムラの原因になると
いう問題があった。
【０００６】従って、本発明の目的は、発光ドットの発
光スポット形状を均一化することができる発光ダイオー
ドアレイを提供することにある。
光スポット形状を均一化することができる発光ダイオー
ドアレイを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を実
現するため、一方向に所定の間隔をあけて配列された複
数の発光ドットを有する発光ダイオードアレイにおい
て、前記発光ドット上に位置して前記発光ドットに駆動
電流を注入する電流注入領域、および前記電流注入領域
にリードを介して接続され、前記所定の間隔の中心を通
る延長線上に位置してボンディングワイヤをボンディン
グされるボンディングパッドを有した電極を有すること
を特徴とする発光ダイオードアレイを提供する。
現するため、一方向に所定の間隔をあけて配列された複
数の発光ドットを有する発光ダイオードアレイにおい
て、前記発光ドット上に位置して前記発光ドットに駆動
電流を注入する電流注入領域、および前記電流注入領域
にリードを介して接続され、前記所定の間隔の中心を通
る延長線上に位置してボンディングワイヤをボンディン
グされるボンディングパッドを有した電極を有すること
を特徴とする発光ダイオードアレイを提供する。
【０００８】上記構成によれば、発光ドットの電極のボ
ンディングパッドを発光ドット間の中心を通る延長線上
に配置することができるので、発光ドットとボンディン
グパッドにボンディングされるボンディングワイヤとは
ずれて位置することになり、発光ドットの斜面から漏れ
た光のボンディングワイヤでの反射を大幅に低減するこ
とができる。このため、１発光ドットの発光スポット形
状は、発光ドット形状と同等となり、均一化される。
ンディングパッドを発光ドット間の中心を通る延長線上
に配置することができるので、発光ドットとボンディン
グパッドにボンディングされるボンディングワイヤとは
ずれて位置することになり、発光ドットの斜面から漏れ
た光のボンディングワイヤでの反射を大幅に低減するこ
とができる。このため、１発光ドットの発光スポット形
状は、発光ドット形状と同等となり、均一化される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の発光ダイオード
アレイの実施形態を示す概略平面図である。この発光ダ
イオードアレイは、メサ分離型の両側電極発光ダイオー
ドアレイ２０であり、発光ダイオードアレイチップ２１
上に、複数の発光ドット２２が一方向に所定の間隔をあ
けて配列され、ガラス膜でなる保護膜２３が成膜されて
いる。発光ドット２２は、上面２２ａと斜面２２ｂを有
する角錐台形状に形成されており、光は、発光ドット２
２内のｐｎ接合近傍から等方的に発生する。
アレイの実施形態を示す概略平面図である。この発光ダ
イオードアレイは、メサ分離型の両側電極発光ダイオー
ドアレイ２０であり、発光ダイオードアレイチップ２１
上に、複数の発光ドット２２が一方向に所定の間隔をあ
けて配列され、ガラス膜でなる保護膜２３が成膜されて
いる。発光ドット２２は、上面２２ａと斜面２２ｂを有
する角錐台形状に形成されており、光は、発光ドット２
２内のｐｎ接合近傍から等方的に発生する。
【００１０】この両側電極発光ダイオードアレイ２０の
特徴的な部分は、電極２４の電流注入領域２４ａが、発
光ドット２２の上面２２ａに位置し、電極２４のボンデ
ィングパッド２４ｂが、電流注入領域２４ａと隣り合う
発光ドット２２の隙間の中心線ＣＣ上に位置する領域へ
伸びるリード２４ｃによって接続され、かつ発光ドット
２２の配列の両側に交互に引き出されて形成された構成
となっている点にある。
特徴的な部分は、電極２４の電流注入領域２４ａが、発
光ドット２２の上面２２ａに位置し、電極２４のボンデ
ィングパッド２４ｂが、電流注入領域２４ａと隣り合う
発光ドット２２の隙間の中心線ＣＣ上に位置する領域へ
伸びるリード２４ｃによって接続され、かつ発光ドット
２２の配列の両側に交互に引き出されて形成された構成
となっている点にある。
【００１１】即ち、電流注入領域２４ａは、発光ドット
２２の配列方向と直交する方向に延びる中心線Ｃ上に形
成され、ボンディングパッド２４ｂは、隣り合う発光ド
ット２２の隙間の中心線ＣＣ上に形成されている。
２２の配列方向と直交する方向に延びる中心線Ｃ上に形
成され、ボンディングパッド２４ｂは、隣り合う発光ド
ット２２の隙間の中心線ＣＣ上に形成されている。
【００１２】このように、ボンディングパッド２４ｂを
発光ドット２２と発光ドット２２の間に配置することに
より、発光ドット２２の斜面２２ｂから漏れる光の光路
と、ボンディングパッド２４ｂ上に接続されるボンディ
ングワイヤ２５とがずれることになる。このため、発光
ドット２２の斜面２２ｂから漏れる光のボンディングワ
イヤ２５での反射を大幅に低減することができ、１発光
ドット２２の発光スポット形状を均一化してＬＥＤプリ
ンタの印字ムラを大幅に減少させることができる。
発光ドット２２と発光ドット２２の間に配置することに
より、発光ドット２２の斜面２２ｂから漏れる光の光路
と、ボンディングパッド２４ｂ上に接続されるボンディ
ングワイヤ２５とがずれることになる。このため、発光
ドット２２の斜面２２ｂから漏れる光のボンディングワ
イヤ２５での反射を大幅に低減することができ、１発光
ドット２２の発光スポット形状を均一化してＬＥＤプリ
ンタの印字ムラを大幅に減少させることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、発
光ドットの斜面から漏れた光はボンディングワイヤで反
射しにくくなり、１発光ドットの発光スポット形状を発
光ドット寸法と一致させることができる。これにより、
発光ドットの発光スポット形状は均一になり、例えばＬ
ＥＤプリンタの印字ムラを大幅に減少させることができ
る。
光ドットの斜面から漏れた光はボンディングワイヤで反
射しにくくなり、１発光ドットの発光スポット形状を発
光ドット寸法と一致させることができる。これにより、
発光ドットの発光スポット形状は均一になり、例えばＬ
ＥＤプリンタの印字ムラを大幅に減少させることができ
る。
【図１】本発明の発光ダイオードアレイの実施形態を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図２】従来の発光ダイオードアレイの概略平面図であ
る。
る。
【図３】図２の発光ダイオードアレイのＡ−Ａ線断面図
である。
である。
１０ 両側電極発光ダイオードアレイ １１ 発光ダイオードアレイチップ １２ 発光ドット １２ａ 上面 １２ｂ 斜面 １２ｃ ｐｎ接合 １３ 保護膜 １４ 電極 １４ａ 電流注入領域 １４ｂ ボンディングパッド １５ ボンディングワイヤ ２０ 両側電極発光ダイオードアレイ ２１ 発光ダイオードアレイチップ ２２ 発光ドット ２２ａ 上面 ２２ｂ 斜面 ２３ 保護膜 ２４ 電極 ２４ａ 電流注入領域 ２４ｂ ボンディングパッド ２５ ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 一方向に所定の間隔をあけて配列された
複数の発光ドットを有する発光ダイオードアレイにおい
て、 前記発光ドット上に位置して前記発光ドットに駆動電流
を注入する電流注入領域、および前記電流注入領域にリ
ードを介して接続され、前記所定の間隔の中心を通る延
長線上に位置してボンディングワイヤをボンディングさ
れるボンディングパッドを有した電極を有することを特
徴とする発光ダイオードアレイ。 - 【請求項２】 前記ボンディングパッドは、前記発光ド
ットが配列された前記一方向に直交する両方向に交互に
配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光
ダイオードアレイ。 - 【請求項３】 前記ボンディングパッドは、前記電流注
入領域と前記発光ドットの中心から前記所定の間隔の中
心へ位置を変えて伸びるリードによって接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードアレ
イ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35773899A JP2001177149A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 発光ダイオードアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35773899A JP2001177149A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 発光ダイオードアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177149A true JP2001177149A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18455672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35773899A Pending JP2001177149A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 発光ダイオードアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001177149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884543B2 (en) | 2006-10-12 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Method of forming wiring of light emitting device, substrate for mounting light emitting device, display, back light, illuminating apparatus and electronic appliance |
-
1999
- 1999-12-16 JP JP35773899A patent/JP2001177149A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884543B2 (en) | 2006-10-12 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Method of forming wiring of light emitting device, substrate for mounting light emitting device, display, back light, illuminating apparatus and electronic appliance |
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