KR102036338B1 - 광소자 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광소자가 실장되는 광소자 패키지에 관한 것으로서, 특히, 투과부재의 곡면에 광소자 패키지의 단위 기판을 면접촉시킬 수 있는 광소자 패키지에 관한 것이다.

Description

광소자 패키지{OPTICAL DEVICE PACKAGE}
본 발명은 광소자가 실장되는 광소자 패키지에 관한 것이다.
광소자는 전기적인 신호를 인가받아 빛을 생성하는 소자를 의미하는 것으로써, 광소자 중에서 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 기존의 광소자들에 비해 효율이 높을 뿐만 아니라 높은 휘도의 빛을 생성할 수 있어 디스플레이 분야에 널리 쓰이고 있다.
LED 등의 광소자는 광소자 패키지에 실장되어 이용되며, 이러한 광소자 패키지에 관한 특허로는 한국공개특허 제10-2015-0075418호(이하, '특허문헌 1' 이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.
특허문헌 1의 칩 원판은, 일 방향으로 적층되어 칩 원판을 구성하는 전도층과, 전도층과 교호로 적층되어 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층과, 칩 원판의 상면에서 절연층을 포함하는 영역에 대하여 소정 깊이에 이르는 홈으로 이루어지되, 상면 상에서 미리 결정된 수의 변을 갖고 변과 변이 만나는 영역에서는 호를 형성하는 렌즈 삽입부를 포함하여 구성된다.
그러나, 특허문헌 1의 칩 원판의 경우, 칩 원판의 상면이 직선형태로 이루어져 있으므로 칩 원판에 곡면을 갖는 투과부재를 접합할 때, 용이하게 접합될 수 없다는 문제점이 있다. 다시 말해, 투과부재는 곡면을 갖고 있으므로, 칩 원판의 상면의 일부가 상기 투과부재의 곡면에 접촉하지 못하는 영역이 발생하게 되며, 이로 인해, 투과부재와 칩 원판의 원활한 접합이 이루어질 수 없는 것이다.
한국공개특허 제10-2015-0075418호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 투과부재의 곡면에 광소자 패키지의 단위 기판을 면접촉시킬 수 있는 광소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 특징에 따른 광소자 패키지는, 곡면을 갖는 투과부재에 접합가능한 광소자 패키지에 있어서, 그 측면이 수평방향으로 서로 접합되는 제1, 2금속기판과, 상기 제1, 2금속기판을 전기적으로 절연시키도록 상기 제1, 2금속기판 사이에 형성되는 수직절연층을 구비한 단위 기판; 및 상기 단위 기판의 상면에 형성되는 캐비티;를 포함하되, 상기 단위 기판의 상면에는 상기 투과부재와 면접촉하는 제1곡면이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1곡면은 하부로 볼록하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1곡면은 상부로 볼록하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 단위 기판의 하면에는 상기 제1곡면과 동일한 곡률을 갖는 제2곡면이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 캐비티는 그 중심점이 상기 제1곡면의 중심점 상에 위치하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 광소자 패키지는, 곡면을 갖는 투과부재에 접합가능한 광소자 패키지에 있어서, 그 측면이 수평방향으로 서로 접합되는 제1, 2금속기판과, 상기 제1, 2금속기판을 전기적으로 절연시키도록 상기 제1, 2금속기판 사이에 형성되는 수직절연층을 구비하며, 그 상면에는 상기 투과부재와 면접촉하는 제1곡면이 형성된 단위 기판; 및 상기 단위 기판의 상면에 형성되는 캐비티;를 포함하되, 상기 단위 기판은 복수개가 서로 연결되고, 상기 복수개의 단위 기판의 연결부에는 상기 복수개의 단위 기판의 하면 방향으로 개방된 그루브가 형성된 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 광소자 패키지에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
제1곡면에 의해, 광소자 패키지의 상면의 형상이 투과부재의 곡면에 대응되는 형상을 갖게됨으로써, 광소자 패키지가 투과부재에 면접촉되어 접합될 수 있으며, 이를 통해, 광소자 패키지의 상면의 일부 영역이 투과부재에 접촉되지 않음에 따라 발생되는 접합 불량 및 빛의 누수 등을 방지할 수 있다.
광소자 패키지는 종래의 광소자 패키지의 상면에 접합되는 투과부재를 제거하고, 곡면을 갖는 투과부재에 직접 접촉되는 면을 제1곡면으로 변경한 구성을 갖고 있다. 따라서, 종래의 광소자 패키지의 투과부재로 인해 광소자에서 생성되는 빛을 조사시 투과율이 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 캐비티 내부로 수분 등 이물질이 침투하여 광소자가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
제2곡면에 의해, 광소자 패키지의 하면의 형상이 투과부재의 곡면 및 제1곡면에 대응되는 형상을 갖게됨으로써, 광소자 패키지, 투과부재, 전극부가 모두 접합되어 결합될 때, 전체적인 형상을 곡면으로 쉽게 유지시킬 수 있다.
복수개의 단위 기판이 그루브에 의해 원형으로 말아진 채, 투과부재에 접합되어 설치됨으로써, 투과부재의 곡면에 면접촉 접합을 쉽게 달성할 수 있으며, 많은 갯수의 단위 기판을 투과부재에 효율적으로 접합하여 설치할 수 있다.
복수개의 단위 기판이 서로 연결됨으로써, 투과부재와 광소자 패키지의 견고한 접합이 달성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지에 광소자가 실장된 것을 도시한 사시도.
도 2(a)는 도 1의 A-A'의 단면도.
도 2(b)는 도 1의 B-B'의 단면도.
도 3은 도 1의 광소자 패키지가 곡면을 갖는 투과부재에 접합된 것을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지에 광소자가 실장된 것을 도시한 사시도.
도 5(a)는 도 4의 광소자 패키지의 X축 단면도.
도 5(b)는 도 4의 광소자 패키지의 Y축 단면도.
도 6은 도 4의 광소자 패키지가 곡면을 갖는 투과부재에 접합된 것을 도시한 사시도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
후술할 설명에서, X축은 도 1의 광소자 패키지(10)의 좌측에서 우측 방향을 잇는 축을 의미하고, Y축은 X축과 직교하며, 도 1의 광소자 패키지(10)의 전방에서 후방 방향을 잇는 축을 의미한다.
따라서, 도 1의 광소자 패키지(10)의 좌측에서 우측방향, 즉, A-A' 선이 그려진 방향은 X축 방향이고, 전방에서 후방방향, 즉, B-B' 선이 그려진 방향은 Y축 방향이다.
도 1은 도 2(a)의 와이어(210)가 미도시된 도면이고, 도 4는 도 5(a)의 와이어(210)가 미도시된 도면이다.
본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지에 광소자가 실장된 것을 도시한 사시도이고, 도 2(a)는 도 1의 A-A'의 단면도이고, 도 2(b)는 도 1의 B-B'의 단면도이고, 도 3은 도 1의 광소자 패키지가 곡면을 갖는 투과부재에 접합된 것을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)는, 그 측면이 수평방향으로 서로 접합되는 제1, 2금속기판(101, 102)과, 제1, 2금속기판(101, 102)을 전기적으로 절연시키도록 제1, 2금속기판(101, 102) 사이에 형성되는 수직절연층(103)을 구비한 단위 기판(100)과, 단위 기판(100)의 상면에 형성되는 캐비티(110)와, 단위 기판(100)의 상면에 형성되는 제1곡면(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
단위 기판(100)은 제1금속기판(101)과, 제2금속기판(102)과, 수직절연층(103)을 포함하여 구성된다.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, 제1금속기판(101)과 제2금속기판(102)은 수직절연층(103)에 의해 각각 우측면과 좌측면이 접합된다. 따라서, 제1금속기판(101), 수직절연층(103), 제2금속기판(102)은 좌측에서 우측으로 순서대로 배치된다.
제1금속기판(101) 및 제2금속기판(102)은 전기 전도도와 열전도도가 우수한 금속판으로 형성될 수 있다. 예컨데, 제1금속기판(101) 및 제2금속기판(102)은 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금, 철, 철 합금 및 등가물 중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으나, 이러한 재질로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
도면에는 도시되지 않았으나, 제1금속기판(101) 및 제2금속기판(102) 각각의 하부에는 전극층이 형성된다. 전극층은 금속 재질의 도금 등으로 형성되며, 회로기판과 연결되거나, 전원에 연결되어 제1, 2금속기판(101, 102)에 전극을 인가시키는 기능을 한다.
수직절연층(103)은 제1금속기판(101)과 제2금속기판(102) 사이에 수직하게 배치되며, 제1금속기판(101)과 제2금속기판(102)을 전기적으로 절연시키는 기능과, 제1금속기판(101) 및 제2금속기판(102)을 접합시키는 기능을 한다.
제1금속기판(101)과 제2금속기판(102)은 수직절연층에 의해 서로 전기적으로 절연되며, 이를 통해, 제1금속기판(101)과 제2금속기판(102)에는 각각 다른 전극이 인가될 수 있다.
수직절연층(103)은 통상의 절연성 시트, Benzo Cyclo Butene (BCB), BismaleimideTrizine (BT), Poly Benz Oxazole (PBO), PolyImide (PI), phenolicresin, epoxy, 실리콘(silicone) 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으나, 이러한 재질로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
수직절연층(103)은 제1, 2금속기판(101, 102)이 알루미늄 또는 알루미늄 합금일 경우, 알루미늄의 양극산화에 의해 형성된 알루미늄 양극산화피막을 포함할 수 있다.
캐비티(110)는 단위 기판(100)의 중앙에 위치하도록 단위 기판(100)의 상면에 하부 방향으로 함몰되게 형성되며, 광소자(200)가 실장되는 공간을 제공하는 기능을 한다.
캐비티(110)는 하부로 갈수록 그 넓이가 작아지는 그릇 형상을 갖는다. 따라서, 캐비티(110)에는 경사면(111)이 구비되며, 경사면(111)은 단위 기판(100)의 외측에서 내측 방향으로 경사지게 형성되어 있다.
다시 말해, 캐비티(110)는 그릇 형상으로 형성되며, 이로 인해, 캐비티(110)의 하부 넓이는 캐비티(110)의 상부 넓이보다 작다.
위와 같은 경사면(111)은 캐비티(110)에 실장되는 광소자(200)에서 발생된 빛을 반사시키는 기능을 할 수 있으며, 이를 통해, 광소자(200)가 캐비티(110)에 실장되면, 광소자(200)에서 발생된 빛의 광효율을 더욱 높여줄 수 있다.
전술한 구성을 갖는 캐비티(110)는 단위 기판(100)의 상면을 가공 등을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 캐비티(110)는 제1금속기판(101)의 상면의 일부와, 제2금속기판(102)의 상면의 일부를 가공 등을 통해 제1, 2금속기판(101, 102)의 하부 방향으로 함몰되게 형성될 수 있다. 또한, 제1, 2금속기판(101, 102)의 사이에 배치된 수직절연층(103)의 상부의 일부를 제거함으로써 형성된다.
제1곡면(120)은 단위 기판(100)의 상면에 형성되며, 광소자 패키지(10)가 투과부재(300)에 접합될 때, 광소자 패키지(10)의 단위 기판(100)의 상면이 투과부재(300)의 곡면과 면접촉하게 해주는 기능을 한다.
이러한 제1곡면(120)은 단위 기판(100)의 상면, 즉, 제1, 2금속기판(101, 102)의 상면에 가공 등을 통해 형성될 수 있다.
제1곡면(120)의 곡률은 투과부재(300)의 곡면(320)의 곡률과 동일한 곡률을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 제1곡면(120)이 투과부재(300)의 곡면(320)에 전체적으로 면접촉을 할 수 있게 하기 위함이다.
제1곡면(120)은 투과부재(300)에 설치되는 광소자 패키지(10)의 위치에 따라, 단위 기판(100)의 하부 방향으로 볼록하거나, 단위 기판(100)의 상부 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2의 경우, 제1곡면(120)은 단위 기판(100)의 하부 방향으로 볼록하게 형성되어 있으며, 이로 인해, 도 3에 도시된 바와 같이, 광소자 패키지(10)는 투과부재(300)의 외측면에 면접촉되도록 설치된다.
제1곡면(120)은 단위 기판(100)의 X축 방향과 평행을 이루는 면과 Y축 방향과 평행을 이루는 면 중 어느 하나에 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2의 경우, 제1곡면(120)이 Y축 방향과 평행을 이루는 면에 형성되어 있다. 이처럼 제1곡면(120)이 형성됨에 따라, 도 3과 같이 전체적으로 원기둥 형상을 갖는 투과부재(300)에 광소자 패키지(10)를 설치시, 제1곡면(120)과 투과부재(300)의 면접촉을 더욱 용이하게 달성시킬 수 있다.
제1곡면(120)은 제1곡면(120)의 중심점이 단위 기판(100)의 중심점과 동일축 상에 위치하는 것이 바람직하다. 또한, 캐비티(110)의 중심점이 제1곡면(120)의 중심점 상에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다.
제1곡면(120)의 형성 위치 및 캐비티(110)의 형성 위치가 위와 같은 구성으로 형성됨에 따라, 캐비티(110)가 단위 기판(100)의 정중앙에 형성될 수 있고, 제1곡면(120)의 최하점(제1곡면(120)이 단위 기판(100)의 하부 방향으로 볼록한 경우) 또는 제1곡면(120)의 최상점(제1곡면(120)이 단위 기판(100)의 상부 방향으로 볼록한 경우) 또한, 단위 기판(100)의 X축 또는 Y축 중 적어도 어느 하나의 중심점 상에 위치할 수 있다.
위와 같은 구성을 갖으면, 복수개의 광소자 패키지(10)가 투과부재(300)에 설치되더라도, 캐비티(110)의 중앙에 광소자(200)가 실장되면, 광소자 패키지(10)에 실장된 광소자(200)에서 발광되는 빛의 중심선이 모두 투과부재(300)의 중심축을 향하도록 발광될 수 있다.
전술한 구성을 갖는 광소자 패키지(10)에는 광소자(200)가 실장될 수 있으며, 광소자(200)가 실장된 광소자 패키지(10)는 도 1 및 도 2에 도시되어 있다.
광소자(200)는 캐비티(110)의 내부에 실장되며, 캐비티(110)에 실장된 광소자(200)는 전극이 인가되어 발광됨으로써, 발광체의 기능을 한다.
광소자(200)는 통상의 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)일 수 있으나, 본 발명이 광소자(200)의 종류를 한정하는 것은 아니다.
또한, 광소자(200)에서 생성된 빛은, 가시광선, 적외선, 자외선 중 어느 하나일 수 있다.
광소자(200)는 제2금속기판(102) 상에 위치하게 되며, 이로 인해, 제2금속기판(102)에 접해 제2금속기판(102)으로 인가되는 전극이 광소자(200)에 직접적으로 인가된다.
광소자(200)는 와이어(210)를 통해 제1금속기판(101)과 연결됨으로써, 제1금속기판(101)으로 인가되는 전극이 광소자(200)에 인가된다.
위와 같은 구성에 의해, 제1, 2금속기판(101, 102)에 서로 다른 극을 갖는 전극이 인가되면, 광소자(200)에도 상기 서로 다른 극을 갖는 전극이 인가되며, 이를 통해, 광소자(200)에 발광될 수 있다.
예컨데, 제1금속기판(101)에 (+)전극이 인가되고, 제2금속기판(102)에 (-)전극이 인가되면, 광소자(200)에는 와이어(210)를 통해 (+)전극이 인가되고, 제2금속기판(102)과 광소자(200)의 직접 연결로 인해 (-)전극이 인가될 수 있는 것이다.
광소자(200)가 실장된 광소자 패키지(10)는 곡면을 갖는 투과부재(300)에 면접촉되게 설치될 수 있으며, 위와 같이, 곡면을 갖는 투과부재(300)에 면접촉되게 설치된 광소자 패키지(10)는 도 3에 도시되어 있다.
광소자 패키지(10)의 제1곡면(120)은 제1금속기판(101) 또는 제2금속기판(102)의 금속면이 그대로 노출되거나 별도의 금속 도금층이 형성될 수 있다.
캐비티(110)에는 광소자(200)가 실장되는 바닥면에 광소자(200)의 접합을 용이하게 하기 위한 금속패드가 구비될 수 있다.
투과부재(300)는 내부에 구멍(310)이 형성되어 있으며, 곡면(320)을 갖는다. 이 경우, 곡면(320)의 곡률은 제1곡면(120)의 곡률과 동일한 것이 바람직하다.
투과부재(300)는 광소자 패키지(10)의 광소자(200)로부터 방출되는 빛이 그대로 방출될 수 있도록 투광성이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예컨데, 투과부재(300)는 글라스, 쿼츠 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으나, 본 발명이 이를 한정하는 것은 아니다.
전술한 바와 같이, 제1곡면(120)이 광소자 패키지(10), 즉, 단위 기판(100)의 하부 방향으로 볼록하게 형성된 경우, 광소자 패키지(10)는 투과부재(300)의 외측면에 면접촉하게 설치된다.
광소자 패키지(10)는 투과부재(300)의 외측면에 복수개가 설치될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이, 투과부재(300)의 둘레면, 즉, 외주면을 따라 배열되도록 설치될 수 있다.
위와 같이, 광소자 패키지(10)가 곡면을 갖는 투과부재(300)의 외측면에 면접촉하여 설치됨에 따라, 광소자 패키지(10)의 광소자(200)를 통해 빛이 발광되면, 상기 빛은 투과부재(300)의 구멍 내부로 발광된다.
따라서, 광소자(200)가 자외선을 발광하는 발광체이고, 투과부재(300)의 구멍(310)을 통해 유체가 유동하는 구성을 갖을 경우, 광소자(200)에 의해 발생된 자외선이 유체에 조사됨으로써, 유체를 살균시킬 수 있다.
전술한 구성을 갖는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)는 단위 기판(100)의 상면에 제1곡면(120)이 형성됨으로써, 그 상면의 형상이 투과부재(300)의 곡면(320)에 대응되는 형상을 갖을 수 있으며, 이를 통해, 광소자 패키지(10)가 투과부재(300)에 면접촉되도록 투과부재(300)와 광소자 패키지(10)의 접합이 이루어질 수 있다.
따라서, 종래의 광소자 패키지와 달리, 광소자 패키지의 일부 영역이 투과부재에 접촉되지 않음에 따라 발생되는 접합 불량, 빛의 누수 등을 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)는 종래의 광소자 패키지의 상면에 접합되는 투과부재를 제거하고, 곡면(320)을 갖는 투과부재(300)에 직접 접촉되는 면(즉, 광소자 패키지(10)의 상면)을 제1곡면(120)으로 변경한 구성을 갖고 있다. 따라서, 종래의 광소자 패키지의 투과부재로 인해 광소자에서 생성되는 빛을 조사시 투과율이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
상세하게 설명하면, 광소자가 자외선을 생성하는 자외선 광소자이고, 투과부재가 석영으로 이루어질 경우, 자외선 광소자에서 조사된 자외선은 투과부재의 투과율 만큼으로 감소하게 된다. 종래의 경우와 같이, 광소자 패키지에 투과부재를 접합시키고, 투과부재의 상면에 곡면을 갖는 투과부재를 더 접합시킬 경우, 자외선 광소자에서 조사된 자외선의 투과율은 현저히 떨어지게 된다. 그러나, 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)의 경우, 제1곡면(120)에 투과부재(300)의 곡면(320)이 서로 면접촉됨으로써, 별도의 투과부재를 접합할 필요가 없으며, 이를 통해, 광소자에서 생성된 빛의 투과율이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제1곡면(120)에 투과부재(300)의 곡면(320)이 서로 면접촉됨으로써, 투과부재(300)와 광소자 패키지(10)가 밀착되어 접합되므로, 캐비티(110) 내부로 수분 또는 이물질 등이 유입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서, 광소자 패키지(10)에 실장된 광소자(200)의 보호 측면에서 탁월한 효과가 있다.
전술한 설명 및 도 3에 도시된 바와 달리, 광소자 패키지(10)는 투과부재(300)의 내측면에도 설치될 수 있다. 이 경우, 제1곡면(120)은 광소자 패키지(10), 즉, 단위 기판(100)의 상부 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 이와 같은 형상으로 제1곡면(120)이 형성되면, 광소자 패키지(10)는 투과부재(300)의 곡면(320)의 내측면에 면접촉되게 설치될 수 있다.
광소자 패키지(10)의 단위 기판(100)의 하면에는 제1곡면(120)과 동일한 곡률을 갖는 제2곡면이 형성될 수 있다.
위와 같이 제2곡면이 형성됨에 따라, 광소자 패키지(10)의 단위 기판(100)이 투과부재(300) 상에서 같은 곡률로 배열될 수 있다. 따라서, 단위 기판(100)의 하면에 전극부를 연결시킬 때, 전극부의 전체적인 형상도 곡면을 갖도록 함으로써, 광소자 패키지(10)에 전극을 손쉽게 연결시킬 수 있다.
다시 말해, 투과부재(300), 광소자 패키지(10)의 상면(즉, 단위 기판(100)의 상면), 광소자 패키지(10)의 하면(즉, 단위 기판(100)의 하면)이 모두 곡률을 갖는 곡면 형상을 갖게 됨으로써, 광소자 패키지(10), 투과부재(300), 전극부가 모두 결합될 때, 전체적인 형상을 곡면으로 쉽게 유지시킬 수 있다.
본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지(10')
이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지(10')에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지에 광소자가 실장된 것을 도시한 사시도이고, 도 5(a)는 도 4의 광소자 패키지의 X축 단면도이고, 도 5(b)는 도 4의 광소자 패키지의 Y축 단면도이고, 도 6은 도 4의 광소자 패키지가 곡면을 갖는 투과부재에 접합된 것을 도시한 사시도이다.
도 4, 도 5(a) 및 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지(10')는, 그 측면이 수평방향으로 서로 접합되는 제1, 2금속기판(101, 102)과, 제1, 2금속기판(101, 102)을 전기적으로 절연시키도록 제1, 2금속기판(101, 102) 사이에 형성되는 수직절연층(103)을 구비한 단위 기판(100')과, 단위 기판(100')의 상면에 형성되는 캐비티(110)와, 단위 기판(100')의 상면에 형성되는 제1곡면(120)을 포함하되, 단위 기판(100')은 복수개가 서로 연결되고, 복수개의 단위 기판(100')의 연결부(140)에는 단위 기판(100')의 하면 방향으로 개방된 그루브(150)가 형성되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지(10')는 복수개의 단위 기판(100')이 연결부(140)에 의해 연결되어 있다는 점에서 전술한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)와 차이가 있을뿐, 나머지 구성요소는 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
광소자 패키지(10')의 복수개의 단위 기판(100')은 서로 연결되어 있으며, 복수개의 단위 기판(100')들 사이에는 연결부(140)가 형성되어 있다. 또한, 연결부(140)의 하부, 즉, 광소자 패키지(10')의 하면에는 그루브(150)가 형성되어 있다.
그루브(150)는 광소자 패키지(10')의 하면에 형성됨으로써, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 복수개의 단위 기판(100')이 둥글게 말릴 때, 용이하게 말려질 수 있도록 도와주는 기능을 한다. 이 경우, 그루브(150)는 제1곡면(120)이 형성된 면에 수직한 방향으로 형성되는 것이 바람직하다.
도 5(a) 및 도 5(b)에 도시된 것을 기준으로 설명하면, 제1곡면(120)은 도 5(b)에 도시된 바와 같이, Y축 방향에 평행하게 형성되어 있다.
반면에, 그루브(150)는 그 길이 방향이 도 4(a)에 도시된 바와 같이, X축 방향에 평행하게 형성되어 있다.
따라서, 위와 같이, 제1곡면(120) 및 그루브(150)가 서로 수직한 평면에 형성됨에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수개의 단위 기판(100')이 투과부재(300)의 외측면에 둘레를 따라 설치되어 접합될 때, 그루브(150)가 복수개의 단위 기판(100')을 둥글게 마는 기능을 용이하게 수행할 수 있는 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지(10')의 제조 방법의 하나의 예에 대해 설명한다.
단, 이하의 설명에서 언급되는 금속원판은 단위 기판(100')을 일정 단위로 절단 또는 구분되기 전의 상태, 즉, 수직절연층(103)에 의해 서로 접합된 제1, 2금속기판(101, 102)이 복수개 배열된 상태의 원판을 의미한다. 이 경우, 금속원판의 좌측에서 우측방은 X축 방향이고, 전방에서 후방방향은 Y축 방향이다.
먼저, 수직절연층(103)에 의해 서로 접합된 제1, 2금속기판(101, 102)이 복수개 배열된 금속원판을 마련한다. 이 경우, 수직절연층(103)은 그 길이 방향이 X축을 따라 형성되어 있다. 다시 말해, 제1, 2금속기판(101, 102)은 전, 후 방향으로 서로 접합되고, 수직절연층은 서로 접합된 제1, 2금속기판(101, 102) 사이에 게재되어 있다.
그 후, 금속원판의 상면을 가공하여 투과부재(300)의 곡면(320)의 곡률과 동일한 곡률을 갖는 제1곡면(120)을 형성한다. 이 경우, 제1곡면(120)은 제1, 2금속기판(101, 102) 및 수직절연층(103)의 접합에 의해 이루어지는 단위 기판(100')의 갯수만큼 형성시킨다.
제1곡면(120)의 중앙에 위치하도록 금속원판의 상면을 가공하여 캐비티(110)를 형성시킨다.
또한, 금속원판의 하면을 가공하여 그루브(150)를 형성시킨다. 이 경우, 그루브(150)는 단위 기판(100')과 단위 기판(100')의 경계가 되도록 형성된다.
그루브(150)는 복수개의 단위 기판(100')이 연결된 채 남아있도록 형성되며, 이로 인해, 그루브(150)의 상부는 연결부(140)가 형성되게 된다.
위와 같이, 금속원판에 제1곡면(120), 캐비티(110), 그루브(150)를 형성시킨 후, 금속원판을 Y축과 수직되는 평면으로 절단하면, 도 4에 도시된 바와 같은 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지(10')의 가공이 완료된다.
또한, 위와 같은 금속원판에 절단 전에, 하나의 단위 기판(100')의 캐비티(110) 각각에 광소자(200)를 실장시키고, 와이어(미도시)를 연결시킬 수도 있다.
전술한 구성을 갖는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지(10')는 전술한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)의 효과와 더불어 다음과 같은 효과가 있다.
광소자 패키지(10')가 투과부재(300)의 곡면(320)에 복수개 설치될 때, 연결부(140)에 의해 복수개의 단위 기판(100')이 서로 연결되고, 그루브(150)는 투과부재(300)의 곡면(320) 형상에 대응되게 광소자 패키지(10)의 전체적인 형태를 원형으로 말아줄 수 있게 도와준다. 이로 인해, 복수개의 단위 기판(100')이 서로 연결된 채 투과부재(300)의 곡면(320)에 면접촉한 채 접합되어 설치될 수 있으며, 이를 통해, 전술한 본 발명의 제1실시 예에 비해 많은 갯수의 단위 기판(100')을 투과부재(300)에 효율적으로 접합시킬 수 있다.
또한, 복수개의 단위 기판(100')이 서로 연결되어 있으므로, 투과부재(300)와의 견고한 접합을 달성할 수 있다.
복수개의 단위 기판(100')에 형성되는 제1곡면(120)은 복수개의 단위 기판(100') 각각의 상면에 형성된다.
이 경우, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 제1곡면(120)은 단위 기판(100')의 하부 방향으로 볼록하게 형성될 수 있으며, 이로 인해, 투과부재(300)의 외측면에 광소자 패키지(10')가 접합되어 설치될 수 있다.
또한, 본 발명의 제1실시 예에서 설명한 바와 같이, 제1곡면(120)은 단위 기판(100')의 상부 방향으로 볼록하게 형성될 수 있으며, 이로 인해, 투과부재(300)의 내측면에 광소자 패키지(10')가 접합되어 설치될 수 있다.
본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 광소자 패키지(10')의 복수개의 단위 기판(100')의 각각의 하면에는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 광소자 패키지(10)와 같이, 제2곡면이 형성될 수 있으며, 이에 대한 설명은 전술한 것으로 대체될 수 있으므로 생략한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
10, 10': 광소자 패키지
100, 100': 단위 기판 101: 제1금속기판
102: 제2금속기판 103: 수직절연층
110: 캐비티 111: 경사면
120: 제1곡면 140: 연결부
150: 그루브
200: 광소자 210: 와이어
300: 투과부재 310: 구멍
320: 곡면

Claims (6)

  1. 단위 기판의 하부 방향으로 볼록하게 형성되는 곡면을 갖는 투과부재에 접합가능한 광소자 패키지에 있어서,
    그 측면이 수평방향으로 서로 접합되는 제1, 2금속기판과, 상기 제1, 2금속기판을 전기적으로 절연시키도록 상기 제1, 2금속기판 사이에 형성되는 수직절연층을 구비한 단위 기판; 및
    상기 단위 기판의 상면에서 상기 단위 기판의 하부 방향으로 함몰되게 형성되는 캐비티; 및
    상기 단위 기판의 상면에 형성되되, 상기 단위 기판의 X축 방향과 평행을 이루는 면과 상기 단위 기판의 Y축 방향과 평행을 이루는 면 중 어느 하나에 형성되며, 상기 투과부재와 면접촉하는 제1곡면;을 포함하고,
    상기 제1곡면은 상기 단위 기판의 하부 방향으로 볼록하게 형성되며,
    상기 제1곡면의 중심점이 상기 단위 기판의 중심점과 동일축상에 위치하고, 상기 캐비티는 그 중심점이 상기 제1곡면의 중심점 상에 위치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 광소자 패키지.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 단위 기판의 하면에는 상기 제1곡면과 동일한 곡률을 갖는 제2곡면이 형성되는 것을 특징으로 하는 광소자 패키지.
  5. 삭제
  6. 단위 기판의 하부 방향으로 볼록하게 형성되는 곡면을 갖는 투과부재에 접합가능한 광소자 패키지에 있어서,
    그 측면이 수평방향으로 서로 접합되는 제1, 2금속기판과, 상기 제1, 2금속기판을 전기적으로 절연시키도록 상기 제1, 2금속기판 사이에 형성되는 수직절연층을 구비한 단위 기판; 및
    상기 단위 기판의 상면에서 상기 단위 기판의 하부 방향으로 함몰되게 형성되는 캐비티; 및
    상기 단위 기판의 상면에 형성되되, 상기 단위 기판의 X축 방향과 평행을 이루는 면과 상기 단위 기판의 Y축 방향과 평행을 이루는 면 중 어느 하나에 형성되며, 상기 투과부재와 면접촉하는 제1곡면;을 포함하고,
    상기 제1곡면은 상기 단위 기판의 하부 방향으로 볼록하게 형성되며,
    상기 제1곡면의 중심점이 상기 단위 기판의 중심점과 동일축상에 위치하고, 상기 캐비티는 그 중심점이 상기 제1곡면의 중심점 상에 위치하도록 배치되고,
    상기 단위 기판은 복수개가 서로 연결되고, 상기 복수개의 단위 기판의 연결부에는 상기 복수개의 단위 기판의 하면 방향으로 개방된 그루브가 형성된 것을 특징으로 하는 광소자 패키지.
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