CN214375701U - 面发光光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种面发光光源,抑制从点灯区域到邻接的熄灯区域的漏光的亮度产生不均匀。该面发光光源具有多个发光区域,多个发光区域分别包括光源,且各自能够独立点灯,各发光区域邻接,并具备:导光部,其包含在邻接的多个发光区域中,并覆盖多个光源;光反射部件,其设置在导光部的下方,光反射部件具有设置在各个发光区域的外周的第一壁部,第一壁部由分别与位于各发光区域的外周的光源对应的一个或两个以上的单位第一壁部构成,位于邻接的两个发光区域的单位第一壁部的中央部的高度与两端部相比变低。

Description

面发光光源
技术领域
本实用新型涉及一种面发光光源。
背景技术
作为电脑、平板等显示器的背光光源,已知具有排列有多个发光元件的构造的直下型的面发光光源。直下型的面发光光源开发了将发光面分割为多个发光区域,并独立控制这些发光区域中的点灯(点亮)和熄灯(熄灭)的面发光光源(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-101521号公报
在专利文献1的面光源装置中,在导光板的下表面的、以多个光源分别为中心的各发光区域的外缘的位置形成槽部。槽部例如在内部具有反射层。该槽部旨在避免由于发光区域间的光的泄漏而导致的对比度的下降。然而,由于导光板上表面的全反射,存在入射到邻接的发光区域的成分。进入光源处于熄灯状态的发光区域内的光,通过在该区域内反复反射,射出到发光区域的外部。射出到发光区域外部的光也包括由包围处于熄灯状态的光源的槽部反射的光。这样的反射光在图像的显示中产生了急剧的亮度变化,有时使显示器上的显示变得模糊。
实用新型内容
于是,本实用新型的目的在于提供一种面发光光源,该面发光光源抑制从点灯区域向邻接的熄灯区域的漏光的急剧的亮度变化。
为了实现以上目的,本实用新型的一实施方式的面发光光源具有多个发光区域,所述多个发光区域分别包括光源,且各自能够独立点灯,其特征在于,
各发光区域相互邻接,并具备:
导光部,其包含在邻接的所述多个发光区域中,并覆盖多个所述光源;
光反射部件,其设置在所述导光部的下方,
所述光反射部件具有设置在所述各发光区域的外周的第一壁部,
所述第一壁部由与位于所述各发光区域的外周的光源分别对应的一个或两个以上的单位第一壁部构成,
位于邻接的两个所述发光区域的所述单位第一壁部的中央部的高度与两端部相比变低。
根据本实用新型的一实施方式的面发光光源,能够提供一种抑制从点灯(点亮)区域向邻接的熄灯(熄灭)区域漏光的急剧的亮度变化的面发光光源。
附图说明
图1是表示本实用新型一实施方式的面发光光源的图。
图2是图1所示的面发光光源所具备的发光区域的俯视图。
图3是图2所示的发光区域的A-A线中的剖面图。
图4是另一实施方式的面发光光源的发光区域的剖面图。
图5是放大图3所示的剖面图的一部分的图。
图6A是图2所示的发光区域所具备的单位第一壁部的立体图。
图6B是图6A所示的单位第一壁部的变形例。
图6C是图6A所示的单位第一壁部的变形例。
图6D是图6A所示的单位第一壁部的变形例。
图7A是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7B是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7C是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7D是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7E是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7F是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7G是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7H是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7I是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图7J是表示实施方式的面发光光源的制造工序的一例的一部分放大示意剖面图。
图8A是实施方式的面发光光源的发光区域的剖面图。
图8B是实施方式的面发光光源的发光区域的剖面图。
图8C是实施方式的面发光光源的发光区域的剖面图。
图8D是实施方式的面发光光源的发光模块的俯视图。
图8E是实施方式的面发光光源的发光区域的剖面图。
图9是表示实施例和参考例的面发光光源的图。
图10A是表示图9的B-B线截面中的亮度的图表。
图10B是表示图9的C-C线截面中的亮度的图表。
图11A是表示图9的B-B线截面中的亮度的图表。
图11B是表示图9的C-C线截面中的亮度的图表。
图12A是表示图9的B-B线截面中的亮度的图表。
图12B是表示图9的C-C线截面中的亮度的图表。
附图标记说明
1:发光区域
1A~1P:单位安装区域
2:配线基板
3:导光部
3a:上表面
3b:下表面
4:第一凹部
4a:开口
4b:底面
4c:侧面
5:第二凹部
6:第三凹部
6a:开口
6b:底部
6c:侧面
7:第4凹部
10、110、210、310:光源
11、511:光反射部件
12:第一壁部
13:单位第一壁部
13a:上表面
13b:底面
13c:侧面
13d:侧面
13e、13f:端部
13g:曲面
13h:中央部
14:第二壁部
15:单位第二壁部
16:光反射层
20、120、220、320、420、520:面发光光源
30、230:第二光反射部件
31、231:透光部件
32:半导体层叠体
33:电极
34:发光元件
35:透光性粘接部件
40:接合部件
50:端子
60、560:配线层
61、561:绝缘部件
84:分立喷嘴
90:磨削部件
91:喷嘴
92:颗粒
93:激光光源
94:激光
100A:区域集合体
103:导光板
331:波长转换部件
332:透光部件
具体实施方式
下面,参照附图的同时,说明用于实施本实用新型的实施方式和实施例。另外,以下说明的面发光光源是用于具体化本实用新型的技术思想的结构,除非有特定的记载,否则本实用新型不限定于以下的内容。
在各附图中,有时对具有相同功能的部件赋予相同符号。考虑到要点的说明或理解的容易性,为了方便有时分为实施方式或实施例来表示,但可以部分替换或组合不同实施方式或实施例所示的结构。在后述的实施方式和实施例中,省略对与上述共同事项的记述,仅对不同点进行说明。特别是,关于因同样的结构而产生的同样的作用效果,在每个实施方式和实施例中不依次提及。各附图所示的部件的大小和位置关系等为了明确说明,有时也夸张地表示。
本实施方式的面发光光源具有多个发光区域,多个发光区域分别包括光源,且各自能够独立点灯,而且,各发光区域相互邻接,并具备:导光部,其包含在邻接的多个发光区域中,并覆盖多个光源;光反射部件,其设置在导光部的下方。光反射部件具有设置在各发光区域的外周的第一壁部,第一壁部由与位于各发光区域的外周的光源分别对应的一个或两个以上的单位第一壁部构成。单位第一壁部的中央部的高度与两端部相比变低。
本实施方式的面发光光源与位于发光区域的外周的光源相关联,将壁部分割为单位壁部,与设置在发光区域的外周的光源的距离接近,因此,将强烈接收从该光源射出的光的单位壁部的中央部比单位壁部的两端部低,由此,与使壁部同样地低的情况相比,能够充分确保来自点灯区域的正面光的光量,并且,能够抑制从点灯区域向邻接的发光区域的泄漏的光的亮度产生不均匀的情况。
以下,参照附图说明本实施方式的面发光光源及其面发光光源的制造方法。
实施方式
(面发光光源)
如图1所示,本实施方式的面发光光源20以n行×m列的矩阵状配置在配线基板2上,并且包括彼此邻接的多个发光区域1。在配线基板2设置有用于与电源连接的端子50和用于连接发光区域1所具备的发光元件34的配线。面发光光源20从电源经由配线基板2的端子50和配线被供电并点灯。面发光光源20将与设置有配线基板2的面相反侧的面作为发光面。配线基板2可以使用具有挠性的基板。
例如,通过在该面发光光源20的发光面侧配置扩散片和棱镜片,在配线基板2侧配置例如粘接层或非粘接层和背基座,构成背光单元。
以下,参照图2~图6D,详细说明本实施方式的面发光光源20所具备的发光区域1的结构。另外,在各图中,有时省略具有相同结构的部分的符号。特别是,在图2中,为了容易理解图面,相对于第三单位安装区域1C、第四单位安装区域1D、第五单位安装区域1G以及第六单位安装区域1H附加第一壁部、单位第一壁部、第二壁部以及单位第二壁部的符号,但是,在其他单位安装区域也同样地附加这些壁部的符号。
(发光区域)
如图2所示,本实施方式的发光区域1包括以4行×4列的矩阵状地排列的第一单位安装区域1A~第十六单位安装区域1P。第一单位安装区域1A~第十六单位安装区域1P的俯视形状分别为矩形。在各单位安装区域的中央部配置光源10。因此,在各发光区域包括16个光源10。包含在各发光区域中的16个光源10统一进行点灯、熄灯控制,对于每个发光区域能够独立点灯。如图2和图3所示,各发光区域还包括覆盖16个光源10的导光部3和设置在导光部3的下表面3b的光反射部件11。光反射部件11包括第一壁部12和第二壁部14,第一壁部12沿着各发光区域的外周设置,第二壁部14位于各单位安装区域中包含的光源10之间。第一壁部12由多个单位第一壁部13构成,如图6A所示,与两端部13e、13f相比,中央部13h的高度低。
另外,本实施方式的面发光光源20的说明以具备16个单位安装区域的1个发光区域为例进行说明,但是在本实用新型中包含在1个发光区域中的单位安装区域的数量不限定于16个,可以设定为1个以上。
(导光部)
如图2及图3所示,导光部3是具有上表面3a和与上表面3a相对的下表面3b的薄板状的部件。导光部3例如由丙烯、聚碳酸酯、环状聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯等热塑性树脂、环氧树脂、硅酮等热硬化性树脂或玻璃形成。
在本实施方式的面发光光源20中,导光部3是对每个发光区域1分离的部件,邻接的两个发光区域1的各个导光部3相互相接而配置。然而,导光部3并不限于此,也可以是将多个发光区域1统一覆盖的导光板,也可以由将包含在面发光光源20中的所有发光区域1统一覆盖的一张导光板构成。
在导光部3的下表面3b,设有16个的第一凹部4、第四凹部7和第二凹部5,第一凹部4配置在单位安装区域1A~1P的中央部,第四凹部7包围16个第一凹部4并沿着发光区域1的外周配置,第二凹部5将16个单位安装区域1A~1P区分开来。
第四凹部7是用于配置光反射部件11的第一壁部12的凹部。因此,第四凹部7的形状与后述的光反射部件11的第一壁部12的形状一致。
第二凹部5是用于配置光反射部件11的第二壁部14的凹部。因此,第二凹部5的形状与后述的光反射部件11的第二壁部14的形状一致。第二凹部5沿着各单位安装区域的边跨过邻接的单位安装区域而设置,与第四凹部7连通。
第一凹部4是用于配置光源10的凹部。如图5所示,第一凹部4是包括矩形形状的开口4a、平行于导光部3的下表面3b的矩形形状的底面4b和侧面4c的长方体形状的凹部。
在导光部3的上表面3a设有与第一凹部4相对设置的4个第三凹部6。第三凹部6包括圆形的开口6a、圆形的平面即底部6b和侧面6c。如图5所示,开口6a的半径大于底部6b的半径。即,第三凹部6从开口6a侧朝向底部6b侧成为前端变细形状。进而,在图2所示的俯视中,第三凹部6的开口6a的外形包围第一凹部4的底面4b的外形。另外,第三凹部6的深度d2和第一凹部4的深度d1的合计小于导光部3的厚度t1,第三凹部6和第一凹部4不连通。
光反射层16配置在第三凹部6。通过这样在第三凹部6上配置光反射层16,在光源10的正上方向射出的光沿着开口6a比底部6b宽的第三凹部6的外形扩展照射方向。由此,各光源10的照射区域扩大,在发光区域1照射的显示器上难以产生照射强度的不均匀。即,第三凹部6的形状、光反射层16的遮光特性、导光部3的厚度等被设定为使得发光区域1照射的显示器上的照射强度均匀。
第三凹部的结构不限于上述例子,导光部3也可以包括具有其他形状的第三凹部。例如,如图4所示,第三凹部6包括例如具有圆锥台形状的第一部分11a和具有圆锥台形状的第二部分11b。第二部分11b的圆锥台形状的上面与第一部分11a的圆锥台形状的底面相接。在图4所示的结构中,第三凹部6的第一部分11a所具有的第一侧面11c和第二部分11b所具有的第二侧面11d的截面图的形状都是曲线状。光反射层16位于第三凹部6中靠近光源10的第一部分11a。
(光源)
光源10外观形状大致为长方体,主要从上面射出光。如图5所示,光源10包括发光元件34、第二光反射部件30和透光部件31。发光元件34包括半导体层叠体32和向半导体层叠体32供电的一对电极33。第二光反射部件30覆盖发光元件34的侧面34c而配置。透光部件31覆盖发光元件34的上表面34a和第二光反射部件30的上表面而配置。因此,透光部件31的俯视中的外形大于发光元件34的俯视中的外形。此外,在发光元件34的侧面34c的至少一部分和第二光反射部件30之间,也可以设置透光性粘接部件35。通过设置透光性粘接部件35,从半导体层叠体32侧射出的光入射到透光性粘接部件35上,之后,在透光性粘接部件35和第二光反射部件30之间的边界反射,并入射到透光部件31。这样,透光部件31的俯视中的外形大于发光元件34的俯视中的外形,并且,通过在发光元件34的侧面34c和第二光反射部件30之间设置透光性粘接部件35,由此,可以有效地利用从半导体层叠体32的侧方射出的光。发光元件34通过透光性粘接部件35固定在透光部件31的下面侧。
配线层60分别连接一对电极33,电极33和配线基板2的配线经由配线层60连接。配线层60延伸在后述的光反射部件11和绝缘部件61之间。
如上所述构成的光源10,其透光部件31收纳在第一凹部4内,通过接合部件40与第一凹部4接合。
(发光元件)
作为发光元件34,可以选择能够发出具有任意波长的光的半导体发光元件。例如,可以选择发光二极管等作为发光元件34。作为一个例子,可以使用发出蓝色光的发光元件34。不限于此,作为发光元件34,可以使用发出蓝色光以外的其他颜色的光的发光元件。在面发光光源中,使用以规定间隔分别配置的多个发光元件34的情况下,可以使用分别发射同颜色的光的发光元件,也可以使用发出不同颜色的发光元件。
例如,作为能够发出蓝色光的发光元件34的半导体层叠体,可以使用氮化物系半导体(InxAlyGa1-x-yN、0≤X、0≤Y、X+Y≤1)。在这种情况下,例如,氮化物半导体发光元件具有蓝宝石衬底和层叠在蓝宝石衬底上的氮化物半导体层叠结构。氮化物半导体层叠结构包括发光层和被定位为夹着发光层的n型氮化物半导体层和p型氮化物半导体层。作为电极33的n侧电极和p侧电极分别电连接到n型氮化物半导体层和p型氮化物半导体层。
发光元件34在俯视可以具有任意形状,例如正方形、矩形等形状。此外,也可以三角形、六边形等的多边形等。另外,发光元件34的俯视的大小例如在俯视中可以具有50μm以上且1000μm以下、优选为100μm以上且750μm以下的纵横尺寸。发光元件34的高度可以在50μm以上且500μm以下,优选为100μm~400μm。
光源10中的透光部件31大致呈板状。透光部件31可以包括波长转换部件。波长变换部件吸收从发光元件34射出的光的至少一部分,射出与来自发光元件34的光的波长不同的波长的光。例如,波长变换部件对来自发光元件34的蓝色光的一部分进行波长转换而发出黄色光。根据这种结构,利用通过透光部件31的蓝色光和从包括在透光部件31中的波长转换部件发出的黄色光的混合色,从而获得白色光。
(透光部件)
作为透光部件31的材料,可以使用包括硅酮树脂、变性硅酮树脂、环氧树脂、变性环氧树脂、尿素树脂、酚树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂或氟树脂或者这两种以上树脂的树脂。从有效地将光引入导光部3的观点来看,优选透光部件31的材料具有比导光部3的材料低的折射率。也可以通过使折射率不同的材料分散到透光部件31的材料,向透光部件31赋予光扩散的功能。例如,可以向透光部件31的材料中分散二氧化钛、氧化硅等颗粒。
透光部件31可以包括波长转换部件。波长变换部件吸收从发光元件34射出的光的至少一部分,发出与来自发光元件34的光的波长不同的波长的光。例如,波长变换部件对来自发光元件34的蓝色光的一部分进行波长转换而发出黄色光。根据这种结构,利用通过透光部件31的蓝色光和从包括在透光部件31中的波长转换部件发出的黄色光的混合色,从而获得白色光。
(波长转换部件)
作为波长转换部件,可以使用萤火体。可以将公知的材料应用于荧光体。荧光体的示例是诸如KSF系荧光体等的氟化物系荧光体和诸如CASN等的氮化物系荧光体、YAG系荧光体、β赛隆荧光体等。例如,KSF系荧光体和CASN是将蓝色光转换为红色光的波长变换物质的例子,YAG系荧光体是将蓝色光转换为黄色光的波长变换物质的例子。β赛隆荧光体是将蓝色光转换成绿色光的波长转换物质的例子。荧光体可以是量子点荧光体。
透光部件31中包含的荧光体在同一面发光光源中所含的多个单位安装区域内并不是共通的。在多个单位安装区域之间,也可以使分散在透光部件31上的荧光体不同。在多个单位安装区域中的某一部分的单位安装区域中,配置包含将入射的蓝色光转换成黄色光的波长转换部件的透光部件,也可以在其他的一部分的单位安装区域配置包含将入射的蓝色光转换成绿色光的波长转换部件的透光部件。进而,还可以在剩余的单位安装区域配置包含将入射的蓝色光转换成红色光的波长转换部件的透光部件。
(光反射部件)
如图3所示,光反射部件11设置在导光部3的下表面3b,并且覆盖导光部3的下表面3b和光源10的第二光反射部件30的侧面。作为光反射部件11的材料,例如使用分散有光反射性填料的树脂材料等。
作为用于形成光反射部件11的树脂材料的基材,可以使用硅酮树脂、酚树脂、环氧树脂、BT树脂、聚对苯二胺(PPA)等。作为光反射性填料,可以使用金属颗粒或具有折射率比基材高的无机材料或有机材料的颗粒。光反射填料的示例包括:二氧化钛、氧化硅、二氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼、富铝红柱石、氧化铌、硫酸钡颗粒,或氧化钇和氧化镓等是各种稀土类氧化物的颗粒等。光反射部件11优选具有白色。
在本实施方式的面发光光源20中,在每个发光区域1设置光反射部件11。但是,并不限于此,光反射部件11例如可以是遍及多个发光区域而设置的部件,也可以是统一覆盖面发光光源20中包含的所有发光区域的一个部件。另外,本实施方式的光反射部件11与导光部3的下表面3b相接而设置,但是光反射部件11只要配置在导光部3的下方即可,也可以在光反射部件11和导光部3之间例如设置接合部件或透光部件等其他部件或空间。
光反射部件11的下表面是平坦的面,在光反射部件11的下表面和配线层60的下表面,除了用于连接配线层60和配线基板2的配线的区域之外,配置有绝缘部件61。
如图2所示,光反射部件11包括配置在导光部3的第四凹部7内的第一壁部12和配置在导光部3的第二凹部5内的第二壁部14。
第一壁部12由根据位于发光区域1的外周的光源而设置的单位第一壁部13构成。单位第一壁部13是沿着配置有该光源的单位安装区域的边中位于发光区域1的外周的边而配置的壁部。
在本实施方式中,在一个发光区域1中包含配置为4行×4列的16个单位安装区域1A~1P。因此,单位第一壁部13沿着单位安装区域1A~1E、1H、1I、1L~1P的边中位于发光区域1的外周的边而配置。因此,一个发光区域1中的第一壁部12由16个单位第一壁部13构成。16个单位第一壁部13连续且一体化形成第一壁部12。
接着,参照图6A详细说明单位第一壁部13的形状。
单位第一壁部13是直角三角柱除去了一部分的大致直角三角柱形状。具体地,单位第一壁部13是在直角三角柱的正交的两个矩形的面中的、与一面相对的边上形成有凹部的大致直角三角柱形状。单位第一壁部13将与设置有凹部的边相对的矩形形状的面设为底面13b,将通过设置凹陷部而形成的面(凹部的内面)设为上表面13a。另外,单位第一壁部13将直角三角形的侧面的延伸方向设为短边方向,凹部从单位第一壁部13的长边方向的一端部13e遍及至另一端部13f而设置。
单位第一壁部13沿着单位安装区域的一边配置长边方向。另外,单位第一壁部13使与底面13b正交的长边方向的侧面13d朝向发光区域1的外侧配置。因此,在以矩阵状地排列多个发光区域1的面发光光源20中,邻接的两个发光区域的单位第一壁部13使相互的侧面13d接触。
单位第一壁部13的中央部13h的高度比两端部13e、13f低。在此,中央部13h是指位于设置有各单位第一壁部13的单位安装区域的中央部配置的接近光源10的区域,是强烈照射从该光源射出的光的区域。
如上所述,在单位第一壁部13的高度上设置变化的目的之一是防止从点灯区域泄漏到邻接的熄灯区域的光的亮度产生不均匀。为了实现该目的,希望单位第一壁部13的表面,特别是单位第一壁部13的上表面13a附近不包含角部和台阶。这是因为,如果在单位第一壁部13的表面上设置了角部或阶阶,则这些角部或台阶可以成为光行进的障碍物,从而能够使从点灯区域泄漏出的光的亮度产生不均匀。因此,单位第一壁部13的两端部13e、13f到中央部13h的高度变化平滑地设定,单位第一壁部13的上表面13a形成在平滑的面上。
进而,为了使单位第一壁部13的上表面13a附近为平滑的面,在单位第一壁部13的上表面13a和侧面13c之间设置曲面13g。
如图6A所示,本实施方式的单位第一壁部13的上表面13a由平滑的曲面形成,但如图6B所示,单位第一壁部的上表面也可以通过从两端部113e、113f连续的两个平滑的曲面113i、113j和连接两个平滑的曲面113i、113j并位于中央部113h的平面113k形成。另外,如图6C所示,单位第一壁部的上面可以由从两端部213e、213f连续的两个平面213i、213j和连接两个平面213i、213j并与位于中央部213h的进一步的平面213k形成。另外,如图6D所示,单位第一壁部的上面也可以由从两端部313e、313f连续在中央部313h相互连接的2个平面313i、313j形成。并且,即使是具有任意形状的上表面的单位第一壁部,中央部的高度也比两端部的高度低,在上表面和侧面之间设有曲面。
由具有这种形状的单位第一壁部13构成的第一壁部12配置在导光部3的第四凹部7,第四凹部7的形状与第一壁部12的形状一致。因此,在多个发光区域1排列成矩阵状的面发光光源20中,邻接的两个发光区域的第四凹部7相连通。
接着,将参照图5和图6A说明单位第一壁部13的高度与导光部3的第一凹部4的深度d1、第三凹部6的深度d2及导光部3的厚度t1之间的关系。
单位第一壁部13的中央部13h的高度h1大于第一凹部4的深度d1。此外,单位第一壁部13的中央部13h的高度h1和第三凹部6的深度d2之和小于导光部3的厚度t1。也就是说,单位第一壁部13的中央部13h的高度h1小于从导光部3的下表面3b到第三凹部6的底部6b的距离d3(=导光部3的厚度t1-第三凹部6的深度d2)。通过这样的结构,从光源10射出的光可以扩展到导光部3内。
另外,单位第一壁部13的两端部13e、13f的高度h2为导光部3的厚度t1的一半以下,为中央部13h的高度h1的2倍以上。
接着,说明第二壁部14。
如图2所示,第二壁部14由根据光源10分别设置的单位第二壁部15构成。单位第二壁部15是分别配置16个光源10的各单位安装区域1A~1P的边中,沿着位于发光区域1的外周的边以外的边配置的壁部。因此,在本实施方式中,第二壁部14由24个单位第二壁部15构成。单位第二壁部15相互连续一体化形成第二壁部14。此外,第二壁部14和第一壁部12可以连续一体化。
接着,参照图6A详细说明单位第二壁部15的形状。
单位第二壁部15的形状是图6A中实线所示的一个单位第一壁部13和图6A中虚线所示的另一个单位第一壁部13通过使彼此底面13b正交的侧面13d接触而一体化的形状。这与邻接的两个发光区域之间使彼此的侧面13d接触的两个单位第一壁部13形状相同。
由具有这种形状的单位第二壁部15构成的第二壁部14配置在导光部3的第二凹部5内,第二凹部5的形状与第二壁部14的形状一致。因此,第二凹部5的形状与邻接的两个发光区域之间连通的两个第四凹部7形状相同。
另外,单位第二壁部15的形状不限于此,例如也可以是高度一致的壁部。然而,如果单位第二壁部15是两个单位第一壁部13一体化的形状,则发光区域1对于每个单位安装区域具有相同的结构,容易量产。
如上所述构成的发光区域1以n行×m列的矩阵状配置并结合,构成面发光光源20。
面发光光源的制造方法
接着,说明本实施方式的面发光光源的制造方法。
(准备导光部的工序)
首先,如图7A所示,准备导光板103,在下表面103b设置有:以矩阵形式配置的多个第一凹部4、包围16个第一凹部4并沿着发光区域1的外周配置的第四凹部7、在发光区域1中划分配置有第一凹部4的各单位安装区域的第二凹部5,且在上表面103a设置分别与多个第一凹部4相对配置的多个第三凹部6。第四凹部7可以与邻接的发光区域的第四凹部7一体化形成。
第四凹部7是用于配置第一壁部12的凹部,因此,形成为与第一壁部12相同的形状。另外,如上所述,单位第一壁部13的上表面13a可以由平滑的曲面、平滑的曲面和平面、或多个平面形成。因此,第四凹部7的形状,特别是第四凹部7的底面的形状根据所希望的单位第一壁部13的形状适当地变更而形成。
第二凹部5是用于配置第二壁部14的凹部。实施方式的单位第二壁部15与两个单位第一壁部13一体化后的形状相同。因此,第二凹部5的形状与邻接的发光区域的两个第四凹部7一体化的形状相同。这样,如果第二凹部5的形状与一体化的第一凹部7的形状相同,则形成凹部的作业简单化,容易量产。
这样的导光板103例如可以通过用注射成型、传递模塑、热转印等成形来准备。导光板103的第一凹部4、第二凹部5、第三凹部6和第四凹部7在导光板103成形时可以一起用模具形成。由此,能够降低成形时的位置偏差。另外,也可以准备不具有第一凹部4、第二凹部5和第三凹部6的板,通过加工来准备导光板103。或者,也可以购买并准备具有第一凹部4、第二凹部5、第三凹部6和第四凹部7的导光板103。
(配置光反射层的工序)
接着,在第三凹部6配置光反射层16。光反射层16可以使用例如分散有光反射性填料的树脂材料等的光反射性的材料。光反射层16可以通过例如传递模塑、灌封、打印、喷射等方法形成。另外,配置光反射层16的工序也可以在准备导光部的工序之后的任一个工序之后实施。
(在第一凹部载置光源的工序)
在本工序中,光源10载置在第一凹部4的底面4b上,使得第一凹部4的侧面4c和光源10的侧面至少一部分相对。如图7B所示,在第一凹部4的底面4b上配置有液状的接合部件40。接合部件40可以以灌注、转印、印刷等方法进行涂敷。在图7B中,示出了通过使用分立喷嘴84进行灌注来配置接合部件40的情况。另外,接合部件40也可以设置在光源10侧。例如,也可以使用通过吸附夹等吸附部件拾取光源10,将光源10的发光面浸入液状的接合部件40而使接合部件40附着等的方法。
接着,如图7C所示,在第一凹部4内的接合部件40上载置光源10。此时,将电极33向上载置光源10。此时,光源10的侧面的至少一部分与第一凹部4的侧面4c相对。即,将光源10的一部分嵌入接合部件40中。然后,使接合部件40硬化,从而使光源10与导光板103接合。
(配置覆盖光源的下表面和导光板的下表面的光反射部件的工序)
接着,如图7D所示,形成覆盖导光板103的下表面103b和多个光源10的光反射部件11。光反射部件11可以通过例如传递模塑、灌封、打印、喷射等方法形成。在图7D中,示出了使用分立喷嘴84以覆盖光源10的电极33的方式使光反射部件11加厚地形成的示例。另外,为了不掩埋电极33,换言之,也可以以至少电极33的一部分露出的方式形成光反射部件11。
(去除光反射部件的一部分的工序)
接着,如图7E所示,遍及整个面去除光反射部件11的表面。由此,如图7G所示,使光源10的电极33从光反射部件11露出。作为磨削的方法,可以举出使用磨刀石等磨削部件90以面状磨削光反射部件11的方法。或者,如图7F所示,也可以使用喷嘴91排出硬质的颗粒92,以去除光反射部件11的一部分。
另外,在光源10具备与电极33连接的配线层的情况下,也可以去除光反射部件11直至配线层露出为止。在任一种情况下,直到能够给光源10供电的导电部件露出为止去除光反射部件11。另外,在以不预先掩埋电极33的方式形成光反射部件11的情况下,可以省略该工序。
(形成与多个光源电连接的金属膜的工序)
接着,如图7H所示,在光源10的电极33和光反射部件11上的大致整个面上形成配线层60。作为配线层60,例如可以是从导光板103侧以Cu/Ni/Au的顺序层叠的层叠结构。作为配线层60的形成方法,列举有溅射、镀敷等,优选通过溅射形成。
接着,如图7I所示,将来自激光光源93的激光94照射到配线层60,通过去除照射部分的配线层60的激光烧蚀进行图案化。由此,形成分离出的配线层60。配线层60与光源10的电极33电连接。
(配置绝缘部件的工序)
接着,如图7J所示,在光反射部件11上以及配线层60上配置绝缘部件61。绝缘部件61例如通过印刷、灌封、喷射等方法配置。此时,绝缘部件61被配置在除了用于连接配线层60和配线基板2的配线的区域。
这样,可以获得区域集合体100A。
(切断区域集合体的工序)
接着,沿着图7J所示的规定的切断位置CL,将区域集合体100A分割为包含16个光源的发光区域1。
这样,可以获得发光模块。
(在配线基板上配置发光模块)
最后,将所获得的发光模块排列在配线基板2上,并与配线基板2的配线连接。配线基板2例如可以使用柔性基板。配置在每个发光区域1的光源被配线为对于每个发光区域独立地点灯。另外,也可以以将一个发光模块中包含的16个光源分别独立地点灯的方式进行配线。
3.其他的实施方式
接着,参照图8A~图8E,对其他的实施方式的面发光光源的例子进行说明。
图8A所示的面发光光源120与图5所示的面发光光源20的不同之处在于,设置在导光部3的下表面的3b上的光反射部件11覆盖光源110的半导体层叠体32的侧面和电极33的侧面。
图8A所示的面发光光源120所具备的光源110由发光元件34和设置在发光元件34的上表面34a上的透光部件31构成。在这种情况下,在发光元件34的侧面34c上也可以设置覆盖侧面34c的至少一部分的透光性粘接部件35。
图8B所示的面发光光源220与图5所示的面发光光源20的不同之处在于,光源210的透光部件231除了发光元件34的上表面34a之外还覆盖侧面34c的至少一部分。
优选透光部件231覆盖发光元件34的侧面34c中的半导体层叠体32的侧面而设置。在发光元件34的侧面34c中,未被透光部件231覆盖的区域由第二光反射部件230覆盖。在导光部3的第一凹部4内收纳有透光部件231和发光元件34的由透光部件231覆盖的部分,位于发光元件34的第一凹部4外的部分由光反射部件11覆盖。
这样,通过在发光元件34的上表面34a和侧面34c的至少一部分设置透光部件231,可以从光源210射出的光经由透光部件而扩展到导光部3内。
图8C所示的面发光光源320与图5所示的面发光光源20的不同之处在于,在发光元件34的上表面34a配置有透光部件332,波长转换部件331配置在导光部3的上表面3a。
透光部件332覆盖发光元件34的上表面34a和第二光反射部件30的上表面而配置。在导光部3的第一凹部4内收纳有透光部件332,位于第一凹部4外的光源310的侧面被光反射部件11覆盖。在发光元件34的侧面34c的至少一部分和第二光反射部件30之间,可以设置透光性粘接部件35。
透光部件332不包括波长转换部件。也可以通过在透光部件332的材料中分散折射率与基材不同的的材料,将光扩散的功能施加到透光部件332上。例如,可以使二氧化钛、氧化硅等颗粒分散到透光部件332的基材。
图5所示的实施方式的面发光光源20由一个发光模块构成一个发光区域,将多个发光模块排列成n行×m列的矩阵状而构成,但是,图8D所示的面发光光源由多个发光区域1构成一个发光模块。
例如,如图8D所示,发光模块421包括以4行×4列矩阵状地排列的16个发光区域1,并且面发光光源包括一个以上的发光模块421。
这样构成的包括多个发光区域1的发光模块421,通过将发光模块421内的发光区域1彼此并联电连接,能够对每个单位安装区域进行点灯控制。
图8E所示的面发光光源520与实施方式的面发光光源20不同点在于,光反射部件的下表面不是平坦的面,而是遍及整个下表面设置有凹凸。如图8E所示,在面发光光源520中,光反射部件511的下表面形成为在将光源10的附近作为凸部而将位于第一壁部12和第二壁部14的下方的区域作为凹部的面。光反射部件511的下表面是从凸部到凹部平滑的面。
配线层560及绝缘部件561沿着光反射部件511具有凹凸的下表面形状而配置。因此,绝缘部件561的下表面也形成为将位于光源10的下方的区域作为凸部而位于第一壁部12和第二壁部14的下方的区域作为凹部的平滑的面。
图5所示的面发光光源20在每发光区域1包含多个单位安装区域,但不限于此。例如,一个发光区域1可以包括一个单位安装区域。
在实施方式的面发光光源20中,排列有矩形的单位安装区域,但是单位安装区域的形状不限于矩形。单位安装区域的形状根据面发光光源的使用用途,例如为其他的多边形形状或圆形等。
进而,在实施方式的面发光光源20,中央部比两端部低的单位第一壁部沿着各发光区域的整个边而配置,但单位第一壁部的配置不限于此。单位第一壁部可以仅沿着各发光区域的相对的一对边而配置。
该结构对于单位安装区域为矩形形状的面发光光源特别有效。在单位安装区域是矩形形状的面发光光源的情况下,在短边方向上延伸的第一壁部与在长边方向上延伸的第一壁部相比,距离远离光源,因此,从光源射出的光照射到短边方向上延伸的第一壁部的强度变弱。因此,通过在短方向上延伸的第一壁部向邻接的熄灯区域漏出的光的量较少。因此,在单位安装区域为矩形形状的发光区域中,仅构成在长边方向上延伸的第一壁部的单位第一壁部也可以使中央部比两端部低。
另外,在实施方式中的面发光光源20中,多个发光区域1与一个配线基板2接合,但也可以将接合了多个发光区域1的一个配线基板排列多个并作为一个液晶显示装置的背光灯。此时,例如,可以将多个配线基板载置于框架等上,分别使用连接器等与外部的电源连接。
实施例1
实施例1的面发光光源如下地制作。
首先,准备厚度t1为0.74mm的导光板103,使用模具,使用第一凹部4、第二凹部5、第三凹部6和第四凹部7形成。第一凹部4的深度d1设定为0.2mm,第三凹部6的深度d2设定为0.34mm。第二凹部5的深度根据后述的单位第一壁部13的中央部13h的高度h1以及两端部13e、13f的高度h2适当地设定。
接着,在第一凹部4配置液状的接合部件40,在其上载置光源10。进而,将光源10的一部分埋入接合部件40而配置,使接合部件40硬化而将光源与导光板103接合。
接着,在配置覆盖导光板103的下表面103b和多个光源10的光反射部件11之后,遍及整个面去除光反射部件11的表面,使光源10的电极33露出。
接着,在光源10的电极33和光反射部件11上的大致整个面上形成配线层60。
接着,将来自激光光源93的激光94照射到配线层60,通过对照射的部分的配线层60去除的激光烧蚀进行图案化。由此,形成了与光源10的电极33电连接的相互分离的配线层60。
接着,在第三凹部6配置光反射层16。
最后,将导光板103划分为包括16个光源的发光区域1。发光区域1的俯视形状具有矩形形状,形成为上表面3a的矩形的纵向方向和横向方向的长度分别为24.3mm和21.5mm的正方形形状。
本实施例的单位第一壁部13的中央部13h的高度h1设定为0.59mm,两端部13e、13f的高度h2设定为0.593mm。单位第一壁部13的上表面13a形成为在两端部13e、13f之间延伸的平滑的曲面。
如图9所示,通过以3行×3列的矩阵状排列如上所述制作的发光区域1,从而来制作出面发光光源。在该面发光光源中,使中央的发光区域点灯。此时,测量从中央的发光区域(点灯区域)向邻接的发光区域(熄灯区域)泄漏的光的亮度。图10A是表示图9的B1~B1线截面中的亮度的图表,图10B是表示图9的B2-B2线截面中的亮度的图表。
参考例1
在实施例1的面发光光源中,除了在第一壁部的高度和第二壁部的高度上不设置变化,将两个壁部设定为相同的高度以外,与实施例1的面发光光源同样地制作了参考例1的面发光光源。然后,在该面发光光源中使中央的发光区域点灯,测量从中央的发光区域(点灯区域)向邻接的发光区域(熄灯区域)泄漏的光的亮度。图11A是表示图9的B1~B1线截面中的亮度的图表,图11B是表示图9的B2-B2线截面中的亮度的图表。
参考例2
在实施例1的面发光光源中,除了使第二壁部形成为高度一致的壁部以外,还与实施例1的面发光光源同样地制作了参考例2的面发光光源。然后,在该面发光光源中使中央的发光区域点灯,测量从中央的发光区域(点灯区域)向邻接的发光区域(熄灯区域)泄漏的光的亮度。图12A是表示图9的B1~B1线截面中的亮度的图表,图12B是表示图9的B2-B2线截面中的亮度的图表。
根据以上实施例1、参考例1及参考例2的结果可知,与使参考例1及参考例2的面发光光源点灯时的漏光的亮度相比,使实施例1的面发光光源点灯时的漏光的亮度平滑地减少。

Claims (15)

1.一种面发光光源,具有多个发光区域,所述多个发光区域分别包括光源,且各自能够独立点灯,其特征在于,
各发光区域相互邻接,并具备:
导光部,其包含在邻接的所述多个发光区域中,并覆盖多个所述光源;
光反射部件,其设置在所述导光部的下方,
所述光反射部件具有设置在所述各发光区域的外周的第一壁部,
所述第一壁部由与位于所述各发光区域的外周的光源分别对应的一个或两个以上的单位第一壁部构成,
位于邻接的两个所述发光区域的所述单位第一壁部的中央部的高度与两端部相比变低。
2.如权利要求1所述的面发光光源,其特征在于,
所述单位第一壁部的高度从所述两端部朝向所述中央部变低。
3.如权利要求1所述的面发光光源,其特征在于,
所述导光部由设置在所述发光区域各自的多个导光板构成。
4.如权利要求1所述的面发光光源,其特征在于,
所述导光部由统一覆盖所述多个发光区域的导光板构成。
5.如权利要求3所述的面发光光源,其特征在于,
所述导光板的下表面包括分别对应于所述光源而划分的第二凹部,
所述光反射部件具有由填充在所述第二凹部的光反射性树脂构成的第二壁部。
6.如权利要求5所述的面发光光源,其特征在于,
所述第二壁部由与两个以上的所述光源分别对应的单位第二壁部构成,
所述单位第二壁部的中央部的高度与两端部相比变低。
7.如权利要求5所述的面发光光源,其特征在于,
所述第一壁部和所述第二壁部一体化构成连续的壁部。
8.如权利要求3~7中任一项所述的面发光光源,其特征在于,
多个所述光源分别配置在设置在所述导光板的下表面的第一凹部内。
9.如权利要求8所述的面发光光源,其特征在于,
所述单位第一壁部的所述中央部的高度比所述第一凹部的深度大。
10.如权利要求9所述的面发光光源,其特征在于,
所述导光板在与所述下表面相对的上表面具有与所述第一凹部相对设置的第三凹部。
11.如权利要求10所述的面发光光源,其特征在于,
所述单位第一壁部的所述中央部的高度比从所述导光板的下表面到所述第三凹部的底部的距离小。
12.如权利要求1所述的面发光光源,其特征在于,
所述多个发光区域排列为矩阵状。
13.如权利要求12所述的面发光光源,其特征在于,
多个所述光源配置为矩阵状。
14.如权利要求1所述的面发光光源,其特征在于,
所述单位第一壁部具备上表面,
所述上表面的至少一部分为曲面。
15.如权利要求14所述的面发光光源,其特征在于,
在所述单位第一壁部的所述上表面与侧面之间具有曲面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112882147A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 日亚化学工业株式会社 面发光光源

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230011170A (ko) * 2021-07-13 2023-01-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
CN114442371B (zh) * 2022-01-18 2023-06-02 武汉华星光电技术有限公司 显示背板及显示装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3427636B2 (ja) 1996-09-06 2003-07-22 オムロン株式会社 面光源装置及び液晶表示装置
EP1461645A4 (en) * 2001-12-14 2006-09-06 Digital Optics Internat Corp UNIFORM LIGHTING SYSTEM
JP5140922B2 (ja) 2005-01-17 2013-02-13 オムロン株式会社 発光光源及び発光光源アレイ
KR100780223B1 (ko) * 2006-01-10 2007-11-27 삼성전기주식회사 색 얼룩 향상을 위한 led 면 광원 및 이를 구비하는lcd 백라이트 유닛
JP5050498B2 (ja) * 2006-11-21 2012-10-17 ソニー株式会社 光源装置、バックライト装置、液晶表示装置及びバックライト装置の製造方法
JP5217447B2 (ja) 2008-01-21 2013-06-19 凸版印刷株式会社 光源ユニット、バックライトユニット及びディスプレイ装置
GB2464102A (en) * 2008-10-01 2010-04-07 Optovate Ltd Illumination apparatus comprising multiple monolithic subarrays
US9075172B2 (en) 2010-09-20 2015-07-07 Luxingtek, Ltd. Light converting optical structure and lighting device utilizing the same
JP5509154B2 (ja) 2011-07-20 2014-06-04 シャープ株式会社 発光装置および表示装置
JP6470030B2 (ja) * 2014-12-16 2019-02-13 株式会社エンプラス 反射部材、照明装置、面光源装置、表示装置及び電子機器
EP3295242B1 (en) * 2015-05-09 2020-05-06 LEIA Inc. Colour-scanning grating-based backlight and electronic display using the same
JP2018055847A (ja) 2016-09-26 2018-04-05 ミネベアミツミ株式会社 面状照明装置
JP2018101521A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 オムロン株式会社 導光板、面光源装置、表示装置及び電子機器
JP6766795B2 (ja) * 2017-06-30 2020-10-14 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール
JP6923814B2 (ja) 2018-03-26 2021-08-25 日亜化学工業株式会社 発光モジュール
JP6879325B2 (ja) 2018-03-26 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール
US11073725B2 (en) 2018-03-26 2021-07-27 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting module, and light emitting module
EP3547378B1 (en) 2018-03-26 2022-01-05 Nichia Corporation Light emitting module
JP6828794B1 (ja) * 2019-11-29 2021-02-10 日亜化学工業株式会社 面発光光源

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112882147A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 日亚化学工业株式会社 面发光光源
CN112882147B (zh) * 2019-11-29 2023-09-12 日亚化学工业株式会社 面发光光源

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TW202121030A (zh) 2021-06-01
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CN112882147B (zh) 2023-09-12

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