JP2001176926A - 加圧硬化型異方性導電膜とそれを用いた液晶パネルと駆動用ｉｃの接続方法 - Google Patents
加圧硬化型異方性導電膜とそれを用いた液晶パネルと駆動用ｉｃの接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 偏光板の変質や、ガラスの応力ひずみを生じ
ることなく、表示むらなど品質不良を未然に防ぐ。 【解決手段】 液晶パネル10の端子14上に加圧硬化型異
方性導電膜９を仮付けし、前記異方性導電膜９の上から
駆動用ＩＣ16をおき、ＩＣ16のバンプ（端子）17と液晶
パネル10の端子14位置を合わせて押さえ、ＩＣ16を加圧
すると硬化剤３を封入したカプセル５が粉砕し、硬化剤
３が流出し、主剤２と反応して接着剤４の硬化が始ま
る。さらに加圧しＩＣ16のバンプ（端子）17と液晶パネ
ル10の端子14が導電粒子８と接触導通された状態で保持
し、接着剤４の硬化を完了させるもので、熱を加えるこ
となく圧力を加えるだけで接続固定する。
ることなく、表示むらなど品質不良を未然に防ぐ。 【解決手段】 液晶パネル10の端子14上に加圧硬化型異
方性導電膜９を仮付けし、前記異方性導電膜９の上から
駆動用ＩＣ16をおき、ＩＣ16のバンプ（端子）17と液晶
パネル10の端子14位置を合わせて押さえ、ＩＣ16を加圧
すると硬化剤３を封入したカプセル５が粉砕し、硬化剤
３が流出し、主剤２と反応して接着剤４の硬化が始ま
る。さらに加圧しＩＣ16のバンプ（端子）17と液晶パネ
ル10の端子14が導電粒子８と接触導通された状態で保持
し、接着剤４の硬化を完了させるもので、熱を加えるこ
となく圧力を加えるだけで接続固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル製造工
程の中で、液晶パネルの端子とそれを駆動させる駆動用
ＩＣとの接続、またはＩＣをテープにボンディングした
ＴＣＰとの接続固定に用いる異方性導電接着材料とその
材料を用いた接続方法に関する。
程の中で、液晶パネルの端子とそれを駆動させる駆動用
ＩＣとの接続、またはＩＣをテープにボンディングした
ＴＣＰとの接続固定に用いる異方性導電接着材料とその
材料を用いた接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの端子とそれを駆動させる駆
動用ＩＣとの接続には、通常テープ上の熱硬化型異方性
導電膜（ＡＣＦ）を用いている。この熱硬化型異方性導
電膜は、熱可塑性樹脂と熱硬化型樹脂の混合剤または熱
硬化性樹脂単体を基材として、金属粒子または金属被膜
樹脂粒子と導電粒子として、密着しないように個々に独
立して練り込まれたもので、液晶パネルのＩＴＯ端子部
とＩＣまたはＩＣをテープにボンディングしたＴＣＰの
いずれかにＡＣＦを貼り付け、１００℃程度の温度と約
１MＰaの圧力を数秒加え、仮接着を行う。その後ＩＣま
たはＴＣＰもしくは液晶パネルのＩＴＯ端子の位置合わ
せをして仮固定する。位置合わせされた接続部を１７０
〜２００℃、２ＭＰａで熱圧着して接着剤を十分流動さ
せ導通させて固定する。
動用ＩＣとの接続には、通常テープ上の熱硬化型異方性
導電膜（ＡＣＦ）を用いている。この熱硬化型異方性導
電膜は、熱可塑性樹脂と熱硬化型樹脂の混合剤または熱
硬化性樹脂単体を基材として、金属粒子または金属被膜
樹脂粒子と導電粒子として、密着しないように個々に独
立して練り込まれたもので、液晶パネルのＩＴＯ端子部
とＩＣまたはＩＣをテープにボンディングしたＴＣＰの
いずれかにＡＣＦを貼り付け、１００℃程度の温度と約
１MＰaの圧力を数秒加え、仮接着を行う。その後ＩＣま
たはＴＣＰもしくは液晶パネルのＩＴＯ端子の位置合わ
せをして仮固定する。位置合わせされた接続部を１７０
〜２００℃、２ＭＰａで熱圧着して接着剤を十分流動さ
せ導通させて固定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】液晶パネルは偏光板を
貼り付けた後、駆動用ＩＣを接続しており、液晶パネル
の大画面化、モジュール系の縮小化で端子部分の面積が
どんどん小さくなり、偏光板と端子部のＩＣまたはＴＣ
Ｐの熱圧着部分との距離が短縮され、接続時の熱が偏光
板付近まで伝わり、偏光板自体が熱により変質し、表示
むらを生じていた。また、ＩＣを液晶パネルの端子部分
に直接接続させるＣＯＧ工法により接続させた場合、Ｉ
Ｃとガラスの熱膨張率の違いにより、冷却後ガラス側に
応力ひずみが残り、同じように表示むらを発生させてい
た。
貼り付けた後、駆動用ＩＣを接続しており、液晶パネル
の大画面化、モジュール系の縮小化で端子部分の面積が
どんどん小さくなり、偏光板と端子部のＩＣまたはＴＣ
Ｐの熱圧着部分との距離が短縮され、接続時の熱が偏光
板付近まで伝わり、偏光板自体が熱により変質し、表示
むらを生じていた。また、ＩＣを液晶パネルの端子部分
に直接接続させるＣＯＧ工法により接続させた場合、Ｉ
Ｃとガラスの熱膨張率の違いにより、冷却後ガラス側に
応力ひずみが残り、同じように表示むらを発生させてい
た。
【０００４】以上のような課題を解決するために、熱を
加えない常温で硬化する異方性導電接着材料とそれを用
いた液晶パネルの端子とそれを駆動させる駆動用ＩＣと
の接続、またはＩＣをテープにボンディングしたＴＣＰ
との接続固定方法を提供することを目的とする。
加えない常温で硬化する異方性導電接着材料とそれを用
いた液晶パネルの端子とそれを駆動させる駆動用ＩＣと
の接続、またはＩＣをテープにボンディングしたＴＣＰ
との接続固定方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の加圧硬化型異方
性導電膜は金属粒子または金属被膜樹脂粒子からなる導
電粒子と、主剤と硬化剤からなる二液性接着剤と、前記
二液性接着剤のいずれか一方を封入し、押圧により粉砕
するカプセルとからなり、それを用いた液晶パネルと駆
動用ＩＣの接続方法は、液晶パネルの端子部分に、前記
加圧硬化型異方性導電膜を塗布または貼り付け、前記加
圧硬化型異方性導電膜上に、前記液晶パネルの端子とそ
れを駆動させる駆動用ＩＣ、またはテープにボンディン
グしたＴＣＰの端子位置を合致させて据えつけ、圧着に
より液晶パネルと駆動用ＩＣ、またはＴＣＰを接続固定
する。
性導電膜は金属粒子または金属被膜樹脂粒子からなる導
電粒子と、主剤と硬化剤からなる二液性接着剤と、前記
二液性接着剤のいずれか一方を封入し、押圧により粉砕
するカプセルとからなり、それを用いた液晶パネルと駆
動用ＩＣの接続方法は、液晶パネルの端子部分に、前記
加圧硬化型異方性導電膜を塗布または貼り付け、前記加
圧硬化型異方性導電膜上に、前記液晶パネルの端子とそ
れを駆動させる駆動用ＩＣ、またはテープにボンディン
グしたＴＣＰの端子位置を合致させて据えつけ、圧着に
より液晶パネルと駆動用ＩＣ、またはＴＣＰを接続固定
する。
【０００６】このＩＣおよびＴＣＰの接続方法であれ
ば、接着時に熱を加えることがないため、偏光板の変質
や、ガラスの応力ひずみを生じることなく、表示むらな
ど品質不良を未然に防ぐことができる。
ば、接着時に熱を加えることがないため、偏光板の変質
や、ガラスの応力ひずみを生じることなく、表示むらな
ど品質不良を未然に防ぐことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載の加圧硬化型異方性
導電膜は金属粒子または金属被膜樹脂粒子からなる導電
粒子と、主剤と硬化剤からなる二液性接着剤と、前記二
液性接着剤のいずれか一方を封入し、押圧により粉砕す
るカプセルとを備える。
導電膜は金属粒子または金属被膜樹脂粒子からなる導電
粒子と、主剤と硬化剤からなる二液性接着剤と、前記二
液性接着剤のいずれか一方を封入し、押圧により粉砕す
るカプセルとを備える。
【０００８】請求項２記載の液晶パネルと駆動用ＩＣの
接続方法は、液晶パネルの端子部分に、導電粒子と、主
剤と硬化剤からなる二液性接着剤と、前記二液性接着剤
のいずれか一方を封入し、押圧により粉砕するカプセル
とからなる加圧硬化型異方性導電膜を塗布または貼り付
け、前記加圧硬化型異方性導電膜上に、前記液晶パネル
の端子とそれを駆動させる駆動用ＩＣ、またはテープに
ボンディングしたＴＣＰの端子位置を合致させて据えつ
け、圧着により液晶パネルと駆動用ＩＣ、またはＴＣＰ
を接続固定する。
接続方法は、液晶パネルの端子部分に、導電粒子と、主
剤と硬化剤からなる二液性接着剤と、前記二液性接着剤
のいずれか一方を封入し、押圧により粉砕するカプセル
とからなる加圧硬化型異方性導電膜を塗布または貼り付
け、前記加圧硬化型異方性導電膜上に、前記液晶パネル
の端子とそれを駆動させる駆動用ＩＣ、またはテープに
ボンディングしたＴＣＰの端子位置を合致させて据えつ
け、圧着により液晶パネルと駆動用ＩＣ、またはＴＣＰ
を接続固定する。
【０００９】上記の液晶パネルと駆動用ＩＣの接続方法
によれば、接着時に熱を加えることがなく、押圧により
導電粒子が液晶パネルの端子部分とＩＣまたはＴＣＰの
電極部と密着導通し、同時にカプセルが粉砕し、中に充
填された主剤または硬化剤が流出し、カプセル外の主剤
または硬化剤に浸透反応し硬化することで、液晶パネル
の端子部分とＩＣまたはＴＣＰの電極部が導通した状態
で接続固定されるものであり、熱を加えることなく接続
するため、偏光板の変質や、ガラスの応力ひずみを生じ
ることなく、表示むらなど品質不良を未然に防ぐことが
できる。
によれば、接着時に熱を加えることがなく、押圧により
導電粒子が液晶パネルの端子部分とＩＣまたはＴＣＰの
電極部と密着導通し、同時にカプセルが粉砕し、中に充
填された主剤または硬化剤が流出し、カプセル外の主剤
または硬化剤に浸透反応し硬化することで、液晶パネル
の端子部分とＩＣまたはＴＣＰの電極部が導通した状態
で接続固定されるものであり、熱を加えることなく接続
するため、偏光板の変質や、ガラスの応力ひずみを生じ
ることなく、表示むらなど品質不良を未然に防ぐことが
できる。
【００１０】以下、本発明の実施の形態を図１〜図３に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１１】図１は、本発明の加圧硬化型異方性導電膜
の一実施例を示す断面図である。図１において、２〜５
mm幅のテープ状のセパレータ１の上に、主剤２と硬化剤
３からなる二液性接着剤４のうち、いずれか一方を例え
ば、主剤２を数十μｍの厚みで積層し、その主剤２中に
硬化剤３を封入したカプセル５と金属粒子６または金属
被膜樹脂粒子７からなる導電粒子８とを密着しないよう
に個々に独立して練り込まれた状態でテープ状の加圧硬
化型異方性導電膜９を構成している。
の一実施例を示す断面図である。図１において、２〜５
mm幅のテープ状のセパレータ１の上に、主剤２と硬化剤
３からなる二液性接着剤４のうち、いずれか一方を例え
ば、主剤２を数十μｍの厚みで積層し、その主剤２中に
硬化剤３を封入したカプセル５と金属粒子６または金属
被膜樹脂粒子７からなる導電粒子８とを密着しないよう
に個々に独立して練り込まれた状態でテープ状の加圧硬
化型異方性導電膜９を構成している。
【００１２】図２は、この加圧硬化型異方性導電膜９を
用いた液晶パネルと駆動用ＩＣまたはＩＣをテープ上に
ボンディングしたＴＣＰとの接続方法を示す外観図、図
３に加圧硬化型異方性導電膜９の状態変化を模式的に表
している。図２及び図３において、液晶パネル10は２枚
のガラス11間にシール剤12で仕切られたギャップ内に液
晶13が満たされ上下の電極端子14（ＩＴＯまたはゲート
電極線及びソース電極線）に電圧を加えることで液晶13
を駆動させ偏光板15を介して光の透過量に明暗を付け画
像表示するものである。この液晶パネル10の電圧を加え
る駆動用ＩＣ16の電極部の金バンプ（端子）17と液晶パ
ネル10の端子14を加圧硬化型異方性導電膜９を介して接
続している。
用いた液晶パネルと駆動用ＩＣまたはＩＣをテープ上に
ボンディングしたＴＣＰとの接続方法を示す外観図、図
３に加圧硬化型異方性導電膜９の状態変化を模式的に表
している。図２及び図３において、液晶パネル10は２枚
のガラス11間にシール剤12で仕切られたギャップ内に液
晶13が満たされ上下の電極端子14（ＩＴＯまたはゲート
電極線及びソース電極線）に電圧を加えることで液晶13
を駆動させ偏光板15を介して光の透過量に明暗を付け画
像表示するものである。この液晶パネル10の電圧を加え
る駆動用ＩＣ16の電極部の金バンプ（端子）17と液晶パ
ネル10の端子14を加圧硬化型異方性導電膜９を介して接
続している。
【００１３】図３において、本発明の加圧硬化型異方性
導電膜９を用いた液晶パネルと駆動用ＩＣまたはＩＣを
テープ上にボンディングしたＴＣＰとの接続方法の一実
施例を説明する。液晶パネル10の端子14上にテープ状の
加圧硬化型異方性導電膜９を仮付けし、セパレータ１を
はがす。（図3ａ）前記異方性導電膜９の上から駆動用
ＩＣ16をおき、ＩＣ16のバンプ（端子）17と液晶パネル
10の端子14位置を合わせて押さえる。（図3ｂ） さらに位置合わせをした状態でＩＣ16を加圧すると硬化
剤３を封入したカプセル５が粉砕し、硬化剤３が流出
し、主剤２と反応して接着剤４の硬化が始まる。さらに
加圧しＩＣ16のバンプ（端子）17と液晶パネル10の端子
14が導電粒子８と接触導通された状態で保持し、接着剤
４の硬化を完了させる。（図3ｃ） 以上の構成は、液晶パネル10の端子部14に直接駆動用Ｉ
Ｃ16を接続するＣＯＧ工法の際の実施例であるが、テー
プにＩＣ16をボンディングしたＴＣＰを用いた場合で
も、同様に、ＴＣＰのアウターリード（端子）との接続
にも用いることは可能である。
導電膜９を用いた液晶パネルと駆動用ＩＣまたはＩＣを
テープ上にボンディングしたＴＣＰとの接続方法の一実
施例を説明する。液晶パネル10の端子14上にテープ状の
加圧硬化型異方性導電膜９を仮付けし、セパレータ１を
はがす。（図3ａ）前記異方性導電膜９の上から駆動用
ＩＣ16をおき、ＩＣ16のバンプ（端子）17と液晶パネル
10の端子14位置を合わせて押さえる。（図3ｂ） さらに位置合わせをした状態でＩＣ16を加圧すると硬化
剤３を封入したカプセル５が粉砕し、硬化剤３が流出
し、主剤２と反応して接着剤４の硬化が始まる。さらに
加圧しＩＣ16のバンプ（端子）17と液晶パネル10の端子
14が導電粒子８と接触導通された状態で保持し、接着剤
４の硬化を完了させる。（図3ｃ） 以上の構成は、液晶パネル10の端子部14に直接駆動用Ｉ
Ｃ16を接続するＣＯＧ工法の際の実施例であるが、テー
プにＩＣ16をボンディングしたＴＣＰを用いた場合で
も、同様に、ＴＣＰのアウターリード（端子）との接続
にも用いることは可能である。
【００１４】以上のように、液晶パネル10と駆動用ＩＣ
16またはＩＣ16をテープ上にボンディングしたＴＣＰと
の接続にたいして、熱を加えることなく圧力を加えるだ
けで接続固定するため、偏光板の変質や、ガラスの応力
ひずみを生じることなく、表示むらなど品質不良を未然
に防ぐことができる。二液性接着剤４に対して、硬化が
完全になるまでの時間を短縮するために、偏光板15の変
質温度以下（４０〜６０℃）の低い温度を加えて硬化速
度を早め、量産効果をあげることも容易に可能である。
16またはＩＣ16をテープ上にボンディングしたＴＣＰと
の接続にたいして、熱を加えることなく圧力を加えるだ
けで接続固定するため、偏光板の変質や、ガラスの応力
ひずみを生じることなく、表示むらなど品質不良を未然
に防ぐことができる。二液性接着剤４に対して、硬化が
完全になるまでの時間を短縮するために、偏光板15の変
質温度以下（４０〜６０℃）の低い温度を加えて硬化速
度を早め、量産効果をあげることも容易に可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上の構成のより、本発明の異方性導電
接着材料とそれを用いた液晶パネルの端子とそれを駆動
させる駆動用ＩＣとの接続、またはＩＣをテープにボン
ディングしたＴＣＰとの接続固定方法によれば、液晶パ
ネルと駆動用ＩＣまたはＩＣをテープ上にボンディング
したＴＣＰとの接続にたいして、熱を加えることなく圧
力を加えるだけで接続固定するため、偏光板の変質や、
ガラスの応力ひずみを生じることなく、表示むらなど品
質不良を未然に防ぐことができる。
接着材料とそれを用いた液晶パネルの端子とそれを駆動
させる駆動用ＩＣとの接続、またはＩＣをテープにボン
ディングしたＴＣＰとの接続固定方法によれば、液晶パ
ネルと駆動用ＩＣまたはＩＣをテープ上にボンディング
したＴＣＰとの接続にたいして、熱を加えることなく圧
力を加えるだけで接続固定するため、偏光板の変質や、
ガラスの応力ひずみを生じることなく、表示むらなど品
質不良を未然に防ぐことができる。
【００１６】また、加熱手段が不要のため、圧着装置が
安価で、ランニングコストも減らすことが可能で産業的
価値が大である。
安価で、ランニングコストも減らすことが可能で産業的
価値が大である。
【図１】本発明の実施の形態にかかる加圧硬化型異方性
導電膜の断面図
導電膜の断面図
【図２】同実施の形態の加圧硬化型異方性導電膜を用い
た液晶パネルと駆動用ＩＣまたはＩＣをテープ上にボン
ディングしたＴＣＰとの接続状態を示す構成図
た液晶パネルと駆動用ＩＣまたはＩＣをテープ上にボン
ディングしたＴＣＰとの接続状態を示す構成図
【図３】それぞれ加圧硬化型異方性導電膜を用いた液晶
パネルと駆動用ＩＣまたはＩＣをテープ上にボンディン
グしたＴＣＰとの接続方法のプロセスを示す断面図
パネルと駆動用ＩＣまたはＩＣをテープ上にボンディン
グしたＴＣＰとの接続方法のプロセスを示す断面図
２ 主剤 ３ 硬化剤 ４ 二液性接着剤 ５ カプセル ８ 導電粒子 ９ 加圧硬化型異方性導電膜 １０ 液晶パネル １４ 液晶パネル端子 １６ 駆動用ＩＣ １７ 駆動用IＣまたはＴＣＰの端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 NA01 NA29 5E319 AA03 AB05 BB16 CC61 5F044 KK01 LL09 NN19 5G435 AA12 AA17 BB12 EE32 EE37 EE42 FF05 HH12 HH18 HH20 KK02
Claims (2)
- 【請求項1】 金属粒子または金属被膜樹脂粒子からな
る導電粒子と、主剤と硬化剤からなる二液性接着剤と、
前記二液性接着剤のいずれか一方を封入し、押圧により
粉砕するカプセルとからなる加圧硬化型異方性導電膜。 - 【請求項２】 液晶パネルの端子部分に、導電粒子と、
主剤と硬化剤からなる二液性接着剤と、前記二液性接着
剤のいずれか一方を封入し、押圧により粉砕するカプセ
ルとからなる加圧硬化型異方性導電膜を塗布または貼り
付け、前記加圧硬化型異方性導電膜上に、前記液晶パネ
ルの端子とそれを駆動させる駆動用ＩＣ、またはテープ
にボンディングしたＴＣＰの端子位置を合致させて据え
つけ、圧着により液晶パネルと駆動用ＩＣ、またはＴＣ
Ｐを接続する接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36025499A JP2001176926A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 加圧硬化型異方性導電膜とそれを用いた液晶パネルと駆動用ｉｃの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36025499A JP2001176926A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 加圧硬化型異方性導電膜とそれを用いた液晶パネルと駆動用ｉｃの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176926A true JP2001176926A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18468594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36025499A Pending JP2001176926A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 加圧硬化型異方性導電膜とそれを用いた液晶パネルと駆動用ｉｃの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001176926A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006034072A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Asmo Co Ltd | 回転電機のヨークの製造方法 |
| CN1298033C (zh) * | 2003-05-12 | 2007-01-31 | 精工爱普生株式会社 | 各向异性导电性粘接剂、装配方法和电光装置模块 |
| KR100871760B1 (ko) | 2007-04-13 | 2008-12-05 | 엘에스엠트론 주식회사 | 이방 도전성 접착용 도전볼 |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36025499A patent/JP2001176926A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1298033C (zh) * | 2003-05-12 | 2007-01-31 | 精工爱普生株式会社 | 各向异性导电性粘接剂、装配方法和电光装置模块 |
| JP2006034072A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Asmo Co Ltd | 回転電機のヨークの製造方法 |
| KR100871760B1 (ko) | 2007-04-13 | 2008-12-05 | 엘에스엠트론 주식회사 | 이방 도전성 접착용 도전볼 |
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