JP2001176708A

JP2001176708A - 抵抗器

Info

Publication number: JP2001176708A
Application number: JP35541699A
Authority: JP
Inventors: Hideo Kobayashi; 英雄小林; Hiroyuki Yamada; 博之山田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-12-15
Filing date: 1999-12-15
Publication date: 2001-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】非常に低い抵抗値の場合においても、全ての
抵抗素子の抵抗値を同じにすることができる抵抗器を提
供することを目的とする。【解決手段】矩形状基板１１に複数対の電極１４を形
成し、対をなす電極１４間に跨がる抵抗素子１５を設
け、これらの電極端子Ｔ１〜Ｔ１６間に電極の端子を隔
離する切欠き１２を形成した抵抗器において、全ての電
極端子Ｔ１〜Ｔ１６の幅を略同一としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度面実装に適
した抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の高密度実装化にともない、抵
抗器においても複数の抵抗素子を内蔵し、かつ、電極間
のピッチの狭いタイプへの開発要求が高い。図５の
（ａ）にその一例である従来の多連チップ抵抗器の平面
図を、図５の（ｂ）にその側面図を、図６にその等価回
路を示す。この多連チップ抵抗器は、８個の抵抗素子Ｒ
１〜Ｒ８（抵抗値は全て同じ）と、それぞれの抵抗素子
と電気的に接続された電極端子Ｔ１〜Ｔ１６とを有する
ものである。

【０００３】図中の番号の１１は絶縁体からなる基板、
１２は基板１１の側面に設けた切欠き部（凹部）、１３
は基板１１の側面に位置する凸部、１４は凸部１３の上
面に設けられた上面電極、１５は対となる上面電極間に
設けられた抵抗素子、１６は少なくとも抵抗素子１５を
覆うように形成された保護層、１７は凸部１３の先端で
ある端面全面に設けられた側面電極であり、上面電極１
４と側面電極１７とで電極端子Ｔ１〜Ｔ１６を形成す
る。

【０００４】なお、基板の四隅に位置する電極端子Ｔ
１，Ｔ８，Ｔ９，Ｔ１６の幅は、これら以外の電極端子
の幅より広い。これは、初期の多連チップ抵抗器が図７
のように、基板の四隅に切欠きがあり（電極端子Ｔ１〜
Ｔ１６の幅は全て同じ）、実装機の画像認識による製品
の位置補正が困難であるという課題を有していたことへ
の対応として、基板の四隅に位置する切欠きをなくした
ためである。これにより、優れた実装精度が得られるよ
うになった。なお、図７の図中の符号は図６と同じ要素
を示している。

【０００５】また、この多連チップ抵抗器の基板の長辺
（Ｌ）は４．０mmで、短辺（Ｗ）は１．５mmで、厚み
（ｔ）は０．３mmで、切欠きの深さ（Ａ）は０．３mmで
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、８個の
抵抗素子Ｒ１〜Ｒ８が例えば１Ωのような非常に低い抵
抗値の場合、電極端子Ｔ１，Ｔ８，Ｔ９，Ｔ１６の幅が
広いことから、この部分の導体抵抗が低くなり、このた
めに抵抗素子Ｒ１，Ｒ８が他の抵抗素子に比べ、抵抗値
が低くなってしまうという課題を有していた。

【０００７】また、長辺（Ｌ）に対して、厚み（ｔ）が
薄く、切欠きの深さ（Ａ）が深いために多連チップ抵抗
器の基板自体の抗折強度が弱く、実装時の衝撃により多
連チップ抵抗器が割れるという課題も有していた。

【０００８】従って、本発明の目的は、非常に低い抵抗
値の場合においても全ての抵抗素子の抵抗値が同じとな
り、しかも、実装時の衝撃にも強い多連チップ抵抗器を
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、全ての電極端子の幅を略同一としたもので
ある。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、短辺と、長辺と、厚みにより規定され、前記長辺お
よび前記厚みにより規定される一対の側面と、前記短辺
および前記長辺により規定される上面および下面と、前
記短辺および前記厚みにより規定される一対の端面を有
する直方体形状の前記一対の側面にそれぞれ切欠きを設
けることにより両端より所定幅の凸部として凹部と凸部
を交互に有する基板と、前記凸部にそれぞれ設けた電極
端子と、前記電極端子の内で対向する一対の電極端子間
にそれぞれ設けられた抵抗素子とからなり、前記電極端
子は全て同じ幅であるものである。これにより、各電極
端子の抵抗値が一定であるので、抵抗素子の抵抗値が非
常に小さい場合であっても各電極端子間の抵抗値ばらつ
きを小さくすることができるという作用を有する。

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の発明であって、基板の外形において、短辺の長
さＷと、長辺の長さＬとの関係を、Ｗ：Ｌ＝１：２．５
〜２．６とし、前記短辺Ｗと、前記厚みｔとの関係を
Ｗ：ｔ＝１：０．２５以上にしたものである。これによ
り、抵抗器を衝撃に強く割れにくいものとすることが出
来る。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明であって、基板の外形において、短辺Ｗと、切欠
きの深さＡとの関係を、Ｗ：Ａ＝１：０．１以下にした
ものである。これにより、抵抗器を衝撃に強く割れにく
いものとすることが出来る。

【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明であって、切欠きを一辺あたり７個以上設けたも
のである。

【００１４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における８連タイプの多連チップ抵抗器について、
図面を参照しながら説明する。

【００１５】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の平面図、図１（ｂ）はその側面図、図２はそ
の等価回路である。

【００１６】図１において、１１は９６アルミナ基板、
ガラスセラミック基板等からなる矩形状の絶縁基板であ
る。１２は絶縁基板１１の対向する側面に形成された切
欠き（凹部）である。ここで、この絶縁基板１１の短辺
（Ｗ）は１．５mmで、長辺（Ｌ）は短辺比２．５〜２．
６で好ましくは３．８mmで、厚み（ｔ）は短辺比０．２
５以上で好ましくは０．４mmで、切欠きの深さ（Ａ）は
短辺比０．１以下で好ましくは０．１５mmである。１３
は切欠き１２の形成により切欠き１２の両側に設けられ
た凸部である。そして凸部１３は、１６個全て同じ幅と
なっている。１４は凸部１３に設けられた上面電極であ
る。なお、上面電極１４は３層（図示せず）から構成さ
れており、最下層はＡｇとガラスの混合材料等からなる
電極層であり、中間層はＮｉめっき層、最上層はＳｎ／
Ｐｂめっき層である。１５は対向する上面電極１４と電
気的に導通するように基板１１の上面に設けられた酸化
ルテニウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗素子で
ある。１６は少なくとも抵抗素子１５を覆うように設け
られた樹脂またはホウケイ酸鉛系ガラス材料等からなる
絶縁性の保護層である。１７は凸部１３の端面全面に形
成された側面電極である。上面電極１４と端面電極１７
と一体となって、電極端子Ｔ１〜Ｔ１６を形成する。こ
こで、側面電極１７は１６個全て同じ幅であり、上面電
極１４も１６個同じ幅に形成しているので、電極端子も
１６個全て同じ幅となっている。なお、基板１１の端面
とは、図１（ａ）の右側面および左側面のことである。

【００１７】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における多連チップ抵抗器について、以下にその製
造方法を図面を参照しながら説明する。

【００１８】図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜
（ｃ）は本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗
器の製造方法を示す工程図である。

【００１９】まず、図３（ａ）に示すように、スルーホ
ール１１ａと表面に後工程で短冊状および個片状に分割
するために設けた複数の縦方向および横方向の分割溝１
１ｂを有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミ
ナを含有してなるシート状の絶縁基板１１の横方向の分
割溝１１ｂを跨ぐように、Ａｇとガラスとの混合ペース
ト材料をスクリーン印刷・乾燥し、そしてベルト式連続
焼成炉によって約８５０℃の温度で、約４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、上面電極１４を形成する。ま
た、裏面側にも上面電極１４と相対するように、Ａｇと
ガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥
し、そしてベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温
度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、裏面電
極（本図では図示せず）を形成する。

【００２０】次に、図３（ｂ）に示すように、上面電極
１４と電気的に接続するように、酸化ルテニウムとガラ
スとの混合ペースト材料を電極１４の一部に重畳するよ
うにシート状の絶縁基板１１の上面にスクリーン印刷・
乾燥し、そしてベルト式連続焼成炉によって約８５０℃
の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵
抗素子１５を形成する。

【００２１】次に、図示しないが、抵抗素子１５の抵抗
値を修正するために、レーザーによるトリミングを行
う。

【００２２】次に、図３（ｃ）に示すように、少なくと
も抵抗素子１５の上面を覆うように絶縁性のエポキシ系
樹脂ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し、そしてベ
ルト式連続硬化炉によって約２００℃の温度で、約４５
分のプロファイルによって硬化し、保護層１６を形成す
る。この際、横方向に並ぶ複数の抵抗素子１５（図示せ
ず）を縦方向の分割溝１１ｂを跨ぎ連続して覆うように
保護層１６の印刷パターンを形成してもよい。次に、こ
の保護層１６を安定な膜とするために約２００℃の温度
で硬化を行う。

【００２３】次に、図４（ａ）に示すように、上面電極
１４、抵抗素子１５（図示せず）、保護層１６を形成済
みのシート状の絶縁基板（本図では図示せず）の横方向
の分割溝（本図では図示せず）に沿って分割し、短冊状
の基板１８を形成する。なお、この分割により、切欠き
（凹部）１２と凸部１３が形成される。

【００２４】次に、図４（ｂ）に示すように、上面電極
１４と裏面電極（本図では図示せず）を電気的に接続す
るように、導電性の樹脂ペースト材料をローラー転写・
乾燥し、そしてベルト式連続硬化炉によって約２００℃
の温度で、約４５分のプロファイルによって硬化し、側
面電極１７を形成する。

【００２５】次に、図４（ｃ）に示すように、短冊状の
基板（本図では図示せず）を縦方向の分割溝（本図では
図示せず）に沿って分割して、個片状の基板１９を形成
する。

【００２６】最後に、露出している上面電極１４と裏面
電極（本図では図示せず）と側面電極１７のはんだ付け
時の電極喰われの防止およびはんだ付け時の信頼性の確
保のため、Ｎｉめっき等からなる第一のめっき層（本図
では図示せず）を形成し、さらに、この第一のめっき層
を覆うようにＳｎとＰｂとの合金めっき等からなる第二
のめっき層（本図では図示せず）を形成して、多連チッ
プ抵抗器を製造するものである。

【００２７】以上のようにして製造された多連チップ抵
抗器について、以下にその特性を従来の多連チップ抵抗
器と比較したものを説明する。

【００２８】（実験方法１）抵抗値測定器で本発明の一
実施の形態における多連チップ抵抗器と従来の多連チッ
プ抵抗器をそれぞれ１０００個測定する。なお、抵抗値
は両抵抗器とも０．１Ω品で実験を行った。

【００２９】（良否判定１）０．１Ωの±５％以内に入
らなかったものを不良とする。

【００３０】（実験結果１）（表１）に従来の多連チッ
プ抵抗器と本発明の一実施の形態における多連チップ抵
抗器の抵抗値不良数の実験結果を示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】（表１）から明らかなように、従来の多連
チップ抵抗器においては、基板の四隅に位置する電極端
子Ｔ１，Ｔ８，Ｔ９，Ｔ１６の幅が基板の四隅に位置し
ない他の電極端子の幅より広幅（面積が大）であるた
め、Ｒ１，Ｒ８の抵抗値が０．１Ωの−５％（０．０９
５Ω）以下となるものが９６個発生した。

【００３３】一方、本発明の一実施の形態における多連
チップ抵抗器においては、全ての電極端子の幅が略同一
であるため、抵抗値不良数は０個であった。

【００３４】（実験方法２）実装機で本発明の一実施の
形態における多連チップ抵抗器と従来の多連チップ抵抗
器をそれぞれ１０００個実装する。

【００３５】（良否判定２）実装時の衝撃で、抵抗器が
割れたものを不良とする。

【００３６】（実験結果２）（表２）に従来の多連チッ
プ抵抗器と本発明の一実施の形態における多連チップ抵
抗器の割れ不良数の実験結果を示す。

【００３７】

【表２】

【００３８】（表２）から明らかなように、従来の多連
チップ抵抗器は、短辺（Ｗ）に対して、長辺（Ｌ）が長
く、厚み（ｔ）が薄く、切欠きの深さ（Ａ）が深いため
に抵抗器自体の抗折強度が弱く、実装時の衝撃により抵
抗器が割れるというものが２２個発生した。

【００３９】一方、本発明の実施の形態１における多連
チップ抵抗器は、矩形状基板の外形において短辺と長辺
の比を２．５〜２．６とし、短辺と厚みの比を０．２５
以上とし、短辺と切欠きの深さの比を０．１以下とした
ため、割れ不良数は０個であった。

【００４０】なお、本発明の実施の形態１において使用
した材料は一例であり、他の材料でも同様の機能を果た
すものであれば、同様の効果が得られることは言うまで
もない。

【００４１】以上、本発明の実施の形態１は、全ての端
子面積が同一で、かつ、全ての抵抗素子の抵抗値が同じ
であることから、全ての電極端子のめっき膜厚を均一に
できるため、実装はんだ付け時に優れた効果を奏するこ
とができるものである。

【００４２】また、矩形状基板の外形において短辺と長
辺の比を２．５〜２．６とし、短辺と厚みの比を０．２
５以上とし、短辺と切欠きの深さの比を０．１以下とし
たもので、この構成によれば、実装時の衝撃に強く、抵
抗器の割れを防ぐことができるものである。

【００４３】また、矩形状基板の外形において短辺と長
辺の比を２．５〜２．６で好ましくは３．８mmとするこ
とで、８連タイプでありながら一般的に大量に使用され
ている８mm幅テーピングへの収納が可能となり、テーピ
ングコストの低減とテーピング状態での収納容積の抑制
も図れるという効果も得られるものである。

【００４４】さらに、矩形状基板において、長辺に切欠
きを形成し、かつ、切欠きを一辺あたり７箇所以上形成
したもので、この構成によれば、抵抗器の抵抗素子数を
８個以上にすることができ、実装面積が大幅に縮小され
るという優れた作用を奏することができるものである。

【００４５】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、全ての
電極端子の幅を同一としたもので、この構成によれば、
電極端子面積が同一となるため、非常に低い抵抗値の場
合においても、全ての抵抗素子の抵抗値を同じにするこ
とができるという効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における多連チッ
プ抵抗器の平面図（ｂ）同側面図

【図２】同多連チップ抵抗器の等価回路図

【図３】同多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図

【図４】同多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図

【図５】（ａ）従来の多連チップ抵抗器の平面図（ｂ）同側面図

【図６】同多連チップ抵抗器の等価回路図

【図７】初期の多連チップ抵抗器の平面図

【符号の説明】

１１絶縁基板１２切欠き（凹部）１３凸部１４上面電極１５抵抗素子１６保護層１７側面電極Ｔ１〜Ｔ１６電極端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】短辺と、長辺と、厚みにより規定され、
前記長辺および前記厚みにより規定される一対の側面
と、前記短辺および前記長辺により規定される上面およ
び下面と、前記短辺および前記厚みにより規定される一
対の端面を有する直方体形状の前記一対の側面にそれぞ
れ切欠きを設けることにより両端より所定幅の凸部とし
て凹部と凸部を交互に有する基板と、前記凸部にそれぞ
れ設けた電極端子と、前記電極端子の内で対向する一対
の電極端子間にそれぞれ設けられた抵抗素子とからな
り、前記電極端子は全て同じ幅であることを特徴とする
抵抗器。
【請求項２】前記基板の外形において、短辺の長さＷ
と、長辺の長さＬとの関係を、Ｗ：Ｌ＝１：２．５〜
２．６とし、前記短辺Ｗと、前記厚みｔとの関係をＷ：
ｔ＝１：０．２５以上にしたことを特徴とする請求項１
記載の抵抗器。
【請求項３】前記基板の外形において、前記短辺Ｗ
と、前記切欠きの深さＡとの関係を、Ｗ：Ａ＝１：０．
１以下にしたことを特徴とする請求項２記載の抵抗器。
【請求項４】前記切欠きを一辺あたり７個以上設けた
ことを特徴とする請求項１記載の抵抗器。