JP2001168604A - 非可逆回路素子及び製造方法及び無線端末装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 主にマイクロ波帯において使用される自動車
電話、携帯電話などの移動体通信機器に用いられる集中
定数型アイソレータにおいて、特性のばらつきが少な
く、生産性の良い非可逆回路素子及び製造方法及び無線
端末装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ストリップ線路２，３，４を予め個別に
作製し、そのストリップ線路を所定の角度にポリイミド
円板１００，１０１，１０２を介して積層してストリッ
プ線路集合体を構成し、ストリップ線路集合体１をフェ
ライト基板に設ける際に、ストリップ線路２，３，４に
設けられた接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂをフェライト基板
上に重畳しないように設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は主にマイクロ波帯に
おいて使用される自動車電話、携帯電話などの移動体通
信機器に用いられる非可逆回路素子及び製造方法及び無
線端末装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】集中定数型アイソレータは小型で構成で
きることから、移動体通信機器の端末機に早くから使用
されてきた。アイソレータは、移動体通信機器の送信段
においてパワーアンプとアンテナの間に配置され、パワ
ーアンプへの不要信号の逆流を防ぐ、パワーアンプの負
荷側のインピーダンスを安定させる等の目的で用いられ
ている。最近の移動体通信機器の急激な小型化により、
アイソレータ自体の小型化とバッテリー消費を抑制する
ための低ロス化が強く要請されいる。

【０００３】現在携帯電話等の端末機に広く利用されて
いる集中定数型アイソレータの一般的な構成について図
１９を用いて簡単に説明する。電気的に絶縁され略１２
０度の角度で交差し重ね合わされた３組のストリップ線
路６１ａ，６１ｂ，６１ｃが、フェライト円板６２に近
接配置され、前記フェライトを磁化するための磁石６３
が前記フェライトに対向して配置される。ストリップ線
路６１ａ，６１ｂ，６１ｃにはそれぞれコンデンサ６４
ａ，６４ｂ，６４ｃが並列に付加され、６１ａ，６１ｂ
については入出力端子６５ａ，６５ｂに、６１ｃについ
ては終端抵抗６６に接続される。また、それぞれのスト
リップ線路の他端は共通の接地円板６７に接続され、接
地円板６７は前記３個のコンデンサ６４ａ，６４ｂ，６
４ｃと抵抗６６の接地側電極とともに接地フレーム６０
に電気的に接続される。また、接地フレーム６０は外部
接続用の接地端子を備えた下ケース６９に電気的に接続
される。さらに、前記下ケース６９とともに、前記フェ
ライト６２及び前記磁石６３を内包し磁気回路の一部を
構成する上ケース６８が図のように構成される。従来３
組のストリップ線路は図７に抽出したように、それぞれ
のストリップ線路が略１２０度で交差するようにすべて
のストリップ線路がフェライト円板上でストレートに構
成されていた。なお、図示していないが各ストリップ線
路は絶縁シートなどを挟み込んで互いに電気的に接触し
ない様に構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】最近のアイソレータの
小型、低損失化要請に伴い、アイソレータの組立精度の
高精度化、すなわち特性の安定した、ばらつきの小さな
アイソレータの組立工法が必要となってきた。しかしな
がら、従来のストリップ線路の共通の接地円板上にフェ
ライトを載置し、このフェライトを包み込むように、近
接して、３組のストリップ線路を絶縁部材を挟み込みな
がら、略１２０度の所望の交差角度で折り曲げ加工する
ことは、要求される交差角度の精度（略±１〜３度）を
安定に、ばらつき無く実現することには限界があった。

【０００５】本発明は、前記従来の課題を解決するた
め、小型、低損失でばらつきの小さい非可逆回路素子及
び製造方法及び無線端末装置を安定して容易に提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数のストリ
ップ線路を複数に分割すると共に、そのストリップ線路
を所定の角度で積層固定してストリップ線路集合体を作
製し、そのストリップ線路集合体を基板の一方の面に積
層部を配置し、基板の他方の面において、互いに重畳し
ないように基板に取り付けた。

【０００７】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、磁性を有
する基板と、前記基板に対向して設けられ前記基板に磁
界を印可する磁石と、前記基板の近傍に設けられ、複数
のストリップ線路を電気的に非接触となるように絶縁さ
れて積層されたストリップ線路集合体と、前記ストリッ
プ線路集合体と接続されるコンデンサとを備えた非可逆
回路素子であって、前記複数のストリップ線路は基板の
一方の面で絶縁体を介して積層され、しかも前記基板の
他方の面では、互いに重畳しないように前記基板に取り
付けられたことによって、精度良く各ストリップ線路間
の角度を決めることができるので、特性のばらつきを非
常に小さくすることができ、しかも生産性が向上する。

【０００８】請求項２記載の発明は、複数のストリップ
線路は、それぞれ個別に作製されており、各ストリップ
線路は、端子と接地部及び、端子と接地部の間の線路部
を有しており、前記線路部は基板の一面で絶縁されて積
層されており、前記接地部は前記基板の他方の面におい
て、互いに重畳しないように取り付けられている事を特
徴とする請求項１記載の非可逆回路素子とする事によっ
て、精度良く各ストリップ線路間の角度を決めることが
できるので、特性のばらつきを非常に小さくすることが
でき、しかも生産性が向上する。

【０００９】請求項３記載の発明は、磁性を有する基板
と、前記基板に対向して設けられ前記基板に磁界を印可
する磁石と、前記基板の近傍に設けられ、複数のストリ
ップ線路を電気的に非接触となるように絶縁されて積層
されたストリップ線路集合体と、前記ストリップ線路集
合体と接続されるコンデンサと、上記各構成部材を収納
するケースとを備えた非可逆回路素子の製造方法であっ
て、第１のストリップ線路上に第１の絶縁部材を設けて
第２のストリップ線路を前記第１のストリップ線路と所
定の角度を持って積層し、前記第２のストリップ線路の
上に第２の絶縁部材を設けて第３のストリップ線路を前
記第１，２のストリップ線路と所定の角度を持って積層
してストリップ線路集合体を形成し、その後前記基板の
一面で前記ストリップ線路集合体の積層部分を配置する
と共に、前記基板の他方の面で各ストリップ線路が重畳
しないように、前記ストリップ線路集合体を前記基板に
取り付け、更に、上記各構成部品をケース内に収納した
事によって、精度良く各ストリップ線路間の角度を決め
ることができるので、特性のばらつきを非常に小さくす
ることができ、しかも生産性が向上する。、請求項４記
載の発明は、表示手段と、データ信号もしくは音声信号
の少なくとも一方を送信信号に変換するか受信信号をデ
ータ信号もしくは音声信号の少なくとも一方に変換する
変換手段と、前記送信信号及び前記受信信号を送受信す
るアンテナと、各部を制御する制御手段を備えた無線端
末装置であって、アンテナと変換手段の間に請求項１，
２いずれか１記載の非可逆回路素子を設けたこと省電力
を実現でき、しかも広い周波数帯域に対応させることが
できる。

【００１０】以下、本実施の形態について説明する。

【００１１】なお、前段で本実施の形態が適応できる非
可逆回路素子及び集中定数型アイソレータについて説明
し、後段で本実施の形態の特徴点について説明する。

【００１２】図１は本発明の一実施の形態における非可
逆回路素子を示す分解斜視図である。

【００１３】図１において、１はストリップ線路集合体
で、ストリップ線路集合体１は複数のストリップ線路
２，３，４で構成されている。また、ストリップ線路
２，３，４の端部には端子２ａ，３ａ，４ａがそれぞれ
設けられている。

【００１４】５はストリップ線路集合体１を巻き付けた
フェライト基板、６はフェライト基板５に磁界を印可す
る磁石、７は下ケースで、下ケース７には絶縁物８が設
けられているとともにコンデンサ９，１０，１１それぞ
れが実装され、下ケース７にはコンデンサ９，１０，１
１それぞれの少なくとも一方の電極が電気的に接合され
ている。

【００１５】コンデンサ９，１０，１１の他方の電極に
は端子２ａ，３ａ，４ａがそれぞれ接合されている。

【００１６】１２は端子ベースで、端子ベース１２には
端子１３，１４が設けられており、この端子１３，１４
にはそれぞれ端子２ａ，３ａがそれぞれ電気的に接続さ
れる。

【００１７】また、７は断面コ字型の下ケース、１６は
片側開放のケースである。

【００１８】上記構成において、下ケース７に抵抗器１
７の一方の電極を接合し、他方の電極に端子４ａを接続
させる事によって、集中定数型アイソレータを構成する
ことができる。

【００１９】上記非可逆回路素子の組立としては、ま
ず、フェライト基板５にストリップ線路集合体１を覆う
ように巻き付け、そのフェライト基板５の一面を下ケー
ス７に当接させる。また、下ケース７に一方の電極を接
合したコンデンサ９，１０，１１を実装し、コンデンサ
９，１０，１１の他方の電極に端子２ａ，３ａ，４ａを
それぞれ接合する。端子１３，１４には端子２ａ，３ａ
を接続し、しかも端子ベース１２の貫通穴１５にストリ
ップ線路集合体１を覆うように巻き付けたフェライト基
板５を囲み込む様に取り付け端子ベース１２により、コ
ンデンサ９，１０，１１の他方の電極に端子２ａ，３
ａ，４ａをそれぞれ接合下部分を押さえるように下ケー
ス７に接合固定される。

【００２０】上記各構成部材と磁石６をケース７，１６
で囲って、非可逆回路素子が組み立てられる。

【００２１】以下、各構成について、詳細に説明する。

【００２２】まず、ストリップ線路集合体１について説
明する。

【００２３】図２に示すように、ストリップ線路集合体
１は、銅，金，銀等の金属材料を所定形状のシート状体
に形成することが好ましく、特に銅或いは銅合金或いは
銅に所定量の添加物を添加したものを用いることが、電
気特性，加工性，コストの各面で非常に有利になる。な
お、本実施の形態では、ストリップ線路集合体１をシー
ト状体として構成したが、線状体でもよい。なお、図２
に示すように、一対のストリップ線路４を拡張させると
ともに、互いに非平行にする事で、特性を向上させる事
ができる。この一対のストリップ線路を拡張させ、しか
も互いに非平行にする構成については、後述する。

【００２４】更に、ストリップ線路２，３，４はそれぞ
れ別体で構成されている。

【００２５】また、本実施の形態では、ストリップ線路
集合体１をフェライト基板５に巻き付けて配置すること
で、省スペース化を図ることができるが、フェライト基
板５の一方の面に絶縁シートなどを挿入した後、近接さ
せるなどの構成を取ることも可能である。

【００２６】なお、図示していないが、ストリップ線路
２，３，４それぞれの間には、絶縁シートが設けられて
おり、電気的に絶縁されている。このとき、絶縁シート
の形状は、円形、多角形などの他、ストリップ線路間の
絶縁が確保される形状であればどのような形であっても
良い。

【００２７】また、具体的には、ストリップ線路集合体
１としては、圧延銅箔（２５μｍ〜６０μｍ）を用いる
ことが好ましく、２５μｍ以下であると、断線などが起
こりやすくなり、生産性等が悪くなり、６０μｍ以上で
あると、薄型に不向きとなる。また、前記圧延銅箔に
銀，金などの導電性金属材料を厚さ１μｍ〜５μｍでメ
ッキすることが好ましく、この様に構成することで、ス
トリップ線路集合体１の表面の導電性を向上させる事が
でき、挿入損失の低減などの電気的特性を向上させるこ
とができる。

【００２８】次に、フェライト基板５について説明す
る。

【００２９】フェライト基板５は、円板状，方形板状，
楕円板状，多角形板状等の形を取ることができ、特性面
等から判断すると、円板状または、六角形板状であるこ
とが好ましい。

【００３０】また、フェライト基板５はＦｅ，Ｙ，Ａ
ｌ，Ｇｄなどを含んだ磁性材料であることが好ましい。

【００３１】フェライト基板５に、ストリップ線路集合
体１を巻回する場合には、角部に所定の面取りを施すこ
とが、ストリップ線路集合体１の断線や、フェライト基
板５との擦れによる特性劣化等を抑える事ができる。

【００３２】フェライト基板５の大きさとしては、厚み
として０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ（好ましくは０．３ｍｍ
〜０．６ｍｍ）とすることが、特性面強度面から見て好
ましく、例えば、フェライト基板５を円板状とすると、
直径は１．６ｍｍ〜３．５ｍｍ（好ましくは２．５ｍｍ
〜２．９ｍｍ）とする事が、小型化や特性面から見て好
ましい。

【００３３】また、フェライト基板５の両主面には、研
磨加工などを施す事によって、所定の厚みに形成した
り、特性のばらつきを抑えることができる。

【００３４】次に磁石６について説明する。

【００３５】磁石６は十分にフェライト基板５に磁界を
印可できる程の磁力を有する事が好ましく、特に好まし
い材料としては配向性Ｓｒ系フェライトを用いることが
好ましい。

【００３６】更に、磁石６の大きさとしては、フェライ
ト基板５より大きいことが好ましく、更に、磁石６の投
影面積内にフェライト基板５が収納されることが好まし
い。特に好ましいのは、磁石６の中心とフェライト基板
５の中心を一致させるように、配置する事が均一に磁界
をフェライト基板５に印可できるので、最も特性面から
見て好ましい。

【００３７】磁石６の具体的な、形状としては、円板
状，方形板状，楕円板状，多角形板状等の形を取ること
ができ、特に、フェライト基板５が円板状である場合に
は、方形板状とすることが、均一な磁界をフェライト基
板５に加えることができ、しかも位置決めなどが行いや
すいので好ましい。

【００３８】磁石６の厚さとしては、０．３ｍｍ〜１．
５ｍｍとすることが、薄型化や磁界の強さから見て好ま
しい。

【００３９】次に、下ケース７について説明する。

【００４０】下ケース７は一般的に導電性の良い金属材
料で構成されており、特に好ましくは、銅，銀，鉄等を
含む導電性の良い磁性金属基板が好適に用いられ、更
に、この金属基板上に、銀，金等の導電性の良い金属材
料をメッキなどで１μｍ〜５μｍ形成することが電気特
性や、他の部品との接合性の面から見て好ましい。

【００４１】また、下ケース７に設けられている絶縁物
８は、抵抗器１７のホット端子側及びコンデンサ９，１
０が下ケース７に近接する側面の下ケースに形成する。
この絶縁物は粘着性のシートあるいは非粘着性のシート
あるいは熱硬化性樹脂などの絶縁材料を印刷などの少な
くとも１方法で構成することが好ましい。

【００４２】次に、コンデンサ９，１０，１１（以下コ
ンデンサ群と略す）について説明する。

【００４３】また、コンデンサ群を構成するコンデンサ
の誘電体基板の誘電率は８０以上であることが望まし
く、誘電率を８０以上とすることで、コンデンサ９，１
０，１１を薄く形成することができ、素子の小型化を行
うことができる。

【００４４】また、誘電体基板の両面に形成される電極
としては、金，銅，銀，ニッケルの内少なくとも一つか
ら選ばれる電極材料で構成される。

【００４５】また、コンデンサ群の外形形状は、好まし
くは方形状とすることが実装の面や位置決めの点で有利
になる。また、コンデンサ群の外形形状としては、円形
や楕円形状としてもよい。

【００４６】次に、端子ベース１２について説明する。

【００４７】端子ベース１２の特徴は、端子ベース１２
に貫通孔１５を設け、その貫通孔の中に、フェライト基
板５及び磁石６を収納することによって、端子ベース１
２がフェライト基板５及び磁石６を囲うように設け、図
１に示すように磁石６を固定する事ができる様に構成さ
れ、かつストリップ線路集合体３とコンデンサ９，１
０，１１の接合部、抵抗器１７の接合部を押さえること
により新たに各部を押さえるための押さえ部材を必要と
せず装置の小型化を行うことができる。また、図４に示
すように、貫通孔１５を段付きにすることによって、確
実にフェライト基板５と磁石の位置決めなどを正確にし
かも簡単に行うことができる。さらに端子ベース１２に
入出力用の端子１３，１４をインサートしたことによ
り、より小型化ができ、製造が容易になる。

【００４８】端子ベース１２は樹脂（エポキシ樹脂，液
晶ポリマー等），セラミック等の非導電材料にインサー
ト成型などを利用して端子１３，１４を設けた構成とな
っている。端子１３，１４はリン青銅，真鍮などの導電
性材料で構成され、この導電性材料の上に銀等の両導体
でメッキ処理を施すことが好ましい。

【００４９】また、端子ベース１２は、接合材などで他
の回路基板上に実装する際に、熱が加えられる可能性が
高いので、好ましくは耐熱性を有する材質で構成するこ
とが好ましい。具体的には２５０℃以上（好ましくは２
９０℃以上）の耐熱性を有する事が好ましい。

【００５０】端子ベース１２は図３，図４，図５に示す
ように、コンデンサ９，１０と端子１３，１４の間に端
子２ａ，３ａを挟むように設けられ、しかも少なくとも
下ケース７に接着材や勘合などで接合される。なお、図
１に示すように、下ケース７に端子ベース１２の位置決
めを容易にできるように、凹部７ａが設けられており、
この凹部７ａにはまり合う突部１２ａは端子ベース１２
に設けられている。なお、この突起１２ａと凹部７ａの
関係は逆にしても良い。すなわち、端子ベース１２に凹
部を設け、下ケース７に突起を設ける構成としても良
い。

【００５１】また、好ましくは端子ベース１２には、端
子１３，１４以外の端子及び電極パターンなどを設けな
い方が、更に端子ベース１２を小型軽量化することがで
きる。

【００５２】又、本実施の形態では、樹脂などで構成さ
れた端子ベース１２にインサート成型などで端子１３，
１４を設けたが、端子１３，１４を端子ベース１２に接
着材などで接着する構成としても良いし、端子ベース１
２に係止部等を設け、その係止部を変形させて機械的に
端子１３，１４を固定する方法でも良く、この場合には
更に接着材などを用いて確実に固定しても良い。更に、
本実施の形態では、端子１３，１４を金属などの導電材
で構成された板状体に曲げ加工などを施したが、端子ベ
ース１２上にメッキやスパッタ法などの薄膜形成技術に
て、薄膜で端子１３，１４を形成しても良く、この場合
に、端子１３，１４は端子ベース１２の表面に形成した
り、或いは、端子ベース１２の内部に端子１３，１４を
形成し、一部を端子ベース１２の表面に露出させる構成
としても良い。

【００５３】次に下ケース７，ケース１６について説明
する。

【００５４】下ケース７は導電性を有する金属材料など
で構成することが好ましく、本実施の形態では、圧延鋼
板を用いた。更に電気特性を向上できるように、圧延鋼
板上に銀，銅等の金属材料で構成されるメッキ膜を１〜
５μｍで形成することが好ましい。又、下ケース７には
前述した突起７ａの他に他端部に突起７ｂ，７ｃ，７
ｄ，７ｅが設けられており、この突起７ｂ〜７ｅはアー
ス端子として用いても良い。

【００５５】下ケース７にはストリップ線路集合体１
が、はんだ、導電ペーストなどの導電性接合材等によっ
て接合されている。

【００５６】下ケース７は、断面略コ字型に形成されて
いるおり、しかも調整用の窓等は形成されていない。

【００５７】また、ケース１６も同じ様な材料で構成さ
れ、しかも調整用の窓等は設けられていない。

【００５８】ケース１６には少なくとも磁石６が接合材
によって接着あるいは端子ベース１２とともに内装され
ている。

【００５９】（ストリップ線路集合体１の変形例）以
下、ストリップ線路集合体１に関して、変形例につい
て、詳細に説明する。

【００６０】（サンプル１）図５において、５はフェラ
イト円板、１はフェライト円板５を囲むように構成され
たストリップ線路集合体で、ストリップ線路集合体１は
ストリップ線路２，３，４で構成されている。ストリッ
プ線路２，３，４はフェライト円板５の裏面，側面（図
示せず）によって折り曲げられ、フェライト円板５の表
面上にて互いに交差する構成となっている。

【００６１】また、ストリップ線路２，３，４はそれぞ
れ、一対の線路を一つのストリップ線路として構成され
ているが、複数の線路で構成されるストリップ線路であ
ればよい。

【００６２】図５に示すように少なくとも一つのストリ
ップ線路４に対して、非平行な部分を設ける事を特徴と
する。すなわち、図５に示すように、ストリップ線路４
を構成する２つの線路が互いに非平行となる部分を設け
る点で従来と異なる。この様な構成によって、非常に低
損失でしかも広帯域な通過特性を有する非可逆性素子を
得ることができる。

【００６３】又、好ましくは、図５に示すように、スト
リップ線路４の幅を広げるように非平行にすること（略
菱形状）が好ましく、具体的には、ストリップ線路４を
構成する２つの線路を外方に膨らむように屈曲部Ｚ１
（円弧状屈曲部あるいは角部を有する屈曲部など）を設
けた構成とすることで、ストリップ線路４の幅を広げる
ようにする。この様に、ストリップ線路４の幅が広がる
ように線路を互いに非平行にすることで、最も好ましい
低損失と広帯域の通過を有することになる。

【００６４】また、図５では、ストリップ線路４とスト
リップ線路３の交差角度を１１０度とし、同様にストリ
ップ線路４とストリップ線路２の交差角度を１１０度と
している。この交差角度は、ストリップ線路４と他のス
トリップ線路の交差部Ｃ１〜Ｃ８において、ほぼ１１０
度の角度で交差するように構成することが、特性の面で
は最も好ましいが、多少交差角度がばらついてもある程
度許容される範囲が存在する。交差部Ｃ１〜Ｃ８の最大
角度と最小角度の差を３０度以内、好ましくは１０度以
内、更に好ましくは５度以内とすることが望ましい。

【００６５】（サンプル２）図６は他の実施の形態を示
すもので、略菱形状のストリップ線路４を他のストリッ
プ線路２，３と交差させる点については、図５に示すも
のとほとんど同じであるが、交差角度を９０度とした点
で異なる。本実施の形態の様に、交差角度を略９０度と
する事によって、最も優れた広帯域の通過特性を示して
おり、好ましくは交差角度を９０度±１０度に設定する
事が好ましい。

【００６６】（サンプル３）図７は他の実施の形態を示
すもので、略菱形状のストリップ線路４を他のストリッ
プ線路２，３と交差させる点については、図１に示すも
のとほとんど同じであるが、交差角度を７０度とした点
で異なる。

【００６７】（サンプル４）図８は他の実施の形態を示
すもので、図５と異なるところは、ストリップ線路４を
円状或いは楕円状等の円弧状形状とし、他のストリップ
線路２，３と交差させている点である。この場合、例え
ば、ストリップ線路４を構成する一つの線路とストリッ
プ線路２を構成する２つの線路との交差角度が例えば８
５度と１０５度で異なっており、ストリップ線路４の前
記一つの線路とストリップ線路３を構成する２つの線路
との交差角度が例えば８５度と１０５度で異なってい
る。

【００６８】（サンプル５）図９は他の実施の形態を示
すもので、図５と異なるところは、ストリップ線路４を
多角形状形状とし、他のストリップ線路２，３と交差さ
せている点である。更に図８との違いは、図８において
は、ストリップ線路を構成する一つの線路と、他のスト
リップ線路を構成する２つの線路は互いに異なる角度で
交差しているのに対しては、図９に示すものでは、スト
リップ線路４を構成する一つの線路とストリップ線路２
を構成する２つの線路との交差角は９０度であるのに対
して、ストリップ線路４を構成する一つの線路とストリ
ップ線路３を構成する２つの線路との交差角は１２０度
である点で異なる。

【００６９】（各サンプルの特性比較）図１０は本発明
の一実施の形態における非可逆回路素子の周波数に対す
る損失を示すグラフを示す。本実施の形態におけるアイ
ソレータの評価としては、順方向の中心周波数における
通過損失（図１０中ＩＬmin）と帯域両端での通過損失
（図１０中ＩＬlow及びＩＬhigh）を用いた。（表１）
に本実施の形態のストリップ線路構成を用いたアイソレ
ータと従来の技術のストリップ線路構成を用いたアイソ
レータの電気特性を比較して示した。

【００７０】

【表１】

【００７１】逆方向の通過特性であるアイソレーション
はいずれのアイソレータも帯域内で１０ｄＢ以上の減衰
量であった。（表１）より、本発明の実施の形態による
ストリップ線路構成を用いることにより、使用周波数帯
内での通過損失特性が従来の技術のものに比べて向上し
ていることがわかる。また、本発明の実施の形態におい
ては中心周波数周辺での通過損失が従来の技術に比べて
平坦（帯域内でのリップルが小さい）になっているた
め、温度による変動にも有利であることがわかる。

【００７２】サンプル５とその他の実施の形態を比較す
ることにより、すべての交差角度を７０度以上１２０度
未満に構成することが好ましいことがわかる。

【００７３】また、前記交差角度をサンプル３のように
９０度を下回って小さくしていくと通過損失の最小値が
劣化してくるため、帯域内で補償できる通過損失が大き
くなってくる。したがって、前記交差角度は７０度以上
で１２０度未満であることが好ましいことがわかる。ま
た、帯域内で補償できる通過損失が最も小さくなるのは
前記交差角度が９０度近辺の場合であることもわかる。

【００７４】なお本実施の形態におけるストリップ線路
の構成においては、いずれの構成も入出力端子に接続さ
れるストリップ線路の交差角度は１２０度としたが、本
発明はこれに限定されるものではなく、入出力端子に接
続されたストリップ線路の交差角度が１２０度以上であ
ったり１２０度未満であった場合でも同様に有効であ
る。

【００７５】（特性の無調整構造について）本実施の形
態では、コンデンサ９，１０，１１の構成材料や形状の
精度を特定の範囲内に収まるように構成したり、各部材
間の接合材の塗布量などを所定範囲内にする事によっ
て、後調整が不要な可逆回路素子を得ることができるの
で、検査工程が不要になり、生産性が向上すると共に、
従来のようにケースに、調整用のための孔をケース６，
下ケース７等に設けなくても良いので、部材の構造が簡
単になる。特に５ｍｍ（縦）×５ｍｍ（横）×２．０ｍ
ｍ（高さ）以下の非可逆回路素子の場合に特に有効であ
る。すなわち、小型薄型の非可逆回路素子では、調整用
の窓が小さくなり、非常に後調整が難しいからである。
つまり、コンデンサ９，１０，１１の電極をトリミング
したりすることは、上記小型化の中では、非常に困難で
あり、事実上不可能である。

【００７６】つまり、本実施の形態の特徴としては、ケ
ース６，下ケース７に調整用の窓が無く、コンデンサ
９，１０，１１のトリミング痕がない事を特徴とするこ
とで、組立後の無調整の非可逆回路素子を得るこができ
る。

【００７７】次に、コンデンサ９，１０，１１（以下コ
ンデンサ群と略す）について説明する。

【００７８】全て組み上げられた非可逆回路素子を無調
整とするには、このコンデンサの精度が非常に大きく関
係することが判った。

【００７９】従って、詳細にコンデンサ群について説明
する。

【００８０】コンデンサ群は、誘電体基板の両主面に電
極を形成したいわゆる平行平板コンデンサを用いること
が好ましい。

【００８１】コンデンサ群は１ｐＦ〜２２ｐＦの容量を
目標値として、±１．６％以内（好ましくは±０．８％
以内）のばらつきで構成することが好ましい。

【００８２】例えば、コンデンサ群が皆同じ１０ｐＦが
目標値である場合には、コンデンサ群は最小で９．８４
ｐＦで、最大で１０．１６ｐＦの間の容量を有するコン
デンサ群を用いることで、非可逆回路素子を組み上げた
後の後調整が不要となる可能性が非常に高くなる。

【００８３】更に別な見方をすれば、コンデンサ群の容
量のばらつきが最大容量がＣ１最小容量がＣ２とする
と、Ｃｚ＝（Ｃ１＋Ｃ２）÷２で求められるＣｚが仮想
目標値であり、｜Ｃ１−Ｃｚ｜÷Ｃｚ×１００＜１．６
あるいは、｜Ｃ２−Ｃｚ｜÷Ｃｚ×１００＜１．６であ
ればよい（以下この求め方を仮想目標値による式と略
す）。

【００８４】また、非可逆回路素子を集中定数型アイソ
レータとして用いる場合には、コンデンサ９，１０はほ
ぼ同じ容量を得る様にし、すなわち、目標値に対して±
１．６％以内のばらつきにするか、仮想目標値による式
で求められるばらつきにする。また、コンデンサ９，１
０の容量をそれぞれＣ９，Ｃ１０とし、抵抗器１７に並
列に接続されるコンデンサ１１の容量をＣ１１とする
と、１ｐＦ＜Ｃ９，Ｃ１０，Ｃ１１＜２２ｐＦの関係を
満たすようにコンデンサ９，１０，１１の容量が決定さ
れる。

【００８５】（鉛レス構造について）次に各部を接合す
る接合材について説明する。

【００８６】各部の接合材としては、基本的に鉛を用い
ない材料で構成した。

【００８７】すなわち、本実施の形態の非可逆回路素子
の中には０．００５ｇ以下好ましくは０．００１ｇ以下
しか鉛成分は存在しないように構成することで、この素
子を有する電子機器などを解体分別するときに、僅かし
か鉛が存在しないか全く存在しないので、環境に非常に
よいものとなる。

【００８８】接合材等を用いる箇所としては、ストリッ
プ線路集合体とコンデンサの間、コンデンサとベースの
間、ケースとストリップ線路集合体の間、端子ベースの
端子と端子の間、抵抗と端子及びベースとの間等が考え
られる。

【００８９】具体的な、接合材としては、Ｓｎ単体、あ
るいはＳｎにＡｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｂｉ，Ｉｎの少なくと
も一つを含んだいわゆる鉛フリー半田を用いる。この様
な接合材を各所に用いることによって、素子内における
鉛の含有量をほとんど０にする事ができる。

【００９０】なお、上記は接合材についてのみ説明した
が、素子に用いられる部材を構成する材料などにも実質
的に鉛を含まないような材料とすることが好ましい。

【００９１】（実施の形態の特徴点）以上のように構成
された非可逆回路素子或いはアイソレータについて、本
実施の形態の特徴点について、説明する。

【００９２】（実施の形態１）図１１において、１００
は、例えば熱圧着が可能なエポキシ樹脂を少なくとも紙
面表面側に塗布した絶縁用のポリイミド円板であり、こ
のポリイミド円板１００の上に略３等分された接地円板
４ｂを有するストリップ線路４を載置する。

【００９３】この上にさらに、ポリイミド円板１００と
同様の熱圧着が可能なエポキシ樹脂を塗布した絶縁用の
ポリイミド円板１０１を載置し、略３等分された接地円
板３ｂを有するストリップ線路３を載置する。そして、
さらに、ポリイミド円板１００，１０１と同様の熱圧着
が可能なエポキシ樹脂を塗布した絶縁用のポリイミド円
板１０ｃを載置し、略３等分された接地円板２ｂを有す
るストリップ線路２を載置する。

【００９４】次に、図１２に示すようにこの積み上げら
れた３組のポリイミド板とストリップ線路を、熱圧着加
工して一体化されたストリップ線路集合体１にする。こ
のストリップ線路集合体１の上にフェライト基板５を載
置し、略３等分された接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂをフェ
ライト基板５に近接して、かつ、包み込むように折り曲
げ加工する。

【００９５】このとき、略３等分された接地円板２ｂ，
３ｂ，４ｂが電気的に接触しても良いが重ならないよう
にフェライト基板５に対して、折り曲げ加工をすること
が特性面等で好ましく、この場合には、折り曲げ加工の
角度ばらつきが発生しても重ならないように、接地円板
２ｂ，３ｂ，４ｂの各々に隙間が生じるように、１００
〜５００ミクロンのスリットを設けることが好ましい。

【００９６】続いて、接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂの面が
下ケース７と対向するように下ケース７上にフェライト
基板５にストリップ線路集合体１を設けたものを載置
し、接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂと下ケース７をはんだ付
け等により、電気的にも、機械的にも一体化させる。

【００９７】この後の構成は、ストリップ線路２ｂ，３
ｂ，４ｂに、それぞれコンデンサ９，１０，１１が並列
に付加される。

【００９８】従来３組のストリップ線路は下ケース７に
接続される接地円板から略Ｙ字状に一体に延設されてお
り、ストリップ線路はフェライト基板５に近接して包み
込むように折り上げ、フェライト基板５の上円部に沿っ
て再び水平に、折り曲げられるように構成されていた
為、折り曲げの際に、フェライト基板５の上で３組のス
トリップ線路を所望の交差角度で精度良く交差させるこ
とは非常に困難であった。この為、ストリップ線路の交
差角度のばらつきによる特性にばらつきが発生し、特性
の優れた製品を安定に供給することが非常に困難であっ
た。

【００９９】本実施の形態では、あらかじめ、３組のス
トリップ線路２，３，４を熱圧着が可能なエポキシ樹脂
を塗布したポリイミド円板１００，１０１，１０２を挟
み込みながら所望の交差角度で精度良く交差させ熱圧着
により一体化し１てストリップ線路集合体にしてしまう
ため、３組のストリップ線路を所望の交差角度で精度良
く交差させることが、容易に行える。

【０１００】また、本実施の形態では、各ストリップ線
路２，３，４を絶縁する部材として、ポリイミド円板１
００，１０１，１０２を用いたが、他の絶縁材料を用い
ても良い、すなわち、ポリイミド以外の絶縁性を有する
樹脂材料のシート状体や板状体のものを用いたり、或い
は、セラミックなどの他の絶縁材料を用いることができ
る。

【０１０１】更に、本実施の形態では、ポリイミド円板
１００，１０１，１０２などの絶縁部材の一方の面のみ
に熱圧着可能なエポキシ樹脂を設けたが、両面に設けて
も良く、更には、熱圧着可能なエポキシ樹脂に代えて、
常温で硬化可能な接着性を有する材料等を絶縁部材の少
なくとも一方の面に設けたり、或いは、両面テープなど
の粘着性を有する材料を表面に有するものを絶縁部材の
代わりに設けても良い。

【０１０２】また、本実施の形態では、ポリイミド円板
１００，１０１，１０２の３枚を設けたが、少なくとも
ポリイミド円板１０１，１０２を設けることが必須とな
る。ポリイミド円板１００は仕様等を考慮して、適宜設
けることが良い。

【０１０３】更に、本実施の形態では、ポリイミド円板
１００，１０１，１０２はほぼ同じ形状でしかもほぼ同
じ面積を有するものを用いたが、形状としては、多角形
状，楕円形状，星形等の形状のものを仕様や特性面に応
じて、設定することが好ましく、また、面積も適宜決定
することが好ましい。

【０１０４】また、ストリップ線路２，３，４はそれぞ
れ、個片になっているが、生産性を向上するため、それ
ぞれの個片を２次元的に配列された３組のシートにそれ
ぞれ形成して、熱圧着や接着などにより前記３組のシー
トを一体化されたストリップ線路集合体が２次元的に配
列された集合体として出来上がるようにしても良い。

【０１０５】さらに、ストリップ線路集合体に載置され
たフェライト基板５にストリップ線路集合体１を折り曲
げ加工する際に作業性や加工精度を向上させるために、
フェライト基板５を多角形にすることも有用である。

【０１０６】なお、本実施の形態では、接地円板２ｂ，
３ｂ，４ｂを直接下ケース７に電気的或いは機械的に接
合したが、別途接地フレームを設け、この接地フレーム
を下ケース７と接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂの間に配置し
て、この接地フレームに接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂを機
械的或いは電気的に接合させても良い。

【０１０７】本実施の形態の特徴は、図１２に示すよう
に所望の交差角で精度良くストリップ線路集合体１を構
成することができる点にある。略３等分された接地円板
２ｂ，３ｂ，４ｂの交差角度、すなわち、接地円板２
ｂ，３ｂ，４ｂ間のスリットの交差角度は、ストリップ
線路２，３，４の交差角度ほど精度を要求されないのに
対して、ストリップ線路２，３，４の交差角の精度は、
製品の電気特性のレベルやばらつきに密接に関わってお
り、通常、このストリップ線路２，３，４の交差角度の
精度は、±３度望ましくは、±１度以内に抑える必要が
あり、また、公差の中心がフェライト基板５の中心と一
致していることが重要である。本実施の形態では、これ
らの要求、すなわち、接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂ間のス
リットの交差角度は、多少犠牲にしても性能に直接関わ
るストリップ線路の２，３，４交差角度を高精度に加工
する必要があるという要求を容易に満たすことができ、
性能の優れた、ばらつきの少ない製品を容易に供給する
ことができる。この様な構成によって、非常に小型でし
かも低損失の通過特性を有する非可逆性素子を得ること
ができる。

【０１０８】（実施の形態２）図１３は他の実施の形態
を示すもので、図１２と異なるところは、ストリップ線
路の略３等分された接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂの形状で
ある。図１２では、円形の接地円板をほぼ３等分に直線
で分割し、フェライトを包み込むようにストリップ線路
を折り曲げ加工した後の接地板が、１００〜５００ミク
ロンのスリットを有する略円形になるように構成してい
る。このため、各々の接地部は、略扇形の形をしてい
る。これに対して、図１３に示すように、接地部の形状
を対向する略円弧に挟まれたような形にする。こうする
と、フェライト基板５を包み込むようにストリップ線路
２，３，４を折り曲げ加工する際に接地板２ｂ，３ｂ，
４ｂが本来の位置からずれてフェライト基板５に近接す
るように加工され接地板同士が重なる危険性を大幅に低
減することができる。そして、この様な形態でも、図１
２とほぼ同等の効果を得ることができる。

【０１０９】（実施の形態３）図１４は図１３と同様に
他の実施の形態を示すもので、図１２と異なるところ
は、ストリップ線路の接地板を多角形状形状とした点で
ある。そして、この様な形態でも、上述とほぼ同等の効
果を得ることができる。

【０１１０】（実施の形態４）図１５は上述と同様に他
の実施の形態を示すもので、図１２と異なるところは、
ストリップ線路の接地板を略３等分ではなく、少なくと
もどれかひとつに重点的にその面積を配分した点にあ
る。このようにすることで、ストリップ線路集合体に構
成した際に３組のストリップ線路の一部が重なったり、
接近したりして、生産性を損ねたり加工精度を悪化させ
たりすることを防止することができる。そして、この様
な形態でも、上述とほぼ同等の効果を得ることができ
る。

【０１１１】（実施の形態５）図１６は上述と同様に他
の実施の形態を示すもので、図１２と異なるところは、
ストリップ線路の接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂの総面積が
フェライト基板５の底面積と略同等ではなく、フェライ
ト基板５の底面積の略４０％、望ましくは、８０％以下
を占めるようにした点にある。このようにすることで、
接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂを接地フレーム、または、下
ケース７にはんだ付けなどにより電気的、機械的に一体
化するのを容易に行うことができると同時に、フェライ
ト基板５と接地フレーム、または、下ケース７間の空隙
部を最小限に抑えることができ、特性の安定、ばらつき
の抑制に寄与することができる。ここでは、接地板の形
状を扇形の場合について記載しているが、図１３，１
４，１５に示したように、他の形状であってもかまわな
い。また、図１５に示したように面積の異なる接地円板
についても、同様である。従って、この様な形態でも、
上記構成とほぼ同等の効果を得ることができる。

【０１１２】（評価について）（表２）に、本発明の実
施の形態１と従来の技術の比較を示す。どちらも、理想
的に製作された製品を評価したものである。この場合、
通過帯域内の挿入損失、アイソレーション、及び帯域幅
などの電気特性は、同等であり、どちらも、優れた性能
を実現している。しかしながら、本発明による方法と従
来の方法で多数の製品を製作した場合のばらつきは、
（表３）に示すように、本発明による場合のほうが、は
るかに、ばらつきが小さく、特性の平均値も優れてい
る。

【０１１３】

【表２】

【０１１４】

【表３】

【０１１５】次に、上述の非可逆回路素子或いは集中定
数型アイソレータを用いた無線端末装置について、説明
する。

【０１１６】図１７及び図１８は本発明における携帯端
末装置を示す斜視図及びブロック図である。図１７及び
図１８において、２９は音声を音声信号に変換するマイ
ク、３０は音声信号を音声に変換するスピーカー、３１
はダイヤルボタン等から構成される操作部、３２は着信
等を表示する表示部、３３はアンテナ、３４はマイク２
９からの音声信号を復調して送信信号に変換する送信部
で、送信部３４で作製された送信信号は、アンテナを通
して外部に放出される。３５はアンテナで受信した受信
信号を音声信号に変換する受信部で、受信部３５で作成
された音声信号はスピーカー３０にて音声に変換され
る。３６は送信部３４，受信部３５，操作部３１，表示
部３２を制御する制御部である。

【０１１７】以下その動作の一例について説明する。

【０１１８】先ず、着信があった場合には、受信部３５
から制御部３６に着信信号を送出し、制御部３６は、そ
の着信信号に基づいて、表示部３２に所定のキャラクタ
等を表示させ、更に操作部３１から着信を受ける旨のボ
タン等が押されると、信号が制御部３６に送出されて、
制御部３６は、着信モードに各部を設定する。即ちアン
テナ３３で受信した信号は、受信部３５で音声信号に変
換され、音声信号はスピーカー３０から音声として出力
されると共に、マイク２９から入力された音声は、音声
信号に変換され、送信部３４を介し、アンテナ３３を通
して外部に送出される。

【０１１９】次に、発信する場合について説明する。

【０１２０】まず、発信する場合には、操作部３１から
発信する旨の信号が、制御部３６に入力される。続いて
電話番号に相当する信号が操作部３１から制御部３６に
送られてくると、制御部３６は送信部３４を介して、電
話番号に対応する信号をアンテナ３３から送出する。そ
の送出信号によって、相手方との通信が確立されたら、
その旨の信号がアンテナ３３を介し受信部３５を通して
制御部３６に送られると、制御部３６は発信モードに各
部を設定する。即ちアンテナ３３で受信した信号は、受
信部３５で音声信号に変換され、音声信号はスピーカー
３０から音声として出力されると共に、マイク２９から
入力された音声は、音声信号に変換され、送信部３４を
介し、アンテナ３３を通して外部に送出される。

【０１２１】なお、本実施の形態では、音声を送信受信
した例を示したが、音声に限らず、文字データ等の音声
以外のデータの送信もしくは受信の少なくとも一方を行
う装置についても同様な効果を得ることができる。

【０１２２】以上の様に構成された無線端末装置におい
て、本実施の形態の非可逆回路素子或いは集中定数型ア
イソレータは、一般的に、送信部３４の中に設けられた
パワーアンプとアンテナ３３の間に設けられ、場合によ
っては、送信部３４中に設けられる。この様に構成され
た無線端末装置は、少なくとも非可逆回路素子或いは集
中定数型アイソレータにおいては、低損失であるので、
無線端末装置の省電力を図ることができ、電源にバッテ
リーなどを用いる場合には、長時間の機器使用が可能と
なる。また、広帯域での通過特性が向上するので、広い
範囲の周波数信号を送信できるので、非常に通話精度や
データ送信性能を向上させることができる。

【０１２３】

【発明の効果】複数のストリップ線路をあらかじめ所望
の交差角度で、かつ、高精度に熱圧着乃至は、接着性絶
縁部材によって一体的に構成されるよう加工し、この一
体化された３組のストリップ線路を、フェライトを包み
込むように、近接して、折り曲げ加工し、略３等分され
た接地円板上に載置されるように構成すると共に、この
接地円板を下ケースにはんだ付けする等して、略３等分
された接地円板を電気的にも、機械的にも一体化するよ
うにしたことにより、ばらつきが小さく、特性の優れた
非可逆回路素子及び集中定数型アイソレータ及び無線端
末装置を容易に提供することができる。

【０１２４】また、上記素子を用いた無線端末装置によ
って、省電力が実現でき、バッテリーなどの寿命を長く
でき、しかも広範囲の周波数帯域に活用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
を示す分解斜視図

【図２】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
の内部部品を示す平面図

【図３】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
を示す斜視図

【図４】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
を示す側断面図

【図５】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
の内部部品を示す平面図

【図６】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
の内部部品を示す平面図

【図７】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
の内部部品を示す平面図

【図８】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
の内部部品を示す平面図

【図９】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
の内部部品を示す平面図

【図１０】本発明の一実施の形態における非可逆回路素
子の周波数に対する損失を示すグラフ

【図１１】本発明の実施の形態１における非可逆回路素
子の組立を示す図

【図１２】本発明の実施の形態１における非可逆回路素
子の組立を示す図

【図１３】本発明の実施の形態２における非可逆回路素
子の内部部品を示す平面図

【図１４】本発明の実施の形態２における非可逆回路素
子の内部部品を示す平面図

【図１５】本発明の実施の形態２における非可逆回路素
子の内部部品を示す平面図

【図１６】本発明の実施の形態２における非可逆回路素
子の内部部品を示す平面図

【図１７】本発明における携帯端末装置を示す斜視図

【図１８】本発明における携帯端末装置を示すブロック
図

【図１９】従来の非可逆回路素子を示す分解図

【符号の説明】

１ ストリップ線路集合体 ２，３，４ ストリップ線路 ５ フェライト基板 ６ 磁石 ７ 下ケース ８ 絶縁物 ９，１０，１１ コンデンサ １２ 端子ベース １３，１４ 端子 １６ ケース １００，１０１，１０２ ポリイミド円板 ３３ アンテナ ３４ 送信部 ３５ 受信部 ３６ 制御部

フロントページの続き (72)発明者 内 仁志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山口 修一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 竹内 孝之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 堀尾 泰彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 河野 浩志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 徳永 裕美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J013 EA01 FA05 FA07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁性を有する基板と、前記基板に対向して
   設けられ前記基板に磁界を印可する磁石と、前記基板の
   近傍に設けられ、複数のストリップ線路を電気的に非接
   触となるように絶縁されて積層されたストリップ線路集
   合体と、前記ストリップ線路集合体と接続されるコンデ
   ンサとを備えた非可逆回路素子であって、前記複数のス
   トリップ線路は基板の一方の面で絶縁体を介して積層さ
   れ、しかも前記基板の他方の面では、互いに重畳しない
   ように前記基板に取り付けられたことを特徴とする非可
   逆回路素子。
2. 【請求項２】複数のストリップ線路は、それぞれ個別に
   作製されており、各ストリップ線路は、端子と接地部及
   び、端子と接地部の間の線路部を有しており、前記線路
   部は基板の一面で絶縁されて積層されており、前記接地
   部は前記基板の他方の面において、互いに重畳しないよ
   うに取り付けられている事を特徴とする請求項１記載の
   非可逆回路素子。
3. 【請求項３】磁性を有する基板と、前記基板に対向して
   設けられ前記基板に磁界を印可する磁石と、前記基板の
   近傍に設けられ、複数のストリップ線路を電気的に非接
   触となるように絶縁されて積層されたストリップ線路集
   合体と、前記ストリップ線路集合体と接続されるコンデ
   ンサと、上記各構成部材を収納するケースとを備えた非
   可逆回路素子の製造方法であって、第１のストリップ線
   路上に第１の絶縁部材を設けて第２のストリップ線路を
   前記第１のストリップ線路と所定の角度を持って積層
   し、前記第２のストリップ線路の上に第２の絶縁部材を
   設けて第３のストリップ線路を前記第１，２のストリッ
   プ線路と所定の角度を持って積層してストリップ線路集
   合体を形成し、その後前記基板の一面で前記ストリップ
   線路集合体の積層部分を配置すると共に、前記基板の他
   方の面で各ストリップ線路が重畳しないように、前記ス
   トリップ線路集合体を前記基板に取り付け、更に、上記
   各構成部品をケース内に収納した事を特徴とする非可逆
   回路素子の製造方法。
4. 【請求項４】表示手段と、データ信号もしくは音声信号
   の少なくとも一方を送信信号に変換するか受信信号をデ
   ータ信号もしくは音声信号の少なくとも一方に変換する
   変換手段と、前記送信信号及び前記受信信号を送受信す
   るアンテナと、各部を制御する制御手段を備えた無線端
   末装置であって、アンテナと変換手段の間に請求項１，
   ２いずれか１記載の非可逆回路素子を設けたことを特徴
   とする無線端末装置。