JP2002237702A - 集中定数型アイソレータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフロー半田付け時に接続不良、特性変化の
生じない信頼性の高い集中定数型アイソレータを提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 上ケース１と下ケース９とを半田付け後
に嵌合部の一部或いは全体に接着剤を塗布し硬化させ固
定したことで、リフロー半田付け時に端子部４ｄ、４
ｅ、４ｆと端子ベース、端子部４ｄ、４ｅ、４ｆと整合
用コンデンサ８ａ、８ｂ、８ｃ、終端抵抗７それぞれの
距離が変化することがなく、接続不良の発生を防ぎ信頼
性の高いアイソレータを提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は主にマイクロ波帯に
おいて使用される自動車電話、携帯電話などの移動体通
信機器に用いられる集中定数型アイソレータに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】集中定数型アイソレータは小型で構成で
きることから、移動体通信機器の端末機に早くから使用
されてきた。アイソレータは、移動体通信機器の送信段
においてパワーアンプとアンテナの間に配置され、パワ
ーアンプへの不要信号の逆流を防ぐ、パワーアンプの負
荷側のインピーダンスを安定させる等の目的で用いられ
ている。最近の移動体通信機器の急激な小型化により、
アイソレータ自体の小型化とバッテリー消費を抑制する
ための低損失化が強く要請されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】環境問題から近年鉛フ
リー化への取り組みが急速に進められている。そのため
実装基板への半田付けに用いる半田が共晶半田（融点１
８３℃）から鉛フリー半田（代表例 融点２２０℃）へ
と変更されることに伴い、リフロー温度（現在ピーク温
度２３０℃〜２５０℃）が上昇、またはリフロー時間が
延長されることが予想される。

【０００４】前記のように現在、各部材間アイソレータ
の接続は、共晶半田または高温半田を接続面に塗布し半
田付けすることにより行われている。リフロー温度上
昇、リフロー時間延長により、アイソレータ内部の各部
材の接続に使用している半田が融点を越え電気的接続不
良、部材の位置変動による特性変化の問題が生じる。

【０００５】本発明は、前記従来の課題を解決するた
め、従来の集中定数型アイソレータに比べ、リフロー半
田付け時に接続不良、特性変化の生じない信頼性の高い
集中定数型アイソレータを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、磁性を有する
基板と、基板の主面上に互いに絶縁されしかも所定の角
度を持って交差した第１，第２，第３のストリップライ
ンと、基板に磁界を印加する磁石と、第１，第２，第３
のストリップラインにそれぞれ接続された第１，第２，
第３のコンデンサと、第３のストリップラインに接続さ
れた終端抵抗と、入出力端子を備えた端子ベースと、ヨ
ークであり全部材を収納するためのケースとを備え、部
材の一部或いは全部を熱的変化の影響の少ない接着剤或
いは接着剤と半田で固定した。

【０００７】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、磁性を有
する基板と、前記基板の主面上に互いに絶縁されしかも
所定の角度を持って交差した第１，第２，第３のストリ
ップラインと、前記基板に磁界を印加する磁石と、前記
第１，第２，第３のストリップラインにそれぞれ接続さ
れた第１，第２，第３のコンデンサと、前記第３のスト
リップラインに接続された終端抵抗と、前記第１，第２
のストリップラインに電気的接続される入出力端子を備
えた端子ベースと、前記各部材を収納するケースとを備
え、前記各部材間の接合において、少なくとも一部に熱
的変化の影響の少ない接着剤を用いたことを特徴とする
集中定数型アイソレータとしたものであり、図２に示す
ように上ケース１と下ケース９とを機械的嵌合部の一部
或いは全体に接着剤を塗布し硬化させ固定したことで、
リフロー半田付け時にストリップラインの端子部４ｄ、
４ｅ、４ｆと端子ベース３、前記端子部４ｄ、４ｅ、４
ｆと整合用コンデンサ８ａ、８ｂ、８ｃ、終端抵抗７そ
れぞれの距離が離れることがなく、接続不良の発生を防
ぎ信頼性の高いアイソレータを提供できる。また図３に
示す磁石２とフェライト板５の距離が変化することがな
く、アイソレータの挿入損失の増加を防ぎ、アイソレー
タの通過特性の安定化をはかることができるという作用
を有する。

【０００８】請求項２記載の発明は、各部材間の接合に
おいて、少なくとも一部に熱的変化の影響の少ない接着
剤と半田を用いた請求項１記載の集中定数型アイソレー
タとしたものであり、図２に示すように上ケース１と下
ケース９とを半田付け後、嵌合部の一部或いは全体に接
着剤を塗布し硬化させ固定したことで、リフロー半田付
け時にストリップラインの端子部４ｄ、４ｅ、４ｆと端
子ベース３、前記端子部４ｄ、４ｅ、４ｆと整合用コン
デンサ８ａ、８ｂ、８ｃ、終端抵抗７それぞれの距離が
離れることがなく、接続不良の発生を防ぎ信頼性の高い
アイソレータを提供できる。また図３に示す磁石２とフ
ェライト板５の距離が変化することがなく、アイソレー
タの挿入損失の増加を防ぎ、アイソレータの通過特性の
安定化をはかることができるという作用を有する。

【０００９】請求項３記載の発明は、ケースが複数に分
割され、各ケースが接着剤で固定されていることを特徴
とする請求項１記載の集中定数型アイソレータとしたも
のであり、ケースが複数に分割されても 熱的変化の影
響の少ない接着剤で固定する事でリフロー半田付け時に
ストリップラインの端子部４ｄ、４ｅ、４ｆと端子ベー
ス３、前記端子部４ｄ、４ｅ、４ｆと整合用コンデンサ
８ａ、８ｂ、８ｃ、終端抵抗７それぞれの距離が離れる
ことがなく、接続不良の発生を防ぎ信頼性の高いアイソ
レータを提供できる。

【００１０】請求項４に記載の発明は、コンデンサ，終
端抵抗，ストリップライン等の電子部品の一部または全
部を接着剤によって固定することを特徴とする請求項１
記載の集中定数型アイソレータとしたものであり、図４
に示すように前記電子部品の一部または全部を接着剤に
よって固定することで、リフロー半田付け時に前記電子
部品が位置変動を起こすことによって発生する特性劣化
を防ぐことができる。またコンデンサ８ａ、８ｂ、８ｃ
の周囲またはその一部を誘電率の低い接着剤を使用する
ことにより異常な大電力が流れることによって起こるコ
ンデンサ破壊を防ぐことができ、アイソレータの耐大電
力性を増すことができるという作用を有する。

【００１１】請求項５記載の発明は、接着剤を樹脂で構
成した請求項１記載の集中定数型アイソレータとするこ
とで、接着剤を設ける際に非常に簡単で生産性が向上す
るとともに、耐熱性が高いので、リフローなどで接合が
外れることはない。

【００１２】請求項６記載の発明は、接着剤が、シリコ
ーン系接着剤、エポキシ系接着剤であることを特徴とす
る請求項５記載の集中定数型アイソレータとすること
で、樹脂でありながら高耐熱性をゆうし、安定した特性
を得ることができる。

【００１３】請求項７記載の発明は、接着剤が、熱硬化
性もしくはＵＶ硬化性であることを特徴とする請求項５
記載の集中定数型アイソレータとすることで、単に熱を
加えたり或いは紫外線を照射するだけで、容易に部材間
の固定ができるので生産性が向上する。

【００１４】以下図１〜図４を用いて、集中定数型アイ
ソレータについて説明する。

【００１５】まず、ストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃ
でフェライト５を覆うように巻き付け、ストリップライ
ンの接地導体部分を下ケース９に当接させる。それぞれ
のストリップラインは絶縁シート６によって電気的に絶
縁されている。

【００１６】整合用コンデンサ８ａ、８ｂ、８ｃの電極
上にはストリップラインの端部に設けられた端子部４
ｄ、４ｅ、４ｆがそれぞれ接合され、うち端子部４ｆに
は終端抵抗７と、整合用コンデンサ８ｃの電極の双方が
接合される。

【００１７】終端抵抗７が接続されないストリップライ
ン４ａ、４ｂの端子部４ｄ、４ｅの上には入出力端子３
ａ、３ｂが接合される。この入出力端子３ａ、３ｂは端
子ベース３と一体成型されており、この端子ベース３
は、端子部４ｄ、４ｅ、４ｆと整合用コンデンサ８ａ、
８ｂ、８ｃとの接合部分を押さえつけるように配置され
る。

【００１８】フェライト板５に直流磁界を印加する磁石
２を上ケース１に固定し、端子ベース３を接合した下ケ
ース９に組み合わせて、集中定数型アイソレータが組み
立てられる。

【００１９】以下、各構成について詳細に説明する。

【００２０】まず、ストリップライン４ａ、４ｂ、４ｃ
について説明する。

【００２１】図１，図４に示すように、ストリップライ
ン４ａ、４ｂ、４ｃは、それぞれ、並列に設けられた一
対の導電体より構成されている。又、終端抵抗７から延
長されたストリップライン４ｃを構成する一対の導電体
とストリップライン４ａ、４ｂとの交差角度がいずれも
７０度以上１２０度未満になるようにし、前記ストリッ
プライン４ｃそれぞれのストリップラインの中心線がス
トリップライン４ｃ全体の中心線に対して平行でないよ
うに構成することで、アイソレータの帯域内通過特性が
向上する。具体的な構成としては、図４等に示されてい
るとおり、ストリップライン４ｃを構成する一対の導電
体の間隔を一定とはせずに、幅広部を設けるような構成
が上げられる。

【００２２】また、端子部４ｄ，４ｅ，４ｆにスリット
を設けることによりにより、半田等の接合材の流れ込み
が良くなり接合強度が向上し、接合不良を低減させる効
果も得ることができる。本実施の形態ではスリット形状
を半円状の切り込みとしたが、他の形状で構成しても良
い。

【００２３】ストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃは、
銅，金，銀等の金属材料を所定形状のシート状体に形成
することが好ましく、特に銅或いは銅合金或いは銅に所
定量の添加物を添加したものを用いることが、電気特
性，加工性，コストの各面で非常に有利になる。

【００２４】また、本実施の形態では、３組のストリッ
プライン４ａ，４ｂ，４ｃで構成したが、４組以上のス
トリップラインで構成しても良い。

【００２５】更に、本実施の形態の図４では、ストリッ
プライン４ａ，４ｂ，４ｃを図示していないが接地導体
部にて互いに一体に形成し、略Ｙ字状としたが、ストリ
ップライン４ａ，４ｂ，４ｃはそれぞれ別体で構成して
も良い。

【００２６】また、本実施の形態の図４では、フェライ
ト板５にストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃを巻き付け
るとき、接地導体部から延長されたストリップライン４
ａ，４ｂ，４ｃがフェライト板５の側面に沿って折り曲
げられ、さらに同一フェライト板５上で前記側面に対向
する側面に沿って折り曲げられていることが好ましい。
この構成によって、磁気充填率をできる限り高めること
ができ、小型化によるアイソレータの挿入損の増加を防
ぐことができる。

【００２７】なお、ストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃ
それぞれの間には、絶縁シート６が設けられており、電
気的に絶縁されている。

【００２８】また、具体的には、ストリップライン４
ａ，４ｂ，４ｃとしては、圧延銅箔（２５μｍ〜６０μ
ｍ）を用いることが好ましく、２５μｍ以下であると、
断線などが起こりやすくなり、生産性等が悪くなり、６
０μｍ以上であると、薄型に不向きとなる。また、前記
圧延銅箔に銀，金などの導電性金属材料を少なくとも一
種類で構成された薄膜を厚さ１μｍ〜５μｍでメッキす
ることが好ましく、この様に構成することで、ストリッ
プラインの表面の導電性を向上させる事ができ、特性を
向上させることができる。

【００２９】次に、フェライト板５について説明する。

【００３０】フェライト板５は、円板状，方形板状，楕
円板状，多角形板状等の形を取ることができ、特性面等
から判断すると、円板状であることが好ましい。

【００３１】また、フェライト板５はＦｅ，Ｙ，Ａｌな
どを含んだ磁性材料であることが好ましい。

【００３２】フェライト板５に、ストリップラインを巻
回する場合には、角部に所定の面取りを施すことが、ス
トリップラインの断線や、フェライト板５との擦れによ
る特性劣化等を抑える事ができる。

【００３３】フェライト板５の大きさとしては、厚みと
して０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ（好ましくは０．３ｍｍ〜
０．６ｍｍ）とすることが、特性面強度面から見て好ま
しく、整合用コンデンサ８ａ，８ｂ，８ｃの厚みより厚
いことを特徴としている。例えば、フェライト板５を円
板状とすると、直径は１．６ｍｍ〜３．５ｍｍ（好まし
くは２．５ｍｍ〜２．９ｍｍ）とする事が、小型化や特
性面から見て好ましい。

【００３４】また、フェライト板５の両主面には、研磨
加工などを施す事によって、所定の厚みに形成したり、
特性のばらつきを抑えることができる。

【００３５】次に磁石２について説明する。

【００３６】十分にフェライト板５に磁界を印加できる
程の磁力を有する事が好ましく、特に好ましい材料とし
てはＳｒ系フェライトを用いることが好ましい。

【００３７】更に、磁石２の大きさとしては、フェライ
ト板５より大きいことが好ましく、更に、磁石２の投影
面積内にフェライト板５が収納されることが好ましい。
特に好ましいのは、磁石２の中心とフェライト板５の中
心を一致させるように、配置する事が均一に磁界をフェ
ライト板５に印加できるので、最も特性面から見て好ま
しい。

【００３８】磁石２の具体的な、形状としては、円板
状，方形板状，楕円板状，多角形板状等の形を取ること
ができ、特に、フェライト板５が円板状である場合に
は、方形板状とすることが、均一な磁界をフェライト板
５に加えることができ、しかも位置決めなどが行いやす
いので好ましい。

【００３９】磁石２の厚さとしては、０．３ｍｍ〜１．
５ｍｍとすることが、薄型化や磁界の強さから見て好ま
しい。なお、本実施の形態では、フェライト板５に磁界
を印加するために磁石を用いたが、電磁石などを用いて
も良い。電磁石を用いることで、所定の印加磁界を任意
に選択することができるので、特性の調整等を容易に行
うことができる。

【００４０】次に、下ケース９、上ケース１について説
明する。

【００４１】下ケース９は一般的に導電性の良い金属材
料で構成されており、特に好ましくは、銅，銀，鉄等を
含む導電性金属基板が好適に用いられ、更に、導電性金
属基板上に、銀，金等の導電性の良い金属材料をメッキ
などで１μｍ〜５μｍ形成することが電気特性や、他の
部品との接合性の面から見て好ましい。

【００４２】また、下ケース９には、終端抵抗７のホッ
ト端子側電極の下に当たる部分、及び整合用コンデンサ
８ａ，８ｂ，８ｃが下ケース９に近接する９ａ，９ｂ部
分の内側に絶縁膜を形成する。この絶縁膜は粘着性のシ
ートあるいは非粘着性のシートあるいは印刷の少なくと
も１方法で構成することが好ましい。

【００４３】下ケース９にはストリップライン４ａ，４
ｂ，４ｃの接地導体部が少なくとも導電性接合材等によ
って接合されている。また、上ケース１も同じ様な材料
で構成され、上ケース１には少なくとも磁石２が接合材
によって接着されている。

【００４４】次に、整合用コンデンサ８ａ，８ｂ，８ｃ
について説明する。

【００４５】整合用コンデンサは、容量ばらつきと、ア
イソレータの小型化、特に薄型化という点から平行平板
型コンデンサを使用することが好ましい。

【００４６】また、このときの電極としては、銅，銀，
ニッケルの内少なくとも一つから選ばれる電極材料で構
成される。

【００４７】電極の形成方法としては、電極層のうち少
なくとも１層はメッキで構成されることが電極を薄く均
一に形成でき、アイソレータの組立における接合位置精
度が向上するので好ましい。

【００４８】さらに、少なくとも一方の電極の最外層が
メッキで構成されていれば組立時にはんだを供給する必
要がなくなるので好ましい。

【００４９】また、コンデンサの外形形状は、好ましく
は方形状することが実装の面や位置決めの点で有利にな
る。また、円形や楕円形状としてもよい。

【００５０】次に、端子ベース３について説明する。

【００５１】端子ベース３は、貫通孔を有しており、そ
の貫通孔にフェライト板５を挿入することで、フェライ
ト板５とストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃを囲うよう
な構造をしており、囲いの内側に、フェライト板５の側
面にあたる部分でストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃを
固定するための突起部３ｃが設けられている。この突起
部３ｃにより、ストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃの交
差角度を常に一定に保つことができ、さらにはフェライ
ト板５にストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃを巻き付け
る時に発生する交差角度のズレを、端子ベース３にはめ
合わせるだけで補正することができる。本実施の形態で
は突起部３ｃをストリップライン４ａ，４ｂ，４ｃの近
くだけに設けたが、逆に、端子ベース３の囲い部分がフ
ェライト板５に接するような大きさで、ストリップライ
ン４ａ，４ｂ，４ｃと重なる部分に凹部が設けられてい
ても同様の効果を得ることができる。

【００５２】また、端子ベース３の特徴は、フェライト
板５を囲うように設け、ストリップライン４ａ，４ｂ，
４ｃと整合用コンデンサ８ａ，８ｂ，８ｃの接合部、終
端抵抗７の接合部を押さえることにより新たに各部を押
さえるための押さえ部材を必要とせず装置の小型化を行
うことができる。さらに端子ベース３に入出力端子３
ａ，３ｂをインサートしたことにより、より小型化がで
き、製造が容易になる。さらに端子ベース３側面に下ケ
ース９の端子部９ｂがはまる凹部３ｄを設けることによ
って組み込み位置がわかりやすくなり、また下ケース９
の実装面積を有効に利用することができる。

【００５３】端子ベース３は樹脂（エポキシ樹脂，液晶
ポリマー等），セラミック等の非導電材料にインサート
成型などを利用して入出力端子３ａ，３ｂを設けた構成
となっている。入出力端子３ａ，３ｂは真鍮などの導電
性材料で構成され、この導電性材料の上に銀等の良導体
でメッキ処理を施すことが好ましい。

【００５４】また、端子ベース３は、接合材などで他の
回路基板上に実装する際に、熱が加えられる可能性が高
いので、好ましくは耐熱性を有する材質で構成すること
が好ましい。具体的には２５０℃以上（好ましくは２９
０℃以上）の耐熱性を有する事が好ましい。

【００５５】又、本実施の形態では、樹脂などで構成さ
れた端子ベース３にインサート成型などで入出力端子３
ａ，３ｂを設けたが、入出力端子３ａ，３ｂを端子ベー
ス３に接着剤などで接着する構成としても良いし、端子
ベース３に係止部等を設け、その係止部を変形させて機
械的に入出力端子３ａ，３ｂを固定する方法でも良く、
この場合には更に接着剤などを用いて確実に固定しても
良い。更に、本実施の形態では、入出力端子３ａ，３ｂ
を金属などの導電材で構成された板状体に曲げ加工など
を施したが、端子ベース３上にメッキやスパッタ法など
の薄膜形成技術にて、薄膜で入出力端子３ａ，３ｂを形
成しても良く、この場合に、入出力端子３ａ，３ｂは端
子ベース３の表面に形成したり、或いは、端子ベース３
の内部に入出力端子３ａ，３ｂを形成し、一部を端子ベ
ース３の表面に露出させる構成としても良い。

【００５６】以下に本発明の実施の形態について、図１
〜図４を用いて説明する。アイソレータの構成部品は図
１に示すようになっている。図２、図４は本発明の実施
の形態によるアイソレータの構成例であり、電気的に接
続するためのはんだ等の接合剤の他に、接着剤等が使用
されている。図２に示されているように上ケース１と下
ケース９の接合部に半田以外に接着剤等を使うことによ
り、リフロー時の熱で半田が溶融し上ケースと下ケース
の位置が変動するということを防ぐことができる。この
ことは図３に示されているように、高温雰囲気中でも固
定されている上ケース１と下ケース９に挟み込まれ、各
電子部品を押える役割をもち入出力端子を備えた端子ベ
ース３が固定されることにより、各電子部品とストリッ
プラインの端子部４ｄ、４ｅ、４ｆとの接続部の距離が
離れることなく接続不良を防ぐことができる。また磁石
２とフェライト板５の距離が変動することなく、常に一
定の直流磁界をフェライト板５に印加することによりア
イソレータの特性の安定化をはかることができる。

【００５７】図４にアイソレータの電子部品配置図が示
されている。終端抵抗７の端子部４ｆ側を接着剤等で固
定することにより終端抵抗７と端子部４ｆとの接続不良
を防ぐことができる。フェライト版５の少なくとも１箇
所を接着剤等で固定することによりフェライト版５の位
置変動を抑え、磁石２から印加される直流磁界が常に一
定になるようにしたことで、アイソレータの特性の変化
を防ぐことができる。整合用コンデンサ８ａ、８ｂ、８
ｃの周囲の一部或いは全体を接着剤等で固定することに
より、端子部４ｄ、４ｅ、４ｆとの接続不良を防ぐこと
ができる。また誘電率の低い接着剤等を用いることによ
り、異常な大電力が流れることによって起こるコンデン
サ破壊を防ぐことができ、アイソレータの耐大電力性を
増すことができ、信頼性の高い集中定数型アイソレータ
となる。

【００５８】

【発明の効果】以上述べたことから明らかなように本発
明により、従来の小型化された集中定数型アイソレータ
に比べてリフロー半田付け時に接続不良、特性変化の生
じない信頼性の高い集中定数型アイソレータを得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における集中定数型アイソ
レータの構成図

【図２】本発明の実施の形態における集中定数型アイソ
レータの上ケースと下ケースの接合状態を示す斜視図

【図３】本発明の実施の形態における集中定数型アイソ
レータの断面図

【図４】本発明の実施の形態における集中定数型アイソ
レータの電子部品配置図

【符号の説明】

１ 上ケース ２ 磁石 ３ 端子ベース ３ａ，３ｂ 入出力端子 ３ｃ 突起部 ３ｄ 凹部 ４ａ，４ｂ，４ｃ ストリップライン ４ｄ，４ｅ，４ｆ 端子部 ５ フェライト板 ６ 絶縁シート ７ 終端抵抗 ８ａ，８ｂ，８ｃ 整合用コンデンサ ９ 下ケース ９ａ 下ケース側面部 ９ｂ 下ケース端子部（アース端子） １０ 接着剤

フロントページの続き (72)発明者 藤村 宗範 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 内 仁志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山口 修一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J013 EA01 FA07

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁性を有する基板と、前記基板の主面上に
   互いに絶縁されしかも所定の角度を持って交差した第
   １，第２，第３のストリップラインと、前記基板に磁界
   を印加する磁石と、前記第１，第２，第３のストリップ
   ラインにそれぞれ接続された第１，第２，第３のコンデ
   ンサと、前記第３のストリップラインに接続された終端
   抵抗と、前記第１，第２のストリップラインに電気的接
   続される入出力端子を備えた端子ベースと、前記各部材
   を収納するケースとを備え、前記各部材間の接合におい
   て、少なくとも一部に熱的変化の影響の少ない接着剤を
   用いたことを特徴とする集中定数型アイソレータ。
2. 【請求項２】各部材間の接合において、少なくとも一部
   に熱的変化の影響の少ない接着剤と半田を用いたことを
   特徴とする請求項１記載の集中定数型アイソレータ。
3. 【請求項３】ケースが複数に分割され、各ケースが接着
   剤で固定されていることを特徴とする請求項１記載の集
   中定数型アイソレータ。
4. 【請求項４】コンデンサ，終端抵抗，ストリップライン
   等の電子部品の一部または全部を接着剤によって固定す
   ることを特徴とする請求項１記載の集中定数型アイソレ
   ータ。
5. 【請求項５】接着剤を樹脂で構成したことを特徴とする
   請求項１記載の集中定数型アイソレータ。
6. 【請求項６】接着剤が、シリコーン系接着剤、エポキシ
   系接着剤であることを特徴とする請求項５記載の集中定
   数型アイソレータ。
7. 【請求項７】接着剤が、熱硬化性もしくはUV硬化性であ
   ることを特徴とする請求項５記載の集中定数型アイソレ
   ータ。