JP2001168079A - 液処理装置及び液処理方法 - Google Patents

液処理装置及び液処理方法

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JP2001168079A
JP2001168079A JP34600099A JP34600099A JP2001168079A JP 2001168079 A JP2001168079 A JP 2001168079A JP 34600099 A JP34600099 A JP 34600099A JP 34600099 A JP34600099 A JP 34600099A JP 2001168079 A JP2001168079 A JP 2001168079A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の小型化及び低廉化を図ると共に、処理
液の有効利用を図れるようにすること。 【解決手段】 処理に供される新規薬液を二重槽構造の
一部を構成する内側タンク1内に貯留すると共に、内側
タンク1からオーバーフローさせて内側タンク1を収容
する外側タンク2内に貯留させ、処理初期時に、外側タ
ンク2内の薬液を処理部に供給し、処理部にて処理に供
された薬液を外側タンク2内に戻し、その後、内側タン
ク1内の新規薬液を処理部に供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、液処理装置及び
液処理方法に関するもので、更に詳細には、例えば半導
体ウエハやLCD用ガラス基板等の被処理体に処理液例
えば薬液等を供給して洗浄等の処理をする液処理装置及
び液処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程やL
CD製造工程においては、半導体ウエハやLCD用ガラ
ス等の被処理体(以下にウエハ等という)に付着したレ
ジストやドライ処理後の残渣(ポリマ等)を除去するた
めに、処理液等を用いる液処理装置(方法)が広く採用
されている。
【0003】従来のこの種の液処理装置において、高価
な薬液等の処理液を有効に利用するために、処理に供す
る新規処理液をリサイクル液として再利用する洗浄処理
方法が知られている。
【0004】このリサイクル液と新規処理液を用いる方
法では、新規処理液を貯留するタンクと、リサイクル液
を貯留するタンクの2種類を用意し、例えば処理初期時
にはリサイクル液を処理部に供給してウエハ等を一次処
理した後、新規処理液を二次処理に供することにより、
処理液を有効に利用している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の液処理装置(方法)においては、新規処理液を
貯留するタンクとリサイクル液を貯留するタンクの2種
類を設置する必要があり、また、各タンクに温度コント
ローラや供給ポンプ等の機器類を装備する上、供給管路
等の配管が必要がある。したがって、タンクの設置スペ
ース、温度コントローラや供給ポンプ等の機器類の設置
スペースや配管スペースが大きくなり、装置全体が大型
となるばかりか、装置が高価となるという問題があっ
た。
【0006】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、処理部に供給される処理液を貯留する複数のタンク
及び配管等の小スペース化により、装置を小型にすると
共に、処理液の有効利用を図れるようにした液処理装置
及び液処理方法を提供することを目的とするものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の液処理装置は、処理部に供給される
処理液を貯留する2つのタンクの一方を、他方のタンク
内に収容して二重槽構造とし、上記両タンクと上記処理
部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記
外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続してな
る、ことを特徴とする。
【0008】請求項2記載の液処理装置は、処理部に供
給される処理液を貯留する2つのタンクの一方を、他方
のタンク内に収容して二重槽構造とし、上記外側タンク
の外周に加熱手段を配設してなる、ことを特徴とする。
【0009】上記請求項2記載の液処理装置において、
上記加熱手段の加熱温度を検出する加熱温度検出手段
と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク
液温検出手段と、上記加熱温度検出手段と外側タンク液
温からの検出信号に基づいて上記加熱手段の加熱温度を
制御する温度制御手段とを具備する方が好ましい(請求
項3)。また、上記加熱手段を、外側タンクを囲繞する
複数に分割された加熱体にて形成すると共に、隣接する
加熱体同士を接離可能に連結する方が好ましい(請求項
4)。
【0010】また、上記請求項1又は2記載の液処理装
置において、上記内側タンクと液供給源とを液供給管路
を介して接続すると共に、内側タンクの上端部に、この
内側タンクからオーバーフローする処理液を外側タンク
内に供給するオーバーフロー管路を配設する方が好まし
い(請求項5)。また、上記外側タンクの開口部におけ
る内側タンクとの隙間を可及的に狭くする方が好ましい
(請求項6)。
【0011】また、請求項7記載の液処理装置は、請求
項1又は2記載の液処理装置において、上記両タンクと
処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を、切換手
段を介して共通の主供給管路にて形成し、上記主供給管
路に、処理液の供給ポンプを介設することを特徴とす
る。この場合、上記主供給管路における供給ポンプの吐
出側と外側タンクに循環管路を配設する方が好ましい
(請求項8)。また、上記主供給管路における供給ポン
プの吐出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給
管路に接続するバイパス管路を配設すると共に、このバ
イパス管路に切換手段及びフィルタを介設する方が好ま
しい(請求項9)。
【0012】請求項10記載の液処理方法は、処理に供
される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タ
ンク内に貯留すると共に、内側タンクからオーバーフロ
ーさせて内側タンクを収容する外側タンク内に貯留さ
せ、処理初期時に、上記外側タンク内の新規処理液を処
理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を上記
外側タンク内に戻し、その後、上記内側タンク内の新規
処理液を処理部に供給する、ことを特徴とする。
【0013】請求項11記載の液処理方法は、処理に供
される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タ
ンク内に貯留し、少なくとも一度処理に供された処理液
を二重槽構造の一部を構成する外側タンク内に貯留し、
処理初期時に、上記外側タンク内の処理液を処理部に供
給し、その後、上記内側タンク内の新規処理液を処理部
に供給する、ことを特徴とする。
【0014】上記請求項10又は11記載の液処理方法
において、上記外側タンクの外周部に配設される加熱手
段によって外側タンク内の処理液を加熱すると共に、こ
の加熱された処理液の熱容量を利用して内側タンク内の
処理液を加熱するようにし、上記加熱手段の温度を検出
する加熱温度検出手段と、上記外側タンク内の処理液の
温度を検出する外側タンク液温検出手段からの検出信号
に基づいて上記外側タンク内及び内側タンク内の処理液
の温度を所定温度に制御する方が好ましい(請求項1
2)。
【0015】請求項1,5,11記載の発明によれば、
処理に供される処理液を二重槽構造の一部を構成する内
側タンク内に貯留すると共に、内側タンクを収容する外
側タンク内に貯留させ、処理初期時に、外側タンク内の
処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処
理液を外側タンク内に戻し、その後、内側タンク内の新
規処理液を処理部に供給することができる。したがっ
て、複数のタンクの設置スペースを小さくすることがで
きると共に、配管スペースを小さくすることができるの
で、装置の小型化を図ることができる。また、同一種類
の新規処理液とリサイクル液とを使用することができる
ので、処理液の有効利用を図ることができる。また、両
タンク内が空の状態においては、処理に供される新規処
理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留
すると共に、内側タンクからオーバーフローさせて内側
タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時
に、上記外側タンク内の新規処理液を処理部に供給し、
処理部にて処理に供された処理液を上記外側タンク内に
戻し、その後、上記内側タンク内の新規処理液を処理部
に供給することができる(請求項10)。
【0016】請求項2記載の発明によれば、処理部に供
給される処理液を貯留する2つのタンクの一方を、他方
のタンク内に収容して二重槽構造とし、外側タンクの外
周に加熱手段を配設することにより、1つの加熱手段に
よって内外タンク内に貯留される処理液を加熱・保温す
ることができる。この場合、加熱手段の温度を検出する
加熱温度検出手段と、外側タンク内の処理液の温度を検
出する外側タンク液温検出手段と、加熱温度検出手段と
外側タンク液温からの検出信号に基づいて加熱手段の加
熱温度を制御する温度制御手段とを具備することによ
り、外側タンク内及び内側タンク内の処理液の温度を所
定温度に制御することができる(請求項3,12)。ま
た、加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割され
た加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接
離可能に連結することにより、加熱体を、加熱手段の加
熱によるタンクの膨脹に追従させてタンクに近接させる
ことができるので、加熱効率の向上を図ることができる
(請求項4)。
【0017】請求項6記載の発明によれば、外側タンク
の開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭くす
ることにより、外側タンク内に貯留された処理液が外気
と接触する面積を少なくすることができるので、処理液
の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することが
でき、処理液の品質や性能の維持を図ることができる。
【0018】請求項7記載の発明によれば、内側及び外
側の両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の
一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成
し、主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設してなる
ので、供給管路や供給ポンプ等の供給系統の共通化が図
れると共に、装置の小型化及び装置の低廉化を図ること
ができる。この場合、主供給管路における供給ポンプの
吐出側と外側タンクに循環管路を配設することにより、
処理液の供給待機中に外側タンク内に貯留された処理液
を循環させることができるので、供給開始と同時に処理
液を処理部に供給することができる(請求項8)。した
がって、処理効率の向上を図ることができる。また、外
側タンク内の処理液を循環させることで、内側タンクと
外側タンク内の処理液の温度分布を均一にすることがで
きるので、この点においても処理性能の向上が図れると
共に、処理の信頼性の向上が図れる。
【0019】また、主供給管路における供給ポンプの吐
出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給管路に
接続するバイパス管路を配設すると共に、このバイパス
管路に切換手段及びフィルタを介設することにより、内
側タンク内の処理液と外側タンク内の処理液の供給経路
を切り換えることができる(請求項9)。したがって、
新規処理液と処理に供したリサイクル液の供給路を切り
換えて使用することができ、供給管路の寿命を増大させ
ることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導
体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について
説明する。
【0021】図1は、この発明に係る液処理装置を適用
した洗浄・乾燥処理装置の一例を示す概略構成図、図2
は、液処理装置における処理液の配管系統を示す概略配
管図である。
【0022】上記液処理装置20は、図1に示すよう
に、被処理体であるウエハWを保持する回転可能な保持
手段例えばロータ21と、このロータ21を水平軸を中
心として回転駆動する駆動手段であるモータ22と、ロ
ータ21にて保持されたウエハWを包囲する複数例えば
2つの処理部{具体的には第1の処理室,第2の処理
室}の内チャンバ23,外チャンバ24と、これら内チ
ャンバ23又は外チャンバ24内に収容されたウエハW
に対して処理液例えばレジスト剥離液,ポリマ除去液等
の薬液の供給手段50、この薬液の溶剤例えばイソプロ
ピルアルコール(IPA)の供給手段60、リンス液例
えば純水等の供給手段(リンス液供給手段)70又は例
えば窒素(N2)等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気
体(乾燥流体)の供給手段80{図1では薬液供給手段
50と乾燥流体供給手段80を示す。}と、内チャンバ
23を構成する内筒体25と外チャンバ24を構成する
外筒体26をそれぞれウエハWの包囲位置とウエハWの
包囲位置から離れた待機位置に切り換え移動する移動手
段例えば第1,第2のシリンダ27,28及びウエハW
を図示しないウエハ搬送チャックから受け取ってロータ
21に受け渡すと共に、ロータ21から受け取ってウエ
ハ搬送チャックに受け渡す被処理体受渡手段例えばウエ
ハ受渡ハンド29とで主要部が構成されている。
【0023】上記のように構成される液処理装置20に
おけるモータ22、処理流体の各供給手段50,60,
70,80{図1では薬液供給手段50と乾燥流体供給
手段80を示す。}の供給部、ウエハ受渡ハンド29等
は制御手段例えば中央演算処理装置30(以下にCPU
30という)によって制御されている。
【0024】また、上記ロータ21は、水平に配設され
るモータ22の駆動軸22aに片持ち状に連結されて、
ウエハWの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を
中心として回転可能に形成されている。この場合、ロー
タ21は、モータ22の駆動軸22aにカップリング
(図示せず)を介して連結される回転軸(図示せず)を
有する第1の回転板21aと、この第1の回転板21a
と対峙する第2の回転板21bと、第1及び第2の回転
板21a,21b間に架設される複数例えば4本の固定
保持棒31と、これら固定保持棒31に列設された保持
溝(図示せず)によって保持されたウエハWの上部を押
さえる図示しないロック手段及びロック解除手段によっ
て押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の押え棒
32とで構成されている。この場合、モータ22は、予
めCPU30に記憶されたプログラムに基づいて所定の
高速回転と低速回転を選択的に繰り返し行い得るように
制御されている。
【0025】一方、処理部例えば内チャンバ23(第1
の処理室)は、第1の固定壁34と、この第1の固定壁
34と対峙する第2の固定壁38と、これら第1の固定
壁34及び第2の固定壁38との間にそれぞれ第1及び
第2のシール部材40a,40bを介して係合する内筒
体25とで形成されている。すなわち、内筒体25は、
移動手段である第1のシリンダ27の伸張動作によって
ロータ21と共にウエハWを包囲する位置まで移動され
て、第1の固定壁34との間に第1のシール部材40a
を介してシールされると共に、第2の固定壁38との間
に第2のシール部材40bを介してシールされた状態で
内チャンバ23(第1の処理室)を形成する。また、第
1のシリンダ27の収縮動作によって固定筒体36の外
周側位置(待機位置)に移動されるように構成されてい
る。この場合、内筒体25の先端開口部は第1の固定壁
34との間に第1のシール部材40aを介してシールさ
れ、内筒体25の基端部は固定筒体36の中間部に周設
された第3のシール部材40cを介してシールされて、
内チャンバ23内に残存する薬液の雰囲気が外部に漏洩
するのを防止している。
【0026】また、外チャンバ24(第2の処理室)
は、待機位置に移動された内筒体25との間にシール部
材40bを介在する第1の固定壁34と、第2の固定壁
38と、第2の固定壁38と内筒体25との間にそれぞ
れ第4及び第5のシール部材40d,40eを介して係
合する外筒体26とで形成されている。すなわち、外筒
体26は、移動手段である第2のシリンダ28の伸張動
作によってロータ21と共にウエハWを包囲する位置ま
で移動されて、第2の固定壁38との間に第4のシール
部材40dを介してシールされると共に、内筒体25の
先端部外方に位置する第5のシール部材40eを介して
シールされた状態で、外チャンバ24(第2の処理室)
を形成する。また、第2のシリンダ28の収縮動作によ
って固定筒体36の外周側位置(待機位置)に移動され
るように構成されている。この場合、外筒体26と内筒
体25の基端部間には第5のシール部材40eが介在さ
れて、シールされている。したがって、内チャンバ23
の内側雰囲気と、外チャンバ24の内側雰囲気とは、互
いに気水密な状態に離隔されるので、両チャンバ23,
24内の雰囲気が混じることなく、異なる処理流体が反
応して生じるクロスコンタミネーションを防止すること
ができる。
【0027】上記のように構成される内筒体25と外筒
体26は共に先端に向かって拡開するテーパ状に形成さ
れている。このように内筒体25及び外筒体26を、一
端に向かって拡開するテーパ状に形成することにより、
処理時に内筒体25又は外筒体26内でロータ21が回
転されたときに発生する気流が拡開側へ渦巻き状に流
れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し易くすることができ
る。また、内筒体25と外筒体26とを同一軸線上に重
合する構造とすることにより、内筒体25と外筒体26
及び内チャンバ23及び外チャンバ24の設置スペース
を少なくすることができると共に、装置の小型化が図れ
る。
【0028】一方、上記処理液供給手段のうち、薬液例
えばポリマ除去液の供給手段50は、図2に示すよう
に、処理部すなわち内筒体25内に取り付けられる薬液
供給ノズル51と、薬液供給部52と、これら薬液供給
ノズル51と薬液供給部52とを接続する薬液供給管路
53を具備してなる。
【0029】上記薬液供給部52は、図3に示すよう
に、薬液供給源3(液供給源)と、この薬液供給源3か
ら供給される新規の薬液を貯留すると共に、処理に供さ
れた薬液を貯留するタンク10とで主要部が構成されて
いる。
【0030】上記タンク10は、薬液開閉弁3aを介設
する薬液管路3bを介して薬液供給源3に接続する新液
を貯留する内側タンク1と、この内側タンク1を内方に
収容する外側タンク2とからなる二重槽構造に構成され
ている。この場合、内側タンク1は有底円筒状のステン
レス製容器にて形成されている。また、外側タンク2
は、大径の胴部2aと小径の開口部2bと開口部2b側
に向かって漸次狭小テーパ状の肩部2cとを有する有底
円筒状のステンレス製容器にて形成されている。ここ
で、肩部2cを開口部2b側に向かって漸次狭小テーパ
状としたのは、外側タンク2内に貯留される薬液が開口
部2bに充満される過程で肩部2cに空気が溜まるのを
防止するためである。また、外側タンク2の外周面に
は、外側タンク2を囲繞するように加熱手段であるヒー
タ4が配設されている。
【0031】この場合、内側タンク1の上端部には、こ
の内側タンク1からオーバーフローする薬液を外側タン
ク2内に供給するオーバーフロー管路5が配設されてい
る(図4参照)。したがって、薬液供給源3から内側タ
ンク1内に供給される新規の薬液が内側タンク1内に充
満された後、オーバーフロー管路5を介して外側タンク
2内に供給される。また、図3及び図4に示すように、
外側タンク2の開口部2bにおける内側タンク1との隙
間Sが狭く形成されている。この隙間Sは外側タンク2
内に貯留される薬液の液面が検出できる面積であれば可
及的に狭い方がよい。その理由は、内側タンク1と外側
タンク2の隙間Sが狭い程、外側タンク2内に貯留され
る薬液の液面の外気と接触する面積を少なくすることが
できるので、薬液の空気との接触による化学反応や劣化
を抑制することができ、薬液の品質や性能の維持を図る
ことができるからである。
【0032】なお、内側タンク1及び外側タンク2の開
口部には、パージガス供給管路6とガス抜き管路6Aが
接続されており、両タンク1,2内に貯留される薬液が
外気に晒されて雰囲気が変化するのを防止するために、
図示しない不活性ガス例えばN2ガス等のパージガス供
給源に接続するパージガス供給管路6からパージガス例
えばN2ガスが供給されるようになっている。なお、外
側タンク2の外方近接部にはそれぞれ静電容量型の上限
センサ7a,秤量センサ7b,ヒータオフ下限センサ7
c及び下限センサ7dが配設されており、これらセンサ
7a〜7dは制御部30(CPU)に接続されている。
この場合、センサ7a〜7dは必ずしも静電容量型であ
る必要はなく、液面を検出できるものであればその他の
形式のセンサであってもよい。これらセンサ7a〜7d
のうち、上限センサ7aと下限センサ7dは、外側タン
ク2内に貯留される薬液の上限液面と下限液面を検出
し、秤量センサ7bは、外側タンク2内に実際に貯留さ
れている薬液の量を検出し、また、ヒータオフ下限セン
サ7cは、ヒータ4による加熱可能な薬液量を検出し得
るようになっている。なお、内側タンク1の上端部に
は、薬液満杯センサ7eが配設されており、この薬液満
杯センサ7eによって内側タンク1内から外側タンク2
内に流れる薬液の状態を監視することができるようにな
っている。すなわち、薬液満杯センサ7eと上記秤量セ
ンサ7bからの検出信号に基づいて制御部30(CP
U)からの制御信号を薬液開閉弁3aに伝達すること
で、内側タンク1及び外側タンク2内の薬液の液量を管
理することができる。
【0033】また、内側タンク1内に貯留される薬液
と、外側タンク2内に貯留される薬液は、外側タンク2
の外方近接部に配設される1つのヒータ4によって加熱
・保温されるようになっている。この場合、内側タンク
1内の薬液の温度は、内側タンク薬液温度センサTaに
よって検出され、外側タンク2内の薬液の温度は、外側
タンク薬液温度センサTbによって検出され、また、ヒ
ータ4の温度は、コントロール温度センサTcと、オー
バーヒート温度センサTdによって検出されるようにな
っている。これら温度センサTa〜Tdのうち、外側タ
ンク薬液温度センサTb、コントロール温度センサTc
及びオーバーヒート温度センサTdの検出信号を温度制
御部C1〜C3で制御して、外側タンク2内の薬液温度、
ヒータ4の加熱温度を所定温度に設定できるようになっ
ている。すなわち、図5に示すように、外側タンク薬液
温度センサTbによって検出された検出信号を温度制御
部C1に伝達して、この温度制御部C1で外側タンク2内
の温度T1が例えば80℃以下であるか否かが判別され
てその信号がAND回路部8を介してヒータ4と電源9
とを接続するリード線11に介設されるソリッド・ステ
ート・リレー12(SSR)に伝達される。一方、コン
トロール温度センサC2によって検出された検出信号を
温度制御部C2に伝達して、この温度制御部C2でヒータ
4の加熱温度T2が例えば150℃以下であるか否かが
判別されてその信号がAND回路部8を介してSSR1
2に伝達されることで、外側タンク2内の温度T1<8
0℃、ヒータ4の加熱温度T2<150℃のとき、ヒー
タ4がON状態となり、また、外側タンク2内の温度T
1≧80℃又はヒータ4の加熱温度T2≧150℃のと
き、ヒータ4がOFF状態となるように制御されてい
る。なお、オーバーヒート温度センサTdによって検出
された検出信号は温度制御部C3に伝達されて、温度制
御部C3によってヒータ温度T3が例えば200℃より高
いか低いかが判別され、T3>200℃のとき、その信
号がリード線11に介設されるマグネット・コンダクタ
13に伝達されて、ヒータ4への通電が遮断されるよう
になっている。
【0034】上記のようにして温度センサTb〜Tdで
検出された検出信号を温度制御部C1〜C3で制御するこ
とにより、外側タンク2内の薬液の温度T1を所定温
度、すなわち、80℃<T1<150℃に制御すること
で、内側タンク1内の薬液の温度T0を外側タンク2内
の薬液の温度T1の熱容量によってT1とほぼ等しい温度
に設定することができる。
【0035】上記ヒータ4は、図6及び図7に示すよう
に、外側タンク2を囲繞する複数例えば8個に分割され
た加熱体4aにて形成されると共に、隣接する加熱体4
a同士が接離可能に連結されている。この場合、各加熱
体4aは、一側に断面円弧状を有するアルミニウム製の
押出形材にて形成されており、その一端側にヒータ線4
cを埋設(貫挿)するヒータ取付部4bを有し、他端側
には連結用フランジ4dが形成されている。
【0036】上記のように形成される各加熱体4aのヒ
ータ取付部4bと連結用フランジ4dを当接し、そし
て、コイルばね4eを介在した連結ボルト4fで連結用
フランジ4dとヒータ取付部4bとを連結することで、
各加熱体4a同士を接離可能に連結する。
【0037】上記のように、ヒータ4を、外側タンク2
を囲繞する複数例えば8個に分割された加熱体4aにて
形成すると共に、隣接する加熱体4a同士が接離可能に
連結することにより、ヒータ4の加熱によって、外側タ
ンク2が膨張し、ヒータ4の停止時に元の状態に収縮し
ても、加熱体4aを追従させて外側タンク2に近接させ
ることができる。したがって、ヒータ4からの熱を効率
よく外側タンク2に伝達することができる。
【0038】一方、処理部すなわち内筒体25内に取り
付けられる薬液供給ノズル51と、薬液供給部52とを
接続する薬液供給管路53は、図1及び図3に示すよう
に、内側タンク1内の薬液を処理部側に供給する第1の
供給管路14aと、外側タンク2内の薬液を処理部側に
供給する第2の供給管路14bと、これら第1及び第2
の供給管路14a,14bを連結して共通化する主供給
管路14cとで主に構成されている。この場合、第1の
供給管路14aには第1の切換開閉弁15aが介設さ
れ、第2の供給管路14bには第2の切換開閉弁15b
が介設されている。また、主供給管路14cには例えば
ダイアフラム式の供給ポンプ16が介設されると共に、
この供給ポンプ16の吐出側に順次、第3の切換開閉弁
15c、フィルタ17、第4の切換開閉弁15dが介設
されている。
【0039】また、主供給管路14cにおける供給ポン
プ16の吐出側と外側タンク2とは、第5の切換開閉弁
15eを介設した循環管路18が接続されており、外側
タンク2内から供給される薬液を循環し得るように構成
されている。
【0040】また、主供給管路14cにおける供給ポン
プ16の吐出側{具体的には供給ポンプ16と第3の切
換開閉弁15cとの間}と、第3の第3の切換開閉弁1
5cの吐出側と循環管路18の接続部との間には、主供
給管路14cから分岐され再び主供給管路14cに連結
するバイパス管路19が接続されている。このバイパス
管路19には、第6の切換開閉弁15f、フィルタ19
a及び第7の切換開閉弁15gが順次介設されている。
また、外側タンク2の開口部2bと処理部には、薬液の
戻り管路56が接続されており、処理部で処理に供され
た薬液が外側タンク2内に貯留されて、リサイクルに供
されるようになっている。
【0041】上記のようにして薬液供給管路53を形成
することにより、外側タンク2内に貯留された薬液を第
2の供給管路14b、主供給管路14c、バイパス管路
19及び主供給管路14cを介して処理部側に供給する
ことができる。また、内側タンク1内に貯留された薬液
(新液)を第1の供給管路14aと主供給管路14cを
介して処理部側に供給することができる。また、ウエハ
Wの処理の待機時には、外側タンク2内に貯留された薬
液を循環管路18を介して循環することができる。
【0042】なお、外側タンク2の底部には排液開閉弁
57を介設した排液管路58が接続されている(図3及
び図4参照)。
【0043】一方、薬液の溶剤例えばIPAの供給手段
60は、図2に示すように、内筒体25内に取り付けら
れる上記薬液供給ノズルを兼用する供給ノズル51(以
下に薬液供給ノズル51で代表する)と、溶剤供給部6
1と、この供給ノズル51と薬液供給部52とを接続す
るIPA供給管路62に介設されるポンプ54、フィル
タ55、IPA供給弁63を具備してなる。この場合、
溶剤供給部61は、溶剤例えばIPAの供給源64と、
このIPA供給源64から供給される新規のIPAを貯
留するIPA供給タンク61aと、処理に供されたIP
Aを貯留する循環供給タンク61bとで構成されてお
り、両IPA供給タンク61a,61bには、上記内チ
ャンバ23の拡開側部位の下部に設けられた第1の排液
ポート41に接続する第1の排液管42に図示しない切
換弁(切換手段)を介して循環管路90が接続されてい
る。図面では、IPA供給タンク61a,61bを別個
に配置する場合について説明したが、上記内側タンク1
と外側タンク2と同様に、IPA供給タンク61a,6
1bを二重槽構造とする方が望ましい。
【0044】一方、リンス液例えば純水の供給手段70
は、図2に示すように、第2の固定壁38に取り付けら
れる純水供給ノズル71と、純水供給源72と、純水供
給ノズル71と純水供給源72とを接続する純水供給管
路73に介設される供給ポンプ74、純水供給弁75と
を具備してなる。この場合、純水供給ノズル71は、内
チャンバ23の外側に位置すると共に、外チャンバ24
の内側に位置し得るように配設されており、内筒体25
が待機位置に後退し、外筒体26がロータ21とウエハ
Wを包囲する位置に移動して外チャンバ24を形成した
際に、外チャンバ24内に位置して、ウエハWに対して
純水を供給し得るように構成されている。なお、純水供
給ノズル71は、外チャンバ24に取り付けられるもの
であってもよい。
【0045】また、外チャンバ24の拡開側部位の下部
には、第2の排液ポート45が設けられており、この第
2の排液ポート45には、図示しない開閉弁を介設した
第2の排液管46が接続されている。なお、第2の排液
管46には、純水の比抵抗値を検出する比抵抗計47が
介設されており、この比抵抗計47によってリンス処理
に供された純水の比抵抗値を検出し、その信号を上記C
PU30に伝達するように構成されている。したがっ
て、この比抵抗計47でリンス処理の状況を監視し、適
正なリンス処理が行われた後、リンス処理を終了するこ
とができる。
【0046】なお、上記外チャンバ24の拡開側部位の
上部には、第2の排気ポート48が設けられており、こ
の第2の排気ポート48には、図示しない開閉弁を介設
した第2の排気管49が接続されている。
【0047】また、乾燥流体供給手段80は、図1及び
図2に示すように、第2の固定壁38に取り付けられる
乾燥流体供給ノズル81と、乾燥流体例えば窒素(N
2)供給源82と、乾燥流体供給ノズル81とN2供給源
82とを接続する乾燥流体供給管路83に介設される開
閉弁84、フィルタ85、N2温度調整器86とを具備
してなり、かつ乾燥流体供給管路83におけるN2温度
調整器86の二次側に切換弁87を介して上記IPA供
給管路62から分岐される分岐管路88を接続してな
る。この場合、乾燥流体供給ノズル81は、上記純水供
給ノズル71と同様に内チャンバ23の外側に位置する
と共に、外チャンバ24の内側に位置し得るように配設
されており、内筒体25が待機位置に後退し、外筒体2
6がロータ21とウエハWを包囲する位置に移動して外
チャンバ24を形成した際に、外チャンバ24内に位置
して、ウエハWに対してN2ガスとIPAの混合流体を
霧状に供給し得るように構成されている。この場合、N
2ガスとIPAの混合流体で乾燥した後に、更にN2ガス
のみで乾燥する。なお、ここでは、乾燥流体がN2ガス
とIPAの混合流体である場合について説明したが、こ
の混合流体に代えてN2ガスのみを供給するようにして
もよい。
【0048】なお、上記薬液供給手段50、IPA供給
手段60、純水供給手段70及び乾燥流体供給手段80
における供給ポンプ16,54、薬液供給部52の第1
〜第7の切換開閉弁15a〜15g、温度調整器56,
N2温度調整器86、IPA供給弁63及び切換弁87
は、CPU30によって制御されている(図1参照)。
【0049】次に、この発明に係る洗浄・乾燥処理装置
の動作態様について説明する。まず、搬入・搬出部(図
示せず)側からウエハ搬送チャックによって搬送される
ウエハWを処理装置20の上方、すなわち、内筒体25
及び外筒体26が待機位置に後退した状態のロータ21
の上方位置まで搬送する。すると、ウエハ受渡ハンド2
9が上昇して、ウエハ搬送チャック10にて搬送された
ウエハWを受け取り、その後、下降してウエハWをロー
タ21の固定保持棒31上に受け渡した後、ウエハ受渡
ハンド29は元の位置に移動する。ロータ21の固定保
持棒31上にウエハWを受け渡した後、図示しないロッ
ク手段が作動してウエハ押え棒32がウエハWの上側縁
部まで移動してウエハWの上部を保持する。
【0050】上記のようにしてロータ21にウエハWが
セットされると、内筒体25及び外筒体26がロータ2
1及びウエハWを包囲する位置まで移動して、内チャン
バ23内にウエハWを収容する。この状態において、ま
ず、ウエハWに薬液を供給して薬液処理を行う。この薬
液処理は、ロータ21及びウエハWを低速回転例えば1
〜500rpmで回転させた状態で所定時間例えば数十
秒間薬液を供給した後、薬液の供給を停止し、その後、
ロータ21及びウエハWを数秒間高速回転例えば100
〜3000rpmで回転させてウエハW表面に付着する
薬液を振り切って除去する。この薬液供給工程と薬液振
り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液処理を完了
する。
【0051】上記薬液処理工程において、内側タンク1
及び外側タンク2内に薬液が貯留された状態の通常の処
理では、最初に供給される薬液は、外側タンク2内に貯
留された薬液が使用される。すなわち、第2,第6,第
7及び第4の切換開閉弁15b,15f,15g,15
dが開いた状態で供給ポンプ16が作動することによ
り、外側タンク2内の薬液は、第2の供給管路14b、
主供給管路14c、バイパス管路19及び主供給管路1
4cを流れて処理部側に供給される。この際、供給ポン
プ16を通過した薬液はフィルタ19aによって濾過さ
れ、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。
ある一定時間内最初に使用された薬液は第1の排液管4
2から廃棄される。それ以外の薬液は一定時間処理に供
された後、外側タンク2内に戻されて、以後循環供給さ
れる。
【0052】所定時間薬液を循環供給して処理を行った
後、内側タンク1内の新規薬液が処理部側に供給されて
薬液処理が終了する。内側タンク1内の新規薬液を処理
部側へ供給する場合には、上記第2,第6及び第7の切
換開閉弁15b,15f,15gが閉じ、第1,第3及
び第4の切換開閉弁15a,15c,15dが開く。こ
の状態で供給ポンプ16が作動することにより、内側タ
ンク1内の新規薬液は、第1の供給管14a及び主供給
管14cを流れて処理部側に供給される。この際、供給
ポンプ16を通過した新規薬液はフィルタ17によって
濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去さ
れる。また、前回の処理時に供給され、主供給管路14
cに残留した新規薬液は、次回の新規薬液と共にフィル
タ17によって濾過される。なお、処理に供された新規
薬液は戻り管路56を介して外側タンク2内に貯留され
る。
【0053】上記説明では、内側タンク1内と外側タン
ク2内に薬液が貯留された状態の通常の薬液処理につい
て説明したが、内側タンク1及び外側タンク2内に薬液
が貯留されていない空の状態では、以下のようにして薬
液処理を行う。
【0054】まず、薬液開閉弁3aを開いて薬液供給源
3から薬液を内側タンク1内に供給すると共に、内側タ
ンク1からオーバーフロー管路5を介して外側タンク2
内に所定量の薬液を貯留する。そして、処理初期時に、
外側タンク2内の新規薬液を処理部側に供給して最初の
薬液処理を行う。その後は、上記通常の薬液処理と同様
に、外側タンク2内の薬液を循環供給した後、内側タン
ク1内の新規薬液を処理部側に供給して、薬液処理を終
了する。
【0055】なお、薬液処理工程の際には、薬液処理に
供された薬液は第1の排液ポート41に排出され、切換
弁(図示せず)の動作によって戻り管路56を介して薬
液供給部52に循環又は第1の排液管42に排出される
一方、薬液から発生するガスは第1の排気ポート43を
介して第1の排気管44から排気される。
【0056】薬液処理を行った後、内チャンバ23内に
ウエハWを収容したままの状態で、IPA供給手段60
のIPAの供給ノズルを兼用する薬液供給ノズル51か
ら低速回転例えば1〜500rpmで回転させた状態で
所定時間例えば数十秒間IPAを供給した後、IPAの
供給を停止し、その後、ロータ21及びウエハWを数秒
間高速回転例えば100〜3000rpmで回転させて
ウエハW表面に付着するIPAを振り切って除去する。
このIPA供給工程とIPA振り切り工程を数回から数
千回繰り返して薬液除去処理を完了する。この薬液除去
処理においても、上記薬液処理工程と同様に、最初に供
給されるIPAは、循環供給タンク61b内に貯留され
たIPAが使用され、この最初に使用されたIPAは第
1の排液管42から廃棄され、以後の処理に供されるI
PAは供給タンク61b内に貯留されたIPAを循環供
給する。そして、薬液除去処理の最後に、IPA供給源
64から供給タンク61a内に供給された新規のIPA
が使用されて、薬液除去処理が終了する。
【0057】なお、薬液除去処理において、薬液除去処
理に供されたIPAは第1の排液ポート41に排出さ
れ、切換弁(図示せず)の動作によって溶剤供給部61
の循環管路90又は第1の排液管42に排出される一
方、IPAガスは第1の排気ポート43を介して第1の
排気管44から排気される。
【0058】薬液処理及びリンス処理が終了した後、内
筒体25が待機位置に後退して、ロータ21及びウエハ
Wが外筒体26によって包囲、すなわち外チャンバ24
内にウエハWが収容される。したがって、内チャンバ2
3内で処理されたウエハWから液がしたたり落ちても外
チャンバ24で受け止めることができる。この状態にお
いて、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズル71か
ら回転するウエハWに対してリンス液例えば純水が供給
されてリンス処理される。このリンス処理に供された純
水と除去されたIPAは第2の排液ポート45を介して
第2の排液管46から排出される。また、外チャンバ2
4内に発生するガスは第2の排気ポート48を介して第
2の排気管49から外部に排出される。
【0059】このようにしてリンス処理を所定時間行っ
た後、外チャンバ24内にウエハWを収容したままの状
態で、乾燥流体供給手段80のN2ガス供給源82及び
IPA供給源64からN2ガスとIPAの混合流体を回
転するウエハWに供給して、ウエハ表面に付着する純水
を除去することで、ウエハWと外チャンバ24内の乾燥
を行うことができる。また、N2ガスとIPAの混合流
体によって乾燥処理した後、N2ガスのみをウエハWに
供給することで、ウエハWの乾燥と外チャンバ24内の
乾燥をより一層効率よく行うことができる。
【0060】上記のようにして、ウエハWの薬液処理、
薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、
外筒体26が内筒体25の外周側の待機位置に後退する
一方、図示しないロック解除手段が動作してウエハ押え
棒32をウエハWの押え位置から後退する。すると、ウ
エハ受渡ハンド29が上昇してロータ21の固定保持棒
31にて保持されたウエハWを受け取って処理装置20
の上方へ移動する。処理装置の上方へ移動されたウエハ
Wはウエハ搬送チャックに受け取られて搬入・搬出部に
搬送された後、装置外部に搬送される。
【0061】なお、上記実施形態では、この発明に係る
液処理装置及び液処理方法を半導体ウエハの洗浄・乾燥
処理装置に適用した場合について説明したが、半導体ウ
エハ以外のLCD用ガラス基板等にも適用できることは
勿論であり、また、洗浄・乾燥処理装置以外の薬液等の
処理液を用いた液処理装置にも適用できることは勿論で
ある。
【0062】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、上記のように構成されているので、以下のような効
果が得られる。
【0063】1)請求項1,5,10,11記載の発明
によれば、処理に供される処理液を二重槽構造の一部を
構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクを
収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、外側
タンク内の処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に
供された処理液を外側タンク内に戻し、その後、内側タ
ンク内の新規処理液を処理部に供給することができるの
で、複数のタンクの設置スペースを小さくすることがで
きると共に、配管スペースを小さくすることができ、装
置の小型化を図ることができる。また、同一種類の新規
処理液とリサイクル液とを使用することができるので、
処理液の有効利用を図ることができる。
【0064】2)請求項2記載の発明によれば、処理部
に供給される処理液を貯留する2つのタンクの一方を、
他方のタンク内に収容して二重槽構造とし、外側タンク
の外周に加熱手段を配設するので、1つの加熱手段によ
って内外タンク内に貯留される処理液を加熱・保温する
ことができる。
【0065】3)請求項3,12記載の発明によれば、
加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、外側タ
ンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手
段と、加熱温度検出手段と外側タンク液温からの検出信
号に基いて加熱手段の加熱温度を制御する温度制御手段
とを具備するので、上記2)に加えて外側タンク内及び
内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御すること
ができる。
【0066】4)請求項4記載の発明によれば、加熱手
段を、外側タンクを囲繞する複数に分割された加熱体に
て形成すると共に、隣接する加熱体同士を接離可能に連
結することにより、加熱体を、加熱手段の加熱によるタ
ンクの膨脹に追従させてタンクに近接させることができ
るので、上記2)に加えて加熱効率の向上を図ることが
できる。
【0067】5)請求項6記載の発明によれば、外側タ
ンクの開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭
くすることにより、外側タンク内に貯留された処理液が
外気と接触する面積を少なくすることができるので、上
記1)、2)に加えて処理液の空気との接触による化学
反応や劣化を抑制することができ、処理液の品質や性能
の維持を図ることができる。
【0068】6)請求項7記載の発明によれば、内側及
び外側の両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管
路の一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形
成し、主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設してな
るので、上記1)、2)に加えて供給管路や供給ポンプ
等の供給系統の共通化が図れると共に、装置の小型化及
び装置の低廉化を図ることができる。
【0069】7)請求項8記載の発明によれば、主供給
管路における供給ポンプの吐出側と外側タンクに循環管
路を配設することにより、処理液の供給待機中に外側タ
ンク内に貯留された処理液を循環させることができるの
で、供給開始と同時に処理液を処理部に供給することが
できる。したがって、上記6)に加えて処理効率の向上
を図ることができる。また、外側タンク内の処理液を循
環させることで、内側タンクと外側タンク内の処理液の
温度分布を均一にすることができるので、この点におい
ても処理性能の向上が図れると共に、処理の信頼性の向
上が図れる。
【0070】8)請求項9記載の発明によれば、主供給
管路における供給ポンプの吐出側に、この主供給管路か
ら分岐され再び主供給管路に接続するバイパス管路を配
設すると共に、このバイパス管路に切換手段及びフィル
タを介設することにより、内側タンク内の処理液と外側
タンク内の処理液の供給経路を切り換えることができる
ので、上記6)、7)に加えて新規処理液と処理に供し
たリサイクル液の供給路を切り換えて使用することがで
き、供給管路の寿命を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る処理装置を適用した洗浄・乾燥
処理装置の概略構成図である。
【図2】この発明に係る処理装置における処理液の配管
系統を示す概略配管図である。
【図3】この発明に係る液処理装置の要部を示す概略構
成図である。
【図4】この発明におけるタンクを示す断面図である。
【図5】この発明におけるヒータの制御部を示す概略断
面図である。
【図6】この発明におけるヒータの取付状態を示す平面
図(a)及び側面図(b)である。
【図7】上記ヒータの取付部の拡大断面図である。
【符号の説明】
1 内側タンク 2 外側タンク 2b 開口部 3 薬液供給源 4 ヒータ 4a 加熱体 4e コイルばね 4f 連結ボルト 5 オーバーフロー管路 8 AND回路部 14a 第1の供給管路 14b 第2の供給管路 14c 主供給管路 15a〜15g 第1〜第7の切換開閉弁 16 供給ポンプ 17 フィルタ 18 循環管路 19 バイパス管路 19a フィルタ 23 内チャンバ(処理部) 24 外チャンバ(処理部) S 隙間 Ta 内側タンク薬液温度センサ Tb 外側タンク薬液温度センサ(外側タンク液温検出
手段) Tc コントロール温度センサ(加熱温度検出手段) Td オーバーヒート温度センサ C1〜C3 温度制御部(温度制御手段)
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年2月9日(2000.2.9)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】また、上記ロータ21は、水平に配設され
るモータ22の駆動軸22aに片持ち状に連結されて、
ウエハWの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を
中心として回転可能に形成されている。この場合、ロー
タ21は、モータ22の駆動軸22aにカップリング
(図示せず)を介して連結される回転軸(図示せず)を
有する第1の回転板21aと、この第1の回転板21a
と対峙する第2の回転板21bと、第1及び第2の回転
板21a,21b間に架設される複数例えば4本の固定
保持棒31と、これら固定保持棒31に列設された保持
溝(図示せず)によって保持されたウエハWの上部を押
さえる図示しないロック手段及びロック解除手段によっ
て押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の押え棒
32とで構成されている。この場合、モータ22は、予
めCPU30に記憶されたプログラムに基づいて所定の
高速回転と低速回転を選択的に繰り返し行い得るように
制御されている。なお、モータ22は冷却手段37によ
って過熱が抑制されるようになっている。この場合、冷
却手段37は、冷却パイプ37aと、冷却水供給パイプ
37bと、熱交換器37cとを具備してなる(図1参
照)。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理部に供給される処理液を貯留する2
    つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して二重槽
    構造とし、 上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介し
    て接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り
    管路を介して接続してなる、ことを特徴とする液処理装
    置。
  2. 【請求項2】 処理部に供給される処理液を貯留する2
    つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して二重槽
    構造とし、 上記外側タンクの外周に加熱手段を配設してなる、こと
    を特徴とする液処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の液処理装置において、 上記加熱手段の加熱温度を検出する加熱温度検出手段
    と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク
    液温検出手段と、上記加熱温度検出手段と外側タンク液
    温からの検出信号に基づいて上記加熱手段の加熱温度を
    制御する温度制御手段とを具備する、ことを特徴とする
    液処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の液処理装置において、 上記加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割され
    た加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接
    離可能に連結してなる、ことを特徴とする液処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1又は2記載の液処理装置におい
    て、 上記内側タンクと液供給源とを液供給管路を介して接続
    すると共に、内側タンクの上端部に、この内側タンクか
    らオーバーフローする処理液を外側タンク内に供給する
    オーバーフロー管路を配設してなる、ことを特徴とする
    液処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項1、2又は5記載の液処理装置に
    おいて、 上記外側タンクの開口部における内側タンクとの隙間を
    可及的に狭くした、ことを特徴とする液処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項1又は2記載の液処理装置におい
    て、 上記両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の
    一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成
    し、上記主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設して
    なる、ことを特徴とする液処理装置。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の液処理装置において、 上記主供給管路における供給ポンプの吐出側と外側タン
    クに循環管路を配設してなる、ことを特徴とする液処理
    装置。
  9. 【請求項9】 請求項7又は8記載の液処理装置におい
    て、 上記主供給管路における供給ポンプの吐出側に、この主
    供給管路から分岐され再び主供給管路に接続するバイパ
    ス管路を配設すると共に、このバイパス管路に切換手段
    及びフィルタを介設してなる、ことを特徴とする液処理
    装置。
  10. 【請求項10】 処理に供される新規処理液を二重槽構
    造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内
    側タンクからオーバーフローさせて内側タンクを収容す
    る外側タンク内に貯留させ、 処理初期時に、上記外側タンク内の新規処理液を処理部
    に供給し、処理部にて処理に供された処理液を上記外側
    タンク内に戻し、その後、上記内側タンク内の新規処理
    液を処理部に供給する、ことを特徴とする液処理方法。
  11. 【請求項11】 処理に供される新規処理液を二重槽構
    造の一部を構成する内側タンク内に貯留し、 少なくとも一度処理に供された処理液を二重槽構造の一
    部を構成する外側タンク内に貯留し、 処理初期時に、上記外側タンク内の処理液を処理部に供
    給し、その後、上記内側タンク内の新規処理液を処理部
    に供給する、ことを特徴とする液処理方法。
  12. 【請求項12】 請求項10又は11記載の液処理方法
    において、 上記外側タンクの外周部に配設される加熱手段によって
    外側タンク内の処理液を加熱すると共に、この加熱され
    た処理液の熱容量を利用して内側タンク内の処理液を加
    熱するようにし、 上記加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、上
    記外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液
    温検出手段からの検出信号に基づいて上記外側タンク内
    及び内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御す
    る、ことを特徴とする液処理方法。
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