JP3729482B2 - 液処理装置及び液処理方法 - Google Patents
液処理装置及び液処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3729482B2 JP3729482B2 JP34600099A JP34600099A JP3729482B2 JP 3729482 B2 JP3729482 B2 JP 3729482B2 JP 34600099 A JP34600099 A JP 34600099A JP 34600099 A JP34600099 A JP 34600099A JP 3729482 B2 JP3729482 B2 JP 3729482B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- processing
- liquid
- outer tank
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Heat Treatment Of Water, Waste Water Or Sewage (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液処理装置及び液処理方法に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体に処理液例えば薬液等を供給して洗浄等の処理をする液処理装置及び液処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程やＬＣＤ製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理体（以下にウエハ等という）に付着したレジストやドライ処理後の残渣（ポリマ等）を除去するために、処理液等を用いる液処理装置（方法）が広く採用されている。
【０００３】
従来のこの種の液処理装置において、高価な薬液等の処理液を有効に利用するために、処理に供する新規処理液をリサイクル液として再利用する洗浄処理方法が知られている。
【０００４】
このリサイクル液と新規処理液を用いる方法では、新規処理液を貯留するタンクと、リサイクル液を貯留するタンクの２種類を用意し、例えば処理初期時にはリサイクル液を処理部に供給してウエハ等を一次処理した後、新規処理液を二次処理に供することにより、処理液を有効に利用している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種の液処理装置（方法）においては、新規処理液を貯留するタンクとリサイクル液を貯留するタンクの２種類を設置する必要があり、また、各タンクに温度コントローラや供給ポンプ等の機器類を装備する上、供給管路等の配管が必要がある。したがって、タンクの設置スペース、温度コントローラや供給ポンプ等の機器類の設置スペースや配管スペースが大きくなり、装置全体が大型となるばかりか、装置が高価となるという問題があった。
【０００６】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、処理部に供給される処理液を貯留する複数のタンク及び配管等の小スペース化により、装置を小型にすると共に、処理液の有効利用を図れるようにした液処理装置及び液処理方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、上記内側タンクと液供給源とを液供給管路を介して接続すると共に、内側タンクの上端部に、この内側タンクからオーバーフローする処理液を外側タンク内に供給するオーバーフロー管路を配設してなる、ことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、上記外側タンクの開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭くしたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、上記両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成し、上記主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設することを特徴とする。この場合、上記主供給管路における供給ポンプの吐出側と外側タンクに循環管路を配設する方が好ましい（請求項７）。また、上記主供給管路における供給ポンプの吐出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給管路に接続するバイパス管路を配設すると共に、このバイパス管路に切換手段及びフィルタを介設する方が好ましい（請求項８）。
【００１０】
請求項１ないし３のいずれかに記載の液処理装置において、上記外側タンクの外周に加熱手段を配設する方が好ましい（請求項４）。
【００１１】
請求項５記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記外側タンクの外周に加熱手段を配設し、上記加熱手段の加熱温度を検出する加熱温度検出手段と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段と、上記加熱温度検出手段と外側タンク液温からの検出信号に基づいて上記加熱手段の加熱温度を制御する温度制御手段とを具備する、ことを特徴とする。
【００１２】
請求項６記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記外側タンクの外周に加熱手段を配設し、上記加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割された加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接離可能に連結してなる、ことを特徴とする。
【００１３】
請求項９記載の液処理方法は、処理に供される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクからオーバーフローさせて内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、上記外側タンク内の新規処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を上記外側タンク内に戻し、その後、上記内側タンク内の新規処理液を処理部に供給する、ことを特徴とする。
【００１４】
請求項１０記載の液処理方法は、処理に供される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留し、少なくとも一度処理に供された処理液を二重槽構造の一部を構成する外側タンク内に貯留し、処理初期時に、上記外側タンク内の処理液を処理部に供給し、その後、上記両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を形成する共 通の主供給管路に介設される切換手段を切り換えて上記内側タンク内の新規処理液を処理部に供給する、ことを特徴とする。
【００１５】
上記請求項９又は１０記載の液処理方法において、上記外側タンクの外周部に配設される加熱手段によって外側タンク内の処理液を加熱すると共に、この加熱された処理液の熱容量を利用して内側タンク内の処理液を加熱するようにし、上記加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、上記外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段からの検出信号に基づいて上記外側タンク内及び内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御する方が好ましい（請求項１１）。
【００１６】
請求項１，１０記載の発明によれば、処理に供される処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、外側タンク内の処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を外側タンク内に戻し、その後、内側タンク内の新規処理液を処理部に供給することができる。したがって、複数のタンクの設置スペースを小さくすることができると共に、配管スペースを小さくすることができるので、装置の小型化を図ることができる。また、同一種類の新規処理液とリサイクル液とを使用することができるので、処理液の有効利用を図ることができる。また、両タンク内が空の状態においては、処理に供される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクからオーバーフローさせて内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、上記外側タンク内の新規処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を上記外側タンク内に戻し、その後、上記内側タンク内の新規処理液を処理部に供給することができる（請求項９）。
【００１７】
請求項４，５記載の発明によれば、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して二重槽構造とし、外側タンクの外周に加熱手段を配設することにより、１つの加熱手段によって内外タンク内に貯留される処理液を加熱・保温することができる。この場合、加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段と、加熱温度検出手段と外側タンク液温からの検出信号に基づいて加熱手段の加熱温度を制御する温度制御手段とを具備することにより、外側タンク内及び内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御することができる（請求項５，１１）。また、加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割された加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接離可能に連結することにより、加熱体を、加熱手段の加熱によるタンクの膨脹に追従させてタンクに近接させることができるので、加熱効率の向上を図ることができる（請求項６）。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、外側タンクの開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭くすることにより、外側タンク内に貯留された処理液が外気と接触する面積を少なくすることができるので、処理液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、処理液の品質や性能の維持を図ることができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、内側及び外側の両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成し、主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設してなるので、供給管路や供給ポンプ等の供給系統の共通化が図れると共に、装置の小型化及び装置の低廉化を図ることができる。この場合、主供給管路における供給ポンプの吐出側と外側タンクに循環管路を配設することにより、処理液の供給待機中に外側タンク内に貯留された処理液を循環させることができるので、供給開始と同時に処理液を処理部に供給することができる（請求項７）。したがって、処理効率の向上を図ることができる。また、外側タンク内の処理液を循環させることで、内側タンクと外側タンク内の処理液の温度分布を均一にすることができるので、この点においても処理性能の向上が図れると共に、処理の信頼性の向上が図れる。
【００２０】
また、主供給管路における供給ポンプの吐出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給管路に接続するバイパス管路を配設すると共に、このバイパス管路に切換手段及びフィルタを介設することにより、内側タンク内の処理液と外側タンク内の処理液の供給経路を切り換えることができる（請求項８）。したがって、新規処理液と処理に供したリサイクル液の供給路を切り換えて使用することができ、供給管路の寿命を増大させることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明する。
【００２２】
図１は、この発明に係る液処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の一例を示す概略構成図、図２は、液処理装置における処理液の配管系統を示す概略配管図である。
【００２３】
上記液処理装置２０は、図１に示すように、被処理体であるウエハＷを保持する回転可能な保持手段例えばロータ２１と、このロータ２１を水平軸を中心として回転駆動する駆動手段であるモータ２２と、ロータ２１にて保持されたウエハＷを包囲する複数例えば２つの処理部｛具体的には第１の処理室，第２の処理室｝の内チャンバ２３，外チャンバ２４と、これら内チャンバ２３又は外チャンバ２４内に収容されたウエハＷに対して処理液例えばレジスト剥離液，ポリマ除去液等の薬液の供給手段５０、この薬液の溶剤例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供給手段６０、リンス液例えば純水等の供給手段（リンス液供給手段）７０又は例えば窒素（Ｎ2）等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気体（乾燥流体）の供給手段８０｛図１では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝と、内チャンバ２３を構成する内筒体２５と外チャンバ２４を構成する外筒体２６をそれぞれウエハＷの包囲位置とウエハＷの包囲位置から離れた待機位置に切り換え移動する移動手段例えば第１，第２のシリンダ２７，２８及びウエハＷを図示しないウエハ搬送チャックから受け取ってロータ２１に受け渡すと共に、ロータ２１から受け取ってウエハ搬送チャックに受け渡す被処理体受渡手段例えばウエハ受渡ハンド２９とで主要部が構成されている。
【００２４】
上記のように構成される液処理装置２０におけるモータ２２、処理流体の各供給手段５０，６０，７０，８０｛図１では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝の供給部、ウエハ受渡ハンド２９等は制御手段例えば中央演算処理装置３０（以下にＣＰＵ３０という）によって制御されている。
【００２５】
また、上記ロータ２１は、水平に配設されるモータ２２の駆動軸２２ａに片持ち状に連結されて、ウエハＷの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を中心として回転可能に形成されている。この場合、ロータ２１は、モータ２２の駆動軸２２ａにカップリング（図示せず）を介して連結される回転軸（図示せず）を有する第１の回転板２１ａと、この第１の回転板２１ａと対峙する第２の回転板２１ｂと、第１及び第２の回転板２１ａ，２１ｂ間に架設される複数例えば４本の固定保持棒３１と、これら固定保持棒３１に列設された保持溝（図示せず）によって保持されたウエハＷの上部を押さえる図示しないロック手段及びロック解除手段によって押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の押え棒３２とで構成されている。この場合、モータ２２は、予めＣＰＵ３０に記憶されたプログラムに基づいて所定の高速回転と低速回転を選択的に繰り返し行い得るように制御されている。なお、モータ２２は冷却手段３７によって過熱が抑制されるようになっている。この場合、冷却手段３７は、冷却パイプ３７ａと、冷却水供給パイプ３７ｂと、熱交換器３７ｃとを具備してなる（図１参照）。
【００２６】
一方、処理部例えば内チャンバ２３（第１の処理室）は、第１の固定壁３４と、この第１の固定壁３４と対峙する第２の固定壁３８と、これら第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８との間にそれぞれ第１及び第２のシール部材４０ａ，４０ｂを介して係合する内筒体２５とで形成されている。すなわち、内筒体２５は、移動手段である第１のシリンダ２７の伸張動作によってロータ２１と共にウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされると共に、第２の固定壁３８との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされた状態で内チャンバ２３（第１の処理室）を形成する。また、第１のシリンダ２７の収縮動作によって固定筒体（図示せず）の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、内筒体２５の先端開口部は第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされ、内筒体２５の基端部は固定筒体の中間部に周設された第３のシール部材（図示せず）を介してシールされて、内チャンバ２３内に残存する薬液の雰囲気が外部に漏洩するのを防止している。
【００２７】
また、外チャンバ２４（第２の処理室）は、待機位置に移動された内筒体２５との間にシール部材４０ｂを介在する第１の固定壁３４と、第２の固定壁３８と、第２の固定壁３８と内筒体２５との間にそれぞれ第４及び第５のシール部材４０ｄ，４０ｅを介して係合する外筒体２６とで形成されている。すなわち、外筒体２６は、移動手段である第２のシリンダ２８の伸張動作によってロータ２１と共にウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第２の固定壁３８との間に第４のシール部材４０ｄを介してシールされると共に、内筒体２５の先端部外方に位置する第５のシール部材４０ｅを介してシールされた状態で、外チャンバ２４（第２の処理室）を形成する。また、第２のシリンダ２８の収縮動作によって固定筒体の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、外筒体２６と内筒体２５の基端部間には第５のシール部材４０ｅが介在されて、シールされている。したがって、内チャンバ２３の内側雰囲気と、外チャンバ２４の内側雰囲気とは、互いに気水密な状態に離隔されるので、両チャンバ２３，２４内の雰囲気が混じることなく、異なる処理流体が反応して生じるクロスコンタミネーションを防止することができる。
【００２８】
上記のように構成される内筒体２５と外筒体２６は共に先端に向かって拡開するテーパ状に形成されている。このように内筒体２５及び外筒体２６を、一端に向かって拡開するテーパ状に形成することにより、処理時に内筒体２５又は外筒体２６内でロータ２１が回転されたときに発生する気流が拡開側へ渦巻き状に流れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し易くすることができる。また、内筒体２５と外筒体２６とを同一軸線上に重合する構造とすることにより、内筒体２５と外筒体２６及び内チャンバ２３及び外チャンバ２４の設置スペースを少なくすることができると共に、装置の小型化が図れる。
【００２９】
一方、上記処理液供給手段のうち、薬液例えばポリマ除去液の供給手段５０は、図２に示すように、処理部すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液供給部５２と、これら薬液供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続する薬液供給管路５３を具備してなる。
【００３０】
上記薬液供給部５２は、図３に示すように、薬液供給源３（液供給源）と、この薬液供給源３から供給される新規の薬液を貯留すると共に、処理に供された薬液を貯留するタンク１０とで主要部が構成されている。
【００３１】
上記タンク１０は、薬液開閉弁３ａを介設する薬液管路３ｂを介して薬液供給源３に接続する新液を貯留する内側タンク１と、この内側タンク１を内方に収容する外側タンク２とからなる二重槽構造に構成されている。この場合、内側タンク１は有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。また、外側タンク２は、大径の胴部２ａと小径の開口部２ｂと開口部２ｂ側に向かって漸次狭小テーパ状の肩部２ｃとを有する有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。ここで、肩部２ｃを開口部２ｂ側に向かって漸次狭小テーパ状としたのは、外側タンク２内に貯留される薬液が開口部２ｂに充満される過程で肩部２ｃに空気が溜まるのを防止するためである。また、外側タンク２の外周面には、外側タンク２を囲繞するように加熱手段であるヒータ４が配設されている。
【００３２】
この場合、内側タンク１の上端部には、この内側タンク１からオーバーフローする薬液を外側タンク２内に供給するオーバーフロー管路５が配設されている（図４参照）。したがって、薬液供給源３から内側タンク１内に供給される新規の薬液が内側タンク１内に充満された後、オーバーフロー管路５を介して外側タンク２内に供給される。また、図３及び図４に示すように、外側タンク２の開口部２ｂにおける内側タンク１との隙間Ｓが狭く形成されている。この隙間Ｓは外側タンク２内に貯留される薬液の液面が検出できる面積であれば可及的に狭い方がよい。その理由は、内側タンク１と外側タンク２の隙間Ｓが狭い程、外側タンク２内に貯留される薬液の液面の外気と接触する面積を少なくすることができるので、薬液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、薬液の品質や性能の維持を図ることができるからである。
【００３３】
なお、内側タンク１及び外側タンク２の開口部には、パージガス供給管路６とガス抜き管路６Ａが接続されており、両タンク１，２内に貯留される薬液が外気に晒されて雰囲気が変化するのを防止するために、図示しない不活性ガス例えばＮ2ガス等のパージガス供給源に接続するパージガス供給管路６からパージガス例えばＮ2ガスが供給されるようになっている。なお、外側タンク２の外方近接部にはそれぞれ静電容量型の上限センサ７ａ，秤量センサ７ｂ，ヒータオフ下限センサ７ｃ及び下限センサ７ｄが配設されており、これらセンサ７ａ〜７ｄは制御部３０（ＣＰＵ）に接続されている。この場合、センサ７ａ〜７ｄは必ずしも静電容量型である必要はなく、液面を検出できるものであればその他の形式のセンサであってもよい。これらセンサ７ａ〜７ｄのうち、上限センサ７ａと下限センサ７ｄは、外側タンク２内に貯留される薬液の上限液面と下限液面を検出し、秤量センサ７ｂは、外側タンク２内に実際に貯留されている薬液の量を検出し、また、ヒータオフ下限センサ７ｃは、ヒータ４による加熱可能な薬液量を検出し得るようになっている。なお、内側タンク１の上端部には、薬液満杯センサ７ｅが配設されており、この薬液満杯センサ７ｅによって内側タンク１内から外側タンク２内に流れる薬液の状態を監視することができるようになっている。すなわち、薬液満杯センサ７ｅと上記秤量センサ７ｂからの検出信号に基づいて制御部３０（ＣＰＵ）からの制御信号を薬液開閉弁３ａに伝達することで、内側タンク１及び外側タンク２内の薬液の液量を管理することができる。
【００３４】
また、内側タンク１内に貯留される薬液と、外側タンク２内に貯留される薬液は、外側タンク２の外方近接部に配設される１つのヒータ４によって加熱・保温されるようになっている。この場合、内側タンク１内の薬液の温度は、内側タンク薬液温度センサＴａによって検出され、外側タンク２内の薬液の温度は、外側タンク薬液温度センサＴｂによって検出され、また、ヒータ４の温度は、コントロール温度センサＴｃと、オーバーヒート温度センサＴｄによって検出されるようになっている。これら温度センサＴａ〜Ｔｄのうち、外側タンク薬液温度センサＴｂ、コントロール温度センサＴｃ及びオーバーヒート温度センサＴｄの検出信号を温度制御部Ｃ1〜Ｃ3で制御して、外側タンク２内の薬液温度、ヒータ４の加熱温度を所定温度に設定できるようになっている。すなわち、図５に示すように、外側タンク薬液温度センサＴｂによって検出された検出信号を温度制御部Ｃ1に伝達して、この温度制御部Ｃ1で外側タンク２内の温度Ｔ１が例えば８０℃以下であるか否かが判別されてその信号がＡＮＤ回路部８を介してヒータ４と電源９とを接続するリード線１１に介設されるソリッド・ステート・リレー１２（ＳＳＲ）に伝達される。一方、コントロール温度センサＣ2によって検出された検出信号を温度制御部Ｃ2に伝達して、この温度制御部Ｃ2でヒータ４の加熱温度Ｔ２が例えば１５０℃以下であるか否かが判別されてその信号がＡＮＤ回路部８を介してＳＳＲ１２に伝達されることで、外側タンク２内の温度Ｔ１＜８０℃、ヒータ４の加熱温度Ｔ２＜１５０℃のとき、ヒータ４がＯＮ状態となり、また、外側タンク２内の温度Ｔ１≧８０℃又はヒータ４の加熱温度Ｔ２≧１５０℃のとき、ヒータ４がＯＦＦ状態となるように制御されている。なお、オーバーヒート温度センサＴｄによって検出された検出信号は温度制御部Ｃ3に伝達されて、温度制御部Ｃ3によってヒータ温度Ｔ3が例えば２００℃より高いか低いかが判別され、Ｔ3＞２００℃のとき、その信号がリード線１１に介設されるマグネット・コンダクタ１３に伝達されて、ヒータ４への通電が遮断されるようになっている。
【００３５】
上記のようにして温度センサＴｂ〜Ｔｄで検出された検出信号を温度制御部Ｃ1〜Ｃ3で制御することにより、外側タンク２内の薬液の温度Ｔ1を所定温度、すなわち、８０℃＜Ｔ1＜１５０℃に制御することで、内側タンク１内の薬液の温度Ｔ０を外側タンク２内の薬液の温度Ｔ1の熱容量によってＴ1とほぼ等しい温度に設定することができる。
【００３６】
上記ヒータ４は、図６及び図７に示すように、外側タンク２を囲繞する複数例えば８個に分割された加熱体４ａにて形成されると共に、隣接する加熱体４ａ同士が接離可能に連結されている。この場合、各加熱体４ａは、一側に断面円弧状を有するアルミニウム製の押出形材にて形成されており、その一端側にヒータ線４ｃを埋設（貫挿）するヒータ取付部４ｂを有し、他端側には連結用フランジ４ｄが形成されている。
【００３７】
上記のように形成される各加熱体４ａのヒータ取付部４ｂと連結用フランジ４ｄを当接し、そして、コイルばね４ｅを介在した連結ボルト４ｆで連結用フランジ４ｄとヒータ取付部４ｂとを連結することで、各加熱体４ａ同士を接離可能に連結する。
【００３８】
上記のように、ヒータ４を、外側タンク２を囲繞する複数例えば８個に分割された加熱体４ａにて形成すると共に、隣接する加熱体４ａ同士が接離可能に連結することにより、ヒータ４の加熱によって、外側タンク２が膨張し、ヒータ４の停止時に元の状態に収縮しても、加熱体４ａを追従させて外側タンク２に近接させることができる。したがって、ヒータ４からの熱を効率よく外側タンク２に伝達することができる。
【００３９】
一方、処理部すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液供給部５２とを接続する薬液供給管路５３は、図１及び図３に示すように、内側タンク１内の薬液を処理部側に供給する第１の供給管路１４ａと、外側タンク２内の薬液を処理部側に供給する第２の供給管路１４ｂと、これら第１及び第２の供給管路１４ａ，１４ｂを連結して共通化する主供給管路１４ｃとで主に構成されている。この場合、第１の供給管路１４ａには第１の切換開閉弁１５ａが介設され、第２の供給管路１４ｂには第２の切換開閉弁１５ｂが介設されている。また、主供給管路１４ｃには例えばダイアフラム式の供給ポンプ１６が介設されると共に、この供給ポンプ１６の吐出側に順次、第３の切換開閉弁１５ｃ、フィルタ１７、第４の切換開閉弁１５ｄが介設されている。
【００４０】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側と外側タンク２とは、第５の切換開閉弁１５ｅを介設した循環管路１８が接続されており、外側タンク２内から供給される薬液を循環し得るように構成されている。
【００４１】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側｛具体的には供給ポンプ１６と第３の切換開閉弁１５ｃとの間｝と、第３の第３の切換開閉弁１５ｃの吐出側と循環管路１８の接続部との間には、主供給管路１４ｃから分岐され再び主供給管路１４ｃに連結するバイパス管路１９が接続されている。このバイパス管路１９には、第６の切換開閉弁１５ｆ、フィルタ１９ａ及び第７の切換開閉弁１５ｇが順次介設されている。また、外側タンク２の開口部２ｂと処理部には、薬液の戻り管路５６が接続されており、処理部で処理に供された薬液が外側タンク２内に貯留されて、リサイクルに供されるようになっている。
【００４２】
上記のようにして薬液供給管路５３を形成することにより、外側タンク２内に貯留された薬液を第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを介して処理部側に供給することができる。また、内側タンク１内に貯留された薬液（新液）を第１の供給管路１４ａと主供給管路１４ｃを介して処理部側に供給することができる。また、ウエハＷの処理の待機時には、外側タンク２内に貯留された薬液を循環管路１８を介して循環することができる。
【００４３】
なお、外側タンク２の底部には排液開閉弁５７を介設した排液管路５８が接続されている（図３及び図４参照）。
【００４４】
一方、薬液の溶剤例えばＩＰＡの供給手段６０は、図２に示すように、内筒体２５内に取り付けられる上記薬液供給ノズルを兼用する供給ノズル５１（以下に薬液供給ノズル５１で代表する）と、溶剤供給部６１と、この供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続するＩＰＡ供給管路６２に介設されるポンプ５４、フィルタ５５、ＩＰＡ供給弁６３を具備してなる。この場合、溶剤供給部６１は、溶剤例えばＩＰＡの供給源６４と、このＩＰＡ供給源６４から供給される新規のＩＰＡを貯留するＩＰＡ供給タンク６１ａと、処理に供されたＩＰＡを貯留する循環供給タンク６１ｂとで構成されており、両ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂには、上記内チャンバ２３の拡開側部位の下部に設けられた第１の排液ポート４１に接続する第１の排液管４２に図示しない切換弁（切換手段）を介して循環管路９０が接続されている。図面では、ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂを別個に配置する場合について説明したが、上記内側タンク１と外側タンク２と同様に、ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂを二重槽構造とする方が望ましい。
【００４５】
一方、リンス液例えば純水の供給手段７０は、図２に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる純水供給ノズル７１と、純水供給源７２と、純水供給ノズル７１と純水供給源７２とを接続する純水供給管路７３に介設される供給ポンプ７４、純水供給弁７５とを具備してなる。この場合、純水供給ノズル７１は、内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対して純水を供給し得るように構成されている。なお、純水供給ノズル７１は、外チャンバ２４に取り付けられるものであってもよい。
【００４６】
また、外チャンバ２４の拡開側部位の下部には、第２の排液ポート４５が設けられており、この第２の排液ポート４５には、図示しない開閉弁を介設した第２の排液管４６が接続されている。なお、第２の排液管４６には、純水の比抵抗値を検出する比抵抗計４７が介設されており、この比抵抗計４７によってリンス処理に供された純水の比抵抗値を検出し、その信号を上記ＣＰＵ３０に伝達するように構成されている。したがって、この比抵抗計４７でリンス処理の状況を監視し、適正なリンス処理が行われた後、リンス処理を終了することができる。
【００４７】
なお、上記外チャンバ２４の拡開側部位の上部には、第２の排気ポート４８が設けられており、この第２の排気ポート４８には、図示しない開閉弁を介設した第２の排気管４９が接続されている。
【００４８】
また、乾燥流体供給手段８０は、図１及び図２に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる乾燥流体供給ノズル８１と、乾燥流体例えば窒素（Ｎ2）供給源８２と、乾燥流体供給ノズル８１とＮ2供給源８２とを接続する乾燥流体供給管路８３に介設される開閉弁８４、フィルタ８５、Ｎ2温度調整器８６とを具備してなり、かつ乾燥流体供給管路８３におけるＮ2温度調整器８６の二次側に切換弁８７を介して上記ＩＰＡ供給管路６２から分岐される分岐管路８８を接続してなる。この場合、乾燥流体供給ノズル８１は、上記純水供給ノズル７１と同様に内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対してＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を霧状に供給し得るように構成されている。この場合、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体で乾燥した後に、更にＮ2ガスのみで乾燥する。なお、ここでは、乾燥流体がＮ2ガスとＩＰＡの混合流体である場合について説明したが、この混合流体に代えてＮ2ガスのみを供給するようにしてもよい。
【００４９】
なお、上記薬液供給手段５０、ＩＰＡ供給手段６０、純水供給手段７０及び乾燥流体供給手段８０における供給ポンプ１６，５４、薬液供給部５２の第１〜第７の切換開閉弁１５ａ〜１５ｇ、温度調整器５６，Ｎ2温度調整器８６、ＩＰＡ供給弁６３及び切換弁８７は、ＣＰＵ３０によって制御されている（図１参照）。
【００５０】
次に、この発明に係る洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。まず、搬入・搬出部（図示せず）側からウエハ搬送チャックによって搬送されるウエハＷを処理装置２０の上方、すなわち、内筒体２５及び外筒体２６が待機位置に後退した状態のロータ２１の上方位置まで搬送する。すると、ウエハ受渡ハンド２９が上昇して、ウエハ搬送チャック１０にて搬送されたウエハＷを受け取り、その後、下降してウエハＷをロータ２１の固定保持棒３１上に受け渡した後、ウエハ受渡ハンド２９は元の位置に移動する。ロータ２１の固定保持棒３１上にウエハＷを受け渡した後、図示しないロック手段が作動してウエハ押え棒３２がウエハＷの上側縁部まで移動してウエハＷの上部を保持する。
【００５１】
上記のようにしてロータ２１にウエハＷがセットされると、内筒体２５及び外筒体２６がロータ２１及びウエハＷを包囲する位置まで移動して、内チャンバ２３内にウエハＷを収容する。この状態において、まず、ウエハＷに薬液を供給して薬液処理を行う。この薬液処理は、ロータ２１及びウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間薬液を供給した後、薬液の供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着する薬液を振り切って除去する。この薬液供給工程と薬液振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液処理を完了する。
【００５２】
上記薬液処理工程において、内側タンク１及び外側タンク２内に薬液が貯留された状態の通常の処理では、最初に供給される薬液は、外側タンク２内に貯留された薬液が使用される。すなわち、第２，第６，第７及び第４の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｄが開いた状態で供給ポンプ１６が作動することにより、外側タンク２内の薬液は、第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを流れて処理部側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した薬液はフィルタ１９ａによって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。ある一定時間内最初に使用された薬液は第１の排液管４２から廃棄される。それ以外の薬液は一定時間処理に供された後、外側タンク２内に戻されて、以後循環供給される。
【００５３】
所定時間薬液を循環供給して処理を行った後、内側タンク１内の新規薬液が処理部側に供給されて薬液処理が終了する。内側タンク１内の新規薬液を処理部側へ供給する場合には、上記第２，第６及び第７の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇが閉じ、第１，第３及び第４の切換開閉弁１５ａ，１５ｃ，１５ｄが開く。この状態で供給ポンプ１６が作動することにより、内側タンク１内の新規薬液は、第１の供給管１４ａ及び主供給管１４ｃを流れて処理部側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した新規薬液はフィルタ１７によって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。また、前回の処理時に供給され、主供給管路１４ｃに残留した新規薬液は、次回の新規薬液と共にフィルタ１７によって濾過される。なお、処理に供された新規薬液は戻り管路５６を介して外側タンク２内に貯留される。
【００５４】
上記説明では、内側タンク１内と外側タンク２内に薬液が貯留された状態の通常の薬液処理について説明したが、内側タンク１及び外側タンク２内に薬液が貯留されていない空の状態では、以下のようにして薬液処理を行う。
【００５５】
まず、薬液開閉弁３ａを開いて薬液供給源３から薬液を内側タンク１内に供給すると共に、内側タンク１からオーバーフロー管路５を介して外側タンク２内に所定量の薬液を貯留する。そして、処理初期時に、外側タンク２内の新規薬液を処理部側に供給して最初の薬液処理を行う。その後は、上記通常の薬液処理と同様に、外側タンク２内の薬液を循環供給した後、内側タンク１内の新規薬液を処理部側に供給して、薬液処理を終了する。
【００５６】
なお、薬液処理工程の際には、薬液処理に供された薬液は第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって戻り管路５６を介して薬液供給部５２に循環又は第１の排液管４２に排出される一方、薬液から発生するガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００５７】
薬液処理を行った後、内チャンバ２３内にウエハＷを収容したままの状態で、ＩＰＡ供給手段６０のＩＰＡの供給ノズルを兼用する薬液供給ノズル５１から低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間ＩＰＡを供給した後、ＩＰＡの供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着するＩＰＡを振り切って除去する。このＩＰＡ供給工程とＩＰＡ振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液除去処理を完了する。この薬液除去処理においても、上記薬液処理工程と同様に、最初に供給されるＩＰＡは、循環供給タンク６１ｂ内に貯留されたＩＰＡが使用され、この最初に使用されたＩＰＡは第１の排液管４２から廃棄され、以後の処理に供されるＩＰＡは供給タンク６１ｂ内に貯留されたＩＰＡを循環供給する。そして、薬液除去処理の最後に、ＩＰＡ供給源６４から供給タンク６１ａ内に供給された新規のＩＰＡが使用されて、薬液除去処理が終了する。
【００５８】
なお、薬液除去処理において、薬液除去処理に供されたＩＰＡは第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって溶剤供給部６１の循環管路９０又は第１の排液管４２に排出される一方、ＩＰＡガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００５９】
薬液処理及びリンス処理が終了した後、内筒体２５が待機位置に後退して、ロータ２１及びウエハＷが外筒体２６によって包囲、すなわち外チャンバ２４内にウエハＷが収容される。したがって、内チャンバ２３内で処理されたウエハＷから液がしたたり落ちても外チャンバ２４で受け止めることができる。この状態において、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズル７１から回転するウエハＷに対してリンス液例えば純水が供給されてリンス処理される。このリンス処理に供された純水と除去されたＩＰＡは第２の排液ポート４５を介して第２の排液管４６から排出される。また、外チャンバ２４内に発生するガスは第２の排気ポート４８を介して第２の排気管４９から外部に排出される。
【００６０】
このようにしてリンス処理を所定時間行った後、外チャンバ２４内にウエハＷを収容したままの状態で、乾燥流体供給手段８０のＮ2ガス供給源８２及びＩＰＡ供給源６４からＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を回転するウエハＷに供給して、ウエハ表面に付着する純水を除去することで、ウエハＷと外チャンバ２４内の乾燥を行うことができる。また、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体によって乾燥処理した後、Ｎ2ガスのみをウエハＷに供給することで、ウエハＷの乾燥と外チャンバ２４内の乾燥をより一層効率よく行うことができる。
【００６１】
上記のようにして、ウエハＷの薬液処理、薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、外筒体２６が内筒体２５の外周側の待機位置に後退する一方、図示しないロック解除手段が動作してウエハ押え棒３２をウエハＷの押え位置から後退する。すると、ウエハ受渡ハンド２９が上昇してロータ２１の固定保持棒３１にて保持されたウエハＷを受け取って処理装置２０の上方へ移動する。処理装置の上方へ移動されたウエハＷはウエハ搬送チャックに受け取られて搬入・搬出部に搬送された後、装置外部に搬送される。
【００６２】
なお、上記実施形態では、この発明に係る液処理装置及び液処理方法を半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明したが、半導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できることは勿論であり、また、洗浄・乾燥処理装置以外の薬液等の処理液を用いた液処理装置にも適用できることは勿論である。
【００６３】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００６４】
１）請求項１，９，１０記載の発明によれば、処理に供される処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、外側タンク内の処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を外側タンク内に戻し、その後、内側タンク内の新規処理液を処理部に供給することができるので、複数のタンクの設置スペースを小さくすることができると共に、配管スペースを小さくすることができ、装置の小型化を図ることができる。また、同一種類の新規処理液とリサイクル液とを使用することができるので、処理液の有効利用を図ることができる。
【００６５】
２）請求項４，５記載の発明によれば、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して二重槽構造とし、外側タンクの外周に加熱手段を配設するので、１つの加熱手段によって内外タンク内に貯留される処理液を加熱・保温することができる。
【００６６】
３）請求項５，１１記載の発明によれば、加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段と、加熱温度検出手段と外側タンク液温からの検出信号に基いて加熱手段の加熱温度を制御する温度制御手段とを具備するので、上記２）に加えて外側タンク内及び内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御することができる。
【００６７】
４）請求項６記載の発明によれば、加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割された加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接離可能に連結することにより、加熱体を、加熱手段の加熱によるタンクの膨脹に追従させてタンクに近接させることができるので、上記２）に加えて加熱効率の向上を図ることができる。
【００６８】
５）請求項２記載の発明によれば、外側タンクの開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭くすることにより、外側タンク内に貯留された処理液が外気と接触する面積を少なくすることができるので、上記１）に加えて処理液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、処理液の品質や性能の維持を図ることができる。
【００６９】
６）請求項３記載の発明によれば、内側及び外側の両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成し、主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設してなるので、上記１）に加えて供給管路や供給ポンプ等の供給系統の共通化が図れると共に、装置の小型化及び装置の低廉化を図ることができる。
【００７０】
７）請求項７記載の発明によれば、主供給管路における供給ポンプの吐出側と外側タンクに循環管路を配設することにより、処理液の供給待機中に外側タンク内に貯留された処理液を循環させることができるので、供給開始と同時に処理液を処理部に供給することができる。したがって、上記６）に加えて処理効率の向上を図ることができる。また、外側タンク内の処理液を循環させることで、内側タンクと外側タンク内の処理液の温度分布を均一にすることができるので、この点においても処理性能の向上が図れると共に、処理の信頼性の向上が図れる。
【００７１】
８）請求項８記載の発明によれば、主供給管路における供給ポンプの吐出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給管路に接続するバイパス管路を配設すると共に、このバイパス管路に切換手段及びフィルタを介設することにより、内側タンク内の処理液と外側タンク内の処理液の供給経路を切り換えることができるので、上記６）、７）に加えて新規処理液と処理に供したリサイクル液の供給路を切り換えて使用することができ、供給管路の寿命を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の概略構成図である。
【図２】 この発明に係る処理装置における処理液の配管系統を示す概略配管図である。
【図３】 この発明に係る液処理装置の要部を示す概略構成図である。
【図４】 この発明におけるタンクを示す断面図である。
【図５】 この発明におけるヒータの制御部を示す概略断面図である。
【図６】 この発明におけるヒータの取付状態を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図７】 上記ヒータの取付部の拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 内側タンク
２ 外側タンク
２ｂ 開口部
３ 薬液供給源
４ ヒータ
４ａ 加熱体
４ｅ コイルばね
４ｆ 連結ボルト
５ オーバーフロー管路
８ ＡＮＤ回路部
１４ａ 第１の供給管路
１４ｂ 第２の供給管路
１４ｃ 主供給管路
１５ａ〜１５ｇ 第１〜第７の切換開閉弁
１６ 供給ポンプ
１７ フィルタ
１８ 循環管路
１９ バイパス管路
１９ａ フィルタ
２３ 内チャンバ（処理部）
２４ 外チャンバ（処理部）
Ｓ 隙間
Ｔａ 内側タンク薬液温度センサ
Ｔｂ 外側タンク薬液温度センサ（外側タンク液温検出手段）
Ｔｃ コントロール温度センサ（加熱温度検出手段）
Ｔｄ オーバーヒート温度センサ
Ｃ１〜Ｃ３ 温度制御部（温度制御手段）
【発明の属する技術分野】
この発明は、液処理装置及び液処理方法に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体に処理液例えば薬液等を供給して洗浄等の処理をする液処理装置及び液処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程やＬＣＤ製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理体（以下にウエハ等という）に付着したレジストやドライ処理後の残渣（ポリマ等）を除去するために、処理液等を用いる液処理装置（方法）が広く採用されている。
【０００３】
従来のこの種の液処理装置において、高価な薬液等の処理液を有効に利用するために、処理に供する新規処理液をリサイクル液として再利用する洗浄処理方法が知られている。
【０００４】
このリサイクル液と新規処理液を用いる方法では、新規処理液を貯留するタンクと、リサイクル液を貯留するタンクの２種類を用意し、例えば処理初期時にはリサイクル液を処理部に供給してウエハ等を一次処理した後、新規処理液を二次処理に供することにより、処理液を有効に利用している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種の液処理装置（方法）においては、新規処理液を貯留するタンクとリサイクル液を貯留するタンクの２種類を設置する必要があり、また、各タンクに温度コントローラや供給ポンプ等の機器類を装備する上、供給管路等の配管が必要がある。したがって、タンクの設置スペース、温度コントローラや供給ポンプ等の機器類の設置スペースや配管スペースが大きくなり、装置全体が大型となるばかりか、装置が高価となるという問題があった。
【０００６】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、処理部に供給される処理液を貯留する複数のタンク及び配管等の小スペース化により、装置を小型にすると共に、処理液の有効利用を図れるようにした液処理装置及び液処理方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、上記内側タンクと液供給源とを液供給管路を介して接続すると共に、内側タンクの上端部に、この内側タンクからオーバーフローする処理液を外側タンク内に供給するオーバーフロー管路を配設してなる、ことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、上記外側タンクの開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭くしたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、上記両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成し、上記主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設することを特徴とする。この場合、上記主供給管路における供給ポンプの吐出側と外側タンクに循環管路を配設する方が好ましい（請求項７）。また、上記主供給管路における供給ポンプの吐出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給管路に接続するバイパス管路を配設すると共に、このバイパス管路に切換手段及びフィルタを介設する方が好ましい（請求項８）。
【００１０】
請求項１ないし３のいずれかに記載の液処理装置において、上記外側タンクの外周に加熱手段を配設する方が好ましい（請求項４）。
【００１１】
請求項５記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記外側タンクの外周に加熱手段を配設し、上記加熱手段の加熱温度を検出する加熱温度検出手段と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段と、上記加熱温度検出手段と外側タンク液温からの検出信号に基づいて上記加熱手段の加熱温度を制御する温度制御手段とを具備する、ことを特徴とする。
【００１２】
請求項６記載の液処理装置は、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、上記外側タンクの外周に加熱手段を配設し、上記加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割された加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接離可能に連結してなる、ことを特徴とする。
【００１３】
請求項９記載の液処理方法は、処理に供される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクからオーバーフローさせて内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、上記外側タンク内の新規処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を上記外側タンク内に戻し、その後、上記内側タンク内の新規処理液を処理部に供給する、ことを特徴とする。
【００１４】
請求項１０記載の液処理方法は、処理に供される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留し、少なくとも一度処理に供された処理液を二重槽構造の一部を構成する外側タンク内に貯留し、処理初期時に、上記外側タンク内の処理液を処理部に供給し、その後、上記両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を形成する共 通の主供給管路に介設される切換手段を切り換えて上記内側タンク内の新規処理液を処理部に供給する、ことを特徴とする。
【００１５】
上記請求項９又は１０記載の液処理方法において、上記外側タンクの外周部に配設される加熱手段によって外側タンク内の処理液を加熱すると共に、この加熱された処理液の熱容量を利用して内側タンク内の処理液を加熱するようにし、上記加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、上記外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段からの検出信号に基づいて上記外側タンク内及び内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御する方が好ましい（請求項１１）。
【００１６】
請求項１，１０記載の発明によれば、処理に供される処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、外側タンク内の処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を外側タンク内に戻し、その後、内側タンク内の新規処理液を処理部に供給することができる。したがって、複数のタンクの設置スペースを小さくすることができると共に、配管スペースを小さくすることができるので、装置の小型化を図ることができる。また、同一種類の新規処理液とリサイクル液とを使用することができるので、処理液の有効利用を図ることができる。また、両タンク内が空の状態においては、処理に供される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクからオーバーフローさせて内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、上記外側タンク内の新規処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を上記外側タンク内に戻し、その後、上記内側タンク内の新規処理液を処理部に供給することができる（請求項９）。
【００１７】
請求項４，５記載の発明によれば、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して二重槽構造とし、外側タンクの外周に加熱手段を配設することにより、１つの加熱手段によって内外タンク内に貯留される処理液を加熱・保温することができる。この場合、加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段と、加熱温度検出手段と外側タンク液温からの検出信号に基づいて加熱手段の加熱温度を制御する温度制御手段とを具備することにより、外側タンク内及び内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御することができる（請求項５，１１）。また、加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割された加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接離可能に連結することにより、加熱体を、加熱手段の加熱によるタンクの膨脹に追従させてタンクに近接させることができるので、加熱効率の向上を図ることができる（請求項６）。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、外側タンクの開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭くすることにより、外側タンク内に貯留された処理液が外気と接触する面積を少なくすることができるので、処理液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、処理液の品質や性能の維持を図ることができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、内側及び外側の両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成し、主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設してなるので、供給管路や供給ポンプ等の供給系統の共通化が図れると共に、装置の小型化及び装置の低廉化を図ることができる。この場合、主供給管路における供給ポンプの吐出側と外側タンクに循環管路を配設することにより、処理液の供給待機中に外側タンク内に貯留された処理液を循環させることができるので、供給開始と同時に処理液を処理部に供給することができる（請求項７）。したがって、処理効率の向上を図ることができる。また、外側タンク内の処理液を循環させることで、内側タンクと外側タンク内の処理液の温度分布を均一にすることができるので、この点においても処理性能の向上が図れると共に、処理の信頼性の向上が図れる。
【００２０】
また、主供給管路における供給ポンプの吐出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給管路に接続するバイパス管路を配設すると共に、このバイパス管路に切換手段及びフィルタを介設することにより、内側タンク内の処理液と外側タンク内の処理液の供給経路を切り換えることができる（請求項８）。したがって、新規処理液と処理に供したリサイクル液の供給路を切り換えて使用することができ、供給管路の寿命を増大させることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明する。
【００２２】
図１は、この発明に係る液処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の一例を示す概略構成図、図２は、液処理装置における処理液の配管系統を示す概略配管図である。
【００２３】
上記液処理装置２０は、図１に示すように、被処理体であるウエハＷを保持する回転可能な保持手段例えばロータ２１と、このロータ２１を水平軸を中心として回転駆動する駆動手段であるモータ２２と、ロータ２１にて保持されたウエハＷを包囲する複数例えば２つの処理部｛具体的には第１の処理室，第２の処理室｝の内チャンバ２３，外チャンバ２４と、これら内チャンバ２３又は外チャンバ２４内に収容されたウエハＷに対して処理液例えばレジスト剥離液，ポリマ除去液等の薬液の供給手段５０、この薬液の溶剤例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供給手段６０、リンス液例えば純水等の供給手段（リンス液供給手段）７０又は例えば窒素（Ｎ2）等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気体（乾燥流体）の供給手段８０｛図１では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝と、内チャンバ２３を構成する内筒体２５と外チャンバ２４を構成する外筒体２６をそれぞれウエハＷの包囲位置とウエハＷの包囲位置から離れた待機位置に切り換え移動する移動手段例えば第１，第２のシリンダ２７，２８及びウエハＷを図示しないウエハ搬送チャックから受け取ってロータ２１に受け渡すと共に、ロータ２１から受け取ってウエハ搬送チャックに受け渡す被処理体受渡手段例えばウエハ受渡ハンド２９とで主要部が構成されている。
【００２４】
上記のように構成される液処理装置２０におけるモータ２２、処理流体の各供給手段５０，６０，７０，８０｛図１では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝の供給部、ウエハ受渡ハンド２９等は制御手段例えば中央演算処理装置３０（以下にＣＰＵ３０という）によって制御されている。
【００２５】
また、上記ロータ２１は、水平に配設されるモータ２２の駆動軸２２ａに片持ち状に連結されて、ウエハＷの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を中心として回転可能に形成されている。この場合、ロータ２１は、モータ２２の駆動軸２２ａにカップリング（図示せず）を介して連結される回転軸（図示せず）を有する第１の回転板２１ａと、この第１の回転板２１ａと対峙する第２の回転板２１ｂと、第１及び第２の回転板２１ａ，２１ｂ間に架設される複数例えば４本の固定保持棒３１と、これら固定保持棒３１に列設された保持溝（図示せず）によって保持されたウエハＷの上部を押さえる図示しないロック手段及びロック解除手段によって押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の押え棒３２とで構成されている。この場合、モータ２２は、予めＣＰＵ３０に記憶されたプログラムに基づいて所定の高速回転と低速回転を選択的に繰り返し行い得るように制御されている。なお、モータ２２は冷却手段３７によって過熱が抑制されるようになっている。この場合、冷却手段３７は、冷却パイプ３７ａと、冷却水供給パイプ３７ｂと、熱交換器３７ｃとを具備してなる（図１参照）。
【００２６】
一方、処理部例えば内チャンバ２３（第１の処理室）は、第１の固定壁３４と、この第１の固定壁３４と対峙する第２の固定壁３８と、これら第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８との間にそれぞれ第１及び第２のシール部材４０ａ，４０ｂを介して係合する内筒体２５とで形成されている。すなわち、内筒体２５は、移動手段である第１のシリンダ２７の伸張動作によってロータ２１と共にウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされると共に、第２の固定壁３８との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされた状態で内チャンバ２３（第１の処理室）を形成する。また、第１のシリンダ２７の収縮動作によって固定筒体（図示せず）の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、内筒体２５の先端開口部は第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされ、内筒体２５の基端部は固定筒体の中間部に周設された第３のシール部材（図示せず）を介してシールされて、内チャンバ２３内に残存する薬液の雰囲気が外部に漏洩するのを防止している。
【００２７】
また、外チャンバ２４（第２の処理室）は、待機位置に移動された内筒体２５との間にシール部材４０ｂを介在する第１の固定壁３４と、第２の固定壁３８と、第２の固定壁３８と内筒体２５との間にそれぞれ第４及び第５のシール部材４０ｄ，４０ｅを介して係合する外筒体２６とで形成されている。すなわち、外筒体２６は、移動手段である第２のシリンダ２８の伸張動作によってロータ２１と共にウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第２の固定壁３８との間に第４のシール部材４０ｄを介してシールされると共に、内筒体２５の先端部外方に位置する第５のシール部材４０ｅを介してシールされた状態で、外チャンバ２４（第２の処理室）を形成する。また、第２のシリンダ２８の収縮動作によって固定筒体の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、外筒体２６と内筒体２５の基端部間には第５のシール部材４０ｅが介在されて、シールされている。したがって、内チャンバ２３の内側雰囲気と、外チャンバ２４の内側雰囲気とは、互いに気水密な状態に離隔されるので、両チャンバ２３，２４内の雰囲気が混じることなく、異なる処理流体が反応して生じるクロスコンタミネーションを防止することができる。
【００２８】
上記のように構成される内筒体２５と外筒体２６は共に先端に向かって拡開するテーパ状に形成されている。このように内筒体２５及び外筒体２６を、一端に向かって拡開するテーパ状に形成することにより、処理時に内筒体２５又は外筒体２６内でロータ２１が回転されたときに発生する気流が拡開側へ渦巻き状に流れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し易くすることができる。また、内筒体２５と外筒体２６とを同一軸線上に重合する構造とすることにより、内筒体２５と外筒体２６及び内チャンバ２３及び外チャンバ２４の設置スペースを少なくすることができると共に、装置の小型化が図れる。
【００２９】
一方、上記処理液供給手段のうち、薬液例えばポリマ除去液の供給手段５０は、図２に示すように、処理部すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液供給部５２と、これら薬液供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続する薬液供給管路５３を具備してなる。
【００３０】
上記薬液供給部５２は、図３に示すように、薬液供給源３（液供給源）と、この薬液供給源３から供給される新規の薬液を貯留すると共に、処理に供された薬液を貯留するタンク１０とで主要部が構成されている。
【００３１】
上記タンク１０は、薬液開閉弁３ａを介設する薬液管路３ｂを介して薬液供給源３に接続する新液を貯留する内側タンク１と、この内側タンク１を内方に収容する外側タンク２とからなる二重槽構造に構成されている。この場合、内側タンク１は有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。また、外側タンク２は、大径の胴部２ａと小径の開口部２ｂと開口部２ｂ側に向かって漸次狭小テーパ状の肩部２ｃとを有する有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。ここで、肩部２ｃを開口部２ｂ側に向かって漸次狭小テーパ状としたのは、外側タンク２内に貯留される薬液が開口部２ｂに充満される過程で肩部２ｃに空気が溜まるのを防止するためである。また、外側タンク２の外周面には、外側タンク２を囲繞するように加熱手段であるヒータ４が配設されている。
【００３２】
この場合、内側タンク１の上端部には、この内側タンク１からオーバーフローする薬液を外側タンク２内に供給するオーバーフロー管路５が配設されている（図４参照）。したがって、薬液供給源３から内側タンク１内に供給される新規の薬液が内側タンク１内に充満された後、オーバーフロー管路５を介して外側タンク２内に供給される。また、図３及び図４に示すように、外側タンク２の開口部２ｂにおける内側タンク１との隙間Ｓが狭く形成されている。この隙間Ｓは外側タンク２内に貯留される薬液の液面が検出できる面積であれば可及的に狭い方がよい。その理由は、内側タンク１と外側タンク２の隙間Ｓが狭い程、外側タンク２内に貯留される薬液の液面の外気と接触する面積を少なくすることができるので、薬液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、薬液の品質や性能の維持を図ることができるからである。
【００３３】
なお、内側タンク１及び外側タンク２の開口部には、パージガス供給管路６とガス抜き管路６Ａが接続されており、両タンク１，２内に貯留される薬液が外気に晒されて雰囲気が変化するのを防止するために、図示しない不活性ガス例えばＮ2ガス等のパージガス供給源に接続するパージガス供給管路６からパージガス例えばＮ2ガスが供給されるようになっている。なお、外側タンク２の外方近接部にはそれぞれ静電容量型の上限センサ７ａ，秤量センサ７ｂ，ヒータオフ下限センサ７ｃ及び下限センサ７ｄが配設されており、これらセンサ７ａ〜７ｄは制御部３０（ＣＰＵ）に接続されている。この場合、センサ７ａ〜７ｄは必ずしも静電容量型である必要はなく、液面を検出できるものであればその他の形式のセンサであってもよい。これらセンサ７ａ〜７ｄのうち、上限センサ７ａと下限センサ７ｄは、外側タンク２内に貯留される薬液の上限液面と下限液面を検出し、秤量センサ７ｂは、外側タンク２内に実際に貯留されている薬液の量を検出し、また、ヒータオフ下限センサ７ｃは、ヒータ４による加熱可能な薬液量を検出し得るようになっている。なお、内側タンク１の上端部には、薬液満杯センサ７ｅが配設されており、この薬液満杯センサ７ｅによって内側タンク１内から外側タンク２内に流れる薬液の状態を監視することができるようになっている。すなわち、薬液満杯センサ７ｅと上記秤量センサ７ｂからの検出信号に基づいて制御部３０（ＣＰＵ）からの制御信号を薬液開閉弁３ａに伝達することで、内側タンク１及び外側タンク２内の薬液の液量を管理することができる。
【００３４】
また、内側タンク１内に貯留される薬液と、外側タンク２内に貯留される薬液は、外側タンク２の外方近接部に配設される１つのヒータ４によって加熱・保温されるようになっている。この場合、内側タンク１内の薬液の温度は、内側タンク薬液温度センサＴａによって検出され、外側タンク２内の薬液の温度は、外側タンク薬液温度センサＴｂによって検出され、また、ヒータ４の温度は、コントロール温度センサＴｃと、オーバーヒート温度センサＴｄによって検出されるようになっている。これら温度センサＴａ〜Ｔｄのうち、外側タンク薬液温度センサＴｂ、コントロール温度センサＴｃ及びオーバーヒート温度センサＴｄの検出信号を温度制御部Ｃ1〜Ｃ3で制御して、外側タンク２内の薬液温度、ヒータ４の加熱温度を所定温度に設定できるようになっている。すなわち、図５に示すように、外側タンク薬液温度センサＴｂによって検出された検出信号を温度制御部Ｃ1に伝達して、この温度制御部Ｃ1で外側タンク２内の温度Ｔ１が例えば８０℃以下であるか否かが判別されてその信号がＡＮＤ回路部８を介してヒータ４と電源９とを接続するリード線１１に介設されるソリッド・ステート・リレー１２（ＳＳＲ）に伝達される。一方、コントロール温度センサＣ2によって検出された検出信号を温度制御部Ｃ2に伝達して、この温度制御部Ｃ2でヒータ４の加熱温度Ｔ２が例えば１５０℃以下であるか否かが判別されてその信号がＡＮＤ回路部８を介してＳＳＲ１２に伝達されることで、外側タンク２内の温度Ｔ１＜８０℃、ヒータ４の加熱温度Ｔ２＜１５０℃のとき、ヒータ４がＯＮ状態となり、また、外側タンク２内の温度Ｔ１≧８０℃又はヒータ４の加熱温度Ｔ２≧１５０℃のとき、ヒータ４がＯＦＦ状態となるように制御されている。なお、オーバーヒート温度センサＴｄによって検出された検出信号は温度制御部Ｃ3に伝達されて、温度制御部Ｃ3によってヒータ温度Ｔ3が例えば２００℃より高いか低いかが判別され、Ｔ3＞２００℃のとき、その信号がリード線１１に介設されるマグネット・コンダクタ１３に伝達されて、ヒータ４への通電が遮断されるようになっている。
【００３５】
上記のようにして温度センサＴｂ〜Ｔｄで検出された検出信号を温度制御部Ｃ1〜Ｃ3で制御することにより、外側タンク２内の薬液の温度Ｔ1を所定温度、すなわち、８０℃＜Ｔ1＜１５０℃に制御することで、内側タンク１内の薬液の温度Ｔ０を外側タンク２内の薬液の温度Ｔ1の熱容量によってＴ1とほぼ等しい温度に設定することができる。
【００３６】
上記ヒータ４は、図６及び図７に示すように、外側タンク２を囲繞する複数例えば８個に分割された加熱体４ａにて形成されると共に、隣接する加熱体４ａ同士が接離可能に連結されている。この場合、各加熱体４ａは、一側に断面円弧状を有するアルミニウム製の押出形材にて形成されており、その一端側にヒータ線４ｃを埋設（貫挿）するヒータ取付部４ｂを有し、他端側には連結用フランジ４ｄが形成されている。
【００３７】
上記のように形成される各加熱体４ａのヒータ取付部４ｂと連結用フランジ４ｄを当接し、そして、コイルばね４ｅを介在した連結ボルト４ｆで連結用フランジ４ｄとヒータ取付部４ｂとを連結することで、各加熱体４ａ同士を接離可能に連結する。
【００３８】
上記のように、ヒータ４を、外側タンク２を囲繞する複数例えば８個に分割された加熱体４ａにて形成すると共に、隣接する加熱体４ａ同士が接離可能に連結することにより、ヒータ４の加熱によって、外側タンク２が膨張し、ヒータ４の停止時に元の状態に収縮しても、加熱体４ａを追従させて外側タンク２に近接させることができる。したがって、ヒータ４からの熱を効率よく外側タンク２に伝達することができる。
【００３９】
一方、処理部すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液供給部５２とを接続する薬液供給管路５３は、図１及び図３に示すように、内側タンク１内の薬液を処理部側に供給する第１の供給管路１４ａと、外側タンク２内の薬液を処理部側に供給する第２の供給管路１４ｂと、これら第１及び第２の供給管路１４ａ，１４ｂを連結して共通化する主供給管路１４ｃとで主に構成されている。この場合、第１の供給管路１４ａには第１の切換開閉弁１５ａが介設され、第２の供給管路１４ｂには第２の切換開閉弁１５ｂが介設されている。また、主供給管路１４ｃには例えばダイアフラム式の供給ポンプ１６が介設されると共に、この供給ポンプ１６の吐出側に順次、第３の切換開閉弁１５ｃ、フィルタ１７、第４の切換開閉弁１５ｄが介設されている。
【００４０】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側と外側タンク２とは、第５の切換開閉弁１５ｅを介設した循環管路１８が接続されており、外側タンク２内から供給される薬液を循環し得るように構成されている。
【００４１】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側｛具体的には供給ポンプ１６と第３の切換開閉弁１５ｃとの間｝と、第３の第３の切換開閉弁１５ｃの吐出側と循環管路１８の接続部との間には、主供給管路１４ｃから分岐され再び主供給管路１４ｃに連結するバイパス管路１９が接続されている。このバイパス管路１９には、第６の切換開閉弁１５ｆ、フィルタ１９ａ及び第７の切換開閉弁１５ｇが順次介設されている。また、外側タンク２の開口部２ｂと処理部には、薬液の戻り管路５６が接続されており、処理部で処理に供された薬液が外側タンク２内に貯留されて、リサイクルに供されるようになっている。
【００４２】
上記のようにして薬液供給管路５３を形成することにより、外側タンク２内に貯留された薬液を第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを介して処理部側に供給することができる。また、内側タンク１内に貯留された薬液（新液）を第１の供給管路１４ａと主供給管路１４ｃを介して処理部側に供給することができる。また、ウエハＷの処理の待機時には、外側タンク２内に貯留された薬液を循環管路１８を介して循環することができる。
【００４３】
なお、外側タンク２の底部には排液開閉弁５７を介設した排液管路５８が接続されている（図３及び図４参照）。
【００４４】
一方、薬液の溶剤例えばＩＰＡの供給手段６０は、図２に示すように、内筒体２５内に取り付けられる上記薬液供給ノズルを兼用する供給ノズル５１（以下に薬液供給ノズル５１で代表する）と、溶剤供給部６１と、この供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続するＩＰＡ供給管路６２に介設されるポンプ５４、フィルタ５５、ＩＰＡ供給弁６３を具備してなる。この場合、溶剤供給部６１は、溶剤例えばＩＰＡの供給源６４と、このＩＰＡ供給源６４から供給される新規のＩＰＡを貯留するＩＰＡ供給タンク６１ａと、処理に供されたＩＰＡを貯留する循環供給タンク６１ｂとで構成されており、両ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂには、上記内チャンバ２３の拡開側部位の下部に設けられた第１の排液ポート４１に接続する第１の排液管４２に図示しない切換弁（切換手段）を介して循環管路９０が接続されている。図面では、ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂを別個に配置する場合について説明したが、上記内側タンク１と外側タンク２と同様に、ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂを二重槽構造とする方が望ましい。
【００４５】
一方、リンス液例えば純水の供給手段７０は、図２に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる純水供給ノズル７１と、純水供給源７２と、純水供給ノズル７１と純水供給源７２とを接続する純水供給管路７３に介設される供給ポンプ７４、純水供給弁７５とを具備してなる。この場合、純水供給ノズル７１は、内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対して純水を供給し得るように構成されている。なお、純水供給ノズル７１は、外チャンバ２４に取り付けられるものであってもよい。
【００４６】
また、外チャンバ２４の拡開側部位の下部には、第２の排液ポート４５が設けられており、この第２の排液ポート４５には、図示しない開閉弁を介設した第２の排液管４６が接続されている。なお、第２の排液管４６には、純水の比抵抗値を検出する比抵抗計４７が介設されており、この比抵抗計４７によってリンス処理に供された純水の比抵抗値を検出し、その信号を上記ＣＰＵ３０に伝達するように構成されている。したがって、この比抵抗計４７でリンス処理の状況を監視し、適正なリンス処理が行われた後、リンス処理を終了することができる。
【００４７】
なお、上記外チャンバ２４の拡開側部位の上部には、第２の排気ポート４８が設けられており、この第２の排気ポート４８には、図示しない開閉弁を介設した第２の排気管４９が接続されている。
【００４８】
また、乾燥流体供給手段８０は、図１及び図２に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる乾燥流体供給ノズル８１と、乾燥流体例えば窒素（Ｎ2）供給源８２と、乾燥流体供給ノズル８１とＮ2供給源８２とを接続する乾燥流体供給管路８３に介設される開閉弁８４、フィルタ８５、Ｎ2温度調整器８６とを具備してなり、かつ乾燥流体供給管路８３におけるＮ2温度調整器８６の二次側に切換弁８７を介して上記ＩＰＡ供給管路６２から分岐される分岐管路８８を接続してなる。この場合、乾燥流体供給ノズル８１は、上記純水供給ノズル７１と同様に内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対してＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を霧状に供給し得るように構成されている。この場合、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体で乾燥した後に、更にＮ2ガスのみで乾燥する。なお、ここでは、乾燥流体がＮ2ガスとＩＰＡの混合流体である場合について説明したが、この混合流体に代えてＮ2ガスのみを供給するようにしてもよい。
【００４９】
なお、上記薬液供給手段５０、ＩＰＡ供給手段６０、純水供給手段７０及び乾燥流体供給手段８０における供給ポンプ１６，５４、薬液供給部５２の第１〜第７の切換開閉弁１５ａ〜１５ｇ、温度調整器５６，Ｎ2温度調整器８６、ＩＰＡ供給弁６３及び切換弁８７は、ＣＰＵ３０によって制御されている（図１参照）。
【００５０】
次に、この発明に係る洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。まず、搬入・搬出部（図示せず）側からウエハ搬送チャックによって搬送されるウエハＷを処理装置２０の上方、すなわち、内筒体２５及び外筒体２６が待機位置に後退した状態のロータ２１の上方位置まで搬送する。すると、ウエハ受渡ハンド２９が上昇して、ウエハ搬送チャック１０にて搬送されたウエハＷを受け取り、その後、下降してウエハＷをロータ２１の固定保持棒３１上に受け渡した後、ウエハ受渡ハンド２９は元の位置に移動する。ロータ２１の固定保持棒３１上にウエハＷを受け渡した後、図示しないロック手段が作動してウエハ押え棒３２がウエハＷの上側縁部まで移動してウエハＷの上部を保持する。
【００５１】
上記のようにしてロータ２１にウエハＷがセットされると、内筒体２５及び外筒体２６がロータ２１及びウエハＷを包囲する位置まで移動して、内チャンバ２３内にウエハＷを収容する。この状態において、まず、ウエハＷに薬液を供給して薬液処理を行う。この薬液処理は、ロータ２１及びウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間薬液を供給した後、薬液の供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着する薬液を振り切って除去する。この薬液供給工程と薬液振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液処理を完了する。
【００５２】
上記薬液処理工程において、内側タンク１及び外側タンク２内に薬液が貯留された状態の通常の処理では、最初に供給される薬液は、外側タンク２内に貯留された薬液が使用される。すなわち、第２，第６，第７及び第４の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｄが開いた状態で供給ポンプ１６が作動することにより、外側タンク２内の薬液は、第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを流れて処理部側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した薬液はフィルタ１９ａによって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。ある一定時間内最初に使用された薬液は第１の排液管４２から廃棄される。それ以外の薬液は一定時間処理に供された後、外側タンク２内に戻されて、以後循環供給される。
【００５３】
所定時間薬液を循環供給して処理を行った後、内側タンク１内の新規薬液が処理部側に供給されて薬液処理が終了する。内側タンク１内の新規薬液を処理部側へ供給する場合には、上記第２，第６及び第７の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇが閉じ、第１，第３及び第４の切換開閉弁１５ａ，１５ｃ，１５ｄが開く。この状態で供給ポンプ１６が作動することにより、内側タンク１内の新規薬液は、第１の供給管１４ａ及び主供給管１４ｃを流れて処理部側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した新規薬液はフィルタ１７によって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。また、前回の処理時に供給され、主供給管路１４ｃに残留した新規薬液は、次回の新規薬液と共にフィルタ１７によって濾過される。なお、処理に供された新規薬液は戻り管路５６を介して外側タンク２内に貯留される。
【００５４】
上記説明では、内側タンク１内と外側タンク２内に薬液が貯留された状態の通常の薬液処理について説明したが、内側タンク１及び外側タンク２内に薬液が貯留されていない空の状態では、以下のようにして薬液処理を行う。
【００５５】
まず、薬液開閉弁３ａを開いて薬液供給源３から薬液を内側タンク１内に供給すると共に、内側タンク１からオーバーフロー管路５を介して外側タンク２内に所定量の薬液を貯留する。そして、処理初期時に、外側タンク２内の新規薬液を処理部側に供給して最初の薬液処理を行う。その後は、上記通常の薬液処理と同様に、外側タンク２内の薬液を循環供給した後、内側タンク１内の新規薬液を処理部側に供給して、薬液処理を終了する。
【００５６】
なお、薬液処理工程の際には、薬液処理に供された薬液は第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって戻り管路５６を介して薬液供給部５２に循環又は第１の排液管４２に排出される一方、薬液から発生するガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００５７】
薬液処理を行った後、内チャンバ２３内にウエハＷを収容したままの状態で、ＩＰＡ供給手段６０のＩＰＡの供給ノズルを兼用する薬液供給ノズル５１から低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間ＩＰＡを供給した後、ＩＰＡの供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着するＩＰＡを振り切って除去する。このＩＰＡ供給工程とＩＰＡ振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液除去処理を完了する。この薬液除去処理においても、上記薬液処理工程と同様に、最初に供給されるＩＰＡは、循環供給タンク６１ｂ内に貯留されたＩＰＡが使用され、この最初に使用されたＩＰＡは第１の排液管４２から廃棄され、以後の処理に供されるＩＰＡは供給タンク６１ｂ内に貯留されたＩＰＡを循環供給する。そして、薬液除去処理の最後に、ＩＰＡ供給源６４から供給タンク６１ａ内に供給された新規のＩＰＡが使用されて、薬液除去処理が終了する。
【００５８】
なお、薬液除去処理において、薬液除去処理に供されたＩＰＡは第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって溶剤供給部６１の循環管路９０又は第１の排液管４２に排出される一方、ＩＰＡガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００５９】
薬液処理及びリンス処理が終了した後、内筒体２５が待機位置に後退して、ロータ２１及びウエハＷが外筒体２６によって包囲、すなわち外チャンバ２４内にウエハＷが収容される。したがって、内チャンバ２３内で処理されたウエハＷから液がしたたり落ちても外チャンバ２４で受け止めることができる。この状態において、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズル７１から回転するウエハＷに対してリンス液例えば純水が供給されてリンス処理される。このリンス処理に供された純水と除去されたＩＰＡは第２の排液ポート４５を介して第２の排液管４６から排出される。また、外チャンバ２４内に発生するガスは第２の排気ポート４８を介して第２の排気管４９から外部に排出される。
【００６０】
このようにしてリンス処理を所定時間行った後、外チャンバ２４内にウエハＷを収容したままの状態で、乾燥流体供給手段８０のＮ2ガス供給源８２及びＩＰＡ供給源６４からＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を回転するウエハＷに供給して、ウエハ表面に付着する純水を除去することで、ウエハＷと外チャンバ２４内の乾燥を行うことができる。また、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体によって乾燥処理した後、Ｎ2ガスのみをウエハＷに供給することで、ウエハＷの乾燥と外チャンバ２４内の乾燥をより一層効率よく行うことができる。
【００６１】
上記のようにして、ウエハＷの薬液処理、薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、外筒体２６が内筒体２５の外周側の待機位置に後退する一方、図示しないロック解除手段が動作してウエハ押え棒３２をウエハＷの押え位置から後退する。すると、ウエハ受渡ハンド２９が上昇してロータ２１の固定保持棒３１にて保持されたウエハＷを受け取って処理装置２０の上方へ移動する。処理装置の上方へ移動されたウエハＷはウエハ搬送チャックに受け取られて搬入・搬出部に搬送された後、装置外部に搬送される。
【００６２】
なお、上記実施形態では、この発明に係る液処理装置及び液処理方法を半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明したが、半導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できることは勿論であり、また、洗浄・乾燥処理装置以外の薬液等の処理液を用いた液処理装置にも適用できることは勿論である。
【００６３】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００６４】
１）請求項１，９，１０記載の発明によれば、処理に供される処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、処理初期時に、外側タンク内の処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を外側タンク内に戻し、その後、内側タンク内の新規処理液を処理部に供給することができるので、複数のタンクの設置スペースを小さくすることができると共に、配管スペースを小さくすることができ、装置の小型化を図ることができる。また、同一種類の新規処理液とリサイクル液とを使用することができるので、処理液の有効利用を図ることができる。
【００６５】
２）請求項４，５記載の発明によれば、処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して二重槽構造とし、外側タンクの外周に加熱手段を配設するので、１つの加熱手段によって内外タンク内に貯留される処理液を加熱・保温することができる。
【００６６】
３）請求項５，１１記載の発明によれば、加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段と、加熱温度検出手段と外側タンク液温からの検出信号に基いて加熱手段の加熱温度を制御する温度制御手段とを具備するので、上記２）に加えて外側タンク内及び内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御することができる。
【００６７】
４）請求項６記載の発明によれば、加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割された加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接離可能に連結することにより、加熱体を、加熱手段の加熱によるタンクの膨脹に追従させてタンクに近接させることができるので、上記２）に加えて加熱効率の向上を図ることができる。
【００６８】
５）請求項２記載の発明によれば、外側タンクの開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭くすることにより、外側タンク内に貯留された処理液が外気と接触する面積を少なくすることができるので、上記１）に加えて処理液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、処理液の品質や性能の維持を図ることができる。
【００６９】
６）請求項３記載の発明によれば、内側及び外側の両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成し、主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設してなるので、上記１）に加えて供給管路や供給ポンプ等の供給系統の共通化が図れると共に、装置の小型化及び装置の低廉化を図ることができる。
【００７０】
７）請求項７記載の発明によれば、主供給管路における供給ポンプの吐出側と外側タンクに循環管路を配設することにより、処理液の供給待機中に外側タンク内に貯留された処理液を循環させることができるので、供給開始と同時に処理液を処理部に供給することができる。したがって、上記６）に加えて処理効率の向上を図ることができる。また、外側タンク内の処理液を循環させることで、内側タンクと外側タンク内の処理液の温度分布を均一にすることができるので、この点においても処理性能の向上が図れると共に、処理の信頼性の向上が図れる。
【００７１】
８）請求項８記載の発明によれば、主供給管路における供給ポンプの吐出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給管路に接続するバイパス管路を配設すると共に、このバイパス管路に切換手段及びフィルタを介設することにより、内側タンク内の処理液と外側タンク内の処理液の供給経路を切り換えることができるので、上記６）、７）に加えて新規処理液と処理に供したリサイクル液の供給路を切り換えて使用することができ、供給管路の寿命を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の概略構成図である。
【図２】 この発明に係る処理装置における処理液の配管系統を示す概略配管図である。
【図３】 この発明に係る液処理装置の要部を示す概略構成図である。
【図４】 この発明におけるタンクを示す断面図である。
【図５】 この発明におけるヒータの制御部を示す概略断面図である。
【図６】 この発明におけるヒータの取付状態を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図７】 上記ヒータの取付部の拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 内側タンク
２ 外側タンク
２ｂ 開口部
３ 薬液供給源
４ ヒータ
４ａ 加熱体
４ｅ コイルばね
４ｆ 連結ボルト
５ オーバーフロー管路
８ ＡＮＤ回路部
１４ａ 第１の供給管路
１４ｂ 第２の供給管路
１４ｃ 主供給管路
１５ａ〜１５ｇ 第１〜第７の切換開閉弁
１６ 供給ポンプ
１７ フィルタ
１８ 循環管路
１９ バイパス管路
１９ａ フィルタ
２３ 内チャンバ（処理部）
２４ 外チャンバ（処理部）
Ｓ 隙間
Ｔａ 内側タンク薬液温度センサ
Ｔｂ 外側タンク薬液温度センサ（外側タンク液温検出手段）
Ｔｃ コントロール温度センサ（加熱温度検出手段）
Ｔｄ オーバーヒート温度センサ
Ｃ１〜Ｃ３ 温度制御部（温度制御手段）
Claims (11)
- 処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、
上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、
上記内側タンクと液供給源とを液供給管路を介して接続すると共に、内側タンクの上端部に、この内側タンクからオーバーフローする処理液を外側タンク内に供給するオーバーフロー管路を配設してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、
上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、
上記外側タンクの開口部における内側タンクとの隙間を可及的に狭くした、ことを特徴とする液処理装置。 - 処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、
上記両タンクと上記処理部とをそれぞれ供給管路を介して接続すると共に、上記外側のタンクと処理部とを戻り管路を介して接続し、
上記両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を、切換手段を介して共通の主供給管路にて形成し、上記主供給管路に、処理液の供給ポンプを介設してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項１ないし３のいずれかに記載の液処理装置において、
上記外側タンクの外周に加熱手段を配設してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、
上記外側タンクの外周に加熱手段を配設し、
上記加熱手段の加熱温度を検出する加熱温度検出手段と、外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段と、上記加熱温度検出手段と外側タンク液温からの検出信号に基づいて上記加熱手段の加熱温度を制御する温度制御手段とを具備する、ことを特徴とする液処理装置。 - 処理部に供給される処理液を貯留する２つのタンクの一方を、他方のタンク内に収容して外側タンクと内側タンクの二重槽構造とし、
上記外側タンクの外周に加熱手段を配設し、
上記加熱手段を、外側タンクを囲繞する複数に分割された加熱体にて形成すると共に、隣接する加熱体同士を接離可能に連結してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項３記載の液処理装置において、
上記主供給管路における供給ポンプの吐出側と外側タンクに循環管路を配設してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項３又は７記載の液処理装置において、
上記主供給管路における供給ポンプの吐出側に、この主供給管路から分岐され再び主供給管路に接続するバイパス管路を配設すると共に、このバイパス管路に切換手段及びフィルタを介設してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 処理に供される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留すると共に、内側タンクからオーバーフローさせて内側タンクを収容する外側タンク内に貯留させ、
処理初期時に、上記外側タンク内の新規処理液を処理部に供給し、処理部にて処理に供された処理液を上記外側タンク内に戻し、その後、上記内側タンク内の新規処理液を処理部に供給する、ことを特徴とする液処理方法。 - 処理に供される新規処理液を二重槽構造の一部を構成する内側タンク内に貯留し、
少なくとも一度処理に供された処理液を二重槽構造の一部を構成する外側タンク内に貯留し、
処理初期時に、上記外側タンク内の処理液を処理部に供給し、その後、上記両タンクと処理部とをそれぞれ接続する供給管路の一部を形成する共通の主供給管路に介設される切換手段を切り換えて上記内側タンク内の新規処理液を処理部に供給する、ことを特徴とする液処理方法。 - 請求項９又は１０記載の液処理方法において、
上記外側タンクの外周部に配設される加熱手段によって外側タンク内の処理液を加熱すると共に、この加熱された処理液の熱容量を利用して内側タンク内の処理液を加熱するようにし、
上記加熱手段の温度を検出する加熱温度検出手段と、上記外側タンク内の処理液の温度を検出する外側タンク液温検出手段からの検出信号に基づいて上記外側タンク内及び内側タンク内の処理液の温度を所定温度に制御する、ことを特徴とする液処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34600099A JP3729482B2 (ja) | 1999-12-06 | 1999-12-06 | 液処理装置及び液処理方法 |
| US09/729,227 US6708702B2 (en) | 1999-12-06 | 2000-12-05 | Liquid processing apparatus with storage tank having an internal and external tank |
| TW089125899A TW473799B (en) | 1999-12-06 | 2000-12-05 | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
| KR1020000073254A KR100664338B1 (ko) | 1999-12-06 | 2000-12-05 | 액처리장치 및 액처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34600099A JP3729482B2 (ja) | 1999-12-06 | 1999-12-06 | 液処理装置及び液処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168079A JP2001168079A (ja) | 2001-06-22 |
| JP3729482B2 true JP3729482B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=18380462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34600099A Expired - Fee Related JP3729482B2 (ja) | 1999-12-06 | 1999-12-06 | 液処理装置及び液処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3729482B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8286482B2 (en) | 2007-10-11 | 2012-10-16 | Tokyo Electron Limited | Process-liquid supply mechanism and process-liquid supply method |
| KR20230089628A (ko) | 2021-12-13 | 2023-06-21 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 및 방법 그리고 기판 처리 장치 |
-
1999
- 1999-12-06 JP JP34600099A patent/JP3729482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001168079A (ja) | 2001-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6990988B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing system | |
| KR100260586B1 (ko) | 기판 건조장치 및 기판 건조방법 | |
| KR100785433B1 (ko) | 세정처리방법 및 세정처리장치 | |
| US7171973B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
| US6536452B1 (en) | Processing apparatus and processing method | |
| JP2007123393A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3681329B2 (ja) | 基板表面処理方法及び基板表面処理装置 | |
| JP3756735B2 (ja) | 処理液の温度制御方法及びその装置 | |
| JP4302376B2 (ja) | 液処理方法及び液処理装置 | |
| JP3739075B2 (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
| JP3849846B2 (ja) | 回転式基板処理装置及び回転式基板処理方法 | |
| JP3729482B2 (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
| US20090090396A1 (en) | Method for treating process solution and apparatus for treating substrate | |
| KR100664338B1 (ko) | 액처리장치 및 액처리방법 | |
| JP4173349B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP3907380B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP2002313764A (ja) | 高圧処理装置 | |
| JP4260820B2 (ja) | 処理装置 | |
| KR0122871Y1 (ko) | 반도체 제조용 세척조의 온도 및 유량 자동제어장치 | |
| JP3756745B2 (ja) | 温度調節シール機構付処理装置 | |
| JP3918981B2 (ja) | 液処理装置及びその設定管理方法 | |
| JP4293376B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP4053045B2 (ja) | 処理装置 | |
| CN116387179A (zh) | 衬底处理设备和衬底处理方法 | |
| KR101394088B1 (ko) | 반도체 세정장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040924 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051003 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051003 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111014 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |