JP2001160570A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線パターンの電気的な断線、短絡などの品
質検査を、装置を停止することなく自動的に行えるとと
もに、この品質検査の結果に基づいて、電子部品実装用
フィルムキャリアテープ上に不良マーキングを効率的に
自動的に実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの検査装置を提供する。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
のリードの配線パターンの不良を検知するための不良パ
ターン検知装置と、不良パターン検知装置の検知結果に
基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不
良部分にマーキングを施すマーキング装置とを備え、不
良パターン検知装置において不良が検知された際に、そ
の検知結果に対する確定結果をマーキング装置の制御装
置の記憶部内に一時記憶して、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの不良箇所が来た時点でマーキングを実
施する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circui
t）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ」と言う。）の電気検査を実施する際
に、電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの
配線パターンの不良を検知し、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの所定位置に不良マーキングを施すため
の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどを
用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコ
ンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の
額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣ
Ｄ）を使用する電子産業においてその重要性が高まって
いる。

【０００３】従来より、このような電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢテープ２００は、
図５に示したように、幅方向の両側端部に、それぞれ長
手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔２０
２、２０２が並設されており、このスプロケット孔２０
２の間の略中央部分にＩＣなどのデバイスを装着するデ
バイスホール２０４が形成されている。そして、デバイ
スホール２０４のインナーリード２０６、アウターリー
ド２０８からなる配線パターン２１０が形成されてい
る。

【０００４】ところで、このようなＴＡＢテープ２００
において、ＴＡＢテープ２００の品質を検査することが
実施されているが、従来の人による目視検査（透過光検
査）に比較して、より効率的にしかも正確な検査が行え
る方法として、配線パターン２１０の電気的な断線、短
絡、絶縁抵抗などを電気的に検査して、不良品について
パンチングなどにより不良マーキングを施す方法が提案
され実施されている（特開平６−１７４７７４号公報参
照）。

【０００５】このような検査方法では、図５に示したよ
うに、ＴＡＢテープ２００には、テストパッド２１２が
形成されており、このテストパッド２１２に電気検査用
接触プローブを当てて、配線パターン２１０のショート
不良を検査するとともに、デバイスホール２０４のイン
ナーリード２０６全体にデバイスホールの大きさの導電
パッドを当てて、断線検査を実施し、不良品について自
動的にパンチングを施している。

【０００６】しかしながら、最近では、ＴＡＢテープの
中でも、図６に示したように、ＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）と呼ばれるアウターリードの代わりにＴＡＢテープ
３００に孔３０２を開けて、この孔３０２を介してＩＣ
３０４などをハンダボール３０６で接続するデバイスホ
ールの設けられていないＴＡＢテープ、ＣＳＰ（ChipSi
ze Package）と呼ばれるＩＣのサイズとＴＡＢテープの
パッケージのサイズとが同じであり、その接続方法が主
にＢＧＡと同じであるＴＡＢテープも用いられるように
なっている。

【０００７】ところで、このようなＢＧＡ、ＣＳＰで
は、テストパッドが存在せず、しかも全ての配線が電解
メッキリードで接続されているので、プローブなどで上
記のような電気検査を行うことは不可能である。そのた
め、従来のＢＧＡ、ＣＳＰの検査方法では、人による目
視検査によって不良検査を行い、不良マーキングも人の
手によるインキ、マジックなどの塗布により実施してい
るのが現状である。

【０００８】従って、このような検査方法では、人手に
よる不良検査、不良マーキングを実施ししなればならな
いので、煩雑な作業が必要で、時間もコストもかかり大
量生産には不向きであり、また、検査不良の見落としも
発生し、品質検査の精度が低下するおそれもある。この
ため、従来より、図７に示したような自動的にＴＡＢテ
ープの配線パターンの不良を検査して、ＴＡＢテープの
不良箇所に自動的にパンチングによるマーキングを行う
検査装置が開発されている。

【０００９】この検査装置１００には、リール１０２に
巻装されたＴＡＢテープ１０４を送り出すための送り出
し部１０６と、ＴＡＢテープ１０４の不良箇所を検知す
るための不良検知部１０８と、不良が検知されたＴＡＢ
テープ１０４の表面にパンチングによるマーキングを施
すマーキング部１１０と、ＴＡＢテープ１０４を巻き取
る巻き取り部１１２が一体的に構成されている。

【００１０】この不良検知部１０８では、ＴＡＢテープ
の電子部品実装部の配線パターンをラインセンサカメラ
と呼ばれるＣＣＤカメラ１１４を走査することによっ
て、配線パターンを撮像（取り込む）することによって
得られた撮像情報を、予め良品と判断され取り込まれた
たＴＡＢテープの配線パターンのマスターパターンと比
較すること、例えば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化す
るとともに、濃淡画像処理し、二値化に変換してエッジ
データを得ることによって、配線パターンの不良を自動
的に検査し、この不良情報に基づいて、マーキング部１
１０において、ＴＡＢテープ１０４の表面にパンチング
によるマーキングを施すように構成されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
機械による自動的な検査装置では、どうしても配線パタ
ーンに付着するゴミと配線パターンのショートとの違
い、または配線パターンのしみと断線との区別ができな
いために品質検査の精度が劣ることになる。このため
に、図７に示したように、従来では、不良検知部１０８
で撮像（取り込む）された配線パターンとマスターパタ
ーンとを、ＣＲＴ１１６上で表示して、両者を重ね合わ
せることによって、検査者が目視で判断して良品、不良
品、ゴミを判断（ベリファイ検査）している。

【００１２】この場合、検査者によるベリファイ検査の
結果、検査者が検査装置の制御装置にベリファイ検査の
結果を入力する（確定信号を入力）まで、検査装置にお
けるＴＡＢテープの搬送は、制御装置によって停止した
状態となる。従って、このような検査装置では、ベリフ
ァイ検査の確定信号が入力するまでの停止時間があるの
で、検査効率が低下し、大量に生産されるＴＡＢテープ
を検査するには、時間とコストがかかってしまうことに
なる。

【００１３】本発明は、このような現状を考慮して、電
子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの
電気的な断線、短絡などの品質検査を、装置を停止する
ことなく自動的に行えるとともに、この品質検査の結果
に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上
にパンチング、インキング、レーザーマーキングなどの
不良マーキングを効率的に自動的に実施できる電子部品
実装用フィルムキャリアテープの検査装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１４】また、本発明は、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの種類に応じて、パンチング、インキン
グ、レーザーマーキングなどの不良マーキングを選択的
に実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査装置を提供することを目的とする。また、本発明
は、検査者一人で、複数台の検査装置を集中的に監視す
うることが可能で、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの電気的な断線、短絡などの品質検査を自動的に行
えるとともに、この品質検査の結果に基づいて、電子部
品実装用フィルムキャリアテープ上にパンチング、イン
キング、レーザーマーキングなどの不良マーキングを自
動的に実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査装置を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの検査装置は、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知
するための不良パターン検知装置と、前記不良パターン
検知装置の検知結果に基づいて、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの不良部分にマーキングを施すマーキ
ング装置とを備え、前記不良パターン検知装置において
不良が検知された際に、その検知結果に対する確定結果
をマーキング装置の制御装置の記憶部内に一時記憶し
て、前記不良パターン検知装置からの確定信号が発生す
るまで、マーキング装置での電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの搬送をマーキング装置の直前で一時停止
するように構成されていることを特徴とする。

【００１６】このように構成することによって、不良パ
ターン検知装置において不良が検知された際に、その検
知結果に対する確定結果をマーキング装置の制御装置の
記憶部内に一時記憶され、この不良パターン検知装置か
らの確定信号が発生するまで、マーキング装置での電子
部品実装用フィルムキャリアテープの搬送をマーキング
装置の直前で一時停止するので、不良パターン検知装置
において電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送
を停止することなく、不良パターンの検知をひきつづき
続行することができるので、検査時間が短縮され、検査
効率が向上する。

【００１７】また、このようにマーキングするまで、所
定の時間があるので、常に検査装置を監視する必要がな
く、この所定時間の間に別の検査装置を監視することが
できるので、一人の検査者で複数台の検査装置を管理す
ることができる。また、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの検査装置は、前記不良パターン検知
装置と前記マーキング装置とが、別々に分離されており
相互に組み合わせ可能に構成されていることを特徴とす
る。

【００１８】このように構成することによって、不良パ
ターン検知装置とマーキング装置とが、別々に分離され
ているので、不良パターン検知装置に供給される電子部
品実装用フィルムキャリアテープの種類、仕様に応じ
て、パンチング、インキング、レーザーマーキングなど
の各種不良マーキング装置を選択的に選んで接続するだ
けで、各種の不良マーキングを実施できるので、仕様の
変更が短時間に行える。

【００１９】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査装置は、複数台の不良パターン検知
装置の検知結果を選択的に表示する表示装置を備え、該
表示装置の表示結果に対する確定結果を、表示装置の記
憶部内に一時記憶するように構成されていることを特徴
とする。このように構成することによって、複数台の不
良パターン検知装置の検知結果を表示装置に選択的に表
示して、ベリファイ検査を実施して、表示装置の表示結
果に対する確定結果を、各不良パターン検知装置の記憶
部内に一時記憶するので、検査者（オペレータ）一人
で、一つの表示装置で、複数台の検査装置を管理するこ
とができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装
置の正面図である。図１に示したように、１０は全体で
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査
装置を示している。

【００２１】電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査装置１０は、図１に示したように、送り出し装置２
０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４
０と、巻き取り装置５０とを備えている。送り出し装置
２０には、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電
子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「Ｔ
ＡＢテープと言う」）であって、その製造工程が終了し
たＴＡＢテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリ
ールＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。そし
て、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動
軸２２が回転して、ＴＡＢテープＴがリールＲからスペ
ーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介し
て、不良パターン検知装置３０へと供給されるようにな
っている。

【００２２】なお、送り出し装置２０には、図１に示し
たように、上下方向に３個の位置センサー２８が設けら
れており、下方の位置センサーによって、ＴＡＢテープ
Ｔの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し
装置２０の駆動モータの駆動を停止して、ＴＡＢテープ
が弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するように
なっている。また、上方の位置センサーによって、ＴＡ
ＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、
送り出し装置２０の駆動モータの駆動を開始して一定の
ＴＡＢテープの弛みを維持するようになっている。

【００２３】この不良パターン検知装置３０に供給され
たＴＡＢテープＴは、案内ローラ３１を介して、不良パ
ターン検知装置３０内に配設されたバックテンションギ
ア３２とドライブギア３４の間を通過する際に、ドライ
ブギア３４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープの送
給が停止されるとともに、ＴＡＢテープのスプロケット
孔に係合するバックテンションギア３２の逆転によっ
て、ＴＡＢテープが正確に所定の位置に位置決めされ
る。

【００２４】この状態で、不良パターン検知装置３０内
のＴＡＢテープＴの下方に配置された反射光照射装置３
６から投射された反射光が、ＴＡＢテープＴに照射され
る。そして、ＴＡＢテープＴに反射した反射光が、不良
パターン検知装置３０内のＴＡＢテープＴの下方に配置
されたラインセンサーと呼ばれるＣＣＤカメラ３８によ
って受光されるようになっている。なお、本実施例で
は、反射光を利用したパターン検査について述べたが、
本発明は、何らこれに限定されるものではなく、例え
ば、透過光を用いたパターン検査にも用いることができ
る。

【００２５】そして、不良パターン検知装置３０で不良
と判断した場合には、不良部分の位置、すなわち、不良
部分のＴＡＢテープの長手方向の位置、幅方向の位置
が、別途インキング、パンチングなどによってＴＡＢテ
ープに不良マークを施すマーキング装置４０の制御装置
７０へ出力されるようになっている。このように、不良
パターン検知装置３０によって、配線パターンの不良が
検査されたＴＡＢテープＴは、続いて、案内ローラ３
３、４１を介して、マーキング装置４０に供給されるよ
うになっている。

【００２６】そして、マーキング装置４０に供給された
ＴＡＢテープＴは、図１に示したように、案内ローラ４
１から案内ローラ４２を通過する間に、不良パターン検
知装置３０で検知された不良箇所の検知情報に基づい
て、不良箇所（ＴＡＢテープの表面または裏面に）にイ
ンキ、パンチングなどによるマーキングが施されるよう
になっている。

【００２７】このように、マーキング装置４０によっ
て、ＴＡＢテープＴの表面または裏面の不良箇所の所定
位置に、マーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、
案内ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供
給される。図１に示したように、巻き取り装置５０に供
給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着
されたリールＲに、案内ローラ５３を介して、図示しな
い駆動モータの駆動により巻き取り軸５２が回転するこ
とにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。

【００２８】この際、送り出し装置２０のリールＲから
繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５７、５６及び
ダンサーローラ５９を介して、巻き取り装置５０のリー
ルＲに供給されＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテ
ープ同士が接触してインキが別の部分に付着したり、Ｔ
ＡＢテープが損傷しないように保護するようになってい
る。

【００２９】なお、巻き取り装置５０には、図１に示し
たように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個
の位置センサー５１が設けられており、下方の位置セン
サーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が
検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆
動を停止して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して
損傷するのを防止するようになっている。また、上方の
位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下
端Ｔ’が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モ
ータの駆動を開始して一定のＴＡＢテープの弛みを維持
するようになっている。

【００３０】ところで、上記不良パターン検知装置３０
では、図２に示したように、ＣＣＤカメラ３８によって
認識されたリードの配線パターン情報が、制御装置６０
に入力されるようになっている。この制御装置６０内で
は、入力された情報が、ＲＡＭなどの記憶部６２内に記
憶されるとともに、記憶部６２内に予め入力された正常
な配線パターン（マスターパターン）と、比較演算部６
４において比較される。比較演算部６４において、不良
と判断された場合、その結果が、ＣＲＴなどの表示装置
６６に出力される。

【００３１】すなわち、比較演算部６４において、不良
と判断された場合には、ＲＡＭなどの記憶部６２内から
不良と判断された配線パターンと、正常なマスターパタ
ーンとの情報が、画像処理回路６１によってパターンマ
ッチングの方法によって画像処理が行われ、ＣＲＴなど
の表示装置６６に出力され、表示装置６６上で画像が位
置あわせされ重ね合わされるようになっている。

【００３２】なお、このＣＣＤカメラ３８によって撮像
した（取り込んだ）配線パターンの情報は、例えば、特
開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号
公報のようにＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するととも
に、濃淡画像処理して二値化に変換してエッジデータを
得、これと予め記憶された良品のマスターパターンのエ
ッジデータ（二値化情報）と比較することなどによっ
て、配線パターンの不良を検査するようになっている。

【００３３】そして、このようにＣＲＴなどの表示装置
６６上に表示され、重ね合わされた不良と判断された配
線パターンの画像と、正常なマスターパターンの画像と
を検査者が目視によって、不良品であるか、ゴミ、シミ
などのダストであるかを判断（ベリファイ検査）して、
良品（ＯＫ）、不良品（ＮＧ）、ダスト（ＤＵＳＴ）の
確定信号を不良パターン検知装置３０の制御装置６０内
にキーボードなどの入力装置６３を介して入力して、こ
れを不良パターン検知装置３０の制御装置６０内のバッ
ファーなどの記憶部６８内に一時記憶するようになって
いる。

【００３４】すなわち、この場合、ＣＲＴなどの表示装
置６６に表示される不良画像は、ＴＡＢテープのピース
（電子部品実装部）の搬送されてくる順番通りには必ず
しも表示されないようになっている。従って、マーキン
グ装置へは、ピースの順番通りに確定信号が出力される
必要が有るので、ピースの順番通り確定信号が出るま
で、不良パターン検知装置３０の制御装置６０内のバッ
ファーなどの記憶部６８内に一時記憶するようになって
いる。

【００３５】そして、記憶部６８内に一時記憶された良
品（ＯＫ）、ダスト（ＤＵＳＴ）、または不良品（Ｎ
Ｇ）の確定信号と、これに対応した不良箇所のＴＡＢテ
ープＴの長手方向の位置、幅方向の位置の情報が、ピー
スの順番通りマーキング装置４０の制御装置７０内に出
力され、ＴＡＢテープＴの不良箇所がある場合には、不
良箇所がマーキング装置４０のマーキング位置に搬送さ
れた際に、不良箇所にインキ、パンチングなどによるマ
ーキングが施されるようになっている。

【００３６】すなわち、不良パターン検知装置３０の記
憶部６８から、マーキング装置４０の制御装置７０へ確
定信号として、そのピースが、ＯＫ／ＮＧか（ＤＵＳＴ
は、良品として出力される）と位置情報（何番目の何列
目か）が、出力され、マーキング４０の制御装置７０の
記憶部内に一時記憶されるようになっている。この際、
マーキング装置４０が、一時停止するか／しないかは、
そのピースが、マーキング装置４０のマーキング位置ま
で搬送されているか／いないかにより決定されるように
なっている。

【００３７】すなわち、そのピースがマーキング位置に
搬送される前に、不良パターン検知装置３０の記憶部６
８から、マーキング装置４０の制御装置７０へ確定信号
が出力されていない場合には、そのピースをＯＫ品かＮ
Ｇ品か判断出来ないので、マーキング位置直前で、一時
停止するようになっている。そして、この状態で、不良
パターン検知装置３０の記憶部６８から、マーキング装
置４０の制御装置７０へ確定信号を受信すれば、その結
果を基にマーキングし、再び搬送が開始されるようにな
っている。

【００３８】なお、マーキング４０の制御装置７０の記
憶部内では、マーキング装置４０の制御装置７０へ送信
された位置情報を一時記憶し、その製品が、マーキング
するまで位置情報を保持しており、マーキングした時点
で、その情報をクリア（消去）する様になっている。従
って、このように構成することによって所定の余裕時間
が維持されることになる。すなわち、不良パターン検知
装置３０で、不良検出した情報を不良パターン検知装置
３０で保持し、その不良検知された製品が、マーキング
装置４０のマーキング位置に搬送されるまでにＯＫ／Ｎ
Ｇ／ＤＵＳＴの確定信号を出すまで余裕時間がもてるこ
とになる。

【００３９】すなわち、この所定の余裕時間は、不良パ
ターン検知装置ーマーキング装置間隔と、歩留まりによ
り左右されるので、この所定時間は、不良パターン検知
装置３０とマーキング装置４０までの距離によって、適
宜設定できるものであるが、各所の設置スペースにより
決定されれば良い。実施例では、ＴＡＢテープの搬送速
度を考慮すれば、２〜３分、ＴＡＢテープＴの滞留長さ
に換算して、２〜３ｍとしている。

【００４０】このように不良パターン検知装置３０にお
いて不良が検知された際に、その検知結果に対する確定
結果をマーキング４０の制御装置７０の記憶部内に一時
記憶され、不良パターン検知装置３０からの確定信号が
発生するまで、マーキング装置４０の直前でＴＡＢテー
プＴの搬送を一時停止するので、不良パターン検知装置
３０においてＴＡＢテープの搬送を停止することなく、
不良パターンの検知をひきつづき続行することができる
ので、検査時間が短縮され、検査効率が向上する。

【００４１】図３は、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置の別の実施例の概略図であ
る。この実施例では、図３に示したように、不良パター
ン検知装置３０の制御装置６０に記憶された、ＴＡＢテ
ープの種類、仕様に応じて、その情報を、パンチング装
置３０ａ、インクマーキング装置３０ａ、レーザーマー
キング装置３０ｂなどの各種不良マーキング装置の制御
装置７０に入力することによって、ＴＡＢテープの種
類、仕様に応じて、マーキング装置を変更することがで
きる。これによって、ＴＡＢテープの種類、仕様に応じ
て、パンチング、インキング、レーザーマーキングなど
の各種不良マーキング装置を選択的に選んで接続するだ
けで、各種の不良マーキングを実施できるので、仕様の
変更が短時間に行え、その汎用性が飛躍的に拡大する。

【００４２】図４は、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置の別の実施例の概略図であ
る。この実施例では、図１に示したような構成の電子部
品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０が、複
数台、本実施例では、３台の検査装置１０ａ〜１０ｃが
設けられており、これらの不良パターン検知装置３０ａ
〜３０ｃの制御装置６０ａ〜６０ｃに、共通のＣＲＴな
どの表示装置８０が接続されている。

【００４３】この表示装置８０は、複数台の不良パター
ン検知装置３０ａ〜３０ｃの検知結果を選択的に表示す
るように制御装置９０で制御されるようになっており、
複数台の不良パターン検知装置３０ａ〜３０ｃの検知結
果を表示装置に選択的に表示するように構成されてい
る。これによって、検査者は表示装置を目視することに
よって、ベリファイ検査を実施して、表示装置の表示結
果に対する確定結果を、キーボードなどの入力装置９２
を介して、各不良パターン検知装置３０ａ〜３０ｃの確
定信号を各検査装置１０ａ〜１０ｃに接続されているマ
ーキング装置へ出力されるようになっている。

【００４４】以下の各検査装置１０ａ〜１０ｂ内での作
動は、上記の図１の実施例と同様に、良品（ＯＫ）、ダ
スト（ＤＵＳＴ）、または不良品（ＮＧ）の確定信号
と、これに対応した不良箇所のＴＡＢテープＴの長手方
向の位置、幅方向の位置の情報が、マーキング装置４０
ａ〜４０ｃに、マーキング装置４０の制御装置７０内に
入力されＴＡＢテープＴの不良箇所がある場合には、不
良箇所がマーキング装置４０のマーキング位置に搬送さ
れた際に、不良箇所にインキ、パンチングなどによるマ
ーキングが施されるようになっている。

【００４５】このように構成することによって、検査者
一人で、一つの表示装置で、複数台の検査装置を管理す
ることができる。なお、上記実施例では、３台の検査装
置１０ａ〜１０ｃが設けられ、検査者一人で、一つの表
示装置で、３台の検査装置を監視するようにしたが、Ｔ
ＡＢテープの搬送速度、製品の歩留まりにより、この数
は例えば、６台にするなど適宜変更可能である。

【００４６】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、本
発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であ
る。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、不良パターン検知装置
において不良が検知された際に、その検知結果に対する
確定結果をマーキング装置の制御装置の記憶部内に一時
記憶され、不良パターン検知装置からの確定信号が発生
するまで、マーキング装置での電子部品実装用フィルム
キャリアテープの搬送をマーキング装置の直前で一時停
止するので、不良パターン検知装置において電子部品実
装用フィルムキャリアテープの搬送を停止することな
く、不良パターンの検知をひきつづき続行することがで
きるので、検査時間が短縮され、検査効率が向上する。

【００４８】また、このように確定信号が発せられるま
で、所定の時間があるので、常に検査装置を監視する必
要がなく、この所定時間の間に別の検査装置を監視する
ことができるので、一人の検査者で複数台の検査装置を
管理することができる。また、本発明によれば、不良パ
ターン検知装置とマーキング装置とが、別々に分離され
ているので、不良パターン検知装置に供給される電子部
品実装用フィルムキャリアテープの種類、仕様に応じ
て、パンチング、インキング、レーザーマーキングなど
の各種不良マーキング装置を選択的に選んで接続するだ
けで、各種の不良マーキングを実施できるので、仕様の
変更が短時間に行える。

【００４９】さらに、本発明によれば、複数台の不良パ
ターン検知装置の検知結果を表示装置に選択的に表示し
て、ベリファイ検査を実施して、表示装置の表示結果に
対する確定結果を、表示装置の記憶部内に一時記憶する
ので、検査者一人で、一つの表示装置で、一人の検査者
で複数台の検査装置を管理することができるなどの幾多
の作用効果を奏する極めて優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査装置の正面図である。

【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査装置の概略構成図である。

【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査装置の別の実施例の概略図である。

【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査装置の別の実施例の概略図である。

【図５】図５は、従来のＴＡＢテープの概略図である。

【図６】図６は、従来のＢＧＡタイプのＴＡＢテープの
部分拡大断面図である。

【図７】図７は、従来の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの検査装置の概略図である。

【符号の説明】

１０ 検査装置 １０ａ 〜１０ｃ検査装置 ２０ 送り出し装置 ２１ 案内ローラ ２２ 駆動軸 ２８ 位置センサー ３０ 不良パターン検知装置 ３０ａ 〜３０ｃ 不良パターン検知装置 ３１ 案内ローラ ３２ バックテンションギア ３３ 案内ローラ ３４ ドライブギア ３６ 反射光照射装置 ３８ ＣＣＤカメラ ４０ マーキング装置 ４０ａ 〜４０ｃ マーキング装置 ４１ 案内ローラ ４２ 案内ローラ ５０ 巻き取り装置 ５１ 位置センサー ５２ 駆動軸 ５３ 案内ローラ ５７ 案内ローラ ５９ ダンサーローラ ６０ 制御装置 ６０ａ 〜６０ｃ 制御装置 ６２ 記憶部 ６４ 比較演算部 ６６ 表示装置 ６８ 記憶部 ６８ａ 〜６８ｃ 記憶部 ７０ 制御装置 ８０ 表示装置 ９０ 制御装置 Ｒ リール Ｓ スペーサ Ｔ テープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井 田 徹 神奈川県横浜市瀬谷区本郷２−28−２ 日 本アビオニクス株式会社内 (72)発明者 長谷川 浩 司 山口県下関市彦島西山町１丁目１−１ 株 式会社エム・シー・エス内 (72)発明者 萩 原 弘 太 山口県下関市彦島西山町１丁目１−１ 株 式会社エム・シー・エス内 Ｆターム(参考） 5F044 MM00 MM41

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   のリードの配線パターンの不良を検知するための不良パ
   ターン検知装置と、 前記不良パターン検知装置の検知結果に基づいて、電子
   部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分にマーキ
   ングを施すマーキング装置とを備え、 前記不良パターン検知装置において不良が検知された際
   に、その検知結果に対する確定結果をマーキング装置の
   制御装置の記憶部内に一時記憶して、前記不良パターン
   検知装置からの確定信号が発生するまで、マーキング装
   置での電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送を
   マーキング装置の直前で一時停止するように構成されて
   いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
   テープの検査装置。
2. 【請求項２】 前記不良パターン検知装置と前記マーキ
   ング装置とが、別々に分離されており相互に組み合わせ
   可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載
   の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
3. 【請求項３】 複数台の不良パターン検知装置の検知結
   果を選択的に表示する表示装置を備え、該表示装置の表
   示結果に対する確定結果を、表示装置の記憶部内に一時
   記憶するように構成されていることを特徴とする請求項
   １または２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの検査装置。