JP2001155612A - 高周波リレー及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】インピーダンス調整が容易に行える高周波リレ
ーを提供することにある。 【解決手段】可動接点ばね板２３はカード４のばね支持
部２４で覆われる中央部に突出部３５や凹み３８を形成
したり、更に孔３９を追加したり、また中央部の板厚を
細くしたり或いは太くすることによりインピーダンス調
整を行うとともに、合成樹脂成形材の誘電率の影響を軽
減するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波リレーに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の高周波リレーとしては図１１に示
す構造のものがある。

【０００３】この従来例は、リレー機構部を配設するベ
ース１００と、このベース１００に被着されるケース１
０１と、継鉄１０２，コイル１０３、鉄心１０４からな
る電磁石ブロック１０５と、カードブロック１０６と、
シールドボックス１０７と、カードブロック１０６側に
設けられた可動接点ばね板１０８，１０８と、固定接点
端子１０９ａ〜１０９ｄ等から構成されており、シール
ドボックス１０７は一枚の金属板から折り曲げ加工と打
ち抜き加工によりボックス部とアース端子１１０…を一
体形成している。

【０００４】この従来例のカードブロック１０６は、略
直方体状のカード１１２の長手方向一端部に設けた貫通
孔に永久磁石１１３を介在させた一対の接極子１１４，
１１４を配設し、一方の接極子１１４を上記電磁石ブロ
ック１０５の鉄心１０４の一方の磁極面と継鉄１０２の
一端部の先端部との間に位置させ、他方の接触子１１４
の鉄心１０４の他方の磁極面と継鉄１０２の他端側の先
端部との間に位置するように電磁石ブロック１０５上に
載置する構成である。尚図中１１１は平衡ばねである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで上記の従来例
の可動接点ばね板１０８は、図１２に示すように上下幅
が一様な短冊型に抜き形成されもので、その中央部をカ
ードブロック１０６から垂下されている樹脂成形品のば
ね支持部１１５にインサートされて、カードブロック１
０６に支持される構成となっているため、ばね支持部１
１５で覆われている中央部の回りの誘電率が合成樹脂成
形材の影響を受けて、覆われていない部位に比べて大き
く、インピーダンスが小さくなってしまい、結果可動接
点ばね板１０８のインピーダンスが部分的に小さくなり
不整合が生じるという問題があった。

【０００６】また従来例の可動接点板ばね板１０８はイ
ンサート成形を簡略化するために図１３に示すようにカ
ードブロック１０６とは別部品の合成樹脂成形品の角柱
状のばね支持部１１５にまずインサート成形されて、こ
のばね支持部１１５とでばねブロックを構成し、このブ
ロック化された後にばね支持部１１５の上端面をカード
ブロック１０６に接着固定してカードブロック１０６に
支持されるようになっていた。そのため生産性が悪い上
に、作業工数が増えて可動接点ばね板の変更が生じる恐
れがあった。

【０００７】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
で、請求項１の発明の目的とするところは、インピーダ
ンス調整が容易に行える高周波リレーを提供することに
ある。

【０００８】また請求項２、３の発明の目的とするとこ
ろは、上記目的に加えて、可動接点ばね板を支持するた
めに用いる合成樹脂成形材の影響を緩和し、且つインサ
ート成形に用いる金型の変更なしにインピーダンスの整
合が容易な高周波リレーを提供することにある。

【０００９】請求項４の発明の目的とするところは、上
記目的に加えて可動接点ばね板の板幅を小さくしてイン
ピーダンス整合をとる場合に負荷応力に耐え、且つベー
スに可動接点ばね板の下端を近接させて、高周波特性を
良くすることができる高周波リレーを提供することにあ
る。

【００１０】請求項５の発明の目的とするところは、上
記目的に加えて可動接点ばね板を支持を支持するために
用いる合成樹脂成形材の誘電率の影響を軽減した高周波
リレーを提供することにある。

【００１１】請求項６の発明の目的とするところは、可
動接点ばね板を支持したカードの製作が効率良く行え、
しかも可動接点ばね板の可動接点部位に金メッキを施す
際に、無駄となる金メッキ材を低減した高周波リレーの
製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明では、ア
ース端子に電気的に接続されたアース接点部及び固定接
点端子の固定接点部を配置したシールド空間をベース上
に設け、該シールド空間内に、並設された一対の固定接
点部に対して両端部を接触開離自在に対向配置し、且つ
固定接点部から開離しているときにアース接点部に接触
するように可動接点ばね板を配置するとともに、該可動
接点ばね板の中央部を支持しているカードを駆動する電
磁石ブロックをシールド空間外のベースに配設した高周
波リレーにおいて、可動接点ばね板の一部に、伝送路の
特性インピーダンス整合用の手段として他の部位と形状
が異なる部位を設けて成ることを特徴とする。

【００１３】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、前記可動接点ばね板の中央部を支持するカードの
部位を合成樹脂成形材で形成し、該合成樹脂成形材で覆
われる前記可動接点ばね板の中央部以外の少なくとも両
端方向に直交する方向の板幅及び板厚を一定とするとと
もに、前記板幅に対して板幅が異なる部位を前記中央部
に設けて成ることを特徴とする。

【００１４】請求項３の発明では、請求項１の発明にお
いて、前記可動接点ばね板の中央部を支持するカードの
部位を合成樹脂成形材で形成し、該合成樹脂成形材で覆
われる前記可動接点ばね板の中央部以外の少なくとも両
端方向に直交する方向の板幅及び板厚を一定とするとと
もに、前記板厚に対して板厚が異なる部位を前記中央部
に設けて成ることを特徴とする。

【００１５】請求項４の発明では、請求項２の発明にお
いて、前記可動接点ばね板の下端縁を全長に亘って直線
とするとともに前記可動接点ばね板の中央部を除いた上
端縁を下端縁に平行とし、該平行部の板幅に対して前記
中央部の板幅を上端縁側方向へ広げて幅広としたことを
特徴とする。

【００１６】請求項５の発明では、請求項１乃至４の何
れかの発明において、前記合成樹脂成形材として誘電率
を空気の誘電率に近い低誘電率の合成樹脂成形材を用い
たことを特徴とする。

【００１７】請求項６の発明では、金属フープ材の両側
に長手方向に沿って枠片を抜き形成するともに、各枠片
の内側縁に連設される形で、金属フープ材の長手方向に
直交するように内向きに連結片を一定間隔で一体に抜き
形成し、且つ近接並行する対の連結片の先部対向側縁に
連設される形で、互いに平行する可動接点ばね板を夫々
一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板の両端
部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキを施
し、この金メッキ処理後、各枠片に対応する連結片及び
可動接点ばね板が当該枠片から分離されない状態で、両
側の枠片を独立分離させた後一方の枠片を裏返し、当該
枠片の連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方
向と、他方の枠片の対となる連結片に連設されている可
動接点ばね板の両端方向とが、枠片の長手方向に直交す
る方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板の
板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片を
並行させ、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点
ばね板の夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成
形材によりカードを成形し、該成形後各可動接点ばね板
を連結片より分離して可動接点ばね板を支持したカード
を得ることを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下本発明を一実施形態により説
明する。

【００１９】本実施形態は図２、図３に示すように合成
樹脂成形材からなるベース１と、このベース１上に配設
されるリレー機構部と、ベース１に被着する合成樹脂成
形剤からなる箱状のケース２とで構成される。

【００２０】リレー機構部の主要な構成である電磁石ブ
ロック５は励磁コイル６を巻回したコイルボビン７と、
コイルボビン７の中心透孔に貫挿させた鉄心８と、コイ
ルボビン７の一端側にのぞいた鉄心８の一端を先部板面
にかしめ固定して、この先部よりコイルボビン７に並行
するように折り曲げてこの折曲片の先端をコイルボビン
７の他端側に延長した継鉄９とから構成される。

【００２１】この電磁石ブロック５は、コイルボビン７
に設けたコイル端子１０、１０の下部を図４に示すよう
にベース１に設けた挿通孔１１よりベース１下面側に突
出するようにベース１上に配置される。

【００２２】電磁石ブロック５の励磁時に吸引駆動され
る接極子１２はＬ字状に曲げられた鉄片により形成さ
れ、一片１２ａをコイルボビン７の他端側に露出した鉄
心８の他端に対向させるとともにその屈曲部の内隅を上
記継鉄９の折曲片の先端に回動自在に当てるように配設
される。また他片１２ｂの先端を後述するカード４の側
面に当接させるようになっている。

【００２３】ヒンジばね３は接極子１２の配設側のベー
ス１上の一端部に設けた側壁２５の低位部１３に形成せ
る圧入溝１４に下部を圧入して配置され、一側端の上側
より斜交いに延長形成した押さえ片３ａの先部で接極子
１２の屈曲部の外隅を押圧して接極子１２の内隅部を継
鉄９に押し当てて保持するようになっている。

【００２４】電磁石ブロック５の配設部位と並行するベ
ース１の片側上部には隔壁１５で電磁石ブロック５の配
設部位と区切られ、隔壁１５及びベース１の一方側の側
壁３６と両端の側壁２５とで囲まれたベース１上空間を
接点部を内包するシールド部の配設部位としている。

【００２５】このシールド部は並行配設される２枚のシ
ールド板１６Ａ，１６Ｂから構成され、シールド部配設
部位の両端側の側壁１５の内側面に沿うようにベース１
上に図４（ａ）に示すように形成した各リブ１７の両側
面に両シールド板１６Ａ，１６Ｂの両端部の対向面を接
面させて配設される。

【００２６】このリブ１７はベース１のシールド板１６
Ａ，１６Ｂの位置決めを行うためのもので、両シールド
板１６Ａ，１６Ｂの配設位置はリブ１７の成形精度によ
り決まり、しかもシールド板１６Ａ，１６Ｂの対向面側
を接面する構成であるためシールド板１６Ａ，１６Ｂの
板厚のばらつきの影響を受けず、そのためシールド板１
６Ａ，１６Ｂの内側の板面間距離を高精度に設定でき
る。

【００２７】このシールド板１６Ａ，１６Ｂ間を２分す
る中心線上において、シールド板１６Ａ，１６Ｂの中央
位置に対応する位置と、上記各リブ１７の近傍の位置と
に図４（ａ）に示すように夫々設けた孔１８を介して固
定接点端子１９ａ、１９ｂ、１９ｃを夫々貫設してあ
り、各固定接点端子１９ａ〜１９ｃの固定接点２０をシ
ールド板１６Ａ，１６Ｂで囲まれた空間内に臨ませてい
る。

【００２８】ここでシールド部の配設部位の両端側にあ
るベース１の各側壁２５の上端には、接極子１２により
駆動されるカード４の両端部に設けた回動枢軸部２１を
支持してカード４をシールド部上方に橋架配置する支持
部２２，２２を形成している。

【００２９】カード４は可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂ
のインピーダンスに影響を与えるのを少なくし、特性イ
ンピーダンスの整合をとりやすくするために、空気の誘
電率に近いテフロン（誘電率２．０）等の合成樹脂成形
材料を使用した成形品からなり、上部両端面に回動枢軸
部２１を一体形成するとともに下部両端部には可動接点
ばね板２３Ａ，２３Ｂの中央部をインサート成形により
支持したばね支持部２４を夫々設け、シールド部配設部
位の上方に橋架配置されることで、可動接点ばね板２３
Ａ，２３Ｂをシールド板１６Ａ，１６Ｂ間に配置するよ
うになっている。

【００３０】ここでカード４はベース１の両端側の側壁
２５，２５の上端部に設けた回動支持部２２，２２によ
り回動枢軸部２１が回動自在に支持されて橋架されるた
め、インサート成形によりばね支持部２４、２４に保持
される可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのベース１の上面
に対する位置は高精度で設定されることになる。

【００３１】回動枢軸部２１は図５（ａ）（ｂ）に示す
ように先部に正面断面が円形の軸部２１ａを形成すると
ともに、この軸部２１ａの背部に下部の正面断面が略逆
三角形の回動支点部２１ｂを一体形成し、この回動支点
部２１ｂの下端面を両側面にかけて円弧状の曲面として
その最下端位置を軸部２１ａの中心の高さ位置に一致さ
せている。

【００３２】一方、回動支持部２２は側壁２５の内側面
に沿って形成されて上端面で回動支点部２１ｂを支持す
る支持台２２ａと、支持台２２ａに連続して側壁２５の
上端部に形成され上端開放の角孔２２ｂとからなり、角
孔２２ｂの両側内面間の距離を軸部２１ａの直径と同じ
とするとともに底部と上記回動支点部２１ｂの上端面の
高さ位置までの距離を軸部２１ａの半径よりやや大きく
し、軸部２１ａの下端と底部との間に隙間ができるよう
にしてある。

【００３３】さてカード４の夫々のばね支持部２４にイ
ンサート成形により支持されている２枚の可動接点ばね
板２３Ａ，２３Ｂは固定接点端子１９ａ〜１９ｃを結ぶ
線の両側に偏倚配置されており、第１の可動接点ばね板
２３Ａの両端部は中央の固定接点端子１９ａの固定接点
２０の一面と、一端側の固定接点端子１９ｂの固定接点
２０の一面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成
し、第２の可動接点ばね板２３Ｂの両端部は中央の固定
接点端子１９ａの固定接点２０の他面と、他端側の固定
接点端子１９ｂの固定接点２０の他面とに対して夫々接
触開離する可動接点を構成するもので、これらの接触開
離の動作はカード４の回動によって行われる。

【００３４】シールド板１６Ａ，１６Ｂは夫々に近接す
る側の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのばね支持部２４
を逃がすための逃げ部２６を中央から一端間の部位を反
対方向へ曲げ加工により凹ませることで形成しており、
この逃げ部２６両側のシールド板１６Ａ，１６Ｂの平坦
面により可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの両端部が固定
接点２０より開離して移動したときに接触するアース接
点部を構成する。

【００３５】また各シールド板１６Ａ，１６Ｂは共に同
じ形状であって、夫々２本のアース端子２７ａ，２７ｂ
を一体に形成している（図６、図７参照）。尚各シール
ド板１６Ａ、１６Ｂの夫々の端部から最も近いアース端
子までの距離をアンテナ効果が生じないように開閉する
信号の波長のλ／３０以下としている。

【００３６】更にシールド板１６Ａ，１６Ｂはベース１
に配設したときに固定接点端子１９ａと、１９ｂ又は１
９ｃとの間に位置するように逃げ部２６の形成部位の一
端にアース端子２７ａを形成しており、このアース端子
２７ａは、逃げ部２６を形成する部位の一端部下端より
内側方向に直角に折り曲げて、その先端がベース１に配
設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置
するように延長形成した幅広片２８ａの先端より更に下
方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から
更に垂下延長した細幅の板片からなる。他方のアース端
子２７ｂは逃げ部２６を形成する部位の他端近傍の逃げ
部２６外の位置より内側方向に直角に折り曲げてその先
端が、ベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃ
を結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片２８
ａ’の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８
ｂ’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片か
らなる。

【００３７】このように形成されたシールド板１６Ａ，
１６Ｂはベース１上に点対称的に配置することで、アー
ス端子２７ａ、２７ｂを中央の固定接点端子１９ａと、
端部の固定接点端子１９ｂ或いは１９ｃの間に配置する
ことができるようになっている。

【００３８】而してシールド板１６Ａ、１６Ｂをシール
ド部配設部位に配設する際には、それらの両端部の対向
面を上述したようにリブ１７，１７の両側面に当接して
位置決めするとともに、夫々の各アース端子２７ａ、２
７ｂを一体形成している垂下片２８ｂ，２８ｂ’の幅に
対応させてベース１に貫通させた挿通孔２９…を介して
各アース端子２７ａ、２７ｂをベース１下面側に突出さ
せるとともに垂下片２８ｂ又は２８ｂ’を挿通孔２９に
挿入する。

【００３９】そして上記のようにシールド板１６Ａ，１
６Ｂをシールド部配設部位に配設した後に、ベース１の
両端の側壁２５，２５の回動支持部２２にカード４の両
端の回動枢軸部２１を回動自在に支持させてカード４を
シールド部配設部位上方に橋架配設することで、可動接
点ばね板２３Ａを固定接点端子１９ａ，１９ｂとシール
ド板１６Ａの逃げ部２６との間に、また可動接点ばね板
２３Ｂを固定接点端子１９ａ、１９ｃとシールド板１６
Ａの逃げ部２６との間に配置することができるのであ
る。

【００４０】カード４を橋架配設する場合は、側壁２５
側の回動支持部２２の角孔２２ｂ内に上端開口より軸部
２１ａを嵌めるとともに、支点台２２ａの上端面に回動
支点部２１ｂを図８に示すように載置させることで、カ
ード４はベース１の両端側壁間に橋架される。これによ
り角孔２２と軸部２１ａとで水平方向の支持を、また支
点台２２ａと回動支点部２１ｂとで上下方向の支持を分
担し、且つ軸部２１ａの中心と支点台２２ａの上端面の
位置を一致させることで１カ所で支持する場合に比べて
確実に回動枢軸部２１を支持することができるようにな
っている。また軸部２１ａの下端が角孔２２ｂの底部よ
り浮く状態にあるためベース１の成形時に発生するバリ
を逃がすことができる。

【００４１】橋架配設したカード４は復帰ばね３１によ
り常時シールド板１６Ａ方向に下部側面が押圧付勢され
る。この復帰ばね３１はベース１の側壁３６の片側内面
に形成した圧入溝３２に基部３１ａを圧入し、基部３１
ａの上部一端よりシールド板１６Ｂ方向へ延長形成した
ばね片３１ｂの先端をシールド板１６Ｂの上端より上方
に位置するカード４の下部側面に弾接し、電磁石ブロッ
ク５が非励磁状態において、回動枢軸部２１を中心とし
てカード４を回動させて内側の可動接点ばね板２３Ａの
両端部をシールド板１６Ａの逃げ部２６両端の近傍の板
面に当接させ、外側の可動接点ばね板２３Ｂの両端部を
固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０，２０に接
触させるようになっている。尚可動接点ばね板２３Ａ，
２３Ｂの両端部の可動接点を構成する部位は二股に分割
してある。

【００４２】ここで図３（ａ）に示すように、ばね片３
１ｂが押圧するカード４の側面部位の反対側の同じ位置
にカード４の側面部位には接極子１２の他片１２ｂの先
端が当接するようになっており、この当接部位及びばね
片３１ｂの押圧部位が相対向して力のバランス（均衡）
を図り、リレー動作が安定するようにしてある。また夫
々の部位を図９に示すように側面より突出する凸部３３
とし、ばね片３１ｂや他片１２ｂの当たる部分のずれを
少なくして摩擦を防止している。

【００４３】さてベース１に電磁石ブロック５，シール
ド板１６Ａ，１６Ｂ、固定接点端子１９ａ〜１９ｄ、可
動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂを含むカード４、接極子１
２，ヒンジばね３，復帰ばね３１等のリレー機構部の部
材を配設した後、復帰ばね３１やヒンジばね３のばね圧
調整を行う場合には、これらばね３１，３が臨むベース
１の側壁２５の開口２５ａや側壁３６の開口３６ａから
容易に行うことができる。

【００４４】ばね圧調整終了後ベース１の両端の側壁２
５や両側の側壁３６を内部に収めるようにしてベース１
にケース２を被着すれば、所望の高周波リレーが完成す
ることになる。

【００４５】ところで本実施形態の高周波リレーとして
は、カード４の合成樹脂成形材の誘電率を上述のように
空気に近い低い誘電率としても、ばね支持部２４で覆わ
れる部分と、覆われない部分との間では誘電率が異なる
ため、インピーダンス整合をとりにくい。また製品とし
てインピーダンスが７５Ω（映像信号などの開閉に用い
る場合）仕様のものと、５０Ω（無線用の通信信号を開
閉する場合）仕様のものとが要求される。そこで、上記
の誘電率の影響を考慮し、しかもインサート成形の金型
の変更を招くことなく、伝送路の特性インピーダンスを
調整してインピーダンス整合を図る手段として、本実施
形態ではばね支持部２４にインサートされる可動接点ば
ね板２３Ａ，２３Ｂの中央部の形状を用いた。

【００４６】つまり、図１（ａ）に示すようにばね支持
部２４に覆われる可動接点ばね板２３の中央部に突出部
３５や凹み３８を形成したり、同図（ｂ）に示すように
更に孔３９を追加したり、また同図（ｃ）に示すように
可動接点ばね板２３の中央部の板厚を細くしたり或いは
太くすることによりインピーダンス調整を行って合成樹
脂成形材の誘電率の影響を軽減と同時にインピーダンス
整合を図っている。

【００４７】またばね支持部２４を含むカード４の合成
樹脂成形材として誘電率が大きなＰＢＴやＬＣＰを使用
した場合にも、上記形状を調整することで、その影響を
軽減することも可能である。

【００４８】また可動接点ばね板２３の両端部に形成せ
る二股状の可動接点部位において、二股状に分ける溝の
長さを異ならせることることで形状変更しても良い。

【００４９】更に上記の突出部３５，凹み３８，孔２
９，板厚、更に分割の溝の内の少なくとも２つ以上の組
み合わせを用いても勿論よい。

【００５０】尚図１（ｃ）は板厚の違いを明瞭にするた
めに、可動接点ばね板２３の板厚を強調して示してい
る。

【００５１】ところで可動接点ばね板２３Ａ、１６Ｂの
板幅が負荷応力に耐えれない細い場合は中央部の板幅を
幅広とすることで、負荷応力に耐えることが可能とな
る。一方高周波特性を良好にするためには可動接点ばね
板２３Ａ，２３Ｂの下端縁をベース１に近づける必要が
ある。そこで上記のように中央部の板幅を広くしてイン
ピーダンスの整合を図る場合には、中央部を除いた可動
接点ばね板２３Ａ、１６Ｂの上下端縁を全長に亘って平
行させ、中央部を上方へ突出させる形で幅広とすること
で、負荷応力に耐え、しかも図３（ｂ）に示すように可
動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの下端をベース１に近付け
ることができる。

【００５２】而してこれらの可動接点ばね板２３Ａ，２
３Ｂをインサート成形してばね支持部２４に保持したカ
ード４を組立時に選択して組み込むことにより、高周波
リレーの仕様を５０Ω或いは７５Ωの仕様とすることが
できる。ばね支持部２４外に出る部位の形状は５０Ω仕
様も７５Ω仕様も同じであるので、ばね支持部２４を含
むカード４の成形金型は何れの仕様にも使えるようなっ
ている。

【００５３】尚ケース２の天井面には、カード４の上端
面に２カ所設けてある凹み部３４に夫々がはまる１対の
回動支持部３４を２組設けてある。夫々の対はケース２
をベース１上に被着する際の両側方向が反対となっても
ケース２の長手（両端）方向の１対の回動支持部３４の
下部が夫々に対応する凹み部３７にはまるようなってい
る。そしてカード４側の凹み部３７の底部の高さ位置
は、上記回動枢軸部２１の回動支点部２１ｂの下端の位
置と同じ高さ位置となっており、ケース２を被着したと
きに凹み部３７に回動支持部３４がはまり、ベース１側
だけでなく、ケース２側からもカード３を回動自在に支
持して、リレーの取付方向によらずカード４の回動動作
を安定させ、高周波特性の安定化を図っている。尚凹み
部３７の底部は回動支持部３４の下面に当接した状態で
カード４が両側方向に回動できるような円弧面に形成し
てある。

【００５４】図１０は上述の可動接点ばね板２３Ａ，２
３Ｂをインサート成形したカード４を製作する工程を示
す。この図を用いてカード４が製作されるまでの工程を
簡単に説明する。

【００５５】まず同図（ａ）に示すように打ち抜き工程
で金属フープ材４０の両側に長手方向に枠片４１Ａ，４
１Ｂを抜き形成するともに、各枠片４１Ａ，４１Ｂの内
側縁より、金属フープ材４０の長手方向に直交するよう
に内向きに連結片４２，４３を一定間隔で一体に抜き形
成し、且つ近接並行する対の連結片４２，４３の先部対
向側縁に連設される形で、可動接点ばね板２３Ａ，２３
Ｂを夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね
板２３Ａ，２３Ｂの両端部の同方向の片面に吹き付けメ
ッキにより金メッキ（黒塗り部分）を施し、この金メッ
キ処理後、各枠片４１Ａ，４１Ｂに対応する連結片４
２，４３及び可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂが当該枠片
から切断分離しない状態で、両側の枠片４１Ａ，４１Ｂ
を切断分離させる。上記連結片４２，４３は背中合わせ
状態で２枚が一体に連設されている形で抜き形成されて
いるため、枠片４１Ａ，４１Ｂの切断分離時に２分され
る。尚４４は金属フープ材４０を送るためのパイロット
ピンが挿入されるパイロット孔である。

【００５６】この枠片４１Ａ、４１Ｂを分離した後、同
図（ｂ）に示すように一方の枠片、例えば４１Ｂを裏返
した後、当該枠片４１Ｂの連結片４３に連設されている
可動接点ばね板２３Ｂの両端方向と、もう一方の枠片４
１Ａの対となる連結片４２に連設されている可動接点ば
ね板２３Ａの両端方向とが、枠片４１Ａ，４１Ｂの長手
方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動
接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの板面の位置が板面方向に所
定距離ずれるように両枠片４１Ａ，４１Ｂを並行配置
し、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板
２３Ａ，２３Ｂの夫々の中心部をインサートする形で合
成樹脂成形材によりカード４及びばね支持部２４を成形
し、該成形後各可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂを連結片
４２，４３より切断分離して可動接点ばね板２３Ａ，２
３Ｂをばね支持部２４で一体支持したカード４を得る。

【００５７】上述の方法によれば金メッキを行う際には
金属フープ材４０の長手方向に隣接する可動接点ばね板
２３Ａ，２３Ｂの間隔が小さく、しかも金メッキを施す
面が同一方向となるため、金メッキ材を無駄にすること
なく吹きつけメッキが行える。

【００５８】つまり図１１（ｂ）のような配置で可動接
点ばね板２３Ａ，２３Ｂを打ち抜き形成した場合、メッ
キ面が逆になるため、金メッキ材を両面側から吹き付け
る必要があり、しかも金属フープ材４０の長手方向の可
動接点ばね板の間隔が広くなるため、金メッキ材が無駄
になる量が多くなるという問題がある。しかし本願発明
の方法によれば、その量を少なくすることができ、コス
トダウンが図れる。

【００５９】次に上述のように構成された本実施形態の
高周波リレーの動作を説明する。

【００６０】まず電磁石ブロック１が非励磁の状態で
は、復帰ばね３１の付勢によりカード４は電磁石ブロッ
ク５側へ移動する方向に回動した状態にあり、可動接点
ばね板２３Ａは両端部がシールド板１６Ａの内面にアー
ス端子２７ａ、２７ｂを通じて接地される。

【００６１】一方可動接点ばね板２３Ｂは両端部が固定
接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０、２０に接触し
て両固定接点端子１９ａ、１９ｃ間を導通させる。

【００６２】次に電磁石ブロック５を励磁すると、鉄心
８に接極子１２の一片１２ａが吸引され、接極子１２は
回動する。この回動によりその他片１２ｂがカード４を
押して、復帰ばね３１の付勢に抗して反電磁石ブロック
５を方向に回動させる。この回動により可動接点ばね板
２３Ｂは両端部が固定接点２０，２０から開離してシー
ルド板１６Ｂの内面に接触してアース端子２７ａ、２７
ｂを介して接地される。

【００６３】一方可動接点ばね板２３Ａは両端部を固定
接点端子１９ａ，１９ｂの固定接点２０、２０に接触し
て両固定接点端子１９ａ、１９ｂ間を導通させる。この
状態が図３（ａ）の状態である。

【００６４】電磁石ブロック５の励磁を止めると、復帰
ばね３１の付勢によりカード４は下部が電磁石ブロック
５側へ移動するように回動して、可動接点ばね板２３Ａ
の両端部がシールド板１６Ａの内面に接触し、可動接点
ばね板２３Ｂの両端部が固定接点端子１９ａ，１９ｃの
固定接点２０、２０に接触する状態に戻る。

【００６５】

【発明の効果】請求項１の発明は、アース端子に電気的
に接続されたアース接点部及び固定接点端子の固定接点
部を配置したシールド空間をベース上に設け、該シール
ド空間内に、並設された一対の固定接点部に対して両端
部を接触開離自在に対向配置し、且つ固定接点部から開
離しているときにアース接点部に接触するように可動接
点ばね板を配置するとともに、該可動接点ばね板の中央
部を支持しているカードを駆動する電磁石ブロックをシ
ールド空間外のベースに配設した高周波リレーにおい
て、可動接点ばね板の一部に、伝送路の特性インピーダ
ンス整合用の手段として他の部位と形状が異なる部位を
設けてあるので、可動接点ばね板の形状だけを変えるこ
とでインピーダンス整合が行え、他の部材の変更が必要
がないため、コストも安価となるという効果がある。

【００６６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記可動接点ばね板の中央部を支持するカードの部
位を合成樹脂成形材で形成し、該合成樹脂成形材で覆わ
れる前記可動接点ばね板の中央部以外の少なくとも両端
方向に直交する方向の板幅及び板厚を一定とするととも
に、前記板幅に対して板幅が異なる部位を前記中央部に
部位を設けたので、請求項１の発明の効果に加えて、合
成樹脂成形材によるインピーダンスへの影響を考慮した
インピーダンス整合が行え、しかも成形部位外の形状が
変わらないため、インサート成形の金型の変更を伴わな
い。

【００６７】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記可動接点ばね板の中央部を支持するカードの部
位を合成樹脂成形材で形成し、該合成樹脂成形材で覆わ
れる前記可動接点ばね板の中央部以外の少なくとも両端
方向に直交する方向の板幅及び板厚を一定とするととも
に、前記板厚に対して板厚が異なる部位を前記中央部に
設けたので、請求項１の発明の効果に加えて、合成樹脂
成形材によるインピーダンスへの影響を考慮したインピ
ーダンス整合が行え、しかも成形部位外の形状が変わら
ないため、インサート成形の金型の変更を伴わない。

【００６８】請求項４の発明は、請求項２の発明におい
て、前記可動接点ばね板の下端縁を全長に亘って直線と
するとともに前記可動接点ばね板の中央部を除いた上端
縁を下端縁に平行とし、該平行部の板幅に対して前記中
央部の板幅を上端縁側方向へ広げて幅広としたので、請
求項２の発明の効果に加えて、中央部の幅広により可動
接点ばね板の負荷応力に耐えることができ、しかも可動
接点ばね板の下端をベースに近づけることができ、高周
波特性の向上も図れる。

【００６９】請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れ
かの発明において、前記合成樹脂成形材として誘電率を
空気の誘電率に近い低誘電率の合成樹脂成形材を用いた
ので、合成樹脂成形材の誘電率の影響を軽減することが
できる。

【００７０】請求項６の発明は、金属フープ材の両側に
長手方向に沿って枠片を抜き形成するともに、各枠片の
内側縁に連設される形で、金属フープ材の長手方向に直
交するように内向きに連結片を一定間隔で一体に抜き形
成し、且つ近接並行する対の連結片の先部対向側縁に連
設される形で、互いに平行する可動接点ばね板を夫々一
体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板の両端部
の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキを施
し、この金メッキ処理後、各枠片に対応する連結片及び
可動接点ばね板が当該枠片から分離されない状態で、両
側の枠片を独立分離させた後一方の枠片を裏返し、当該
枠片の連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方
向と、他方の枠片の対となる連結片に連設されている可
動接点ばね板の両端方向とが、枠片の長手方向に直交す
る方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板の
板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片を
並行させ、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点
ばね板の夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成
形材によりカードを成形し、該成形後各可動接点ばね板
を連結片より分離して可動接点ばね板を支持したカード
を得るので、可動接点ばね板を一体に支持するカードを
効率良く生産でき、しかも接着固定などの工程が不要で
あるため、可動接点ばね板が変形する恐れも殆どない方
法であって、しかも金メッキを必要とする部位のみに的
確に金メッキを施すことが可能で、その上吹きつけメッ
キする工程では可動接点ばね板間の間隔を小さくするこ
とができるため、無駄となる金メッキ材が殆ど無くな
り、コストの低減も図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の実施形態１に用いる可動接点
ばね板の一例の正面図である。（ｂ）は同上に用いる可
動接点ばね板の別の例の正面図である。（ｃ）は同上に
用いる可動接点ばね板の他の例の斜視図である。

【図２】同上の分解斜視図である。

【図３】（ａ）は同上の平面断面図である。（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。

【図４】（ａ）は同上に用いるベースの上面図である。
（ｂ）は同上に用いるベースの正面断面図である。
（ｃ）は同上に用いるベースの正面図である。（ｄ）は
同上に用いるベースの側面断面図である。

【図５】（ａ）は同上の要部の一部省略せる拡大断面図
である。（ｂ）は同上の要部の一部省略せる拡大正面図
である。

【図６】（ａ）は同上の一方のシールド板の正面図であ
る。（ｂ）は同上の他方のシールド板の正面図である。

【図７】同上のシールド板の構成説明図である。

【図８】同上のカードの回動枢軸部の支持部位の説明図
である。

【図９】同上のカードの側面図である。

【図１０】同上のカードの製造工程の説明図である。

【図１１】一従来例の分解斜視図である。

【図１２】同上のばね支持ブロックの斜視図である。

【図１３】同上に用いる可動接点ばね板の正面図であ
る。

【符号の説明】

２４ ばね支持部 ２３ 可動接点ばね板 ３５ 突起 ３８ 切欠 ３９ 孔

【手続補正書】

【提出日】平成１２年１０月２５日（２０００．１０．
２５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】また従来例の可動接点板ばね板１０８はイ
ンサート成形を簡略化するために図１３に示すようにカ
ードブロック１０６とは別部品の合成樹脂成形品の角柱
状のばね支持部１１５にまずインサート成形されて、こ
のばね支持部１１５とでばねブロックを構成し、このブ
ロック化された後にばね支持部１１５の上端面をカード
ブロック１０６に接着固定してカードブロック１０６に
支持されるようになっていた。そのため生産性が悪い上
に、作業工数が増えて可動接点ばね板の変形が生じる恐
れがあった。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５８】つまり図１０（ｂ）のような配置で可動接
点ばね板２３Ａ，２３Ｂを打ち抜き形成した場合、メッ
キ面が逆になるため、金メッキ材を両面側から吹き付け
る必要があり、しかも金属フープ材４０の長手方向の可
動接点ばね板の間隔が広くなるため、金メッキ材が無駄
になる量が多くなるという問題がある。しかし本願発明
の方法によれば、その量を少なくすることができ、コス
トダウンが図れる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 託嗣 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 竹山 英俊 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 佐川 浩二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 山田 哲也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5G023 AA01 AA12 BA03 BA23 CA05 CA25 5G051 EA00 EA05

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アース端子に電気的に接続されたアース接
   点部及び固定接点端子の固定接点部を配置したシールド
   空間をベース上に設け、該シールド空間内に、並設され
   た一対の固定接点部に対して両端部を接触開離自在に対
   向配置し、且つ固定接点部から開離しているときにアー
   ス接点部に接触するように可動接点ばね板を配置すると
   ともに、該可動接点ばね板の中央部を支持しているカー
   ドを駆動する電磁石ブロックをシールド空間外のベース
   に配設した高周波リレーにおいて、可動接点ばね板の一
   部に、伝送路の特性インピーダンス整合用の手段として
   他の部位と形状が異なる部位を設けて成ることを特徴と
   する高周波リレー。
2. 【請求項２】前記可動接点ばね板の中央部を支持するカ
   ードの部位を合成樹脂成形材で形成し、該合成樹脂成形
   材で覆われる前記可動接点ばね板の中央部以外の少なく
   とも両端方向に直交する方向の板幅及び板厚を一定とす
   るとともに、前記板幅に対して板幅が異なる部位を前記
   中央部に設けて成ることを特徴とする請求項１記載の高
   周波リレー。
3. 【請求項３】前記可動接点ばね板の中央部を支持するカ
   ードの部位を合成樹脂成形材で形成し、該合成樹脂成形
   材で覆われる前記可動接点ばね板の中央部以外の少なく
   とも両端方向に直交する方向の板幅及び板厚を一定とす
   るとともに、前記板厚に対して板厚が異なる部位を前記
   中央部に設けて成ることを特徴とする請求項１記載の高
   周波リレー。
4. 【請求項４】前記可動接点ばね板の下端縁を全長に亘っ
   て直線とするとともに前記可動接点ばね板の中央部を除
   いた上端縁を下端縁に平行とし、該平行部の板幅に対し
   て前記中央部の板幅を上端縁側方向へ広げて幅広とした
   ことを特徴とする請求項２記載の高周波リレー。
5. 【請求項５】前記合成樹脂成形材として誘電率を空気の
   誘電率に近い低誘電率の合成樹脂成形材を用いたことを
   特徴とする請求項１乃至４の何れか記載の高周波リレ
   ー。
6. 【請求項６】金属フープ材の両側に長手方向に沿って枠
   片を抜き形成するともに、各枠片の内側縁に連設される
   形で、金属フープ材の長手方向に直交するように内向き
   に連結片を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行
   する対の連結片の先部対向側縁に連設される形で、互い
   に平行する可動接点ばね板を夫々一体に抜き形成し、こ
   の状態で両可動接点ばね板の両端部の同方向の片面に吹
   き付けメッキにより金メッキを施し、この金メッキ処理
   後、各枠片に対応する連結片及び可動接点ばね板が当該
   枠片から分離されない状態で、両側の枠片を独立分離さ
   せた後一方の枠片を裏返し、当該枠片の連結片に連設さ
   れている可動接点ばね板の両端方向と、他方の枠片の対
   となる連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方
   向とが、枠片の長手方向に直交する方向の同一直線上に
   位置し、且つ両可動接点ばね板の板面の位置が板面方向
   に所定距離ずれるように両枠片を並行させ、この並行状
   態で同一直線上の一対の可動接点ばね板の夫々の中心部
   をインサートする形で合成樹脂成形材によりカードを成
   形し、該成形後各可動接点ばね板を連結片より分離して
   可動接点ばね板を支持したカードを得ることを特徴とす
   る高周波リレーの製造方法。