JP2001150328A

JP2001150328A - ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001150328A
Application number: JP33632599A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Fujimori; 森啓一藤; Junji Matsuo; 尾淳次松; Tadayuki Nishina; 科忠之仁
Original assignee: Fujimori Technical Laboratory Inc
Current assignee: Fujimori Technical Laboratory Inc
Priority date: 1999-11-26
Filing date: 1999-11-26
Publication date: 2001-06-05

Abstract

(57)【要約】【課題】ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ド
レッサにおいて、ベース部材の表面への研磨グリッドの
固着構造にて溶剤に対する腐食防止性を向上し、更に固
着状態を強化する。【解決手段】平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学研
磨剤を供給して該研磨盤上で被研磨物の表面を研磨する
ケミカルマシンポリッシャの上記研磨盤を研磨するもの
であって、平盤状のベース部材９の表面に研磨グリッド
１０を略均一に分布させて固着し研磨面２９を形成して
成る研磨ドレッサ１５において、上記ベース部材９の表
面への研磨グリッド１０の固着は、最下層として金属を
めっきして形成される基礎めっき層３０ａと、その上に
中間層として高耐食性の物質をめっきして形成される腐
食防止層３０ｂと、その上に表面層として金属をめっき
して形成される固定用めっき層３０ｃとの、少なくとも
３層の複層構造の電着により固着したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平坦で回転可能な
研磨盤の盤面に化学研磨剤を供給して該研磨盤上でウェ
ハ等の被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッ
シャの上記研磨盤を研磨する研磨ドレッサに関し、特
に、ベース部材の表面への研磨グリッドの固着構造にお
いて溶剤に対する腐食防止性を向上し、更に研磨グリッ
ドの固着状態を強化して対衝撃性を強くすることができ
るケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、集積回路等の半導体製品の製造に
おいて、集積回路の容量の増大化の要求に応じて回路の
集積度が高まりつつあるが、それに伴って回路の層間の
絶縁膜も薄くなりつつある。このような要求に応じて、
図９に示すように、シリコン基板１上に配線パターンに
従って配線溝２を形成し、この状態でシリコン基板１の
全表面にアルミニウム等の金属層３を形成し、この金属
層３を研磨して上記配線溝２内にのみ金属層３を残して
平坦な配線パターンを形成し、これを多層に積層するこ
とにより集積回路を製造する技術が採用されつつある。

【０００３】図１０は、上記集積回路の製造においてシ
リコン基板１の全表面に形成された配線用の金属層３を
研磨する際に用いられるケミカルマシンポリッシャ（以
下「ＣＭＰ」と略称する）の研磨盤４を示す断面図であ
る。図１０に示すように、この研磨盤４は、平盤状の基
台５上に平坦な研磨パッド６を張り付けて構成されてい
る。そして、例えば酸等の化学研磨剤に微細な研磨材を
混ぜ、これを上記研磨盤４の研磨パッド６の表面に供給
し、該研磨盤４を回転させて保持具７に保持されたシリ
コン基板１の金属層３を上記研磨パッド６の表面に接触
させることにより、上記金属層３を化学研磨剤及び微細
な研磨材で研磨する。

【０００４】一方、上記研磨盤４の研磨パッド６も上記
金属層３の研磨時に摩耗し、研磨パッド６の平坦度を維
持できなくなるため、上記ＣＭＰには、該研磨パッド６
を研磨する研磨装置が備えられている。そして、この研
磨装置に備えられた研磨ドレッサで上記研磨パッド６を
研磨するようになっている。

【０００５】図１１は従来の研磨ドレッサ８を示す中央
横断面図である。この研磨ドレッサ８は、例えば円形の
平盤状のベース部材９の表面にダイヤモンド砥粒等から
成る研磨グリッド１０を略均一に分布させ、この研磨グ
リッド１０をニッケル等の金属１１で電着して固着し、
研磨面１２を形成して成っていた。なお、この場合、図
示は省略しているが、上記研磨グリッド１０を金属１１
により電着して固着するには、例えば下層として金属を
めっきして基礎めっき層を形成し、その上に表面層とし
て金属をめっきして固定用めっき層を形成して、複層構
造により固着していた。

【０００６】そして、上記研磨ドレッサ８を図示外の保
持具で保持し、図１０に示す研磨盤４を回転させて該保
持具に保持された研磨ドレッサ８の研磨面１２を研磨パ
ッド６の表面に上方から接触させることにより、上記研
磨盤４の研磨パッド６の表面を研磨していた。この研磨
パッド６の研磨により、該研磨パッド６の表面の平坦度
を維持するとともに、パッド表面のクリーニングも行っ
ていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の研磨ドレッサ８においては、図１１に示すように、
ベース部材９の表面にダイヤモンド砥粒等の研磨グリッ
ド１０を、ニッケル等の金属１１で例えば下層の基礎め
っき層と表面層の固定用めっき層とで固着していたの
で、表面層の固定用めっき層に何らかの原因で傷や剥が
れが生ずると、そこから例えば化学研磨剤の酸等の溶剤
が浸入し、研磨グリッド１０と金属１１との間の微小な
隙間から上記化学研磨剤の溶剤が浸入することがあり、
ベース部材９の腐食の原因となることがあった。したが
って、溶剤に対する腐食防止性が高いとは言えず、研磨
ドレッサ８の寿命が低下することがあった。

【０００８】また、直接ダイヤモンド砥粒等の研磨グリ
ッド１０をニッケル等の金属１１で電着していたので、
ダイヤモンド砥粒等の非金属表面にはニッケル等の金属
が十分な密着性を有して電着されず、研磨グリッド１０
が強固に固着されないことがあった。これに対し、研磨
グリッド１０の周りに金属電着により金属１１を盛り上
げる形にして保持していたが、上記のように密着性が十
分でないことから、研磨グリッド１０の固着状態を十分
に強化することはできないことがあった。したがって、
上記研磨グリッド１０の固着の対衝撃性が強いとは言え
ず、前記研磨パッド６の表面を研磨すると、研磨グリッ
ド１０がベース部材９から剥がれ落ちることがあった。
このことから、研磨ドレッサ８の寿命が低下することが
あった。

【０００９】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、ベース部材の表面への研磨グリッドの固着構造に
おいて溶剤に対する腐食防止性を向上し、更に研磨グリ
ッドの固着状態を強化して対衝撃性を強くすることがで
きるケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ
及びその製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるケミカルマシンポリッシャの研磨盤用
研磨ドレッサは、平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学
研磨剤を供給して該研磨盤上で被研磨物の表面を研磨す
るケミカルマシンポリッシャの上記研磨盤を研磨するも
のであって、平盤状のベース部材の表面に研磨グリッド
を略均一に分布させて固着し研磨面を形成して成る研磨
ドレッサにおいて、上記ベース部材の表面への研磨グリ
ッドの固着は、最下層として金属をめっきして形成され
る基礎めっき層と、その上に中間層として高耐食性の物
質をめっきして形成される腐食防止層と、その上に表面
層として金属をめっきして形成される固定用めっき層と
の、少なくとも３層の複層構造の電着により固着したも
のである。

【００１１】また、上記腐食防止層を形成する高耐食性
の物質は、リンニッケル（Ｎi-Ｐ）又はホウ素ニッケル
（Ｎi-Ｂ）から成るものとしてもよい。

【００１２】さらに、上記研磨グリッドは、ダイヤモン
ド砥粒から成るものとしてもよい。

【００１３】さらにまた、上記研磨グリッドは、その個
々の表面に金属皮膜を形成し、この金属皮膜を形成した
研磨グリッドを上記ベース部材の表面に電着により固着
した状態で、その上面部の金属皮膜を除去し研磨グリッ
ドの素材面を露出したものとしてもよい。

【００１４】また、関連発明のケミカルマシンポリッシ
ャの研磨盤用研磨ドレッサの製造方法は、平盤状のベー
ス部材の表面に金属をめっきして基礎めっき層を形成
し、その上に研磨グリッドを略均一に分布させ、上記基
礎めっき層の上に高耐食性の物質をめっきして腐食防止
層を形成し、更にその腐食防止層の上に金属をめっきし
て固定用めっき層を形成し、少なくとも３層の複層構造
で電着して上記ベース部材の表面に研磨グリッドを固着
するものである。

【００１５】なお、上記腐食防止層を形成する高耐食性
の物質は、リンニッケル（Ｎi-Ｐ）又はホウ素ニッケル
（Ｎi-Ｂ）から成るものとしてもよい。

【００１６】また、上記研磨グリッドは、ダイヤモンド
砥粒から成るものとしてもよい。

【００１７】さらに、他のケミカルマシンポリッシャの
研磨盤用研磨ドレッサの製造方法は、平盤状のベース部
材の表面に金属をめっきして基礎めっき層を形成し、そ
の上に個々の表面に金属皮膜を形成した研磨グリッドを
略均一に分布させ、上記基礎めっき層の上に高耐食性の
物質をめっきして腐食防止層を形成し、更にその腐食防
止層の上に金属をめっきして固定用めっき層を形成し、
少なくとも３層の複層構造で電着して上記ベース部材の
表面に研磨グリッドを固着し、その後上記研磨グリッド
の上面部の金属皮膜を除去して素材面を露出させるもの
である。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるケ
ミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサを示す
中央横断面図である。この研磨ドレッサ１５は、平坦で
回転可能な研磨盤の盤面に化学研磨剤を供給して該研磨
盤上でウェハ等の被研磨物の表面を研磨するケミカルマ
シンポリッシャ（以下「ＣＭＰ」と略称する）において
上記研磨盤を研磨するものである。

【００１９】まず、上記ＣＭＰ（図５の符号１６）の概
要について図５及び図６を参照して説明する。図５にお
いて、ロードステーション１７は、ウェハカセット（図
示せず）を載置するために設けられた場所である。この
ウェハカセットには、図９に示すようなシリコン基板１
上に金属層３が形成された処理前のウェハ１３が収納さ
れている。クリーンステーション１８は、搬送アーム１
９に上記ウェハ１３を渡すために設けられた場所であ
る。上記搬送アーム１９は、クリーンステーション１８
でウェハ１３を吸着等して支持し、図中、矢印方向に回
転して後述の各位置に搬送する。

【００２０】プライマリプラテン２０は、上記ウェハ１
３の金属層３を実際に研磨する場所であり、図１０に示
すように、平坦で回転可能な研磨盤４が設けられてお
り、その表面には平坦な研磨パッド６が張り付けられて
いる。また、温度上昇を抑えるための冷却装置等（図示
せず）が配設されている。

【００２１】パッドコンディショナ２１は、上記プライ
マリプラテン２０の研磨パッド６の表面を研磨するもの
であり、ドレッサアーム２２の先端には、図６に示すよ
うに位置調節具２３を介して本発明の研磨ドレッサ１５
が回転自在に取り付けられている。そして、上記パッド
コンディショナ２１は、ドレッサアーム２２の基端部を
支点として矢印Ｂ−Ｂ’方向に回動するようになってい
る。尚、パッドコンディショナ２１は、上記のように矢
印Ｂ−Ｂ’方向に回動するのではなく、ドレッサアーム
２２を横方向に平行移動させるような構成であってもよ
い。

【００２２】スラリー供給ノズル２４は、ＰＨの高い硝
酸等の酸の化学研磨剤に研磨材を混合させたスラリーを
プライマリプラテン２０上の研磨パッド６に供給するノ
ズルである。

【００２３】ファイナルプラテン２５は、回転可能な平
坦な定盤であり、上記プライマリプラテン２０上での研
磨により処理対象のウェハ１３の表面に付着した研磨剤
等を洗い落とすために設けられたものである。そして、
純水供給ノズル２６は、このファイナルプラテン２５の
表面に純水を供給するノズルである。

【００２４】エンドステーション２７は、上記ファイナ
ルプラテン２５で洗浄後のウェハ１３を搬送アーム１９
から受け取って一旦置くための場所である。アンロード
ステーション２８は、以上の処理済みのウェハ１３を収
納するウェハカセットを載置するために設けられた場所
である。なお、上記クリーンステーション１８とエンド
ステーション２７は、ロードステーション１７からアン
ロードステーション２８に向かうウェハ１３の搬送経路
の途中に設けられている。

【００２５】次に、上記のような構成のＣＭＰ１６にお
いて、プライマリプラテン２０に設けられた研磨盤４の
研磨パッド６（図６及び図１０参照）を研磨する研磨ド
レッサ１５について、図１を参照して説明する。この研
磨ドレッサ１５の全体構成は、例えば円形の平盤状のベ
ース部材９の表面にダイヤモンド砥粒等から成る研磨グ
リッド１０を略均一に分布させて固着し、研磨面２９を
形成して成る。

【００２６】上記ベース部材９は、ステンレス鋼又はシ
リコンで形成され、或いは化学研磨剤に対する耐性に優
れたベークライト等のジュラコン樹脂で形成されてい
る。

【００２７】そして、本発明においては、上記ベース部
材９の表面への研磨グリッド１０の固着は、最下層とし
て金属をめっきして形成される基礎めっき層３０ａと、
その上に中間層として高耐食性の物質をめっきして形成
される腐食防止層３０ｂと、その上に表面層として金属
をめっきして形成される固定用めっき層３０ｃとの、少
なくとも３層の複層構造の電着により固着されている。

【００２８】すなわち、最下層としての基礎めっき層３
０ａは、上記ベース部材９の表面に研磨グリッド１０を
固着するための土台部分となるもので、ニッケル、コバ
ルト、銅等の金属をめっきして形成される。ここでは、
金属として例えばニッケルが電解めっきされているとす
る。なお、この基礎めっき層３０ａの内部は、ベース部
材９の表面に直接接する層に形成された下地めっきと、
その上の層に形成された錆対策のためのオーバーコート
用めっきと、さらにその上の層に形成された固定用基礎
めっきとの、３層構造としてもよい。

【００２９】また、上記基礎めっき層３０ａの上の中間
層としての腐食防止層３０ｂは、ベース部材９の酸性溶
剤又はアルカリ性溶剤に対する防食性を高めるもので、
高耐食性の物質をめっきして形成される。高耐食性の物
質としては、酸性溶剤又はアルカリ性溶剤に対して耐食
性の高い物質であればどのようなものであってもよい
が、ここでは例えばリンニッケル（Ｎi-Ｐ）又はホウ素
ニッケル（Ｎi-Ｂ）から成る物質が電解めっきされてい
るとする。なお、上記リンニッケル又はホウ素ニッケル
は、金属原子が密につめ込まれており、化学試薬に対し
ては一般に不活性で、水、酸、アルカリに作用しにく
く、また酸化されにくいという性質を有する。

【００３０】さらに、上記腐食防止層３０ｂの上の表面
層としての固定用めっき層３０ｃは、ベース部材９の表
面に研磨グリッド１０を確実に固定すると共に上記腐食
防止層３０ｂが表面に出ないように被覆するもので、ニ
ッケル、コバルト、銅等の金属をめっきして形成され
る。ここでは、金属として例えばニッケルが電解めっき
されているとする。なお、上記固定用めっき層３０ｃで
腐食防止層３０ｂが表面に出ないように被覆したことに
より、高耐食性物質としてリンニッケル又はホウ素ニッ
ケルを用いたときに、リン（Ｐ）又はホウ素（Ｂ）が外
部に析出するのを防止でき、ウェハ等に対して悪影響を
与えないようにできる。

【００３１】そして、このような基礎めっき層３０ａと
腐食防止層３０ｂと固定用めっき層３０ｃとの３層の複
層構造の電着により、例えば直径１〜100μｍの微粉状
のダイヤモンド砥粒から成る研磨グリッド１０がベース
部材９の表面に確実に固着されている。このとき、表面
層の固定用めっき層３０ｃと最下層の基礎めっき層３０
ａとの間に中間層として腐食防止層３０ｂを形成したこ
とにより、表面層の固定用めっき層３０ｃの疎の部分又
は傷付いた部分等から浸透してくる酸性溶剤又はアルカ
リ性溶剤を該腐食防止層３０ｂで遮断して防食効果を発
揮することができる。特に、上記腐食防止層３０ｂとし
てリンニッケル又はホウ素ニッケルを用いた場合は、そ
の電気化学的な性質によりイオン化し、固定用めっき層
３０ｃ又は基礎めっき層３０ａとの間に電位差が生じて
腐食速度を抑える作用があり、腐食防止性が向上され
る。

【００３２】このように構成された研磨ドレッサ１５を
用いて図５及び図６に示すプライマリプラテン２０に設
けられた研磨盤４の研磨パッド６を研磨するには、上記
研磨ドレッサ１５を図６に示すドレッサアーム２２の先
端に設けられた位置調節具２３の保持具で保持し、上記
研磨盤４を回転させて該保持具に保持された研磨ドレッ
サ１５の研磨面２９を研磨パッド６の表面に上方から接
触させることにより、該研磨パッド６の表面を研磨すれ
ばよい。

【００３３】図２は、研磨ドレッサ１５の他の実施形態
を示す中央横断面図である。この実施形態は、上記ベー
ス部材９の表面に固着される研磨グリッド１０を、その
個々の表面に金属皮膜３１を形成し、この金属皮膜３１
を形成した研磨グリッド１０を前述のようにベース部材
９の表面に電着により固着した状態で、その上面部の金
属皮膜３１を除去して研磨グリッド１０の素材面を露出
したものである。

【００３４】すなわち、研磨グリッド１０の個々の表面
にめっき法、無電解めっき法、スパッタ法、ＣＶＤ法又
は蒸着法等により、ニッケル、コバルト、銅、金、銀等
から成る金属皮膜３１が形成されている。ここでは、金
属皮膜３１として例えばニッケルが無電解めっきされる
とする。すると、上記個々の研磨グリッド１０の全表面
にニッケルの皮膜がめっきされる。

【００３５】上記金属皮膜（ニッケル）３１が無電解め
っきされた研磨グリッド（ダイヤモンド砥粒）１０は、
ベース部材９の表面に金属として例えばニッケルを用い
た複層構造３０ａ〜３０ｃの電着により、略均一に分布
させて固着されている。このとき、研磨グリッド１０の
表面に無電解めっきされた金属皮膜３１と、上記ベース
部材９の表面に複層構造３０ａ〜３０ｃで電着された金
属（ニッケル）とが強固に密着し、研磨グリッド１０が
ベース部材９の表面に強固に固着される。

【００３６】上記のようにベース部材９の表面に固着さ
れた研磨グリッド１０の全表面に形成された金属皮膜３
１のうち、該研磨グリッド１０の上面部、例えば頂部を
覆っている金属皮膜３１だけは除去し、個々の研磨グリ
ッド１０の素材面が露出されている。すなわち、図１０
において、研磨盤４の研磨パッド６の表面に接触する部
分は、研磨グリッド１０が直接上記研磨パッド６の表面
に接触するようにされている。

【００３７】図３は、研磨ドレッサ１５の全体形状の他
の例を示す中央横断面図である。この例は、例えば円形
の平盤状のベース部材９の中心部に所定の内径の孔３２
を明け、外周部を所定幅で盛り上げて盛上げ部３３を形
成し、その盛上げ部３３の表面に図１又は図２のように
構成された研磨グリッド１０を略均一に分布させて固着
し研磨面２９を形成したものである。なお、上記孔３２
は、ベース部材９の全体が変形して歪んだりしないよう
にするためのものである。

【００３８】図４は、研磨ドレッサ１５の全体形状の更
に他の例を示す中央横断面図である。この例は、例えば
円形の平盤状のベース部材９の中心部に所定の内径の孔
３２を明け、外周部を所定幅で盛り上げて盛上げ部３
３′を形成し、この盛上げ部３３′の断面形状を所定の
半径を有する凸形の円弧状曲面に形成し、この凸形の円
弧状曲面の盛上げ部３３′の表面に、図１又は図２のよ
うに構成された研磨グリッド１０を略均一に分布させて
固着し研磨面２９を形成したものである。

【００３９】次に、上記のような構成の研磨ドレッサ１
５の製造方法について説明する。まず、図１に示す実施
形態の研磨ドレッサ１５の製造方法について、図７を参
照して説明する。図７においては、図面を簡単にするた
め、２個の研磨グリッド１０をベース部材９の表面に固
着する場合で示している。まず、図７（ａ）に示すよう
に、平盤状のベース部材９の表面にニッケル、コバル
ト、銅等の金属をめっきして下地めっき３０₁を形成す
る。ここでは、金属として例えばニッケルを電解めっき
するとする。

【００４０】次に、図７（ｂ）に示すように、上記下地
めっき３０₁の上面及びベース部材９の下面に、ニッケ
ル、コバルト、銅等の金属をめっきしてオーバーコート
用めっき３０₂を形成する。ここでは、金属として例え
ばニッケルを電解めっきするとする。なお、このオーバ
ーコート用めっき３０₂は、錆対策のためのものであ
る。この状態で、図７（ｃ）に示すように、上記下地め
っき３０₁の上面のオーバーコート用めっき３０₂の上面
に、例えばダイヤモンド砥粒から成る研磨グリッド１０
を略均一に分布させる。

【００４１】次に、図７（ｄ）に示すように、上記オー
バーコート用めっき３０₂の上に、ニッケル、コバル
ト、銅等の金属をめっきして固定用基礎めっき３０₃を
形成する。ここでは、金属として例えばニッケルを電解
めっきするとする。なお、この固定用基礎めっき３０₃
は、研磨グリッド１０を固定する基礎となるものであ
る。そして、上記下地めっき３０₁とオーバーコート用
めっき３０₂と固定用基礎めっき３０₃との３層で、図１
又は図２に示す基礎めっき層３０ａを構成している。

【００４２】次に、図７（ｅ）に示すように、上記基礎
めっき層３０ａのうちの固定用基礎めっき３０₃の上に
高耐食性の物質をめっきして腐食防止層３０ｂを形成す
る。この腐食防止層３０ｂとしては、例えば高耐食性の
物質としてリンニッケル（Ｎi-Ｐ）又はホウ素ニッケル
（Ｎi-Ｂ）を電解めっきすればよい。

【００４３】次に、図７（ｆ）に示すように、上記腐食
防止層３０ｂの上に、ニッケル、コバルト、銅等の金属
をめっきして固定用めっき層３０ｃを形成する。ここで
は、金属として例えばニッケルを電解めっきするとす
る。なお、この固定用めっき層３０ｃは、研磨グリッド
１０を確実に固定するためのものである。この結果、図
１に示すように、上記の基礎めっき層３０ａと腐食防止
層３０ｂと固定用めっき層３０ｃとの３層の複層構造の
電着により、例えば直径１〜100μｍの微粉状のダイヤ
モンド砥粒から成る研磨グリッド１０をベース部材９の
表面に確実に固着して、腐食防止層３０ｂで防食効果を
発揮し得る研磨ドレッサ１５を製造することができる。

【００４４】次に、図２に示す実施形態の研磨ドレッサ
１５の製造方法について、図８を参照して説明する。こ
の実施形態の研磨ドレッサ１５の製造方法は、基本的に
は図７に示すものと同様であるが、次の点が異なる。

【００４５】すなわち、図８（ｃ）に示す工程おいて、
オーバーコート用めっき３０₂の上面に略均一に分布さ
せる研磨グリッド１０がその個々の表面に金属皮膜３１
を形成したものである点と、図８（ｆ）に示す工程おい
て、腐食防止層３０ｂの上に金属をめっきして固定用め
っき層３０ｃを形成し、３層の複層構造で電着してベー
ス部材９の表面に研磨グリッド１０を固着した後、上記
研磨グリッド１０の上面部の金属皮膜３１を除去して素
材面を露出させる点とである。

【００４６】そして、図８に示す研磨ドレッサ１５の製
造方法によれば、図２に示すように、研磨グリッド１０
の表面にめっきされた金属皮膜３１と、ベース部材９の
表面に複層構造３０ａ〜３０ｃで電着された金属（ニッ
ケル）とが強固に密着し、研磨グリッド１０がベース部
材９の表面に強固に固着された研磨ドレッサ１５を製造
することができる。

【００４７】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
研磨ドレッサにおいて、ベース部材の表面への研磨グリ
ッドの固着を、最下層として金属をめっきして形成され
る基礎めっき層と、その上に中間層として高耐食性の物
質をめっきして形成される腐食防止層と、その上に表面
層として金属をめっきして形成される固定用めっき層と
の、少なくとも３層の複層構造の電着により固着したこ
とにより、ベース部材の表面への研磨グリッドの固着構
造において溶剤に対する腐食防止性を向上することがで
きる。したがって、酸性溶剤又はアルカリ性溶剤の浸入
を防止して、ベース部材の腐食の原因を抑えて、研磨ド
レッサの寿命を向上することができる。

【００４８】また、腐食防止層を形成する高耐食性の物
質をリンニッケル（Ｎi-Ｐ）又はホウ素ニッケル（Ｎi-
Ｂ）としたものにおいては、それらは金属原子が密につ
め込まれており、化学試薬に対しては一般に不活性で、
水、酸、アルカリに作用しにくく、また酸化されにくい
という性質を有することから、腐食防止性が更に向上さ
れる。また、その電気化学的な性質によりイオン化し、
固定用めっき層又は基礎めっき層との間に電位差が生じ
て腐食速度を抑える作用がある。

【００４９】さらに、上記研磨グリッドをダイヤモンド
砥粒としたものにおいては、ダイヤモンド砥粒は材質が
硬いと共に化学研磨剤にも強いので、前記研磨盤を研磨
するのに最適である。

【００５０】さらにまた、上記研磨グリッドを、その個
々の表面に金属皮膜を形成し、この金属皮膜を形成した
研磨グリッドをベース部材の表面に電着により固着した
状態で、その上面部の金属皮膜を除去し研磨グリッドの
素材面を露出したものにおいては、研磨面に固着される
研磨グリッドの固着状態を強化して、対衝撃性を強くす
ることができる。したがって、ＣＭＰにおいて、研磨盤
の研磨パッドの表面を研磨する際に、研磨グリッドがベ
ース部材から剥がれ落ちるのを防止することができ、研
磨ドレッサの寿命を向上することができる。

【００５１】また、本発明の研磨ドレッサの製造方法に
よれば、上記構成の研磨ドレッサを容易且つ効率よく製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるケミカルマシンポリッシャの研磨
盤用研磨ドレッサを示す中央横断面図である。

【図２】上記研磨ドレッサの他の実施形態を示す中央横
断面図である。

【図３】上記研磨ドレッサの全体形状の他の例を示す中
央横断面図である。

【図４】上記研磨ドレッサの全体形状の更に他の例を示
す中央横断面図である。

【図５】上記研磨ドレッサを備えたＣＭＰを示す平面図
である。

【図６】上記ＣＭＰの要部を示す斜視図である。

【図７】図１に示す実施形態の研磨ドレッサの製造方法
を示す工程図である。

【図８】図２に示す実施形態の研磨ドレッサの製造方法
を示す工程図である。

【図９】ＣＭＰによって研磨されるシリコン基板を示す
断面図である。

【図１０】ＣＭＰによってシリコン基板を研磨する状態
を示す断面説明図である。

【図１１】従来の研磨ドレッサを示す中央横断面図であ
る。

【符号の説明】

４…研磨盤５…基台６…研磨パッド９…ベース部材１０…研磨グリッド１５…研磨ドレッサ１６…ＣＭＰ２０…プライマリプラテン２１…パッドコンディショナ２２…ドレッサアーム２９…研磨面３０ａ…基礎めっき層３０ｂ…腐食防止層３０ｃ…固定用めっき層３０₁…下地めっき３０₂…オーバーコート用めっき３０₃…固定用基礎めっき３１…金属皮膜３３，３３′…盛上げ部

フロントページの続き (72)発明者仁科忠之東京都品川区東五反田１丁目７番11号株式会社藤森技術研究所内Ｆターム(参考） 3C047 AA34 EE18 EE19 3C058 AA07 AA09 AA19 DA12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学研
磨剤を供給して該研磨盤上で被研磨物の表面を研磨する
ケミカルマシンポリッシャの上記研磨盤を研磨するもの
であって、平盤状のベース部材の表面に研磨グリッドを
略均一に分布させて固着し研磨面を形成して成る研磨ド
レッサにおいて、上記ベース部材の表面への研磨グリッ
ドの固着は、最下層として金属をめっきして形成される
基礎めっき層と、その上に中間層として高耐食性の物質
をめっきして形成される腐食防止層と、その上に表面層
として金属をめっきして形成される固定用めっき層と
の、少なくとも３層の複層構造の電着により固着したも
のであることを特徴とするケミカルマシンポリッシャの
研磨盤用研磨ドレッサ。
【請求項２】上記腐食防止層を形成する高耐食性の物
質は、リンニッケル（Ｎi-Ｐ）又はホウ素ニッケル（Ｎ
i-Ｂ）から成ることを特徴とする請求項１記載のケミカ
ルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ。
【請求項３】上記研磨グリッドは、ダイヤモンド砥粒
から成ることを特徴とする請求項１又は２記載のケミカ
ルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ。
【請求項４】上記研磨グリッドは、その個々の表面に
金属皮膜を形成し、この金属皮膜を形成した研磨グリッ
ドを上記ベース部材の表面に電着により固着した状態
で、その上面部の金属皮膜を除去し研磨グリッドの素材
面を露出したものであることを特徴とする請求項１〜３
のいずれかに記載のケミカルマシンポリッシャの研磨盤
用研磨ドレッサ。
【請求項５】平盤状のベース部材の表面に金属をめっ
きして基礎めっき層を形成し、その上に研磨グリッドを
略均一に分布させ、上記基礎めっき層の上に高耐食性の
物質をめっきして腐食防止層を形成し、更にその腐食防
止層の上に金属をめっきして固定用めっき層を形成し、
少なくとも３層の複層構造で電着して上記ベース部材の
表面に研磨グリッドを固着することを特徴とするケミカ
ルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサの製造方
法。
【請求項６】上記腐食防止層を形成する高耐食性の物
質は、リンニッケル（Ｎi-Ｐ）又はホウ素ニッケル（Ｎ
i-Ｂ）から成ることを特徴とする請求項５記載のケミカ
ルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサの製造方
法。
【請求項７】上記研磨グリッドは、ダイヤモンド砥粒
から成ることを特徴とする請求項５又は６記載のケミカ
ルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサの製造方
法。
【請求項８】平盤状のベース部材の表面に金属をめっ
きして基礎めっき層を形成し、その上に個々の表面に金
属皮膜を形成した研磨グリッドを略均一に分布させ、上
記基礎めっき層の上に高耐食性の物質をめっきして腐食
防止層を形成し、更にその腐食防止層の上に金属をめっ
きして固定用めっき層を形成し、少なくとも３層の複層
構造で電着して上記ベース部材の表面に研磨グリッドを
固着し、その後上記研磨グリッドの上面部の金属皮膜を
除去して素材面を露出させることを特徴とするケミカル
マシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサの製造方法。