JP2001148438A

JP2001148438A - 金属蓋及びパッケージ

Info

Publication number: JP2001148438A
Application number: JP33094199A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Fukuda; 博之福田
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-11-22
Filing date: 1999-11-22
Publication date: 2001-05-29

Abstract

(57)【要約】【課題】ハンダ材の濡れ拡がりを防止することができ
る金属蓋及びこの金属蓋を有するパッケージを提供する
こと。【解決手段】金属蓋１は、パッケージ本体１１とハン
ダ接合する枠状の封止面１Ｆを有する。また、この封止
面１Ｆの径方向内側のうち、封止面１Ｆの内周縁１ＦＮ
近傍に位置し、封止面１Ｆを越えて突出する凸部５を備
える。この凸部５の頂部５Ａの外周縁５ＡＧの表面粗さ
は、Ｒａ＝０．３μｍ以上である。また、封止面１Ｆの
外周縁１ＦＧをなす金属蓋１の外周縁１Ｇから凸部５ま
での距離が、全周にわたり一定である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージ本体と
接合して、パッケージ本体を封止する金属蓋及びこの金
属蓋を備えるパッケージに関し、特に、パッケージ本体
とハンダ接合する封止面を有する金属蓋及びこの金属蓋
を備えるパッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、パッケージ本体とハンダ接合
してこれを封止する金属蓋が知られている。具体的に
は、図８（ａ）に主面１０１Ａ側から見た平面図を示
し、図８（ｂ）に図８（ａ）のＰＰ’断面図を示す金属
蓋１０１が挙げられる。この金属蓋１０１は、主面１０
１Ａと、これに平行する裏面１０１Ｂと、これらの面を
結ぶ側面１０１Ｃとを有し、略矩形の略板形状をなす。
主面１０１Ａのうち、図８（ａ）中にハッチングで示す
枠状の領域は、パッケージ本体とハンダ接合する封止面
１０１Ｆである。また、この金属蓋１０１の主面１０１
Ａ及び裏面１０１Ｂの略全面には、図８（ｃ）に部分拡
大断面図を示すように、酸化防止の目的でＮｉメッキ層
１０３が形成されている。但し、側面１０１Ｃには、Ｎ
ｉメッキ層１０３がなく、金属板１０２が露出してい
る。このような金属蓋１０１は、通常、金属板にＮｉメ
ッキを施し、その後切断して、個々の金属蓋１０１とす
るからである。

【０００３】このような金属蓋１０１は、例えば次のよ
うにして、パッケージ本体１１１ににハンダ接合させ
る。即ち、金属蓋１０１のうち封止面１０１Ｆ上に、ハ
ンダペーストを塗布する。そして、ハンダペーストをリ
フローし、図９に示すように、封止面１０１Ｆにハンダ
材１１５を形成する。次に、ハンダ材１１５が形成され
た金属蓋１０１を、電子部品１１３が収納されたパッケ
ージ本体１１１に位置合わせをして載置する。その後、
ハンダ材１１５を溶解させれば、図１０に示すように、
ハンダ材１１５を介して、金属蓋１０１とパッケージ本
体１１１とが接合する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止面
１０１Ｆに塗布したハンダペーストをリフローする際、
溶解したハンダ材１１５は、金属蓋１０１に沿って濡れ
拡がりやすいので、図９（ａ）に破線で示す封止面１０
１Ｆの内周縁１０１ＦＮからはみ出して濡れ拡がる。さ
らには、金属蓋１０１をパッケージ本体１１１に接合す
る際、溶解したハンダ材１１５は、同様に、金属蓋１０
１に沿って濡れ拡がりやすいので、図１０に示すよう
に、封止面１０１Ｆからはみ出して、その径方向内側へ
濡れ拡がった濡れ拡がり部１１５Ａができる。

【０００５】このため、金属蓋１０１の封止面１０１Ｆ
上に形成するハンダ材１１５の厚さや幅を制御すること
が困難である。さらには、金属蓋１０１とパッケージ本
体１１１とを接合させるハンダ材１１５の厚さや幅を制
御することも困難である。また、溶解したハンダ材１１
５の濡れ拡がりによって、封止面１０１Ｆとパッケージ
本体１１１との間のハンダ材１１５の量が減少するの
で、金属蓋１０１とパッケージ本体１１１との接合強度
が低下する。

【０００６】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、ハンダ材の濡れ拡がりを防止することができ
る金属蓋及びこの金属蓋を有するパッケージを提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、パッケージ本体とハンダ接合する枠状の封止面
を有する金属蓋であって、上記封止面の径方向内側のう
ち、少なくとも上記封止面の内周縁近傍に位置し、上記
封止面を越えて突出する凸部を備えることを特徴とする
金属蓋である。

【０００８】本発明の金属蓋は、封止面を越えて突出す
る凸部を備える。また、この凸部は、封止面よりも径方
向内側に形成され、かつ、少なくとも封止面の内周縁近
傍に形成されている。この金属蓋の封止面にハンダ材を
形成する場合には、例えば、封止面にハンダペーストを
塗布し、リフローする際には、溶解したハンダ材は、金
属蓋に沿って濡れ拡がろうとする。しかし、金属蓋に
は、上記凸部が設けられ、封止面との間で段差が生じて
いるので、この部分で溶解したハンダ材の濡れ拡がりが
止まる。また、金属蓋をパッケージ本体にハンダ接合す
る際にも、溶解したハンダ材は、金属蓋に沿って濡れ拡
がろうとするが、同様に、凸部によりその濡れ拡がりが
止まる。

【０００９】このように溶解したハンダ材の濡れ拡がり
を防止できれば、ハンダ材が自由に濡れ拡がることがな
いので、金属蓋に形成するハンダ材の厚さやハンダ材の
幅を一定の値に制御することができる。さらには、金属
蓋とパッケージ本体とを接合させるハンダ材の厚さや幅
を一定に制御することができる。また、金属蓋の封止面
とパッケージ本体との間に位置するハンダ材の量を一定
にすることができることから、金属蓋とパッケージ本体
との接続信頼性を高くすることができる。なお、このよ
うな金属蓋は、例えば、金属板をプレス加工して凸部を
形成することにより、容易に製造することができる。あ
るいは、金属板に金属部材を接合させて凸部を形成する
ことにより、製造することもできる。

【００１０】さらに、上記の金属蓋であって、前記凸部
のうち少なくとも頂部またはこの外周縁近傍の表面粗さ
がＲａ＝０．５μｍ以上であることを特徴とする金属蓋
とすると良い。

【００１１】溶解したハンダ材は、一般に金属蓋に沿っ
て濡れ拡がりやすい。しかし、金属蓋の表面粗さが粗く
なるほど、その濡れ拡がりは抑制される。本発明の金属
蓋は、凸部のうち少なくとも頂部、または、凸部のうち
少なくとも頂部の外周縁近傍の表面粗さが、Ｒａ＝０．
５μｍ以上と粗くされている。このため、金属蓋の封止
面にハンダ材を形成する際、あるいは、金属蓋をパッケ
ージ本体にハンダ接合する際に、溶解したハンダ材は、
凸部を乗り越えて濡れ拡がることなく、表面粗さが粗く
された凸部の頂部や頂部の外周縁で確実に止まる。

【００１２】従って、金属蓋に形成するハンダ材の厚さ
や幅、あるいは、金属蓋とパッケージ本体とを接合する
ハンダ材の厚さや幅を、さらに正確に制御することがで
きる。また、封止面とパッケージ本体との間に位置する
ハンダ材の量を、さらに正確に制御することができるの
で、金属蓋とパッケージ本体との接続信頼性をさらに高
くすることができる。なお、凸部の頂部は、例えば、頂
部をペーパー等で物理的に荒らしたり、薬品で化学的に
処理することにより粗化したり、または、表面にメッキ
層が形成されていれば、熱酸化によりそのメッキ表面を
荒らしたりすれば良い。あるいは、凸部をプレス加工し
て形成する場合には、プレス加工の条件を適宜設定する
ことにより、凸部を形成すると同時に、その頂部を粗化
することもできる。このようにすれば、別途、表面粗化
工程を設ける必要がない。

【００１３】さらに、上記のいずれかに記載の金属蓋で
あって、前記封止面にハンダ材を有し、上記ハンダ材の
厚さは、前記凸部の高さよりも小さいことを特徴とする
金属蓋とすると良い。

【００１４】本発明の金属蓋は、封止面にハンダ材が形
成され、その厚さが凸部の高さよりも小さくされてい
る。このような金属蓋は、封止面にハンダ材を形成する
際に、溶解したハンダ材が、凸部を乗り越えて濡れ拡が
ることがないから、ハンダ材は、所定の厚さ及び所定の
幅で封止面に形成されている。また、この金属蓋をパッ
ケージ本体にハンダ接合する際、溶解したハンダ材は、
凸部を乗り越えて濡れ拡がることなく、ハンダ材の厚さ
よりも高さの大きい凸部で確実に止まる。従って、金属
蓋とパッケージ本体とを接合するハンダ材の厚さや幅を
さらに正確に制御することができる。また、金属蓋とパ
ッケージ本体との接続信頼性をさらに高くすることがで
きる。

【００１５】さらに、上記のいずれかに記載の金属蓋で
あって、前記凸部は平坦な頂面を有し、この頂面の幅が
０．３ｍｍ以上であることを特徴とする金属蓋とすると
良い。

【００１６】本発明の金属蓋の凸部は、平坦な頂面を有
し、この頂面の幅が０．３ｍｍ以上である。このように
凸部の頂面の幅が広いと、金属蓋の封止面にハンダ材を
形成する際、あるいは、金属蓋をパッケージ本体にハン
ダ接合する際に、溶解したハンダ材は、凸部を乗り越え
て濡れ拡がることなく、幅広の頂面を持つ凸部で確実に
止まる。従って、金属蓋の封止面に形成するハンダ材の
厚さや幅、あるいは、金属蓋とパッケージ本体とを接合
するハンダ材の厚さや幅を、さらに正確に制御すること
ができる。また、金属蓋とパッケージ本体との接続信頼
性もさらに高くすることができる。なお、凸部の頂面の
幅を０．５ｍｍ以上とすると、さらに確実に、ハンダ材
の濡れ拡がりを防止することができるので好ましい。

【００１７】さらに、上記の金属蓋であって、前記凸部
を金属板のプレス加工により成形してなることを特徴と
する金属蓋とするのが好ましい。金属蓋の凸部は、金属
板のプレス加工により、容易に成形することができる。
しかし、プレス加工で凸部を成形すると、いわゆるスプ
リングバックが生じやすい。特に、凸部の頂面の幅が小
さいと、金属蓋に反りが生じやすく、所定の形状とする
のが難しくなる。これに対し、上記のように、凸部の頂
面の幅を０．３ｍｍ以上、より好ましくは０．５ｍｍ以
上とすると、プレス加工により凸部を形成しても、スプ
リングバックが生じにくいので、金属蓋を所定の形状と
することができる。

【００１８】さらに、上記のいずれかに記載の金属蓋で
あって、前記封止面の外周縁をなす上記金属蓋の外周縁
から前記凸部までの距離が、全周にわたり一定であるこ
とを特徴とする金属蓋とすると良い。

【００１９】封止面の外周縁をなす金属蓋の外周縁から
凸部までの距離が場所により異なると、溶解したハンダ
材の濡れ拡がり方も場所により異なってくる。このた
め、特に、金属蓋の外周縁から凸部までの距離が大きい
部分では、ハンダ材を溶解させた際に、この部分に集ま
るハンダ材の量が多くなって、溶解したハンダ材が凸部
を乗り越えて濡れ拡がる恐れがある。しかし、本発明の
金属蓋は、封止面の外周縁をなす金属蓋の外周縁から凸
部までの距離が、全周にわたり一定とされているので、
溶解したハンダ材が一部に集まってこの部分で凸部を乗
り越えて濡れ拡がるという恐れがない。従って、金属蓋
の封止面に形成するハンダ材の厚さや幅、あるいは、金
属蓋とパッケージ本体とを接合させるハンダ材の厚さや
幅を、さらに正確に制御することができる。また、金属
蓋とパッケージ本体との接続信頼性もさらに高くするこ
とができる。

【００２０】さらに、上記のいずれかに記載の金属蓋で
あって、前記凸部の径方向内側に形成され、前記パッケ
ージ本体に収納された電子部品と対向する電子部品対向
領域を含み、上記凸部の頂部よりも前記封止面側に低位
とされた低位部を備えることを特徴とする金属蓋とする
と良い。

【００２１】金属蓋に凸部が設けられていると、金属蓋
をパッケージ本体に接合したとき、その凸部の体積分だ
け、パッケージ本体に形成されたキャビティの体積が減
少する。また、凸部が高さが大きいと、金属蓋をパッケ
ージ本体に接合するときに、凸部が、収納された電子部
品やボンディングワイヤと接触することもある。これに
対し、本発明の金属蓋は、凸部の径方向内側に、凸部の
頂部よりも封止面側に低位とされた低位部を備える。さ
らに、この低位部は、パッケージ本体に収納された電子
部品と対向する電子部品対向領域を含んでいるので、こ
れよりも平面方向に大きい。このため、金属蓋をパッケ
ージ本体に接合したときに、低位部があるから、キャビ
ティの体積を大きくとることができる。また、低位部
は、収納された電子部品等と対向する電子部品対向領域
を含んでいるから、金属蓋と収納された電子部品等とが
接触するのを防止することができる。

【００２２】さらに、上記の金属蓋であって、前記低位
部の底面は、前記封止面よりも低位であることを特徴と
する金属蓋とすると良い。

【００２３】本発明では、低位部の底面が封止面よりも
低位にある。このため、金属蓋をパッケージ本体に接合
したときに、低位部の底面と電子部品との間隔をさらに
大きくとることができ、金属蓋と収納された電子部品等
とが接触するのを防止することができる。

【００２４】さらに、上記のいずれかに記載の金属蓋で
あって、上記金属蓋の側面を含む全面に、Ｎｉメッキ層
が形成されていることを特徴とする金属蓋とすると良
い。

【００２５】側面にＮｉメッキ層が形成されていない従
来の金属蓋では、この側面の部分から金属蓋が酸化する
など不具合を生じることがある。これに対し、本発明の
金属蓋は、側面を含む全面に、Ｎｉメッキ層が形成され
ているので、金属蓋が酸化するなどの不具合を防止する
ことができる。

【００２６】さらに、上記のいずれかに記載の金属蓋で
あって、前記凸部の外周縁寸法は、前記パッケージ本体
に形成されたキャビティの内周縁寸法よりも小さいこと
を特徴とする金属蓋とするのが好ましい。金属蓋をパッ
ケージ本体にハンダ接合する際、金属蓋の凸部とパッケ
ージ本体とが接触すると、金属蓋の封止面とパッケージ
本体との間隔が不均一になるので、金属蓋の高さが不均
一になりやすい。また、封止面とパッケージ本体との間
のハンダ材の量に偏りができるなどの不具合を生じる危
険性がある。これに対し、上記の金属蓋は、凸部の外周
縁寸法がキャビティの内周縁寸法よりも小さいので、金
属蓋をパッケージ本体にハンダ接合する際に、凸部がパ
ッケージ本体と接触することがない。従って、金属蓋の
高さが不均一になる等の不具合が生じる危険性がない。

【００２７】また、他の解決手段は、パッケージ本体
と、このパッケージ本体とハンダ接合してなり、枠状の
封止面を有する金属蓋と、を備えるパッケージであっ
て、上記金属蓋は、上記封止面の径方向内側のうち少な
くとも上記封止面の内周縁近傍に位置し、上記封止面を
越えてパッケージ本体側に突出する凸部を備えることを
特徴とするパッケージである。

【００２８】本発明のパッケージの金属蓋には、封止面
を越えて突出する凸部が形成されている。このため、パ
ッケージを製造する過程で、金属蓋の封止面にハンダ材
を形成する際、あるいは、金属蓋をパッケージ本体に接
合する際、溶解したハンダ材は、凸部と封止面との間で
段差が生じているから、この部分で濡れ拡がりが止ま
る。従って、このパッケージは、ハンダ材の濡れ拡がり
が少なく、ハンダ材の厚さや幅も一定である。また、ハ
ンダ材の厚さが調整されていることから、金属蓋とパッ
ケージ本体との接続信頼性が高く、よって、この接合部
分で封止不良も発生しにくい。

【００２９】さらに、上記のパッケージであって、前記
金属蓋の凸部とキャビティの内周縁との間に、全周にわ
たって間隙を有することを特徴とするパッケージとする
のが好ましい。このようなパッケージは、金属蓋の凸部
とパッケージ本体とが接触していないので、金属蓋の封
止面とパッケージ本体との間の間隔が全周にわたり一定
である。このため、金属蓋の高さが均一であり、封止面
とパッケージ本体との間に位置するハンダ材の量の偏り
もない。

【００３０】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実
施の形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の
金属蓋１について、図１（ａ）に封止面１Ｆ側から見た
平面図を示し、図１（ｂ）に図１（ａ）のＰＰ’断面図
を示し、図１（ｃ）に図１（ｂ）の部分拡大断面図を示
す。この金属蓋１は、主面１Ａと、これに平行する裏面
１Ｂと、これらの面を結ぶ側面１Ｃとを有し、１５．５
ｍｍ×６．１ｍｍ×０．１５ｍｍの略矩形の略板形状を
なす。主面１Ａのうち、図１（ａ）中にハッチングで示
した幅約０．６ｍｍの枠状の領域は、パッケージ本体と
ハンダ接合する封止面１Ｆである。

【００３１】金属蓋１は、図１（ｃ）に示すように、４
２アロイの金属板２からなり、主面１Ａ、裏面１Ｂ及び
側面１Ｃの全面には、酸化防止の目的で、厚さ１〜６μ
ｍのＮｉメッキ層３が形成されている。このように側面
１ＣにまでＮｉメッキ層３が形成されていれば、従来の
ように側面１Ｃから酸化するなどの不具合が生じること
がない。

【００３２】また、金属蓋１には、封止面１Ｆの径方向
内側全体に、封止面１Ｆを越えて突出する（図１（ｂ）
及び（ｃ）中、上方へ突出する）凸部５が形成されてい
る。この凸部５は、頂部５Ａが１４ｍｍ×４．６ｍｍの
略矩形状の平坦な頂面からなり、凸部５の封止面１Ｆか
らの高さは約０．１５ｍｍである。また、凸部５の頂部
５Ａのうち外周縁５ＡＧ近傍の表面粗さは、Ｒａ＝約
０．７μｍと粗くされている（図１（ｃ）参照）。さら
に、凸部５の外周縁５ＡＧ寸法（１４ｍｍ×４．６ｍ
ｍ）は、後述するパッケージ本体１１のキャビティ１２
の内周縁１２Ｎ寸法（１４．７ｍｍ×５．３ｍｍ）より
も小さくされている（図２参照）。また、この金属蓋１
は、その外周縁１Ｇと封止面１Ｆの外周縁１ＦＧとが略
一致し、金属蓋１の外周縁１Ｇから凸部５までの距離
は、全周にわたり約０．６ｍｍと一定である。

【００３３】次いで、本実施形態のパッケージ１０につ
いて、図２（ａ）に断面図を示し、図２（ｂ）に図２
（ａ）の部分拡大断面図を示す。このパッケージ１０
は、電子部品１３を収納したパッケージ本体１１に、上
記金属蓋１をハンダ接合したものである。このうち、パ
ッケージ本体１１は、セラミックからなり、上面１１Ａ
と下面１１Ｂとこれらを結ぶ側面１１Ｃとを有し、１
５．９ｍｍ×６．５ｍｍ×１．４ｍｍの略直方体形状を
なす。パッケージ本体１１には、上面１１Ａ側に開口す
る階段状のキャビティ１２が形成されている。そして、
このキャビティ１２内には、電子部品１３が収納され、
ワイヤボンディングにより、パッケージ本体１１と接続
されている。また、パッケージ本体１１の上面１１Ａに
は、ハンダ材１５を介して金属蓋１の封止面１Ｆと接合
するメタライズ層１７が、キャビティ１２の周縁に略枠
状に形成されている。

【００３４】また、金属蓋１の凸部５とキャビティ１２
の内周縁１２Ｎとの間には、全周にわたり約０．３５ｍ
ｍの間隔ＴＫが開いている。このため、凸部５は、パッ
ケージ本体１１と当接せず、金属蓋１の封止面１Ｆとパ
ッケージ本体１１との間隔は均一である。また、これら
の間に位置するハンダ材１５の量に偏りがない。

【００３５】次いで、上記金属蓋１及びパッケージ１０
の製造方法について説明する。金属蓋１の製造にあた
り、まず、厚さ約０．１５ｍｍの４２アロイからなる金
属板を用意する。そして、この金属板を上記金属蓋１に
対応した大きさの金属板２にプレスにより切断する。そ
の後、所定形状の金属板２の表面、裏面及び側面に、Ｎ
ｉメッキ施し、厚さ１〜６μｍのＮｉメッキ層３を形成
する。

【００３６】次に、公知のプレス加工により、Ｎｉメッ
キ層３が形成された金属板２を加工して、上記の凸部５
を形成すれば、金属蓋１ができる。その際、凸部５は幅
広な頂面を有するので、いわゆるスプリングバックが生
じにくく、金属蓋１を所定の形状に成形することができ
る。なお、プレス型のうち、凸部５の頂部５Ａの外周縁
５ＡＧ近傍に対応する部分を予め粗面としておく。この
ようにすることで、プレス加工の際、金属蓋１に凸部５
を形成するとともに、凸部５の頂部５の外周縁５ＡＧ近
傍を粗化することができる。このようにすれば、プレス
加工後に、頂部５Ａをペーパー等で物理的に荒らした
り、薬品で化学的に処理するなどの表面粗化工程を別途
設ける必要がない。

【００３７】次に、金属蓋１の封止面１Ｆに所定量のハ
ンダペーストを印刷する。そして、このパンダペースト
を窒素雰囲気下でリフローし、封止面１Ｆにハンダ材１
５を形成する。その後、金属蓋１をフラックス洗浄す
る。これにより、図１（ｂ）及び（ｃ）中に破線で示す
ように、厚さ約０．１３ｍｍのハンダ材１５が封止面１
Ｆに形成された金属蓋１ができる。

【００３８】その際、溶解したハンダ材１５は、金属蓋
１に沿って濡れ拡がろうとする。しかし、金属蓋１に
は、凸部５が設けられ、封止面１Ｆとの間に段差が生じ
ているので、その濡れ拡がりは、凸部５を乗り越えるこ
となく止まる。また、凸部５の頂部５Ａの外周縁５ＡＧ
近傍が、Ｒａ＝０．５μｍ以上の粗面（Ｒａ＝約０．７
μｍ）となっているので、溶解したハンダ材１５の濡れ
拡がりは、さらに確実に防止される。また、凸部５の頂
部５Ａは、０．３ｍｍ以上の幅広な頂面からなるので、
溶解したハンダ材１５の濡れ拡がりは、さらに確実に防
止される。また、封止面１Ｆの外周縁１ＦＧをなす金属
蓋１の外周縁１Ｇから凸部５までの距離が、全周にわた
り一定（約０．６ｍｍ）であるので、溶解したハンダ材
１５が均一な厚さになり、一部だけが凸部５を乗り越え
て濡れ拡がることがない。

【００３９】さらに、封止面１Ｆに、凸部５の高さ（約
０．１５ｍｍ）よりも小さい厚さ（約０．１３ｍｍ）の
ハンダ材１５を形成している。このため、溶解したハン
ダ材１５の濡れ拡がりは、さらに確実に防止される。こ
のように、本実施形態の金属蓋１では、凸部５により、
確実に溶解したハンダ材１５の濡れ拡がりを防止できる
ので、ハンダ材１５が自由に濡れ拡がることはなく、金
属蓋１に形成するハンダ材１５の厚さや幅を一定の値に
制御することができる。

【００４０】次に、パッケージ１０を製造する。即ち、
公知の手法により、予め上記パッケージ本体１１を製作
しておく。そして、パッケージ本体１１のキャビティ１
２に、電子部品１３を収納しておく。次に、電子部品１
３を収納したパッケージ本体１１に、ハンダ材１５を形
成した金属蓋１を載置し、リフローして、金属蓋１とパ
ッケージ本体１１とをハンダ接合する。このようにし
て、上記パッケージ１０が完成する。

【００４１】その際にも、溶解したハンダ材１５は、金
属蓋１に沿って濡れ拡がろうとする。しかし、金属蓋１
には、凸部５が設けられているので、封止面１Ｆにハン
ダ材１５を形成した場合と同様に、その部分で濡れ拡が
りが止まる。また、凸部５の頂部５Ａの外周縁５ＡＧ近
傍が粗面（Ｒａ＝約０．７μｍ）とされ、凸部５の頂部
５Ａは、幅広な頂面からなり、封止面１Ｆの外周縁１Ｆ
Ｇをなす金属蓋１の外周縁１Ｇから凸部５までの距離
が、全周にわたり一定（約０．６ｍｍ）であるので、同
様に、溶解したハンダ材１５の濡れ拡がりは確実に防止
される。さらに、封止面１Ｆに形成されたハンダ材１５
は、凸部５の高さ（約０．１５ｍｍ）よりも小さい厚さ
（約０．１３ｍｍ）となっているので、溶解したハンダ
材１５の濡れ拡がりは、同様に、さらに確実に防止され
る。

【００４２】このように、確実に、溶解したハンダ材１
５が濡れ拡がるのを防止することができるので、ハンダ
材１５が自由に濡れ拡がることはなく、金属蓋１とパッ
ケージ本体１１とを接合させるハンダ材１５の厚さや幅
を一定の値に制御することができる。また、金属蓋１の
封止面１Ｆとパッケージ本体１１との間に位置するハン
ダ材１５の量を一定にすることができるので、金属蓋１
とパッケージ本体１１との接続信頼性を高くすることが
でき、封止不良も生じにくい。

【００４３】（実施形態２）次いで、実施形態２の金属
蓋２１及びパッケージ３０について、図３及び図４を参
照しつつ説明する。本実施形態の金属蓋２１は、凸部２
５が、封止面２１Ｆの径方向内側のうち、封止面２１Ｆ
の内周縁２１ＦＮ近傍にのみ形成され、凸部２５の径方
向内側に、凸部２５の頂部２５Ａよりも封止面２１Ｆ側
に低位な低位部２７が形成されている点が、上記実施形
態１の金属蓋１と異なる。一方、本実施形態のパッケー
ジ３０は、パッケージ本体１１と金属蓋２１とで囲まれ
るキャビティ１２の体積が大きくなっている点が、上記
実施形態１のパッケージ１０と異なる。その他の部分
は、上記実施形態１と同様である。従って、上記実施形
態１と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説明
は、省略または簡略化する。

【００４４】図３に示す本実施形態の金属蓋２１は、上
記実施形態１の金属蓋１と同様に、枠状の封止面２１Ｆ
を含む主面２１Ａと、裏面２１Ｂと、側面２１Ｃとを有
し、略矩形の略板形状をなす。また、金属蓋２１は、４
２アロイの金属板２２からなり、側面２１Ｃを含む全面
にＮｉメッキ層２３が形成されている。このため、側面
２１Ｃから酸化するなどの不具合がない。この金属蓋２
１には、上記実施形態１の金属蓋１と異なり、封止面２
１Ｆの径方向内側のうち、封止面２１Ｆの内周縁２１Ｆ
Ｎ近傍だけに位置し、封止面２１Ｆを越えて突出する凸
部２５が形成されている。この凸部２５は、略三角形状
の断面をなし、その高さは約０．１５ｍｍである。ま
た、凸部２５のうち頂部２５Ａの表面粗さは、Ｒａ＝約
０．７μｍと粗くされている。また、金属蓋２１のう
ち、凸部２５の径方向内側には、パッケージ本体１１に
収納された電子部品１３と対向する電子部品対向領域２
１Ｄを含み、凸部２５の頂部２５Ａよりも封止面２１Ｆ
側に低位とされた低位部２７が形成されている。この低
位部２７の底面２７Ｃは、封止面２１Ｆと略同一平面上
にある。

【００４５】次いで、図４に示す本実施形態のパッケー
ジ３０について説明する。このパッケージ３０は、上記
金属蓋２１を、上記実施形態１と同様なパッケージ本体
１１にハンダ接合したものである。このうち金属蓋２１
は、上記のように、凸部２５の径方向内側に低位部２７
を備える。このため、金属蓋２１をパッケージ本体１１
に接合した状態では、低位部２７が設けられている分だ
け、上記実施形態１のパッケージ１０（図２（ａ）参
照）に比して、キャビティ１２の体積が大きくなる。ま
た、低位部２７は、収納された電子部品１３と対向する
電子部品対向領域２１Ｄを含んでいるから、金属蓋２１
と収納された電子部品１３とが接触するのを防止するこ
とができる。また、金属蓋２１の凸部２５（外周縁寸法
１４ｍｍ×４．６ｍｍ）とキャビティ１２の内周縁１２
Ｎ（内周縁寸法１４．７ｍｍ×５．３ｍｍ）との間に
は、約０．３５ｍｍの間隔が開いている。このため、金
属蓋２１とパッケージ本体１１との間隔が均一で、ハン
ダ材３５の偏りがない。

【００４６】本実施形態の金属蓋２１及びパッケージ３
０は、上記実施形態１と同様にして製造する。即ち、金
属板をプレス切断した後、Ｎｉメッキを施し、その後、
プレス加工により、凸部２５を形成するとともに、凸部
２５の頂部２５Ａを粗化すれば、上記金属蓋２１とな
る。その後、金属蓋２１の封止面２１Ｆに、図３（ｂ）
及び（ｃ）中に破線で示すように、厚さ約０．１３ｍｍ
のハンダ材３５を形成する。次に、電子部品１３を収納
したパッケージ本体１１に、ハンダ材３５を形成した金
属蓋２１を載置し、リフローして金属蓋２１とパッケー
ジ本体１１とをハンダ接合させれば、上記パッケージ３
０が完成する。

【００４７】金属蓋２１の封止面２１Ｆにハンダ材３５
を形成する際、あるいは、パッケージ本体１１に金属蓋
２１をハンダ接合する際、溶解したハンダ材３５は、金
属蓋２１に沿って濡れ拡がろうとする。しかし、上記実
施形態１と同様に、金属蓋２１には、凸部２５が設けら
れているので、その濡れ拡がりは、凸部２５を乗り越え
ることなく止まる。また、金属蓋２１は、上記実施形態
１と同様に、凸部２５の頂部２５Ａが粗面（Ｒａ＝約
０．７μｍ）とされ、封止面２１Ｆの外周縁２１ＦＧを
なす金属蓋２１の外周縁２１Ｇから凸部２５までの距離
が、全周にわたり一定（約０．６ｍｍ）とされ、さら
に、封止面２１Ｆに、凸部２５の高さ（約０．１５ｍ
ｍ）よりも小さい厚さ（約０．１３ｍｍ）のハンダ材３
５が形成されている。このため、溶解したハンダ材３５
の濡れ拡がりは、さらに確実に防止される。

【００４８】従って、金属蓋２１に形成するハンダ材３
５の厚さや幅、あるいは、金属蓋２１とパッケージ本体
１１とを接合させるハンダ材３５の厚さや幅を、一定の
値に制御することができる。また、金属蓋２１とパッケ
ージ本体１１との接続信頼性を高くすることができる。

【００４９】（実施形態３）次いで、実施形態３の金属
蓋４１及びパッケージについて、図５を参照しつつ説明
する。本実施形態の金属蓋４１は、凸部４５の径方向内
側に形成された低位部４７の底面４７Ｃが、封止面４１
Ｆよりも低位である点が、上記実施形態２の金属蓋２１
と異なる。一方、本実施形態のパッケージは、パッケー
ジ本体１１と金属蓋４１との間で囲まれるキャビティ１
２の体積が上記実施形態２のパッケージ３０よりさらに
大きくなっている。その他の部分は、上記各実施形態
１，２のいずれかと同様である。従って、上記各実施形
態１，２と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説
明は、省略または簡略化する。

【００５０】図５に示す本実施形態の金属蓋４１は、上
記各実施形態１，２の金属蓋１，２１と同様に、枠状の
封止面４１Ｆを含む主面４１Ａと、裏面４１Ｂと、側面
４１Ｃとを有し、略矩形の略板形状をなす。また、金属
蓋４１は、４２アロイの金属板４２からなり、側面４１
Ｃを含む全面にＮｉメッキ層４３が形成されている。こ
のため、側面４１Ｃから酸化するなどの不具合がない。
この金属蓋４１には、上記実施形態２の金属蓋２１と同
様に、封止面４１Ｆの内周縁４１ＦＮ近傍のみ突出する
凸部４５が形成されている。また、金属蓋４１のうち、
凸部４５の径方向内側には、電子部品対向領域４１Ｄを
含む低位部４７が形成されている。但し、この低位部４
７の底面４７Ｃは、上記実施形態２の金属蓋２１と異な
り、封止面４１Ｆよりもさらに低位とされている。

【００５１】上記金属蓋４１を、上記実施形態１，２と
同様なパッケージ本体１１にハンダ接合すると、本実施
形態のパッケージとなる。このパッケージは、金属蓋４
１が、上記のように、凸部４５の径方向内側に、封止面
４１Ｆよりも低位とされた低位部４７を備える。このた
め、金属蓋４１をパッケージ本体１１に接合した状態で
は、この低位部４７により、上記実施形態２のパッケー
ジ３０よりも、さらにキャビティ１２の体積が大きくな
る。また、金属蓋４１の凸部４５（外周縁寸法１４ｍｍ
×４．６ｍｍ）とキャビティ１２の内周縁１２Ｎ（内周
縁寸法１４．７ｍｍ×５．３ｍｍ）との間には、約０．
３５ｍｍの間隔が開いている。このため、金属蓋４１と
パッケージ本体１１との間隔が均一で、ハンダ材５５の
偏りがない。

【００５２】本実施形態の金属蓋４１及びパッケージ
は、上記各実施形態１，２と同様にして製造する。金属
蓋４１の封止面４１Ｆにハンダ材５５を形成する際、あ
るいは、パッケージ本体１１に金属蓋４１をハンダ接合
する際、溶解したハンダ材５５は、金属蓋４１に沿って
濡れ拡がろうとする。しかし、上記各実施形態１，２と
同様に、金属蓋４１には、凸部４５が設けられているの
で、その濡れ拡がりは、凸部４５を乗り越えることなく
止まる。

【００５３】また、金属蓋４１は、上記各実施形態１，
２と同様に、凸部４５の頂部４５Ａが粗面（Ｒａ＝約
０．７μｍ）とされ、封止面４１Ｆの外周縁４１ＦＧを
なす金属蓋４１の外周縁４１Ｇから凸部４５までの距離
が、全周にわたり一定（約０．６ｍｍ）とされ、さら
に、封止面４１Ｆに、凸部４５の高さ（約０．１５ｍ
ｍ）よりも小さい厚さ（約０．１３ｍｍ）のハンダ材５
５が形成されている。このため、溶解したハンダ材５５
の濡れ拡がりは、さらに確実に防止される。従って、金
属蓋４１に形成するハンダ材５５の厚さや幅、あるい
は、金属蓋４１とパッケージ本体１１とを接合させるハ
ンダ材５５の厚さや幅を、一定の値に制御することがで
きる。また、金属蓋４１とパッケージ本体１１との接続
信頼性を高くすることができる。

【００５４】（実施形態４）次いで、実施形態４の金属
蓋６１及びパッケージについて、図６を参照しつつ説明
する。本実施形態の金属蓋６１は、平坦な頂面からなる
頂部６５Ａを有する凸部６５が、封止面６１Ａの内周縁
６１ＦＮ近傍に形成され、凸部６５の径方向内側に、凸
部６５の頂部６５Ａよりも封止面６１Ｆ側に低位な低位
部６７が形成されている点が、上記各実施形態１〜３の
金属蓋１等と異なる。その他の部分は、上記各実施形態
１〜３のいずれかと同様である。従って、上記各実施形
態１〜３と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説
明は、省略または簡略化する。

【００５５】図６に示す本実施形態の金属蓋６１は、上
記各実施形態１〜３の金属蓋１等と同様に、枠状の封止
面６１Ｆを含む主面６１Ａと、裏面６１Ｂと、側面６１
Ｃとを有し、略矩形の略板形状をなす。また、金属蓋６
１は、４２アロイの金属板６２からなり、側面６１Ｃを
含む全面にＮｉメッキ層６３が形成されている。このた
め、側面６１Ｃから酸化することがない。この金属蓋６
１には、封止面６１Ｆの径方向内側のうち、封止面６１
Ｆの内周縁６１ＦＮ近傍に位置し、封止面６１Ｆを越え
て突出する凸部６５が形成されている。この凸部６５の
頂部６５Ａは、幅約０．５ｍｍの平坦な頂面をなし、凸
部６５の高さは約０．１５ｍｍである。また、凸部６５
の頂部６５Ａの外周縁６５ＡＧ近傍の表面粗さは、Ｒａ
＝約０．９μｍと粗くされている。また、金属蓋６１の
うち、凸部６５の径方向内側には、パッケージ本体１１
に収納された電子部品１３と対向する電子部品対向領域
６１Ｄを含み、しかも凸部６５の頂部６５Ａよりも封止
面６１Ｆ側に低位とされた低位部６７が形成されてい
る。この低位部６７の底面６７Ｃは、上記実施形態２の
金属蓋２１と同様に、封止面６１Ｆと略同一平面上にあ
る。

【００５６】上記金属蓋６１を、上記各実施形態１〜３
と同様なパッケージ本体１１にハンダ接合すると、本実
施形態のパッケージとなる。このパッケージの金属蓋６
１は、上記のように、凸部６５の径方向内側に低位部６
７を備える。このため、金属蓋６１をパッケージ本体１
１に接合した状態では、低位部６７により、上記実施形
態２のパッケージ３０と同様に、キャビティ３２の体積
が大きくなる。また、低位部６７は、収納された電子部
品１３と対向する電子部品対向領域６１Ｄを含んでいる
から、金属蓋６１と収納された電子部品１３とが接触す
るのを防止することができる。また、金属蓋６１の凸部
６５（外周縁寸法１４ｍｍ×４．６ｍｍ）とキャビティ
１２の内周縁１２Ｎ（内周縁寸法１４．７ｍｍ×５．３
ｍｍ）との間には、約０．３５ｍｍの間隔が開いてい
る。このため、金属蓋６１とパッケージ本体１１との間
隔が均一で、ハンダ材７５の偏りがない。

【００５７】本実施形態の金属蓋６１及びパッケージ
は、上記各実施形態１〜３と同様にして製造する。金属
蓋６１の封止面６１Ｆにハンダ材７５を形成する際、あ
るいは、パッケージ本体１１に金属蓋６１をハンダ接合
する際、溶解したハンダ材７５は、金属蓋６１に沿って
濡れ拡がろうとする。しかし、上記各実施形態１〜３と
同様に、金属蓋６１には、凸部６５が設けられているの
で、その濡れ拡がりは、凸部６５を乗り越えることなく
止まる。また、金属蓋６１は、上記各実施形態１〜３と
同様に、凸部６５の頂部６５Ａの外周縁６５ＡＧ近傍が
粗面（Ｒａ＝約０．９μｍ）とされ、封止面６１Ｆの外
周縁６１ＦＧをなす金属蓋６１の外周縁６１Ｇから凸部
６５までの距離が、全周にわたり一定（約０．６ｍｍ）
とされ、さらに、封止面６１Ｆに、凸部６５の高さ（約
０．１５ｍｍ）よりも小さい厚さ（約０．１３ｍｍ）の
ハンダ材７５が形成されている。このため、溶解したハ
ンダ材７５の濡れ拡がりは、さらに確実に防止される。

【００５８】また、上記実施形態１と同様に、凸部６５
の頂部６５Ａは、０．３ｍｍ以上の幅広な頂面（幅約
０．５ｍｍ）を有するので、溶解したハンダ材７５の濡
れ拡がりは、同様に、さらに確実に防止される。さら
に、凸部６５をプレス成形する際、いわゆるスプリング
バックも生じにくい。従って、金属蓋６１に形成するハ
ンダ材７５の厚さや幅、あるいは、金属蓋６１とパッケ
ージ本体１１とを接合させるハンダ材７５の厚さや幅
を、一定の値に制御することができる。また、金属蓋６
１とパッケージ本体１１との接続信頼性を高くすること
ができる。

【００５９】（実施形態５）次いで、実施形態５の金属
蓋８１及びパッケージについて、図７を参照しつつ説明
する。本実施形態の金属蓋８１は、凸部８５の径方向内
側に形成された低位部８７の底面８７Ｃが、封止面８１
Ｆよりも低位である点が、上記実施形態４の金属蓋６１
と異なる。一方、本実施形態のパッケージは、パッケー
ジ本体１１と金属蓋８１とで囲まれたキャビティ１２の
体積が、上記実施形態４のパッケージよりさらに大きく
なっている。その他の部分は、上記各実施形態１〜４の
いずれかと同様である。従って、上記各実施形態１〜４
と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説明は、省
略または簡略化する。

【００６０】図７に示す本実施形態の金属蓋８１は、上
記各実施形態１〜４の金属蓋１等と同様に、枠状の封止
面８１Ｆを含む主面８１Ａと、裏面８１Ｂと、側面８１
Ｃとを有し、略矩形の略板形状をなす。また、金属蓋８
１は、４２アロイの金属板８２からなり、側面８１Ｃを
含む全面にＮｉメッキ層８３が形成れている。このた
め、側面８１Ｃから酸化することがない。この金属蓋８
１には、上記実施形態４の金属蓋６１と同様に、封止面
８１Ｆの内周縁８１ＦＮ近傍に突出する凸部８５が形成
されている。また、金属蓋８１のうち、凸部８５の径方
向内側には、電子部品対向領域８１Ｄを含む低位部８７
が形成されている。但し、この低位部８７の底面８７Ｃ
は、上記実施形態４の金属蓋６１と異なり、封止面８１
Ｆよりもさらに低位とされている。

【００６１】上記金属蓋８１を、上記各実施形態１〜４
と同様なパッケージ本体１１にハンダ接合すると、本実
施形態のパッケージとなる。このパッケージは、金属蓋
８１が、上記のように、凸部８５の径方向内側に、封止
面８１Ｆよりも低位とされた低位部８７を備える。この
ため、金属蓋８１をパッケージ本体１１に接合した状態
では、低位部８７により、上記実施形態４のパッケージ
よりも、さらにキャビティ１２の体積が大きくなる。ま
た、金属蓋８１の凸部８５（外周縁寸法１４ｍｍ×４．
６ｍｍ）とキャビティ１２の内周縁１２Ｎ（内周縁寸法
１４．７ｍｍ×５．３ｍｍ）との間には、約０．３５ｍ
ｍの間隔が開いている。このため、金属蓋８１とパッケ
ージ本体１１との間隔が均一で、ハンダ材９５の偏りが
ない。

【００６２】本実施形態の金属蓋８１及びパッケージ
は、上記各実施形態１〜４と同様にして製造する。金属
蓋８１の封止面８１Ｆにハンダ材９５を形成する際、あ
るいは、パッケージ本体１１に金属蓋８１をハンダ接合
する際、溶解したハンダ材９５は、金属蓋８１に沿って
濡れ拡がろうとする。しかし、上記各実施形態１〜４と
同様に、金属蓋８１には、凸部８５が設けられているの
で、その濡れ拡がりは、凸部８５を乗り越えることなく
止まる。

【００６３】また、金属蓋８１は、上記各実施形態１〜
４と同様に、凸部８５の頂部８５Ａの外周縁８５ＡＧ近
傍が粗面（Ｒａ＝約０．７μｍ）とされ、封止面８１Ｆ
の外周縁８１ＦＧをなす金属蓋８１の外周縁８１Ｇから
凸部８５までの距離が、全周にわたり一定（約０．６ｍ
ｍ）とされ、さらに、封止面８１Ｆに、凸部８５の高さ
（約０．１５ｍｍ）よりも小さい厚さ（約０．１３ｍ
ｍ）のハンダ材９５が形成されている。このため、溶解
したハンダ材９５の濡れ拡がりは、さらに確実に防止さ
れる。

【００６４】また、上記実施形態１，４と同様に、凸部
８５の頂部８５Ａは、０．３ｍｍ以上の幅広な頂面（幅
約０．５ｍｍ）からなるので、溶解したハンダ材９５の
濡れ拡がりは、同様に、さらに確実に防止される。さら
に、凸部８５をプレス成形する際、いわゆるスプリング
バックも生じにくい。従って、金属蓋８１に形成するハ
ンダ材９５の厚さや幅、あるいは、金属蓋８１とパッケ
ージ本体１１とを接合させるハンダ材９５の厚さや幅
を、一定の値に制御することができる。また、金属蓋８
１とパッケージ本体１１との接続信頼性を高くすること
ができる。

【００６５】以上において、本発明を各実施形態１〜５
に即して説明したが、本発明は上記各実施形態１〜５に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。例
えば、上記各実施形態１〜５では、金属蓋１等を、金属
板のプレス加工によって成形した。しかし、このような
もの限らず、例えば、金属板に凸部５等の形状をなす金
属部材を接合した金属蓋であっても良い。但し、金属蓋
を製造する際の工数や製品コストを考慮すると、上記各
実施形態１〜５のように、金属板のプレス加工により成
形した金属蓋１等が好ましい。

【００６６】また、上記各実施形態１〜５の金属蓋１等
は、凸部５等の頂部またはその外周縁近傍のみが粗面と
なっている。しかし、凸部全体を粗化したものでも良
い。凸部全体が粗面された金属蓋も、溶解したハンダ材
の濡れ拡がりを確実に止めることができる。

【００６７】さらに、上記各実施形態１〜５の金属蓋１
等は、プレス加工により金属板を所定の形状に切断した
後に、Ｎｉメッキ層を形成した例を示したが、切断前に
Ｎｉメッキ層を形成しておいても良い。その場合には、
側面にＮｉメッキ層が形成されず、耐酸化性がやや劣る
が、金属板の状態で一度にＮｉメッキ層が形成できるた
め、量産性には優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係る金属蓋を示す図であり、
（ａ）は封止面側から見た平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＰＰ’断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の部分拡
大断面図である。

【図２】実施形態１に係るパッケージを示す図であり、
（ａ）は断面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大断面
図である。

【図３】実施形態２に係る金属蓋を示す図であり、
（ａ）は封止面側から見た平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＰＰ’断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の部分拡
大断面図である。

【図４】実施形態２に係るパッケージを示す断面図であ
る。

【図５】実施形態３に係る金属蓋を示す図であり、
（ａ）は封止面側から見た平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＰＰ’断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の部分拡
大断面図である。

【図６】実施形態４に係る金属蓋を示す図であり、
（ａ）は封止面側から見た平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＰＰ’断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の部分拡
大断面図である。

【図７】実施形態５に係る金属蓋を示す図であり、
（ａ）は封止面側から見た平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＰＰ’断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の部分拡
大断面図である。

【図８】従来技術に係る金属蓋を示す図であり、（ａ）
は封止面側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＰ
Ｐ’断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の部分拡大断面図で
ある。

【図９】従来技術に係る金属蓋を示す図であり、（ａ）
はハンダ材が形成された金属蓋を封止面側から見た平面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＰＰ’断面図である。

【図１０】従来技術に係るパッケージを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１，２１，４１，６１，８１金属蓋１Ａ，２１Ａ，４１Ａ，６１Ａ，８１Ａ（金属蓋
の）主面１Ｂ，２１Ｂ，４１Ｂ，６１Ｂ，８１Ｂ（金属蓋
の）裏面１Ｃ，２１Ｃ，４１Ｃ，６１Ｃ，８１Ｃ（金属蓋
の）側面２１Ｄ，４１Ｄ，６１Ｄ，８１Ｄ電子部品
対向領域１Ｆ，２１Ｆ，４１Ｆ，６１Ｆ，８１Ｆ封止面１ＦＧ，２１ＦＧ，４１ＦＧ，６１ＦＧ，８１ＦＧ
（封止面の）外周縁１ＦＮ，２１ＦＮ，４１ＦＮ，６１ＦＮ，８１ＦＮ
（封止面の）内周縁１Ｇ，２１Ｇ，４１Ｇ，６１Ｇ，８１Ｇ（金属蓋
の）外周縁２，２２，４２，６２，８２金属板３，２３，４３，６３，８３Ｎｉメッ
キ層５，２５，４５，６５，８５凸部５Ａ，２５Ａ，４５Ａ，６５Ａ，８５Ａ（凸部
の）頂部５ＡＧ，６５ＡＧ，８５ＡＧ（頂部
の）外周縁２７，４７，６７，８７低位部２７Ｃ，４７Ｃ，６７Ｃ，８７Ｃ（低位部
の）底面１０，３０パッケー
ジ１１パッケー
ジ本体１２キャビテ
ィ１３電子部品１５，３５，５５，７５，９５ハンダ材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージ本体とハンダ接合する枠状の封
止面を有する金属蓋であって、上記封止面の径方向内側のうち、少なくとも上記封止面
の内周縁近傍に位置し、上記封止面を越えて突出する凸
部を備えることを特徴とする金属蓋。
【請求項２】請求項１に記載の金属蓋であって、前記凸部のうち少なくとも頂部またはこの外周縁近傍の
表面粗さがＲａ＝０．５μｍ以上であることを特徴とす
る金属蓋。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の金属蓋で
あって、前記封止面にハンダ材を有し、上記ハンダ材の厚さは、前記凸部の高さよりも小さいこ
とを特徴とする金属蓋。
【請求項４】請求項１〜請求項３に記載の金属蓋であっ
て、前記凸部は平坦な頂面を有し、この頂面の幅が０．３ｍ
ｍ以上であることを特徴とする金属蓋。
【請求項５】請求項１〜請求項４のいずれかに記載の金
属蓋であって、前記封止面の外周縁をなす上記金属蓋の外周縁から前記
凸部までの距離が、全周にわたり一定であることを特徴
とする金属蓋。
【請求項６】請求項１〜請求項５のいずれかに記載の金
属蓋であって、前記凸部の径方向内側に形成され、前記パッケージ本体
に収納された電子部品と対向する電子部品対向領域を含
み、上記凸部の頂部よりも前記封止面側に低位とされた
低位部を備えることを特徴とする金属蓋。
【請求項７】請求項６に記載の金属蓋であって、前記低位部の底面は、前記封止面よりも低位であること
を特徴とする金属蓋。
【請求項８】請求項１〜請求項７のいずれかに記載の金
属蓋であって、上記金属蓋の側面を含む全面に、Ｎｉメッキ層が形成さ
れていることを特徴とする金属蓋。
【請求項９】パッケージ本体と、このパッケージ本体と
ハンダ接合してなり、枠状の封止面を有する金属蓋と、
を備えるパッケージであって、上記金属蓋は、上記封止面の径方向内側のうち少なくと
も上記封止面の内周縁近傍に位置し、上記封止面を越え
てパッケージ本体側に突出する凸部を備えることを特徴
とするパッケージ。