JP2001140854A - 半導電性ロール及び画像形成装置 - Google Patents
半導電性ロール及び画像形成装置Info
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- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/06—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing
- G03G15/08—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer
- G03G15/0806—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer on a donor element, e.g. belt, roller
- G03G15/0818—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer on a donor element, e.g. belt, roller characterised by the structure of the donor member, e.g. surface properties
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- G03G2215/00—Apparatus for electrophotographic processes
- G03G2215/08—Details of powder developing device not concerning the development directly
- G03G2215/0855—Materials and manufacturing of the developing device
- G03G2215/0858—Donor member
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- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Dry Development In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐環境性に優れ、抵抗分布や研磨加工性も良
く、広い条件下で良好な画像を得ることのできる低硬度
の半導電性ロール及び画像形成装置を提供する。 【解決手段】 導電性の軸体１の外周に弾性層２を被覆
成形した半導電性ロールであって、弾性層２を、付加硬
化型液状シリコーンゴムをベースポリマーとして硬化さ
せた非発泡体とし、この非発泡体のアスカーＣ硬度を１
０°〜５０°とする。そして、この半導電性ロールを、
プリンタ等からなる画像形成装置の回転可能な現像ロー
ルとして用いる。
く、広い条件下で良好な画像を得ることのできる低硬度
の半導電性ロール及び画像形成装置を提供する。 【解決手段】 導電性の軸体１の外周に弾性層２を被覆
成形した半導電性ロールであって、弾性層２を、付加硬
化型液状シリコーンゴムをベースポリマーとして硬化さ
せた非発泡体とし、この非発泡体のアスカーＣ硬度を１
０°〜５０°とする。そして、この半導電性ロールを、
プリンタ等からなる画像形成装置の回転可能な現像ロー
ルとして用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、現像ロール等とし
て有用な半導電性ロール、及びこれを備えた複写機、プ
リンタ、又はファクシミリ等からなる画像形成装置に関
するものである。
て有用な半導電性ロール、及びこれを備えた複写機、プ
リンタ、又はファクシミリ等からなる画像形成装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導電性ロールは、導電性の軸体の外周
に弾性層が被覆成形されることで構成され、様々な用途
に供されるが、その用途の一つとして電子写真方式のプ
リンタ等の画像形成装置があげられる。この種の画像形
成装置は、図８に示すように、感光ドラム１０を備え、
この感光ドラム１０の周囲に一定電位に帯電する帯電ロ
ール１１、潜像を形成する露光器であるＬＥＤアレイ１
２、トナーを付着させて可視像を得る現像ロール１３、
感光体のトナー像を記録紙１４に写し取る転写ロール１
５、及びクリーニングロール１６等が配設されるととも
に、これらの近傍にはトナー搬送ロール１７、摩擦帯電
ブレード１８、及びトナー用の撹拌機１９等が配設され
ている。このような構成の画像形成装置は、現像ロール
１３の外周面に摩擦帯電トナーを薄層状態で担持させ、
そこに形成された静電潜像を現像・可視化するよう機能
する。
に弾性層が被覆成形されることで構成され、様々な用途
に供されるが、その用途の一つとして電子写真方式のプ
リンタ等の画像形成装置があげられる。この種の画像形
成装置は、図８に示すように、感光ドラム１０を備え、
この感光ドラム１０の周囲に一定電位に帯電する帯電ロ
ール１１、潜像を形成する露光器であるＬＥＤアレイ１
２、トナーを付着させて可視像を得る現像ロール１３、
感光体のトナー像を記録紙１４に写し取る転写ロール１
５、及びクリーニングロール１６等が配設されるととも
に、これらの近傍にはトナー搬送ロール１７、摩擦帯電
ブレード１８、及びトナー用の撹拌機１９等が配設され
ている。このような構成の画像形成装置は、現像ロール
１３の外周面に摩擦帯電トナーを薄層状態で担持させ、
そこに形成された静電潜像を現像・可視化するよう機能
する。
【０００３】半導電性ロールは、係る画像形成装置の現
像ロール１３等として使用されるが、この場合には、機
械的な特性の他、導電性、耐環境性、低硬度、及び摩擦
帯電特性等の諸特性が要求される。そこで、半導電性ロ
ールは、ウレタンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＤＭゴム、シリコ
ーンゴム等の材料に導電性付与剤、例えば電子伝導性物
質やイオン伝導性物質を添加・配合することにより構成
される。
像ロール１３等として使用されるが、この場合には、機
械的な特性の他、導電性、耐環境性、低硬度、及び摩擦
帯電特性等の諸特性が要求される。そこで、半導電性ロ
ールは、ウレタンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＤＭゴム、シリコ
ーンゴム等の材料に導電性付与剤、例えば電子伝導性物
質やイオン伝導性物質を添加・配合することにより構成
される。
【０００４】ところで、半導電性ロールは、現像ロール
１３として使用される場合、感光ドラム１０や摩擦帯電
ブレード１８に接触した状態を維持しつつ回転するの
で、これらとより均一、かつ広いニップで密接すること
が重要となる。したがって、現像ロール１３は、高硬度
ではなく、低硬度であることが要求される。低硬度であ
れば、駆動トルクやトナーへのダメージに関する点でも
有効であるからである。従来、半導電性ロールを低硬度
化させる場合には、(１)プロセスオイルや軟化剤等の液
剤を添加することにより硬度を下げ、液剤のブリード防
止のため、表面にウレタン樹脂やナイロン樹脂等の保護
層を設ける方法、(２)ゴムの発泡体の外周を非発泡ゴム
で被覆する方法のいずれかが用いられている。
１３として使用される場合、感光ドラム１０や摩擦帯電
ブレード１８に接触した状態を維持しつつ回転するの
で、これらとより均一、かつ広いニップで密接すること
が重要となる。したがって、現像ロール１３は、高硬度
ではなく、低硬度であることが要求される。低硬度であ
れば、駆動トルクやトナーへのダメージに関する点でも
有効であるからである。従来、半導電性ロールを低硬度
化させる場合には、(１)プロセスオイルや軟化剤等の液
剤を添加することにより硬度を下げ、液剤のブリード防
止のため、表面にウレタン樹脂やナイロン樹脂等の保護
層を設ける方法、(２)ゴムの発泡体の外周を非発泡ゴム
で被覆する方法のいずれかが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、(１)の
方法の場合には、液状の軟化剤を用いると耐環境性が悪
化するとともに、温度や湿度の変化で電気特性や体積が
変化してしまうという問題がある。また、ブリードの防
止も不十分であり、他の部材を汚染させるおそれが少な
くない。また、(２)の方法の場合、ゴムの発泡体の外周
を非発泡ゴムで被覆するが、この場合、下層のセル目の
影響を緩和するため、ある程度の厚さの被覆層を必要と
し、低硬度化の妨げとなる。さらに、導電性層が発泡体
であるので、電気特性が安定せず、しかも、被覆後に寸
法精度良く研磨仕上げすることが非常に困難である。
方法の場合には、液状の軟化剤を用いると耐環境性が悪
化するとともに、温度や湿度の変化で電気特性や体積が
変化してしまうという問題がある。また、ブリードの防
止も不十分であり、他の部材を汚染させるおそれが少な
くない。また、(２)の方法の場合、ゴムの発泡体の外周
を非発泡ゴムで被覆するが、この場合、下層のセル目の
影響を緩和するため、ある程度の厚さの被覆層を必要と
し、低硬度化の妨げとなる。さらに、導電性層が発泡体
であるので、電気特性が安定せず、しかも、被覆後に寸
法精度良く研磨仕上げすることが非常に困難である。
【０００６】本発明は、上記問題に鑑みなされたもの
で、耐環境性に優れ、抵抗分布や研磨加工性も良く、広
い条件下で良好な画像を得ることのできる低硬度の半導
電性ロール及び画像形成装置を提供することを目的とし
ている。
で、耐環境性に優れ、抵抗分布や研磨加工性も良く、広
い条件下で良好な画像を得ることのできる低硬度の半導
電性ロール及び画像形成装置を提供することを目的とし
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
達成すべく、鋭意検討した結果、弾性層を付加硬化型液
状シリコーンゴムの非発泡体とし、この非発泡体と各種
の外周層とを組み合わせて半導電性ロールを多層構造と
すれば、上記課題を達成できることを見いだした。そこ
で、請求項１記載の発明においては、上記課題を達成す
るため、導電性の軸体の外周に弾性層を形成したもので
あって、上記弾性層を、付加硬化型液状シリコーンゴム
をベースポリマーとして硬化させた非発泡体とし、この
非発泡体のアスカーＣ硬度を１０°〜５０°としたこと
を特徴としている。請求項２記載の発明においては、上
記課題を達成するため、請求項１記載の半導電性ロール
を備えてなることを特徴としている。
達成すべく、鋭意検討した結果、弾性層を付加硬化型液
状シリコーンゴムの非発泡体とし、この非発泡体と各種
の外周層とを組み合わせて半導電性ロールを多層構造と
すれば、上記課題を達成できることを見いだした。そこ
で、請求項１記載の発明においては、上記課題を達成す
るため、導電性の軸体の外周に弾性層を形成したもので
あって、上記弾性層を、付加硬化型液状シリコーンゴム
をベースポリマーとして硬化させた非発泡体とし、この
非発泡体のアスカーＣ硬度を１０°〜５０°としたこと
を特徴としている。請求項２記載の発明においては、上
記課題を達成するため、請求項１記載の半導電性ロール
を備えてなることを特徴としている。
【０００８】なお、弾性層の外周に半導電性の非発泡ゴ
ム弾性層を被覆することが好ましい。また、弾性層の外
周に架橋化樹脂等の表面層と表面処理層とのいずれかを
設けることが望ましい。さらに、弾性層の外周に半導電
性の非発泡ゴム弾性層を被覆するとともに、この非発泡
ゴム弾性層の外周に架橋化樹脂等の表面層と表面処理層
とのいずれかを設けると良い。
ム弾性層を被覆することが好ましい。また、弾性層の外
周に架橋化樹脂等の表面層と表面処理層とのいずれかを
設けることが望ましい。さらに、弾性層の外周に半導電
性の非発泡ゴム弾性層を被覆するとともに、この非発泡
ゴム弾性層の外周に架橋化樹脂等の表面層と表面処理層
とのいずれかを設けると良い。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態における半導
電性ロールは、図１に示すように、導電性の軸体１と、
この軸体１の外周に被覆成形される円筒形の弾性層２と
を備え、この弾性層２を、付加硬化型液状シリコーンゴ
ムをベースポリマーとして硬化させた非発泡体とするよ
うにしている。そして図８に示すように、プリンタ等か
らなる画像形成装置の回転可能な現像ロール１３として
使用される。
ましい実施形態を説明すると、本実施形態における半導
電性ロールは、図１に示すように、導電性の軸体１と、
この軸体１の外周に被覆成形される円筒形の弾性層２と
を備え、この弾性層２を、付加硬化型液状シリコーンゴ
ムをベースポリマーとして硬化させた非発泡体とするよ
うにしている。そして図８に示すように、プリンタ等か
らなる画像形成装置の回転可能な現像ロール１３として
使用される。
【００１０】軸体１は、例えば鉄、アルミニウム、ＳＵ
Ｓ、又は真鍮等の芯金を用いて円柱形に形成される。ま
た、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の芯体にめっき処理し
たり、熱可塑性樹脂及び又は熱硬化性樹脂に導電性付与
剤としてカーボンブラック、金属粉末等を配合して成形
される。このように構成された軸体１は、一端部が接地
されたり、バイアス電圧が印加され、静電潜像担持体の
帯電、トナーに対する電荷の注入、トナーの吸着、静電
潜像担持体からのトナーの搬送による静電潜像の現像等
の機能を発揮する。
Ｓ、又は真鍮等の芯金を用いて円柱形に形成される。ま
た、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の芯体にめっき処理し
たり、熱可塑性樹脂及び又は熱硬化性樹脂に導電性付与
剤としてカーボンブラック、金属粉末等を配合して成形
される。このように構成された軸体１は、一端部が接地
されたり、バイアス電圧が印加され、静電潜像担持体の
帯電、トナーに対する電荷の注入、トナーの吸着、静電
潜像担持体からのトナーの搬送による静電潜像の現像等
の機能を発揮する。
【００１１】弾性層２は、付加硬化型液状シリコーンゴ
ムをベースポリマーとして硬化した非発泡体からなり、
アスカーＣ硬度が１０°〜５０°の範囲に設定されてい
る。アスカーＣ硬度が１０°〜５０°の範囲であるの
は、硬度が１０°未満の場合には、永久圧縮歪みが大き
いので、半導電性ロールが変形するおそれがあり、逆に
硬度が５０°未満の場合、低硬度化を図ることができな
いからである。付加硬化型液状シリコーンゴムは、一般
にＬＩＭＳ(Ｌｉｑｕｉｄ ＩｎｊｅｃｔｉｏｎＭｏｌ
ｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ)、ＬＳＲ(Ｌｉｑｕｉｄ Ｓｉ
ｌｉｃｏｎｅＲｕｂｂｅｒ)と称され、ＨＣＲでは達成
し得ない非発泡低硬度弾性体を形成することが可能であ
る。この付加硬化型液状シリコーンゴムは、ビニル基含
有ポリオルガノシロキサンを主原料とし、これにシリカ
系の補強性充填材、導電剤、オルガノハイドロジエンポ
リシロキサン、白金族触媒、反応制御剤、無官能シリコ
ーオイル等、種々の特性を付与する各種添加剤等を配合
してベースコンパウンドを調整したものであり、加熱硬
化するタイプのゴムである。
ムをベースポリマーとして硬化した非発泡体からなり、
アスカーＣ硬度が１０°〜５０°の範囲に設定されてい
る。アスカーＣ硬度が１０°〜５０°の範囲であるの
は、硬度が１０°未満の場合には、永久圧縮歪みが大き
いので、半導電性ロールが変形するおそれがあり、逆に
硬度が５０°未満の場合、低硬度化を図ることができな
いからである。付加硬化型液状シリコーンゴムは、一般
にＬＩＭＳ(Ｌｉｑｕｉｄ ＩｎｊｅｃｔｉｏｎＭｏｌ
ｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ)、ＬＳＲ(Ｌｉｑｕｉｄ Ｓｉ
ｌｉｃｏｎｅＲｕｂｂｅｒ)と称され、ＨＣＲでは達成
し得ない非発泡低硬度弾性体を形成することが可能であ
る。この付加硬化型液状シリコーンゴムは、ビニル基含
有ポリオルガノシロキサンを主原料とし、これにシリカ
系の補強性充填材、導電剤、オルガノハイドロジエンポ
リシロキサン、白金族触媒、反応制御剤、無官能シリコ
ーオイル等、種々の特性を付与する各種添加剤等を配合
してベースコンパウンドを調整したものであり、加熱硬
化するタイプのゴムである。
【００１２】主原料であるポリオルガノシロキサンは、
１分子中に少なくとも２個以上の反応基を有するもので
あれば、いずれでも良いが、特に下記の平均組成式で示
され、とりわけアルケニル基又は水酸基を有するものが
使用される。Ｒaｓｉｏ(4-a)/2ここで、Ｒはアルケニル
基、水酸基、及び一価炭化水素基から選ばれ、少なくと
も２個はアルケニル基又は水酸基である。また、ａは
１．９５〜２．０５の数を示す。
１分子中に少なくとも２個以上の反応基を有するもので
あれば、いずれでも良いが、特に下記の平均組成式で示
され、とりわけアルケニル基又は水酸基を有するものが
使用される。Ｒaｓｉｏ(4-a)/2ここで、Ｒはアルケニル
基、水酸基、及び一価炭化水素基から選ばれ、少なくと
も２個はアルケニル基又は水酸基である。また、ａは
１．９５〜２．０５の数を示す。
【００１３】Ｒのアルケニル基としては、ビニル基、ア
リル基等の炭素数２〜４のものがあげられる。アルケニ
ル基及び水酸基以外のＲとしての一価炭化水素基として
は、炭素数１〜１２のものが好ましく、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等の
アルキル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル
基等のアリール基等が該当する。ポリオルガノシロキサ
ンとしては、両末端がビニルジメチルシリル基で閉鎖さ
れた直鎖状ジメチルポリシロキサンが好ましい。なお、
付加硬化型液状シリコーンゴムは、通常１００〜５００
０ポイズ程度の粘度を有する二液混合あるいは一液タイ
プである。
リル基等の炭素数２〜４のものがあげられる。アルケニ
ル基及び水酸基以外のＲとしての一価炭化水素基として
は、炭素数１〜１２のものが好ましく、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等の
アルキル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル
基等のアリール基等が該当する。ポリオルガノシロキサ
ンとしては、両末端がビニルジメチルシリル基で閉鎖さ
れた直鎖状ジメチルポリシロキサンが好ましい。なお、
付加硬化型液状シリコーンゴムは、通常１００〜５００
０ポイズ程度の粘度を有する二液混合あるいは一液タイ
プである。
【００１４】付加硬化型液状シリコーンゴムに添加され
る導電剤としては、電子導電剤やイオン導電剤のいずれ
でも良い。電子導電剤としては、ケッチェンブラックや
アセチレンブラック等の導電性カーボン；ＳＡＦ，ＩＳ
ＡＦ，ＨＡＦ，ＦＥＦ，ＧＰＦ，ＳＲＦ，ＦＴ，ＭＴ等
のゴム用カーボン；酸化処理を施したインク用カーボ
ン，熱分解カーボン，グラファイト；酸化錫，酸化チタ
ン，酸化亜鉛等の導電性金属酸化物；ニッケル，銅等の
金属があげられる。
る導電剤としては、電子導電剤やイオン導電剤のいずれ
でも良い。電子導電剤としては、ケッチェンブラックや
アセチレンブラック等の導電性カーボン；ＳＡＦ，ＩＳ
ＡＦ，ＨＡＦ，ＦＥＦ，ＧＰＦ，ＳＲＦ，ＦＴ，ＭＴ等
のゴム用カーボン；酸化処理を施したインク用カーボ
ン，熱分解カーボン，グラファイト；酸化錫，酸化チタ
ン，酸化亜鉛等の導電性金属酸化物；ニッケル，銅等の
金属があげられる。
【００１５】イオン導電剤としては、テトラエチルアン
モニウム，テトラブチルアンモニウム，オクタデシルト
リメチルアンモニウム，ドデシルトリメチルアンモニウ
ム，ヘキサデシルトリメチルアンモニウム，ベンジルト
リメチルアンモニウム，変性脂肪族ジメチルアンモニウ
ム等の過塩素酸塩、塩素酸塩，塩酸塩，臭素酸塩，ヨウ
素酸塩，ホウフッ化水素酸塩，硫酸鉛，エチル硫酸鉛，
カルボン酸鉛，スルホン酸鉛等のアンモニウム塩；リチ
ウム，ナトリウム，カルシウム，マグネシウム等のアル
カリ金属，あるいはアルカリ土類金属の過塩素塩、塩素
酸塩，塩酸塩，臭素酸塩，ヨウ素酸塩，ホウフッ化水素
酸塩，トリフルオロメチル硫酸鉛，スルホン酸塩等があ
げられる。これら導電材の添加により、弾性層２は、１
０4〜１０10Ωの抵抗値に調整される。
モニウム，テトラブチルアンモニウム，オクタデシルト
リメチルアンモニウム，ドデシルトリメチルアンモニウ
ム，ヘキサデシルトリメチルアンモニウム，ベンジルト
リメチルアンモニウム，変性脂肪族ジメチルアンモニウ
ム等の過塩素酸塩、塩素酸塩，塩酸塩，臭素酸塩，ヨウ
素酸塩，ホウフッ化水素酸塩，硫酸鉛，エチル硫酸鉛，
カルボン酸鉛，スルホン酸鉛等のアンモニウム塩；リチ
ウム，ナトリウム，カルシウム，マグネシウム等のアル
カリ金属，あるいはアルカリ土類金属の過塩素塩、塩素
酸塩，塩酸塩，臭素酸塩，ヨウ素酸塩，ホウフッ化水素
酸塩，トリフルオロメチル硫酸鉛，スルホン酸塩等があ
げられる。これら導電材の添加により、弾性層２は、１
０4〜１０10Ωの抵抗値に調整される。
【００１６】弾性層２は、特に制限されるものではない
が、公知の方法により形成することができる。付加硬化
型液状シリコーンゴムは、材料供給装置と射出成形装置
とを連動させ、シャフトをセットしたモールド中に注入
し、加熱架橋すれば、良好な生産性を維持しつつ成形す
ることができる。また、弾性層２は、一層のみならず、
二層でも良いが、この二層の場合、予め成形したチュー
ブ形の外層材とシャフトとをモールド中にセットし、付
加硬化型液状シリコーンゴムを同様に注入すれば良い。
このとき、必要であれば、チューブ形の外層材の内面に
接着剤を塗布することができる。また、付加硬化型シリ
コーンゴム製のロールと外層材とを個別に成形し、その
後、圧入接着しても良い。このようにして得られたロー
ルは、外径を調整するため、砥石で研削する場合、より
抵抗、外径を安定させるためポストキュアーする場合が
ある。
が、公知の方法により形成することができる。付加硬化
型液状シリコーンゴムは、材料供給装置と射出成形装置
とを連動させ、シャフトをセットしたモールド中に注入
し、加熱架橋すれば、良好な生産性を維持しつつ成形す
ることができる。また、弾性層２は、一層のみならず、
二層でも良いが、この二層の場合、予め成形したチュー
ブ形の外層材とシャフトとをモールド中にセットし、付
加硬化型液状シリコーンゴムを同様に注入すれば良い。
このとき、必要であれば、チューブ形の外層材の内面に
接着剤を塗布することができる。また、付加硬化型シリ
コーンゴム製のロールと外層材とを個別に成形し、その
後、圧入接着しても良い。このようにして得られたロー
ルは、外径を調整するため、砥石で研削する場合、より
抵抗、外径を安定させるためポストキュアーする場合が
ある。
【００１７】次に、図２は本発明の第２の実施形態を示
すもので、この場合には、弾性層２の外周に、弾性層２
よりも強度が高い半導電性の非発泡ゴム弾性層３を接着
層を選択的に介して被覆形成し、半導電性ロールを二層
構造とするようにしている。この場合、非発泡ゴム弾性
層３は、二層構造としてアスカーＣ硬度が５０°を超え
ないよう調整して被覆される。すなわち、より高硬度の
ゴム材料を用いる場合には薄く形成される。非発泡ゴム
弾性層３は、材質、強度、硬度が特に制限されるもので
はないが、ゴム材料に導電剤等を添加した弾性体であ
る。
すもので、この場合には、弾性層２の外周に、弾性層２
よりも強度が高い半導電性の非発泡ゴム弾性層３を接着
層を選択的に介して被覆形成し、半導電性ロールを二層
構造とするようにしている。この場合、非発泡ゴム弾性
層３は、二層構造としてアスカーＣ硬度が５０°を超え
ないよう調整して被覆される。すなわち、より高硬度の
ゴム材料を用いる場合には薄く形成される。非発泡ゴム
弾性層３は、材質、強度、硬度が特に制限されるもので
はないが、ゴム材料に導電剤等を添加した弾性体であ
る。
【００１８】ゴム材料としては、ニトリルゴム、エチレ
ンプロピレンゴム(エチレンプロピレンジエンゴム含)、
スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプロピ
レンゴム、天然ゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、
クロロプレンゴム、ブチルゴム、エピクロルヒドリンゴ
ム、ウレタンゴム、これら一種又は二種以上の混合ゴム
等があげられる。これらの中でも、トナーに対する帯電
特性に優れ、付加硬化型シリコーンゴムと架橋同時接着
加工が可能である等の理由からシリコーンゴムが最適で
ある。その他の部分については、上記実施形態と同様で
あるので説明を省略する。本実施形態においても上記実
施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、付加硬化
型シリコーンゴムの不十分な強度や耐摩耗性を向上さ
せ、表面の粘着性を弱めることができるのは明らかであ
る。
ンプロピレンゴム(エチレンプロピレンジエンゴム含)、
スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプロピ
レンゴム、天然ゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、
クロロプレンゴム、ブチルゴム、エピクロルヒドリンゴ
ム、ウレタンゴム、これら一種又は二種以上の混合ゴム
等があげられる。これらの中でも、トナーに対する帯電
特性に優れ、付加硬化型シリコーンゴムと架橋同時接着
加工が可能である等の理由からシリコーンゴムが最適で
ある。その他の部分については、上記実施形態と同様で
あるので説明を省略する。本実施形態においても上記実
施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、付加硬化
型シリコーンゴムの不十分な強度や耐摩耗性を向上さ
せ、表面の粘着性を弱めることができるのは明らかであ
る。
【００１９】次に、図３は本発明の第３の実施形態を示
すもので、この場合には、弾性層２の外周に表面層４を
プライマー等の接着層を選択的に介して被覆形成し、半
導電性ロールを二層構造とするようにしている。表面層
４は、架橋性の合成樹脂等からなり、厚さ１〜３０μｍ
程度に形成されている。
すもので、この場合には、弾性層２の外周に表面層４を
プライマー等の接着層を選択的に介して被覆形成し、半
導電性ロールを二層構造とするようにしている。表面層
４は、架橋性の合成樹脂等からなり、厚さ１〜３０μｍ
程度に形成されている。
【００２０】架橋性の合成樹脂とは、熱、触媒、空気
(酸素)、湿気(水)、ＵＶ、電子線等により自己架橋する
樹脂、架橋剤や他の架橋性樹脂との反応により架橋する
樹脂をいう。具体的には、水酸基、カルボキシル基、酸
無水物基、アミノ基、イミノ基、イソシアネート基、メ
チロール基、アルコキシルメチル基、アルデヒド基、メ
ルカプト基、エポキシ基、不飽和基等の反応基を有する
ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、フッ素樹脂、エ
ポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹
脂、アクリルウレタン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、シリコ
ーン樹脂、ポリビニルブチラート樹脂等、これらの変
性、ブレンド物があげられる。これらの中でも、トナー
に対する帯電特性や他部材への非汚染性等を考慮する
と、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂が好適である。
(酸素)、湿気(水)、ＵＶ、電子線等により自己架橋する
樹脂、架橋剤や他の架橋性樹脂との反応により架橋する
樹脂をいう。具体的には、水酸基、カルボキシル基、酸
無水物基、アミノ基、イミノ基、イソシアネート基、メ
チロール基、アルコキシルメチル基、アルデヒド基、メ
ルカプト基、エポキシ基、不飽和基等の反応基を有する
ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、フッ素樹脂、エ
ポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹
脂、アクリルウレタン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、シリコ
ーン樹脂、ポリビニルブチラート樹脂等、これらの変
性、ブレンド物があげられる。これらの中でも、トナー
に対する帯電特性や他部材への非汚染性等を考慮する
と、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂が好適である。
【００２１】また、表面層４の合成樹脂には、導電性、
帯電性、トナー搬送性等の機能を付与するため、導電
剤、荷電制御剤、樹脂系ビーズ等の各種添加剤を配合す
ることができる。表面層４の合成樹脂は、溶媒に溶解又
は分散させてスプレー法、ディップ法、ロールコータ法
等の公知の方法で塗布し、乾燥させた後、所定の条件で
架橋硬化させれば良い。その他の部分については、上記
実施形態と同様である。本実施形態においても上記実施
形態と同様の作用効果が期待でき、トナーに対する帯電
性や付着性を適切に制御することができるとともに、感
光体や成層ブレード等との摩擦を低減し、感光体やトナ
ー等の汚染防止が大いに期待できるのは明白である。
帯電性、トナー搬送性等の機能を付与するため、導電
剤、荷電制御剤、樹脂系ビーズ等の各種添加剤を配合す
ることができる。表面層４の合成樹脂は、溶媒に溶解又
は分散させてスプレー法、ディップ法、ロールコータ法
等の公知の方法で塗布し、乾燥させた後、所定の条件で
架橋硬化させれば良い。その他の部分については、上記
実施形態と同様である。本実施形態においても上記実施
形態と同様の作用効果が期待でき、トナーに対する帯電
性や付着性を適切に制御することができるとともに、感
光体や成層ブレード等との摩擦を低減し、感光体やトナ
ー等の汚染防止が大いに期待できるのは明白である。
【００２２】次に、図４は本発明の第４の実施形態を示
すもので、この場合には、弾性層２の外周にカップリン
グ剤等の表面処理層５を被覆形成し、半導電性ロールを
二層構造とするようにしている。
すもので、この場合には、弾性層２の外周にカップリン
グ剤等の表面処理層５を被覆形成し、半導電性ロールを
二層構造とするようにしている。
【００２３】表面処理層５としては、ビニル基、エポキ
シ基、メルカプト基、アミノ基、アルコキシ基等の官能
基を有するシラン系、チタン系、アルミ系のカップリン
グ剤等があげられる。特に、負帯電トナーを用いる現像
装置では正帯電付与性の優れたアミノシランカップリン
グ剤が好ましい。表面処理層５は、溶媒に溶解又は分散
させてスプレー法、ディップ法、ロールコータ法等の公
知の方法で塗布し、乾燥させた後、所定の条件で架橋硬
化させれば良い。その他の部分については、上記実施形
態と同様であるので説明を省略する。
シ基、メルカプト基、アミノ基、アルコキシ基等の官能
基を有するシラン系、チタン系、アルミ系のカップリン
グ剤等があげられる。特に、負帯電トナーを用いる現像
装置では正帯電付与性の優れたアミノシランカップリン
グ剤が好ましい。表面処理層５は、溶媒に溶解又は分散
させてスプレー法、ディップ法、ロールコータ法等の公
知の方法で塗布し、乾燥させた後、所定の条件で架橋硬
化させれば良い。その他の部分については、上記実施形
態と同様であるので説明を省略する。
【００２４】次に、図５は本発明の第５の実施形態を示
すもので、この場合には、弾性層２の外周に非発泡ゴム
弾性層３を接着層を選択的に介して被覆形成するととも
に、この非発泡ゴム弾性層３の外周に表面層４を被覆形
成し、半導電性ロールを三層構造とするようにしてい
る。その他の部分については、上記実施形態と同様であ
る。
すもので、この場合には、弾性層２の外周に非発泡ゴム
弾性層３を接着層を選択的に介して被覆形成するととも
に、この非発泡ゴム弾性層３の外周に表面層４を被覆形
成し、半導電性ロールを三層構造とするようにしてい
る。その他の部分については、上記実施形態と同様であ
る。
【００２５】次に、図６は本発明の第６の実施形態を示
すもので、この場合には、弾性層２の外周に非発泡ゴム
弾性層３を接着層を選択的に介して被覆形成するととも
に、この非発泡ゴム弾性層３の外周に表面処理層５を被
覆形成し、半導電性ロールを三層構造とするようにして
いる。その他の部分については、上記実施形態と同様で
あるので説明を省略する。
すもので、この場合には、弾性層２の外周に非発泡ゴム
弾性層３を接着層を選択的に介して被覆形成するととも
に、この非発泡ゴム弾性層３の外周に表面処理層５を被
覆形成し、半導電性ロールを三層構造とするようにして
いる。その他の部分については、上記実施形態と同様で
あるので説明を省略する。
【００２６】なお、本発明に係る半導電性ロールは、上
記実施形態のみに限定されるものではない。例えば半導
電性ロールを、現像ロール１３としてではなく、帯電ロ
ール１１や転写ロール１５等として用いることも可能で
ある。
記実施形態のみに限定されるものではない。例えば半導
電性ロールを、現像ロール１３としてではなく、帯電ロ
ール１１や転写ロール１５等として用いることも可能で
ある。
【００２７】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさ
らに具体的に説明する。 実施例１ 導電性の軸体として、ＳＵＳ２２に無電解ニッケルめっ
きした直径１２ｍｍ、長さ２５０ｍｍのシャフトを軸体
１とし、この軸体１にシリコーン系プライマーＮｏ１６
(信越化学工業株式会社製 商品名)を塗布し、ギヤーオ
ーブン中で１５０℃、１０分間焼き付け処理を施した。
こうして焼き付け処理を施したら、金型に軸体１をセッ
トするとともに、金型内に硬化後のアスカーＣ硬度が３
０°となる導電性の２液性付加硬化型液状シリコーンゴ
ムコンパウンドを調整して注入し、１２０℃で３０分間
硬化させ、直径２０ｍｍ(弾性層４ｍｍ)、アスカーＣ硬
度３０°、体積抵抗値４Ｅ＋０６Ωの半導電性ロールを
作製した。
らに具体的に説明する。 実施例１ 導電性の軸体として、ＳＵＳ２２に無電解ニッケルめっ
きした直径１２ｍｍ、長さ２５０ｍｍのシャフトを軸体
１とし、この軸体１にシリコーン系プライマーＮｏ１６
(信越化学工業株式会社製 商品名)を塗布し、ギヤーオ
ーブン中で１５０℃、１０分間焼き付け処理を施した。
こうして焼き付け処理を施したら、金型に軸体１をセッ
トするとともに、金型内に硬化後のアスカーＣ硬度が３
０°となる導電性の２液性付加硬化型液状シリコーンゴ
ムコンパウンドを調整して注入し、１２０℃で３０分間
硬化させ、直径２０ｍｍ(弾性層４ｍｍ)、アスカーＣ硬
度３０°、体積抵抗値４Ｅ＋０６Ωの半導電性ロールを
作製した。
【００２８】実施例２ 先ず、硬化後のＪＩＳ Ａ硬度が６０°となるように調
整した導電性シリコーンゴムコンパウンドを直径２０ｍ
ｍのシャフトに巻き付け、２００℃で５分間プレス加熱
硬化させた。これを円筒削盤で直径２０ｍｍに研磨した
後、シャフトを引き抜いて直径２０ｍｍ、内径１９ｍ
ｍ、体積抵抗値１Ｅ＋０６Ωのシリコーンゴムチューブ
を得た。
整した導電性シリコーンゴムコンパウンドを直径２０ｍ
ｍのシャフトに巻き付け、２００℃で５分間プレス加熱
硬化させた。これを円筒削盤で直径２０ｍｍに研磨した
後、シャフトを引き抜いて直径２０ｍｍ、内径１９ｍ
ｍ、体積抵抗値１Ｅ＋０６Ωのシリコーンゴムチューブ
を得た。
【００２９】次いで、実施例１で用いたと同様のプライ
マー付きシャフトをこのシリコーンゴムチューブに挿通
した後、金型にセットするとともに、この金型内へ実施
例１で用いたものと同様の２液性付加硬化型液状シリコ
ーンゴムを注入し、その後、１２０℃で３０分間硬化さ
せ、直径２０ｍｍ(付加硬化型シリコーンゴム層３．５
ｍｍ、シリコーンゴムチューブ層０．５ｍｍ)、アスカ
ーＣ硬度４０°、体積抵抗値２Ｅ＋０６Ωの半導電性ロ
ールを作製した。
マー付きシャフトをこのシリコーンゴムチューブに挿通
した後、金型にセットするとともに、この金型内へ実施
例１で用いたものと同様の２液性付加硬化型液状シリコ
ーンゴムを注入し、その後、１２０℃で３０分間硬化さ
せ、直径２０ｍｍ(付加硬化型シリコーンゴム層３．５
ｍｍ、シリコーンゴムチューブ層０．５ｍｍ)、アスカ
ーＣ硬度４０°、体積抵抗値２Ｅ＋０６Ωの半導電性ロ
ールを作製した。
【００３０】実施例３ 実施例１で得た半導電性ロールのゴム部分の外周面(以
下、単に外周面とする）に２液タイプの導電性ウレタン
系塗料をスプレー塗装機で膜厚２０μｍとなるように塗
布した。そして、ギヤーオーブン中で２００℃、３０分
間乾燥硬化させ、アスカーＣ硬度３１°、体積抵抗値６
Ｅ＋０６Ωの二層構造の半導電性ロールを作製した。 実施例４ 実施例２で得た半導電性ロールの外周面に２液タイプの
導電性ウレタン系塗料をスプレー塗装機で膜厚２０μｍ
に塗布した。そして、ギヤーオーブン中で２００℃、３
０分間乾燥硬化させ、アスカーＣ硬度４１°、体積抵抗
値１Ｅ＋０６Ωの三層構造の半導電性ロールを得た。
下、単に外周面とする）に２液タイプの導電性ウレタン
系塗料をスプレー塗装機で膜厚２０μｍとなるように塗
布した。そして、ギヤーオーブン中で２００℃、３０分
間乾燥硬化させ、アスカーＣ硬度３１°、体積抵抗値６
Ｅ＋０６Ωの二層構造の半導電性ロールを作製した。 実施例４ 実施例２で得た半導電性ロールの外周面に２液タイプの
導電性ウレタン系塗料をスプレー塗装機で膜厚２０μｍ
に塗布した。そして、ギヤーオーブン中で２００℃、３
０分間乾燥硬化させ、アスカーＣ硬度４１°、体積抵抗
値１Ｅ＋０６Ωの三層構造の半導電性ロールを得た。
【００３１】実施例５ 実施例１で得た半導電性ロールの外周面にアミノシラン
カップリング剤をスプレー塗装機で塗布した。そして、
ギヤーオーブン中で１２０℃、３０分間乾燥硬化させ、
アスカーＣ硬度３０°、体積抵抗値８Ｅ＋０６Ωの三層
構造の半導電性ロールを得た。 実施例６ 実施例２で得た半導電性ロールの外周面にアミノシラン
カップリング剤をスプレー塗装機で塗布した。そして、
ギヤーオーブン中で１２０℃、３０分間乾燥硬化させ、
アスカーＣ硬度３０°、体積抵抗値７Ｅ＋０６Ωの三層
構造の半導電性ロールを得た。
カップリング剤をスプレー塗装機で塗布した。そして、
ギヤーオーブン中で１２０℃、３０分間乾燥硬化させ、
アスカーＣ硬度３０°、体積抵抗値８Ｅ＋０６Ωの三層
構造の半導電性ロールを得た。 実施例６ 実施例２で得た半導電性ロールの外周面にアミノシラン
カップリング剤をスプレー塗装機で塗布した。そして、
ギヤーオーブン中で１２０℃、３０分間乾燥硬化させ、
アスカーＣ硬度３０°、体積抵抗値７Ｅ＋０６Ωの三層
構造の半導電性ロールを得た。
【００３２】比較例１ 実施例１の付加硬化型シリコーンゴムに代えて硬化後の
硬度がアスカーＣ硬度８°となる２液性付加硬化型液状
シリコーンゴムコンパウンドを用いた他は実施例と同様
にして半導電性ロールを作製したところ、このものは体
積抵抗値２Ｅ＋０６Ωであった。 比較例２ 実施例１において、付加硬化型シリコーンゴムが硬化後
にアスカーＣ硬度５５°になるように調整したものを用
いた他は実施例１と同様にしたところ、体積抵抗値３Ｅ
＋０６Ωの半導電性ロールを得た。
硬度がアスカーＣ硬度８°となる２液性付加硬化型液状
シリコーンゴムコンパウンドを用いた他は実施例と同様
にして半導電性ロールを作製したところ、このものは体
積抵抗値２Ｅ＋０６Ωであった。 比較例２ 実施例１において、付加硬化型シリコーンゴムが硬化後
にアスカーＣ硬度５５°になるように調整したものを用
いた他は実施例１と同様にしたところ、体積抵抗値３Ｅ
＋０６Ωの半導電性ロールを得た。
【００３３】比較例３ 発泡剤を適量添加した導電性シリコーンゴムコンパウン
ドを実施例１と同様のプライマー付きシャフトに押出機
を用いて一体分出し、３００℃のＩＲ炉で６分間加熱発
泡硬化し、ギヤーオーブン２００℃で６時間処理し、得
られた発泡ロールを直径１９ｍｍに研磨した。さらに実
施例２と同様のシリコーンゴムチューブを挿入接着して
被覆し、直径２０ｍｍ（発泡シリコーンゴム層３．５ｍ
ｍ、非発泡シリコーンゴムチューブ層０．５ｍｍ)、ア
スカーＣ硬度４０°、体積抵抗値３Ｅ＋０６Ωの半導電
性ロールを得た(図７参照)。
ドを実施例１と同様のプライマー付きシャフトに押出機
を用いて一体分出し、３００℃のＩＲ炉で６分間加熱発
泡硬化し、ギヤーオーブン２００℃で６時間処理し、得
られた発泡ロールを直径１９ｍｍに研磨した。さらに実
施例２と同様のシリコーンゴムチューブを挿入接着して
被覆し、直径２０ｍｍ（発泡シリコーンゴム層３．５ｍ
ｍ、非発泡シリコーンゴムチューブ層０．５ｍｍ)、ア
スカーＣ硬度４０°、体積抵抗値３Ｅ＋０６Ωの半導電
性ロールを得た(図７参照)。
【００３４】評価項目 上記各例で得られた半導電性ロールを、市販の負帯電ト
ナーを用いた電子写真式プリンタの現像ロールとして装
着したときの印字特性を下記の項目にて評価した。 ・硬度測定：ＳＲＩＳ ０１０１(日本ゴム協会規格)、
ＪＩＳ Ｓ ６０５０に準拠したアスカーＣ硬度計(高
分子計器社製)で測定した。 ・ロール抵抗値：金めっき電極上にロールを置き、この
ロールの両端部にそれぞれ５００ｇの分胴を下げ、１０
Ｖの印加電圧下でシャフトとゴム表層間の電気抵抗を測
定した。 ・耐久性：５％デューティー画像を６０００枚印字し、
その後、同様に評価用パターンを印字し、耐久性のデー
タとした。
ナーを用いた電子写真式プリンタの現像ロールとして装
着したときの印字特性を下記の項目にて評価した。 ・硬度測定：ＳＲＩＳ ０１０１(日本ゴム協会規格)、
ＪＩＳ Ｓ ６０５０に準拠したアスカーＣ硬度計(高
分子計器社製)で測定した。 ・ロール抵抗値：金めっき電極上にロールを置き、この
ロールの両端部にそれぞれ５００ｇの分胴を下げ、１０
Ｖの印加電圧下でシャフトとゴム表層間の電気抵抗を測
定した。 ・耐久性：５％デューティー画像を６０００枚印字し、
その後、同様に評価用パターンを印字し、耐久性のデー
タとした。
【００３５】・カブリ：５％デューティー画像の白地部
のマクベス濃度をマクベス濃度計で測定し、初期、耐久
後ともに０．０１５以下を合格とし、０．０１５を超え
るものを不合格とした。 ・印字濃度：黒ベタ印字のマクベス濃度をマクベス濃度
計で測定し、初期、耐久後ともに１．３以上を合格と
し、１．３未満のものを不合格とした。 ・ムラ：グレートーンを印字し、現像ローラ周期の濃淡
の有無を調べた。
のマクベス濃度をマクベス濃度計で測定し、初期、耐久
後ともに０．０１５以下を合格とし、０．０１５を超え
るものを不合格とした。 ・印字濃度：黒ベタ印字のマクベス濃度をマクベス濃度
計で測定し、初期、耐久後ともに１．３以上を合格と
し、１．３未満のものを不合格とした。 ・ムラ：グレートーンを印字し、現像ローラ周期の濃淡
の有無を調べた。
【００３６】実施例１、２、３、４、５、６、及び比較
例１、２、３の評価結果を表１にまとめた。
例１、２、３の評価結果を表１にまとめた。
【表１】
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、弾性層
を、付加硬化型液状シリコーンゴムをベースポリマーと
して硬化させた非発泡体とし、この非発泡体のアスカー
Ｃ硬度を１０°〜５０°とするので、半導電性ロールの
低硬度化を実現することができ、しかも、耐環境性、抵
抗分布や研磨加工性を向上させることができるという効
果がある。さらに、画像形成装置に使用する場合、広い
条件下で良好な画像を得ることが可能になる。
を、付加硬化型液状シリコーンゴムをベースポリマーと
して硬化させた非発泡体とし、この非発泡体のアスカー
Ｃ硬度を１０°〜５０°とするので、半導電性ロールの
低硬度化を実現することができ、しかも、耐環境性、抵
抗分布や研磨加工性を向上させることができるという効
果がある。さらに、画像形成装置に使用する場合、広い
条件下で良好な画像を得ることが可能になる。
【図１】本発明に係る半導電性ロールの実施形態を示す
断面説明図である。
断面説明図である。
【図２】本発明に係る半導電性ロールの第２の実施形態
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る半導電性ロールの第３の実施形態
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る半導電性ロールの第４の実施形態
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
【図５】本発明に係る半導電性ロールの第５の実施形態
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
【図６】本発明に係る半導電性ロールの第６の実施形態
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
【図７】比較例３を示す断面説明図である。
【図８】画像形成装置を示す断面説明図である。
１ 軸体 ２ 弾性層 ３ 非発泡ゴム弾性層 ４ 表面層 ５ 表面処理層 ６ 発泡ゴム １０ 感光ドラム １１ 帯電ロール １２ ＬＥＤアレイ １３ 現像ロール １４ 記録紙 １５ 転写ロール １６ クリーニングロール １７ トナー搬送ロール １８ 摩擦帯電ブレード １９ 撹拌機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H077 AC04 AD06 AD35 AE10 FA13 FA16 FA22 FA25 3J103 AA02 AA13 AA14 AA15 AA21 AA51 BA41 FA02 FA14 FA15 FA18 GA02 GA52 GA57 GA58 GA60 GA66 GA74 HA03 HA11 HA12 HA20 HA53 4J002 CP061 CP141 DA036 DA076 DA086 DE096 DE106 DE136 FD116 GM00
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性の軸体の外周に弾性層を形成した
半導電性ロールであって、 上記弾性層を、付加硬化型液状シリコーンゴムをベース
ポリマーとして硬化させた非発泡体とし、この非発泡体
のアスカーＣ硬度を１０°〜５０°としたことを特徴と
する半導電性ロール。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導電性ロールを備えて
なることを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32844899A JP2001140854A (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 半導電性ロール及び画像形成装置 |
| US09/847,482 US6458063B2 (en) | 1999-11-18 | 2001-05-02 | Semiconductive roller and image forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32844899A JP2001140854A (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 半導電性ロール及び画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001140854A true JP2001140854A (ja) | 2001-05-22 |
Family
ID=18210394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32844899A Pending JP2001140854A (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 半導電性ロール及び画像形成装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6458063B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001140854A (ja) |
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| JP2006265340A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロール又は定着ベルト用絶縁性シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
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| JPWO2012117659A1 (ja) * | 2011-03-03 | 2014-07-07 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性ローラ、現像装置及び画像形成装置 |
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| KR100561416B1 (ko) * | 2004-01-20 | 2006-03-16 | 삼성전자주식회사 | 습식 현상장치 |
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