JP2001138456A - ポリオレフィン系積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ヒートシール性を有し、かつ、ＴＤ方向の引裂
き方向性、包装機械適性に優れたポリオレフィン系積層
フィルムを提供すること。 【解決手段】二軸延伸層（Ａ）の片面に一軸延伸層
（Ｂ）を積層し、（Ｂ）層の積層されない面にヒートシ
ール層（Ｃ）が積層されたフィルムであって（Ａ）層を
構成する樹脂の融点（ＡＴｍ）と（Ｂ）層を構成する樹
脂の融点（ＢＴｍ）が同じか、または、（Ａ）層を構成
する樹脂の融点（ＡＴｍ）が、（Ｂ）層を構成する樹脂
の融点（ＢＴｍ）より１５℃以内の範囲で大きく、
（Ａ）層の厚みが全体の６５〜９５％であるポリオレフ
ィン系積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリオレフィン系
積層フィルム及び包装体に関する。詳しくは、ヒートシ
ール性に優れ、フィルムの一定方向に対する引裂き方向
性及び包装機械適性に優れるポリオレフィン系積層フィ
ルム及び該フィルムを包装材料として用いた包装体であ
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリオレフィン系フィルムを用いた包装
用袋は、自動包装化が進み、密封部分をヒートシールす
る必要性がある事から、フィルムにはヒートシール性が
必須の要件となる。自動包装化が進むなかで、包装適性
に優れた包装用フィルムの要求度が高まっており、包装
適性の良否はフィルムの機械的強度（引張弾性率、引張
強度）、カール、ヒートシール性、滑り性等に起因する
場合が多い。また、包装された物品は使用時に内容物を
取り出す必要があるが、この際、ポリオレフィン系フィ
ルムの引裂き方向性が劣ると内容物が取り出しにくく不
便である。この為、機械的にミシン目等を入れ方向性を
付与する方法やポリオレフィン系フィルム成形時のフィ
ルム流れ方向（ＭＤ方向）に対して直角の方向（ＴＤ方
向）の引裂き方向性を改良する為に、ＴＤ方向だけに一
軸延伸する方法、二軸延伸層と一軸延伸層を積層し、一
軸延伸層の構成比を５０％以上にする方法等が知られて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、機械的にミシ
ン目等を入れ方向性を付与する方法は、加工コストが掛
かり高価となる事から好ましくない。ポリオレフィン系
フィルムのＴＤ方向の引裂き方向性を改良する為に、Ｔ
Ｄ方向だけに一軸延伸する方法（例えば特開昭６３−１
３２０５１号公報など）、二軸延伸層と一軸延伸層を積
層し、一軸延伸層の構成比を５０％以上にする方法（例
えば特開昭５６−９５９７５号公報など）については、
いずれの方法も自動包装加工において機械的強度、カー
ルの問題から包装機械適性が十分とはいえなかった。

【０００４】そこで、十分なヒートシール性を有し、か
つ、従来技術の欠点を解消したフィルムの一方向に対す
る引裂き方向性、及び包装機械適性に優れたポリオレフ
ィン系積層フィルムが待望されていた。

【０００５】

【課題を解決する為の手段】本発明者は、上記した課題
を解決する為鋭意研究を重ねた結果、二軸延伸層（Ａ）
の片面に一軸延伸層（Ｂ）を積層し、その反対面にヒー
トシール層（Ｃ）が積層されたフィルムにて（Ｂ）層の
樹脂の融点が（Ａ）層の樹脂の融点と同じかあるいは、
（Ｂ）層の樹脂の融点を（Ａ）層の樹脂の融点より低く
し、かつ、（Ａ）層の構成比を限定する事により得たポ
リオレフィン系積層フィルムが、上記課題を解決できる
ものである事を見出し、本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は、二軸延伸層（Ａ）の
片面に一軸延伸層（Ｂ）を積層し、その反対面にヒート
シール層（Ｃ）が積層されたフィルムであって（Ａ）層
を構成する樹脂の融点（ＡＴｍ）と（Ｂ）層を構成する
樹脂の融点（ＢＴｍ）が同じか、または、（Ａ）層を構
成する樹脂の融点（ＡＴｍ）が、（Ｂ）層を構成する樹
脂の融点（ＢＴｍ）より１５℃以内の範囲で高く、
（Ａ）層の厚みが全体の６５〜９５％である事を特徴と
するポリオレフィン系積層フィルムである。さらには、
（Ａ）層の（Ｂ）層を積層する面の平均粗さ（Ｒａ）が
０．０１〜０．３である事を特徴とするポリオレフィン
系積層フィルムに関する。また、さらには、これらのポ
リオレフィン系積層フィルムを包装用材として用い、該
ファイルの（Ｂ）層の延伸方向にノッチが入れられた包
装体をも包含する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は、まず、ヒートシール性
を有し、フィルムの一定の方向に対し引裂き方向性を有
すると共に、カール等の生じない、包装用材料、特に自
動包装に用いられる包装材料として好適なポリオレフィ
ン系積層フィルムを提供するものであって、その構成は
二軸延伸されたポリオレフィン系樹脂の層（（Ａ）層）
の片面に一軸延伸されたポリオレフィン系樹脂の層
（（Ｂ）層）が存在し、（Ａ）層の他方の面にはヒート
シール層（（Ｃ）層）が存在する。本発明の重要な特徴
の一つは（Ａ）層を構成する樹脂の融点（ＡＴｍ）と
（Ｂ）層を構成する樹脂の融点（ＢＴｍ）との関係が、
（ＡＴｍ）≧（ＢＴｍ）であり、他の重要な特徴は
（Ａ）層の厚さが、全体の厚さの６５〜９５％を有する
ことにある。更に他の特徴は、以下の説明から理解され
るであろう。

【０００８】従って、本発明においては、（Ａ）層、
（Ｂ）層及び（Ｃ）層を構成するための延伸方法や積層
方法は何ら限定されるものではなく、従来公知の方法が
採用される。一般的には、（Ａ）層を構成する樹脂と
（Ｃ）層を構成する樹脂とを共押出しによりフィルムと
し、ＭＤ方向に延伸した後、これに（Ｂ）を構成する樹
脂を押し出しラミネートしてＴＤ方向に延伸する方法が
用いられる。

【０００９】しかしながら本発明は、上記方法に限定さ
れるものではなく、例えば、二軸延伸されたポリオレフ
ィン系樹脂フィルムと、一軸延伸されたポリオレフィン
系樹脂フィルムとをドライラミネートし、これに（Ｃ）
層を押出しラミネートする方法や、あらかじめ（Ａ）を
構成する樹脂を押出し、ＭＤ方向に延伸し、次いで、
（Ｂ）層を構成する樹脂を押出しラミネートし、ＴＤ方
向に延伸した後、ヒートシール層をコートする方法など
が任意に行える。

【００１０】本発明は、更に上記ポリオレフィン系積層
フィルムを包装用材料として用いた包装体である。すな
わち、本発明のポリオレフィン系積層フィルムは一方向
に引裂き易い性質（引裂き方向性）があるため、包装用
材料例えば包装用袋等として用いた場合、包装体の内容
物を取り出すための開封が極めて容易となる。一般に
は、包装体の開封が予定される位置に、前期積層フィル
ムの（Ｂ）層を構成する樹脂の延伸方向に引裂き用のノ
ッチを入れておくことによって、極めて容易に開封する
ことができる包装体を得ることが出来る。

【００１１】本発明の（Ａ）層、（Ｂ）層に用いるポリ
オレフィン系樹脂は、フィルム成形可能なもので、か
つ、延伸配向性を有するものであれば、任意に選択可能
である。好適には、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１ペン
テン等の炭素数２〜１０のα−オレフィンの単独重合
体、上記α−オレフィン同士の共重合体、上記α−オレ
フィンとこれと共重合可能な他の単量体との共重合体、
およびこれらの混合物等が挙げられる。

【００１２】上記α−オレフィンと共重合可能な他の単
量体としては、酢酸ビニル、マレイン酸、メタクリル
酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等を挙げ
る事ができる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−１−
ブテン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、エ
チレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−
プロピレン−ブタジエン共重合体、およびこれらのポリ
オレフィンを主成分とするブレンド物が挙げられる。こ
のうち特に、ポリプロピレンやプロピレン−エチレン共
重合体等のプロピレン系重合体が特に好ましい。

【００１３】ポリオレフィン系樹脂には、必要に応じ
て、酸化防止剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、ブ
ロッキング防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、造核剤、顔
料、抗菌剤等の添加剤を効果の阻害されない範囲で配合
されても良い。

【００１４】本発明において（Ａ）層を構成する樹脂の
融点（ＡＴｍ）と（Ｂ）層を構成する樹脂の融点（ＢＴ
ｍ）が同じか、または、（Ａ）層を構成する樹脂の融点
（ＡＴｍ）が、（Ｂ）層を構成する樹脂の融点（ＢＴ
ｍ）より１５℃以内、好ましくは５〜１０℃の範囲で高
い事が必須である。その為に、いかなる方法を選択して
も良いが、例えば、（Ａ）層及び（Ｂ）層に比較的結晶
性が高く、融点の同じ樹脂（例えばポリプロピレンホモ
ポリマー）を用いる方法や、好ましくは、（Ａ）層に用
いる樹脂は、比較的結晶性の高い樹脂（例えばポリプロ
ピレンホモポリマー等）を用い、（Ｂ）層には（Ａ）層
に比べ結晶性が低い樹脂（例えばプロピレン−エチレン
共重合体等）を用い、そのプロピレン−エチレン共重合
体のエチレン量により、融点差をコントロールする方法
をとれば良い。

【００１５】（Ａ）層の樹脂の融点が（Ｂ）層の樹脂よ
り融点が低い場合には、例えば、テンター法で本発明の
積層フィルムを作る場合、（Ａ）層／（Ｂ）層に積層さ
れたシートが、テンター内で延伸される際、その延伸温
度によって、（Ａ）層が溶融し、配向が不十分となるば
かりか、（Ａ）層樹脂が再結晶化する為、（Ａ）層の剛
性が低下し、その結果、包装機械適性に劣るものとなる
為好ましくない。

【００１６】また、（Ａ）層の樹脂の融点と（Ｂ）層の
融点差が１５℃を超えた場合は、（Ａ）層に用いる樹脂
に比べ、（Ｂ）層に用いた樹脂の結晶性が低下し、一軸
延伸時の分子配向が低下する為に、（Ｂ）層の延伸方向
（一般にＴＤ方向）の引裂き方向性に劣る為好ましくな
い。

【００１７】（Ａ）層に用いる樹脂の融点は、１４０〜
１６５℃の範囲が好ましく、さらに好ましくは、１４５
〜１６３℃の範囲が好ましい。（Ａ）層に用いる樹脂の
融点が１４０℃未満の場合、引張弾性率、引張強度等の
機械的強度が低下するとともに引裂き方向性に劣る為好
ましくない。また、（Ａ）層に用いる樹脂の融点が１６
５℃を超えた場合、フィルムの製膜性に劣り、製膜時の
破れ等が発生する為、生産性が悪く好ましくない。

【００１８】また、（Ａ）層に用いる樹脂のメルトフロ
ーレイト（以下ＭＦＲという）は特に制限するものでは
ないが、０．１〜１０ｇ／１０分の範囲、好ましくは、
１〜５ｇ／１０分の範囲が好ましい。ＭＦＲが０．１ｇ
／１０分未満では溶融押出し時の押出し安定性に欠けフ
ィルム製膜する上で好ましくない。ＭＦＲが１０ｇ／１
０分を超えるとフィルム製膜後の方向性に劣る為好まし
くない。また、（Ｂ）層に用いる樹脂のＭＦＲについて
も特に制限するものではないが、２〜１００ｇ／１０分
の範囲、好ましくは、５〜３０ｇ／１０分の範囲が好ま
しい。

【００１９】また、（Ｂ）層は、二軸延伸層である
（Ａ）層の片面に積層されており、その積層方法は、イ
ンラインラミネート法にて積層する事が好ましい。イン
ラインラミネート法に用いる（Ｂ）層の樹脂のＭＦＲ
は、高速延展性に優れた樹脂を選定する必要があり、Ｍ
ＦＲが２ｇ／１０分未満の場合、高速延展性に欠ける。
ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると一軸延伸時の分子
配向が不足し、積層後、フィルムの方向性に劣る為、好
ましくない。

【００２０】また、（Ｂ）層に用いるポリオレフィン系
樹脂の融点は、１４０℃以上が好ましく、１４５℃以上
がさらに好ましい。（Ｂ）層に用いるポリオレフィン系
樹脂の融点が１４０℃未満の場合、一軸延伸時の分子配
向が低く引裂き方向性に劣る。

【００２１】次に（Ｃ）層に用いる樹脂について説明す
る。（Ｃ）層に用いる樹脂は、公知のヒートシール剤と
して用いられるものが何ら制限なく使用し得るが一般に
ヒートシール性が必要な事から、融点が８０〜１４０℃
の範囲、好ましくは、９０〜１３５℃である。融点が８
０℃未満では耐熱性に乏しく、延伸時、クリップに付着
する為好ましくない。また、融点が１４０℃を超えると
ヒートシール時の温度を高くする必要があり、ヒートシ
ール後の積層フィルムが収縮する等の現象が発生すると
ともに、自動包装時の低温ヒートシール性に劣る為好ま
しくない。具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブ
テン等のα−オレフィンの単独重合体、エチレン、プロ
ピレン、１−ブテンの共重合体およびこれらのブレンド
物等が挙げられる。

【００２２】本発明におけるポリオレフィン系積層フィ
ルムは、目的である（Ｂ）層の延伸方向、一般にはＴＤ
方向の引裂き方向性および、自動包装機における良好な
包装機械適性を得る為に、（Ａ）層、（Ｂ）層、各層の
層構成比が重要となる。全体の厚さについて、好ましく
は１５〜１００μｍの範囲、さらに好ましくは２０〜６
０μｍである。

【００２３】層構成比として特に、（Ａ）層の厚みが全
体の６５〜９５％の範囲、好ましくは７５〜９０％の範
囲であることが必須である。（Ａ）層の厚みが全体の６
５％未満になると機械的強度が低下し、包装機械適性に
劣る為好ましくない。（Ａ）層の厚みが全体の９５％を
超えると（Ｂ）層の延伸方向の引裂き方向性に劣る為好
ましくない。（Ｂ）層の厚みは全体の１〜３２％の範
囲、好ましくは２〜２５％の範囲である。また、（Ｂ）
層の好ましい厚さは、０．５〜５μｍであり、さらに好
ましくは１〜３μｍである。（Ｃ）層の厚さは、用途に
よって異なるが通常、０．５〜５μｍが好ましい。
（Ｃ）層の厚さはヒートシール強度と相関が強く、厚み
を厚くすることでヒートシール強度の向上が図れる。

【００２４】本発明のポリオレフィン系積層フィルムに
おいて、（Ａ）層の（Ｂ）層を積層する面の平均粗さ
（Ｒａ）が０．３までの範囲、好ましくは０．０１〜
０．３、更には０．０３〜０．１５の範囲にある事が、
（Ｂ）層の延伸方向の引裂き方向性の為により好適であ
る。（Ａ）層の（Ｂ）層を積層する面の平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．０１未満の場合、表面が平滑になりすぎて、
積層する（Ｂ）層との接着性が劣る傾向のある為、積層
後（Ｂ）層の剥離が生じやすくなる。逆に平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．３を超えると表面が粗れている為、（Ｂ）層
に用いる樹脂との接着強度が増す事で引裂き方向性が次
第に悪化する為好ましくない。すなわち、（Ａ）層の
（Ｂ）層を積層する面を適度な粗度にする事が引裂き方
向性の為には好ましいのである。

【００２５】この現象は、引裂く際に（Ａ）層と（Ｂ）
層間に適度な接着強度を持たせる事を意味し、例えば、
ノッチを入れた部分から（Ｂ）層の延伸方向、一般にＴ
Ｄ方向に引裂く際、（Ａ）層と（Ｂ）層間で適度な剥離
が起こり、（Ｂ）層の方向性をきっかけとして基材の
（Ａ）層がそれに追従する形で引裂き方向性が発現して
いくものと推定される。

【００２６】さらにこの現象は、本発明の層構成を持っ
たポリオレフィン系フィルムにて発生するものであり、
二軸延伸層である（Ａ）層の（Ｂ）層を積層する面の平
均粗さ（Ｒａ）を制御する為には、製造条件が重要のポ
イントとなる。その方法は特に制限されるものではない
が、（Ａ）層をシート化する際、物理的に適度な粗さを
持ったチルロールにて成形後、延伸する方法や、（Ａ）
層をシート化する際のチルロール温度によりコントロー
ルし成形後、延伸する方法や、シート成形後の縦延伸工
程にて、その延伸温度等でコントロールすれば良い。

【００２７】また、平均粗さ（Ｒａ）の測定方法につい
て説明すると、積層した（Ｂ）層に例えばセロファンテ
ープの様な粘着剤の着いたテープを貼付け、（Ａ）層と
（Ｂ）層の界面を剥離して、（Ｂ）層を積層した（Ａ）
層の面を三次元粗さ計にて測定すれば簡単に測定でき
る。

【００２８】また、本発明はこのようにして得られたポ
リオレフィン系積層フィルムを包装材料として用いた包
装体であって、該フィルムを構成する（Ｂ）層の延伸方
向に引裂き用のノッチをいれたものでもある。引裂きノ
ッチの形状については特に制限はないが、通常、Ｖ型ノ
ッチ、コの字型ノッチ等が用いられ、ノッチは通常、自
動包装機の包装ライン内で加工される。自動包装機は特
に限定するものではないが、一般に知られている例え
ば、ピロー包装機、三方シール機、四方シール機、サイ
ドシール機等が挙げられる。

【００２９】次に本発明のポリオレフィン系フィルムの
製造方法については、特に限定されないが次に一般例を
述べる。

【００３０】まず（Ａ）層、（Ｃ）層に用いるポリオレ
フィン系樹脂を（Ａ）層／（Ｃ）層の形で２層積層シー
トをチルロールにて冷却固化し、得られたシートを一般
に８０〜１６０℃の範囲で２〜１０倍にＭＤ方向に一軸
延伸を行う。一軸延伸されたシートの（Ａ）層を構成す
る面にＡＴｍと同じ融点を有するか、または、ＡＴｍよ
り１５℃以内の範囲で低い融点（ＢＴｍ）を有するポリ
オレフィン系樹脂を、通常全体の厚さの１〜３２％の範
囲、好ましくは２〜２５％の範囲で積層して（Ｂ）層と
する。

【００３１】（Ｂ）層を積層する方法としては例えば、
押出しラミネート法、既に製膜加工されたフィルムを熱
ロールにて貼り付ける方法等が挙げられる。得られた３
層積層シートは（Ａ）層の厚みが全体の６５〜９５％の
範囲、好ましくは７５〜９０％の範囲にあるようにし、
さらにテンターに導き、１００〜１８０℃で３〜１２倍
にＴＤ方向に延伸し、必要であれば、１〜２０％弛緩
し、熱処理を行う。

【００３２】得られたポリオレフィン系積層フィルムの
片面、両面にコロナ放電処理などの公知の表面処理を行
い、処理面の濡れ指数を３６〜５０Ｎ／ｃｍとする事が
好ましい。得られた積層フィルムは機械的強度に優れ、
カールもない事から自動包装機での包装適性に優れると
共に、ＴＤ方向にノッチを入れた部分からのＴＤ方向引
裂き方向性に優れるものであった。

【００３３】

【発明の効果】本発明のポリオレフィン系積層フィルム
は、上記の説明のように、二軸延伸層（Ａ）の片面に一
軸延伸層（Ｂ）を積層し、（Ｂ）層の積層されない面に
ヒートシール層（Ｃ）が積層されたフィルムであって
（Ａ）層を構成する樹脂の融点（ＡＴｍ）と（Ｂ）層を
構成する樹脂の融点（ＢＴｍ）が同じか、または、
（Ａ）層を構成する樹脂の融点（ＡＴｍ）が、（Ｂ）層
を構成する樹脂の融点（ＢＴｍ）より１５℃以内の範囲
で大きく、（Ａ）層の厚みが全体の６５〜９５％とする
ことで、従来技術の機械的強度の弱さ、カールを解消
し、ＴＤ方向の引裂き方向性に優れるという、従来全く
予期されなかった効果を実現したフィルムである。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。

【００３５】実施例及び比較例において使用したポリオ
レフィン系樹脂を表１に示し、フィルムの特性を表２に
示した。

【００３６】また、以下の実施例及び比較例において用
いた測定方法は次の方法により実施した。

【００３７】（１）融点 セイコー電子社製の示差走査熱量計を用い、次の条件で
測定した。

【００３８】試料量 ：約５ｍｇ 雰囲気ガス：窒素（流量２０ｍｌ／分） 温度条件 ：２３０℃に１０分間保持した後、１０℃／
分で３０℃まで降温し、続いて昇温速度１０℃／分で昇
温したときの融解の吸熱挙動を測定した。

【００３９】（２）メルトフローレイト（ＭＦＲ） ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準じ測定した。

【００４０】（３）平均粗さ（Ｒａ） 表面粗さ計（小坂研究所製ＴＤＦ−３Ａ型）にて次の条
件で測定した。

【００４１】測定速度 ：０．１ｍｍ／秒 測定距離 ：４ｍｍ カットオフ ：０．８ｍｍ 測定方向 ：ＭＤ方向 （４）機械的強度（フィルムの剛性） ＪＩＳ−Ｋ７１１３に準じ、以下の方法で引張弾性率を
測定した。

【００４２】フィルムから幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ
のサンプルを切り出し、サンプルの両端を引張試験機
（オートグラフ：島津製作所製）のチャックで固定し
た。この場合、サンプルの長さ方向のチャック間隙が２
０ｍｍになるように調整した。引張速度２０ｍｍ／分で
引張試験を行い、引張応力−歪み曲線を作成した。

【００４３】引張弾性率は引張応力−歪み曲線の初めの
直線部分を用いて、次式によって計算した。

【００４４】Ｅｍ＝Δδ／Δε Ｅｍ：引張弾性率 Δδ：直線上の２点間の、サンプルの元の平均断面積に
よる応力の差 Δε：同じ２点間の歪みの差 尚、サンプルは、フィルムのＭＤ及びＴＤについて測定
した。

【００４５】（５）カール率 幅５０ｍｍ長さ３００ｍｍに切り出したサンプルを、２
３℃５０％ＲＨの条件で２４時間放置した後の、見かけ
の長さを測定し、元の長さ（３００ｍｍ）で除した値を
カール率とした。

【００４６】（６）引裂き方向性 ＴＤ方向を長さ方向とし、幅１５０ｍｍ、長さ３００ｍ
ｍに切り出したサンプルの中央部に、長さ方向と平行
に、１０ｍｍ間隔のノッチを入れる。ノッチ部を持って
長さ３００ｍｍを引裂いた後の幅を測定し、次式で求め
た値を引裂き方向性とした。

【００４７】｜１０（ｍｍ）−３００ｍｍ引裂き後の端
部の幅（ｍｍ）｜＝引裂き方向性値 （７）自動包装適性 溶断シール機（キョウエイ製ＰＰ−５００型）にて幅２
００ｍｍ長さ３００ｍｍの袋を１５０枚／分の速度で製
袋し、その適性を次のように評価した。

【００４８】自動包装適性評価 ○：全く問題なく製袋可能であり、製袋後の袋揃えが容
易 △：問題なく製袋可能であるが、製袋後の袋揃えが悪い ×：製袋時、袋がスムーズに搬送されず、製袋後の袋揃
えが悪い 実施例１ （Ａ）層に用いるポリオレフィン系樹脂として、ＭＦＲ
２．５ｇ／１０分のポリプロピレンホモポリマー（融点
１６２℃）を、（Ｃ）層に用いるポリオレフィン系樹脂
としてＭＦＲ８．０ｇ／１０分のエチレン−プロピレン
ランダム共重合体（エチレン量５．５重量％）にプロピ
レン−ブテン共重合体（三井化学製ＸＲ１１０Ｔ）を２
０重量％調合したものをそれぞれ２台の押出し機にて２
種２層共押出法により２６５℃の樹脂温度でシート状の
押出し、４０℃に維持されたチルロールにより冷却固化
し、シート状物を得た。

【００４９】次にこのシートを加熱ロール延伸機により
１００〜１５０℃で５．０倍縦延伸した。得られた延伸
シートの構成は（Ａ）層が２２０μｍ、（Ｃ）層が１５
μｍであった。次いで、得られた一軸延伸シートの
（Ｃ）層とは反対の面に、（Ｂ）層に用いるポリオレフ
ィン系樹脂として、ＭＦＲ８．０ｇ／１０分のポリプロ
ピレンホモポリマー（融点１６１℃）を１５μｍ押出し
ラミネートした。

【００５０】次に、（Ｃ）層／（Ａ）層／（Ｂ）層に構
成された積層シートを１５０℃に加熱した横延伸機で１
０倍に延伸後、１５５℃で熱処理をしながら幅方向に５
％弛緩させた。その後、大気中でフィルムの（Ｂ）層面
にコロナ放電処理を施し、４０Ｎ／ｃｍの濡れ指数のフ
ィルムを得た。得られたフィルムの層構成は（Ａ）層が
２２μｍ、（Ｂ）層が１．５μｍ、（Ｃ）層が１．５μ
ｍであった。得られたフィルムの特性を表１、２に示し
た。

【００５１】実施例２及び３ 実施例１の（Ｂ）層に用いる樹脂として融点１５５℃及
び１４７℃のエチレン−プロピレンランダム共重合体を
それぞれ用いた以外は、実施例１と全く同様に製膜しそ
の特性を評価した。その結果を表１、２に示した。

【００５２】実施例４及び５ 実施例１の（Ａ）層に用いる樹脂を融点が１５６℃、１
４５℃のエチレン−プロピレンランダム共重合体とし、
（Ｂ）層に用いる樹脂を融点が１４５℃、ＭＦＲが１５
ｇ／１０分のエチレン−プロピレンランダム共重合体と
し、横延伸の温度を１４４℃及び１３３℃で延伸しなが
ら１４９℃及び１３８℃で幅方向の５％弛緩させた以外
は、実施例１と全く同様に製膜しその特性を評価した。
その結果を表１、２に示した。

【００５３】実施例６ 実施例１の（Ｂ）層に用いる樹脂を融点１５５℃のエチ
レン−プロピレンランダム共重合体とし、各層の層構成
を（Ａ）層が１７μｍ、（Ｂ）層が６．５μｍ、（Ｃ）
層が１．５μｍとした以外は、実施例１と全く同様に製
膜しその特性を評価した。その結果を表１、２に示し
た。

【００５４】実施例７ 実施例１の（Ｂ）層に用いる樹脂を融点１５５℃のエチ
レン−プロピレンランダム共重合体とし、各層の層構成
を（Ａ）層が４７μｍ、（Ｂ）層が１．５μｍ、（Ｃ）
層が１．５μｍとした以外は、実施例１と全く同様に製
膜しその特性を評価した。その結果を表１、２に示し
た。

【００５５】実施例８ 実施例１の（Ａ）層、（Ｃ）層からなる２層シートを冷
却固化する際、チルロールの温度を６０℃とし、（Ｂ）
層に用いる樹脂をエチレン−プロピレンランダム共重合
体とし、融点を１５５℃とした以外は、実施例１と全く
同様に製膜しその特性を評価した。その結果を表１、２
に示した。得られたフィルムの（Ａ）層の（Ｂ）層を積
層する面の平均粗さは０．４２μｍであり、引裂き方向
性に劣った。

【００５６】比較例１ 実施例１の（Ｂ）層に用いる樹脂を融点１３５℃のエチ
レン−プロピレンランダム共重合体とした以外は、実施
例１と全く同様に製膜しその特性を評価した。その結果
を表１、２に示した。（Ａ）層の樹脂と（Ｂ）層の樹脂
の融点差は１７℃であり、引裂き方向性に劣っていた。

【００５７】比較例２及び３ 実施例１の（Ｂ）層に用いる樹脂を融点１５５℃のエチ
レン−プロピレンランダム共重合体とし、各層の層構成
をそれぞれ、（Ａ）層が１５μｍ及び１０μｍ、（Ｂ）
層が７．５μｍ及び１２．５μｍ、（Ｃ）層が１．５μ
ｍとした以外は、実施例１と全く同様に製膜しその特性
を評価した。その結果を表１、２に示した。得られたフ
ィルムの（Ａ）層の層構成比はそれぞれ、６０％及び４
０％であり、いずれもＭＤ方向の引張弾性率が低下し、
カール率が大きく、自動包装適性に劣ったフィルムであ
った。

【００５８】比較例４ 実施例１の（Ｂ）層に用いる樹脂を融点１５５℃のエチ
レン−プロピレンランダム共重合体とし、各層の層構成
を（Ａ）層が５８μｍ、（Ｂ）層が０．５μｍ、（Ｃ）
層が１．５μｍとした以外は、実施例１と全く同様に製
膜しその特性を評価した。その結果を表１、２に示し
た。得られたフィルムの（Ａ）層の構成比は９６．７％
であり、自動包装適性には優れるものの、引裂き方向性
に劣ったフィルムであった。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【表２】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E086 AC15 AC16 BA04 BA15 BA33 BB51 BB90 4F100 AK03A AK03B AK03C AK07A AK07B AK64C AK67C AL05C BA03 BA07 BA10A BA10C BA15 DB01 DD07A EJ37B EJ38A GB15 JA04A JA04B JL12C YY00A YY00B 4F210 AA03 AA09 AA11 AA11E AE01 AG03 QC01 QC05 QC06 QG01 QG15 QG18

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】二軸延伸層（Ａ）の片面に一軸延伸層
   （Ｂ）が積層され、（Ｂ）層の積層されない面にヒート
   シール層（Ｃ）が積層されたフィルムであって、（Ａ）
   層を構成する樹脂の融点（ＡＴｍ）と（Ｂ）層を構成す
   る樹脂の融点（ＢＴｍ）が同じか、または、（Ａ）層を
   構成する樹脂の融点（ＡＴｍ）が、（Ｂ）層を構成する
   樹脂の融点（ＢＴｍ）より１５℃以内の範囲で高く、
   （Ａ）層の厚みが全体の６５〜９５％である事を特徴と
   するポリオレフィン系積層フィルム。
2. 【請求項２】（Ａ）層の（Ｂ）層が積層された面の平均
   粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．３である事を特徴とする
   請求項１記載のポリオレフィン系積層フィルム。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の積層フィルムにより
   包装されており、該フィルムは（Ｂ）層の延伸方向に引
   裂きノッチを有することを特徴とする包装体。