JP2001131389A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001131389A5 JP2001131389A5 JP1999310520A JP31052099A JP2001131389A5 JP 2001131389 A5 JP2001131389 A5 JP 2001131389A5 JP 1999310520 A JP1999310520 A JP 1999310520A JP 31052099 A JP31052099 A JP 31052099A JP 2001131389 A5 JP2001131389 A5 JP 2001131389A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- component
- bisphenol
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 210000004940 Nucleus Anatomy 0.000 claims 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims 1
- 230000005712 crystallization Effects 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003563 Calcium Carbonate Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、速硬化性及び流動性に優れた新規なエポキシ樹脂組成物及び、速硬化性及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び、該半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止させてなる半導体装置に関する。
【発明の属する技術分野】
本発明は、速硬化性及び流動性に優れた新規なエポキシ樹脂組成物及び、速硬化性及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び、該半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止させてなる半導体装置に関する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、速硬化性及び流動性に優れた新規なエポキシ樹脂組成物及び、速硬化性及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び、該半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止させてなる半導体装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
本発明は、速硬化性及び流動性に優れた新規なエポキシ樹脂組成物及び、速硬化性及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び、該半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止させてなる半導体装置を提供することを目的とするものである。
【００１４】
（４）前記（１）項〜（３）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物に、（ｃ）無機充填剤成分を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（５）前記（ｃ）成分の無機充填剤は、溶融シリカ、結晶シリカ粉末、ガラス粉、アルミナ及び炭酸カルシウムより選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする（４）項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（６）前記（ｃ）成分の無機充填剤は、組成物全体の８０〜９５重量％、好ましくは８５〜９５重量％配合されていることを特徴とする（４）項又は（５）項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（７）前記（４）項〜（６）項のいずれか１項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止させてなる半導体装置。
（４）前記（１）項〜（３）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物に、（ｃ）無機充填剤成分を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（５）前記（ｃ）成分の無機充填剤は、溶融シリカ、結晶シリカ粉末、ガラス粉、アルミナ及び炭酸カルシウムより選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする（４）項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（６）前記（ｃ）成分の無機充填剤は、組成物全体の８０〜９５重量％、好ましくは８５〜９５重量％配合されていることを特徴とする（４）項又は（５）項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（７）前記（４）項〜（６）項のいずれか１項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止させてなる半導体装置。
Claims (5)
- （ａ）ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式（１）で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上であり、融点が４４℃以上である結晶エポキシ樹脂成分及び（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤成分を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。
- 前記（ａ）成分の結晶エポキシ樹脂は、前記式（１）で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に少量の結晶核を添加混合し、０〜２０℃の温度で結晶化させて得られる結晶エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記（ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤は、フェノール樹脂類であることを特徴とする請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物に、（ｃ）溶融シリカ及び／又は結晶シリカ粉末よりなる無機充填剤成分を組成物全体の８０〜９５重量％配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物で封止させてなる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31052099A JP3685669B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31052099A JP3685669B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | エポキシ樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003383792A Division JP2004043829A (ja) | 2003-11-13 | 2003-11-13 | 常温で固形のエポキシ樹脂の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001131389A JP2001131389A (ja) | 2001-05-15 |
| JP2001131389A5 true JP2001131389A5 (ja) | 2004-11-11 |
| JP3685669B2 JP3685669B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=18006229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31052099A Expired - Fee Related JP3685669B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3685669B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5191072B2 (ja) * | 2000-03-15 | 2013-04-24 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2002332327A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP7294412B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2023-06-20 | 株式会社レゾナック | 樹脂粒子混合物 |
-
1999
- 1999-11-01 JP JP31052099A patent/JP3685669B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2016143847A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP5265430B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置 | |
| JP2001131389A5 (ja) | ||
| JP2008174577A (ja) | ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2003213081A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP3509236B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
| JP3705704B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品 | |
| JP3638258B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化促進剤および液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4618407B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS63161018A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 | |
| JP2646391B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| US20140221530A1 (en) | Composition for an adhesive material | |
| JPH0346006B2 (ja) | ||
| JP2013189490A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH05206329A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08239556A (ja) | 半導体封止装置 | |
| JPH0565392A (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3537859B2 (ja) | 半導体装置およびそれに用いられるエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08239557A (ja) | 半導体封止装置 | |
| JP6422215B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 | |
| JPH0794641A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10237273A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04318056A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2005097503A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS62101055A (ja) | 半導体装置 |