JP2001105531A - 透明導電性袋 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止が可能で，かつ中身を外から確認す
ることができる透明導電性袋を提供すること。 【解決手段】 透明或いは半透明の導電性フィルム２に
よって構成した透明導電性袋１。導電性フィルム２は，
軟質系プラスチックフィルム層であるポリエチレン層３
１と硬質系プラスチックフィルム層であるポリエステル
層３２からなる樹脂フィルム３と，樹脂フィルム３の表
側面３３及び裏側面３４にステンレス鋼をスパッタリン
グして形成した２つの導電層４とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，導電性を有する透明又は半透明
の透明導電性袋に関する。

【０００２】

【従来技術】従来より，例えばＩＣやＬＥＤ等の電子部
品を入れる袋として，導電性を有する導電性フィルムに
より構成した導電性袋がある。上記導電性フィルムは，
例えば，ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィ
ルムの上にアルミニウムを蒸着し，更にその上からポリ
エチレンからなる樹脂フィルムを形成した構成，あるい
は，アルミニウム箔をポリエチレンテレフタレートとポ
リエチレンとによりサンドイッチした構成となってい
る。これによって，上記アルミニウムの層を通じて放電
が可能となり，上記導電性袋の帯電を防止することがで
きる。

【０００３】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記導電性袋
はアルミニウムが蒸着されているため透明でない。その
ため，上記導電性袋の中身である電子部品等の形状，構
造，大きさ等を外から確認することができないという問
題がある。また，上記導電性フィルムは表面電気抵抗が
大きく，充分な帯電防止効果が得られない。

【０００４】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，帯電防止が可能で，かつ中身を外から確
認することができる透明導電性袋を提供しようとするも
のである。

【０００５】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，透明或い
は半透明の導電性フィルムによって構成した透明導電性
袋であって，上記導電性フィルムは，軟質系プラスチッ
クフィルム層と硬質系プラスチックフィルム層からなる
樹脂フィルムと，該樹脂フィルムの表側面及び裏側面に
ステンレス鋼をスパッタリングして形成した２つの導電
層とからなることを特徴とする透明導電性袋にある。

【０００６】本発明において最も注目すべきことは，上
記導電性袋を構成する導電性フィルムがステンレス鋼を
スパッタリングして得られた導電層を有することであ
る。上記軟質系プラスチックフィルム層は，例えばポリ
エチレン，ポリビニルアルコール（ＰＶＡ），或いはポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のフィルム層である。また，
上記硬質系プラスチックフィルム層は，上記硬質系プラ
スチックフィルム層よりも硬質のフィルム層であって，
例えばポリエステル，或いはポリプロピレン等のフィル
ム層である。また，上記導電層の厚みは，２〜１００ｎ
ｍであることが好ましい。上記厚みが２ｎｍ未満の場合
には，充分な導電性を得ることができず，帯電防止の効
果が不充分となるおそれがある。一方，上記厚みが１０
０ｎｍを越える場合には，上記導電性袋の透明度が不充
分となるおそれがあり，また製造コストが高くなるとい
う問題がある。

【０００７】また，上記軟質系プラスチックフィルム層
の厚みは，６〜２００μｍ，硬質系プラスチックフィル
ム層の厚みは３〜２００μｍであることが好ましい。な
お，上記表側面とは，上記導電性フィルムにおける上記
硬質系プラスチックフィルム層側の面をいい，上記裏側
面とは，上記軟質系プラスチックフィルム層側の面をい
う。

【０００８】次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記透明導電性袋は，上記のごとく，導電性を有する導
電性フィルムによって構成されている。そのため，上記
透明導電性袋は，帯電を防止することができる。即ち，
上記透明導電性袋に，例えば電子部品等を入れて使用す
る場合にも，上記導電層を通じて放電され，上記透明導
電性袋が帯電することを防止することができる。

【０００９】また，上記透明導電性袋は，透明又は半透
明の導電性フィルムによって構成されている。そのた
め，中身である電子部品等の形状，構造，大きさ，或い
は上記電子部品等に付されたラベル等を外から目視によ
って確認することができる。

【００１０】また，上記導電層は，上記導電性フィルム
の最表面に形成されているため，表面の導電性が良く，
かつ透明性に優れている。また，上記樹脂フィルムは，
軟質系プラスチックフィルム層と硬質系プラスチックフ
ィルム層とからなるため，適度な柔軟性を有すると共に
適度な硬さを有し，上記導電性袋に電子部品等を入れ易
い等の利点がある。また，上記導電層は，ステンレス鋼
からなるため，腐食し難い。それ故，上記導電性袋の耐
久性を確保することができる。

【００１１】以上のごとく，本発明によれば，帯電防止
が可能で，かつ中身を外から確認することができる透明
導電性袋を提供することができる。

【００１２】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記導電性フィルムは，導電層の表面電気抵抗が１０²〜
１０¹⁰Ω／ｃｍであることが好ましい。これにより，上
記透明導電性袋は，一層確実に帯電を防止することがで
きる。上記表面電気抵抗が１０²Ω／ｃｍ未満の場合に
は，上記金属層の厚みが厚くなり，上記透明導電性袋が
透明でなくなるおそれがある。一方，上記表面電気抵抗
が１０¹⁰Ω／ｃｍを超える場合には，充分に帯電を防止
することができないおそれがある。

【００１３】次に，請求項３に記載の発明のように，上
記透明導電性袋は，上記導電性フィルムを折り曲げ，上
記軟質系プラスチックフィルム層側の端部を互いに融着
してなることが好ましい。この場合には，低融点樹脂で
ある軟質系のプラスチックフィルムからなる軟質系プラ
スチックフィルム層同士を融着するため，容易かつ確実
に上記透明導電性袋を製造することができる。

【００１４】次に，請求項４に記載の発明のように，上
記軟質系プラスチックフィルム層側の端部の融着は熱融
着，超音波融着，又は高周波融着であることが好まし
い。この場合には，一層容易かつ確実に上記端部を融着
することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】実施形態例 本発明の実施形態例にかかる透明導電性袋につき，図
１，図２を用いて説明する。本例の透明導電性袋１は，
図１に示すごとく，透明の導電性フィルム２によって構
成してある。上記導電性フィルム２は，図２に示すごと
く，軟質系プラスチックフィルム層であるポリエチレン
層３１と硬質系プラスチックフィルム層であるポリエス
テル層３２からなる樹脂フィルム３と，該樹脂フィルム
３の表側面３３及び裏側面３４にステンレス鋼をスパッ
タリングして形成した２つの導電層４とからなる。

【００１６】また，上記ポリエチレン層３１の厚みは２
０μｍ，上記ポリエステル層３２の厚みは２２μｍであ
る。また，上記導電層４の厚みは，４２μｍである。そ
して，上記導電性フィルム２の導電層４の表面電気抵抗
は約１０⁴Ω／ｃｍである。また，上記透明導電性袋１
は，上記導電性フィルム２を折り曲げ，上記ポリエチレ
ン層３１側の端部２９を互いに超音波により熱融着して
なる。即ち，図１に示すごとく上記樹脂フィルム３の表
側面３３を外側にし，裏側面３４を内側にして，その端
部２９において熱融着してなる。

【００１７】次に，上記透明導電性袋１の製造方法につ
き説明する。まず，ポリエステルフィルムに，溶融した
ポリエチレンを加熱圧着してラミネートすることによ
り，ポリエチレン層３１とポリエステル層３２とからな
る樹脂フィルム３を得る。次いで，該樹脂フィルム３の
表側面３３及び裏側面３４に，ステンレス鋼をスパッタ
リングすることにより，上記導電層４を形成する。これ
により，図２に示す構成の上記導電性フィルム２を得
る。

【００１８】この時のスパッタリングの条件は，以下の
通りである。即ち，チャンバー内圧力１．１×１０^-1Ｐ
ａ，スパッタリング時間約１分（搬送速度３ｍ／分），
印加電圧４００Ｖ，電流１３０Ａとし，スパッタリング
ガスとしてはＡｒガスを用いる。

【００１９】次いで，上記導電性フィルム２を，上記裏
側面３４が内側になるように折り曲げる。そして，上記
導電性フィルム２の裏側面３４における左右の端部２９
を重ね合せ，第１樹脂フィルム２１であるポリエチレン
層３１同士を加熱圧着により熱融着する。これにより，
図１に示す透明導電性袋１を得る。この時の上記端部２
９の熱融着の温度は，約１２０℃である。

【００２０】次に，本例の作用効果につき説明する。上
記透明導電性袋１は，上記のごとく，導電性を有する導
電性フィルム２によって構成されている。そのため，上
記透明導電性袋２は，帯電を防止することができる。即
ち，図１に示すごとく，上記透明導電性袋２に，ＩＣや
ＬＥＤ等の電子部品５を入れて使用する場合にも，上記
導電層４を通じて放電され，上記透明導電性袋１が帯電
することを防止することができる。

【００２１】また，上記透明導電性袋１は，透明又は半
透明の導電性フィルム２によって構成されている。その
ため，中身である電子部品５の形状，構造，大きさ，或
いは上記電子部品５に付されたラベル等を外から目視に
よって確認することができる。

【００２２】また，上記導電層４は，上記導電性フィル
ム２の最表面に形成されているため，表面の導電性が良
く，かつ透明性に優れている。また，上記樹脂フィルム
３は，ポリエチレン層３１とポリエステル層３２とから
なるため，適度な柔軟性を有すると共に適度な硬さを有
し，上記透明導電性袋１に電子部品５を入れ易い等の利
点がある。また，上記導電層４は，ステンレス鋼からな
るため，腐食し難い。それ故，上記導電性袋１の耐久性
を確保することができる。

【００２３】また，上記導電性フィルム２は，導電層４
の表面電気抵抗が約１０⁴Ω／ｃｍであるため，上記透
明導電性袋１は，一層確実に帯電を防止することができ
る。また，上記透明導電性袋１は，上記導電性フィルム
２を折り曲げ，上記ポリエチレン層３１側の端部２９を
互いに融着してなる。それ故，低融点樹脂であるポリエ
チレンからなるポリエチレン層３１同士を融着するた
め，容易かつ確実に上記透明導電性袋１を製造すること
ができる。また，上記ポリエチレン層３１側の端部２９
の融着は加熱圧着による熱融着であるため，一層容易か
つ確実に上記端部２９を融着することができる。

【００２４】

【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，帯電防
止が可能で，かつ中身を外から確認することができる透
明導電性袋を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例における，透明導電性袋の説明図。

【図２】実施形態例における，導電性フィルムの断面
図。

【符号の説明】

１．．．透明導電性袋， ２．．．導電性フィルム， ２９．．．端部， ３．．．樹脂フィルム， ３１．．．ポリエチレン層， ３２．．．ポリエステル層， ３３．．．表側面， ３４．．．裏側面， ４．．．導電層，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E064 BA18 BA26 BA54 BB03 BC13 BC20 3E096 AA03 BA08 CA12 DC03 EA04X EA06X EA11X FA07 FA11 4F100 AB04C AB04D AK01A AK01B AK04 AK41 BA04 BA06 BA10C BA10D BA13 BA26 DA01 DB02 EC03 EC18 EH66C EH66D EJ25 EJ28 EJ46 GB17 GB41 JG01C JG01D JG03 JG04C JG04D JK12B JK13A JN01 YY00C YY00D

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明或いは半透明の導電性フィルムによ
   って構成した透明導電性袋であって，上記導電性フィル
   ムは，軟質系プラスチックフィルム層と硬質系プラスチ
   ックフィルム層からなる樹脂フィルムと，該樹脂フィル
   ムの表側面及び裏側面にステンレス鋼をスパッタリング
   して形成した２つの導電層とからなることを特徴とする
   透明導電性袋。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記導電性フィルム
   は，導電層の表面電気抵抗が１０²〜１０¹⁰Ω／ｃｍで
   あることを特徴とする透明導電性袋。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記透明導電
   性袋は，上記導電性フィルムを折り曲げ，上記軟質系プ
   ラスチックフィルム層側の端部を互いに接着してなるこ
   とを特徴とする透明導電性袋。
4. 【請求項４】 請求項３において，上記軟質系プラスチ
   ックフィルム層側の端部の融着は熱融着，超音波融着，
   又は高周波融着であることを特徴とする透明導電性袋。