JP2002288613A

JP2002288613A - 共振タグおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2002288613A
Application number: JP2001090471A
Authority: JP
Inventors: Hideki Yamaguchi; 秀樹山口; Hiroyuki Nishimura; 寛之西村; Hideki Hayakawa; 秀樹早川; Yoshinori Hatanaka; 芳紀畑中
Original assignee: Osaka Gas Co Ltd; Miyake Inc
Current assignee: Osaka Gas Co Ltd; Miyake Inc
Priority date: 2001-03-27
Filing date: 2001-03-27
Publication date: 2002-10-04

Abstract

(57)【要約】【課題】水分が凝集する虞がなく、耐久性の高い共振
タグを得る。【解決手段】共振タグは、オレフィン系樹脂で構成さ
れた誘電体層２の両面に、薄膜状導電体３が積層された
共振回路１と、この共振回路１の外面に積層されたオレ
フィン系軟質樹脂層５とで構成されている。この軟質樹
脂層５は、インサート成形、二色成形などの多段階成形
により形成されており、薄膜状導電体３の周辺において
実質的に空気層を形成することなく、前記誘電体層２に
対して熱融着しているとともに、前記誘電体層２の外周
部において、前記樹脂層５同士が互いに熱融着してい
る。共振タグの断面形状は湾曲していてもよく、薄膜状
導電体３と樹脂層５との間には補強性樹脂層４を介在さ
せてもよい。共振タグは、地中埋設物に添付し、検知装
置からの電波に対する共振に基づいて前記埋設物の埋設
位置を探知するのに有用である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検知装置からの特
定の周波数に対する共振を利用して、ガス管、水道管な
どの埋設物を探知するのに有用な共振タグ及びその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガス管、水道管などの地中埋設物を探知
する方法として、埋設物の近傍に、特定の周波数の電波
に対して共振する薄膜状導電体を備えた共振タグを設置
し、前記特定の周波数の電波を発信可能な検知装置によ
り共振タグの位置を検知することが行われている。ま
た、デパート、スーパーマーケット、コンパクトディス
ク販売店などの種々の店舗では、商品に前記共振タグを
添付し、商品の盗難を防止することが行われている。

【０００３】この共振タグは、ポリエチレンなどの合成
樹脂フィルム薄膜層で構成された誘電体と、この誘電体
の両面に積層されたアルミニウム箔などの金属箔で構成
されている。このような共振タグは、合成樹脂フィルム
薄膜の両面に、前記金属箔を熱的に融着することにより
製造されており、薄膜状導電体の周囲の誘電率が変化す
ると、共振周波数が変化し、検知性能が低下する。特
に、共振回路の周囲に誘電率の高い水が存在すると、検
知性能が大きく低下する。そのため、共振タグを厚み１
ｍｍ程度の熱接着性保護シートで挟み、保護シートの周
囲を熱融着する方法が提案されている。しかし、この方
法では、保護シートの周囲だけを融着しているため、誘
電体層と保護シートとの間、つまり薄膜状導電体の周辺
には空気層（又は空隙層）が形成される。そのため、保
護シートの表面から水分が透過し、空気層内で水分が凝
集し、検知性能を低下させる。特に地中埋設物に適用す
る場合には、水分が凝集し、検出性能を大きく低下させ
る。さらに、前記の方法で得られた共振タグは、平板状
であるため、地中埋設管などの外面に沿わせて貼付する
ことが困難である。

【０００４】特開２００１−２４５５０号公報には、電
磁場との相互作用に適した少なくとも１つのコンポーネ
ント（コイル）と、このコンポーネントに導電的に接続
した別の少なくとも１つのコンポーネント（集積回路）
とを含む電気回路を備えていると共に、前記コンポーネ
ントを保持するプラスチック材料とを備えたトランスボ
ンダであって、プラスチック材料がホットメルト接着剤
（特に融点が２５０℃以下のポリアミド）であるトラン
スボンダ（識別子、タグなど）が開示されている。この
文献には、圧力、温度が穏やかな条件で射出成形品を得
るため、金型のキャビティに前記電気回路を配置し、液
体の前記ホットメルト接着剤をキャビティに導入し、ホ
ットメルト接着剤で前記電気回路を完全に取り囲んでカ
プセル化することが開示されている。

【０００５】しかし、この方法では、均一で空気層（又
は空隙層）のないカプセルを形成するためには、ホット
メルト接着剤を小さな速度で導入する必要があり、共振
タグの生産性が大きく低下する。しかも、共振回路を取
り囲むホットメルト接着剤が吸水性を有するポリアミド
であるため、水分が内部に透過し、誘電率およびＱ値の
変化に伴って、検知性能も低下する。特に地中埋設物に
適用する場合には、水分が内部に浸透しやすくなり、共
振タグによる埋設物の検出性能を大きく低下させる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、高い信頼性で共振特性を維持できる共振タグおよび
その製造方法を提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、水分が凝集する虞が
なく、耐久性に優れた共振タグと、この共振タグを簡便
かつ効率よく成形できる方法を提供することにある。

【０００８】本発明のさらに他の目的は、地中の埋設物
に添付することにより、長期間に亘り確実に埋設物の埋
設部位を検出するのに有用な共振タグとその製造方法、
並びに埋設物の位置を検出する方法を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を達成するため鋭意検討した結果、誘電体層の両面に薄
膜状導電体が積層された共振回路の外面に対して、イン
サート成形、二色成形などの多段階成形法により樹脂層
を積層すると、薄膜状導電体の周縁において、誘電体と
樹脂層との間に空気層が生成するのを抑制でき、耐久性
および信頼性の高い共振タグが得られることを見いだ
し、本発明を完成した。

【００１０】すなわち、本発明の共振タグは、樹脂で構
成された誘電体層の両面に薄膜状導電体（又はコイル）
が積層された共振回路と、この共振回路の外面に積層さ
れた樹脂層とで構成された共振タグであって、前記樹脂
層が多段階成形により形成されている。すなわち、誘電
体層と薄膜状導電体とで構成された共振回路の両面に、
空気層を実質的に形成することなく、樹脂層が熱的に溶
融接着（融着）している。このような共振タグにおい
て、通常、薄膜状導電体よりも誘電体層の面積は大き
く、この誘電体層よりも樹脂層の面積は大きく、前記誘
電体層の外周部において、樹脂層が互いに熱融着してい
る。共振タグは、埋設管に貼付しやすくするため、断面
形状が湾曲していてもよい。なお、薄膜状導電体を保護
するため、薄膜状導電体（又は共振回路）と樹脂層との
間には補強性樹脂層が介在していてもよい。

【００１１】共振タグは、樹脂で構成された誘電体層の
両面に薄膜状導電体が積層された共振回路の外面を、樹
脂層で保護することにより製造できる。この方法におい
て、多段階成形法、例えば、インサート成形又は二色成
形により共振回路の両面に樹脂層を成形し、前記共振タ
グを製造する。なお、多段階成形法では、例えば、溝が
形成された金型を用いて第１の樹脂層を成形し、形成さ
れた第１の樹脂層の外面に共振回路を配置して第２の樹
脂層を成形してもよい。

【００１２】本発明は、前記共振タグを地中埋設物に添
付し、検知装置からの所定の周波数の共振に基づいて前
記埋設物の埋設位置を探知する方法も含む。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、必要により添付図面を参
照しつつ本発明を詳細に説明する。図１は本発明の共振
タグの一例を便宜的に説明するための概略分解斜視図で
あり、図２は共振タグの一例を示す概略断面図である。
なお、図１において、外装樹脂層５を便宜上、２つのシ
ートの形態で図示しているが、図２に示すように、外装
樹脂層５は本来一体的に成形されている。

【００１４】図１及び図２に示す共振タグは、オレフィ
ン系樹脂で構成された誘電体層２と、この誘電体層２の
両面に積層されたアルミニウム箔などの渦巻き状薄膜状
導電体３（第１の薄膜状導電体３及び第２の薄膜状導電
体３、又はコイル）とを備えており、誘電体層２（又は
誘電体中間層）と一対の薄膜状導電体３（又はコイル）
とで共振回路１又はマーカーを形成している。この共振
回路１において、誘電体層２の面積は薄膜状導電体３よ
りも大きく形成されており、薄膜状導電体３の外周部に
は、前記誘電体層２が延出している。

【００１５】この共振回路１の両面（すなわち、前記一
対の薄膜状導電体３の外面）には、薄膜状導電体３を保
護するため、低吸水性で軟質の電気絶縁性樹脂層５（第
１の樹脂層５及び第２の樹脂層５）が積層されており、
図２の共振タグでは、断面形状が湾曲した積層体を形成
している。さらに、薄膜状導電体３を有効に保護するた
め、前記共振回路１の薄膜状導電体３と樹脂層５との間
には、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの補強
性樹脂層４が介在している。この補強性樹脂層４の面積
は、通常、前記薄膜状導電体３をカバー可能なサイズで
あり、かつ誘電体層２と同等又はそれ以上のサイズ（特
に、誘電体層２よりも大きなサイズ）に形成されてい
る。前記樹脂層５（第１及び第２の樹脂層５）の面積
は、前記誘電体層２よりも大きく形成されている。すな
わち、薄膜状導電体３を基準として、誘電体層２と補強
性樹脂層４とが順次外方に延出し、前記樹脂層５は、誘
電体層２及び補強性樹脂層４から外方に延出している。

【００１６】そして、前記樹脂層５は多段階成形により
形成され、前記共振回路３の回路部を境界として、前記
薄膜状導電体の周囲に実質的に空気層を形成することな
く、前記誘電体層２に対して前記各樹脂層４，５が直接
的に熱融着している。すなわち、前記薄膜状導電体３の
周囲には実質的に空気層がなく、第１の薄膜状導電体３
と第２の薄膜状導電体３は誘電体層２で電気的に絶縁さ
れていると共に、補強性樹脂層４と樹脂層５との間にも
実質的に空気層を形成することなく、第１の樹脂層５お
よび第２の樹脂層５は、渦巻き状の薄膜状導電体３（又
はコイル）の隙間で誘電体層２及び／又は補強性樹脂層
４と熱融着していると共に、前記誘電体層２の外周部に
おいて所定の幅で互いに熱融着している。なお、多段階
成形法では、後述するように、通常、射出成形などによ
り形成された第１の樹脂層５に、補強性樹脂層４を介し
て、共振回路１を配置し、さらに補強性樹脂層４を介し
て、第２の樹脂を射出して第２の樹脂層５を積層するこ
とにより行うことができる。

【００１７】このような共振タグでは、共振回路１が樹
脂層５により緊密にシールされて保護されている。すな
わち、共振回路１の薄膜状導電体３の周囲に空気層が実
質的になく、しかも低吸水性樹脂層５同士が熱的に融着
して一体化しているため、水分が空気層に浸透して凝集
する虞がなく、長期間に亘り安定した共振特性を示し、
耐久性が高い。そのため、地中に埋設される埋設物（ガ
ス管、水道管など）などのように、水分と接触する可能
性の高い用途に用いても、高い信頼性で確実に埋設位置
を検知できる。しかも、共振タグの断面形状が湾曲し、
誘電体層２及び樹脂層５が軟質樹脂で構成されているた
め、埋設管などの埋設物の外面に沿わせて共振タグを安
定に配置でき、埋設作業に伴って共振タグが位置ずれす
る虞も少ない。従って、高い精度で埋設部位を検知でき
る。

【００１８】なお、前記誘電体層２を構成する樹脂は、
誘電特性が安定した種々の樹脂が使用でき、通常、オレ
フィン系樹脂［例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチ
レン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、超低密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレンブ
ロック共重合体などのα−オレフィンの単独又は共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）
アクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂などのα−オレ
フィンと共重合性単量体との共重合体など］などが例示
できる。誘電体層２の誘電率は、ＡＳＴＭＤ１５０に準
拠して周波数１０⁶Ｈｚで測定したとき、通常、２〜５
（例えば、２〜３．５）程度である。また、誘電体層２
の厚みは、例えば、０．０１５〜０．０５ｍｍ、好まし
くは０．０２〜０．０３ｍｍ程度である。

【００１９】薄膜状導電体３は、導電性薄膜（アルミニ
ウム箔などの金属箔など）を用い、曲線枠又は多角枠
（四角枠など）状に渦巻いた形状に成形することにより
得ることができる。また、前記誘電体層２に、物理的ま
たは化学的蒸着法により導電性薄膜を形成し、エッチン
グにより所定のパターンを有する薄膜状導電体３を形成
してもよい。なお、薄膜状導電体３は誘電体層２に対し
て接着剤又はプライマー層などを利用して積層してもよ
いが、熱融着などを利用して誘電体層２に対して直接的
に積層してもよい。薄膜状導電体３を構成する導電性薄
膜の厚みは、例えば、０．０３〜０．１５ｍｍ、好まし
くは０．０５〜０．１ｍｍ程度であってもよい。

【００２０】前記補強性樹脂層４は、強靱な樹脂、例え
ば、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、これらのポリアルキ
レンテレフタレートを主たる成分とするコポリエステル
など）、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエー
テル系樹脂などで形成できる。これらの補強性樹脂層４
の厚みは、例えば、０．０１〜０．１５ｍｍ、好ましく
は０．０３〜０．１ｍｍ程度であってもよい。

【００２１】共振回路１の薄膜状導電体３と補強性樹脂
層４とは、接着剤、熱接着などを利用して積層（ラミネ
ート）してもよく、接着剤などを利用することなく、薄
膜状導電体に対して補強性樹脂層４を配置して、誘電体
層２と第１及び第２の樹脂層５との熱融着などにより密
着させて積層してもよい。

【００２２】なお、共振回路１の薄膜状導電体３と樹脂
層５との間には、必ずしも補強性樹脂層４を介在させる
必要はないが、補強性樹脂層４を利用すると、多段階成
形法を利用して樹脂層５を形成しても、射出圧による共
振回路１の損傷を有効に防止できる。特に、第１の樹脂
層５に対して共振回路１の一方の薄膜状導電体を積層す
る工程では大きな圧力を必要としないものの、積層した
共振回路１の他方の薄膜状導電体に対して、第２の樹脂
を射出して第２の樹脂層５を積層する場合には、他方の
薄膜状導電体に対して大きな射出圧が作用する場合があ
る。そのため、補強性樹脂層４は、共振回路１の両面の
うち、少なくとも第２の樹脂層５が形成される面に配置
するのが好ましい。また、第２の樹脂層５の形成面であ
るか否かを識別する煩雑性を解消するため、共振回路１
の両面に補強性樹脂層４を配置するのが好ましい。

【００２３】樹脂層５（保護材）は、オレフィン系樹脂
［例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、直鎖状
低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポ
リエチレンなど）、ポリプロピレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体
などのα−オレフィンの単独又は共重合体など］、オレ
フィン系ゴム（エチレン−プロピレンゴム、エチレン−
プロピレン−ジエンゴムなど）、ポリエステル系樹脂
（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、これらのコポリエステルなど）、熱可塑性エラ
ストマー（ポリオレフィン系エラストマー、ポリエステ
ル系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、塩化
ビニル系エラストマーなど）などで形成できる。これら
の樹脂は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
また、第１の樹脂層５と第２の樹脂層５の種類は同じで
あってもよく異なっていてもよい。

【００２４】好ましい樹脂層５は、吸水率が小さな軟質
樹脂、例えば、オレフィン系樹脂（エチレンを主成分と
するエチレン系樹脂、プロピレンを主成分とするプロピ
レン系樹脂など）、特にメタロセン触媒などを用いて重
合した超低密度ポリエチレンなどで形成できる。樹脂層
５を構成する樹脂の吸水率は、通常、ＡＳＴＭＤ５７
０に準拠して測定したとき（２４時間浸漬）、０〜０．
４％、好ましくは０〜０．１％、さらに好ましくは０〜
０．０５％程度である。

【００２５】なお、共振回路１の薄膜状導電体３又は補
強性樹脂層４の表面には、接着剤又はプライマー層を介
して前記樹脂層５を積層してもよく、接着剤などを利用
することなく、樹脂層５を直接的に積層してもよい。な
お、各樹脂層５の厚みは、薄膜状導電体３を保護可能で
あり、かつ取扱い性を損なわない限り特に制限されず、
例えば、０．１〜２ｍｍ、好ましくは０．３〜１．７ｍ
ｍ、さらに好ましくは０．５〜１．５ｍｍ程度であって
もよい。

【００２６】共振タグの形状は特に制限されず用途に応
じて選択でき、平板状であってもよく、断面形状が湾曲
した湾曲板状であってもよい。湾曲板状の共振タグにお
いて、曲率は埋設物（特に埋設管）の外面の曲率などに
応じて選択でき、埋設物の表面に対する保持性又は追従
性を高めるため、埋設物（特に埋設管）の曲率よりも小
さくてもよい。

【００２７】本発明の共振タグは、誘電体層２の両面に
薄膜状導電体３が積層された共振回路１に対して、樹脂
層５を多段階成形法により成形することにより製造でき
る。すなわち、金型のキャビティに熱可塑性樹脂を注入
又は射出して第１の樹脂層５を成形する工程と、この樹
脂層５の所定位置に共振回路１を配置する工程と、熱可
塑性樹脂を注入又は射出して第２の保護樹脂層５を形成
する工程とを経ることにより、共振タグを製造できる。
また、前記のように、共振回路１の両面には、補強性樹
脂層４を配置して、第１の樹脂層５および第２の樹脂層
５を形成してもよい。なお、補強性樹脂層４を予め共振
回路１の両面にラミネートした積層ユニットを形成し、
この積層ユニットの両面に樹脂層５を形成してもよい。

【００２８】代表的な多段階成形法は、例えば、二色成
形法又はインサート成形法である。二色成形では、一次
側と二次側の熱可塑性樹脂を利用して、一次側で第１の
樹脂層５を成形し、この第１の樹脂層５に対して共振回
路１を配設して二次側で第２の樹脂層５を成形すること
により共振タグを製造できる。樹脂と樹脂との界面での
融着性の高い樹脂では、インサート成形法を利用して樹
脂層５を熱融着により積層してもよいが、好ましい方法
は二色成形法である。

【００２９】図３は本発明の製造方法を説明するための
概略工程図である。この例では、二色成形法が示されて
おり、型離れ性を高めるため、共振タグのうち樹脂層５
の両側部（所定の幅で樹脂層５同士が熱融着した領域の
両側部など）に対応する位置に溝１２が形成された金型
を利用している。すなわち、金型は、断面形状において
外方に膨出して湾曲した成形面（アール面）と、この湾
曲した成形面の両側に、互いに平行に形成された溝１２
とを備えた第１の成形型１１ａと、この第１の型の湾曲
面に対応して湾曲した湾曲面を有する一次側の第２の成
形型（図示せず）と、前記第１の型の湾曲面に対応して
湾曲した湾曲面を有する二次側の第２の成形型（図示せ
ず）とで構成されている。

【００３０】図示する方法では、一次側において第１の
成形型１１ａと第２の成形型とのキャビティに第１の樹
脂を注入又は射出して、両側部に凸部が延びる第１の樹
脂層５を形成する工程（Ａ）と、この第１の樹脂層５に
対して、必要により補強性樹脂層４を介して、共振回路
１を位置決めして配設する工程（Ｂ）と、二色成形の二
次側において、前記共振回路１の薄膜状導電体に対し
て、必要により補強性樹脂層４を介して、第１の成形型
１１ａと第２の成形型とのキャビティに第２の樹脂を注
入又は射出して第２の樹脂層５を形成する工程とを経る
ことにより共振タグを製造している。補強性樹脂層４
は、前記のように、共振回路の両面にラミネートした積
層ユニットとして用いてもよい。

【００３１】なお、インサート成形では、第１の樹脂層
５と共振回路１（又は共振回路１と補強性樹脂層４との
積層ユニット）との積層体をキャビティ内に配置し、第
２の樹脂層５を射出成形により成形することにより共振
タグを成形できる。前記第１の樹脂層５に対する補強性
樹脂層４及び／又は共振回路１（又は積層ユニット）の
位置決めには、接着剤などによる貼り付けを利用しても
よく、補強性樹脂層４及び／又は共振回路１（又は積層
ユニット）の移動を規制するための規制手段（凸部やピ
ンなど）を利用してもよい。なお、前記金型の形状は共
振タグの用途などに応じて選択でき、湾曲した成形面や
溝は必ずしも必要ではなく、平面状などの成形面を有し
ていてもよい。

【００３２】本発明の共振タグは、物品に貼付、吊り下
げなどにより添付することにより、デパート、スーパー
マーケットなどの店舗における種々の物品のマーカーと
して使用でき、販売管理、盗難防止などの種々の用途に
利用できる。前記共振タグは、耐久性が高く、水分など
によりＱ値などの共振特性が変動しない。そのため、共
振タグは、水分が存在する環境であっても長期間に亘り
安定に使用できる。

【００３３】本発明の方法では、前記共振タグを物品
（商品など、特に地中埋設物）に添付し、検知装置から
の所定の周波数の共振に基づいて前記物品（特に埋設
物）の埋設位置を探知する。

【００３４】地中埋設物としては、流体を流すための種
々の管体（ガス管、水道管、排水管など）、起点などの
基準点を示すマーカー、タイムカプセル、貴金属や宝物
などの種々の部材又は物品が例示できる。また、共振タ
グは、埋設物に対して、接着などによる貼付、位置決め
配置又は仮止め、吊り下げなどの種々の方法で添付させ
ることができ、埋設物の近傍に配置することにより添付
してもよい。本発明の方法では、所定の周波数の電波を
検知装置から発信させ、前記共振タグの共振を利用して
埋設部位を検知できる。しかも、共振タグの耐久性が高
く、安定した共振特性を示すため、長期間に亘り埋設し
ていても、埋設位置を高い精度で検出できる。

【００３５】

【発明の効果】本発明では、共振回路が樹脂層により緊
密にシールされているため、高い信頼性で共振特性を維
持できる。また、共振タグ内で水分が凝集する虞がな
く、耐久性に優れている。さらに、多段階成形により共
振タグを簡便かつ効率よく成形できる。さらに、共振タ
グを地中の埋設物に添付することにより、長期間に亘り
確実に埋設物の埋設部位を検出するのに有用である。

【００３６】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。

【００３７】実施例１共振回路として、ポリエチレン（中密度ポリエチレン、
三井化学（株）製、バイブロンＰタイプ）のシート（厚
み０．０２５ｍｍ、サイズ：１０４×１５４ｍｍ）の両
面に、アルミニウム箔で図示する形状に形成された薄膜
状導電体（厚み０．０５ｍｍ，サイズ：１００×１５０
ｍｍ）を積層した積層体（サイズ：１０４×１５４ｍ
ｍ）を用いた。この積層体の両面に、補強性樹脂層とし
てのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム
（厚み０．０３２ｍｍ、サイズ１１０×１６０ｍｍ）を
ラミネートし、積層ユニットを調製した。

【００３８】二色成形機を用いて、一次側で超低密度ポ
リエチレン（超低密度ＰＥ，日本ポリケム（株）製、カ
ーネルＫＳ５６０）を射出成形し、厚み１ｍｍの第１の
樹脂層を形成し、この第１の樹脂層に、前記積層ユニッ
トを貼り付け、二次側で上記超低密度ポリエチレンを射
出成形し、厚み１ｍｍの第２の樹脂層を形成し、第１の
樹脂層と第２の樹脂層とが周縁部で幅１０ｍｍで融着し
た共振タグを得た。

【００３９】実施例２〜３超低密度ポリエチレンに代えて、低密度ポリエチレン
（低密度ＰＥ，日本ポリケム（株）製、Ｍ６５２０、実
施例２）、ポリプロピレン（ＰＰ，日本ポリケム（株）
製、NEWKON NGK5160、実施例３）を用いる以外、実施
例１と同様にして共振タグを得た。

【００４０】比較例実施例１で用いた２枚のＰＥＴフィルム（厚み０．０３
２ｍｍ、サイズ１１０×１６０ｍｍ）間に、接着剤を用
いて共振回路を貼り付け、得られた積層体を、２枚の低
密度ポリエチレン（低密度ＰＥ，日本ポリケム（株）
製、Ｍ６５２０）のシート（厚み１ｍｍ、サイズ：１２
０×１７０ｍｍ）間に貼り付け、印加電圧６１１０Ｗ
（１３Ｖ×４７０Ａ）及び圧力０．５５ＭＰａで２．５
秒間に亘り圧着し、低密度ポリエチレンシートが周縁部
で幅１０ｍｍで融着した共振タグを得た。

【００４１】得られた共振タグを温度７０℃の温水中に
５００時間浸漬し、浸漬前後における共振特性（Ｑ値）
により検知性能を評価した。結果を表に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１から明らかなように、比較例に比べ、
実施例の共振タグは、Ｑ値の変化が少なく、安定した共
振特性を示す。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の共振タグの一例を便宜的に説明
するための概略分解斜視図である。

【図２】図２は共振タグの一例を示す概略断面図であ
る。

【図３】図３は本発明の製造方法を説明するための概略
工程図である。

【符号の説明】

１…共振回路２…誘電体層３…薄膜状導電体４…補強性樹脂層５…樹脂層（第１の樹脂層及び第２の樹脂層）１１…金型１２…溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ // Ｂ２９Ｌ 31:00 Ｋ (72)発明者西村寛之大阪市中央区平野町四丁目１番２号大阪瓦斯株式会社内 (72)発明者早川秀樹大阪市中央区平野町四丁目１番２号大阪瓦斯株式会社内 (72)発明者畑中芳紀広島市西区上天満町10番33号株式会社三宅内Ｆターム(参考） 2D064 AA09 BA15 CA03 CA05 DA05 DA06 EA11 GA00 JA01 4F206 AA03 AD19 AH81 JA07 JB12 JB22 JN12 JQ81 5B035 AA04 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂で構成された誘電体層の両面に薄膜
状導電体が積層された共振回路と、この共振回路の外面
に積層された樹脂層とで構成された共振タグであって、
前記樹脂層が多段階成形により形成されている共振タ
グ。
【請求項２】薄膜状導電体よりも誘電体層の面積が大
きく、この誘電体層よりも樹脂層の面積が大きく、前記
誘電体層の外周部において、樹脂層が互いに熱融着して
いる請求項１記載の共振タグ。
【請求項３】断面形状が湾曲している請求項１又は２
記載の共振タグ。
【請求項４】オレフィン系樹脂で構成された誘電体層
と、この誘電体層に直接的に積層し、かつ金属箔で渦巻
き状に形成された薄膜状導電体と、この薄膜状導電体の
外面に直接的に積層され、かつオレフィン系軟質樹脂で
構成された樹脂層とを備えている請求項１〜３のいずれ
かの項に記載の共振タグ。
【請求項５】薄膜状導電体と樹脂層との間に補強性樹
脂層が介在する請求項１〜４のいずれかの項に記載の共
振タグ。
【請求項６】樹脂で構成された誘電体層の両面に薄膜
状導電体が積層された共振回路の外面を、樹脂層で保護
して共振タグを製造する方法であって、多段階成形法に
より共振回路の両面に樹脂層を成形し、共振タグを製造
する方法。
【請求項７】インサート成形又は二色成形により共振
回路の両面に樹脂層を積層し、誘電体層の外周部におい
て、樹脂層を互いに熱融着させる請求項６記載の方法。
【請求項８】溝が形成された金型を用いて第１の樹脂
層を成形し、形成された第１の樹脂層の外面に共振回路
を配置して第２の樹脂層を成形する請求項６又は７記載
の方法。
【請求項９】請求項１〜５のいずれかの項に記載の共
振タグを地中埋設物に添付し、検知装置からの所定の周
波数の共振に基づいて前記埋設物の埋設位置を探知する
方法。