JP2004295163A - 共振タグおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 220
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 220
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 51
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 48
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 206
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 23
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
【課題】共振回路を破損することなく安定して製造できる耐久性の高い共振タグを得る。
【解決手段】共振タグは、誘電体層2の両面に薄膜状導電体3が積層された共振回路1と、この共振回路1の両面に積層された樹脂層5とで構成されており、前記共振回路1の一方の面に形成された第2の樹脂層5には、射出成形のゲート部に対応する領域に厚肉部6が形成されている。そのため、射出成形により第2の樹脂層5を形成しても、薄膜状導電体3に作用する剪断応力を分散できるとともに低減でき、共振回路1を破壊することなく共振タグを得ることができる。厚肉部6の形状は、線状に延出した形状であってもよい。
【選択図】 図1
【解決手段】共振タグは、誘電体層2の両面に薄膜状導電体3が積層された共振回路1と、この共振回路1の両面に積層された樹脂層5とで構成されており、前記共振回路1の一方の面に形成された第2の樹脂層5には、射出成形のゲート部に対応する領域に厚肉部6が形成されている。そのため、射出成形により第2の樹脂層5を形成しても、薄膜状導電体3に作用する剪断応力を分散できるとともに低減でき、共振回路1を破壊することなく共振タグを得ることができる。厚肉部6の形状は、線状に延出した形状であってもよい。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検知装置からの特定の周波数に対する共振を利用して、ガス管、水道管などの埋設物を探知するのに有用な共振タグ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ガス管、水道管などの地中埋設物を探知する方法として、埋設物の近傍に、特定の周波数の電波に対して共振する薄膜状導電体を備えた共振タグを設置し、前記特定の周波数の電波を発信可能な検知装置により共振タグの位置を検知することが行われている。また、デパート、スーパーマーケット、コンパクトディスク販売店などの種々の店舗では、商品に前記共振タグを添付し、商品の盗難を防止することが行われている。
【0003】
この共振タグは、ポリエチレンなどの合成樹脂フィルム薄膜層で構成された誘電体と、この誘電体の両面に積層されたアルミニウム箔などの金属箔で構成されている。このような共振タグは、合成樹脂フィルム薄膜の両面に、前記金属箔を熱的に融着することにより製造されており、薄膜状導電体の周囲の誘電率が変化すると、共振周波数が変化し、検知性能が低下する。特に、共振回路の周囲に誘電率の高い水が存在すると、検知性能が大きく低下する。そのため、共振タグを厚み1mm程度の熱接着性保護シートで挟み、保護シートの周囲を熱融着する方法が提案されている。しかし、この方法では、保護シートの周囲だけを融着しているため、誘電体層と保護シートとの間、つまり薄膜状導電体の周辺には空気層(又は空隙層)が形成される。そのため、保護シートの表面から水分が透過し、空気層内で水分が凝集し、検知性能を低下させる。特に地中埋設物に適用する場合には、水分が凝集し、検知性能を大きく低下させる。
【0004】
特開2001−24550号公報には、電磁場との相互作用に適した少なくとも1つのコンポーネント(コイル)と、このコンポーネントに導電的に接続した別の少なくとも1つのコンポーネント(集積回路)とを含む電気回路を備えていると共に、前記コンポーネントを保持するプラスチック材料とを備えたトランスボンダであって、プラスチック材料がホットメルト接着剤(特に融点が250℃以下のポリアミド)であるトランスボンダ(識別子、タグなど)が開示されている。この文献には、圧力、温度が穏やかな条件で射出成形品を得るため、金型のキャビティに前記電気回路を配置し、液体の前記ホットメルト接着剤をキャビティに導入し、ホットメルト接着剤で前記電気回路を完全に取り囲んでカプセル化することが開示されている。
【0005】
しかし、この方法では、均一で空気層(又は空隙層)のないカプセルを形成するためには、ホットメルト接着剤を小さな速度で導入する必要があり、共振タグの生産性が大きく低下する。しかも、共振回路を取り囲むホットメルト接着剤が吸水性を有するポリアミドであるため、水分が内部に透過し、誘電率およびQ値の変化に伴って、検知性能も低下する。特に地中埋設物に適用する場合には、水分が内部に浸透しやすくなり、共振タグによる埋設物の検出性能を大きく低下させる。
【0006】
上記種々の方法を改善するため、特開2002−288613号公報には、射出成形(多段階成形)により、樹脂で構成された誘電体層の両面に薄膜状導電体が積層された共振回路の外面に、厚み0.1〜2mm程度のオレフィン系樹脂の樹脂層(保護層)を形成することが提案されている。この文献には、共振回路と樹脂層との間に補強性樹脂層を介在してもよいことが記載されている。また、この文献には、金型のキャビティに熱可塑性樹脂を注入又は射出して第1の樹脂層を成形する工程と、この樹脂層の所定位置に共振回路(又は補強性樹脂層を予め共振回路の両面にラミネートした積層ユニット)を配置する工程と、熱可塑性樹脂を注入又は射出して第2の保護樹脂層を形成する工程とを経ることにより、共振タグを製造することが開示されている。
【0007】
しかし、この方法では、第2の樹脂層を構成する樹脂を射出する必要があるため、予め配置した共振回路(及び補強性樹脂層)に大きな剪断応力が作用する。特に、射出成形のゲート付近では樹脂の速度が速く、このゲート付近の共振回路(及び補強性樹脂層)部分に大きな剪断応力が作用し、共振回路が破損する場合がある。
【0008】
また、共振回路の破損にまで至らなくても、前記剪断応力により補強性樹脂層が破損したり、射出した樹脂流れにより、共振回路付近に達するしわが生成する場合がある。このような破損が生じると、共振タグの初期性能を保持できても、樹脂層を通じて徐々に透過した水分が、前記しわの部分に凝集するため、長期に亘って共振性能を維持するのが困難である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、共振回路を保護する樹脂層を射出成形により形成しても、共振回路を破損することなく安定して製造できる共振タグを提供することにある。
【0010】
本発明の他の目的は、長期に亘って使用しても、確実に水分の浸入を抑制でき、高い信頼性で共振特性を維持できる共振タグを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、射出成形のゲート付近の樹脂層に厚肉部を形成することにより、共振回路や補強性樹脂層に作用する剪断応力を効率よく低減又は分散し、共振回路や補強性樹脂層の破損を伴うことなく、耐久性及び信頼性の高い共振タグを安定して製造できることを見いだし、本発明を完成した。
【0012】
すなわち、本発明の共振タグは、樹脂で構成された誘電体層の両面に薄膜状導電体が積層された共振回路と、この共振回路の両面に積層された樹脂層とで構成された共振タグであって、少なくとも一方の樹脂層が射出成形により形成され、かつ少なくともゲートに対応する部分が厚肉に形成されている。前記厚肉部の断面形状は、凸状、湾曲した形状などであってもよく、厚肉部の頂部と樹脂層の平坦部との境界部分は、なだらかに形成されていてもよい。厚肉部は、線状に延出した形状を有していてもよく、厚肉部の幅は、ゲートの直径の2〜20倍程度であってもよく、厚肉部の高さは、樹脂層の平坦部の厚みの0.2〜2倍程度であってもよい。また、前記薄膜状導電体と樹脂層との間には、補強性樹脂層が介在していてもよい。
【0013】
本発明の共振タグは、前記共振回路の少なくとも一方の面の樹脂層を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成することにより製造できる。特に、本発明の共振タグは、射出成形により第1の樹脂層を成形し、この第1の樹脂層の一方の面に共振回路を配置し、この共振回路の外面の第2の樹脂層を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成することにより製造してもよい。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に、必要により添付図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。図1は本発明の共振タグの一例を便宜的に説明するための概略分解斜視図であり、図2は共振タグの一例を示す概略断面図である。なお、図1において、外装樹脂層5を便宜上、2つのシートの形態で図示しているが、図2に示すように、外装樹脂層5は本来一体的に成形されている。
【0015】
図1及び図2に示す共振タグは、オレフィン系樹脂で構成された誘電体層2と、この誘電体層2の両面に積層された渦巻き状薄膜状導電体3(第1の薄膜状導電体3及び第2の薄膜状導電体3、又はコイル)とを備えており、誘電体層2(又は誘電体中間層)と一対の薄膜状導電体3(又はコイル)とで共振回路1又はマーカーを形成している。この共振回路1において、誘電体層2の面積は薄膜状導電体3よりも大きく形成されており、薄膜状導電体3の外周部には、前記誘電体層2が延出している。
【0016】
この共振回路1の両面(すなわち、前記一対の薄膜状導電体3の外面)には、薄膜状導電体3を保護するため、電気絶縁性樹脂層5(第1の樹脂層5及び第2の樹脂層5)が積層されており、第2の樹脂層5の外面(又は露出面)のゲート部に対応する領域には、山形に湾曲した断面形状を有する厚肉部6が形成されている。この厚肉部6は、射出成形の4つゲート(図示せず)に対応する領域にそれぞれ形成されている。すなわち、第2の樹脂層5は、ゲートに対応し、かつ共振回路1に対して高い剪断力が作用する射出域に厚みを持たせて形成されている。
【0017】
図3は、前記図1に示す第2の樹脂層5の他の例を示す概略斜視図である。この例では、2つの厚肉部6は、山形に湾曲した断面形状を有するとともに、第2の樹脂層5の長手方向に向かって延びている。2つの厚肉部6は、並列に形成され、かつ断面山形状の凸部のうち、長手方向に間隔をおいて2つのゲート(図示せず)が形成されている。
【0018】
また、図2の共振タグでは、断面形状が湾曲した積層体を形成している。さらに、薄膜状導電体3を有効に保護するため、前記共振回路1の薄膜状導電体3と樹脂層5との間には、補強性樹脂層4が介在している。この補強性樹脂層4の面積は、通常、前記薄膜状導電体3をカバー可能なサイズであり、かつ誘電体層2と同等又はそれ以上のサイズ(特に、誘電体層2よりも大きなサイズ)に形成されている。前記樹脂層5(第1及び第2の樹脂層5)の面積は、前記誘電体層2よりも大きく形成されている。すなわち、薄膜状導電体3を基準として、誘電体層2と補強性樹脂層4とが順次外方に延出し、前記樹脂層5は、誘電体層2及び補強性樹脂層4から外方に延出している。
【0019】
そして、前記樹脂層5(第2の樹脂層5)は射出成形により形成されている。前記射出成形法では、通常、射出成形などにより形成された第1の樹脂層5に、補強性樹脂層4を介して、共振回路1と補強性樹脂層4とを順次配置し、第2の樹脂をゲートから金型内に射出して、ゲートに対応する部分(又はゲートに対応する部分を含む領域)に厚肉部を有する第2の樹脂層5を形成することにより行うことができる。なお、金型のうち、ゲートに対応する領域には、第2の樹脂層5の厚肉部に対応するキャビティーが形成されている。そのため、共振タグでは、前記薄膜状導電体3の周囲に実質的に空気層を形成することなく、前記誘電体層2に対して前記各樹脂層4,5を直接的に熱融着できる。すなわち、第1の薄膜状導電体3と第2の薄膜状導電体3は誘電体層2で電気的に絶縁されており、補強性樹脂層4と薄膜状導電体3との間及び補強性樹脂層4と樹脂層5との間に実質的に空気層を形成することなく、第1の樹脂層5および第2の樹脂層5は、渦巻き状の薄膜状導電体3(又はコイル)の隙間で誘電体層2及び/又は補強性樹脂層4と熱融着していると共に、前記誘電体層2の外周部において所定の幅で互いに熱融着している。
【0020】
このような共振タグでは、ゲートに対応する部分の樹脂層5が厚肉に形成されているため、第2の樹脂を射出成形しても、薄膜状導電体3や補強性樹脂層4に作用する剪断応力を分散できるとともに低減できる。そのため、樹脂を射出しても、薄膜状導電体(又は共振回路)や補強性樹脂層の破損が生じることがなく、共振特性の高い共振タグを安定して確実に得ることできる。また、共振回路周辺に実質的に空気層を形成せず、共振回路や補強性樹脂層の破損を起こすことがないため、地中埋設物(ガス管、水道管など)に設置して使用しても、樹脂層を通じて透過した水分の浸入及び凝集を確実に防止でき、長期に亘って共振特性を維持できる。
【0021】
なお、前記誘電体層2を構成する樹脂は、誘電特性が安定した種々の樹脂が使用でき、通常、オレフィン系樹脂[例えば、ポリエチレン(低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンなど)、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体などのα−オレフィンの単独又は共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂などのα−オレフィンと共重合性単量体との共重合体など]などが例示できる。誘電体層2の誘電率は、ASTM D150に準拠して周波数106Hzで測定したとき、通常、2〜5(例えば、2〜3.5)程度である。また、誘電体層2の厚みは、例えば、0.015〜0.05mm、好ましくは0.02〜0.03mm程度である。
【0022】
薄膜状導電体3は、導電性薄膜(アルミニウム箔、銅箔などの金属箔など)を用い、曲線枠又は多角枠(四角枠など)状に渦巻いた形状に成形することにより得ることができる。また、前記誘電体層2に、物理的または化学的蒸着法により導電性薄膜を形成し、エッチングにより所定のパターンを有する薄膜状導電体3を形成してもよい。なお、薄膜状導電体3は誘電体層2に対して接着剤又はプライマー層などを利用して積層してもよいが、熱融着などを利用して誘電体層2に対して直接的に積層してもよい。薄膜状導電体3を構成する導電性薄膜の厚みは、例えば、0.03〜0.15mm、好ましくは0.05〜0.1mm程度であってもよい。
【0023】
前記補強性樹脂層4は、強靱な樹脂、例えば、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、これらのポリアルキレンテレフタレートを主たる成分とするコポリエステルなど)、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂などで形成できる。これらの補強性樹脂層4の厚みは、例えば、0.01〜0.15mm、好ましくは0.03〜0.1mm程度であってもよい。
【0024】
共振回路1の薄膜状導電体3と補強性樹脂層4とは、接着剤、熱接着などを利用して積層(ラミネート)してもよく、接着剤などを利用することなく、薄膜状導電体3に対して補強性樹脂層4を配置して、誘電体層2と第1及び第2の樹脂層5との熱融着などにより密着させて積層してもよい。
【0025】
なお、共振回路1の薄膜状導電体3と樹脂層5との間には、必ずしも補強性樹脂層4を介在させる必要はないが、補強性樹脂層4を利用すると、射出成形法を利用して樹脂層5を形成しても、前記厚肉部6による剪断応力の分散又は低減効果と相まって、共振回路1の損傷を確実に防止できる。特に、第1の樹脂層5に対して共振回路1の一方の薄膜状導電体を積層する工程では大きな圧力を必要としないものの、積層した共振回路1の他方の薄膜状導電体に対して、第2の樹脂を射出して第2の樹脂層5を積層する場合には、他方の薄膜状導電体に対して大きな射出圧が作用する。そのため、補強性樹脂層4は、共振回路1の両面のうち、少なくとも第2の樹脂層5が形成される面に配置するのが好ましい。また、第2の樹脂層5の形成面であるか否かを識別する煩雑性を解消するため、共振回路1の両面に補強性樹脂層4を配置するのが好ましい。
【0026】
樹脂層5(保護材)は、オレフィン系樹脂(例えば、前記例示のα−オレフィンの単独又は共重合体など)、オレフィン系ゴム(エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴムなど)、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、これらのコポリエステルなど)、熱可塑性エラストマー(ポリオレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマーなど)などで形成できる。これらの樹脂は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。また、第1の樹脂層5と第2の樹脂層5の種類は同じであってもよく異なっていてもよい。
【0027】
好ましい樹脂層5は、吸水率が小さな軟質樹脂、例えば、オレフィン系樹脂(エチレンを主成分とするエチレン系樹脂、プロピレンを主成分とするプロピレン系樹脂など)、特にメタロセン触媒などを用いて重合した超低密度ポリエチレンなどで形成できる。樹脂層5を構成する樹脂の吸水率は、通常、ASTM D570に準拠して測定したとき(24時間浸漬)、0〜0.4%、好ましくは0〜0.1%、さらに好ましくは0〜0.05%程度である。
【0028】
なお、共振回路1の薄膜状導電体3又は補強性樹脂層4の表面には、接着剤又はプライマー層を介して前記樹脂層5(特に第1の樹脂層5)を積層してもよく、接着剤などを利用することなく、樹脂層5を直接的に積層してもよい。
【0029】
各樹脂層5の厚み(又は樹脂層5の平坦部の厚み)は、薄膜状導電体3を保護可能であり、かつ取扱い性を損なわない限り特に制限されず、例えば、0.1〜2mm、好ましくは0.3〜1.7mm、さらに好ましくは0.5〜1.5mm程度であってもよい。
【0030】
厚肉部6は、ゲートに対応する部分(又は部位)に形成すればよい。すなわち、被射出体(特に、薄膜状導電体3又は補強性樹脂層4と接触する部分)に対して高い剪断力が作用する射出域の樹脂層5が厚肉に形成されている。厚肉部6は、少なくともゲートに対応する部分(以下、ゲート部ということがある)に形成すればよく、通常、ゲート部から周辺部に拡がる領域(以下、ゲート領域ということがある)に形成されている。なお、樹脂層5のうち、少なくとも一方の樹脂層5(第2の樹脂層5)が射出成形により形成されていればよい。厚肉部6は、少なくとも一方の樹脂層5(第2の樹脂層5)に形成されていればよく、第2の樹脂層及び第1の樹脂層の両方に形成してもよいが、通常、厚肉部6は、第2の樹脂層に形成されている場合が多い。
【0031】
図4、図5及び図6は、厚肉部の断面形状の具体例を示す概略断面図である。図4の態様では、ゲート7に対応するゲート領域に断面矩形状(長方形状)の厚肉部が形成されている。図5の態様では、ゲート領域に凸部の頂部と樹脂層の平坦部との間が階段状に形成された断面形状を有する厚肉部が形成されている。図6の態様では、ゲート領域に、湾曲した山形状、特に湾曲した台形状であって、頂部と樹脂層の平坦部との境界部分がなだらかに形成された断面形状の厚肉部を形成している。前記図6の態様のような全体としてなだらかな断面を形成すると、溶融樹脂の流動性を効率よく向上でき、剪断応力の分散又は低減効果が特に大きい。
【0032】
厚肉部の断面形状は、特に限定されず、前記例示の形状の他に、例えば、三角形状、矩形状(台形状、長方形状、正方形状など)、半円状、凸状(湾曲した凸状など)などが挙げられる。また、厚肉部の断面形状は湾曲した形状であってもよい。これらの形状のうち、樹脂の流動性の向上という観点から、断面において、湾曲した形状(湾曲した凸状など)が好ましい。さらに、厚肉部の頂部と、樹脂層の平坦部との境界部分は、溶融樹脂を円滑に流動させ、剪断応力をより一層低減又は分散するため、なだらかに形成されていてもよい。
【0033】
厚肉部の数は、ゲートの数、樹脂層の大きさなどに応じて選択でき、単数であってもよく、複数(例えば、2〜8、好ましくは2〜4程度)であってもよい。また、ゲートが複数である場合には、厚肉部に複数(少なくとも2つ)のゲート部が形成されていてもよい。
【0034】
厚肉部の形態は、薄膜状導電体3や補強性樹脂層4に作用する剪断応力を効率よく分散できる形態であれば特に限定されず、例えば、単一の厚肉部をスポット状、線状などに形成してもよく、複数の厚肉部を規則的又はランダムにスポット状、線状などに形成してもよい。線状に厚肉部を形成する場合、厚肉部の形状は、線状(特に、直線状)に延出した形状(前記断面形状を線状に延出した形状など)であってもよい。
【0035】
前記線状に延出した厚肉部が、複数(例えば2つ)形成されている場合、それぞれの厚肉部は交差していてもよいが、通常、交差することなく形成される場合が多い。前記図3の樹脂層のように、複数の線状厚肉部を並列に形成すると、共振タグをガス管などに固定又は設置する際の位置決めを容易にできる。特に、方向性のない共振タグ(正方形状の共振タグなど)や、共振特性に方向性を有する共振タグでは、厚肉部の延出方向を指標として効率よく位置決めできる。
【0036】
なお、ゲート位置は、ゲートの種類、ゲート数、樹脂層5の大きさなどに応じて調整できるため、ゲート部分(又はゲート領域)は、薄膜状導電体3又は補強性樹脂層4に対して高い剪断力が作用しない部分(第1の樹脂層5の対応する部分など)に位置してもよい。ゲート部と補強性樹脂層4(又は導電体3)とがこのような位置関係にある場合には、補強性樹脂層4(又は導電体3)に重ねてゲート領域を形成してもよい。ゲートの種類は、樹脂層(第2の樹脂層)の面積、厚み、射出圧などに応じて選択でき、特に限定されず、慣用のゲートを使用できる。
【0037】
厚肉部(又は厚肉部の断面)の幅や高さは、射出条件(ゲートの種類や数、ゲートランドの長さ、射出圧など)、樹脂層の平坦部の厚み、射出する樹脂のグレードなどに応じて、剪断応力を効率よく分散できる範囲で調整できる。厚肉部の幅(又は厚肉部の径又は厚肉部の断面の幅)は、例えば、ゲートの直径の1〜30倍、好ましくは2〜20倍、さらに好ましくは3〜10倍程度であってもよい。より具体的には、厚肉部の幅は、3〜50mm、好ましくは5〜40mm、さらに好ましくは10〜30mm程度であってもよい。また、厚肉部の高さ(又は厚肉部の断面の高さ又は厚肉部の最も高い部分の高さ)は、例えば、樹脂層の平坦部の厚みの0.1〜5倍、好ましくは0.2〜2倍、さらに好ましくは0.5〜1.5倍程度であってもよい。より具体的には、厚肉部の高さは、0.1〜5mm、好ましくは0.3〜2mm、さらに好ましくは0.5〜1.5mm程度であってもよい。
【0038】
共振タグの形状は特に制限されず用途に応じて選択でき、平板状であってもよく、断面形状が湾曲した湾曲板状であってもよい。湾曲板状の共振タグにおいて、曲率は埋設物(特に埋設管)の外面の曲率などに応じて選択でき、埋設物の表面に対する保持性又は追従性を高めるため、埋設物(特に埋設管)の曲率よりも小さくてもよい。
【0039】
本発明の共振タグは、前記共振回路1の少なくとも一方の面の樹脂層5を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成することにより製造できる。具体的には、射出成形により第1の樹脂層を成形し、この第1の樹脂層の一方の面に共振回路を配置し、この共振回路の外面の第2の樹脂層を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成して共振タグを製造する。すなわち、金型のキャビティに熱可塑性樹脂を注入又は射出して第1の樹脂層5を成形する工程と、この樹脂層5の所定位置に共振回路1を配置する工程と、熱可塑性樹脂を注入又は射出して、第2の保護樹脂層5を形成する工程とを経ることにより、共振タグを製造できる。また、前記のように、共振回路1の両面(又は一方の面、特に、第2の樹脂層側の面)には、補強性樹脂層4を配置して、第1の樹脂層5および第2の樹脂層5を形成してもよい。なお、補強性樹脂層4を予め共振回路1の両面(又は一方の面、特に、第2の樹脂層側の面)にラミネートした積層ユニットを形成し、この積層ユニットの両面に樹脂層5を形成してもよい。
【0040】
代表的な多段階成形法は、例えば、二色成形法又はインサート成形法である。二色成形法では、一次側と二次側の熱可塑性樹脂を利用して、一次側で第1の樹脂層5を成形し、この第1の樹脂層5に対して共振回路1を配設して二次側で第2の樹脂層5を成形することにより共振タグを製造できる。樹脂と樹脂との界面での融着性の高い樹脂では、インサート成形法を利用して樹脂層5を熱融着により積層してもよいが、好ましい方法は二色成形法である。
【0041】
図7は本発明の製造方法を説明するための概略工程図である。この例では、二色成形法が示されており、型離れ性を高めるため、共振タグのうち樹脂層5の両側部(所定の幅で樹脂層5同士が熱融着した領域の両側部など)に対応する位置に溝12が形成された金型を利用している。すなわち、金型は、断面形状において外方に膨出して湾曲した成形面(アール面)と、この湾曲した成形面の両側に、互いに平行に形成された溝12とを備えた第1の成形型11aと、この第1の型の湾曲面に対応して湾曲した湾曲面を有する一次側の第2の成形型(図示せず)と、前記第1の型の湾曲面に対応して湾曲した湾曲面を有するともに、前記厚肉部に対応する湾曲面を有する二次側の第2の成形型(図示せず)とで構成されている。
【0042】
図示する方法では、一次側において第1の成形型11aと第2の成形型とのキャビティに第1の樹脂を注入又は射出して、両側部に凸部が延びる第1の樹脂層5を形成する工程(A)と、この第1の樹脂層5に対して、必要により補強性樹脂層4を介して、共振回路1を位置決めして配設する工程(B)と、二色成形の二次側において、前記共振回路1の薄膜状導電体に対して、必要により補強性樹脂層4を介して、第1の成形型11aと第2の成形型とのキャビティに第2の樹脂を注入又は射出して第2の樹脂層5を形成する工程(C)とを経ることにより、第2の樹脂層の外面に厚肉部を有する共振タグを製造している。補強性樹脂層4は、前記のように、共振回路の両面にラミネートした積層ユニットとして用いてもよい。
【0043】
なお、インサート成形法では、第1の樹脂層5と共振回路1(又は共振回路1と補強性樹脂層4との積層ユニット)との積層体をキャビティ内に配置し、厚肉部を有する第2の樹脂層5を射出成形により成形することにより共振タグを成形できる。前記第1の樹脂層5に対する補強性樹脂層4及び/又は共振回路1(又は積層ユニット)の位置決めには、接着剤などによる貼り付けを利用してもよく、補強性樹脂層4及び/又は共振回路1(又は積層ユニット)の移動を規制するための規制手段(凸部やピンなど)を利用してもよい。
【0044】
なお、前記金型の形状は共振タグの用途などに応じて選択でき、湾曲した成形面や溝は必ずしも必要ではなく、平面状などの成形面を有していてもよい。
【0045】
本発明の共振タグは、物品(地中埋設物、デパート、スーパーマーケットなどの店舗における商品など)に貼付、吊り下げなどにより添付することにより、物品のマーカーとして使用できる。本発明の共振タグは、水分などによりQ値などの共振特性が変動しないため、地中埋設物[流体を流すための種々の管体(ガス管、水道管、排水管など)、起点などの基準点を示すマーカー、タイムカプセル、貴金属や宝物などの種々の部材]などの水分が存在する環境における用途において好適に使用できる。特に、共振回路や補強性樹脂層の破損を伴わず、空気層の生成を確実に防止できるため、水分と接触する可能性が高い用途(地中埋設物など)で使用しても、長期に亘って高い共振性能を維持できる。
【0046】
【発明の効果】
本発明では、射出成形のゲートに対応する部分に厚肉部を形成するため、射出成形により共振回路を保護する樹脂層を形成しても、共振回路を破損することなく安定して共振タグを得ることができる。また、長期に亘って使用しても、確実に水分の浸入を抑制でき、高い信頼性で共振特性を維持できる。
【0047】
【実施例】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【0048】
実施例1
共振回路として、ポリエチレン(中密度ポリエチレン、三井化学(株)製、バイブロンPタイプ)のシート(厚み0.025mm、サイズ:104×154mm)の両面に、アルミニウム箔で図示する形状に形成された薄膜状導電体(厚み0.05mm、サイズ:100×150mm)を積層した積層体(サイズ:104×154mm)を用いた。この積層体の両面に、補強性樹脂層としてのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚み0.032mm、サイズ110×160mm)をラミネートし、積層ユニットを調製した。
【0049】
二色成形機を用いて、一次側で超低密度ポリエチレン(超低密度PE、日本ポリケム(株)製、カーネルKS560)を射出成形し、厚み1mmの第1の樹脂層を形成し、この第1の樹脂層に、前記積層ユニットを貼り付け、二次側で上記超低密度ポリエチレンを射出成形し、厚み1mmの第2の樹脂層を形成し、第1の樹脂層と第2の樹脂層とが周縁部で幅10mmで融着した共振タグを得た。第2の樹脂層の形成では、二次側の射出成形のゲート(4カ所のゲート)を中心として半径5mmの範囲の厚みを2mmとし(厚肉部の高さ1mm)、半径5mmから半径10mmまでなだらかに厚みを減少させ、半径10mmより外側では厚み1mmとした。
【0050】
比較例1
二色成形機を用いて、一次側で超低密度ポリエチレン(超低密度PE、日本ポリケム(株)製、カーネルKS560)を射出成形し、厚み1mmの第1の樹脂層を形成し、この第1の樹脂層に、実施例1で調製した積層ユニットを貼り付け、二次側で上記超低密度ポリエチレンを射出成形し、厚肉部を形成することなく、厚み1mmの第2の樹脂層を形成し、第1の樹脂層と第2の樹脂層とが周縁部で幅10mmで融着した共振タグを得た。
【0051】
実施例1で得られた共振タグと、比較例1で得られた共振タグとを外観で比較したところ、比較例1の共振タグでは補強性樹脂層が直径4cmにわたって破損していたのに対し、実施例1の共振タグでは、補強性樹脂層の破損を確認できず、安定して共振タグを成形できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の共振タグの一例を便宜的に説明するための概略分解斜視図である。
【図2】図2は共振タグの一例を示す概略断面図である。
【図3】図3は図1に示す第2の樹脂層5の他の例を示す概略斜視図である。
【図4】図4は厚肉部の断面形状の具体例を示す概略断面図である。
【図5】図5は厚肉部の断面形状の具体例を示す概略断面図である。
【図6】図6は厚肉部の断面形状の具体例を示す概略断面図である。
【図7】図7は本発明の製造方法を説明するための概略工程図である。
【符号の説明】
1…共振回路
2…誘電体層
3…薄膜状導電体
4…補強性樹脂層
5…樹脂層(第1の樹脂層及び第2の樹脂層)
6…厚肉部
7…ゲート
11a…金型
12…溝
【発明の属する技術分野】
本発明は、検知装置からの特定の周波数に対する共振を利用して、ガス管、水道管などの埋設物を探知するのに有用な共振タグ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ガス管、水道管などの地中埋設物を探知する方法として、埋設物の近傍に、特定の周波数の電波に対して共振する薄膜状導電体を備えた共振タグを設置し、前記特定の周波数の電波を発信可能な検知装置により共振タグの位置を検知することが行われている。また、デパート、スーパーマーケット、コンパクトディスク販売店などの種々の店舗では、商品に前記共振タグを添付し、商品の盗難を防止することが行われている。
【0003】
この共振タグは、ポリエチレンなどの合成樹脂フィルム薄膜層で構成された誘電体と、この誘電体の両面に積層されたアルミニウム箔などの金属箔で構成されている。このような共振タグは、合成樹脂フィルム薄膜の両面に、前記金属箔を熱的に融着することにより製造されており、薄膜状導電体の周囲の誘電率が変化すると、共振周波数が変化し、検知性能が低下する。特に、共振回路の周囲に誘電率の高い水が存在すると、検知性能が大きく低下する。そのため、共振タグを厚み1mm程度の熱接着性保護シートで挟み、保護シートの周囲を熱融着する方法が提案されている。しかし、この方法では、保護シートの周囲だけを融着しているため、誘電体層と保護シートとの間、つまり薄膜状導電体の周辺には空気層(又は空隙層)が形成される。そのため、保護シートの表面から水分が透過し、空気層内で水分が凝集し、検知性能を低下させる。特に地中埋設物に適用する場合には、水分が凝集し、検知性能を大きく低下させる。
【0004】
特開2001−24550号公報には、電磁場との相互作用に適した少なくとも1つのコンポーネント(コイル)と、このコンポーネントに導電的に接続した別の少なくとも1つのコンポーネント(集積回路)とを含む電気回路を備えていると共に、前記コンポーネントを保持するプラスチック材料とを備えたトランスボンダであって、プラスチック材料がホットメルト接着剤(特に融点が250℃以下のポリアミド)であるトランスボンダ(識別子、タグなど)が開示されている。この文献には、圧力、温度が穏やかな条件で射出成形品を得るため、金型のキャビティに前記電気回路を配置し、液体の前記ホットメルト接着剤をキャビティに導入し、ホットメルト接着剤で前記電気回路を完全に取り囲んでカプセル化することが開示されている。
【0005】
しかし、この方法では、均一で空気層(又は空隙層)のないカプセルを形成するためには、ホットメルト接着剤を小さな速度で導入する必要があり、共振タグの生産性が大きく低下する。しかも、共振回路を取り囲むホットメルト接着剤が吸水性を有するポリアミドであるため、水分が内部に透過し、誘電率およびQ値の変化に伴って、検知性能も低下する。特に地中埋設物に適用する場合には、水分が内部に浸透しやすくなり、共振タグによる埋設物の検出性能を大きく低下させる。
【0006】
上記種々の方法を改善するため、特開2002−288613号公報には、射出成形(多段階成形)により、樹脂で構成された誘電体層の両面に薄膜状導電体が積層された共振回路の外面に、厚み0.1〜2mm程度のオレフィン系樹脂の樹脂層(保護層)を形成することが提案されている。この文献には、共振回路と樹脂層との間に補強性樹脂層を介在してもよいことが記載されている。また、この文献には、金型のキャビティに熱可塑性樹脂を注入又は射出して第1の樹脂層を成形する工程と、この樹脂層の所定位置に共振回路(又は補強性樹脂層を予め共振回路の両面にラミネートした積層ユニット)を配置する工程と、熱可塑性樹脂を注入又は射出して第2の保護樹脂層を形成する工程とを経ることにより、共振タグを製造することが開示されている。
【0007】
しかし、この方法では、第2の樹脂層を構成する樹脂を射出する必要があるため、予め配置した共振回路(及び補強性樹脂層)に大きな剪断応力が作用する。特に、射出成形のゲート付近では樹脂の速度が速く、このゲート付近の共振回路(及び補強性樹脂層)部分に大きな剪断応力が作用し、共振回路が破損する場合がある。
【0008】
また、共振回路の破損にまで至らなくても、前記剪断応力により補強性樹脂層が破損したり、射出した樹脂流れにより、共振回路付近に達するしわが生成する場合がある。このような破損が生じると、共振タグの初期性能を保持できても、樹脂層を通じて徐々に透過した水分が、前記しわの部分に凝集するため、長期に亘って共振性能を維持するのが困難である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、共振回路を保護する樹脂層を射出成形により形成しても、共振回路を破損することなく安定して製造できる共振タグを提供することにある。
【0010】
本発明の他の目的は、長期に亘って使用しても、確実に水分の浸入を抑制でき、高い信頼性で共振特性を維持できる共振タグを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、射出成形のゲート付近の樹脂層に厚肉部を形成することにより、共振回路や補強性樹脂層に作用する剪断応力を効率よく低減又は分散し、共振回路や補強性樹脂層の破損を伴うことなく、耐久性及び信頼性の高い共振タグを安定して製造できることを見いだし、本発明を完成した。
【0012】
すなわち、本発明の共振タグは、樹脂で構成された誘電体層の両面に薄膜状導電体が積層された共振回路と、この共振回路の両面に積層された樹脂層とで構成された共振タグであって、少なくとも一方の樹脂層が射出成形により形成され、かつ少なくともゲートに対応する部分が厚肉に形成されている。前記厚肉部の断面形状は、凸状、湾曲した形状などであってもよく、厚肉部の頂部と樹脂層の平坦部との境界部分は、なだらかに形成されていてもよい。厚肉部は、線状に延出した形状を有していてもよく、厚肉部の幅は、ゲートの直径の2〜20倍程度であってもよく、厚肉部の高さは、樹脂層の平坦部の厚みの0.2〜2倍程度であってもよい。また、前記薄膜状導電体と樹脂層との間には、補強性樹脂層が介在していてもよい。
【0013】
本発明の共振タグは、前記共振回路の少なくとも一方の面の樹脂層を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成することにより製造できる。特に、本発明の共振タグは、射出成形により第1の樹脂層を成形し、この第1の樹脂層の一方の面に共振回路を配置し、この共振回路の外面の第2の樹脂層を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成することにより製造してもよい。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に、必要により添付図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。図1は本発明の共振タグの一例を便宜的に説明するための概略分解斜視図であり、図2は共振タグの一例を示す概略断面図である。なお、図1において、外装樹脂層5を便宜上、2つのシートの形態で図示しているが、図2に示すように、外装樹脂層5は本来一体的に成形されている。
【0015】
図1及び図2に示す共振タグは、オレフィン系樹脂で構成された誘電体層2と、この誘電体層2の両面に積層された渦巻き状薄膜状導電体3(第1の薄膜状導電体3及び第2の薄膜状導電体3、又はコイル)とを備えており、誘電体層2(又は誘電体中間層)と一対の薄膜状導電体3(又はコイル)とで共振回路1又はマーカーを形成している。この共振回路1において、誘電体層2の面積は薄膜状導電体3よりも大きく形成されており、薄膜状導電体3の外周部には、前記誘電体層2が延出している。
【0016】
この共振回路1の両面(すなわち、前記一対の薄膜状導電体3の外面)には、薄膜状導電体3を保護するため、電気絶縁性樹脂層5(第1の樹脂層5及び第2の樹脂層5)が積層されており、第2の樹脂層5の外面(又は露出面)のゲート部に対応する領域には、山形に湾曲した断面形状を有する厚肉部6が形成されている。この厚肉部6は、射出成形の4つゲート(図示せず)に対応する領域にそれぞれ形成されている。すなわち、第2の樹脂層5は、ゲートに対応し、かつ共振回路1に対して高い剪断力が作用する射出域に厚みを持たせて形成されている。
【0017】
図3は、前記図1に示す第2の樹脂層5の他の例を示す概略斜視図である。この例では、2つの厚肉部6は、山形に湾曲した断面形状を有するとともに、第2の樹脂層5の長手方向に向かって延びている。2つの厚肉部6は、並列に形成され、かつ断面山形状の凸部のうち、長手方向に間隔をおいて2つのゲート(図示せず)が形成されている。
【0018】
また、図2の共振タグでは、断面形状が湾曲した積層体を形成している。さらに、薄膜状導電体3を有効に保護するため、前記共振回路1の薄膜状導電体3と樹脂層5との間には、補強性樹脂層4が介在している。この補強性樹脂層4の面積は、通常、前記薄膜状導電体3をカバー可能なサイズであり、かつ誘電体層2と同等又はそれ以上のサイズ(特に、誘電体層2よりも大きなサイズ)に形成されている。前記樹脂層5(第1及び第2の樹脂層5)の面積は、前記誘電体層2よりも大きく形成されている。すなわち、薄膜状導電体3を基準として、誘電体層2と補強性樹脂層4とが順次外方に延出し、前記樹脂層5は、誘電体層2及び補強性樹脂層4から外方に延出している。
【0019】
そして、前記樹脂層5(第2の樹脂層5)は射出成形により形成されている。前記射出成形法では、通常、射出成形などにより形成された第1の樹脂層5に、補強性樹脂層4を介して、共振回路1と補強性樹脂層4とを順次配置し、第2の樹脂をゲートから金型内に射出して、ゲートに対応する部分(又はゲートに対応する部分を含む領域)に厚肉部を有する第2の樹脂層5を形成することにより行うことができる。なお、金型のうち、ゲートに対応する領域には、第2の樹脂層5の厚肉部に対応するキャビティーが形成されている。そのため、共振タグでは、前記薄膜状導電体3の周囲に実質的に空気層を形成することなく、前記誘電体層2に対して前記各樹脂層4,5を直接的に熱融着できる。すなわち、第1の薄膜状導電体3と第2の薄膜状導電体3は誘電体層2で電気的に絶縁されており、補強性樹脂層4と薄膜状導電体3との間及び補強性樹脂層4と樹脂層5との間に実質的に空気層を形成することなく、第1の樹脂層5および第2の樹脂層5は、渦巻き状の薄膜状導電体3(又はコイル)の隙間で誘電体層2及び/又は補強性樹脂層4と熱融着していると共に、前記誘電体層2の外周部において所定の幅で互いに熱融着している。
【0020】
このような共振タグでは、ゲートに対応する部分の樹脂層5が厚肉に形成されているため、第2の樹脂を射出成形しても、薄膜状導電体3や補強性樹脂層4に作用する剪断応力を分散できるとともに低減できる。そのため、樹脂を射出しても、薄膜状導電体(又は共振回路)や補強性樹脂層の破損が生じることがなく、共振特性の高い共振タグを安定して確実に得ることできる。また、共振回路周辺に実質的に空気層を形成せず、共振回路や補強性樹脂層の破損を起こすことがないため、地中埋設物(ガス管、水道管など)に設置して使用しても、樹脂層を通じて透過した水分の浸入及び凝集を確実に防止でき、長期に亘って共振特性を維持できる。
【0021】
なお、前記誘電体層2を構成する樹脂は、誘電特性が安定した種々の樹脂が使用でき、通常、オレフィン系樹脂[例えば、ポリエチレン(低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンなど)、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体などのα−オレフィンの単独又は共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂などのα−オレフィンと共重合性単量体との共重合体など]などが例示できる。誘電体層2の誘電率は、ASTM D150に準拠して周波数106Hzで測定したとき、通常、2〜5(例えば、2〜3.5)程度である。また、誘電体層2の厚みは、例えば、0.015〜0.05mm、好ましくは0.02〜0.03mm程度である。
【0022】
薄膜状導電体3は、導電性薄膜(アルミニウム箔、銅箔などの金属箔など)を用い、曲線枠又は多角枠(四角枠など)状に渦巻いた形状に成形することにより得ることができる。また、前記誘電体層2に、物理的または化学的蒸着法により導電性薄膜を形成し、エッチングにより所定のパターンを有する薄膜状導電体3を形成してもよい。なお、薄膜状導電体3は誘電体層2に対して接着剤又はプライマー層などを利用して積層してもよいが、熱融着などを利用して誘電体層2に対して直接的に積層してもよい。薄膜状導電体3を構成する導電性薄膜の厚みは、例えば、0.03〜0.15mm、好ましくは0.05〜0.1mm程度であってもよい。
【0023】
前記補強性樹脂層4は、強靱な樹脂、例えば、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、これらのポリアルキレンテレフタレートを主たる成分とするコポリエステルなど)、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂などで形成できる。これらの補強性樹脂層4の厚みは、例えば、0.01〜0.15mm、好ましくは0.03〜0.1mm程度であってもよい。
【0024】
共振回路1の薄膜状導電体3と補強性樹脂層4とは、接着剤、熱接着などを利用して積層(ラミネート)してもよく、接着剤などを利用することなく、薄膜状導電体3に対して補強性樹脂層4を配置して、誘電体層2と第1及び第2の樹脂層5との熱融着などにより密着させて積層してもよい。
【0025】
なお、共振回路1の薄膜状導電体3と樹脂層5との間には、必ずしも補強性樹脂層4を介在させる必要はないが、補強性樹脂層4を利用すると、射出成形法を利用して樹脂層5を形成しても、前記厚肉部6による剪断応力の分散又は低減効果と相まって、共振回路1の損傷を確実に防止できる。特に、第1の樹脂層5に対して共振回路1の一方の薄膜状導電体を積層する工程では大きな圧力を必要としないものの、積層した共振回路1の他方の薄膜状導電体に対して、第2の樹脂を射出して第2の樹脂層5を積層する場合には、他方の薄膜状導電体に対して大きな射出圧が作用する。そのため、補強性樹脂層4は、共振回路1の両面のうち、少なくとも第2の樹脂層5が形成される面に配置するのが好ましい。また、第2の樹脂層5の形成面であるか否かを識別する煩雑性を解消するため、共振回路1の両面に補強性樹脂層4を配置するのが好ましい。
【0026】
樹脂層5(保護材)は、オレフィン系樹脂(例えば、前記例示のα−オレフィンの単独又は共重合体など)、オレフィン系ゴム(エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴムなど)、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、これらのコポリエステルなど)、熱可塑性エラストマー(ポリオレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマーなど)などで形成できる。これらの樹脂は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。また、第1の樹脂層5と第2の樹脂層5の種類は同じであってもよく異なっていてもよい。
【0027】
好ましい樹脂層5は、吸水率が小さな軟質樹脂、例えば、オレフィン系樹脂(エチレンを主成分とするエチレン系樹脂、プロピレンを主成分とするプロピレン系樹脂など)、特にメタロセン触媒などを用いて重合した超低密度ポリエチレンなどで形成できる。樹脂層5を構成する樹脂の吸水率は、通常、ASTM D570に準拠して測定したとき(24時間浸漬)、0〜0.4%、好ましくは0〜0.1%、さらに好ましくは0〜0.05%程度である。
【0028】
なお、共振回路1の薄膜状導電体3又は補強性樹脂層4の表面には、接着剤又はプライマー層を介して前記樹脂層5(特に第1の樹脂層5)を積層してもよく、接着剤などを利用することなく、樹脂層5を直接的に積層してもよい。
【0029】
各樹脂層5の厚み(又は樹脂層5の平坦部の厚み)は、薄膜状導電体3を保護可能であり、かつ取扱い性を損なわない限り特に制限されず、例えば、0.1〜2mm、好ましくは0.3〜1.7mm、さらに好ましくは0.5〜1.5mm程度であってもよい。
【0030】
厚肉部6は、ゲートに対応する部分(又は部位)に形成すればよい。すなわち、被射出体(特に、薄膜状導電体3又は補強性樹脂層4と接触する部分)に対して高い剪断力が作用する射出域の樹脂層5が厚肉に形成されている。厚肉部6は、少なくともゲートに対応する部分(以下、ゲート部ということがある)に形成すればよく、通常、ゲート部から周辺部に拡がる領域(以下、ゲート領域ということがある)に形成されている。なお、樹脂層5のうち、少なくとも一方の樹脂層5(第2の樹脂層5)が射出成形により形成されていればよい。厚肉部6は、少なくとも一方の樹脂層5(第2の樹脂層5)に形成されていればよく、第2の樹脂層及び第1の樹脂層の両方に形成してもよいが、通常、厚肉部6は、第2の樹脂層に形成されている場合が多い。
【0031】
図4、図5及び図6は、厚肉部の断面形状の具体例を示す概略断面図である。図4の態様では、ゲート7に対応するゲート領域に断面矩形状(長方形状)の厚肉部が形成されている。図5の態様では、ゲート領域に凸部の頂部と樹脂層の平坦部との間が階段状に形成された断面形状を有する厚肉部が形成されている。図6の態様では、ゲート領域に、湾曲した山形状、特に湾曲した台形状であって、頂部と樹脂層の平坦部との境界部分がなだらかに形成された断面形状の厚肉部を形成している。前記図6の態様のような全体としてなだらかな断面を形成すると、溶融樹脂の流動性を効率よく向上でき、剪断応力の分散又は低減効果が特に大きい。
【0032】
厚肉部の断面形状は、特に限定されず、前記例示の形状の他に、例えば、三角形状、矩形状(台形状、長方形状、正方形状など)、半円状、凸状(湾曲した凸状など)などが挙げられる。また、厚肉部の断面形状は湾曲した形状であってもよい。これらの形状のうち、樹脂の流動性の向上という観点から、断面において、湾曲した形状(湾曲した凸状など)が好ましい。さらに、厚肉部の頂部と、樹脂層の平坦部との境界部分は、溶融樹脂を円滑に流動させ、剪断応力をより一層低減又は分散するため、なだらかに形成されていてもよい。
【0033】
厚肉部の数は、ゲートの数、樹脂層の大きさなどに応じて選択でき、単数であってもよく、複数(例えば、2〜8、好ましくは2〜4程度)であってもよい。また、ゲートが複数である場合には、厚肉部に複数(少なくとも2つ)のゲート部が形成されていてもよい。
【0034】
厚肉部の形態は、薄膜状導電体3や補強性樹脂層4に作用する剪断応力を効率よく分散できる形態であれば特に限定されず、例えば、単一の厚肉部をスポット状、線状などに形成してもよく、複数の厚肉部を規則的又はランダムにスポット状、線状などに形成してもよい。線状に厚肉部を形成する場合、厚肉部の形状は、線状(特に、直線状)に延出した形状(前記断面形状を線状に延出した形状など)であってもよい。
【0035】
前記線状に延出した厚肉部が、複数(例えば2つ)形成されている場合、それぞれの厚肉部は交差していてもよいが、通常、交差することなく形成される場合が多い。前記図3の樹脂層のように、複数の線状厚肉部を並列に形成すると、共振タグをガス管などに固定又は設置する際の位置決めを容易にできる。特に、方向性のない共振タグ(正方形状の共振タグなど)や、共振特性に方向性を有する共振タグでは、厚肉部の延出方向を指標として効率よく位置決めできる。
【0036】
なお、ゲート位置は、ゲートの種類、ゲート数、樹脂層5の大きさなどに応じて調整できるため、ゲート部分(又はゲート領域)は、薄膜状導電体3又は補強性樹脂層4に対して高い剪断力が作用しない部分(第1の樹脂層5の対応する部分など)に位置してもよい。ゲート部と補強性樹脂層4(又は導電体3)とがこのような位置関係にある場合には、補強性樹脂層4(又は導電体3)に重ねてゲート領域を形成してもよい。ゲートの種類は、樹脂層(第2の樹脂層)の面積、厚み、射出圧などに応じて選択でき、特に限定されず、慣用のゲートを使用できる。
【0037】
厚肉部(又は厚肉部の断面)の幅や高さは、射出条件(ゲートの種類や数、ゲートランドの長さ、射出圧など)、樹脂層の平坦部の厚み、射出する樹脂のグレードなどに応じて、剪断応力を効率よく分散できる範囲で調整できる。厚肉部の幅(又は厚肉部の径又は厚肉部の断面の幅)は、例えば、ゲートの直径の1〜30倍、好ましくは2〜20倍、さらに好ましくは3〜10倍程度であってもよい。より具体的には、厚肉部の幅は、3〜50mm、好ましくは5〜40mm、さらに好ましくは10〜30mm程度であってもよい。また、厚肉部の高さ(又は厚肉部の断面の高さ又は厚肉部の最も高い部分の高さ)は、例えば、樹脂層の平坦部の厚みの0.1〜5倍、好ましくは0.2〜2倍、さらに好ましくは0.5〜1.5倍程度であってもよい。より具体的には、厚肉部の高さは、0.1〜5mm、好ましくは0.3〜2mm、さらに好ましくは0.5〜1.5mm程度であってもよい。
【0038】
共振タグの形状は特に制限されず用途に応じて選択でき、平板状であってもよく、断面形状が湾曲した湾曲板状であってもよい。湾曲板状の共振タグにおいて、曲率は埋設物(特に埋設管)の外面の曲率などに応じて選択でき、埋設物の表面に対する保持性又は追従性を高めるため、埋設物(特に埋設管)の曲率よりも小さくてもよい。
【0039】
本発明の共振タグは、前記共振回路1の少なくとも一方の面の樹脂層5を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成することにより製造できる。具体的には、射出成形により第1の樹脂層を成形し、この第1の樹脂層の一方の面に共振回路を配置し、この共振回路の外面の第2の樹脂層を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成して共振タグを製造する。すなわち、金型のキャビティに熱可塑性樹脂を注入又は射出して第1の樹脂層5を成形する工程と、この樹脂層5の所定位置に共振回路1を配置する工程と、熱可塑性樹脂を注入又は射出して、第2の保護樹脂層5を形成する工程とを経ることにより、共振タグを製造できる。また、前記のように、共振回路1の両面(又は一方の面、特に、第2の樹脂層側の面)には、補強性樹脂層4を配置して、第1の樹脂層5および第2の樹脂層5を形成してもよい。なお、補強性樹脂層4を予め共振回路1の両面(又は一方の面、特に、第2の樹脂層側の面)にラミネートした積層ユニットを形成し、この積層ユニットの両面に樹脂層5を形成してもよい。
【0040】
代表的な多段階成形法は、例えば、二色成形法又はインサート成形法である。二色成形法では、一次側と二次側の熱可塑性樹脂を利用して、一次側で第1の樹脂層5を成形し、この第1の樹脂層5に対して共振回路1を配設して二次側で第2の樹脂層5を成形することにより共振タグを製造できる。樹脂と樹脂との界面での融着性の高い樹脂では、インサート成形法を利用して樹脂層5を熱融着により積層してもよいが、好ましい方法は二色成形法である。
【0041】
図7は本発明の製造方法を説明するための概略工程図である。この例では、二色成形法が示されており、型離れ性を高めるため、共振タグのうち樹脂層5の両側部(所定の幅で樹脂層5同士が熱融着した領域の両側部など)に対応する位置に溝12が形成された金型を利用している。すなわち、金型は、断面形状において外方に膨出して湾曲した成形面(アール面)と、この湾曲した成形面の両側に、互いに平行に形成された溝12とを備えた第1の成形型11aと、この第1の型の湾曲面に対応して湾曲した湾曲面を有する一次側の第2の成形型(図示せず)と、前記第1の型の湾曲面に対応して湾曲した湾曲面を有するともに、前記厚肉部に対応する湾曲面を有する二次側の第2の成形型(図示せず)とで構成されている。
【0042】
図示する方法では、一次側において第1の成形型11aと第2の成形型とのキャビティに第1の樹脂を注入又は射出して、両側部に凸部が延びる第1の樹脂層5を形成する工程(A)と、この第1の樹脂層5に対して、必要により補強性樹脂層4を介して、共振回路1を位置決めして配設する工程(B)と、二色成形の二次側において、前記共振回路1の薄膜状導電体に対して、必要により補強性樹脂層4を介して、第1の成形型11aと第2の成形型とのキャビティに第2の樹脂を注入又は射出して第2の樹脂層5を形成する工程(C)とを経ることにより、第2の樹脂層の外面に厚肉部を有する共振タグを製造している。補強性樹脂層4は、前記のように、共振回路の両面にラミネートした積層ユニットとして用いてもよい。
【0043】
なお、インサート成形法では、第1の樹脂層5と共振回路1(又は共振回路1と補強性樹脂層4との積層ユニット)との積層体をキャビティ内に配置し、厚肉部を有する第2の樹脂層5を射出成形により成形することにより共振タグを成形できる。前記第1の樹脂層5に対する補強性樹脂層4及び/又は共振回路1(又は積層ユニット)の位置決めには、接着剤などによる貼り付けを利用してもよく、補強性樹脂層4及び/又は共振回路1(又は積層ユニット)の移動を規制するための規制手段(凸部やピンなど)を利用してもよい。
【0044】
なお、前記金型の形状は共振タグの用途などに応じて選択でき、湾曲した成形面や溝は必ずしも必要ではなく、平面状などの成形面を有していてもよい。
【0045】
本発明の共振タグは、物品(地中埋設物、デパート、スーパーマーケットなどの店舗における商品など)に貼付、吊り下げなどにより添付することにより、物品のマーカーとして使用できる。本発明の共振タグは、水分などによりQ値などの共振特性が変動しないため、地中埋設物[流体を流すための種々の管体(ガス管、水道管、排水管など)、起点などの基準点を示すマーカー、タイムカプセル、貴金属や宝物などの種々の部材]などの水分が存在する環境における用途において好適に使用できる。特に、共振回路や補強性樹脂層の破損を伴わず、空気層の生成を確実に防止できるため、水分と接触する可能性が高い用途(地中埋設物など)で使用しても、長期に亘って高い共振性能を維持できる。
【0046】
【発明の効果】
本発明では、射出成形のゲートに対応する部分に厚肉部を形成するため、射出成形により共振回路を保護する樹脂層を形成しても、共振回路を破損することなく安定して共振タグを得ることができる。また、長期に亘って使用しても、確実に水分の浸入を抑制でき、高い信頼性で共振特性を維持できる。
【0047】
【実施例】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【0048】
実施例1
共振回路として、ポリエチレン(中密度ポリエチレン、三井化学(株)製、バイブロンPタイプ)のシート(厚み0.025mm、サイズ:104×154mm)の両面に、アルミニウム箔で図示する形状に形成された薄膜状導電体(厚み0.05mm、サイズ:100×150mm)を積層した積層体(サイズ:104×154mm)を用いた。この積層体の両面に、補強性樹脂層としてのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚み0.032mm、サイズ110×160mm)をラミネートし、積層ユニットを調製した。
【0049】
二色成形機を用いて、一次側で超低密度ポリエチレン(超低密度PE、日本ポリケム(株)製、カーネルKS560)を射出成形し、厚み1mmの第1の樹脂層を形成し、この第1の樹脂層に、前記積層ユニットを貼り付け、二次側で上記超低密度ポリエチレンを射出成形し、厚み1mmの第2の樹脂層を形成し、第1の樹脂層と第2の樹脂層とが周縁部で幅10mmで融着した共振タグを得た。第2の樹脂層の形成では、二次側の射出成形のゲート(4カ所のゲート)を中心として半径5mmの範囲の厚みを2mmとし(厚肉部の高さ1mm)、半径5mmから半径10mmまでなだらかに厚みを減少させ、半径10mmより外側では厚み1mmとした。
【0050】
比較例1
二色成形機を用いて、一次側で超低密度ポリエチレン(超低密度PE、日本ポリケム(株)製、カーネルKS560)を射出成形し、厚み1mmの第1の樹脂層を形成し、この第1の樹脂層に、実施例1で調製した積層ユニットを貼り付け、二次側で上記超低密度ポリエチレンを射出成形し、厚肉部を形成することなく、厚み1mmの第2の樹脂層を形成し、第1の樹脂層と第2の樹脂層とが周縁部で幅10mmで融着した共振タグを得た。
【0051】
実施例1で得られた共振タグと、比較例1で得られた共振タグとを外観で比較したところ、比較例1の共振タグでは補強性樹脂層が直径4cmにわたって破損していたのに対し、実施例1の共振タグでは、補強性樹脂層の破損を確認できず、安定して共振タグを成形できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の共振タグの一例を便宜的に説明するための概略分解斜視図である。
【図2】図2は共振タグの一例を示す概略断面図である。
【図3】図3は図1に示す第2の樹脂層5の他の例を示す概略斜視図である。
【図4】図4は厚肉部の断面形状の具体例を示す概略断面図である。
【図5】図5は厚肉部の断面形状の具体例を示す概略断面図である。
【図6】図6は厚肉部の断面形状の具体例を示す概略断面図である。
【図7】図7は本発明の製造方法を説明するための概略工程図である。
【符号の説明】
1…共振回路
2…誘電体層
3…薄膜状導電体
4…補強性樹脂層
5…樹脂層(第1の樹脂層及び第2の樹脂層)
6…厚肉部
7…ゲート
11a…金型
12…溝
Claims (10)
- 樹脂で構成された誘電体層の両面に薄膜状導電体が積層された共振回路と、この共振回路の両面に積層された樹脂層とで構成された共振タグであって、少なくとも一方の樹脂層が射出成形により形成され、かつ少なくともゲートに対応する部分が厚肉に形成されている共振タグ。
- 厚肉部の断面形状が凸状である請求項1記載の共振タグ。
- 厚肉部の断面形状が湾曲した形状である請求項1記載の共振タグ。
- 厚肉部の頂部と樹脂層の平坦部との境界部分がなだらかに形成されている請求項1記載の共振タグ。
- 厚肉部の形状が、線状に延出した形状である請求項1記載の共振タグ。
- 厚肉部の幅が、ゲートの直径の2〜20倍である請求項1記載の共振タグ。
- 厚肉部の高さが、樹脂層の平坦部の厚みの0.2〜2倍である請求項1記載の共振タグ。
- 薄膜状導電体と樹脂層との間に補強性樹脂層が介在する請求項1記載の共振タグ。
- 樹脂で構成された誘電体層の両面に薄膜状導電体が積層された共振回路と、この共振回路の両面に積層された樹脂層とで構成された共振タグを製造する方法であって、前記共振回路の少なくとも一方の面の樹脂層を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成する共振タグの製造方法。
- 射出成形により第1の樹脂層を成形し、この第1の樹脂層の一方の面に共振回路を配置し、この共振回路の外面の第2の樹脂層を、ゲートを通じて樹脂を射出する射出成形により形成し、少なくともゲートに対応する部分を厚肉に形成する請求項9記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004295163A true JP2004295163A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33398273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003082559A Pending JP2004295163A (ja) | 2003-03-25 | 2003-03-25 | 共振タグおよびその製造方法 |
Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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