JP2001102778A

JP2001102778A - 電源装置

Info

Publication number: JP2001102778A
Application number: JP27344899A
Authority: JP
Inventors: Hiroyasu Eriguchi; 裕康江里口; Hiroshi Noro; 浩史野呂; Jun Kumagai; 潤熊谷
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-09-27
Filing date: 1999-09-27
Publication date: 2001-04-13

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の発熱にて、充填された樹脂材料か
ら電子部品に向けて樹脂材料の熱変形による応力の加わ
りにくい電源装置を提供すること。【解決手段】負荷に電源供給を行う電源回路を構成す
る電子部品３，３…をプリント基板２に実装させ、同プ
リント基板２をケース６内に収納するとともにそのケー
ス６内部に樹脂材料を充填してなる電源装置１であ
る。、電子部品３，３…の自己発熱による熱が放出され
るよう、樹脂材料の充填部４の樹脂充填厚さをケース６
内の水平位置間にて変化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電源装置に関し、詳
しくは電源回路を構成する電子部品をプリント基板に実
装してケース内に収納し、そのケース内部に樹脂材料を
充填してなる電源装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、プリント基板Ｂに負荷である
蛍光灯や高圧放電灯等に電源供給を行う点灯回路を構成
する電子部品Ｄを実装させ、同プリント基板Ｂをケース
Ｃ内に収納するとともにそのケースＣ内部に樹脂材料を
充填してなる電源装置Ａとして、例えば図７に示すよう
な特開平８−２５５７２２として開示されたものがあ
る。この場合、雑音防止回路、電源整流回路、高周波発
生回路、電源供給回路などを備えている。

【０００３】また、図８に示す如く、昇圧チョッパ回路
１１、降圧チョッパ回路１２、極性反転回路１３及びこ
の各回路を制御する制御回路１４を備えた高圧放電灯等
の放電灯を点灯する電源回路を備えたものがある。この
場合、商用交流電源Ｖｓの交流電圧を整流するダイオー
ドブリッジＤＢ１と、ダイオードブリッジＤＢ１にて整
流された直流電圧を入力として昇圧した直流電圧ＶＤＣ
１を出力する昇圧チョッパ回路１１と、昇圧チョッパ回
路１１から直流電圧ＶＤＣ１を入力して降圧し直流電圧
ＶＤＣ２を出力する降圧チョッパ回路１２と、降圧チョ
ッパ回路１２から直流電圧ＶＤＣ２を入力し、スイッチ
素子Ｑ３，Ｑ６をオン、スイッチ素子Ｑ４，Ｑ５をオン
するのを交互に繰り返して矩形波交流電圧に変換して高
圧放電灯Ｌａに印加する極性反転回路１３と、制御回路
１４とを備えている。

【０００４】なお、Ｉｇは極性反転回路１３の矩形波交
流電圧電源とし高圧放電灯Ｌａを始動及び再始動させる
イグナイタで、パルストランスＰＴ１を介して高圧パル
ス電圧を高圧放電灯Ｌａに印加する。また、制御回路１
４は、昇圧チョッパ回路１１のスイッチ素子Ｑ１、降圧
チョッパ回路１２のスイッチ素子Ｑ２及び、極性反転回
路１３のスイッチ素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６のスイッ
チ制御を行う。昇圧チョッパ回路１１は、昇圧用のチョ
ークコイルＣＨ１、フィルムコンデンサＣ１及びスイッ
チ素子Ｑ１を有しており、制御回路１４がダイオードブ
リッジＤＢ１にて整流された直流電圧ＶＤＣ１に応じて
スイッチ素子Ｑ１を適切にスイッチ制御し、高圧放電灯
Ｌａの非点灯時あるいは点灯時において直流電圧ＶＤＣ
１を一定化する機能を有する。なお、降圧チョッパ回路
１２は、降圧用のチョークコイルＣＨ２、フィルムコン
デンサＣ３及びスイッチ素子Ｑ２を有しており、制御回
路１４にて制御されるようになっている。

【０００５】次に、上記電源回路の動作を、商用交流電
源Ｖｓの印加から高圧放電灯Ｌａが安定点灯するまで
を、段階に沿って図９に基づいて説明する。まず、商用
交流電源Ｖｓが印加されると、そのとき高圧放電灯Ｌａ
が非点灯状態であり、上記の如く昇圧チョッパ回路１１
は直流電圧ＶＤＣ１として一定の電圧値Ｖａを出力して
いる。また、降圧チョッパ回路１２は、制御回路１４が
直流電圧ＶＤＣ１に応じてスイッチ素子Ｑ２を適切に制
御しており、この非点灯状態において直流電圧ＶＤＣ２
として一定電圧Ｖｂを出力している。そして、極性反転
回路１３によりこの一定電圧Ｖｂが矩形波交流電圧に変
換されて高圧放電灯Ｌａに印加され、また、そのとき、
イグナイタＩｇにてこの矩形波交流電圧を電源として高
圧パルスを発生して高圧放電灯Ｌａに印加する。

【０００６】高圧パルスを印加された高圧放電灯Ｌａ
は、その電極間に絶縁破壊が生じて始動する。この始動
後、点灯状態となっても昇圧チョッパ回路１１は直流電
圧ＶＤＣ１としては一定電圧Ｖａを出力しており、一
方、降圧チョッパ回路１２の直流電圧ＶＤＣ２は高圧放
電灯Ｌａの両端のランプ電圧Ｖｌａを略同一となる。こ
のとき、イグナイタＩｇがそのランプ電圧Ｖｌａにて高
圧パルスを出力しないように設定してあり、イグナイタ
Ｉｇからの高圧パルス出力が停止する。したがって、降
圧チョッパ回路１２は、制御回路１４にて直流電圧ＶＤ
Ｃ２すなわちランプ電圧Ｖｌａに応じてスイッチ素子Ｑ
２が適切にスイッチ制御され、適正な電力が高圧放電灯
Ｌａに供給されて安定点灯することができる。

【０００７】上記電源回路の多くは、電源装置としてそ
の電源回路を構成する電子部品をプリント基板に実装さ
せ、同プリント基板をケース内に収納されて構成され
る。この電源装置は、図１０に示すように、電子部品の
自己発熱による熱を放出させるため、多くの場合、パン
チングメタルと呼ばれている穴あき鉄板材料製のケース
Ｅに収容される。しかし、穴あき鉄板材料製のケースＥ
内部にほこり等が侵入し、絶縁不良等の動作不具合が生
ずることがあり、密閉形ケースにプリント基板を収納し
てそのケース内部に樹脂材料を充填していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような放電灯の点灯回路の場合、高圧放電灯Ｌａの点灯
時においては、電子部品がそれ自体の電力損失によって
発熱し温度上昇する。そして、高圧放電灯Ｌａの消灯し
た時点からは発熱が停止して温度が低下することとな
る。そのため、例えば図１１に示すような略直方体状等
の形状の密閉形ケースＧにプリント基板Ｂを収納してそ
のケースＧ内部に樹脂材料を充填した上記従来の技術の
ものにおいては、その樹脂材料の充填部が温度の上昇、
下降を繰り返して樹脂材料が膨張、収縮の熱変形を繰り
返すこととなった。

【０００９】ところで、密閉形ケースＧ内に充填された
樹脂材料は、プリント基板Ｂと平行方向には、ケースＧ
に規制されて膨張、収縮をすることがほとんど無く、そ
の結果、プリント基板Ｂと垂直の方向に向けて樹脂材料
がより大きく膨張、収縮をする。したがって、その膨
張、収縮によって電子部品に向けて垂直方向の応力Ｆが
加わることとなり、電子部品Ｄが破損したり、電子部品
Ｄとプリント基板Ｂとの半田付け箇所にクラックが発生
して回路動作の不具合が生ずるという問題があった。

【００１０】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、電子部品の発熱にて、充
填された樹脂材料から電子部品に向けて樹脂材料の熱変
形による応力の加わりにくい電源装置を提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電源装置にあっては、負荷に電源供給を行
う電源回路を構成する電子部品をプリント基板に実装さ
せ、同プリント基板をケース内に収納するとともにその
ケース内部に樹脂材料を充填してなる電源装置におい
て、前記電子部品の自己発熱による熱が放出されるよ
う、樹脂材料の充填部の樹脂充填厚さをケース内の水平
位置間にて変化させてなることを特徴としている。

【００１２】この構成にて、プリント基板に負荷に電源
供給を行う電源回路を構成する電子部品を実装させ、ケ
ース内に収納しそのケース内部に樹脂材料を充填してな
る電源装置の、前記電子部品の自己発熱による熱が、該
ケース内充填部の水平位置間にて樹脂材料の樹脂充填厚
さの薄い箇所から放出される。

【００１３】そして、前記充填部に、前記電子部品の自
己発熱による熱放出用の凹所を複数設けることが好まし
い。この場合、電子部品の自己発熱による熱が、充填部
に複数設けられた熱放出用の凹所から放出される。

【００１４】また、前記ケースを一面開口の略直方体状
とし、前記プリント基板をそのケース底面に対向させ設
置するとともに前記凹所を該ケースの長手方向と直交す
るスリット状とするのが好ましい。この場合、前記プリ
ント基板が一面開口の略直方体状のケース内にその底面
に対向させ設置され、そのケースの長手方向と直交する
スリット状に形成された凹所から放出される。

【００１５】また、前記凹所を、前記プリント基板が充
填部に覆われ、且つ前記電子部品の上部がその充填部か
ら外面に露出するよう形成するのが好ましい。この場
合、電源回路を構成する電子部品の半田付け部分が充填
部に覆われ、且つその電子部品の充填部外面に露出した
上部からその自己発熱による熱が放出される。

【００１６】また、前記電子部品を、少なくとも電源回
路を構成するフィルムコンデンサ、チョークコイルとす
るのが好ましい。この場合、電源回路を構成するフィル
ムコンデンサ、チョークコイルの充填部外面に露出した
上部からその自己発熱による熱が放出される。

【００１７】また、前記凹所を、前記充填部上面からの
深さがその複数の各凹所間にて異なるよう形成するのが
好ましい。この場合、電源回路を構成する電子部品を充
填部外面に露出させる、該電子部品上部からの深さの異
なる複数の各凹所からその電子部品の自己発熱による熱
が放出される。

【００１８】また、前記凹所を、前記充填部の電子部品
以外の箇所に略同一形状の平面視円状又は角状に形成す
るのも好ましい。この場合、電源回路を構成する電子部
品以外の箇所に設けられた略同一形状の平面視円状又は
角状の複数の各凹所からその電子部品の自己発熱による
熱が放出される。

【００１９】また、前記凹所を、少なくとも電源回路を
構成するフィルムコンデンサ、チョークコイルの周囲を
他の箇所より深く形成するのが好ましい。この場合、電
源回路を構成するフィルムコンデンサ、チョークコイル
以外の箇所に設けられた平面視略円状の複数の各凹所か
らその自己発熱による熱が放出される。

【００２０】また、前記ケースの内周に沿って、充填部
の熱収縮によるケース及びその内側間に発生する内部応
力を分断するスリット状の凹所を形成するのが好まし
い。この場合、充填部の熱収縮によるケース及びその内
側間に発生する内部応力が、前記ケースの内周に沿って
設けられたスリット状の凹所にて分断される。

【００２１】また、前記樹脂材料を、ウレタン樹脂、シ
リコン樹脂等の可撓性を有するものとするのが好まし
い。この場合、該ケース内充填部の水平位置間にてウレ
タン樹脂、シリコン樹脂等の可撓性を有する樹脂材料の
樹脂充填厚さの薄い箇所から放出される。

【００２２】また、前記負荷を放電灯とし、前記電源回
路を同放電灯を点灯させる点灯回路とするのが好まし
い。この場合、プリント基板に放電灯に電源供給を行い
放電灯を点灯させる点灯回路を構成する電子部品を実装
させ、ケース内に収納しそのケース内部に樹脂材料を充
填してなる電源装置の、前記電子部品の自己発熱による
熱が、該ケース内充填部の水平位置間にて樹脂材料の樹
脂充填厚さの薄い箇所から放出される。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１乃至図３は、本発明の請求項
１乃至３、１０及び１１全てに対応する第１の実施の形
態を示し、図４は、本発明の請求項４乃至６に対応する
第２の実施の形態を示し、図５は、本発明の請求項７、
８に対応する第３の実施の形態を示し、図６は、本発明
の請求項９に対応する第４の実施の形態を示している。

【００２４】［第１の実施の形態］図１は、第１の実施
の形態の電源装置を示す側面断面図である。図２は、同
電源装置のカバーを外した状態を示す平面図である。図
３は、同電源装置の他の実施例を示す側面断面図であ
る。

【００２５】この実施の形態の電源装置１は、負荷に電
源供給を行う電源回路を構成する電子部品３，３…をプ
リント基板２に実装させ、同プリント基板２をケース６
内に収納するとともにそのケース６内部に樹脂材料を充
填してなる電源装置において、前記電子部品３，３…の
自己発熱による熱が放出されるよう、樹脂材料の充填部
４の樹脂充填厚さをケース６内の水平位置間にて変化さ
せてなる。

【００２６】又、該実施の形態の電源装置１において
は、前記充填部４に、前記電子部品３，３…の自己発熱
による熱放出用の凹所５を複数設けてもいる。又、該実
施の形態の電源装置１においては、前記ケース６を一面
開口の略直方体状とし、前記プリント基板２をそのケー
ス底面６１に対向させ設置するとともに前記凹所５を該
ケース６の長手方向と直交するスリット状としてもい
る。又、該実施の形態の電源装置１においては、前記樹
脂材料を、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等の可撓性を有
するものとしてもいる。又、該実施の形態の電源装置１
においては、前記負荷を放電灯とし、前記電源回路を同
放電灯を点灯させる点灯回路としてもいる。

【００２７】詳しくは、この電源装置１は、従来の技術
の項にて図８を用いて説明したものと同様の、電源回路
として負荷である蛍光灯や高圧放電灯等に電源供給を行
う点灯回路を構成するもので、電子部品３，３…をプリ
ント基板２に実装させ、同プリント基板２をケース６内
に収納し、そのケース６内部に樹脂材料を充填した充填
部４を有して形成されている。

【００２８】プリント基板２は、略長方形で所定の厚さ
を有した片面あるいは両面の樹脂基板で、紙フェノール
基板、ガラスエポキシ基板等にて形成されている。この
プリント基板２は、上記点灯回路を構成する各種の電子
部品３，３…がその表面側等に半田付けされ、裏面側の
所定箇所（この場合は４カ所）にスペーサー７が設けら
れて、後述するケース６のケース底面６１に対向させね
じ固定されている。

【００２９】電子部品３，３…は、プリント基板２の表
面側に縦型及び横型のフィルムコンデンサ、電解コンデ
ンサ等のリード形電子部品、チョークコイル等が実装さ
れ、また適宜、プリント基板２の裏面側にチップ部品が
実装されている。フィルムコンデンサは、従来の技術の
項にて説明した点灯回路の昇圧チョッパ回路１１、降圧
チョッパ回路１２を構成するもので、一定の電圧値Ｖ
ａ、Ｖｂを出力するために交流電流の充放電を行う際に
それ自体の誘電体損失によって発熱する。また、チョー
クコイルも、上記の点灯回路の昇圧チョッパ回路１１、
降圧チョッパ回路１２を構成するもので、それ自体の抵
抗損失にて自己発熱する。

【００３０】充填部４は、後述するケース６内部に湿気
等が侵入して電子部品３，３…の半田付け部分の絶縁不
良等の発生を防止するもので、この場合、ウレタン樹
脂、シリコン樹脂等の可撓性を有する樹脂材料をケース
６内に流し込んで充填させ形成されている。そして、上
記フィルムコンデンサ、あるいはチョークコイル上部が
充填部４から外面に露出させて、後述する複数の凹所
５，５…を設けて水平位置間にて樹脂充填厚さを変化さ
せて形成されている。

【００３１】凹所５は、上記電子部品３，３…の自己発
熱による熱をより放出しやすくさせるもので、充填部４
を形成する際に電子部品３，３…以外の箇所にその複数
の突部が入り込むよう治具を挿入させ液状の樹脂材料を
固化させてスリット状に形成される。この電源装置１に
おいては、プリント基板２が充填部４に覆われ、上記充
填部４から外面に露出させたフィルムコンデンサ、ある
いはチョークコイル上部がの両側に比較的大きめの凹所
５が形成してあり、分断された充填部４をそこから発せ
られる自己発熱による熱をより空気中に放出するフィン
とさせ、また、その熱が充填部４を介して電源装置１外
に後述するケース６から放出され易くなるよう熱放出経
路を確保し形成してある。

【００３２】また、この凹所５，５…は、ケース６の長
手方向と直交するスリット状としてあり、そのため、充
填部４がプリント基板２と平行方向に膨張、収縮をする
際に発生する内部応力を分断する。この場合、上記充填
部４がウレタン樹脂、シリコン樹脂等の可撓性を有する
樹脂材料にて形成されているため、プリント基板と垂直
の方向に向けて樹脂材料が膨張、収縮をすることがより
軽減されて電子部品３，３…に向けて垂直方向に加わる
応力も大きく軽減される。

【００３３】ケース６は、鋼板等の金属製の密閉形ケー
スで、この場合略直方体状であって、一面開口のケース
本体の開口部に蓋体がねじ固定されて形成され、その内
部にプリント基板２を収納しケース底面６１にスペーサ
ー７を介してねじ止めしてある。このケース６内部に
は、上述の如く、樹脂材料を充填し充填部４が全面に形
成される。

【００３４】上記の電源装置１は、プリント基板２に負
荷に電源供給を行う電源回路を構成する電子部品３，３
…を実装させ、ケース６内に収納しそのケース６内部に
樹脂材料を充填してなる。そして、前記電子部品３，３
…の自己発熱による熱が、該ケース６内充填部４の水平
位置間にて、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等の可撓性を
有する樹脂材料の樹脂充填厚さの薄い箇所である、充填
部４に複数設けられた熱放出用の凹所５，５…から充填
部４外部に向け放出され、また、プリント基板２は、一
面開口の略直方体状のケース６内に、その底面６１に対
向させ設置され、そのケース６の長手方向と直交するス
リット状に形成された凹所５，５…から上記の熱が放出
されるが、この凹所５，５…は、充填部４がプリント基
板２と平行方向に膨張、収縮をする際に発生する内部応
力を分断することとなり、電子部品３，３…に向けて垂
直方向に加わる応力を大きく軽減するよう作用するので
ある。

【００３５】また、上記電源装置１は、放電灯を点灯さ
せる点灯回路を構成する電子部品３，３…を実装させて
プリント基板２が形成されているものであり、負荷であ
る放電灯に電源供給をする際に、照明装置内に収容され
て比較的塵埃の多い箇所に設置される放電等用の電源装
置１において、そのケース６内部に樹脂材料を充填して
なる電源装置１の電子部品３，３…の自己発熱による熱
が、ケース６内充填部４の水平位置間にて樹脂材料の樹
脂充填厚さの薄い箇所から放出されることとなり、その
点灯回路を長期にわたって安定し動作させることが可能
となる。

【００３６】したがって、以上説明した電源装置１によ
ると、プリント基板２に負荷に電源供給を行う電源回路
を構成する電子部品３，３…を実装させ、ケース６内に
収納しそのケース６内部に樹脂材料を充填してなる電源
装置１の、前記電子部品３，３…の自己発熱による熱
が、該ケース６内充填部４の水平位置間にて樹脂材料の
樹脂充填厚さの薄い箇所から放出されるので、電子部品
３，３…の発熱にて、充填された樹脂材料から電子部品
３，３…に向けて樹脂材料の熱変形による応力を加わり
にくくさせることができる。

【００３７】そして、電子部品３，３…の自己発熱によ
る熱が、充填部４に複数設けられた熱放出用の凹所５，
５…から放出されるので、空気との接触面積を大きくで
きてより多く熱放出できる。また、プリント基板２が一
面開口の略直方体状のケース６内にその底面６１に対向
させ設置され、そのケース６の長手方向と直交するスリ
ット状に形成された凹所５から放出されるので、プリン
ト基板２と垂直の方向に向けて樹脂材料が膨張、収縮を
することがより軽減され、以て、電子部品３，３…に向
けて垂直方向に加わる応力を大きく軽減することがで
き、しかも、ケース６内充填部４の水平位置間にてウレ
タン樹脂、シリコン樹脂等の可撓性を有する樹脂材料の
樹脂充填厚さの薄い箇所から放出されるため、さらに電
子部品３，３…に向けて垂直方向に加わる応力を軽減す
ることができる。

【００３８】また、プリント基板２に放電灯に電源供給
を行い放電灯を点灯させる点灯回路を構成する電子部品
３，３…を実装させ、ケース６内に収納しそのケース６
内部に樹脂材料を充填してなる電源装置１の、前記電子
部品の自己発熱による熱が、該ケース内充填部４の水平
位置間にて樹脂材料の樹脂充填厚さの薄い箇所から放出
されるので、照明装置内に収容され比較的塵埃の多い箇
所に設置され放電等用の電源装置１において、その点灯
回路を長期にわたって安定し動作させることが可能とな
る。

【００３９】なお、本発明は、上記に示されたもの以外
に、例えば、図３に示すように、凹所５，５…のうち電
子部品３，３…の自己発熱の多いものをその樹脂充填厚
さが薄くなるよう形成し、プリント基板２の表裏にわた
って凹所５を連通させたもの等、各種実施形態のものを
含む。

【００４０】［第２の実施の形態］図４は、第２の実施
の形態の電源装置を示す側面断面図である。この実施の
形態の電源装置は、凹所の構成のみが第１の実施の形態
と異なるもので、他の構成部材は第１の実施の形態のも
のと同一で、該実施の形態の電源装置１は、前記プリン
ト基板２が充填部４に覆われ、且つ前記電子部品３，３
…の上部がその充填部４から外面に露出するよう凹所
８，８…を形成している。

【００４１】又、該実施の形態の電源装置１は、前記電
子部品３，３…を、少なくとも電源回路を構成するフィ
ルムコンデンサ、チョークコイルとしてもいる。又、該
実施の形態の電源装置１は、前記凹所８，８…を、前記
充填部４上面からの深さがその複数の各凹所８間にて異
なるよう形成してもいる。

【００４２】詳しくは、このものの凹所８，８…は、上
記電子部品３，３…の自己発熱による熱をさらに放出し
やすくさせるため、充填部４を形成する際に電子部品
３，３…のうち、少なくとも電源回路を構成するフィル
ムコンデンサ、チョークコイルをその外形形状に略一致
させた凹所が形成された治具を被着させ液状の樹脂材料
を固化させ、フィルムコンデンサ、チョークコイル等の
電子部品３，３…の上部がその充填部４から外面に露出
するよう断面視略Ｖ字状となるよう充填部の樹脂充填厚
さが変化するように凹所８，８…を形成している。

【００４３】また、凹所８，８…は。この電源装置１に
おいては、プリント基板２が充填部４に覆われ、上記充
填部４から外面に露出させたフィルムコンデンサ、ある
いはチョークコイルがより外面に露出するよう充填部４
上面からの深さが他の箇所より深くなるようにその凹所
８が形成してあり、充填部４が分断され且つフィルムコ
ンデンサ、あるいはチョークコイルから発せられる自己
発熱による熱をより空気中に放出させるとともにその熱
が充填部４を介して電源装置１外に後述するケース６か
ら放出する熱放出経路も確保している。そのため、充填
部４がプリント基板２と平行方向に膨張、収縮をする際
に発生する内部応力を効果的に小さくすると共に分断さ
れて電子部品３，３…に向けて垂直方向に加わる応力も
大きく軽減される。

【００４４】したがって、以上説明した電源装置１によ
ると、電源回路を構成する電子部品３，３…の半田付け
部分が充填部に覆われ、且つその電子部品３，３…の充
填部外面に露出した上部からその自己発熱による熱が放
出されるので、電子部品３，３…の自己発熱による熱を
より空気中に放出させことができて、電子部品３，３…
に向けて垂直方向に加わる応力もより軽減される。

【００４５】また、電源回路を構成するフィルムコンデ
ンサ、チョークコイルの充填部４外面に露出した上部か
らその自己発熱による熱が放出されるので、大きな発熱
源の電子部品３，３…の自己発熱による熱が空気中に放
出されて、電子部品３，３…に向けて垂直方向に加わる
応力がさらに軽減される。また、電源回路を構成する電
子部品３，３…を充填部外面に露出させる、該電子部品
３，３…上部からの深さの異なる複数の各凹所８，８…
からその電子部品の自己発熱による熱が放出されるの
で、充填部４がプリント基板２と平行方向に膨張、収縮
をする際に発生する内部応力を効果的に小さくすると共
に分断されて電子部品３，３…に向けて垂直方向に加わ
る応力も大きく軽減できる。

【００４６】［第３の実施の形態］図５は、第３の実施
の形態の電源装置を示す図で、（ａ）はカバーを外した
状態を示す平面図、（ｂ）は側面断面図である。

【００４７】この実施の形態の電源装置は、凹所の構成
のみが第１の実施の形態と異なるもので、他の構成部材
は第１の実施の形態のものと同一で、該実施の形態の電
源装置１は、前記凹所５を、前記充填部４の電子部品
３，３…以外の箇所に略同一形状の平面視円状又は角状
に形成している。又、該実施の形態の電源装置１は、前
記凹所５を、少なくとも電源回路を構成するフィルムコ
ンデンサ、チョークコイルの周囲を他の箇所より深く形
成してもいる。

【００４８】詳しくは、このものの凹所は、凹所を容易
に形成して上記電子部品３，３…の自己発熱による熱を
放出させるため、充填部４を形成する際に電子部品３，
３…以外の箇所に、その複数の略同一形状の平面視円状
又は角状の突部が入り込むよう治具を挿入させ液状の樹
脂材料を固化させてスリット状に形成される。また、少
なくとも電源回路を構成するフィルムコンデンサ、チョ
ークコイルの周囲における平面視角状の凹所５１あるい
は円状の凹所５２を他の箇所より深くなるよう上記の円
状又は角状の突部の高さを変えて凹所５１，５２を形成
している。

【００４９】そのため、上記電子部品３，３…以外の箇
所に設けられた略同一形状の平面視円状又は角状の複数
の各凹所５１，５２からその電子部品の自己発熱による
熱を放出させることができ、容易に凹所形成用の治具を
製作できて低コスト化が達成でき、また、電源回路を構
成するフィルムコンデンサ、チョークコイル以外の箇所
に設けられた平面視略円状の複数の各凹所５１，５２か
らその自己発熱による熱が放出されるため、より効果的
に電子部品からの熱を放出させることができるのであ
る。

【００５０】したがって、以上説明した電源装置１によ
ると、電源回路を構成する電子部品３，３…以外の箇所
に設けられた略同一形状の平面視円状又は角状の複数の
各凹所５１，５２からその電子部品の自己発熱による熱
が放出されるので、容易に凹所形成用の治具を製作で
き、以て、低コスト化が達成できる。また、電源回路を
構成するフィルムコンデンサ、チョークコイル以外の箇
所に設けられた平面視略円状の複数の各凹所５１，５２
からその自己発熱による熱が放出されるので、より効果
的に電子部品からの熱を放出させることができる。

【００５１】［第４の実施の形態］図６は、第４の実施
の形態の電源装置のカバーを外した状態を示す平面図で
ある。

【００５２】この実施の形態の電源装置は、凹所の構成
のみが第１の実施の形態と異なるもので、他の構成部材
は第１の実施の形態のものと同一で、該実施の形態の電
源装置１は、前記ケース６の内周に沿って、充填部４の
熱収縮によるケース６及びその内側間に発生する内部応
力を分断するスリット状の凹所５３を形成している。

【００５３】詳しくは、このものにおいては、上記の凹
所５以外にケース６及びその内側間に発生する内部応力
を分断するさせるための凹所５３をケース６の４辺にわ
たって所定の深さに形成してある。

【００５４】したがって、以上説明した電源装置１によ
ると、充填部４の熱収縮によるケース６及びその内側間
に発生する内部応力が、前記ケース６の内周に沿って設
けられたスリット状の凹所５３にて分断されるので、プ
リント基板２と平行及び垂直の方向に向けて樹脂材料が
膨張、収縮をすることがさらに軽減され、電子部品３，
３…に向けて垂直方向に加わる応力をより軽減すること
ができる。

【００５５】

【発明の効果】本発明は、上述の実施態様の如く実施さ
れて、請求項１記載の電源装置にあっては、プリント基
板に負荷に電源供給を行う電源回路を構成する電子部品
を実装させ、ケース内に収納しそのケース内部に樹脂材
料を充填してなる電源装置の、前記電子部品の自己発熱
による熱が、該ケース内充填部の水平位置間にて樹脂材
料の樹脂充填厚さの薄い箇所から放出されるので、電子
部品の発熱にて、充填された樹脂材料から電子部品に向
けて樹脂材料の熱変形による応力を加わりにくくさせる
ことができる。

【００５６】また、請求項２記載の電源装置にあって
は、電子部品の自己発熱による熱が、充填部に複数設け
られた熱放出用の凹所から放出されるので、空気との接
触面積を大きくできてより多く熱放出できる。

【００５７】また、請求項３記載の電源装置にあって
は、前記プリント基板が一面開口の略直方体状のケース
内にその底面に対向させ設置され、そのケースの長手方
向と直交するスリット状に形成された凹所から放出され
るので、プリント基板と垂直の方向に向けて樹脂材料が
膨張、収縮をすることがより軽減され、以て、電子部品
に向けて垂直方向に加わる応力を大きく軽減することが
できる。

【００５８】また、請求項４記載の電源装置にあって
は、電源回路を構成する電子部品の半田付け部分が充填
部に覆われ、且つその電子部品の充填部外面に露出した
上部からその自己発熱による熱が放出されるので、電子
部品の自己発熱による熱をより空気中に放出させことが
できて、電子部品に向けて垂直方向に加わる応力もより
軽減される。

【００５９】また、請求項５記載の電源装置にあって
は、電源回路を構成するフィルムコンデンサ、チョーク
コイルの充填部外面に露出した上部からその自己発熱に
よる熱が放出されるので、大きな発熱源の電子部品の自
己発熱による熱が空気中に放出されて、電子部品に向け
て垂直方向に加わる応力がさらに軽減される。

【００６０】また、請求項６記載の電源装置にあって
は、電源回路を構成する電子部品を充填部外面に露出さ
せる、該電子部品上部からの深さの異なる複数の各凹所
からその電子部品の自己発熱による熱が放出されるの
で、充填部がプリント基板と平行方向に膨張、収縮をす
る際に発生する内部応力を効果的に小さくすると共に分
断されて電子部品に向けて垂直方向に加わる応力も大き
く軽減できる。

【００６１】また、請求項７記載の電源装置にあって
は、電源回路を構成する電子部品以外の箇所に設けられ
た略同一形状の平面視円状又は角状の複数の各凹所から
その電子部品の自己発熱による熱が放出されるので、容
易に凹所形成用の治具を製作でき、以て、低コスト化が
達成できる。

【００６２】また、請求項８記載の電源装置にあって
は、電源回路を構成するフィルムコンデンサ、チョーク
コイル以外の箇所に設けられた平面視略円状の複数の各
凹所からその自己発熱による熱が放出されるので、より
効果的に電子部品からの熱を放出させることができる。

【００６３】また、請求項９記載の電源装置にあって
は、充填部の熱収縮によるケース及びその内側間に発生
する内部応力が、前記ケースの内周に沿って設けられた
スリット状の凹所にて分断されるので、プリント基板と
平行及び垂直の方向に向けて樹脂材料が膨張、収縮をす
ることがさらに軽減され、電子部品に向けて垂直方向に
加わる応力をより軽減することができる。

【００６４】また、請求項１０記載の電源装置にあって
は、該ケース内充填部の水平位置間にてウレタン樹脂、
シリコン樹脂等の可撓性を有する樹脂材料の樹脂充填厚
さの薄い箇所から放出されるので、さらに電子部品に向
けて垂直方向に加わる応力を軽減することができる。

【００６５】また、請求項１１記載の電源装置にあって
は、プリント基板に放電灯に電源供給を行い放電灯を
点灯させる点灯回路を構成する電子部品を実装させ、ケ
ース内に収納しそのケース内部に樹脂材料を充填してな
る電源装置の、前記電子部品の自己発熱による熱が、該
ケース内充填部の水平位置間にて樹脂材料の樹脂充填厚
さの薄い箇所から放出されるので、照明装置内に収容さ
れ比較的塵埃の多い箇所に設置され放電等用の電源装置
において、その点灯回路を長期にわたって安定し動作さ
せることが可能となる。

【００６６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の電源装置を示す側
面断面図である。

【図２】同電源装置のカバーを外した状態を示す平面図
である。

【図３】同電源装置の他の実施例を示す側面断面図であ
る。

【図４】第２の実施の形態の電源装置を示す側面断面図
である。

【図５】第３の実施の形態の電源装置を示す図で、
（ａ）はカバーを外した状態を示す平面図、（ｂ）は側
面断面図である。

【図６】第４の実施の形態の電源装置のカバーを外した
状態を示す平面図である。

【図７】本発明の従来例である電源装置を示す側面断面
図である。

【図８】電源装置の電源回路である、放電灯の一点灯回
路の回路図である。

【図９】同上の動作説明図である。

【図１０】本発明の従来例である電源装置のケースを示
す斜視図である。

【図１１】本発明の従来例である他の電源装置を示す側
面断面図である。

【符号の説明】

１電源装置２プリント基板３，３… 電子部品４充填部５凹所６ケース６１ケース底面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者熊谷潤大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 AB09 BA05 EA11 FA05 FA09 5E348 AA08 AA40 5H730 AA18 AS11 BB13 BB14 BB57 BB86 CC04 DD04 FD01 ZZ01 ZZ07 ZZ11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】負荷に電源供給を行う電源回路を構成す
る電子部品をプリント基板に実装させ、同プリント基板
をケース内に収納するとともにそのケース内部に樹脂材
料を充填してなる電源装置において、前記電子部品の自己発熱による熱が放出されるよう、樹
脂材料の充填部の樹脂充填厚さをケース内の水平位置間
にて変化させてなることを特徴とする電源装置。
【請求項２】前記充填部に、前記電子部品の自己発熱
による熱放出用の凹所を複数設けたことを特徴とする請
求項１記載の電源装置。
【請求項３】前記ケースを一面開口の略直方体状と
し、前記プリント基板をそのケース底面に対向させ設置
するとともに前記凹所を該ケースの長手方向と直交する
スリット状としたことを特徴とする請求項２記載の電源
装置。
【請求項４】前記凹所を、前記プリント基板が充填部
に覆われ、且つ前記電子部品の上部がその充填部から外
面に露出するよう形成したことを特徴とする請求項２又
は３記載の電源装置。
【請求項５】前記電子部品を、少なくとも電源回路を
構成するフィルムコンデンサ、チョークコイルとしたこ
とを特徴とする請求項４記載の電源装置。
【請求項６】前記凹所を、前記充填部上面からの深さ
がその複数の各凹所間にて異なるよう形成したことを特
徴とする請求項２乃至５のいずれか一つの請求項記載の
電源装置。
【請求項７】前記凹所を、前記充填部の電子部品以外
の箇所に略同一形状の平面視円状又は角状に形成したこ
とを特徴とする請求項２、３又は６記載の電源装置。
【請求項８】前記凹所を、少なくとも電源回路を構成
するフィルムコンデンサ、チョークコイルの周囲を他の
箇所より深く形成したことを特徴とする請求項７記載の
電源装置。
【請求項９】前記ケースの内周に沿って、充填部の熱
収縮によるケース及びその内側間に発生する内部応力を
分断するスリット状の凹所を形成したことを特徴とする
請求項３乃至８のいずれか一つの請求項記載の電源装
置。
【請求項１０】前記樹脂材料を、ウレタン樹脂、シリ
コン樹脂等の可撓性を有するものとしたことを特徴とす
る請求項１乃至９のいずれか一つの請求項記載の電源装
置。
【請求項１１】前記負荷を放電灯とし、前記電源回路
を同放電灯を点灯させる点灯回路としたことを特徴とす
る請求項１乃至１０のいずれか一つの請求項記載の電源
装置。