JP2001097737A - 封着材料 - Google Patents
封着材料Info
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- JP2001097737A JP2001097737A JP2000268744A JP2000268744A JP2001097737A JP 2001097737 A JP2001097737 A JP 2001097737A JP 2000268744 A JP2000268744 A JP 2000268744A JP 2000268744 A JP2000268744 A JP 2000268744A JP 2001097737 A JP2001097737 A JP 2001097737A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 有毒物質を含有せず、しかも荷重をかけるこ
となく３３０℃以下の温度でパッケージを封着すること
が可能な封着材料を提供する。 【解決手段】 低融点組成物粉末４５〜９０体積％と、
耐火性物質粉末１０〜５５体積％を混合してなり、該低
融点組成物粉末はモル％で、Ａｇ2Ｏ ２０〜４０％、
ＡｇＩ ０〜２０％、Ｐ2Ｏ5 ２０〜４５％、ＰｂＦ2
＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ 3 ２〜２５％、ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋Ｃ
ｕＯ ０〜３５％、ＰｂＦ2＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ3＋Ｐｂ
Ｏ＋ＺｎＯ＋ＣｕＯ≦４０％の組成を有してなることを
特徴とする。
となく３３０℃以下の温度でパッケージを封着すること
が可能な封着材料を提供する。 【解決手段】 低融点組成物粉末４５〜９０体積％と、
耐火性物質粉末１０〜５５体積％を混合してなり、該低
融点組成物粉末はモル％で、Ａｇ2Ｏ ２０〜４０％、
ＡｇＩ ０〜２０％、Ｐ2Ｏ5 ２０〜４５％、ＰｂＦ2
＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ 3 ２〜２５％、ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋Ｃ
ｕＯ ０〜３５％、ＰｂＦ2＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ3＋Ｐｂ
Ｏ＋ＺｎＯ＋ＣｕＯ≦４０％の組成を有してなることを
特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は封着材料に関し、より具
体的には半導体集積回路、水晶振動子等の熱に弱い素子
を搭載したパッケージの気密封着に好適な封着材料に関
するものである。
体的には半導体集積回路、水晶振動子等の熱に弱い素子
を搭載したパッケージの気密封着に好適な封着材料に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路や水晶振動子等の素子を
搭載した高信頼性のパッケージの気密封着には、低融点
ガラスを用いた封着材料が使用される。
搭載した高信頼性のパッケージの気密封着には、低融点
ガラスを用いた封着材料が使用される。
【０００３】従来、封着材料としてＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系ガ
ラス粉末に、チタン酸鉛、ウイレマイト等の低膨張耐火
性物質粉末を添加したものが広く知られているが、この
系のガラスを用いた封着材料は、封着温度を４００℃以
下にすることが困難であるため、素子によっては特性が
劣化してしまう場合がある。
ラス粉末に、チタン酸鉛、ウイレマイト等の低膨張耐火
性物質粉末を添加したものが広く知られているが、この
系のガラスを用いた封着材料は、封着温度を４００℃以
下にすることが困難であるため、素子によっては特性が
劣化してしまう場合がある。
【０００４】近年このような事情から、より低い温度で
封着できる封着材料の開発が進められている。例えば特
表昭６３−５０２５８３号には、ＰｂＯ−Ｖ2Ｏ5−Ｂｉ
2Ｏ3系ガラスを使用した封着材料が開示され、また特開
昭６３−３１５５３６号には、ＰｂＯ−Ｔｌ2Ｏ−Ｂ2Ｏ
3系ガラスを使用した封着材料が開示されている。
封着できる封着材料の開発が進められている。例えば特
表昭６３−５０２５８３号には、ＰｂＯ−Ｖ2Ｏ5−Ｂｉ
2Ｏ3系ガラスを使用した封着材料が開示され、また特開
昭６３−３１５５３６号には、ＰｂＯ−Ｔｌ2Ｏ−Ｂ2Ｏ
3系ガラスを使用した封着材料が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記特表昭６３−５０
２５８３号に開示の封着材料は、封着温度を３３０℃程
度にまで低下させることが可能である。しかしながらこ
のような低い温度で封着するためには、封着時に金属ク
リップ等によって相当の荷重をかけなければならない。
一方特開昭６３−３１５５３６号の封着材料について
も、封着温度を３３０℃程度にすることが可能である
が、毒性の強いＴｌ2Ｏを多量含有するため、製造時や
封着作業時に粉塵の飛散を防ぐ設備を必要とする等、実
用上問題がある。
２５８３号に開示の封着材料は、封着温度を３３０℃程
度にまで低下させることが可能である。しかしながらこ
のような低い温度で封着するためには、封着時に金属ク
リップ等によって相当の荷重をかけなければならない。
一方特開昭６３−３１５５３６号の封着材料について
も、封着温度を３３０℃程度にすることが可能である
が、毒性の強いＴｌ2Ｏを多量含有するため、製造時や
封着作業時に粉塵の飛散を防ぐ設備を必要とする等、実
用上問題がある。
【０００６】本発明の目的は、有毒物質を含有せず、し
かも荷重をかけることなく３３０℃以下の温度でパッケ
ージを封着することが可能な封着材料を提供することで
ある。
かも荷重をかけることなく３３０℃以下の温度でパッケ
ージを封着することが可能な封着材料を提供することで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の封着材料は、低
融点組成物粉末４５〜９０体積％と、耐火性物質粉末１
０〜５５体積％を混合してなり、該低融点組成物粉末は
モル％で、Ａｇ2Ｏ２０〜４０％、ＡｇＩ ０〜２０
％、Ｐ2Ｏ5 ２０〜４５％、ＰｂＦ2＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ
3 ２〜２５％、ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋ＣｕＯ ０〜３５
％、ＰｂＦ2＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ3＋ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋Ｃ
ｕＯ≦４０％の組成を有してなることを特徴とする。
融点組成物粉末４５〜９０体積％と、耐火性物質粉末１
０〜５５体積％を混合してなり、該低融点組成物粉末は
モル％で、Ａｇ2Ｏ２０〜４０％、ＡｇＩ ０〜２０
％、Ｐ2Ｏ5 ２０〜４５％、ＰｂＦ2＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ
3 ２〜２５％、ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋ＣｕＯ ０〜３５
％、ＰｂＦ2＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ3＋ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋Ｃ
ｕＯ≦４０％の組成を有してなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の封着材料において、低融点組成物は非
晶質ガラス、結晶性ガラス及び結晶物の何れかの形態を
とる。非晶質ガラス及び結晶性ガラスは転移点が１５０
〜２３０℃と非常に低く、３００〜３３０℃の加熱で十
分流動する。また結晶物は融点が非常に低く、３００〜
３３０℃の加熱で再溶融して粘性の低い液体となる。な
お結晶物は、原料を一旦融液化し、次いで冷却して結晶
を析出させた後、これを粉砕したものである。
晶質ガラス、結晶性ガラス及び結晶物の何れかの形態を
とる。非晶質ガラス及び結晶性ガラスは転移点が１５０
〜２３０℃と非常に低く、３００〜３３０℃の加熱で十
分流動する。また結晶物は融点が非常に低く、３００〜
３３０℃の加熱で再溶融して粘性の低い液体となる。な
お結晶物は、原料を一旦融液化し、次いで冷却して結晶
を析出させた後、これを粉砕したものである。
【０００９】本発明の封着材料において、低融点組成物
の組成範囲を上記のように限定した理由を以下に述べ
る。
の組成範囲を上記のように限定した理由を以下に述べ
る。
【００１０】Ａｇ2Ｏ及びＡｇＩは、低融点組成物の主
成分であるとともに、水に非常に溶け難いために組成物
の化学耐久性を高める効果がある。Ａｇ2Ｏが２０％よ
り少ないと低融点組成物の粘性が高くなり、また化学耐
久性が低下する。一方Ａｇ2Ｏが４０％より多いとき、
或いはＡｇＩが２０％より多いときは融液化が困難にな
る。なお同様の目的で、さらにＡｇＩ以外のハロゲン化
銀を添加することができる。この場合、Ａｇ2Ｏとハロ
ゲン化銀の合量は８５％以下に制限される。
成分であるとともに、水に非常に溶け難いために組成物
の化学耐久性を高める効果がある。Ａｇ2Ｏが２０％よ
り少ないと低融点組成物の粘性が高くなり、また化学耐
久性が低下する。一方Ａｇ2Ｏが４０％より多いとき、
或いはＡｇＩが２０％より多いときは融液化が困難にな
る。なお同様の目的で、さらにＡｇＩ以外のハロゲン化
銀を添加することができる。この場合、Ａｇ2Ｏとハロ
ゲン化銀の合量は８５％以下に制限される。
【００１１】Ｐ2Ｏ5は、Ａｇ2ＯやＡｇＩとともに低融
点組成物の主成分である。Ｐ2Ｏ5が２０％より少ないと
融液化が困難になり、４５％より多いと低融点組成物の
粘性が高くなる。なお同様の目的で、さらにＧｅＯ2、
ＷＯ3、ＭｏＯ3を添加することができる。この場合、Ｐ
2Ｏ5、ＧｅＯ2、ＷＯ3、ＭｏＯ3の合量は５０％以下に
制限される。
点組成物の主成分である。Ｐ2Ｏ5が２０％より少ないと
融液化が困難になり、４５％より多いと低融点組成物の
粘性が高くなる。なお同様の目的で、さらにＧｅＯ2、
ＷＯ3、ＭｏＯ3を添加することができる。この場合、Ｐ
2Ｏ5、ＧｅＯ2、ＷＯ3、ＭｏＯ3の合量は５０％以下に
制限される。
【００１２】ＰｂＦ2、ＺｎＦ2、ＢｉＦ3、ＰｂＯ、Ｚ
ｎＯ、及びＣｕＯは、低融点組成物の安定性の増大、化
学耐久性の改善、及び熱膨張係数の低減に効果がある。
これらの成分のうち、ＰｂＦ2、ＺｎＦ2、ＢｉＦ3の合
量が２％より少ないとその効果がない。またＰｂＦ2、
ＺｎＦ2、ＢｉＦ3の合量が２５％より多いとき、或いは
ＰｂＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯの合量が３５％より多いとき
は、低融点組成物の粘性が高くなる。またＰｂＦ2、Ｚ
ｎＦ2、ＢｉＦ3、ＰｂＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯの合量は４０
％以下に制限される。なお同様の目的で、さらに上記以
外のＰｂ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｃｕの酸化物やハロゲン化物、
或いはＢａ，Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｎの酸化物やハロゲン化物
を添加することができる。ただしこの場合も、Ｐｂ，Ｂ
ａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｚｎ，Ｃｕ、Ｍｎ、Ｂｉの酸化物やハ
ロゲン化物の合量は４０％以下に制限される。
ｎＯ、及びＣｕＯは、低融点組成物の安定性の増大、化
学耐久性の改善、及び熱膨張係数の低減に効果がある。
これらの成分のうち、ＰｂＦ2、ＺｎＦ2、ＢｉＦ3の合
量が２％より少ないとその効果がない。またＰｂＦ2、
ＺｎＦ2、ＢｉＦ3の合量が２５％より多いとき、或いは
ＰｂＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯの合量が３５％より多いとき
は、低融点組成物の粘性が高くなる。またＰｂＦ2、Ｚ
ｎＦ2、ＢｉＦ3、ＰｂＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯの合量は４０
％以下に制限される。なお同様の目的で、さらに上記以
外のＰｂ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｃｕの酸化物やハロゲン化物、
或いはＢａ，Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｎの酸化物やハロゲン化物
を添加することができる。ただしこの場合も、Ｐｂ，Ｂ
ａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｚｎ，Ｃｕ、Ｍｎ、Ｂｉの酸化物やハ
ロゲン化物の合量は４０％以下に制限される。
【００１３】また上記以外にも、Ｐ2Ｏ5の働きを補助す
る目的でＴｅＯ2、Ｖ2Ｏ5、Ｂ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5、Ｔａ2Ｏ
5、Ｆｅ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3を添加することができ
る。この場合、これらの成分は合量で２５％以下に制限
される。
る目的でＴｅＯ2、Ｖ2Ｏ5、Ｂ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5、Ｔａ2Ｏ
5、Ｆｅ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3を添加することができ
る。この場合、これらの成分は合量で２５％以下に制限
される。
【００１４】なお、本発明でいうハロゲン化物とは、フ
ッ化物、塩化物、臭化物又はヨウ化物のことであり、金
属元素が同じ場合、これらを使用することにより、酸化
物を使用する場合よりもさらにガラスの粘性を低下させ
ることができる。
ッ化物、塩化物、臭化物又はヨウ化物のことであり、金
属元素が同じ場合、これらを使用することにより、酸化
物を使用する場合よりもさらにガラスの粘性を低下させ
ることができる。
【００１５】ところで以上の組成を有する低融点組成物
は、３０〜１５０℃（又は２００℃）における熱膨張係
数が１５０〜２２０×１０-7／℃と非常に高く、また機
械的強度が不十分である。このため封着の対象となるパ
ッケージに適合するように熱膨張係数を調整したり、機
械的強度を増大させる必要がある。
は、３０〜１５０℃（又は２００℃）における熱膨張係
数が１５０〜２２０×１０-7／℃と非常に高く、また機
械的強度が不十分である。このため封着の対象となるパ
ッケージに適合するように熱膨張係数を調整したり、機
械的強度を増大させる必要がある。
【００１６】本発明の封着材料は、上記した低融点組成
物の粉末に、耐火性物質粉末を混合してなるために、封
着の対象となるパッケージに適した熱膨張係数が得ら
れ、また十分な機械的強度を有する。
物の粉末に、耐火性物質粉末を混合してなるために、封
着の対象となるパッケージに適した熱膨張係数が得ら
れ、また十分な機械的強度を有する。
【００１７】耐火性物質のうち、主に熱膨張係数を低下
させるものとしては、ＮｂＺｒ（ＰＯ4）3やＳｒ0.5Ｚ
ｒ2Ｐ3Ｏ12等のＮａＺｒ2（ＰＯ4）3型固溶体、チタン
酸鉛及びその固溶体、ウイレマイト、コージエライト、
ジルコン、酸化すず、β−ユークリプタイト、リン酸ジ
ルコニウム、五酸化ニオブ、石英ガラス、ムライト、チ
タン酸アルミニウム等を使用することができる。
させるものとしては、ＮｂＺｒ（ＰＯ4）3やＳｒ0.5Ｚ
ｒ2Ｐ3Ｏ12等のＮａＺｒ2（ＰＯ4）3型固溶体、チタン
酸鉛及びその固溶体、ウイレマイト、コージエライト、
ジルコン、酸化すず、β−ユークリプタイト、リン酸ジ
ルコニウム、五酸化ニオブ、石英ガラス、ムライト、チ
タン酸アルミニウム等を使用することができる。
【００１８】また主に機械的強度を増大させるものとし
ては、アルミナ、ジルコニア、チタニア、すず酸亜鉛、
マグネシア、石英、スピネル、ガーナイト等を使用する
ことができる。
ては、アルミナ、ジルコニア、チタニア、すず酸亜鉛、
マグネシア、石英、スピネル、ガーナイト等を使用する
ことができる。
【００１９】なお、上記したような耐火性物質粉末は、
２種以上を混合して使用しても良い。
２種以上を混合して使用しても良い。
【００２０】次に本発明の封着材料において、低融点組
成物粉末と耐火性物質粉末の混合割合を先記のように限
定した理由を以下に述べる。
成物粉末と耐火性物質粉末の混合割合を先記のように限
定した理由を以下に述べる。
【００２１】低融点組成物粉末が９０体積％より多い場
合、即ち耐火性物質粉末が１０体積％より少ない場合は
上記した効果を得ることができない。一方、低融点組成
物粉末が４５体積％より少ない場合、即ち耐火性物質粉
末が５５体積％より多い場合は封着材料が流動しなくな
る。
合、即ち耐火性物質粉末が１０体積％より少ない場合は
上記した効果を得ることができない。一方、低融点組成
物粉末が４５体積％より少ない場合、即ち耐火性物質粉
末が５５体積％より多い場合は封着材料が流動しなくな
る。
【００２２】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明の封着材料を
説明する。
説明する。
【００２３】低融点組成物粉末として、次のようにして
調製した結晶性のガラス粉末を使用した。
調製した結晶性のガラス粉末を使用した。
【００２４】モル％でＡｇ2Ｏ ２７％、ＡｇＩ ５
％、Ｐ2Ｏ5 ３６％、ＺｎＦ2 ５％、ＰｂＯ ２７％
の組成になるように、酸化銀、ヨウ化銀、正リン酸、リ
ン酸鉛、フッ化亜鉛を混合し、白金坩堝を用いて７００
℃で２時間溶融した後、成形、粉砕し、２５０メッシュ
の篩を通過させて平均粒径７μｍのガラス粉末とした。
このガラス粉末は３３０℃に加熱すると、流動した後に
結晶化し、またその熱膨張係数は２０５×１０-7／℃で
あった。
％、Ｐ2Ｏ5 ３６％、ＺｎＦ2 ５％、ＰｂＯ ２７％
の組成になるように、酸化銀、ヨウ化銀、正リン酸、リ
ン酸鉛、フッ化亜鉛を混合し、白金坩堝を用いて７００
℃で２時間溶融した後、成形、粉砕し、２５０メッシュ
の篩を通過させて平均粒径７μｍのガラス粉末とした。
このガラス粉末は３３０℃に加熱すると、流動した後に
結晶化し、またその熱膨張係数は２０５×１０-7／℃で
あった。
【００２５】耐火性物質粉末としては、ジルコン粉末を
使用した。
使用した。
【００２６】ジルコン粉末は、低α線タイプのジルコニ
ア、シリカ、及び酸化第二鉄をＺｒＯ2 ６５．９％、
ＳｉＯ2 ３２．２％、Ｆｅ2Ｏ3 １．９％の組成にな
るように混合し、１４５０℃で１６時間焼成した後、粉
砕し、平均粒径５μｍの粉末としたものを使用した。
ア、シリカ、及び酸化第二鉄をＺｒＯ2 ６５．９％、
ＳｉＯ2 ３２．２％、Ｆｅ2Ｏ3 １．９％の組成にな
るように混合し、１４５０℃で１６時間焼成した後、粉
砕し、平均粒径５μｍの粉末としたものを使用した。
【００２７】次にガラス粉末８０体積％と、ジルコン粉
末２０体積％を混合して試料を作製した。このようにし
て得られた試料は封着温度が３３０℃、３０〜２００℃
における熱膨張係数が１７０×１０-7／℃であった。
末２０体積％を混合して試料を作製した。このようにし
て得られた試料は封着温度が３３０℃、３０〜２００℃
における熱膨張係数が１７０×１０-7／℃であった。
【００２８】この試料を用いて、銅をベースとする合金
（熱膨張係数 １８０×１０-7／℃）からなるパッケー
ジを封着したところ、気密性の高い封着物が得られた。
（熱膨張係数 １８０×１０-7／℃）からなるパッケー
ジを封着したところ、気密性の高い封着物が得られた。
【００２９】なお転移点及び熱膨張係数は石英押棒式の
熱膨張計を用いて求めた。
熱膨張計を用いて求めた。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の封着材料
は、有毒物質を含まず、また荷重をかけることなく３０
０〜３３０℃と極めて低い温度で封着することができる
ため、熱に敏感な半導体集積回路や水晶振動子等を搭載
したパッケージの封着に好適である。
は、有毒物質を含まず、また荷重をかけることなく３０
０〜３３０℃と極めて低い温度で封着することができる
ため、熱に敏感な半導体集積回路や水晶振動子等を搭載
したパッケージの封着に好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 低融点組成物粉末４５〜９０体積％と、
耐火性物質粉末１０〜５５体積％を混合してなり、該低
融点組成物粉末はモル％で、Ａｇ2Ｏ ２０〜４０％、
ＡｇＩ ０〜２０％、Ｐ2Ｏ5 ２０〜４５％、ＰｂＦ2
＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ3 ２〜２５％、ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋Ｃ
ｕＯ ０〜３５％、ＰｂＦ2＋ＺｎＦ2＋ＢｉＦ3＋Ｐｂ
Ｏ＋ＺｎＯ＋ＣｕＯ≦４０％の組成を有してなることを
特徴とする封着材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268744A JP3425750B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 封着材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268744A JP3425750B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 封着材料 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3336141A Division JPH05147974A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 封着材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001097737A true JP2001097737A (ja) | 2001-04-10 |
| JP3425750B2 JP3425750B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=18755476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268744A Expired - Fee Related JP3425750B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 封着材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3425750B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004082036A1 (ja) * | 2003-03-10 | 2006-06-15 | 豊田合成株式会社 | 固体素子デバイスおよびその製造方法 |
| US7497597B2 (en) | 2004-01-19 | 2009-03-03 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| US7824937B2 (en) | 2003-03-10 | 2010-11-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Solid element device and method for manufacturing the same |
| CN104178170A (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-03 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 氟铍磷酸玻璃上转换发光的荧光粉及其制备方法 |
| CN112299720A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-02 | 成都光明光电有限责任公司 | 低温封接玻璃 |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268744A patent/JP3425750B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004082036A1 (ja) * | 2003-03-10 | 2006-06-15 | 豊田合成株式会社 | 固体素子デバイスおよびその製造方法 |
| US7824937B2 (en) | 2003-03-10 | 2010-11-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Solid element device and method for manufacturing the same |
| US8154047B2 (en) | 2003-03-10 | 2012-04-10 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Solid element device and method for manufacturing the same |
| US8685766B2 (en) | 2003-03-10 | 2014-04-01 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Solid element device and method for manufacturing the same |
| US7497597B2 (en) | 2004-01-19 | 2009-03-03 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| CN104178170A (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-03 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 氟铍磷酸玻璃上转换发光的荧光粉及其制备方法 |
| CN112299720A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-02 | 成都光明光电有限责任公司 | 低温封接玻璃 |
| CN112299720B (zh) * | 2020-11-16 | 2022-04-12 | 成都光明光电有限责任公司 | 低温封接玻璃 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3425750B2 (ja) | 2003-07-14 |
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