JP2001089840A - 電子部品の薄膜形成用治具 - Google Patents
電子部品の薄膜形成用治具Info
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- JP2001089840A JP2001089840A JP26487999A JP26487999A JP2001089840A JP 2001089840 A JP2001089840 A JP 2001089840A JP 26487999 A JP26487999 A JP 26487999A JP 26487999 A JP26487999 A JP 26487999A JP 2001089840 A JP2001089840 A JP 2001089840A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】治具本体の整列溝に対して電子部品を挿入する
作業を効率化し、挿入作業時間を大幅に短縮できる電子
部品の薄膜形成用治具を提供する。 【解決手段】チップ型電子部品１の表面にスパッタリン
グ、真空蒸着などの薄膜形成法によって電極を形成する
ための薄膜形成用治具であって、上下方向および一側方
が開口し、複数の電子部品を一列に整列させるための整
列溝１０ａが複数列平行に形成された治具本体１０と、
治具本体１０の上下面に取り付けられ、整列溝に対応し
た位置にマスク穴を有する上下マスク板１１，１２と、
各整列溝１０ａの奥端部に一定範囲のみ溝方向に移動自
在に取り付けられ、開口端側へ付勢するためのスプリン
グ１５を内装した支持ブロック１４と、各整列溝に電子
部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿入さ
れ、電子部品１を支持ブロックへ押し付ける複数の押圧
部を有する押えブロック１３と、押えブロック１３を治
具本体に対して抜け止めする抜け止め手段１０ｉ，１３
ｃとを備える。
作業を効率化し、挿入作業時間を大幅に短縮できる電子
部品の薄膜形成用治具を提供する。 【解決手段】チップ型電子部品１の表面にスパッタリン
グ、真空蒸着などの薄膜形成法によって電極を形成する
ための薄膜形成用治具であって、上下方向および一側方
が開口し、複数の電子部品を一列に整列させるための整
列溝１０ａが複数列平行に形成された治具本体１０と、
治具本体１０の上下面に取り付けられ、整列溝に対応し
た位置にマスク穴を有する上下マスク板１１，１２と、
各整列溝１０ａの奥端部に一定範囲のみ溝方向に移動自
在に取り付けられ、開口端側へ付勢するためのスプリン
グ１５を内装した支持ブロック１４と、各整列溝に電子
部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿入さ
れ、電子部品１を支持ブロックへ押し付ける複数の押圧
部を有する押えブロック１３と、押えブロック１３を治
具本体に対して抜け止めする抜け止め手段１０ｉ，１３
ｃとを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型電子部品
に外部電極などをスパッタリング、真空蒸着などの薄膜
形成法によって形成する際に使用される薄膜形成用治具
に関する。
に外部電極などをスパッタリング、真空蒸着などの薄膜
形成法によって形成する際に使用される薄膜形成用治具
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１に示すようなチップ型電子部
品１の周囲に外部電極１ａを形成する際、スパッタリン
グや真空蒸着などの薄膜形成法が用いられることがあ
る。このような外部電極１ａを所定のパターンで形成す
るため、図２に示すような薄膜形成用治具が使用されて
いる。
品１の周囲に外部電極１ａを形成する際、スパッタリン
グや真空蒸着などの薄膜形成法が用いられることがあ
る。このような外部電極１ａを所定のパターンで形成す
るため、図２に示すような薄膜形成用治具が使用されて
いる。
【０００３】この治具は、電子部品１を整列させるため
の整列穴２ａを有する治具本体２と、治具本体２の上下
面に取り付けられる上マスク板および下マスク板（図示
せず）とを備え、上マスク板および下マスク板にはそれ
ぞれ外部電極１ａに対応した幅のスリット状のマスク穴
が形成されている。整列穴２ａは上下方向に貫通してお
り、下マスク板を治具本体２の下面に取り付けた状態
で、複数の電子部品１を整列穴２ａに挿入し、整列穴２
ａの端部にダミーブロック３と押えバネ４とを挿入する
ことにより、電子部品１を整列穴２ａの一端側へ押し付
けて保持する。その後、治具本体２の上面に上マスク板
が取り付けられ、スパッタ装置あるいは蒸着装置へ送ら
れて電子部品１に薄膜が形成される。
の整列穴２ａを有する治具本体２と、治具本体２の上下
面に取り付けられる上マスク板および下マスク板（図示
せず）とを備え、上マスク板および下マスク板にはそれ
ぞれ外部電極１ａに対応した幅のスリット状のマスク穴
が形成されている。整列穴２ａは上下方向に貫通してお
り、下マスク板を治具本体２の下面に取り付けた状態
で、複数の電子部品１を整列穴２ａに挿入し、整列穴２
ａの端部にダミーブロック３と押えバネ４とを挿入する
ことにより、電子部品１を整列穴２ａの一端側へ押し付
けて保持する。その後、治具本体２の上面に上マスク板
が取り付けられ、スパッタ装置あるいは蒸着装置へ送ら
れて電子部品１に薄膜が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、治具本体２
には量産性を高めるため複数列（例えば数十列）の整列
穴２ａが形成されるので、これら整列穴２ａに電子部品
１，ダミーブロック３および押えバネ４を一列ずつ挿入
する作業は煩雑であり、作業性が悪い。特に、ダミーブ
ロック３を挿入した後、押えバネ４を圧縮しながら整列
穴２ａに押し込む作業は手間がかかり、電子部品１が小
型になればなるほど、作業の困難性は増す。また、押え
バネ４のばね力が電子部品１に直接作用するのを避ける
とともに、押えバネ４側での成膜回り込みを防止するた
め、ダミーブロック３を使用する必要があり、部品数の
増加を招くとともに、ダミーブロック３は治具本体２に
付属していないので、脱落しやすく、取扱いが面倒であ
るという欠点があった。
には量産性を高めるため複数列（例えば数十列）の整列
穴２ａが形成されるので、これら整列穴２ａに電子部品
１，ダミーブロック３および押えバネ４を一列ずつ挿入
する作業は煩雑であり、作業性が悪い。特に、ダミーブ
ロック３を挿入した後、押えバネ４を圧縮しながら整列
穴２ａに押し込む作業は手間がかかり、電子部品１が小
型になればなるほど、作業の困難性は増す。また、押え
バネ４のばね力が電子部品１に直接作用するのを避ける
とともに、押えバネ４側での成膜回り込みを防止するた
め、ダミーブロック３を使用する必要があり、部品数の
増加を招くとともに、ダミーブロック３は治具本体２に
付属していないので、脱落しやすく、取扱いが面倒であ
るという欠点があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、治具本体の整列
溝に対して電子部品を挿入する作業を効率化し、挿入作
業時間を大幅に短縮できる電子部品の薄膜形成用治具を
提供することにある。また、他の目的は、ダミーブロッ
クを無くし、取り扱いの簡単な電子部品の薄膜形成用治
具を提供することにある。
溝に対して電子部品を挿入する作業を効率化し、挿入作
業時間を大幅に短縮できる電子部品の薄膜形成用治具を
提供することにある。また、他の目的は、ダミーブロッ
クを無くし、取り扱いの簡単な電子部品の薄膜形成用治
具を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、チップ型電子部品の表面
にスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって
電極を形成するための薄膜形成用治具において、上下方
向および一側方が開口し、複数の電子部品を一列に整列
させるための整列溝が複数列平行に形成された治具本体
と、治具本体の下面に取り付けられ、整列溝に対応した
位置にマスク穴を有する下マスク板と、治具本体の上面
に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有
する上マスク板と、各整列溝の奥端部に一定範囲のみ溝
方向に移動自在に取り付けられ、開口端側へ付勢するた
めのスプリングを内装した支持ブロックと、各整列溝に
電子部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿
入され、電子部品を支持ブロックへ押し付ける複数の押
圧部を有する押えブロックと、押えブロックを治具本体
に対して抜け止めする抜け止め手段と、を備えたことを
特徴とする電子部品の薄膜形成用治具を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、チップ型電子部品の表面
にスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって
電極を形成するための薄膜形成用治具において、上下方
向および一側方が開口し、複数の電子部品を一列に整列
させるための整列溝が複数列平行に形成された治具本体
と、治具本体の下面に取り付けられ、整列溝に対応した
位置にマスク穴を有する下マスク板と、治具本体の上面
に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有
する上マスク板と、各整列溝の奥端部に一定範囲のみ溝
方向に移動自在に取り付けられ、開口端側へ付勢するた
めのスプリングを内装した支持ブロックと、各整列溝に
電子部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿
入され、電子部品を支持ブロックへ押し付ける複数の押
圧部を有する押えブロックと、押えブロックを治具本体
に対して抜け止めする抜け止め手段と、を備えたことを
特徴とする電子部品の薄膜形成用治具を提供する。
【０００７】治具本体の下面に下マスク板を取り付け、
整列溝に複数の電子部品を一列に整列させて挿入する。
次に、整列溝の開口端側から押えブロックを挿入し、電
子部品を整列溝の奥端部に押し付けると、電子部品は支
持ブロックに当接してスプリングを圧縮させる。そのた
め、電子部品は支持ブロックと押えブロックとによって
弾性的に挟持された形となり、所定位置に安定に保持さ
れる。そして、押えブロックを押し込んだ状態で、押え
ブロックを抜け止め手段によって治具本体に対して抜け
止めすれば、押えブロックが外れるのを防止できる。そ
の後、治具本体の上面に上マスク板が取り付けられ、ス
パッタ装置あるいは蒸着装置へ送られて電子部品に上下
のマスク板に形成されたマスク穴の形状に対応した薄膜
が形成される。
整列溝に複数の電子部品を一列に整列させて挿入する。
次に、整列溝の開口端側から押えブロックを挿入し、電
子部品を整列溝の奥端部に押し付けると、電子部品は支
持ブロックに当接してスプリングを圧縮させる。そのた
め、電子部品は支持ブロックと押えブロックとによって
弾性的に挟持された形となり、所定位置に安定に保持さ
れる。そして、押えブロックを押し込んだ状態で、押え
ブロックを抜け止め手段によって治具本体に対して抜け
止めすれば、押えブロックが外れるのを防止できる。そ
の後、治具本体の上面に上マスク板が取り付けられ、ス
パッタ装置あるいは蒸着装置へ送られて電子部品に上下
のマスク板に形成されたマスク穴の形状に対応した薄膜
が形成される。
【０００８】このように、本発明の整列溝は一側方が開
口しており、この開口部より押えブロックを挿入し、電
子部品を支持ブロックへ押し付けて保持するようにした
ので、従来のように狭い整列穴の端部に押えバネを圧入
する必要がなく、作業が簡素化される。そのため、小型
の電子部品を治具に挿入する場合であっても、挿入作業
を効率よく行なうことができる。また、支持ブロックと
押えブロックは電子部品に密着して成膜回り込みを防止
する機能を有するので、従来のダミーブロックを排除で
き、部品数を削減できるとともに、取扱いが容易とな
る。さらに、整列溝が複数列平行に形成され、押えブロ
ックには複数列の整列溝内の電子部品を同時に押圧する
複数の押圧部が形成されているので、押えブロックを押
し込むことで、複数列の電子部品を同時に保持でき、作
業効率が格段に向上する。
口しており、この開口部より押えブロックを挿入し、電
子部品を支持ブロックへ押し付けて保持するようにした
ので、従来のように狭い整列穴の端部に押えバネを圧入
する必要がなく、作業が簡素化される。そのため、小型
の電子部品を治具に挿入する場合であっても、挿入作業
を効率よく行なうことができる。また、支持ブロックと
押えブロックは電子部品に密着して成膜回り込みを防止
する機能を有するので、従来のダミーブロックを排除で
き、部品数を削減できるとともに、取扱いが容易とな
る。さらに、整列溝が複数列平行に形成され、押えブロ
ックには複数列の整列溝内の電子部品を同時に押圧する
複数の押圧部が形成されているので、押えブロックを押
し込むことで、複数列の電子部品を同時に保持でき、作
業効率が格段に向上する。
【０００９】請求項２のように、下マスク板および上マ
スク板を磁性板で形成し、治具本体に下マスク板および
上マスク板を磁力で吸着する永久磁石を取り付けておけ
ば、治具本体に対する上下のマスク板の着脱が簡単にな
る。なお、磁力による吸着力と並行して、上下のマスク
板にピン穴を設け、治具本体にピン穴に嵌合するピンを
突設しておけば、治具本体に対して上下のマスク板を高
精度に位置決めできる。
スク板を磁性板で形成し、治具本体に下マスク板および
上マスク板を磁力で吸着する永久磁石を取り付けておけ
ば、治具本体に対する上下のマスク板の着脱が簡単にな
る。なお、磁力による吸着力と並行して、上下のマスク
板にピン穴を設け、治具本体にピン穴に嵌合するピンを
突設しておけば、治具本体に対して上下のマスク板を高
精度に位置決めできる。
【００１０】請求項３のように、抜け止め手段を、治具
本体および押えブロックの一方に突設された上下方向の
ピンと、治具本体および押えブロックの他方に形成され
た上記ピンに嵌合するピン穴とで構成すれば、構造が簡
単になる。すなわち、押えブロックは支持ブロックによ
って整列溝の溝外方へ付勢されるが、上記ピンとピン穴
との嵌合が上下方向であるから、ピンをピン穴に嵌合さ
せることで、押えブロックを確実に抜け止めできる。
本体および押えブロックの一方に突設された上下方向の
ピンと、治具本体および押えブロックの他方に形成され
た上記ピンに嵌合するピン穴とで構成すれば、構造が簡
単になる。すなわち、押えブロックは支持ブロックによ
って整列溝の溝外方へ付勢されるが、上記ピンとピン穴
との嵌合が上下方向であるから、ピンをピン穴に嵌合さ
せることで、押えブロックを確実に抜け止めできる。
【００１１】請求項４のように、押えブロックに複数の
押圧部を相互に連結する連結部を設け、治具本体の上面
に上マスク板を取り付けた状態で、押えブロックの押圧
部の上面を上マスク板で押えるようにすれば、押えブロ
ックは上方向に抜け止めすることができる。そのため、
押えブロックの浮き上がりを防止するための格別な手段
を設ける必要がなく、構造が簡単になる。
押圧部を相互に連結する連結部を設け、治具本体の上面
に上マスク板を取り付けた状態で、押えブロックの押圧
部の上面を上マスク板で押えるようにすれば、押えブロ
ックは上方向に抜け止めすることができる。そのため、
押えブロックの浮き上がりを防止するための格別な手段
を設ける必要がなく、構造が簡単になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３〜図８は本発明にかかる薄膜
形成用治具の一例を示す。この治具は、治具本体１０
と、上下のマスク板１１，１２と、押えブロック１３と
で構成されており、図１のような電子部品１に外部電極
１ａをスパッタリング等によって形成するために使用さ
れる。
形成用治具の一例を示す。この治具は、治具本体１０
と、上下のマスク板１１，１２と、押えブロック１３と
で構成されており、図１のような電子部品１に外部電極
１ａをスパッタリング等によって形成するために使用さ
れる。
【００１３】治具本体１０は非磁性の金属板よりなり、
電子部品１を一列に整列させるための複数本（ここでは
４０本）の整列溝１０ａが平行に形成されている。整列
溝１０ａは上下方向および一側方が開口しており、整列
溝１０ａの上縁部には外開き方向のテーパ状ガイド面１
０ｇが形成され、整列溝１０ａの開口端には外開き方向
のテーパ状ガイド面１０ｈが形成されている（図５，図
６参照）。
電子部品１を一列に整列させるための複数本（ここでは
４０本）の整列溝１０ａが平行に形成されている。整列
溝１０ａは上下方向および一側方が開口しており、整列
溝１０ａの上縁部には外開き方向のテーパ状ガイド面１
０ｇが形成され、整列溝１０ａの開口端には外開き方向
のテーパ状ガイド面１０ｈが形成されている（図５，図
６参照）。
【００１４】各整列溝１０ａの奥端部には支持ブロック
１４が取り付けられている。支持ブロック１４は、図７
に示すように、一端側に電子部品１とほぼ同一断面形状
の当接部１４ａを備え、他端側にフランジ１４ｂを備え
ており、これらフランジ１４ｂが整列溝１０ａの奥端部
両側面に形成された段部１０ｂに当たることで、支持ブ
ロック１４は一定範囲だけ溝方向に移動自在となってい
る。支持ブロック１４の内部にはスプリング１５の一端
部を収容するためのガイド穴１４ｃが形成され、スプリ
ング１５の他端部は、整列溝１０ａの奥端部に突設され
た軸部１０ｃに挿入されて位置決めされている。このス
プリング１５によって支持ブロック１４は整列溝１０ａ
の開口端側へ付勢されている。なお、支持ブロック１４
は整列溝１０ａに対して適宜脱着可能である。
１４が取り付けられている。支持ブロック１４は、図７
に示すように、一端側に電子部品１とほぼ同一断面形状
の当接部１４ａを備え、他端側にフランジ１４ｂを備え
ており、これらフランジ１４ｂが整列溝１０ａの奥端部
両側面に形成された段部１０ｂに当たることで、支持ブ
ロック１４は一定範囲だけ溝方向に移動自在となってい
る。支持ブロック１４の内部にはスプリング１５の一端
部を収容するためのガイド穴１４ｃが形成され、スプリ
ング１５の他端部は、整列溝１０ａの奥端部に突設され
た軸部１０ｃに挿入されて位置決めされている。このス
プリング１５によって支持ブロック１４は整列溝１０ａ
の開口端側へ付勢されている。なお、支持ブロック１４
は整列溝１０ａに対して適宜脱着可能である。
【００１５】治具本体１０は、その周縁部および整列溝
１０ａの間に所定幅の枠部１０ｄを有しており、これら
枠部１０ｄの上下面には、永久磁石１６（図４参照）を
嵌合固定するための複数の凹部１０ｅが形成され、かつ
マスク板１１，１２を位置決めするための位置決めピン
１０ｆが突設されている。
１０ａの間に所定幅の枠部１０ｄを有しており、これら
枠部１０ｄの上下面には、永久磁石１６（図４参照）を
嵌合固定するための複数の凹部１０ｅが形成され、かつ
マスク板１１，１２を位置決めするための位置決めピン
１０ｆが突設されている。
【００１６】上下のマスク板１１，１２はいずれも薄肉
な磁性金属板で構成されており、上記整列溝１０ａに対
応して複数本のスリット状マスク穴１１ａ，１２ａが形
成されている。この実施例では、１本の整列溝１０ａに
対して３本のマスク穴１１ａ，１２ａが対応している。
マスク板１１，１２には、治具本体１０の枠部１０ｄに
対応する部分に枠部１１ｂ，１２ｂが形成されており、
この枠部１１ｂ，１２ｂが治具本体１０に嵌着固定され
た永久磁石１６によって吸着される。また、枠部１１
ｂ，１２ｂには、治具本体１０から突設された位置決め
ピン１０ｆと嵌合する位置決め穴１１ｃ，１２ｃが形成
され、これによってマスク板１１，１２は治具本体１０
に対して正確に位置決めされる。
な磁性金属板で構成されており、上記整列溝１０ａに対
応して複数本のスリット状マスク穴１１ａ，１２ａが形
成されている。この実施例では、１本の整列溝１０ａに
対して３本のマスク穴１１ａ，１２ａが対応している。
マスク板１１，１２には、治具本体１０の枠部１０ｄに
対応する部分に枠部１１ｂ，１２ｂが形成されており、
この枠部１１ｂ，１２ｂが治具本体１０に嵌着固定され
た永久磁石１６によって吸着される。また、枠部１１
ｂ，１２ｂには、治具本体１０から突設された位置決め
ピン１０ｆと嵌合する位置決め穴１１ｃ，１２ｃが形成
され、これによってマスク板１１，１２は治具本体１０
に対して正確に位置決めされる。
【００１７】押えブロック１３は、図８に示すように各
整列溝１０ａの開口端部に挿入される複数（ここでは１
０個）の押圧部１３ａと、押圧部１３ａを幅方向に連結
する連結部１３ｂとを備えている。押圧部１３ａは電子
部品１とほぼ同一断面形状を有し、整列溝１０ａに挿入
自在である。押えブロック１３の連結部１３ｂは治具本
体１０の上面に当接自在であり、その下面には、複数本
（ここでは３本）の固定ピン１３ｃが突設されている。
これら固定ピン１３ｃは治具本体１０の枠部１０ｄに形
成されたピン穴１０ｉに嵌合され、これら固定ピン１３
ｃとピン穴１０ｉとで押えブロック１３を整列溝１０ａ
の溝方向に抜け止めする抜け止め手段を構成している。
押えブロック１３の押圧部１３ａを整列溝１０ａに挿入
し、固定ピン１３ｃをピン穴１０ｉに嵌合させた状態
で、上マスク板１１を治具本体１０の上面に取り付ける
と、上マスク板１１の一部が押えブロック１３の押圧部
１３ａの浮き上がりを規制するので、押えブロック１３
は確実に固定される。
整列溝１０ａの開口端部に挿入される複数（ここでは１
０個）の押圧部１３ａと、押圧部１３ａを幅方向に連結
する連結部１３ｂとを備えている。押圧部１３ａは電子
部品１とほぼ同一断面形状を有し、整列溝１０ａに挿入
自在である。押えブロック１３の連結部１３ｂは治具本
体１０の上面に当接自在であり、その下面には、複数本
（ここでは３本）の固定ピン１３ｃが突設されている。
これら固定ピン１３ｃは治具本体１０の枠部１０ｄに形
成されたピン穴１０ｉに嵌合され、これら固定ピン１３
ｃとピン穴１０ｉとで押えブロック１３を整列溝１０ａ
の溝方向に抜け止めする抜け止め手段を構成している。
押えブロック１３の押圧部１３ａを整列溝１０ａに挿入
し、固定ピン１３ｃをピン穴１０ｉに嵌合させた状態
で、上マスク板１１を治具本体１０の上面に取り付ける
と、上マスク板１１の一部が押えブロック１３の押圧部
１３ａの浮き上がりを規制するので、押えブロック１３
は確実に固定される。
【００１８】次に、上記構成よりなる薄膜形成用治具の
使用方法について説明する。まず、治具本体１０の下面
に下マスク板１２を取り付ける。取り付けに際し、治具
本体１０の下面に固定された永久磁石１６の吸着力によ
り下マスク板１２を吸着するとともに、治具本体１０の
下面側に突設された位置決めピン１０ｆと下マスク板１
２の位置決め穴１２ｃとを嵌合させることで、整列溝１
０ａとマスク穴１２ａとを正確に位置決めする。次に、
一定の許容長さに整列された複数の電子部品１を各整列
溝１０ａに挿入する。このとき、電子部品１を整列溝１
０ａの開口端側から挿入してもよいし、上方から挿入し
てもよい。整列溝１０ａの上縁部および開口端部には、
それぞれテーパ状ガイド面１０ｇ，１０ｈが形成されて
いるので、電子部品１は円滑に挿入される。次に、整列
溝１０ａの開口端側から押えブロック１３の押圧部１３
ａを挿入すると、各整列溝１０ａに挿入された電子部品
１は押圧部１３ａによって同時に押されて支持ブロック
１４に圧接し、スプリング１５を圧縮させる。このと
き、支持ブロック１４は一定範囲だけ溝方向に移動可能
であるので、この範囲が電子部品１の厚みバラツキの吸
収代となる。そして、押えブロック１３の固定ピン１３
ｃをピン穴１０ｉに嵌合させ、押えブロック１３を溝方
向に抜け止めする。次に、上マスク板１１を治具本体１
０の上面に永久磁石１６の磁力によって取り付ける。こ
れにより、上マスク板１１の一部が押えブロック１３の
押圧部１３ａの浮き上がりを規制するので、押えブロッ
ク１３は確実に固定される。こうして電子部品１は、上
下面が上下のマスク板１１，１２で支持され、幅方向に
は整列溝１０ａによって位置決めされ、さらに溝方向に
は支持ブロック１４と押えブロック１３とによって挟持
されるので、安定して位置決め保持される。そのため、
この薄膜形成用治具をスパッタ装置などに搬送する間、
搬送時の振動が加わったり治具を裏返しにしても、電子
部品１が位置ずれを起こすことがない。したがって、精
度の高い薄膜形成を行なうことができる。
使用方法について説明する。まず、治具本体１０の下面
に下マスク板１２を取り付ける。取り付けに際し、治具
本体１０の下面に固定された永久磁石１６の吸着力によ
り下マスク板１２を吸着するとともに、治具本体１０の
下面側に突設された位置決めピン１０ｆと下マスク板１
２の位置決め穴１２ｃとを嵌合させることで、整列溝１
０ａとマスク穴１２ａとを正確に位置決めする。次に、
一定の許容長さに整列された複数の電子部品１を各整列
溝１０ａに挿入する。このとき、電子部品１を整列溝１
０ａの開口端側から挿入してもよいし、上方から挿入し
てもよい。整列溝１０ａの上縁部および開口端部には、
それぞれテーパ状ガイド面１０ｇ，１０ｈが形成されて
いるので、電子部品１は円滑に挿入される。次に、整列
溝１０ａの開口端側から押えブロック１３の押圧部１３
ａを挿入すると、各整列溝１０ａに挿入された電子部品
１は押圧部１３ａによって同時に押されて支持ブロック
１４に圧接し、スプリング１５を圧縮させる。このと
き、支持ブロック１４は一定範囲だけ溝方向に移動可能
であるので、この範囲が電子部品１の厚みバラツキの吸
収代となる。そして、押えブロック１３の固定ピン１３
ｃをピン穴１０ｉに嵌合させ、押えブロック１３を溝方
向に抜け止めする。次に、上マスク板１１を治具本体１
０の上面に永久磁石１６の磁力によって取り付ける。こ
れにより、上マスク板１１の一部が押えブロック１３の
押圧部１３ａの浮き上がりを規制するので、押えブロッ
ク１３は確実に固定される。こうして電子部品１は、上
下面が上下のマスク板１１，１２で支持され、幅方向に
は整列溝１０ａによって位置決めされ、さらに溝方向に
は支持ブロック１４と押えブロック１３とによって挟持
されるので、安定して位置決め保持される。そのため、
この薄膜形成用治具をスパッタ装置などに搬送する間、
搬送時の振動が加わったり治具を裏返しにしても、電子
部品１が位置ずれを起こすことがない。したがって、精
度の高い薄膜形成を行なうことができる。
【００１９】従来の薄膜形成用治具（図２参照）を用い
た場合、電子部品１の整列穴に対するガタが０．１５ｍ
ｍ程度存在していたが、本発明の薄膜形成用治具を用い
ることで、ガタを０．０５ｍｍ程度まで低減できた。そ
の結果、従来に比べて成膜不良を約１／２に低減でき
た。また、複数列の整列溝１０ａに対して押えブロック
１３によって同時に電子部品１を押圧するので、電子部
品１の整列保持作業を短時間にかつ効率よく行なうこと
ができ、しかも、電子部品１の両側面が支持ブロック１
４と押えブロック１３とによって密着支持されるので、
従来のような成膜回り込み防止用のダミーブロックを使
用する必要がない。その結果、電子部品１の整列保持作
業時間を従来に比べて約１／１０に短縮できた。さら
に、付勢力を与える支持ブロック１４は治具本体１０の
各整列溝１０ａに付属して取り付けられているので、電
子部品１を整列溝１０ａから取り出した際に支持ブロッ
ク１４が整列溝１０ａから脱落することがなく、取扱い
が容易である。
た場合、電子部品１の整列穴に対するガタが０．１５ｍ
ｍ程度存在していたが、本発明の薄膜形成用治具を用い
ることで、ガタを０．０５ｍｍ程度まで低減できた。そ
の結果、従来に比べて成膜不良を約１／２に低減でき
た。また、複数列の整列溝１０ａに対して押えブロック
１３によって同時に電子部品１を押圧するので、電子部
品１の整列保持作業を短時間にかつ効率よく行なうこと
ができ、しかも、電子部品１の両側面が支持ブロック１
４と押えブロック１３とによって密着支持されるので、
従来のような成膜回り込み防止用のダミーブロックを使
用する必要がない。その結果、電子部品１の整列保持作
業時間を従来に比べて約１／１０に短縮できた。さら
に、付勢力を与える支持ブロック１４は治具本体１０の
各整列溝１０ａに付属して取り付けられているので、電
子部品１を整列溝１０ａから取り出した際に支持ブロッ
ク１４が整列溝１０ａから脱落することがなく、取扱い
が容易である。
【００２０】なお、本発明は上記実施例の薄膜形成用治
具に限定されるものではなく、種々変更が可能である。
例えば、押えブロックを治具本体に対して抜け止めする
手段を、固定ピン１３ｃとピン穴１０ｉとの嵌合構造で
構成したが、例えば押えブロックに抜け止め用の係止爪
などを形成し、この爪を治具本体の凹部に係合させるこ
とで抜け止めしてもよい。いずれにしても、支持ブロッ
クの反発力以上の係止力を有するものであればよい。ま
た、上下のマクス板を治具本体に取り付けるために永久
磁石の磁力を用いたが、ネジ止めやその他の固定方法を
用いて取り付けてもよい。また、整列溝１０ａに形成さ
れたテーパ状ガイド面１０ｇ，１０ｈは設けなくてもよ
い。
具に限定されるものではなく、種々変更が可能である。
例えば、押えブロックを治具本体に対して抜け止めする
手段を、固定ピン１３ｃとピン穴１０ｉとの嵌合構造で
構成したが、例えば押えブロックに抜け止め用の係止爪
などを形成し、この爪を治具本体の凹部に係合させるこ
とで抜け止めしてもよい。いずれにしても、支持ブロッ
クの反発力以上の係止力を有するものであればよい。ま
た、上下のマクス板を治具本体に取り付けるために永久
磁石の磁力を用いたが、ネジ止めやその他の固定方法を
用いて取り付けてもよい。また、整列溝１０ａに形成さ
れたテーパ状ガイド面１０ｇ，１０ｈは設けなくてもよ
い。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、治具本体の整列溝は一側方が開
口しており、この開口部より押えブロックを挿入し、電
子部品を支持ブロックへ押し付けて保持するようにした
ので、従来のように狭い整列穴の端部に押えバネを圧入
する必要がなく、作業が簡素化される。そのため、小型
の電子部品を治具に挿入する場合であっても、挿入作業
を容易に行なうことができる。また、支持ブロックと押
えブロックは電子部品に密着して成膜回り込みを防止す
るので、従来のダミーブロックを排除でき、部品数を削
減できるとともに、取扱いが容易となる。さらに、整列
溝が複数列平行に形成され、押えブロックには複数列の
整列溝内の電子部品を同時に押圧する複数の押圧部が形
成されているので、複数列の電子部品を同時に保持で
き、整列保持作業を一層効率化することができる。
に記載の発明によれば、治具本体の整列溝は一側方が開
口しており、この開口部より押えブロックを挿入し、電
子部品を支持ブロックへ押し付けて保持するようにした
ので、従来のように狭い整列穴の端部に押えバネを圧入
する必要がなく、作業が簡素化される。そのため、小型
の電子部品を治具に挿入する場合であっても、挿入作業
を容易に行なうことができる。また、支持ブロックと押
えブロックは電子部品に密着して成膜回り込みを防止す
るので、従来のダミーブロックを排除でき、部品数を削
減できるとともに、取扱いが容易となる。さらに、整列
溝が複数列平行に形成され、押えブロックには複数列の
整列溝内の電子部品を同時に押圧する複数の押圧部が形
成されているので、複数列の電子部品を同時に保持で
き、整列保持作業を一層効率化することができる。
【図１】薄膜の外部電極を有する電子部品の斜視図であ
る。
る。
【図２】従来の薄膜形成用治具の一例の部分斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明にかかる薄膜形成用治具の一例の分解斜
視図である。
視図である。
【図４】図４に示す薄膜形成用治具の治具本体と押えブ
ロックの拡大斜視図である。
ロックの拡大斜視図である。
【図５】図４に示す薄膜形成用治具の上マスク板を省略
した拡大平面図である。
した拡大平面図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ線断面図である。
【図７】支持ブロックの（ａ）平面図，（ｂ）正面図お
よび（ｃ）側面図である。
よび（ｃ）側面図である。
【図８】押えブロックの（ａ）平面図，（ｂ）正面図お
よび（ｃ）側面図である。
よび（ｃ）側面図である。
１０ 治具本体 １０ａ 整列溝 １１ 上マスク板 １２ 下マスク板 １３ 押えブロック １３ａ 押圧部 １４ 支持ブロック １５ スプリング １６ 永久磁石
Claims (4)
- 【請求項１】チップ型電子部品の表面にスパッタリン
グ、真空蒸着などの薄膜形成法によって電極を形成する
ための薄膜形成用治具において、上下方向および一側方
が開口し、複数の電子部品を一列に整列させるための整
列溝が複数列平行に形成された治具本体と、治具本体の
下面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴
を有する下マスク板と、治具本体の上面に取り付けら
れ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する上マスク
板と、各整列溝の奥端部に一定範囲のみ溝方向に移動自
在に取り付けられ、開口端側へ付勢するためのスプリン
グを内装した支持ブロックと、各整列溝に電子部品を整
列させた状態で、整列溝の開口端側から挿入され、電子
部品を支持ブロックへ押し付ける複数の押圧部を有する
押えブロックと、押えブロックを治具本体に対して抜け
止めする抜け止め手段と、を備えたことを特徴とする電
子部品の薄膜形成用治具。 - 【請求項２】上記下マスク板および上マスク板は磁性板
で形成され、治具本体には下マスク板および上マスク板
を磁力で吸着する永久磁石が取り付けられていることを
特徴とする請求項１に記載の電子部品の薄膜形成用治
具。 - 【請求項３】上記抜け止め手段は、治具本体および押え
ブロックの一方に突設された上下方向のピンと、治具本
体および押えブロックの他方に形成された上記ピンに嵌
合するピン穴とで構成されていることを特徴とする請求
項１または２に記載の電子部品の薄膜形成用治具。 - 【請求項４】上記押えブロックには、複数の押圧部を相
互に連結する連結部が設けられ、上記治具本体の上面に
上マスク板を取り付けた状態で、押えブロックの押圧部
の上面を上マスク板で押えることで、押えブロックは上
方向に抜け止めされることを特徴とする請求項１ないし
３の何れかに記載の電子部品の薄膜形成用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26487999A JP3613091B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 電子部品の薄膜形成用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26487999A JP3613091B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 電子部品の薄膜形成用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001089840A true JP2001089840A (ja) | 2001-04-03 |
| JP3613091B2 JP3613091B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=17409504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26487999A Expired - Lifetime JP3613091B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 電子部品の薄膜形成用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3613091B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003019988A1 (fr) * | 2001-08-24 | 2003-03-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Dispositif de masque de formation a plusieurs faces pour depot sous vide |
| JP2011176123A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Tdk Corp | 積層型電子部品の電極形成方法 |
| US8048228B2 (en) | 2006-10-27 | 2011-11-01 | Tdk Corporation | Masking apparatus and method of fabricating electronic component |
| CN110042358A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-23 | 深圳菲比特光电科技有限公司 | 镀膜治具和镀膜设备 |
| CN110719699A (zh) * | 2018-07-11 | 2020-01-21 | 股份有限会社太特思 | 在基板的侧部上形成布线的方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4600688B2 (ja) | 2007-03-29 | 2010-12-15 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
-
1999
- 1999-09-20 JP JP26487999A patent/JP3613091B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003019988A1 (fr) * | 2001-08-24 | 2003-03-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Dispositif de masque de formation a plusieurs faces pour depot sous vide |
| EP1437926A1 (en) * | 2001-08-24 | 2004-07-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| US6890385B2 (en) | 2001-08-24 | 2005-05-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| EP1437926A4 (en) * | 2001-08-24 | 2007-07-04 | Dainippon Printing Co Ltd | MULTI-SIDED FORMING MASK DEVICE FOR VACUUM DEPOSITION |
| CN100355104C (zh) * | 2001-08-24 | 2007-12-12 | 大日本印刷株式会社 | 真空蒸镀用多面成形掩模装置 |
| US8048228B2 (en) | 2006-10-27 | 2011-11-01 | Tdk Corporation | Masking apparatus and method of fabricating electronic component |
| JP2011176123A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Tdk Corp | 積層型電子部品の電極形成方法 |
| CN110719699A (zh) * | 2018-07-11 | 2020-01-21 | 股份有限会社太特思 | 在基板的侧部上形成布线的方法 |
| CN110719699B (zh) * | 2018-07-11 | 2022-09-23 | 股份有限会社太特思 | 在基板的侧部上形成布线的方法 |
| CN110042358A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-23 | 深圳菲比特光电科技有限公司 | 镀膜治具和镀膜设备 |
| CN110042358B (zh) * | 2019-04-15 | 2024-04-26 | 深圳菲比特光电科技有限公司 | 镀膜治具和镀膜设备 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3613091B2 (ja) | 2005-01-26 |
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