JP2001085303A5 - - Google Patents

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Claims (18)

  1. パターン密度の異なる複数のパターンを有するマスクと、
    前記パターンを転写すべき基板が載置されたステージと、
    パターン密度をパラメータとして荷電ビームの最適なビーム調整パラメータを記憶する描画パラメータテーブルを有し、該描画パラメータテーブルに基づいて前記基板に照射される荷電ビームを制御する制御部とを具備してなり、
    前記パターン密度に応じた最適なビーム調整パラメータを前記描画パラメータテーブルから前記パターン毎に選択してパターン転写を行うことを特徴とする荷電ビーム露光装置。
  2. 前記描画パラメータテーブルは、ビーム調整パラメータを変化させつつ前記パターンを通過させた荷電ビームで、ステージ又は前記基板上に前記パターンに対応する形状をもって形成されたビーム調整用マークを走査して得られる反射電子信号を前記パターンの少なくとも2つについて求めた結果に基づいて作成することを特徴とする請求項1に記載の荷電ビーム露光装置。
  3. 前記ビーム調整用マークは、予め前記基板又は前記ステージ上に形成され、対応する前記パターンと相似した形状を有することを特徴とする請求項2に記載の荷電ビーム露光装置。
  4. 前記ビーム調整用マークは、前記パターンの転写により形成されてなり、該パターンと相似した形状を有することを特徴とする請求項2に記載の荷電ビーム露光装置。
  5. 前記マスクは、パターン密度の異なる複数のビーム調整用開口部と、パターン露光に用いられる複数のパターン露光用開口部を有することを特徴とする請求項1に記載の荷電ビーム露光装置。
  6. 前記マスクは、パターン密度の異なる複数のビーム調整用開口部と、パターン露光に用いられる複数のパターン露光用開口部を有し、
    前記複数のビーム調整用開口部の少なくとも1つは、前記複数のパターン露光用開口部の間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の荷電ビーム露光装置。
  7. 前記マスクは、パターン密度の異なる複数のビーム調整用開口部と、パターン露光に用いられる複数のパターン露光用開口部を有し、
    少なくとも2つのパターン露光開口部群の各々は、少なくとも2つの複数の前記ビーム調整用開口部により構成され、
    少なくとも1つの前記ビーム調整用開口部は、前記複数のパターン露光用開口部群の間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の荷電ビーム露光装置。
  8. 前記マスクは、パターン密度の異なる複数のビーム調整用開口部と、パターン露光に用いられる複数のパターン露光用開口部を有し、
    少なくとも2つのパターン露光開口部群の各々は、少なくとも二つの複数の前記ビーム調整用開口部により構成され、
    少なくとも1つの前記ビーム調整用開口部は、前記複数のパターン露光用開口部群から離れた前記マスクの中央近傍に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の荷電ビーム露光装置。
  9. 少なくとも2つのパターン密度を有する複数のパターンが設けられたマスクに該パターン毎にビーム調整を行い荷電ビームを照射して試料表面上にパターン転写する荷電ビーム露光方法であって、
    複数の異なるパターン密度を有し、前記パターンを前記試料面上に転写して形成され、あるいは予め該試料面上に該パターンを転写した形状とほぼ同一の形状をもって形成された複数のビーム調整用マークに荷電ビームを照射し、該ビーム調整用マークに対応する前記パターン毎にビーム調整するパラメータを種々変更して前記試料面からの反射電子を検出し、最適ビーム調整パラメータを求める第1の工程と、
    パターン密度をパラメータとした前記荷電ビーム調整パラメータが記憶された描画パラメータテーブルを作成する第2の工程と、
    前記描画パラメータテーブルに基づいて前記最適ビーム調整パラメータを選択して前記パターンを前記試料面上に転写する第3の工程と
    を有することを特徴とする荷電ビーム露光方法。
  10. 前記マスクには、複数のパターン密度を有する複数のビーム調整用開口部が設けられてなり、該ビーム調整用開口部により前記ビーム調整用マークを形成することを特徴とする請求項9に記載の荷電ビーム露光方法。
  11. 前記試料面からの反射電子信号が最大となる前記荷電ビームた調整パラメータを最適なビーム調整パラメータとすることを特徴とする請求項9に記載の荷電ビーム露光方法。
  12. 前記マスクは、パターン密度の異なる複数のビーム調整用開口部と、パターン露光に用いられる複数のパターン露光用開口部を有し、
    前記複数のビーム調整用マークの少なくとも1つは、前記複数のパターン露光用開口部の間に配置されていることを特徴とする請求項9に記載の荷電ビーム露光方法。
  13. 前記マスクは、パターン密度の異なる複数のビーム調整用開口部と、パターン露光に用いられる複数のパターン露光用開口部を有し、
    少なくとも2つのパターン露光開口部群の各々は、少なくとも2つの複数の前記ビーム調整用開口部により構成され、
    少なくとも1つの前記ビーム調整用開口部は、前記複数のパターン露光用開口部群の間に配置されていることを特徴とする請求項9に記載の荷電ビーム露光装置。
  14. 前記複数のビーム調整用開口部の少なくとも1つは、前記複数のパターン露光用開口部の間に配置されていることを特徴とする請求項13に記載の荷電ビーム露光方法。
  15. 少なくとも2つのパターン露光開口部群の各々は、少なくとも二つの複数の前記ビーム調整用開口部により構成され、
    少なくとも1つの前記ビーム調整用開口部は、前記複数のパターン露光用開口部群から離れた前記マスクの中央近傍に配置されていることを特徴とする請求項13に記載の荷電ビーム露光方法。
  16. 少なくとも2つのパターン露光開口部群の各々は、少なくとも二つの複数の前記ビーム調整用開口部により構成され、
    少なくとも1つの前記ビーム調整用開口部は、前記複数のパターン露光用開口部群から離れた前記マスクの中央近傍に配置されていることを特徴とする請求項13に記載の荷電ビーム露光方法。
  17. 前記マスクは、パターン密度の異なる複数のビーム調整用開口部と、パターン露光に用いられる複数のパターン露光用開口部を有し、
    少なくとも2つのパターン露光開口部群の各々は、少なくとも二つの複数の前記ビーム調整用開口部により構成され、
    少なくとも1つの前記ビーム調整用開口部は、前記複数のパターン露光用開口部群から離れた前記マスクの中央近傍に配置されていることを特徴とする請求項9に記載の荷電ビーム露光方法。
  18. 露光に用いられる荷電ビームの照射条件を調整するために設けられ、パターン密度の異なる複数のビーム調整用開口部と、
    パターン露光に用いられる複数のパターン露光用開口部と
    を具備してなることを特徴とする荷電ビーム露光マスク。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1279403C (zh) 2002-02-06 2006-10-11 Asml荷兰有限公司 光刻装置和器件制造方法
EP1335249A1 (en) * 2002-02-06 2003-08-13 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20040026634A1 (en) * 2002-08-08 2004-02-12 Takao Utsumi Electron beam proximity exposure apparatus
US6960532B2 (en) * 2003-02-28 2005-11-01 International Business Machines Corporation Suppressing lithography at a wafer edge
US7894174B2 (en) * 2004-08-23 2011-02-22 Monolithic Power Systems, Inc. Method and apparatus for fault detection scheme for cold cathode fluorescent lamp (CCFL) integrated circuits
JP4476773B2 (ja) * 2004-10-28 2010-06-09 株式会社東芝 電子ビーム制御方法および電子ビーム描画装置
JP4907092B2 (ja) * 2005-03-01 2012-03-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法
JP4789260B2 (ja) * 2006-08-23 2011-10-12 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 荷電粒子ビーム装置及びアパーチャの軸調整方法
JP2008085120A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置の位置補正係数算出方法及び荷電粒子ビーム描画装置の位置補正係数更新方法
CN101453818B (zh) * 2007-11-29 2014-03-19 杭州茂力半导体技术有限公司 放电灯的电路保护和调节装置
JP5199756B2 (ja) * 2008-07-03 2013-05-15 株式会社ニューフレアテクノロジー 成形ビームのオフセット偏向量取得方法及び描画装置
JP5204687B2 (ja) * 2009-02-18 2013-06-05 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置
WO2013048781A2 (en) * 2011-09-28 2013-04-04 Rambus Inc. Laser micromachining optical elements in a substrate
JP2015032613A (ja) * 2013-07-31 2015-02-16 凸版印刷株式会社 荷電ビーム描画装置用の照射位置補正装置、荷電ビーム照射位置の補正方法、フォトマスクの製造方法及び半導体装置
US9552964B2 (en) * 2014-06-20 2017-01-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of fabricating an integrated circuit with a pattern density-outlier-treatment for optimized pattern density uniformity

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2918051B2 (ja) 1989-12-18 1999-07-12 富士通株式会社 電子ビーム露光装置
JP2837515B2 (ja) 1990-06-20 1998-12-16 富士通株式会社 電子ビーム露光装置
JP3064375B2 (ja) 1990-10-05 2000-07-12 株式会社日立製作所 電子線描画装置及びその調整法
US5689117A (en) * 1994-11-22 1997-11-18 Nikon Corporation Apparatus for image transfer with charged particle beam, and deflector and mask used with such apparatus
US6225637B1 (en) * 1996-10-25 2001-05-01 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus
KR19980079377A (ko) * 1997-03-25 1998-11-25 요시다쇼이치로 하전립자선 전사장치
US6087052A (en) * 1997-10-01 2000-07-11 Fujitsu Limited Charged particle beam exposure method utilizing subfield proximity corrections
JP2000058431A (ja) * 1998-08-04 2000-02-25 Nikon Corp 荷電粒子線転写用マスク
JP3298539B2 (ja) * 1999-02-18 2002-07-02 日本電気株式会社 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光方法

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