JP2001079795A - 多孔金属箔シートの成形方法 - Google Patents
多孔金属箔シートの成形方法Info
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- Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工が容易であり、加工コストの低減が図
れ、加工時にバリが発生したり破れたりするのを防止で
き、強度のある多孔金属箔シートの製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 厚さ５０μｍ以下の金属箔シートに紫外
線硬化型，熱剥離型又は水溶性粘着テープをラミネート
し、次に紫外線硬化型粘着テープと金属箔シートにパン
チング加工によって開孔率が２５％以上となる多数の小
孔を均一に穿孔し、次いで粘着テープに粘着力を喪失さ
せて当該粘着テープを金属箔シートから剥離させること
を特徴とする。
れ、加工時にバリが発生したり破れたりするのを防止で
き、強度のある多孔金属箔シートの製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 厚さ５０μｍ以下の金属箔シートに紫外
線硬化型，熱剥離型又は水溶性粘着テープをラミネート
し、次に紫外線硬化型粘着テープと金属箔シートにパン
チング加工によって開孔率が２５％以上となる多数の小
孔を均一に穿孔し、次いで粘着テープに粘着力を喪失さ
せて当該粘着テープを金属箔シートから剥離させること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄い金属箔シートに
多数の小孔を均一に穿孔する多孔金属箔シートの成形方
法に関し、特に二次電池の金属集電体又はエア回路，オ
イル回路中に設けるエアフィルター，オイルフィルター
等の使用に適する多孔金属箔シートの成形方法に関す
る。
多数の小孔を均一に穿孔する多孔金属箔シートの成形方
法に関し、特に二次電池の金属集電体又はエア回路，オ
イル回路中に設けるエアフィルター，オイルフィルター
等の使用に適する多孔金属箔シートの成形方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年マルチメディアの急速な発展に伴
い、携帯用の電子機器に使用される二次電池の小型軽量
化及び高性能化の要請が一層高まって来ている。リチウ
ムイオン電池では、主に電極活物質の開発がエネルギー
密度の向上とコストダウンを目的に精力的に行われてい
る。しかしながら、これらの正負活物質各々は、正極の
集電体として使用されているアルミニウム箔表面及び負
極の集電体として使用されている銅箔表面との密着性が
悪く、局部的な剥離現象を生じやすいと言う問題があ
る。
い、携帯用の電子機器に使用される二次電池の小型軽量
化及び高性能化の要請が一層高まって来ている。リチウ
ムイオン電池では、主に電極活物質の開発がエネルギー
密度の向上とコストダウンを目的に精力的に行われてい
る。しかしながら、これらの正負活物質各々は、正極の
集電体として使用されているアルミニウム箔表面及び負
極の集電体として使用されている銅箔表面との密着性が
悪く、局部的な剥離現象を生じやすいと言う問題があ
る。
【０００３】これらの解決策として、特公平７−７０３
２７号公報に示す技術では、金属集電体に連通した孔
で、開孔率が５％以上を有することで、活物資の剥離現
象による電極性能の低下を顕著に改善している。
２７号公報に示す技術では、金属集電体に連通した孔
で、開孔率が５％以上を有することで、活物資の剥離現
象による電極性能の低下を顕著に改善している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記公報に記載されて
いる二次電池の構成要素として金属集電体は平均穴径の
１．５ｍｍ以下の連通した穴を有し、開孔率が５％以上
で厚さ５００μｍ以下の正極用アルミニウム体又は負極
用銅体からなるものである。
いる二次電池の構成要素として金属集電体は平均穴径の
１．５ｍｍ以下の連通した穴を有し、開孔率が５％以上
で厚さ５００μｍ以下の正極用アルミニウム体又は負極
用銅体からなるものである。
【０００５】しかしながら、５００μｍの金属体に穴径
が１．５ｍｍで開孔率が５％以上の小孔を多数形成する
ことは金属体が薄くてやわらかいことにより非常に困難
なことである。
が１．５ｍｍで開孔率が５％以上の小孔を多数形成する
ことは金属体が薄くてやわらかいことにより非常に困難
なことである。
【０００６】一般的に、金属箔に連続した孔を形成する
工業的手段としては、エッチング方式とパンチング方式
が考えられる。
工業的手段としては、エッチング方式とパンチング方式
が考えられる。
【０００７】エッチング方式では、金属箔表面にレジス
ト塗工→パターン露光→現像→エッチング→レヂスト剥
離等の複雑な工程で製造されるが、露光が定尺パターン
との加工上の制約から、開孔パターンに切れ目のない連
続したシートを製造することは困難で、且つ、製造コス
トも非常に高いものとなる。また、取り分け、正極集電
体となるアルミニウム箔では、エッチング時の引張強度
の著しい低下と溶解速度が他の金属箔と比較して速いた
めに、パターン切れと云われる現象により簡単に破断す
るため、薄箔での加工は行なわれていない。
ト塗工→パターン露光→現像→エッチング→レヂスト剥
離等の複雑な工程で製造されるが、露光が定尺パターン
との加工上の制約から、開孔パターンに切れ目のない連
続したシートを製造することは困難で、且つ、製造コス
トも非常に高いものとなる。また、取り分け、正極集電
体となるアルミニウム箔では、エッチング時の引張強度
の著しい低下と溶解速度が他の金属箔と比較して速いた
めに、パターン切れと云われる現象により簡単に破断す
るため、薄箔での加工は行なわれていない。
【０００８】一方、パンチング方式では、５０μｍ厚み
程度の金属箔に２０〜３０％程度の開孔率の孔を物理的
に形成することは可能であるが、バリの発生が大きく、
実用的でない。また４０μｍ以下ではバリの発生と共に
物理的な強度不測から、パンチング時に箔断面から簡単
に破れが発生する。
程度の金属箔に２０〜３０％程度の開孔率の孔を物理的
に形成することは可能であるが、バリの発生が大きく、
実用的でない。また４０μｍ以下ではバリの発生と共に
物理的な強度不測から、パンチング時に箔断面から簡単
に破れが発生する。
【０００９】現在、リチウムイオン電池に使用されてい
る金属箔は５０μｍ以下のアルミニウム箔及び銅箔であ
り、金属集電体と活物質との密着性を充分に確保するた
めには開孔小孔率は高いほど良く、５０％以上を確保す
ることが望ましいが、上記の製造上の問題点が未解決な
ため、開孔率の高い金属集電体は未だ実用化に至ってい
ない。
る金属箔は５０μｍ以下のアルミニウム箔及び銅箔であ
り、金属集電体と活物質との密着性を充分に確保するた
めには開孔小孔率は高いほど良く、５０％以上を確保す
ることが望ましいが、上記の製造上の問題点が未解決な
ため、開孔率の高い金属集電体は未だ実用化に至ってい
ない。
【００１０】そこで、本発明の目的は加工が容易であ
り、加工コストの低減が図れ、加工時にバリが発生した
り破れたりするのを防止でき、強度のある多孔金属箔シ
ートの製造方法を提供することである。
り、加工コストの低減が図れ、加工時にバリが発生した
り破れたりするのを防止でき、強度のある多孔金属箔シ
ートの製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の一つの手段は、厚さ５０μｍ以下の金属箔
シートに紫外線硬化型粘着テープをラミネートし、次に
紫外線硬化型粘着テープと金属箔シートにパンチング加
工によって開孔率が２５％以上となる多数の小孔を均一
に穿孔し、次いで紫外線硬化型粘着テープに紫外線を照
射しながら粘着力を喪失させて当該紫外線硬化型粘着テ
ープを金属箔シートから剥離させることを特徴とするも
のである。
め、本発明の一つの手段は、厚さ５０μｍ以下の金属箔
シートに紫外線硬化型粘着テープをラミネートし、次に
紫外線硬化型粘着テープと金属箔シートにパンチング加
工によって開孔率が２５％以上となる多数の小孔を均一
に穿孔し、次いで紫外線硬化型粘着テープに紫外線を照
射しながら粘着力を喪失させて当該紫外線硬化型粘着テ
ープを金属箔シートから剥離させることを特徴とするも
のである。
【００１２】この場合、紫外線硬化型粘着テープがポリ
エステルフィルム，ポリオレフィンフィルム又は塩化ビ
ニールフィルムと各フィルムに接着した紫外線硬化型粘
着材とで構成されているのが好ましい。
エステルフィルム，ポリオレフィンフィルム又は塩化ビ
ニールフィルムと各フィルムに接着した紫外線硬化型粘
着材とで構成されているのが好ましい。
【００１３】同じく他の手段は、厚さ５０μｍ以下の金
属箔シートに熱剥離型テープをラミネートし、次に熱剥
離型テープと金属箔シートにパンチング加工によって開
孔率が２５％以上となる多数の小孔を均一に穿孔し、次
いで熱剥離型テープを加熱しながら粘着力を喪失させて
当該熱剥離テープを金属箔シートから剥離させることを
特徴とするものである。
属箔シートに熱剥離型テープをラミネートし、次に熱剥
離型テープと金属箔シートにパンチング加工によって開
孔率が２５％以上となる多数の小孔を均一に穿孔し、次
いで熱剥離型テープを加熱しながら粘着力を喪失させて
当該熱剥離テープを金属箔シートから剥離させることを
特徴とするものである。
【００１４】この場合、熱剥離テープがポリエステルフ
ィルム，ポリオレフィンフィルム又は塩化ビニールフィ
ルムと各フィルムに接着した熱剥離型粘着剤とで構成さ
れているのが好ましい。
ィルム，ポリオレフィンフィルム又は塩化ビニールフィ
ルムと各フィルムに接着した熱剥離型粘着剤とで構成さ
れているのが好ましい。
【００１５】同じく更に他の手段は、厚さ５０μｍ以下
の金属箔シートに水溶性粘着テープをラミネートし、次
に水溶性粘着テープと金属箔シートにパンチング加工に
よって開孔率が２５％以上となる多数の小孔を均一に穿
孔し、次いで水溶性粘着テープに水を加えながら粘着力
を喪失させて当該水溶性粘着テープを金属箔シートから
剥離させることを特徴とするものである。
の金属箔シートに水溶性粘着テープをラミネートし、次
に水溶性粘着テープと金属箔シートにパンチング加工に
よって開孔率が２５％以上となる多数の小孔を均一に穿
孔し、次いで水溶性粘着テープに水を加えながら粘着力
を喪失させて当該水溶性粘着テープを金属箔シートから
剥離させることを特徴とするものである。
【００１６】上記各手段において、金属箔シートがアル
ミニウム箔，銅箔，ステンレス箔，ニッケル箔又は錫箔
からなるのが好ましい。
ミニウム箔，銅箔，ステンレス箔，ニッケル箔又は錫箔
からなるのが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
もとづいて説明する。
もとづいて説明する。
【００１８】図１は本発明の一実施の形態を示し、金属
箔に紫外線硬化型粘着テープをラミネートし、この状態
でパンチングによる孔加工を行い、次いで金属箔から粘
着テープを剥離するものである。
箔に紫外線硬化型粘着テープをラミネートし、この状態
でパンチングによる孔加工を行い、次いで金属箔から粘
着テープを剥離するものである。
【００１９】図１（Ａ）に示すように、アルミニウム
箔，銅箔，ステンレス箔，ニッケル箔又は錫箔等からな
る厚さ５０μｍ以下の金属箔シート１に紫外線硬化型粘
着テープ２を粘着してラミネートさせる。
箔，銅箔，ステンレス箔，ニッケル箔又は錫箔等からな
る厚さ５０μｍ以下の金属箔シート１に紫外線硬化型粘
着テープ２を粘着してラミネートさせる。
【００２０】紫外線硬化型粘着テープ２は、例えば、厚
さ２５μｍのポリエステル，ポレオレフィン又は塩化ビ
ニール等からなるフィルム４と、このフィルム４に接着
した紫外線硬化型粘着剤３とで構成し、粘着剤３を介し
て金属箔１の表面にフィルム４を粘着させる。粘着剤３
は、例えば、接着力が５Ｎ／２５ｍｍであるのが好まし
い。
さ２５μｍのポリエステル，ポレオレフィン又は塩化ビ
ニール等からなるフィルム４と、このフィルム４に接着
した紫外線硬化型粘着剤３とで構成し、粘着剤３を介し
て金属箔１の表面にフィルム４を粘着させる。粘着剤３
は、例えば、接着力が５Ｎ／２５ｍｍであるのが好まし
い。
【００２１】上記の金属箔シート１と粘着テープ２は連
続した長いシート状に成形しておいてもよく、一定の面
積のシート状に切断しておいたものでもよい。
続した長いシート状に成形しておいてもよく、一定の面
積のシート状に切断しておいたものでもよい。
【００２２】次に、図１（Ｂ）に示すように、金属箔シ
ート１と粘着テープ２をラミネートした素材をパンチン
グ加工によって均一で開孔率が２５％以上となる多数の
小孔５を貫通して穿孔する。この場合、開孔率とは１ｃ
ｍ2 当りの孔の断面積の緩和に１００％をかけた値を言
う。
ート１と粘着テープ２をラミネートした素材をパンチン
グ加工によって均一で開孔率が２５％以上となる多数の
小孔５を貫通して穿孔する。この場合、開孔率とは１ｃ
ｍ2 当りの孔の断面積の緩和に１００％をかけた値を言
う。
【００２３】パンチング加工に使用する金型は、例え
ば、図２に示すように、例えば孔径が０．７ｍｍ１φ、
送りピッチ０．９３ｍｍのチドリ配置のものを使用す
る。但しパンチング加工はロータリダイによって上記金
型と同じように実施できる。
ば、図２に示すように、例えば孔径が０．７ｍｍ１φ、
送りピッチ０．９３ｍｍのチドリ配置のものを使用す
る。但しパンチング加工はロータリダイによって上記金
型と同じように実施できる。
【００２４】次に図１（Ｃ）に示すように、二つのロー
ラ６，７間に上記素材の端部を挾持して矢印Ｙ方向に引
張り、この時紫外線ＵＶを粘着テープ２上に照射させ
る。この時、粘着剤３が紫外線ＵＶによって硬化し、粘
着力が消失して０．１Ｎ／２５ｍｍ以下まで低下する。
その結果粘着テープ２が金属箔シート１から剥れやすく
なり、金属箔シート１から粘着テープ２を剥離してロー
ラ６上方に引き上げ、金属箔シート１のみを水平方向に
引き出す。これにより図１（Ｄ）に示すように、多数の
小孔５が穿設された厚さ５０μｍの多孔金属箔シート１
０が得られる。
ラ６，７間に上記素材の端部を挾持して矢印Ｙ方向に引
張り、この時紫外線ＵＶを粘着テープ２上に照射させ
る。この時、粘着剤３が紫外線ＵＶによって硬化し、粘
着力が消失して０．１Ｎ／２５ｍｍ以下まで低下する。
その結果粘着テープ２が金属箔シート１から剥れやすく
なり、金属箔シート１から粘着テープ２を剥離してロー
ラ６上方に引き上げ、金属箔シート１のみを水平方向に
引き出す。これにより図１（Ｄ）に示すように、多数の
小孔５が穿設された厚さ５０μｍの多孔金属箔シート１
０が得られる。
【００２５】上記の実施の形態では金属箔シート１の補
強体として紫外線硬化型粘着テープ２を使用している
が、同じように、公知の熱剥離型テープ又は水溶性粘着
テープを使用してもよい。熱剥離型テープは熱を加える
ことにより粘着力が低下するテープであり、水溶性粘着
テープは水を加えることにより粘着力が低下するもので
ある。
強体として紫外線硬化型粘着テープ２を使用している
が、同じように、公知の熱剥離型テープ又は水溶性粘着
テープを使用してもよい。熱剥離型テープは熱を加える
ことにより粘着力が低下するテープであり、水溶性粘着
テープは水を加えることにより粘着力が低下するもので
ある。
【００２６】上記の各実施の形態に係る多孔金属箔シー
トの製造方法によれば、金属箔シート１が粘着テープで
補強され、任意の厚みを有するから、金属箔シート１が
へたることなく簡単且つスムースにパンチング加工で多
数の穿孔が可能となる。又、穿孔時において粘着テープ
２がクッション層の効果を持つから金属箔シート１の小
孔の周辺にバリの発生が防止され、併せて、金属箔シー
ト１の破れも防止される。
トの製造方法によれば、金属箔シート１が粘着テープで
補強され、任意の厚みを有するから、金属箔シート１が
へたることなく簡単且つスムースにパンチング加工で多
数の穿孔が可能となる。又、穿孔時において粘着テープ
２がクッション層の効果を持つから金属箔シート１の小
孔の周辺にバリの発生が防止され、併せて、金属箔シー
ト１の破れも防止される。
【００２７】
【実施例１】２５μｍポリエステルフィルム基材の紫外
線硬化型粘着テープと２０μｍ厚みの圧延銅箔を貼り合
わせ、孔径が０．７φｍｍ、送りピッチ０．９３ｍｍの
チドリ配置の金型を使用して、貼り合わせ素材のパンチ
ング加工を行った。この金型で得られる開孔率の計算は
簡易法を使用し となる。φ：孔径 Ｐ：送りピッチ 比較として、２０μｍ圧延銅箔単体でのパンチング加工
を行っている。
線硬化型粘着テープと２０μｍ厚みの圧延銅箔を貼り合
わせ、孔径が０．７φｍｍ、送りピッチ０．９３ｍｍの
チドリ配置の金型を使用して、貼り合わせ素材のパンチ
ング加工を行った。この金型で得られる開孔率の計算は
簡易法を使用し となる。φ：孔径 Ｐ：送りピッチ 比較として、２０μｍ圧延銅箔単体でのパンチング加工
を行っている。
【００２８】パンチング加工が可能であった、貼り合わ
せ品を１６０Ｗ／５ｃｍのメタルハライド光源のＵＶラ
ンプを１０ｍ／分の速度で照射し、同速度で基材フィル
ムの剥離を行った。
せ品を１６０Ｗ／５ｃｍのメタルハライド光源のＵＶラ
ンプを１０ｍ／分の速度で照射し、同速度で基材フィル
ムの剥離を行った。
【００２９】
【実施例２】２５μｍポリエステルフィルム基材の紫外
線硬化型粘着テープと２０μｍ厚みのアルミニウム箔を
貼り合わせ、孔径が０．７ｍｍφ、送りピッチ０．９３
ｍｍのチドリ配置の金型を使用して、貼り合わせ素材の
パンチング加工を行った。
線硬化型粘着テープと２０μｍ厚みのアルミニウム箔を
貼り合わせ、孔径が０．７ｍｍφ、送りピッチ０．９３
ｍｍのチドリ配置の金型を使用して、貼り合わせ素材の
パンチング加工を行った。
【００３０】比較として、２０μｍアルミニウム箔単体
でのパンチング加工を行った。
でのパンチング加工を行った。
【００３１】パンチング加工が可能であった、貼り合わ
せ品を１６０Ｗ／ｃｍのメタルハライド光源のＵＶラン
プを１０ｍ／分の速度で、照射し、同速度で基材フィル
ムの剥離を行った。
せ品を１６０Ｗ／ｃｍのメタルハライド光源のＵＶラン
プを１０ｍ／分の速度で、照射し、同速度で基材フィル
ムの剥離を行った。
【００３２】
【実施例３】２５μｍポリエステルフィルム基材の紫外
線硬化型粘着テープと５０μｍ厚みのアルミニウム箔を
貼り合わせ、孔径が１．０ｍｍφ、送りピッチ１．８ｍ
ｍのチドリ配置の金型を使用して、貼り合わせ素材のパ
ンチング加工を行った。
線硬化型粘着テープと５０μｍ厚みのアルミニウム箔を
貼り合わせ、孔径が１．０ｍｍφ、送りピッチ１．８ｍ
ｍのチドリ配置の金型を使用して、貼り合わせ素材のパ
ンチング加工を行った。
【００３３】この金型から得られる開孔率は２７．９％
となる。
となる。
【００３４】比較として、５０μｍアルミニウム箔単体
でのパンチング加工を行っている。パンチング加工が可
能で得られた。貼り合わせ品を１６０Ｗ／ｃｍのメタル
ハライド光源のＵＶランパンチング加工が可能で得られ
た、貼り合わせ品を１６０Ｗ／ｃｍのメタルハライド光
源のＵＶランプを１０ｍ／分の速度で照射し、同速度で
基材フィルムの剥離を行った。
でのパンチング加工を行っている。パンチング加工が可
能で得られた。貼り合わせ品を１６０Ｗ／ｃｍのメタル
ハライド光源のＵＶランパンチング加工が可能で得られ
た、貼り合わせ品を１６０Ｗ／ｃｍのメタルハライド光
源のＵＶランプを１０ｍ／分の速度で照射し、同速度で
基材フィルムの剥離を行った。
【００３５】上記各実施例のパンチング実施結果は、表
１に示す通りである。
１に示す通りである。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、次の効果がある。
【００３８】(1) 各請求項の発明によれば、金属箔シー
トに粘着テープがラミネートされているから、両者を粘
着した素材がパンチングに必要が強度と耐久性を備えて
いる為にパンチング加工時に金属箔シートがへたること
なく簡単且つスムースに穿孔が可能となり、従って孔加
工コストの低減が図れ、加工作業の向上が図れる。
トに粘着テープがラミネートされているから、両者を粘
着した素材がパンチングに必要が強度と耐久性を備えて
いる為にパンチング加工時に金属箔シートがへたること
なく簡単且つスムースに穿孔が可能となり、従って孔加
工コストの低減が図れ、加工作業の向上が図れる。
【００３９】(2) 同じく、パンチングによる孔加工時に
粘着テープがクッション層の役目をはたし、これにより
金属箔シートの破れが防止され、穿孔された小孔の周縁
にバリが発生するのを防止できる。
粘着テープがクッション層の役目をはたし、これにより
金属箔シートの破れが防止され、穿孔された小孔の周縁
にバリが発生するのを防止できる。
【図１】図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本発明の一実
施の形態に係る多孔金属箔シートの成形方法の工程図で
ある。
施の形態に係る多孔金属箔シートの成形方法の工程図で
ある。
【図２】図１の成形方法に使用する金型の略示平面図で
ある。
ある。
１ 金属箔 ２ 粘着テープ ３ 粘着剤 ４ フィルム ５ 小孔 ６，７ ローラ １０ 多孔金属箔シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 昌元 兵庫県神戸市長田区神楽町２丁目３番２号 東洋コーティング株式会社内 Ｆターム(参考） 3C060 AA16 BA02 BB02 BC01 5H017 AA03 BB01 BB07 BB11 BB13 BB14 BB16 CC01 CC05 EE04 EE05 HH02 HH03
Claims (6)
- 【請求項１】 厚さ５０μｍ以下の金属箔シートに紫外
線硬化型粘着テープをラミネートし、次に紫外線硬化型
粘着テープと金属箔シートにパンチング加工によって開
孔率が２５％以上となる多数の小孔を均一に穿孔し、次
いで紫外線硬化型粘着テープに紫外線を照射しながら粘
着力を喪失させて当該紫外線硬化型粘着テープを金属箔
シートから剥離させることを特徴とする多孔金属箔シー
トの成形方法。 - 【請求項２】 紫外線硬化型粘着テープがポリエステル
フィルム，ポリオレフィンフィルム又は塩化ビニールフ
ィルムと各フィルムに接着した紫外線硬化型粘着剤とで
構成されている請求項１の多孔金属箔シートの成形方
法。 - 【請求項３】 厚さ５０μｍ以下の金属箔シートに熱剥
離型テープをラミネートし、次に熱剥離型テープと金属
箔シートにパンチング加工によって開孔率が２５％以上
となる多数の小孔を均一に穿孔し、次いで熱剥離型テー
プを加熱しながら粘着力を喪失させて当該熱剥離テープ
を金属箔シートから剥離させることを特徴とする多孔金
属箔シートの成形方法。 - 【請求項４】 熱剥離テープがポリエステルフィルム，
ポリオレフィンフィルム又は塩化ビニールフィルムと各
フィルムに接着した熱剥離型粘着剤とで構成されている
請求項３の多孔金属箔シートの成形方法。 - 【請求項５】 厚さ５０μｍ以下の金属箔シートに水溶
性粘着テープをラミネートし、次に水溶性粘着テープと
金属箔シートにパンチング加工によって開孔率が２５％
以上となる多数の小孔を均一に穿孔し、次いで水溶性粘
着テープに水を加えながら粘着力を喪失させて当該水溶
性粘着テープを金属箔シートから剥離させることを特徴
とする多孔金属箔シートの成形方法。 - 【請求項６】 金属箔シートがアルミニウム箔，銅箔，
ステンレス箔，ニッケル箔又は錫箔からなる請求項１，
２，３，４又は５の多孔金属箔シートの成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25252499A JP2001079795A (ja) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 多孔金属箔シートの成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25252499A JP2001079795A (ja) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 多孔金属箔シートの成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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