JP2001074437A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2001074437A5
JP2001074437A5 JP1999247250A JP24725099A JP2001074437A5 JP 2001074437 A5 JP2001074437 A5 JP 2001074437A5 JP 1999247250 A JP1999247250 A JP 1999247250A JP 24725099 A JP24725099 A JP 24725099A JP 2001074437 A5 JP2001074437 A5 JP 2001074437A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
operation mode
sample
electron beam
circuit pattern
inspection apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1999247250A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2001074437A (ja
JP3869588B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP24725099A priority Critical patent/JP3869588B2/ja
Priority claimed from JP24725099A external-priority patent/JP3869588B2/ja
Priority to US09/652,606 priority patent/US6583413B1/en
Publication of JP2001074437A publication Critical patent/JP2001074437A/ja
Priority to US10/404,451 priority patent/US7098455B2/en
Publication of JP2001074437A5 publication Critical patent/JP2001074437A5/ja
Priority to US11/452,989 priority patent/US7397031B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3869588B2 publication Critical patent/JP3869588B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP24725099A 1999-09-01 1999-09-01 回路パターン検査装置 Expired - Fee Related JP3869588B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24725099A JP3869588B2 (ja) 1999-09-01 1999-09-01 回路パターン検査装置
US09/652,606 US6583413B1 (en) 1999-09-01 2000-08-30 Method of inspecting a circuit pattern and inspecting instrument
US10/404,451 US7098455B2 (en) 1999-09-01 2003-04-02 Method of inspecting a circuit pattern and inspecting instrument
US11/452,989 US7397031B2 (en) 1999-09-01 2006-06-15 Method of inspecting a circuit pattern and inspecting instrument

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24725099A JP3869588B2 (ja) 1999-09-01 1999-09-01 回路パターン検査装置

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004029137A Division JP2004157139A (ja) 2004-02-05 2004-02-05 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2006238865A Division JP4382067B2 (ja) 2006-09-04 2006-09-04 回路パターン検査装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001074437A JP2001074437A (ja) 2001-03-23
JP2001074437A5 true JP2001074437A5 (enExample) 2005-01-06
JP3869588B2 JP3869588B2 (ja) 2007-01-17

Family

ID=17160701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24725099A Expired - Fee Related JP3869588B2 (ja) 1999-09-01 1999-09-01 回路パターン検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3869588B2 (enExample)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4312910B2 (ja) 1999-12-02 2009-08-12 株式会社日立製作所 レビューsem
KR100383258B1 (ko) * 2000-11-09 2003-05-09 삼성전자주식회사 주사 전자 현미경을 이용한 측정 장치의 측정 에러 검출방법
JP2003023053A (ja) * 2001-07-09 2003-01-24 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2003107022A (ja) 2001-09-28 2003-04-09 Hitachi Ltd 欠陥検査装置及び検査方法
JP4014916B2 (ja) * 2002-04-11 2007-11-28 株式会社キーエンス 電子顕微鏡、電子顕微鏡の操作方法、電子顕微鏡操作プログラムおよびコンピュータで読み取り可能な記録媒体
US7211796B2 (en) 2003-05-27 2007-05-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate inspection apparatus, substrate inspection method and method of manufacturing semiconductor device
JP4079841B2 (ja) * 2003-06-30 2008-04-23 オリンパス株式会社 欠陥表示装置
JP4611755B2 (ja) 2005-01-13 2011-01-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡及びその撮像方法
JP5059297B2 (ja) * 2005-05-09 2012-10-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子線式観察装置
JP4705442B2 (ja) * 2005-09-16 2011-06-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子線計測装置の静電偏向制御回路および静電偏向制御方法
JP4668807B2 (ja) * 2006-02-20 2011-04-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置及び荷電粒子線画像生成方法
JP2010080144A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Lasertec Corp 複合型顕微鏡装置及び試料観察方法
JP2010141011A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Hitachi High-Technologies Corp 半導体検査装置、半導体検査方法、及び半導体製造方法
CN102985887B (zh) 2010-06-30 2014-12-03 克拉-坦科股份有限公司 用于晶片检查或度量设置的数据扰乱
JP2012018812A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Keyence Corp 拡大観察装置及び拡大観察方法、拡大観察用プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体
JP5707291B2 (ja) * 2011-09-29 2015-04-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 画像分類支援を行う荷電粒子線装置
JP5842716B2 (ja) * 2012-04-02 2016-01-13 株式会社島津製作所 電子ビーム装置の調整方法とそのように調整された電子ビーム装置
JP6052934B2 (ja) * 2013-08-14 2016-12-27 株式会社日立製作所 半導体検査方法、半導体検査装置、および半導体素子の製造方法
JP6242745B2 (ja) * 2014-05-13 2017-12-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置及び当該装置を用いる検査方法
JP2019169362A (ja) 2018-03-23 2019-10-03 株式会社日立製作所 電子ビーム装置
JP7567415B2 (ja) * 2020-02-04 2024-10-16 住友金属鉱山株式会社 電子顕微鏡による分析方法
CN114820567B (zh) * 2022-05-17 2024-02-13 合肥工业大学 一种基于深度学习的绝缘子检测方法
JP7691581B2 (ja) * 2022-06-08 2025-06-11 株式会社日立ハイテク 検査装置および検査素子
CN116012380B (zh) * 2023-03-27 2023-06-16 中江立江电子有限公司 一种绝缘子缺陷检测方法、装置、设备及介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001074437A5 (enExample)
JP6668408B2 (ja) Semオーバーレイ計測のシステムおよび方法
US20070007429A1 (en) Confocal wafer inspection method and apparatus using fly lens arrangement
JP3109785B2 (ja) 走査電子顕微鏡の自動焦点合わせ装置
KR101753669B1 (ko) 패턴 측정 방법, 하전 입자선 장치의 장치 조건 설정 방법, 및 하전 입자선 장치
KR900008385B1 (ko) X선 노출용 마스크의 회로 패턴에서 결함을 검출하는 방법 및 장치
JP2016038302A (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
TW202323776A (zh) 用於監測束輪廓及功率的方法及設備
JP6581940B2 (ja) 電子顕微鏡装置
JP2008166702A (ja) 荷電粒子ビーム装置
JP4469572B2 (ja) Semを利用するアンダカットの測定方法
JP3021917B2 (ja) 電子ビーム装置における自動焦点合わせと非点収差補正方法
JP3986032B2 (ja) 電子顕微鏡
JP2007171193A (ja) 距離を測定するための方法および装置
JP3332096B2 (ja) 欠陥検査方法および装置
US6995369B1 (en) Scanning electron beam apparatus and methods of processing data from same
JPH01120749A (ja) 電子顕微鏡の自動焦点合せ装置
US6285199B1 (en) Device and method for optimally detecting a surface condition of wafers
JP2009129746A (ja) 検査装置及び偏向制御回路
KR100668218B1 (ko) 주사 전자 현미경을 이용한 시편 분석 방법
JPH10154479A (ja) 合焦位置算出装置及びその方法
JP2012169636A (ja) 回路パターン検査装置及び方法
TW202516174A (zh) 偵測器設備、電子束裝置以及用於對樣品進行檢查及/或成像的方法
JPH04522Y2 (enExample)
JP2000208084A (ja) 走査型荷電粒子ビ―ム装置