JP2001067733A - 光情報記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

光情報記録媒体及びその製造方法

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JP2001067733A
JP2001067733A JP24625899A JP24625899A JP2001067733A JP 2001067733 A JP2001067733 A JP 2001067733A JP 24625899 A JP24625899 A JP 24625899A JP 24625899 A JP24625899 A JP 24625899A JP 2001067733 A JP2001067733 A JP 2001067733A
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English (en)
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Toshinori Sugiyama
寿紀 杉山
Masashi Suenaga
正志 末永
Shigeo Fujitani
茂夫 藤谷
Hitoshi Watanabe
均 渡辺
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Maxell Holdings Ltd
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Hitachi Maxell Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高S/Nかつ高記録密度の光情報記録媒体を
提供すること、並びに、かかる光情報記録媒体を製造可
能な方法を提供すること。 【解決手段】 光情報記録媒体用の基板1に、プリピッ
ト4と記録再生用光の案内溝5とを形成する。プリピッ
ト4及び案内溝5の断面形状は、共に平坦な底面又は頂
面を有する台形とし、プリピット4の深さ又は高さを案
内溝5の深さ又は高さよりも大きくする。このような基
板1は、原盤のカッティング時に、例えばリアクティブ
・イオン・エッチング装置によって、原盤に前記プリピ
ット4及び案内溝5に相当する溝を直接カッティングす
ることによって形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光情報記録媒体及
びその製造方法に係り、特に、基板に形成されるプリピ
ット及び案内溝の断面形状並びにサイズと、所望の断面
形状及びサイズのプリピット並びに案内溝を有する基板
の製造方法とに関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、光ディスクで代表される
光情報記録媒体は、所要のプリフォーマットパターンが
形成された基板と、当該基板のプリフォーマットパター
ン形成面に担持された少なくとも記録膜又は反射膜を含
む1層又は複数層の薄膜とを有しており、従来より知ら
れている光情報記録媒体には、プリフォーマットパター
ンとして、レーザビームの案内溝と情報信号を基板表面
に凹凸の形で記録したプリピットとを備えたものが知ら
れている。
【0003】この種の情報記録媒体には、プリピットが
案内溝上に形成されたイングルーブ方式の情報記録媒
体、プリピットが相隣接する案内溝の間のランド部に形
成されたオンランド方式の情報記録媒体及びプリピット
の形成領域と案内溝の形成領域とが基板の面方向に関し
て分離されたパーシャルROM方式の情報記録媒体とが
あるが、いずれの方式の情報記録媒体についても、記録
再生用光の波長をλ、基板の屈折率をnとしたとき、プ
リピットについては、変調度が大きな再生信号を得るた
め、λ/6n〜λ/3n、より好ましくはλ/4nの深
さに形成され、案内溝については、再生信号のS/Nを
害することなく必要レベルのトラッキング信号を得るた
め、λ/16n〜λ/8nの深さに形成される。
【0004】プリフォーマットパターンを有する基板の
形成は、所望のプリフォーマットパターンがカッティン
グされた原盤にニッケル等の金属を電鋳してプリフォー
マットパターンの反転パターンが転写されたスタンパを
作製し、当該スタンパを原型として前記反転パターンの
反転パターン、即ち原盤にカッティングされたプリフォ
ーマットパターンが転写された基板を得るという方法が
とられる。なお、スタンパからその反転パターンが転写
されたマザースタンパを作製し、当該マザースタンパを
原型としてその反転パターンが転写された基板を得ると
いう方法をとった場合には、基板に形成されるプリフォ
ーマットパターンは、原盤にカッティングされたプリフ
ォーマットパターンと凹凸の向きが逆になり、プリピッ
ト及び案内溝はミラー面に対して凸の形になる。しかし
ながら、プリピット及び案内溝がミラー面に対して凸の
形に形成されても凹の形に形成されても、その断面形状
と寸法(深さ又は高さ)が同一であれば、そこから光学
的に読み出される信号は互いに等価であるので、本明細
書においては、スタンパを原型として直接形成され、プ
リピット及び案内溝がミラー面に対して凹の形に形成さ
れた基板を有する光情報記録媒体を例にとって説明す
る。
【0005】所望のプリフォーマットパターンが転写さ
れた基板の作製は、前記スタンパを射出成型用の金型内
に設定して、表面に所望のプリフォーマットパターンが
転写された樹脂基板を射出成形する方法(射出成型法)
か、前記スタンパと表面が平滑に形成された基板との間
で液状樹脂を均一に展伸し、樹脂硬化後、スタンパと樹
脂層との界面を剥離して、所望のプリフォーマットパタ
ーンが転写された樹脂層を有する基板を得る方法(2P
法)で行われる。
【0006】原盤に深いプリピットと浅い案内溝とをカ
ッティングする方法としては、従来より、(a)原盤ガ
ラスの片面に形成された均一厚さのフォトレジスト層
に、光情報記録媒体に形成しようとするプリフォーマッ
トパターンの記録信号にて強度変調されたレーザビーム
を照射し、プリピットを形成しようとする部分を高強度
のレーザビームにて露光すると共に案内溝を形成しよう
とする部分を低強度のレーザビームにて露光して、現像
後、原盤ガラスの表面にまで達する深いプリピットと、
原盤ガラスの表面にまで達しない浅い案内溝を形成する
方法、(b)原盤ガラスの片面に形成された均一厚さの
フォトレジスト層に、光情報記録媒体に形成しようとす
るプリピットの記録信号にて強度変調された高強度のレ
ーザビームを照射すると共に、このようにして露光され
たプリピット列に隣接するランド部を低強度のレーザビ
ームにて露光して、現像後、原盤ガラスの表面にまで達
する深いプリピットと、原盤ガラスの表面にまで達しな
い浅い案内溝を形成する方法がある。
【0007】このような方法で作製された原盤は、プリ
ピットについては、溝の底面が原盤ガラスの表面にて構
成されるため、断面形状が平坦な底面を有する略台形に
なるが、案内溝については、溝の底面が原盤ガラスの表
面にて構成されず、しかもレーザビームはビーム断面内
の強度分布がガウシアン分布になっているために、断面
形状が明瞭な底面を有しない略三角形若しくは略円弧形
になり、その溝面も、レーザビーム強度の変動などによ
って平滑ではなく、粗面状態になる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、光情報記録
媒体の技術分野においては、近年、記録密度のより一層
の高密度化が強く求められており、比較的浅い案内溝を
有する基板に相変化型記録膜を担持したDVD−RW等
の媒体が提案されている。
【0009】光情報記録媒体の高密度化は、プリピット
及び情報記録ピット(記録用光を照射することによって
記録膜に形成されるピットであって、相変化型光情報記
録媒体における相変化部及び光磁気記録媒体における磁
化反転部を含む。)の微小化と案内溝やプリピット列に
よって画定されるトラックピッチの微小化を図ることに
よって実現されるが、従来構造の光情報記録媒体、即
ち、案内溝の断面形状が略三角形若しくは略円弧形でそ
の溝面が粗面状態になっている光情報記録媒体において
は、プリピットや情報記録ピットの微小化によって検出
される再生信号のレベルが必然的に低下し、案内溝によ
るノイズが相対的に大きくなるため、再生信号のS/N
が低下し、高S/Nかつ高記録密度の光情報記録媒体を
得ることが困難である。かかる不都合は、光情報記録媒
体の記録密度が高くなるほど顕著になる。
【0010】本発明は、上記した従来技術の不都合を解
決するためになされたものであり、その課題とするとこ
ろは、高S/Nかつ高記録密度の光情報記録媒体を提供
すること、並びに、かかる光情報記録媒体を製造可能な
方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、光情報記録媒体に関しては、プリピット
と記録再生用光の案内溝とが転写された基板を備えた情
報記録媒体において、前記プリピット及び案内溝の断面
形状が、共に平坦な底面又は頂面を有する台形に形成さ
れ、かつ前記プリピットの深さ又は高さが、前記案内溝
の深さ又は高さよりも大きく形成されているという構成
にした。
【0012】かかる構成によると、案内溝の断面形状が
平坦な底面又は頂面を有する台形に形成されるため、案
内溝から検出されるトラッキングエラー信号を安定化す
ることができ、プリピットや情報記録ピットから検出さ
れる再生信号のレベルに対するノイズを相対的に減少す
ることができるので、再生信号のS/Nを高レベルに維
持しつつ、記録密度の高密度化を図ることができる。
【0013】なお、本発明は、プリピットが案内溝上に
形成されたイングルーブ方式の光情報記録媒体、プリピ
ットが隣接する2条の案内溝間のランド部に形成された
オンランド方式の光情報記録媒体、及びプリピットと案
内溝とが基板の異なる領域内に分離して形成されたパー
シャルROM方式の光情報記録媒体のいずれにも適用す
ることができる。また、パーシャルROM方式の光情報
記録媒体については、プリピット列からなる情報トラッ
クと案内溝からなる情報トラックとを連続させることも
できるし、不連続にして、プリピットの形成領域と案内
溝の形成領域との間にプリピット及び案内溝を有しない
ミラー部を設けることもできる。
【0014】一方、かかる光情報記録媒体の製造方法に
関しては、原盤ガラスの表面に形成されたフォトレジス
ト層にプリピットに相当する溝や案内溝に相当する溝を
形成し、これをスタンパに転写するといった従来の方法
に代えて、原盤自体にプリピットに相当する溝や案内溝
に相当する溝をエッチングにて形成し、これをスタンパ
に転写するといった構成にした。
【0015】この方法によると、原盤の表面に形成され
たフォトレジスト層を当該原盤にエッチングを施す際の
マスクとして利用することができるので、露光処理と現
像処理とでフォトレジスト層の形成範囲を調整し、原盤
に対するプリピット形成部のエッチング量と案内溝形成
部のエッチング量とを適宜調整することによって、断面
形状が共に略台形で深さが異なるプリピットと案内溝を
有する原盤、ひいては光情報記録媒体用の基板を作製す
ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】第1実施形態例に係る光情報記録
媒体を、図1乃至図3に基づいて説明する。図1は第1
実施形態例に係る光情報記録媒体の平面図、図2は第1
実施形態例に係る光情報記録媒体の要部平面図、図3は
第1実施形態例に係る光情報記録媒体の要部断面図であ
る。
【0017】これらの図から明らかなように、本例の光
情報記録媒体は、平面形状がセンター孔1aを有する円
板状に形成され、片面にイングルーブ方式のプリフォー
マットパターン1bが形成された基板1と、当該基板1
のプリフォーマットパターン形成面に担持された記録膜
2と、当該記録膜2を覆う保護膜3とから構成されてい
る。
【0018】基板1としては、射出成形法、圧縮成形
法、射出圧縮成形法などをもって所要の形状及びサイズ
に成形されたプラスチック基板を用いることもできる
し、2P法をもって作製されたガラス基板を用いること
もできる。
【0019】プリフォーマットパターン1bは、信号を
光学的に読み出すためのプリピット4と、記録再生用光
を案内するための案内溝5とからなり、プリピット4は
案内溝5上に形成されている。これらプリピット4及び
案内溝5からなるプリフォーマットパターン1bは、前
記センター孔1aと同心の渦巻状又は同心円状に形成さ
れる。
【0020】前記プリピット4は、図3に示すように、
断面形状が平坦な底面を有する略台形に形成される。ま
た、前記案内溝5も、図3に示すように、断面形状が平
坦な底面を有する略台形に形成される。なお、本明細書
において「略台形」とは、完全な台形のほかに、底面と
側面とが交わる角部及びランド面と側面とが交わる角部
に若干の丸みを有するものをも含むことを意味する。プ
リピット4の深さは案内溝5の深さよりも深く、記録再
生用光の波長をλ、基板の屈折率をnとしたとき、プリ
ピット4はλ/6n〜λ/3n、より好ましくはλ/4
nの深さに形成され、案内溝5はλ/16n〜λ/8n
の深さに形成される。
【0021】記録膜2は、光情報記録媒体に要求される
情報の記録再生方式に合わせて、低融点合金、相変化型
記録材料、光磁気記録材料、有機色素材料などをもって
形成される。なお、図3においては、記録膜2が単層で
表示されているが、必要に応じて、同種又は異種の薄膜
の積層体をもって記録膜2を形成することもできる。例
えば、光磁気記録媒体については、第1エンハンス膜と
光磁気記録膜と第2エンハンス膜と反射膜の積層体をも
って記録膜2を形成することができる。なお、再生専用
タイプの光情報記録媒体については、記録膜2に代えて
反射膜が基板1のプリフォーマットパターン形成面に形
成される。
【0022】保護膜3は、記録膜2を機械的衝撃や化学
変化から保護するためのものであって、無機誘電体や、
光硬化性樹脂などの有機材料をもって形成される。
【0023】本例の光情報記録媒体は、案内溝5の断面
形状を、平坦な底面を有する略台形に形成したので、案
内溝5から検出されるトラッキングエラー信号を安定化
することができ、プリピット4や情報記録ピット(図示
省略)から検出される再生信号のレベルに対するノイズ
を相対的に減少できることから、再生信号のS/Nを高
レベルに維持しつつ、ピットの微少化とトラックピッチ
の微少化による記録密度の高密度化を図ることができ
る。
【0024】第2実施形態例に係る光情報記録媒体を、
図4及び図5に基づいて説明する。図4は第2実施形態
例に係る光情報記録媒体の要部平面図、図5は第2実施
形態例に係る光情報記録媒体の要部断面図である。
【0025】これらの図から明らかなように、本例の光
情報記録媒体は、基板1の片面に、オンランド方式のプ
リフォーマットパターン1bを形成したことを特徴とす
る。その他については、第1実施形態例に係る光情報記
録媒体と同じであるので、重複を避けるために説明を省
略する。本例の光情報記録媒体も、第1実施形態例に係
る光情報記録媒体と同様の効果を有する。
【0026】第3実施形態例に係る光情報記録媒体を、
図6及び図7に基づいて説明する。図6は第3実施形態
例に係る光情報記録媒体の要部平面図、図7は第3実施
形態例に係る光情報記録媒体の要部断面図である。
【0027】これらの図から明らかなように、本例の光
情報記録媒体は、基板1の片面に、パーシャルROM方
式のプリフォーマットパターン1bを形成し、プリピッ
トの形成領域(ROM領域)6に形成されたプリピット
列からなるトラックと案内溝の形成領域(RAM領域)
7に形成された案内溝5からなるトラックとを一定ピッ
チで形成して、互いに連続させたことを特徴とする。そ
の他については、第1実施形態例に係る光情報記録媒体
と同じであるので、重複を避けるために説明を省略す
る。本例の光情報記録媒体も、第1実施形態例に係る光
情報記録媒体と同様の効果を有する。
【0028】第4実施形態例に係る光情報記録媒体を、
図8及び図9に基づいて説明する。図8は第4実施形態
例に係る光情報記録媒体の要部平面図、図9は第4実施
形態例に係る光情報記録媒体の要部断面図である。
【0029】これらの図から明らかなように、本例の光
情報記録媒体は、基板1の片面に、パーシャルROM方
式のプリフォーマットパターン1bを形成するが、プリ
ピットの形成領域(ROM領域)6と案内溝の形成領域
(RAM領域)7との間にプリピット4も案内溝5も有
しないミラー領域8を設け、プリピットの形成領域
((ROM領域)6に形成されたプリピット列からなる
トラックと案内溝の形成領域(RAM領域)7に形成さ
れた案内溝5からなるトラックとを不連続にしたことを
特徴とする。その他については、第1実施形態例に係る
光情報記録媒体と同じであるので、重複を避けるために
説明を省略する。本例の光情報記録媒体も、第1実施形
態例に係る光情報記録媒体と同様の効果を有する。
【0030】以下、前記のように構成された光情報記録
媒体の元になる原盤のカッティング方法について説明す
る。
【0031】〈原盤カッティング方法の第1例〉まず、
図10(a)に示すように、片面に均一厚さのフォトレ
ジスト層11が形成されたディスク状の原盤12を用意
する。この場合、フォトレジスト層11の厚さは、後の
プロセスでの目減りを考慮して、100nm以上にして
おくことが好ましい。この原盤12を露光装置に装着
し、これを一定の回転速度で回転駆動しつつ、当該原盤
12の半径方向に一定速度で移動する光学ヘッド13よ
り光情報記録媒体に形成しようとするプリフォーマット
パターンの記録信号にて強度変調されたレーザビーム1
4を前記フォトレジスト層11に照射する。この際、レ
ーザビームの照射パターンを定法に従って調整すること
により、イングルーブ方式のプリフォーマットパターン
又はオンランド方式のプリフォーマットパターン若しく
はパーシャルROM方式のプリフォーマットパターンを
露光することができる。
【0032】露光済みの原盤を現像処理し、図10
(b)に示すように、原盤12の表面にまで達する深い
溝15と、原盤12の表面にまで達しない浅い溝16と
をフォトレジスト層11に形成する。即ち、前記の方法
でプリフォーマットパターンを露光すると、プリピット
に相当する部分は高レベルのレーザビームが照射され、
また案内溝に相当する部分は低レベルのレーザビームが
照射されるので、現像条件を調整することによって、フ
ォトレジスト層11に、原盤12の表面にまで達する深
い溝15と原盤12の表面にまで達しない浅い溝16と
を形成することができる。
【0033】現像処理された原盤をリアクティブイオン
エッチング装置(RIE装置)に装着し、CF4,C2
6,C38等のガスを用いて前記原盤のフォトレジスト
層形成面をエッチングする。これにより、図10(c)
に示すように、原盤12の表面の前記深い溝15に相当
する部分が選択的にカッティングされ、溝17が形成さ
れる。
【0034】次に、RIE装置内のガスを酸素に入れ替
え、フォトレジスト層11のアッシング処理を行う。そ
して、図10(d)に示すように、前記浅い溝16の底
部に原盤12の表面を露出させる。
【0035】次いで、RIE装置内のガスを再度C
4,C26,C38等に入れ替え、先にカッティング
された溝17と先の工程で浅い溝16の底部に露出され
た原盤12の表面とを再度エッティングする。これによ
って、図10(d)に示すように、断面形状が略台形で
深いプリピット4と、断面形状が略台形で浅い案内溝5
とがカッティングされる。
【0036】最後に、RIE装置内のガスを再度酸素に
入れ替え、原盤12の表面に残存したフォトレジスト層
11を除去する。これにより、図10(e)に示す所定
構造の原盤12が得られる。
【0037】以下、得られたカッティング済みの原盤1
2からスタンパを作製し、当該スタンパを原型として光
情報記録媒体用の基板を複製し、さらには、当該基板の
プリフォーマットパターン形成面に所望の記録膜2等を
担持することによって、所望の光情報記録媒体を得るこ
とができる。
【0038】本例の原盤カッティング方法は、アッシン
グ処理によりフォトレジスト層11に形成された浅い溝
16の底部に原盤12の表面を露出させ、しかる後に案
内溝5のエッティングを行うので、断面形状が略台形の
案内溝5をカッティングすることができる。
【0039】〈原盤カッティング方法の第2例〉まず、
図11(a)に示すように、片面に均一厚さのフォトレ
ジスト層11が形成されたディスク状の原盤12を用意
する。この原盤12を露光装置に装着し、これを一定の
回転速度で回転駆動しつつ、当該原盤12の半径方向に
一定速度で移動する光学ヘッド13より一定強度のレー
ザビームを連続的に照射する。また、当該原盤12の最
外周部に光学ヘッド13を固定し、一定強度のレーザビ
ームを輪状に照射する。
【0040】露光済みの原盤を現像処理し、図11
(b)に示すように、原盤12の表面にまで達する溝2
1をフォトレジスト層11に形成する。
【0041】現像処理された原盤をリアクティブイオン
エッチング装置(RIE装置)に装着し、CF4,C2
6,C38等のガスを用いて前記原盤のフォトレジスト
層形成面をエッチングする。これにより、図11(c)
に示すように、原盤12の表面の前記溝21に相当する
部分が選択的にカッティングされ、案内溝5及び偏心補
正用溝22が形成される。
【0042】次に、RIE装置内のガスを酸素に入れ替
えてフォトレジスト層11のアッシング処理を行い、図
11(d)に示すように、原盤12に形成されたフォト
レジスト層11を完全に除去する。
【0043】次いで、図11(e)に示すように、フォ
トレジスト層11が除去された原盤11の案内溝形成面
に再度フォトレジスト層11を均一の厚さに形成する。
この原盤12を再度露光装置に装着し、これを一定の回
転速度で回転駆動しつつ、当該原盤12の半径方向に一
定速度で移動する光学ヘッド13より、プリピット信号
にて強度変調されたレーザビームを照射する。この際、
レーザビームの照射位置を調整することによって、案内
溝5上にプリピット4が形成されたイングルーブ方式の
プリフォーマットパターンとすることもできるし、2条
の案内溝5の間のランド部にプリピット4が形成された
オンランド方式のプリフォーマットパターンとすること
もできる。さらには、プリピットの形成領域と案内溝の
形成領域とが分割されたパーシャルROM方式のプリフ
ォーマットパターンとすることもできる。案内溝5に対
するプリピット列の偏心調整は、偏心補正用溝22をC
CDカメラ等で検出することによって行うことができ
る。
【0044】露光済みの原盤を現像処理し、図11
(f)に示すように、原盤12の表面にまで達する溝2
3をフォトレジスト層11に形成する。
【0045】現像処理された原盤を再度リアクティブイ
オンエッチング装置(RIE装置)に装着し、CF4
26,C38等のガスを用いて前記原盤のフォトレジ
スト層形成面をエッチングする。これにより、図11
(g)に示すように、原盤12の表面の前記溝23に相
当する部分が選択的にカッティングされ、深いプリピッ
ト4が形成される。
【0046】最後に、RIE装置内のガスを再度酸素に
入れ替えてフォトレジスト層11のアッシング処理を行
い、図11(h)に示すように、原盤12に形成された
フォトレジスト層11を完全に除去する。
【0047】以下、得られたカッティング済みの原盤1
2からスタンパを作製し、当該スタンパを原型として光
情報記録媒体用の基板を複製し、さらには、当該基板の
プリフォーマットパターン形成面に所望の記録膜2等を
担持することによって、所望の光情報記録媒体を得るこ
とができる。
【0048】本例の原盤カッティング方法は、案内溝5
に相当する露光パターンでフォトレジスト層11を露光
した後、現像処理によって露光部に原盤12の表面を露
出させ、この状態で案内溝5のエッティングを行うの
で、断面形状が略台形の案内溝5をカッティングするこ
とができる。
【0049】〈原盤カッティング方法の第3例〉まず、
図12(a)に示すように、片面に均一厚さの第1のフ
ォトレジスト層11aが形成されたディスク状の原盤1
2を用意する。この原盤12を露光装置に装着し、これ
を所定の回転速度で回転駆動しつつ、当該原盤12の半
径方向に所定の速度で移動する光学ヘッド13より第1
のフォトレジスト層11aに一定強度のレーザビームを
連続的に照射する。また、当該原盤12の最外周部に光
学ヘッド13を固定し、一定強度のレーザビームを輪状
に照射する。
【0050】露光済みの原盤を現像処理し、図12
(b)に示すように、原盤12の表面にまで達する溝2
1を第1のフォトレジスト層11aに形成する。
【0051】現像処理された原盤をリアクティブイオン
エッチング装置(RIE装置)に装着し、CF4,C2
6,C38等のガスを用いて前記原盤のフォトレジスト
層形成面をエッチングする。これにより、図12(c)
に示すように、原盤12の表面の前記溝21に相当する
部分が選択的にカッティングされ、断面形状が略台形の
案内溝5及び偏心補正用溝22が形成される。
【0052】次に、図12(d)に示すように、案内溝
5及び偏心補正用溝22が形成された原盤12のフォト
レジスト層形成面に、第1のフォトレジスト層11aを
保護するためのレジスト保護膜31を介して第2のフォ
トレジスト層11bを重ね塗りする。レジスト保護膜3
1としては、シランカップリング剤又はポリビニルアル
コールのスピンコート膜、或いはシリコン酸化物のスパ
ッタ膜等を用いることができる。
【0053】次いで、この原盤12を再度露光装置に装
着し、図12(e)に示すように、これを一定の回転速
度で回転駆動しつつ、光学ヘッド13を当該原盤12の
半径方向に一定速度で移動して、光学ヘッド13より第
2のフォトレジスト層11bの案内溝上にプリピット信
号で強度変調されたレーザビームを照射する。この際、
案内溝5に対するプリピット列の偏心調整は、偏心補正
用溝22をCCDカメラ等で検出することによって行う
ことができる。
【0054】第2のフォトレジスト層11bにプリピッ
トのパターンが露光された原盤を現像処理し、図12
(f)に示すように、原盤12の表面にまで達する溝3
2を第2のフォトレジスト層11bに形成する。
【0055】現像処理された原盤を再度リアクティブイ
オンエッチング装置(RIE装置)に装着し、CF4
26,C38等のガスを用いて前記原盤のフォトレジ
スト層形成面をエッチングする。これにより、図12
(g)に示すように、原盤12の表面の前記溝32に相
当する部分が選択的にカッティングされ、案内溝5より
も深い断面形状が略台形のプリピット4が形成される。
【0056】最後に、RIE装置内のガスを再度酸素に
入れ替えてフォトレジスト層11のアッシング処理を行
い、図12(h)に示すように、原盤12に形成された
第1及び第2のフォトレジスト層11a,11bを完全
に除去する。
【0057】以下、得られたカッティング済みの原盤1
2からスタンパを作製し、当該スタンパを原型として光
情報記録媒体用の基板を複製し、さらには、当該基板の
プリフォーマットパターン形成面に所望の記録膜2等を
担持することによって、所望の光情報記録媒体を得るこ
とができる。
【0058】本例の原盤カッティング方法は、案内溝5
に相当する露光パターンで第1のフォトレジスト層11
aを露光した後、現像処理によって露光部に原盤12の
表面を露出させ、この状態で案内溝5のエッティングを
行うので、断面形状が略台形の案内溝5をカッティング
することができる。
【0059】〈原盤カッティング方法の第4例〉まず、
図13(a)に示すように、片面に均一厚さの第1のフ
ォトレジスト層11aが形成されたディスク状の原盤1
2を用意する。この原盤12を露光装置に装着し、これ
を所定の回転速度で回転駆動しつつ、当該原盤12の半
径方向に光学ヘッド13を所定の速度で移送し、前記光
学ヘッド13より第1のフォトレジスト層11aに所定
のプリフォーマット信号にて強度変調されたレーザビー
ムを照射して、第1のフォトレジスト層11aに2条の
案内溝5の間のランド部にプリピット4が形成されたオ
ンランド方式のプリフォーマットパターン、又はプリピ
ットの形成領域と案内溝の形成領域とが分割されたパー
シャルROM方式のプリフォーマットパターンを露光す
る。また、当該原盤12の最外周部に光学ヘッド13を
固定し、一定強度のレーザビームを輪状に照射する。
【0060】露光済みの原盤を現像処理し、図13
(b)に示すように、原盤12の表面にまで達するプリ
ピットに相当する溝41と案内溝に相当する溝42と偏
心補正用溝22に相当する溝43とを第1のフォトレジ
スト層11aに形成する。
【0061】現像処理された原盤をリアクティブイオン
エッチング装置(RIE装置)に装着し、CF4,C2
6,C38等のガスを用いて前記原盤のフォトレジスト
層形成面をエッチングする。これにより、図13(c)
に示すように、原盤12の表面の前記溝41,42,4
3に相当する部分が選択的にカッティングされ、同一深
さで断面形状が共に略台形になったプリピット4、案内
溝5及び偏心補正用溝22が形成される。
【0062】次に、図13(d)に示すように、プリピ
ット4、案内溝5及び偏心補正用溝22が形成された原
盤12のフォトレジスト層形成面に、第1のフォトレジ
スト層11aを保護するためのレジスト保護膜31を介
して第2のフォトレジスト層11bを重ね塗りする。レ
ジスト保護膜31としては、シランカップリング剤又は
ポリビニルアルコールのスピンコート膜、或いはシリコ
ン酸化物のスパッタ膜等を用いることができる。
【0063】次いで、この原盤12を再度露光装置に装
着し、図13(e)に示すように、原盤12を所定の回
転速度で回転駆動しつつ、光学ヘッド13を当該原盤1
2の半径方向に所定の速度で移動して、光学ヘッド13
より第2のフォトレジスト層11bのプリピット列に沿
って案内溝上に一定強度のレーザビームを照射する。こ
の際、案内溝5に対するプリピット列の偏心調整は、偏
心補正用溝22をCCDカメラ等で検出することによっ
て行うことができる。
【0064】第2のフォトレジスト層11bがが露光さ
れた原盤を現像処理し、図13(f)に示すように、原
盤12の表面にまで達する溝32を第2のフォトレジス
ト層11bに形成する。
【0065】現像処理された原盤を再度リアクティブイ
オンエッチング装置(RIE装置)に装着し、CF4
26,C38等のガスを用いて前記原盤のフォトレジ
スト層形成面をエッチングする。これにより、図13
(g)に示すように、原盤12の表面の前記溝32に相
当する部分が選択的にカッティングされ、案内溝5より
も深い断面形状が略台形のプリピット4が形成される。
【0066】最後に、RIE装置内のガスを再度酸素に
入れ替えてフォトレジスト層11のアッシング処理を行
い、図13(h)に示すように、原盤12に形成された
第1及び第2のフォトレジスト層11a,11bを完全
に除去する。
【0067】以下、得られたカッティング済みの原盤1
2からスタンパを作製し、当該スタンパを原型として光
情報記録媒体用の基板を複製し、さらには、当該基板の
プリフォーマットパターン形成面に所望の記録膜2等を
担持することによって、所望の光情報記録媒体を得るこ
とができる。
【0068】本例の原盤カッティング方法は、案内溝5
に相当する露光パターンで第1のフォトレジスト層11
aを露光した後、現像処理によって露光部に原盤12の
表面を露出させ、この状態で案内溝5のエッティングを
行うので、断面形状が略台形の案内溝5をカッティング
することができる。
【0069】なお、前記実施形態例においては、原盤1
2のエッチング手段として、リアクティブイオンエッチ
ングを用いたが、本発明の要旨はこれに限定されるもの
ではなく、他の物理的又は化学的なエッチング手段を適
用することも可能である。また、エッチング手段に応じ
て、ガラスや金属など適宜の材料からなる原盤を用いる
ことができる。
【0070】
【発明の効果】本発明の光情報記録媒体は、プリピット
及び案内溝の断面形状を共に平坦な底面又は頂面を有す
る台形とし、かつプリピットの深さ又は高さを案内溝の
深さ又は高さよりも大きくしたので、案内溝から検出さ
れるトラッキングエラー信号を安定化することができ、
プリピットや情報記録ピットから検出される再生信号の
レベルに対するノイズを相対的に減少することができる
ので、再生信号のS/Nを高レベルに維持しつつ、記録
密度の高密度化を図ることができる。
【0071】本発明の光情報記録媒体製造方法は、原盤
自体にプリピットに相当する溝や案内溝に相当する溝を
エッチングにて形成し、これをスタンパに転写するとい
った構成にしたので、原盤の表面に形成されたフォトレ
ジスト層を当該原盤にエッチングを施す際のマスクとし
て利用し、露光処理と現像処理とでフォトレジスト層の
形成範囲を調整し、さらには原盤に対するプリピット形
成部のエッチング量と案内溝形成部のエッチング量とを
適宜調整することによって、断面形状が共に略台形で深
さが異なるプリピットと案内溝を有する原盤、ひいては
光情報記録媒体用の基板を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態例に係る光情報記録媒体の平面図
である。
【図2】第1実施形態例に係る情報記録媒体の要部平面
図である。
【図3】第1実施形態例に係る情報記録媒体の要部断面
図である。
【図4】第2実施形態例に係る情報記録媒体の要部平面
図である。
【図5】第2実施形態例に係る情報記録媒体の要部断面
図である。
【図6】第3実施形態例に係る情報記録媒体の要部平面
図である。
【図7】第3実施形態例に係る情報記録媒体の要部断面
図である。
【図8】第4実施形態例に係る情報記録媒体の要部平面
図である。
【図9】第4実施形態例に係る情報記録媒体の要部断面
図である。
【図10】光情報記録媒体製造方法の第1例を示す製造
工程図である。
【図11】光情報記録媒体製造方法の第2例を示す製造
工程図である。
【図12】光情報記録媒体製造方法の第3例を示す製造
工程図である。
【図13】光情報記録媒体製造方法の第4例を示す製造
工程図である。
【符号の説明】
1 基板 1a センター孔 1b プリフォーマットパターン 2 記録膜 3 保護膜 4 プリピット 5 案内溝 6 プリピットの形成領域(ROM領域) 7 案内溝の形成領域(RAM領域) 8 ミラー領域 11 フォトレジスト層 12 原盤 13 光学ヘッド 14 レーザビーム 15 深い溝 16 浅い溝 17 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤谷 茂夫 大阪府茨木市丑寅一丁目1番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 渡辺 均 大阪府茨木市丑寅一丁目1番88号 日立マ クセル株式会社内 Fターム(参考) 5D029 WA26 WA27 WA29 WB17 5D121 BB08 BB22 BB33 CB03 GG04

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリピットと記録再生用光の案内溝とが
    転写された基板を備えた情報記録媒体において、前記プ
    リピット及び案内溝の断面形状が、共に平坦な底面又は
    頂面を有する台形に形成され、かつ前記プリピットの深
    さ又は高さが、前記案内溝の深さ又は高さよりも大きく
    形成されていることを特徴とする光情報記録媒体。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の光情報記録媒体におい
    て、前記プリピットが、前記案内溝上に形成されている
    ことを特徴とする光情報記録媒体。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の光情報記録媒体におい
    て、前記プリピットが、隣接する2条の案内溝間のラン
    ド部に形成されていることを特徴とする光情報記録媒
    体。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の光情報記録媒体におい
    て、前記プリピットと前記案内溝とを前記基板の異なる
    領域内に分離して形成し、前記プリピットの形成領域に
    は前記案内溝を形成せず、前記案内溝の形成領域には前
    記プリピットを形成しないことを特徴とする光情報記録
    媒体。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の光情報記録媒体におい
    て、前記プリピットの形成領域に形成されるプリピット
    列からなる情報トラックと前記案内溝の形成領域に形成
    される案内溝からなる情報トラックとが連続しているこ
    とを特徴とする光情報記録媒体。
  6. 【請求項6】 請求項4に記載の光情報記録媒体におい
    て、前記プリピットの形成領域に形成されるプリピット
    列からなる情報トラックと前記案内溝の形成領域に形成
    される案内溝からなる情報トラックとが不連続であっ
    て、前記プリピットの形成領域と前記案内溝の形成領域
    との間に前記プリピット及び案内溝を有しないミラー部
    が設けられていることを特徴とする光情報記録媒体。
  7. 【請求項7】 片面にフォトレジスト層が形成された原
    盤を露光装置に装着し、光情報記録媒体に形成しようと
    するプリフォーマットパターンの記録信号にて強度変調
    されたレーザビームを前記フォトレジスト層に照射する
    工程と、 露光済みの前記フォトレジスト層を現像して、当該フォ
    トレジスト層に前記原盤の表面にまで達する深い溝と、
    前記原盤の表面にまで達しない浅い溝とを形成する工程
    と、 現像処理された原盤のフォトレジスト層形成面をエッチ
    ングして、当該原盤の表面の前記深い溝に相当する部分
    を選択的にカッティングする工程と、 前記フォトレジスト層をアッシングして、前記浅い溝の
    底部に前記原盤の表面を露出させる工程と、 先にカッティングされた溝と先の工程で浅い溝の底部に
    露出された原盤の表面とを再度エッティングし、深いプ
    リピットと浅い案内溝とをカッティングする工程と、 カッティング後の原盤の表面に残存したフォトレジスト
    を除去する工程と、 得られたカッティング済みの原盤から、当該原盤に形成
    されたプリピット及び案内溝とは凹凸の向きが逆のスタ
    ンパを作製する工程と、 当該スタンパから前記原盤に形成されたプリピット及び
    案内溝と凹凸の向きが同じになった光情報記録媒体用の
    基板を作製するか、あるいは前記スタンパから前記原盤
    に形成されたプリピット及び案内溝と凹凸の向きが同じ
    になったマザースタンパを作製した後、当該マザースタ
    ンパから前記原盤に形成されたプリピット及び案内溝と
    凹凸の向きが逆になった光情報記録媒体用の基板を作製
    する工程とを含むことを特徴とする光情報記録媒体の製
    造方法。
  8. 【請求項8】 片面にフォトレジスト層が形成された原
    盤を露光装置に装着し、前記フォトレジスト層に一定強
    度のレーザビームを連続的に照射する工程と、 露光済みの前記フォトレジスト層を現像して、当該フォ
    トレジスト層に前記原盤の表面にまで達する溝を形成す
    る工程と、 現像処理された原盤のフォトレジスト層形成面をエッチ
    ングし、当該原盤の表面に前記溝に相当する一定深さの
    案内溝をカッティングする工程と、 案内溝がカッティングされた原盤の表面に残存したフォ
    トレジストを除去する工程と、 案内溝がカッティングされた原盤の案内溝カッティング
    面に再度フォトレジスト層を形成する工程と、 再度フォトレジスト層が形成された原盤を露光装置に装
    着し、光情報記録媒体に形成しようとするプリピットの
    記録信号にて強度変調されたレーザビームを前記フォト
    レジスト層の前記案内溝と対向する部分又は相隣接する
    前記案内溝の間のランド部と対向する部分若しくは前記
    案内溝を有しないミラー部と対向する部分に照射する工
    程と、 露光済みの前記フォトレジスト層を現像して、当該フォ
    トレジスト層に前記原盤の表面にまで達する溝を形成す
    る工程と、 現像処理された原盤のフォトレジスト層形成面を再度エ
    ッチングして、当該原盤の表面に前記溝に相当するプリ
    ピットをカッティングする工程と、 プリピットがカッティングされた原盤の表面に残存した
    フォトレジスト層を再度除去する工程と、 得られたカッティング済みの原盤から、当該原盤に形成
    されたプリピット及び案内溝とは凹凸の向きが逆のスタ
    ンパを作製する工程と、 当該スタンパから前記原盤に形成されたプリピット及び
    案内溝と凹凸の向きが同じになった光情報記録媒体用の
    基板を作製するか、あるいは前記スタンパから前記原盤
    に形成されたプリピット及び案内溝と凹凸の向きが同じ
    になったマザースタンパを作製した後、当該マザースタ
    ンパから前記原盤に形成されたプリピット及び案内溝と
    凹凸の向きが逆になった光情報記録媒体用の基板を作製
    する工程とを含むことを特徴とする光情報記録媒体の製
    造方法。
  9. 【請求項9】 片面に第1のフォトレジスト層が形成さ
    れた原盤を露光装置に装着し、前記第1のフォトレジス
    ト層に一定強度のレーザビームを連続的に照射する工程
    と、 露光済みの前記第1のフォトレジスト層を現像して、当
    該第1のフォトレジスト層に前記原盤の表面にまで達す
    る溝を形成する工程と、 現像処理された原盤のフォトレジスト層形成面をエッチ
    ングし、当該原盤の表面に前記第1のフォトレジスト層
    に形成された溝に相当する一定深さの案内溝をカッティ
    ングする工程と、 前記原盤のフォトレジスト層形成面に前記第1のフォト
    レジスト層を保護するための保護層を形成する工程と、 当該保護層上に第2のフォトレジスト層を形成する工程
    と、 第2のフォトレジスト層が形成された原盤を露光装置に
    装着し、光情報記録媒体に形成しようとするプリピット
    の記録信号にて強度変調されたレーザビームを前記第2
    のフォトレジスト層の前記案内溝と対向する部分に照射
    する工程と、 前記露光済みの第2のフォトレジスト層を現像して、当
    該第2のフォトレジスト層に前記保護層の表面にまで達
    する溝を形成する工程と、 現像処理された原盤のフォトレジスト層形成面を再度エ
    ッチングして、当該原盤の表面に前記第2のフォトレジ
    スト層に形成された溝に相当するプリピットをカッティ
    ングする工程と、 プリピットがカッティングされた原盤の表面に残存した
    第1及び第2のフォトレジスト層並びに保護層を除去す
    る工程と、 得られたカッティング済みの原盤から、当該原盤に形成
    されたプリピット及び案内溝とは凹凸の向きが逆のスタ
    ンパを作製する工程と、 当該スタンパから前記原盤に形成されたプリピット及び
    案内溝と凹凸の向きが同じになった光情報記録媒体用の
    基板を作製するか、あるいは前記スタンパから前記原盤
    に形成されたプリピット及び案内溝と凹凸の向きが同じ
    になったマザースタンパを作製した後、当該マザースタ
    ンパから前記原盤に形成されたプリピット及び案内溝と
    凹凸の向きが逆になった光情報記録媒体用の基板を作製
    する工程とを含むことを特徴とする光情報記録媒体の製
    造方法。
  10. 【請求項10】 片面に第1のフォトレジスト層が形成
    された原盤を露光装置に装着し、光情報記録媒体に形成
    しようとするプリフォーマットパターンの記録信号にて
    強度変調されたレーザビームを前記第1のフォトレジス
    ト層に照射する工程と、 露光済みの前記第1のフォトレジスト層を現像して、当
    該第1のフォトレジスト層に前記原盤の表面にまで達す
    る溝を形成する工程と、 現像処理された原盤のフォトレジスト層形成面をエッチ
    ングし、当該原盤の表面に前記第1のフォトレジスト層
    に形成された溝に相当する一定深さの案内溝とプリピッ
    トとをカッティングする工程と、 前記原盤のフォトレジスト層形成面に前記第1のフォト
    レジスト層を保護するための保護層を形成する工程と、 当該保護層上に第2のフォトレジスト層を形成する工程
    と、 第2のフォトレジスト層が形成された原盤を露光装置に
    装着し、前記プリピットの形成領域と対向する部分に一
    定強度のレーザビームを照射する工程と、 前記露光済みの第2のフォトレジスト層を現像して、当
    該第2のフォトレジスト層に前記保護層の表面にまで達
    する溝を形成する工程と、 現像処理された原盤のフォトレジスト層形成面を再度エ
    ッチングして、当該原盤の表面に形成されたプリピット
    を掘り下げる工程と、 所定深さのプリピットがカッティングされた原盤の表面
    に残存した第1及び第2のフォトレジスト層並びに保護
    層を除去する工程と、 得られたカッティング済みの原盤から、当該原盤に形成
    されたプリピット及び案内溝とは凹凸の向きが逆のスタ
    ンパを作製する工程と、 当該スタンパから前記原盤に形成されたプリピット及び
    案内溝と凹凸の向きが同じになった光情報記録媒体用の
    基板を作製するか、あるいは前記スタンパから前記原盤
    に形成されたプリピット及び案内溝と凹凸の向きが同じ
    になったマザースタンパを作製した後、当該マザースタ
    ンパから前記原盤に形成されたプリピット及び案内溝と
    凹凸の向きが逆になった光情報記録媒体用の基板を作製
    する工程とを含むことを特徴とする光情報記録媒体の製
    造方法。
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