JP2001063142A - Ｌｅｄプリントヘッド及びチップアレイの高さ補正方法 - Google Patents
Ｌｅｄプリントヘッド及びチップアレイの高さ補正方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易にチップアレイの高さ補正を可能にす
る。 【構成】 基板１０上の高さが他のチップアレイ２０と
異なるチップアレイ２６を取り除いた後に、基板１０と
新たなチップアレイ２７との間に複数のマイクロボール
２８と接着ペースト２３を介在させる。
る。 【構成】 基板１０上の高さが他のチップアレイ２０と
異なるチップアレイ２６を取り除いた後に、基板１０と
新たなチップアレイ２７との間に複数のマイクロボール
２８と接着ペースト２３を介在させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＥＤプリントヘッド及
びチップアレイの高さ補正方法に関する。
びチップアレイの高さ補正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のファクシミリ装置等に使用される
印刷装置にＬＥＤプリントヘッドがある。
印刷装置にＬＥＤプリントヘッドがある。
【０００３】図２は、従来のＬＥＤプリントヘッドの斜
視図である。
視図である。
【０００４】図２のＬＥＤプリントヘッドは、パターン
配線の施された基板１０上に設置されたチップアレイ２
０と該チップアレイ２０を駆動する為のドライバＩＣ３
０とからなる。
配線の施された基板１０上に設置されたチップアレイ２
０と該チップアレイ２０を駆動する為のドライバＩＣ３
０とからなる。
【０００５】前記チップアレイ２０上面には、光を発光
する複数のドット２１が、前記チップアレイ２０の長辺
と平行になるように設けられており、各々のドット２１
に電極２２が電気的に接続されている。
する複数のドット２１が、前記チップアレイ２０の長辺
と平行になるように設けられており、各々のドット２１
に電極２２が電気的に接続されている。
【０００６】各々の電極２２は、第1ワイヤ４０を介し
てドライバＩＣ３０のチップアレイ２０側に設けられた
電極３１と電気的に接続されている。又、ドライバＩＣ
３０の後述する基板電極５０側には、複数の電極３２が
設けられており、各々の電極３２は、第2ワイヤ６０を
介して基板１０に設けられた基板電極５０と電気的に接
続されている。
てドライバＩＣ３０のチップアレイ２０側に設けられた
電極３１と電気的に接続されている。又、ドライバＩＣ
３０の後述する基板電極５０側には、複数の電極３２が
設けられており、各々の電極３２は、第2ワイヤ６０を
介して基板１０に設けられた基板電極５０と電気的に接
続されている。
【０００７】又、前記チップアレイ２０は、通常高さが
０．３〜０．４ｍｍ、短辺の幅が０．４〜０．８ｍｍ、
長辺の幅が５．４〜８．１ｍｍである。
０．３〜０．４ｍｍ、短辺の幅が０．４〜０．８ｍｍ、
長辺の幅が５．４〜８．１ｍｍである。
【０００８】図３は、基板１０とチップアレイ２０の部
分断面図である。
分断面図である。
【０００９】前記チップアレイ２０は、導電性を有する
例えば銀等の金属片を含有した接着ペースト２３により
基板１０上面に形成された導電パターン１１上に接着さ
れ、Ｓｉ等をドープしたｎ型ＧａＡｓ層２４と、Ｓｉ等
をドープしたｎ型ＧａＡｓＰ層２５を順に積層した構造
である。
例えば銀等の金属片を含有した接着ペースト２３により
基板１０上面に形成された導電パターン１１上に接着さ
れ、Ｓｉ等をドープしたｎ型ＧａＡｓ層２４と、Ｓｉ等
をドープしたｎ型ＧａＡｓＰ層２５を順に積層した構造
である。
【００１０】前記ｎ型ＧａＡｓＰ層２５の上面には、一
定の間隔でドット２１が配置されており、前記ドット２
１は、前記ｎ型ＧａＡｓＰ層２５にＺｎをドープするこ
とにより形成される。又、前記ドット２１上面には電極
２２が形成されている。
定の間隔でドット２１が配置されており、前記ドット２
１は、前記ｎ型ＧａＡｓＰ層２５にＺｎをドープするこ
とにより形成される。又、前記ドット２１上面には電極
２２が形成されている。
【００１１】前記チップアレイ２０の上方には、図示せ
ぬ短焦点レンズアレイ（セルフフォーカシングレンズ）
が配置されており、前記短焦点レンズアレイが、前記ド
ット２１からの光を感光面上に結像させることにより印
刷が行われる。
ぬ短焦点レンズアレイ（セルフフォーカシングレンズ）
が配置されており、前記短焦点レンズアレイが、前記ド
ット２１からの光を感光面上に結像させることにより印
刷が行われる。
【００１２】このようなチップアレイ２０を基板１０に
設けた際には、個々のチップアレイ２０の高さの違いに
より、導電パターン１１上面からチップアレイ２０上面
までの高さがチップアレイ２０間で異なる場合がある。
設けた際には、個々のチップアレイ２０の高さの違いに
より、導電パターン１１上面からチップアレイ２０上面
までの高さがチップアレイ２０間で異なる場合がある。
【００１３】前記基板１０表面からチップアレイ２０上
面までの高さが異なると、高さの異なるチップアレイか
ら発光された光の焦点が感光面上で合わなくなり、印刷
された画像にムラが生じる。
面までの高さが異なると、高さの異なるチップアレイか
ら発光された光の焦点が感光面上で合わなくなり、印刷
された画像にムラが生じる。
【００１４】又、近年のＬＥＤプリントヘッドの高解像
度化により、近接するチップアレイ２０の段差が小さい
ものが要求されており、例えば、６００ｄｐｉの精度の
印刷では、近接するチップアレイ２０の段差はプラス１
０μｍ〜マイナス１０μｍ以内の精度が要求され、複数
のチップアレイの内、一番高さの低いチップアレイと一
番高さの高いチップアレイとの高さの差が約７０μｍ以
下のものが要求されている。
度化により、近接するチップアレイ２０の段差が小さい
ものが要求されており、例えば、６００ｄｐｉの精度の
印刷では、近接するチップアレイ２０の段差はプラス１
０μｍ〜マイナス１０μｍ以内の精度が要求され、複数
のチップアレイの内、一番高さの低いチップアレイと一
番高さの高いチップアレイとの高さの差が約７０μｍ以
下のものが要求されている。
【００１５】図４（ａ）〜（ｃ）は、図２のチップアレ
イ２０と基板１０の部分断面図であると共に、例えば、
６００ｄｐｉの精度が要求される従来のチップアレイ２
０の高さ補正手順を示している。
イ２０と基板１０の部分断面図であると共に、例えば、
６００ｄｐｉの精度が要求される従来のチップアレイ２
０の高さ補正手順を示している。
【００１６】図４（ａ）において、基板１０表面には導
電パターン１１が形成されており、前記導電パターン１
１表面のチップアレイ２０を配置する位置には例えば銀
等の導電性を有する材料を含有した例えば接着硬化剤か
らなる接着ペースト２３が配置され、前記接着ペースト
２３上には、上面に複数のドット２１を有する複数のチ
ップアレイ２０が配置される。又、前記接着ペースト２
３中の例えば銀等の導電性材料により、前記チップアレ
イ２０と導電パターン１１は電気的に接続される。
電パターン１１が形成されており、前記導電パターン１
１表面のチップアレイ２０を配置する位置には例えば銀
等の導電性を有する材料を含有した例えば接着硬化剤か
らなる接着ペースト２３が配置され、前記接着ペースト
２３上には、上面に複数のドット２１を有する複数のチ
ップアレイ２０が配置される。又、前記接着ペースト２
３中の例えば銀等の導電性材料により、前記チップアレ
イ２０と導電パターン１１は電気的に接続される。
【００１７】図４（ａ）における接着ペースト２３上の
チップアレイ２０配置の工程後には、図２に示すドライ
バＩＣ３０とチップアレイ２０との間にワイヤーボンデ
ィングを施す工程に進むが、前記チップアレイ２０の
内、導電パターン１１上面からチップアレイ２０上面ま
での高さの差が他のチップアレイ２０と比較して、マイ
ナス１０μｍからプラス１０μｍ以上の段差であるチッ
プアレイ２６が配置されていることがある。
チップアレイ２０配置の工程後には、図２に示すドライ
バＩＣ３０とチップアレイ２０との間にワイヤーボンデ
ィングを施す工程に進むが、前記チップアレイ２０の
内、導電パターン１１上面からチップアレイ２０上面ま
での高さの差が他のチップアレイ２０と比較して、マイ
ナス１０μｍからプラス１０μｍ以上の段差であるチッ
プアレイ２６が配置されていることがある。
【００１８】この為、良好な光学的特性が得られなかっ
たチップアレイ２６は、図４（ｂ）に示すように基板１
０から取り外し、続いて完全に除去できなかった接着ペ
ースト２３を金属ヘラ等で削りアルコールを染み込ませ
た綿棒できれいに取り除く。
たチップアレイ２６は、図４（ｂ）に示すように基板１
０から取り外し、続いて完全に除去できなかった接着ペ
ースト２３を金属ヘラ等で削りアルコールを染み込ませ
た綿棒できれいに取り除く。
【００１９】その後、図４（ｃ）に示すように取り除い
たチップアレイ２６の領域である導電パターン１１上に
接着ペースト２３を用いて他のチップアレイ２０と高さ
が略同じであり、隣接するチップアレイ２０との高さの
差が約マイナス１０μｍからプラス１０μｍ以内である
新たなチップアレイ２７を配置する。
たチップアレイ２６の領域である導電パターン１１上に
接着ペースト２３を用いて他のチップアレイ２０と高さ
が略同じであり、隣接するチップアレイ２０との高さの
差が約マイナス１０μｍからプラス１０μｍ以内である
新たなチップアレイ２７を配置する。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】このように新たなチッ
プアレイ２７を設置する際には、出来る限り隣接したチ
ップアレイ２０と高さの同じチップアレイ２７を選択す
る必要があり、様々な高さの段差が生じた際に対応する
為には様々な高さのチップアレイを準備しなければなら
ない。又、適当な高さのチップアレイがなければチップ
アレイ間の高さ補正を行うことができず、良好な光学的
特性が得られないという課題がある。
プアレイ２７を設置する際には、出来る限り隣接したチ
ップアレイ２０と高さの同じチップアレイ２７を選択す
る必要があり、様々な高さの段差が生じた際に対応する
為には様々な高さのチップアレイを準備しなければなら
ない。又、適当な高さのチップアレイがなければチップ
アレイ間の高さ補正を行うことができず、良好な光学的
特性が得られないという課題がある。
【００２１】そこで、本発明は、マイクロボールと数種
類の高さ補正用チップアレイを用いてチップアレイの高
さ補正を可能にする。
類の高さ補正用チップアレイを用いてチップアレイの高
さ補正を可能にする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のＬＥＤプ
リントヘッドは、導電パターンが施された基板と、該基
板上に配され上面に発光を行う複数のドットを有する複
数のチップアレイと、を有するＬＥＤプリントヘッドで
あって、前記複数のチップアレイの内、１以上のチップ
アレイと前記基板との間にマイクロボールと接着硬化剤
等のペーストを介在したことを特徴とする。
リントヘッドは、導電パターンが施された基板と、該基
板上に配され上面に発光を行う複数のドットを有する複
数のチップアレイと、を有するＬＥＤプリントヘッドで
あって、前記複数のチップアレイの内、１以上のチップ
アレイと前記基板との間にマイクロボールと接着硬化剤
等のペーストを介在したことを特徴とする。
【００２３】請求項２記載のＬＥＤプリントヘッドは、
導電パターンが施された基板と、該基板上に配され、上
面に発光を行う複数のドットを有する複数のチップアレ
イと、を有するＬＥＤプリントヘッドであって、前記複
数のチップアレイの内、１以上のチップアレイと前記基
板との間にマイクロボールと銀等の導電性材料を含有し
たペーストを介在したことを特徴とする。
導電パターンが施された基板と、該基板上に配され、上
面に発光を行う複数のドットを有する複数のチップアレ
イと、を有するＬＥＤプリントヘッドであって、前記複
数のチップアレイの内、１以上のチップアレイと前記基
板との間にマイクロボールと銀等の導電性材料を含有し
たペーストを介在したことを特徴とする。
【００２４】請求項３記載のＬＥＤプリントヘッドは、
請求項１〜２記載のＬＥＤプリントヘッドであって、前
記マイクロボールは導電性又は絶縁性を有する材料であ
ることを特徴とする。
請求項１〜２記載のＬＥＤプリントヘッドであって、前
記マイクロボールは導電性又は絶縁性を有する材料であ
ることを特徴とする。
【００２５】請求項４記載のチップアレイの高さ補正方
法は、導電パターンを有する基板の、前記導電パターン
上に設けられた複数のチップアレイの前記導電パターン
上面から前記チップアレイ上面までの高さを補正する方
法であって、前記複数のチップアレイの内、高さを補正
すべきチップアレイを取り去る第1の工程と、前記補正
すべきチップアレイを取り去った領域の導電パターン上
に、１以上のマイクロボールを配置し、前記マイクロボ
ール上に高さ補正用のチップアレイを配置する第２の工
程と、前記マイクロボールを除く前記高さ補正用のチッ
プアレイと前記導電パターンとの間に接着硬化剤等のペ
ーストを介在させる第３の工程とからなることを特徴と
する。
法は、導電パターンを有する基板の、前記導電パターン
上に設けられた複数のチップアレイの前記導電パターン
上面から前記チップアレイ上面までの高さを補正する方
法であって、前記複数のチップアレイの内、高さを補正
すべきチップアレイを取り去る第1の工程と、前記補正
すべきチップアレイを取り去った領域の導電パターン上
に、１以上のマイクロボールを配置し、前記マイクロボ
ール上に高さ補正用のチップアレイを配置する第２の工
程と、前記マイクロボールを除く前記高さ補正用のチッ
プアレイと前記導電パターンとの間に接着硬化剤等のペ
ーストを介在させる第３の工程とからなることを特徴と
する。
【００２６】請求項５記載のチップアレイの高さ補正方
法は、導電パターンを有する基板の、前記導電パターン
上に設けられた複数のチップアレイの前記導電パターン
上面から前記チップアレイ上面までの高さを補正する方
法であって、前記複数のチップアレイの内、高さを補正
すべきチップアレイを取り去る第1の工程と、前記補正
すべきチップアレイを取り去った領域の導電パターン上
に、１以上のマイクロボールを配置し、前記マイクロボ
ール上に高さ補正用のチップアレイを配置する第２の工
程と、前記マイクロボールを除く前記高さ補正用のチッ
プアレイと前記導電パターンとの間に銀などの導電性を
有する材料を含有した接着硬化剤等のペーストを介在さ
せる第３の工程とからなることを特徴とする。
法は、導電パターンを有する基板の、前記導電パターン
上に設けられた複数のチップアレイの前記導電パターン
上面から前記チップアレイ上面までの高さを補正する方
法であって、前記複数のチップアレイの内、高さを補正
すべきチップアレイを取り去る第1の工程と、前記補正
すべきチップアレイを取り去った領域の導電パターン上
に、１以上のマイクロボールを配置し、前記マイクロボ
ール上に高さ補正用のチップアレイを配置する第２の工
程と、前記マイクロボールを除く前記高さ補正用のチッ
プアレイと前記導電パターンとの間に銀などの導電性を
有する材料を含有した接着硬化剤等のペーストを介在さ
せる第３の工程とからなることを特徴とする。
【００２７】請求項６記載のチップアレイの高さ補正方
法は、請求項４〜５記載のチップアレイの高さ補正方法
であって、前記マイクロボールは導電性又は絶縁性の材
料であることを特徴とする。
法は、請求項４〜５記載のチップアレイの高さ補正方法
であって、前記マイクロボールは導電性又は絶縁性の材
料であることを特徴とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明を適
応してなる実施例であるチップアレイ高さ補正手順を示
す側面図であり、本実施例では、６００ｄｐｉの精度が
要求されるチップアレイの高さ補正手順を示している。
応してなる実施例であるチップアレイ高さ補正手順を示
す側面図であり、本実施例では、６００ｄｐｉの精度が
要求されるチップアレイの高さ補正手順を示している。
【００２９】この為、本実施例では、隣接するチップア
レイとの段差がマイナス１０μｍ〜プラス１０μｍ以内
であると共に、複数のチップアレイの内、最も高さの低
いチップアレイと最も高さの高いチップアレイとの高さ
の差が７０μｍ以下でなければならない。
レイとの段差がマイナス１０μｍ〜プラス１０μｍ以内
であると共に、複数のチップアレイの内、最も高さの低
いチップアレイと最も高さの高いチップアレイとの高さ
の差が７０μｍ以下でなければならない。
【００３０】図１（ａ）において、基板１０表面には導
電パターン１１が形成されており、前記導電パターン１
１上の後述するチップアレイ２０を配置する位置に導電
性を有する例えば銀等の金属片を含有した接着ペースト
２３を厚さ１０μｍ程度塗り付け、前記接着ペースト２
３上に例えば厚さが約３４０μｍのチップアレイ２０を
設置する。
電パターン１１が形成されており、前記導電パターン１
１上の後述するチップアレイ２０を配置する位置に導電
性を有する例えば銀等の金属片を含有した接着ペースト
２３を厚さ１０μｍ程度塗り付け、前記接着ペースト２
３上に例えば厚さが約３４０μｍのチップアレイ２０を
設置する。
【００３１】尚、このとき予め高さを測定した厚さが３
３０μｍと３７０μｍの２種類のチップアレイと厚さが
２０μｍのマイクロボールを準備している（図示せ
ず）。
３０μｍと３７０μｍの２種類のチップアレイと厚さが
２０μｍのマイクロボールを準備している（図示せ
ず）。
【００３２】図１（ｂ）において、複数のチップアレイ
２０の内、導電パターン１１上面からチップアレイ上面
までの高さが他のチップアレイ２０と異なるチップアレ
イ２６と該チップアレイ２６の裏面に接着された接着ペ
ースト２３を金属へらやアルコールを染み込ませた綿棒
を用いて取り除く。
２０の内、導電パターン１１上面からチップアレイ上面
までの高さが他のチップアレイ２０と異なるチップアレ
イ２６と該チップアレイ２６の裏面に接着された接着ペ
ースト２３を金属へらやアルコールを染み込ませた綿棒
を用いて取り除く。
【００３３】図１（ｃ）において、取り除いたチップア
レイ２６の領域の導電パターン１１上面に、厚さ２０μ
ｍの前記マイクロボール２８を複数個設置し、前記マイ
クロボール２８上に厚さが３３０μｍである新たなチッ
プアレイ２７を設置し、前記導電パターン１１と前記チ
ップアレイ２７との間に例えば銀片等の導電性材料を含
んだ接着ペースト２３を流し込む。
レイ２６の領域の導電パターン１１上面に、厚さ２０μ
ｍの前記マイクロボール２８を複数個設置し、前記マイ
クロボール２８上に厚さが３３０μｍである新たなチッ
プアレイ２７を設置し、前記導電パターン１１と前記チ
ップアレイ２７との間に例えば銀片等の導電性材料を含
んだ接着ペースト２３を流し込む。
【００３４】この時、前記導電パターン１１と新たなチ
ップアレイ２７底面が前記接着ペースト２３中の銀片を
介して電気的に接続しなければならず、その為には、前
記接着ペースト２３中の銀片同士が十分に接触し、好ま
しく前記銀片が、接着ペースト２３中に７０〜８０パー
セントの割合で含まれていると良い。
ップアレイ２７底面が前記接着ペースト２３中の銀片を
介して電気的に接続しなければならず、その為には、前
記接着ペースト２３中の銀片同士が十分に接触し、好ま
しく前記銀片が、接着ペースト２３中に７０〜８０パー
セントの割合で含まれていると良い。
【００３５】又、前記マイクロボール２８周辺及び前記
チップアレイ２７底面と前記導電パターン１１表面が銀
片で十分覆われる様にすることで良好な導通を確保する
ことが可能である。
チップアレイ２７底面と前記導電パターン１１表面が銀
片で十分覆われる様にすることで良好な導通を確保する
ことが可能である。
【００３６】以上説明したように、本実施例では図1に
示すように導電パターン１１上に、高さ２０μｍのマイ
クロボール２８を配置し、前記マイクロボール２８上に
高さが３３０μｍのチップアレイ２７を設置した為、前
記チップアレイ２７下方の導電パターン１１上面から前
記チップアレイ２７の上面までの高さ（３５０μｍ）
が、前記チップアレイ２７に隣接するチップアレイ２０
下方の導電パターン１１上面から前記チップアレイ２０
上面までの高さ（３５０μｍ）と同じ高さとなり、６０
０ｄｐｉの精度において要求される隣接するチップアレ
イとの段差であるマイナス１０μｍ〜プラス１０μｍの
範囲内を十分に満たしている。
示すように導電パターン１１上に、高さ２０μｍのマイ
クロボール２８を配置し、前記マイクロボール２８上に
高さが３３０μｍのチップアレイ２７を設置した為、前
記チップアレイ２７下方の導電パターン１１上面から前
記チップアレイ２７の上面までの高さ（３５０μｍ）
が、前記チップアレイ２７に隣接するチップアレイ２０
下方の導電パターン１１上面から前記チップアレイ２０
上面までの高さ（３５０μｍ）と同じ高さとなり、６０
０ｄｐｉの精度において要求される隣接するチップアレ
イとの段差であるマイナス１０μｍ〜プラス１０μｍの
範囲内を十分に満たしている。
【００３７】この為、チップアレイ２７のドット２１か
ら放出される光の焦点がずれることが無く、印刷された
画像にムラが生じることが無い。
ら放出される光の焦点がずれることが無く、印刷された
画像にムラが生じることが無い。
【００３８】尚、本実施例では、図１に示すチップアレ
イの高さ調整を行う際に、厚さが３３０μｍの新たなチ
ップアレイ２７と厚さ２０μｍのマイクロボール２８を
設置し、導電パターン１１上面から新たなチップアレイ
２７上面までのチップアレイの高さを、導電パターン１
１上面からチップアレイ２０上面までの高さが３５０μ
ｍである他のチップアレイ２０の高さに合わせたが、例
えば、導電パターン１１表面からチップアレイ上面まで
の高さが３５０μｍであるチップアレイ上面と、該チッ
プアレイに隣接するチップアレイ上面との段差の許容範
囲がプラス１０μｍ〜マイナス１０μｍ（例えば、高さ
が３５０μｍであるチップアレイに隣接可能なチップア
レイの高さは、３４０μｍ〜３６０μｍとなる）までの
範囲であるなら、厚さ２０μｍのマイクロボールと厚さ
３３０μｍのチップアレイと厚さ３７０μｍのチップア
レイを用意することにより、厚さ３３０μｍのチップア
レイの高さ補正可能な範囲である３２０μｍ〜３６０μ
ｍと、厚さ３７０μｍのチップアレイの高さ補正可能な
範囲である３６０μｍ〜４００μｍの範囲まで高さ補正
可能となる。
イの高さ調整を行う際に、厚さが３３０μｍの新たなチ
ップアレイ２７と厚さ２０μｍのマイクロボール２８を
設置し、導電パターン１１上面から新たなチップアレイ
２７上面までのチップアレイの高さを、導電パターン１
１上面からチップアレイ２０上面までの高さが３５０μ
ｍである他のチップアレイ２０の高さに合わせたが、例
えば、導電パターン１１表面からチップアレイ上面まで
の高さが３５０μｍであるチップアレイ上面と、該チッ
プアレイに隣接するチップアレイ上面との段差の許容範
囲がプラス１０μｍ〜マイナス１０μｍ（例えば、高さ
が３５０μｍであるチップアレイに隣接可能なチップア
レイの高さは、３４０μｍ〜３６０μｍとなる）までの
範囲であるなら、厚さ２０μｍのマイクロボールと厚さ
３３０μｍのチップアレイと厚さ３７０μｍのチップア
レイを用意することにより、厚さ３３０μｍのチップア
レイの高さ補正可能な範囲である３２０μｍ〜３６０μ
ｍと、厚さ３７０μｍのチップアレイの高さ補正可能な
範囲である３６０μｍ〜４００μｍの範囲まで高さ補正
可能となる。
【００３９】即ち、厚さが２０μｍのマイクロボールと
厚さ３３０μｍと３７０μｍのチップアレイを用意する
だけで、３２０〜４００μｍの高さまで補正することが
可能である。
厚さ３３０μｍと３７０μｍのチップアレイを用意する
だけで、３２０〜４００μｍの高さまで補正することが
可能である。
【００４０】一方、マイクロボールを使用せず、チップ
アレイのみで３２０μｍ〜４００μｍの範囲まで高さ補
正し、本実施例と同じく隣接するチップアレイの段差の
許容範囲がプラス１０μｍ〜マイナス１０μｍである場
合には、最低でも３２０〜３４０μｍの高さ補正可能な
厚さ３３０μｍのチップアレイと、３４０〜３６０の高
さを補正可能な厚さ３５０μｍのチップアレイと、３６
０μｍ〜３８０μｍの高さ補正可能な厚さ３７０μｍの
チップアレイと、３８０μｍ〜４００μｍの高さ補正可
能な厚さ３９０μｍのチップアレイの計４種類のチップ
アレイを用意しなければならず、本実施例に比べ倍の種
類のチップを準備する必要がある。
アレイのみで３２０μｍ〜４００μｍの範囲まで高さ補
正し、本実施例と同じく隣接するチップアレイの段差の
許容範囲がプラス１０μｍ〜マイナス１０μｍである場
合には、最低でも３２０〜３４０μｍの高さ補正可能な
厚さ３３０μｍのチップアレイと、３４０〜３６０の高
さを補正可能な厚さ３５０μｍのチップアレイと、３６
０μｍ〜３８０μｍの高さ補正可能な厚さ３７０μｍの
チップアレイと、３８０μｍ〜４００μｍの高さ補正可
能な厚さ３９０μｍのチップアレイの計４種類のチップ
アレイを用意しなければならず、本実施例に比べ倍の種
類のチップを準備する必要がある。
【００４１】このように、本実施例のチップアレイ高さ
補正方法を用いることにより、複数のチップアレイを準
備せずとも、小さなマイクロボール２８と高さ種類の少
ないチップアレイを準備するだけで簡単にチップアレイ
の高さ補正を行うことが可能である。
補正方法を用いることにより、複数のチップアレイを準
備せずとも、小さなマイクロボール２８と高さ種類の少
ないチップアレイを準備するだけで簡単にチップアレイ
の高さ補正を行うことが可能である。
【００４２】尚、本実施例では、厚さ３３０μｍと厚さ
３７０μｍの２種類のチップアレイを用意し、厚さ３３
０μｍのチップアレイを用いたが、チップアレイの高さ
と数はこれに限定されない。
３７０μｍの２種類のチップアレイを用意し、厚さ３３
０μｍのチップアレイを用いたが、チップアレイの高さ
と数はこれに限定されない。
【００４３】又、前記マイクロボールは、鉛や銅などの
導体以外にもセラミックなどの絶縁物を用いても良い。
導体以外にもセラミックなどの絶縁物を用いても良い。
【００４４】更には、本実施例ではペースト中に含まれ
る金属として銀を用いたが、導電性を有する材料であれ
ば他の材料でも良い。
る金属として銀を用いたが、導電性を有する材料であれ
ば他の材料でも良い。
【００４５】
【発明の効果】本発明のチップアレイの高さ補正方法
は、複数のチップアレイを用意せずとも容易に高さ補正
することを可能にし、本発明のＬＥＤプリントヘッドは
画像にムラの生じることがなく印刷を行うことができ
る。
は、複数のチップアレイを用意せずとも容易に高さ補正
することを可能にし、本発明のＬＥＤプリントヘッドは
画像にムラの生じることがなく印刷を行うことができ
る。
【図１】本発明を適用してなるチップアレイの高さ補正
手順を示す断面図である。
手順を示す断面図である。
【図２】従来のＬＥＤプリントヘッドの斜視図である。
【図３】図２に示す基板１０とチップアレイ２０の部分
断面図である。
断面図である。
【図４】従来のチップアレイ高さ補正手順を示す側面図
である。
である。
１０ 基板 １１ 導電パターン ２０ チップアレイ ２１ ドット ２２ 電極 ２３ 接着ペースト ２４ ｎ型ＧａＡｓ層 ２５ ｎ型ＧａＡｓＰ層 ２６ チップアレイ ２７ チップアレイ ２８ マイクロボール ３０ ドライバＩＣ ３１ 電極 ３２ 電極 ４０ 第1ワイヤ ５０ 基板電極 ６０ 第2ワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C162 FA17 FA23 5C051 AA02 CA08 DA03 DB02 DB04 DB06 DB29 DB35 DC05 DC07 DD02
Claims (6)
- 【請求項１】 導電パターンが施された基板と、該基板
上に配され上面に発光を行う複数のドットを有する複数
のチップアレイと、 を有するＬＥＤプリントヘッドであって、 前記複数のチップアレイの内、１以上のチップアレイと
前記基板との間にマイクロボールと接着硬化剤等のペー
ストを介在したことを特徴とするＬＥＤプリントヘッ
ド。 - 【請求項２】 導電パターンが施された基板と、該基板
上に配され、上面に発光を行う複数のドットを有する複
数のチップアレイと、 を有するＬＥＤプリントヘッドであって、 前記複数のチップアレイの内、１以上のチップアレイと
前記基板との間にマイクロボールと銀等の導電性材料を
含有したペーストを介在したことを特徴とするＬＥＤプ
リントヘッド。 - 【請求項３】 請求項１〜２記載のＬＥＤプリントヘッ
ドであって、 前記マイクロボールは導電性又は絶縁性を有する材料で
あることを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項４】 導電パターンを有する基板の、前記導電
パターン上に設けられた複数のチップアレイの前記導電
パターン上面から前記チップアレイ上面までの高さを補
正する方法であって、 前記複数のチップアレイの内、高さを補正すべきチップ
アレイを取り去る第1の工程と、 前記補正すべきチップアレイを取り去った領域の導電パ
ターン上に、１以上のマイクロボールを配置し、前記マ
イクロボール上に高さ補正用のチップアレイを配置する
第２の工程と、 前記マイクロボールを除く前記高さ補正用のチップアレ
イと前記導電パターンとの間に接着硬化剤等のペースト
を介在させる第３の工程とからなることを特徴とするチ
ップアレイの高さ補正方法。 - 【請求項５】 導電パターンを有する基板の、前記導電
パターン上に設けられた複数のチップアレイの前記導電
パターン上面から前記チップアレイ上面までの高さを補
正する方法であって、 前記複数のチップアレイの内、高さを補正すべきチップ
アレイを取り去る第1の工程と、 前記補正すべきチップアレイを取り去った領域の導電パ
ターン上に、１以上のマイクロボールを配置し、前記マ
イクロボール上に高さ補正用のチップアレイを配置する
第２の工程と、 前記マイクロボールを除く前記高さ補正用のチップアレ
イと前記導電パターンとの間に銀などの導電性を有する
材料を含有した接着硬化剤等のペーストを介在させる第
３の工程とからなることを特徴とするチップアレイの高
さ補正方法。 - 【請求項６】 請求項４〜５記載のチップアレイの高さ
補正方法であって、 前記マイクロボールは導電性又は絶縁性の材料であるこ
とを特徴とするチップアレイの高さ補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24587299A JP2001063142A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Ｌｅｄプリントヘッド及びチップアレイの高さ補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24587299A JP2001063142A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Ｌｅｄプリントヘッド及びチップアレイの高さ補正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001063142A true JP2001063142A (ja) | 2001-03-13 |
Family
ID=17140072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24587299A Pending JP2001063142A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Ｌｅｄプリントヘッド及びチップアレイの高さ補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001063142A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012516539A (ja) * | 2009-01-30 | 2012-07-19 | ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー | 立体リソグラフィ装置用の照明システム |
| CN111665238A (zh) * | 2019-03-08 | 2020-09-15 | 上海索昕生物科技有限公司 | 一种化学发光微阵列芯片的应用 |
-
1999
- 1999-08-31 JP JP24587299A patent/JP2001063142A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012516539A (ja) * | 2009-01-30 | 2012-07-19 | ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー | 立体リソグラフィ装置用の照明システム |
| US8915620B2 (en) | 2009-01-30 | 2014-12-23 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Illumination system for use in a stereolithography apparatus |
| CN111665238A (zh) * | 2019-03-08 | 2020-09-15 | 上海索昕生物科技有限公司 | 一种化学发光微阵列芯片的应用 |
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