JP2001061109A - 画像入力装置 - Google Patents
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Abstract
力装置を提供する。 【解決手段】単一平面の受光素子アレイ3を、微小レン
ズアレイ1の各微小レンズ1aに対応させた領域に分割
し、各領域には複数の受光素子3aが含まれるようにし
て、更に各微小レンズ1aからの光信号が互いに混信し
ないように隔壁層2による隔壁2aを設けた構成とす
る。
Description
学系により画像を形成する画像入力装置に関するもので
ある。
度情報化社会の到来により、様々な情報を効率的且つ即
時に取得する事が強く望まれてきている。その中で、画
像情報が占める割合は極めて大きく、その記録,保存が
高度な情報処理活動を行う上において重要な役割を果た
している。そうした記録,保存は、従来より写真カメ
ラ,ビデオカメラ等により行われているが、これらの各
構成要素を小型化する事によるそれぞれの装置の小型化
には限界があるので、常時携帯を実現可能とするほど小
型化するためには、新たな構成に基づく小型の画像入力
装置の開発が必要であり、また期待されている。
構成として、従来より、複数の微小レンズの集合による
レンズアレイを用いる方法が知られている。これは、昆
虫の視覚系に見られるいわゆる複眼を応用した方式であ
り、単眼結像系に比べてより少ない占有体積で、広視野
で且つ明るい光学系を実現できるものである。
例えば特公昭59−50042号公報に記載されている
如く、微小レンズアレイ,ピンホールアレイ,及び像平
面により構成されるものが開示されている。これは、微
小レンズと組になったピンホールが、その微小レンズに
よって結像された縮小像のそれぞれ異なった部分をサン
プリングする事により、像平面に物体像を形成するもの
である。
載されている如く、微小レンズアレイ,ピンホールアレ
イ,及び受光素子アレイにより構成されるものが開示さ
れている。これは、微小レンズ,ピンホール,及び受光
素子が一組のユニットを形成し、各ユニットがそれぞれ
物体(被写体)の異なった部分からの光信号を電気信号
に変換して、画像情報を得るものである。
記載されている如く、一つの微小レンズに対して、複数
の受光素子を配置する構成のものが開示されている。こ
れは、微小レンズが形成する物体像について、その一部
分をピンホールによりサンプリングするのではなく、2
次元の広がりを持つ受光素子アレイを用いて、直接微小
像の信号を得るものである。ここでは、開口絞りを受光
素子アレイやレンズアレイよりも物体側に配置し、各微
小レンズが対象となる物体の異なった部分を観測し、且
つそれぞれの信号が重なり合わない構成となっている。
公昭59−50042号公報、或いは特開平5−100
186号公報に記載されているような構成では、いずれ
も基本となる光学系は同様のものであって、入力される
画像信号の精細さの点が問題となる。つまり、レンズ−
ピンホールタイプの複眼光学系では、微小レンズ,受光
素子を単位とするユニット数が、取得画像の解像点数に
一致するので、高精細画像を取り込むためには、ユニッ
ト数の増大が不可欠である。ところが、微小レンズとい
えども、レンズとしての機能を確保するためには、或程
度の大きさが必要であり、細密充填構造により微小レン
ズを配列したとしても、この複眼光学系ではユニット数
を多く取る事には限界がある。その結果、高精細画像の
入力が困難となる。
報に記載されているような構成では、入力される画像信
号の精細さの問題は解決されるが、この光学系において
最良の光学特性を得るためには、微小レンズアレイ及び
受光素子アレイを、開口絞りを中心とする球面上に配置
する必要があり、画像入力装置全体を小型化する目的に
は適していない。さらには、特に受光素子アレイは曲面
(ここでは球面)上に離散的(飛び飛びの位置)に配置
する必要があるので、各デバイスの位置合わせが大変と
なり、装置の作製が困難になる。
ンズアレイ及び受光素子アレイを並べる発明も開示され
ているが、ここでは隣接するレンズからの光信号による
混信を避けるため、受光素子アレイは間隔を空けて配置
しなければならず、受光素子取り付け部分の面積が広く
なってしまう。また、この方法は、狭い物体角を仮定
し、光学特性の劣化を前提としたものであるので、使用
するには難点がある。
単な構成で、より小型,高精細の画像入力装置を提供す
る事を目的とする。
に、本発明では、単一平面の光電変換素子と、複数の結
像ユニットが配列された結像ユニットアレイとを有し、
その結像ユニットアレイにより、前記光電変換素子上の
異なる位置にそれぞれ前記結像ユニット毎に光束を結像
する画像入力装置において、略同一範囲を結像ユニット
毎に異なる視点で結像させる請求項1の構成とする。ま
た、前記結像ユニット毎に前記結像する光束の光路を規
制する規制部材を備えた請求項1に記載の請求項2の構
成とする。
に記載の請求項3の構成とする。また、前記結像ユニッ
トに光を入射させたときに明信号を出す前記光電変換素
子の画素を、有効画素とする請求項3に記載の請求項4
の構成とする。
ト毎に偏光フィルターが配設された偏光フィルターアレ
イであり、互いに隣接する前記偏光フィルターの偏光方
向は直交する請求項2に記載の請求項5の構成とする。
けた請求項1に記載の請求項6の構成とする。或いは、
前記結像ユニット毎に分光部材を設けた請求項1に記載
の請求項7の構成とする。
信号を、前記結像ユニット毎の処理関数で処理する信号
処理系を有する請求項1〜請求項7のいずれかに記載の
請求項8の構成とする。
て、図面を参照しながら説明する。本発明では、単一平
面受光素子アレイを、各微小レンズに対応させた領域に
分割し、各領域には複数の受光素子が含まれるようにし
て、更に各レンズからの光信号が混信しないように隔壁
を設けた、薄型画像入力装置の構成となっている。図1
は、本発明の画像入力装置の一実施形態を模式的に示す
分解斜視図である。
ば正方形状に縦横に配列した微小レンズアレイであり、
微小レンズアレイ1に対面してその下方に配置される3
は、同様にして受光素子3aを例えば正方形状に縦横に
配列した受光素子アレイである。また、1と3との間に
配置される2は、微小レンズアレイ1の各微小レンズ1
a間下方に、格子状に隔壁2aを施す隔壁層である。
一つの微小レンズ1aに対して、受光素子アレイ3の複
数の受光素子3aが対応し、また、間の隔壁層2の一格
子部分が対応している。そして、破線による角柱で仮想
的に示すように、これらが信号処理単位(ユニット)U
を形成している。各ユニット間は、互いに隣接する微小
レンズ1aからの光信号の侵入を防ぐために、隔壁2a
で分離され、光路を規制されている。受光素子アレイ3
としては、既存のCCD素子等の固体撮像素子を利用す
る事ができるので、部品点数が少なくなり、装置構成の
簡略化が可能となる。
取り出して、その光学系を模式的に示した縦断面図であ
る。同図において、装置上方に配置された図示しない物
体の像が、注目ユニットU1内で結像する場合、正規の
光信号としての物体からの光線L1は、例えば注目ユニ
ットU1に属する微小レンズ1aの光軸X1に沿って入
射し、その微小レンズ1aによって、注目ユニットU1
に属する受光素子アレイ3上に集光する。このとき、不
要な光信号である光線L2が、隣接ユニットU2におい
て、それに属する微小レンズ1aの光軸X2に対して外
側から大きな角度で入射すると、注目ユニットU1に属
する受光素子アレイ3に集光,結像されてしまう。
間に、同図に示す隔壁2aを設けている。このような隔
壁は、微小レンズ1aから受光素子アレイ3に到るまで
設けられている場合には、言うまでもなく完全に混信を
防ぐ事ができる。ただ、部分的に設けられた隔壁であっ
ても、不要な信号を低減する効果は有している。同図に
示すように、隔壁2aが微小レンズ1aから下方に略垂
直に延びている場合、以下の式(1)が成り立つ。
信号が侵入してくる領域の幅 a:微小レンズと受光素子との間隔 c:隔壁高さ d:ユニット幅 である。このとき、完全には信号を分離できないが、特
に隔壁高さを高くするほど、大幅に混信を減らす事がで
きる。但し、信号の混信が最終的な画像情報にどの程度
影響するかは、シミュレーション等を用いて実地に検討
すれば良い。
ニットのサイズ,微小レンズ個数(ユニット数),焦点
距離,及び作製方法を以下に示す。ここでは回折光学レ
ンズ及び屈折型レンズの2種類の例を示している。さら
に、回折光学レンズについては、2種類のサイズのもの
を示している。
(a)に示すように、ガラス基板G表面にレジストRを
塗布する。このレジストRとしては、電子線用レジスト
を使用する。次に、同図(b)に示すように、電子ビー
ム描画装置を使用して、作製したいパターンPnをレジ
ストRに描画する。さらに、同図(c)に示すように、
描画されたパターンを現像する。最後に、同図(d)に
示すように、描画,現像されたパターンをエッチング装
置によりガラス基板Gに転写する。
バイナリ型とマルチレベル型を作製している。現在作製
している試作レンズアレイでは、最小線幅はバイナリ型
で0.4μm、マルチレベル型で0.2μmとなってい
る。最小線幅が1μm程度と大きい場合は、レーザービ
ーム描画装置でもパターンの描画が可能である。
るサーマルリフロー法を用いている。まず、同図(a)
に示すように、ガラス基板G表面にフォトレジストPR
を塗布したものを、パターンを描画したマスクMで覆
い、その上から矢印Wで示すように露光する。このよう
ないわゆるフォトリソグラフィ手法により、フォトレジ
ストPRにパターンを転写する。このパターンは、回折
光学レンズの場合とは違って、ゾーンプレートではなく
円のパターンが描かれたアレイをマスクとして使用する
ものである。
行うと、円柱の形をしたレジストが残る。このレジスト
パターンをホットプレートやオーブンでポストベークす
ると、同図(c)に示すように、円柱のパターンが溶け
て表面張力によりレンズ形状になる。このレジストパタ
ーンをエッチングする事により、同図(d)に示すよう
に、ガラス基板Gにパターンを転写する。ガラス基板G
の材質としては、主に石英が用いられる。尚、上記サー
マルリフロー法に関する文献の出典は、“Micro-optic
s" Hans Peter Herzig,p132-p136,1997 Taylor&Franci
s.である。
以下の通りである。 1.隔壁厚さはできるだけ薄くする。 2.隔壁高さは微小レンズから受光素子面に到るものが
望ましい。 3.隔壁は不透明で且つ光の反射・散乱を起こさないも
のが良い。
ザー加工を行うものや、光硬化性樹脂を用いて立体成形
を行うものがある。金属のレーザー加工によるもので
は、板厚200μmのステンレス板を用いて、隔壁厚さ
20μm,間隔250μmの隔壁を形成したものが試作
されている。また、反射防止のため、隔壁の表面には黒
化処理を施している。
るものでは、入射光に対する高い自己収束性を有するペ
ンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)に、
光重合開始剤としてベンジル3%を添加した樹脂を用い
て、これにレーザービームを走査する事により、隔壁を
形成したものが試作されている。ここでは隔壁厚さ56
μm,高さ500μm程度の隔壁が作製できる事が確認
されている。
画像について、以下に説明する。図5は、レンズアレイ
により結像された多重縮小像である。使用したレンズア
レイは、イオン交換法による屈折率分布型平板マイクロ
レンズで、焦点距離650μm,レンズ口径250μ
m,レンズ間距離250μmである。受光素子として
は、素子数739×575,素子開口11μm×11μ
mのCCD撮像素子を用いている。この場合、ユニット
当たり約22.7×22.7素子が対応する。ユニット
当たりの素子数が整数ではないが、最終的な結果には影
響しない。
めて再構成した画像である。同図に示すように、物体の
正立像が得られている様子が分かる。また、図7は、逆
行列法により、全ての受光素子からの信号を用いて再構
成した画像である。同図に示すように、良好な結果が得
られている事が確認できる。
ては、上記隔壁の代わりに、偏光フィルターの組み合わ
せによっても同等な効果を得る事ができる。図8は、そ
の偏光フィルターを模式的に示す斜視図である。同図に
示すように、このような偏光フィルターアレイ4は、そ
れぞれの区画4aが上記各ユニットに対応しており、そ
の偏光方向が市松模様状に互いに直交するように偏光透
過フィルターを配置したものである。このような偏光フ
ィルターアレイ4を2枚用意し、それぞれ図1に示した
微小レンズアレイ面と受光素子アレイ面に、各ユニット
に対応した位置となるように配置すれば良い。
と、その面に向かって上下左右に隣接するフィルターの
各区画4aは、注目したユニットのフィルターの偏光方
向とは直交した偏光のみを透過させるため、これらの隣
接するユニット間では、入射する光信号の混信を防ぐ事
ができる。さらに、それぞれの偏光方向に対応したユニ
ットからの信号を選択的に利用すれば、偏光方向に応じ
た感度を持つ画像入力装置として機能させる事ができ
る。
光学素子によるもの或いは回折光学素子と屈折型光学素
子を組み合わせたハイブリッド素子によるものが考えら
れる。回折光学素子による偏光フィルターは、上述した
回折光学レンズアレイを作製する場合と同じ手法で、電
子ビーム描画装置を用いてレジストパターンを描画し、
エッチングによりガラス基板にパターンを転写する事に
より作製する事ができる。偏光フィルターのパターン
は、基本的にはバイナリ型のLine&Spaceにな
る。最小線幅は、現在使用されている電子ビーム描画装
置で、0.2μm程度が可能である。また、微小レンズ
アレイの場合と同様にして、最小線幅が大きい場合は、
レーザービーム描画装置で作製する事ができる。
持つ画像入力装置として機能させるときの、具体的な使
い方を以下に述べる。一般に、偏光情報によれば、対象
物体の誘電率等の物理的特性を得る事ができる。高感度
の計測を行うためには、精密なアライメント等が必要と
なるが、簡易型の画像入力装置であっても、大まかな物
体特性を得る事は可能である。例えば、誘電体表面で反
射を行う場合においては、偏光成分により反射率が異な
る現象が見られるが、この偏光情報を観測する事によ
り、画像入力装置に対する反射面の相対角度を知る事が
できる。
考えられ、その面の角度を測定する計測器が想定され
る。その他の例として、プラスチック板等の透明物体内
部の応力分布測定への応用や、カメラで用いる偏光フィ
ルターのように、ガラスの反射像と透過像とを分離して
物体像を入力する事ができる画像入力装置への応用が挙
げられる。
厚さは、以下に示す要素により決まってくる。即ち、 (ガラス基板の厚さ)+(微小レンズの焦点距離)+
(受光素子の厚さ) となる。
された光信号に対する信号処理系の構成を、模式的に示
す斜視図である。同図(a)に示すように、対象となる
物体5と微小レンズアレイ1との距離をA、微小レンズ
アレイ1と受光素子アレイ3との距離をB、ユニット間
隔をDとおく。そして、受光素子アレイ3から取り出さ
れる出力信号をOとする。このとき、この画像入力装置
のユニットの縦横の配列をp,qで表し、同図(b)に
示すように、ユニット[p,q]における微小像(ユニ
ットの入力信号)をIp,q(x,y)、入力信号に対す
る選択関数をfp,q(x,y)とすると、その出力信号
Op,qは以下の式(2)で与えられる。 Op,q=∫∫Ip,q(x,y)fp,q(x,y)dxdy (2)
レンズアレイ1,受光素子アレイ3の配置に応じて、受
光素子アレイ3上で物体像5aが一定距離ずつシフトし
たものである。簡単のため、微小レンズアレイ1が偏向
作用を持たない場合を考えると、各ユニットにおける相
対シフト量Δは、以下の式(3)で求められる。 Δ=BD/A (3) 従って、各ユニットの出力信号は、ユニット[0,0]
の入力信号I0,0(x,y)を用いて、以下の式(4)
で表される。 Op,q=∫∫I0,0(x−pΔ,y−qΔ)fp,q(x,y)dxdy (4)
p,q(x,y)を操作する事により、様々な効果が得ら
れる。例えば、ユニット原点の信号のみを選択すると、
fp,q(x,y)=δ(x,y)であり、出力信号は以
下の式(5)となる。 Op,q=I0,0(−pΔ,−qΔ) (5) これは、I0,0(x,y)をA/BD倍に拡大した像を
意味する。I0,0(x,y)は対象物体のA/B倍の倒
立像である事より、各ユニットからの出力信号Op,qの
集まりは、対象物体が1/D倍に拡大された正立像と等
価になる。
(6)を用いる場合を考える。 fp,q(x,y)=δ(x−αp,y−βq) (6) このとき、上記式(2)より、以下の式(7)となる。 Op,q=I0,0{−p(Δ−α),−q(Δ−β)} (7) これは、物体をx方向にΔ/(Δ−α)D倍、y方向に
Δ/(Δ−β)D倍拡大した像が得られる事を示してい
る。
(8)を用いる場合を考える。 fp,q(x,y) =δ{x−(P−p)Δ(cosθ−1)−(Q−q)Δsinθ, y+(P−p)Δsinθ−(Q−q)Δ(cosθ−1)} (8) このとき、出力信号として以下の式(9)を得る。 Op,q=IP,Q{(P−p)Δcosθ+(Q−q)Δsinθ, −(P−p)Δsinθ+(Q−q)Δcosθ} (9) これは、ユニット[P,Q]を中心として、反時計方向
に角度θだけ物体を回転させた出力像と等価である。
(10)を用いる場合を考える。 fp,q(x,y)=δ(x)rect(y/ly) (10) これにより、y方向に広がった入力信号を選択すると、
出力信号として以下の式(11)を得る。 Op,q=∫ly/2 -ly/2I0,0(−pΔ,y−qΔ)dy (11) この応答特性は、物体においてy方向に伸びた線分情報
の抽出に利用する事ができる。
p,q(x,y)の定義により、獲得した画像信号に対し
て様々な処理を行う事ができる。この操作は、本発明の
画像入力装置においては、受光素子アレイから読み出す
信号のアドレス指定により実現する事ができる。即ち、
使用する選択関数に対応したアドレスの受光素子からの
信号を用いて、そのユニットの出力信号を計算する事に
より、式(2)に対応した出力信号を得る事ができる。
は、組立の際に各要素同士の位置合わせが不十分であっ
ても、信号の処理手続きを工夫する事により、正しい信
号を得る事ができる。具体的な手続きは、以下の通りで
ある。まず、微小レンズアレイに対して隔壁を位置合わ
せした後に接着し、その一体化したものを、受光素子ア
レイ表面に密着させて配置する。この状態で使用する事
も可能であるが、受光素子アレイの利用効率を高め、後
処理の負担を軽減するために、更に前記一体化したもの
の各区画と受光素子アレイの区画が平行になるように調
整する。
受光区画によって発生するモアレ縞を観測する事で実現
する事ができる。また、この調整手続きにおいて、明信
号を出す画素が実際の光信号を取り込む有効画素になる
ため、その画素位置を用いて、各ユニット信号と素子出
力の読み出しアドレスの対応関係を得る事ができる。例
えば、全画素からのデータを入力した後で、有効画素以
外の信号をマスクする事で、不必要な信号を容易に排除
する事ができる。
q]において得られる受光素子からの信号に対応する。
隔壁が受光素子面まで達している場合は、隔壁部分の受
光素子を除いた受光素子からの信号になる。また、隔壁
が受光素子面まで達していない場合は、混信部分の受光
領域を除いた受光素子からの信号になる。
有限のサンプリング幅を持つためにrect関数にな
る。これは、撮像分担する領域(微小画角)に相当する
範囲内で1,範囲外で0となる関数である。図10を参
考にすると、受光素子面Sにおける受光に用いる画素の
幅ηと微小画角βとの関係は、以下の関係式(c)で与
えられる。 β=2tan-1(η/2f) (c) ここで、fは結像素子IFの焦点距離である。この式を
用いて、rect関数の範囲を決定する。
関係を模式的に示す図である。ここでは、物体5の長さ
Xの範囲を各微小レンズLi,jにより受光素子アレイ3
に結像する場合を示している。物体5の全体像は、微小
レンズアレイ1の個々の微小レンズで、各々の該レンズ
に対応する受光素子アレイ3上の領域に反転縮小結像す
るが、その時の物体5と微小レンズアレイ1の個々のレ
ンズの位置関係で、受光素子アレイ3上の各領域の像情
報に差異が生じる。これを利用して像の再構築を行うも
のである。
ズアレイ1の各微小レンズLi,jで、各々受光素子アレ
イ3上の対応する領域に像Z(Li,j)を結像する。つ
まり微小レンズアレイ1のレンズの個数だけ受光素子ア
レイ3の結像面3b上に物体5の物体面5bが反転縮小
結像される。しかしながら、個々の像は物体と各レンズ
と対応する受光素子アレイ領域の位置関係で、該領域内
での像の位置や信号の強度などの像情報に差異を生じる
ので、これを利用する。詳しくは上記図9において説明
した通りである。
原理を模式的に示す図である。まず、同図(a)に示す
ように、微小レンズアレイ1の各微小レンズLi,jは、
物体5の物体面5bのXi,jの長さを受光素子アレイ3
の結像面3b上に結像する。各微小レンズLi,jの位置
に応じて、結像する範囲即ち物体面5b上での範囲に若
干のズレがある。このとき、同図(b)のように偏向部
材を用いると、そのズレが大きくなり、全体の視野が広
がる。
同図(b)に示すように、微小レンズアレイ1の代わり
に、偏向作用と結像作用とを有する機能光学素子であ
る、偏向機能付きレンズアレイ6を用いると良い。ここ
では各ユニット毎に偏向素子6aが設けられている。こ
のとき、各ユニット視野範囲Vにより、物体5を広範囲
にカバーする事ができる。
プリズム以外に回折光学素子により実施する事ができ
る。その材質や作製方法,大きさ等については、上述し
た回折光学レンズに準じる。具体的には、フレネルゾー
ンプレート等の結像作用を有するパターンの中心を、入
射光を偏向させる方向に偏心させる方法と、結像用回折
光学素子に1次元回折格子を重ね合わせる事で、同等の
作用を得る方法とが挙げられる。偏向角度が小さい場合
には前者が適しており、大きい場合には後者が適してい
る。そして、偏向素子の導入による視野角の変化は、各
偏向素子のパラメータで制御する事ができる。
す説明図である。同図において、フレネルゾーンプレー
トFの偏心量をξ、画角をα、焦点距離をfとおく。ま
た、図14は、上記後者の構成例を模式的に示す説明図
である。同図において、1次元回折格子DGの格子定数
をd、画角をα、入射光の波長をλとおく。そして、各
図において、入射光をl1、回折光をl2とする。上記各
偏向素子のパラメータとしては、それぞれ偏心量ξ,格
子定数dが対応している。各ユニットが提供する画角α
は入射光に対する偏向角に等しいため、各図を参照し
て、以下の関係式(a),(b)を得る。
に対応した多数の回折光が現れるが、回折格子のブレー
ズ化等の手法により、単一の回折光のみを得る事が可能
である。
子による画像入力装置の構成を模式的に示す斜視図であ
る。ここでは一ユニット部分を示しており、受光素子ア
レイ3の上方には、機能光学素子として回折格子7が対
面して配置されている。そして、個別ユニットU毎に独
立した分光器がそれぞれ構成され、撮影した物体各部の
分光情報を獲得する事ができる。この回折格子7は、例
えば同図の矢印で示すx方向及びy方向で格子定数が異
なっており、波長に応じた角度で入射光線Lを偏向し、
受光素子アレイ3上の異なる位置の受光素子3aに、分
光光線Laとして光信号を導く。
選択フィルターを用意する必要はなく、いわゆる単一平
面受光素子をそのまま利用する事ができる。個別ユニッ
トU内の受光素子3a群は正方形状に配列されている
が、それらをカバーするように分光光線Laの光信号を
偏向させる事で、受光素子3aを無駄にせず利用する事
ができる。
や偏向素子と同様に、回折光学素子として作製する。そ
のため、材料は石英のガラス基板となり、作製方法も同
様となる。描画のパターンは、x,y方向でそれぞれ異
なる所定の格子定数となるように設計し、結果的に各方
向においてそれぞれ各波長に対応した角度で入射光を偏
向できるようにしている。
及び使用方法を以下に示す。一般に、視覚情報としての
色を表す場合には、3原色のフィルターを通して物体を
観測する方法がとられるが、分光情報を利用すれば、よ
り多くの物体情報を得る事ができる。例えば、物質はそ
れぞれ異なった分光吸収率を持つので、吸収される分光
を測定する事により、物体を構成する物質の同定を行っ
たり、分布を調べたりする事が可能である。また、水に
より吸収される光の波長情報により、対象人物の発汗量
を計測し、その快適度や心理状態等を観測する装置とし
て応用する事ができる。詳しくは特開平8−18455
5号公報に開示されている通りである。
は、実施形態における受光素子アレイに対応している。
また、結像ユニットアレイは微小レンズアレイに、処理
関数は選択関数に対応している。
簡単な構成で、従来より小型,高精細の画像入力装置を
提供する事ができる。
面構造とする事とにより、装置全体を薄型化・小型化す
る事ができ、携帯可能な画像入力装置として利用する事
ができる。また、既存の固体撮像素子の上部に隔壁とレ
ンズアレイを装着するだけで装置を構成する事ができる
ため、生産性に優れるとともに、部品点数が削減される
ので低コストとなり、しかも装置の信頼性が向上する。
隣接する結像ユニットからの光信号の侵入を阻止し、混
信を防止して良好な画像信号を得る事ができる。
物体に対する視野を十分に確保する事ができ、画像入力
装置の光学系が有する情報容量を損なう事なく、装置の
薄型化,小型化を実現する事ができる。
光情報を利用する事により、多くの物体情報を得る事が
できる。
像信号に対して様々な画像処理を行う事ができる。
示す分解斜視図。
的に示した縦断面図。
図。
た画像。
画像。
図。
す斜視図。
説明図。
に示す図。
に示す図。
明図。
に示す斜視図。
Claims (8)
- 【請求項1】 単一平面の光電変換素子と、複数の結像
ユニットが配列された結像ユニットアレイとを有し、該
結像ユニットアレイにより、前記光電変換素子上の異な
る位置にそれぞれ前記結像ユニット毎に光束を結像する
画像入力装置において、 略同一範囲を結像ユニット毎に異なる視点で結像させる
事を特徴とする画像入力装置。 - 【請求項2】 前記結像ユニット毎に前記結像する光束
の光路を規制する規制部材を備えた事を特徴とする請求
項1に記載の画像入力装置。 - 【請求項3】 前記規制部材は隔壁である事を特徴とす
る請求項2に記載の画像入力装置。 - 【請求項4】 前記結像ユニットに光を入射させたとき
に明信号を出す前記光電変換素子の画素を、有効画素と
する事を特徴とする請求項3に記載の画像入力装置。 - 【請求項5】 前記規制部材は、前記結像ユニット毎に
偏光フィルターが配設された偏光フィルターアレイであ
り、互いに隣接する前記偏光フィルターの偏光方向は直
交する事を特徴とする請求項2に記載の画像入力装置。 - 【請求項6】 前記結像ユニット毎に偏向部材を設けた
事を特徴とする請求項1に記載の画像入力装置。 - 【請求項7】 前記結像ユニット毎に分光部材を設けた
事を特徴とする請求項1に記載の画像入力装置。 - 【請求項8】 前記光電変換素子で光電変換された信号
を、前記結像ユニット毎の処理関数で処理する信号処理
系を有する事を特徴とする請求項1〜請求項7のいずれ
かに記載の画像入力装置。
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Cited By (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004039071A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 画像入力装置 |
WO2005043893A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置 |
JP2005202153A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示装置及び表示システム |
JP2006019918A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置 |
WO2006046396A1 (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | カメラモジュール |
KR100593896B1 (ko) | 2004-12-27 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 분할형 카메라 모듈 |
WO2006077718A1 (ja) * | 2005-01-20 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | レンズアレイ及びレンズアレイを備えるイメージセンサ |
WO2006101064A1 (ja) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置及びそれに用いられるレンズアレイ |
JP2007074079A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Ricoh Co Ltd | 画像入力装置 |
JP2007520743A (ja) * | 2004-01-20 | 2007-07-26 | フラウンホッファー−ゲゼルシャフト・ツァー・フォデラング・デル・アンゲワンテン・フォーシュング・エー.ファウ. | 画像認識システムおよびその利用 |
JP2007304525A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Ricoh Co Ltd | 画像入力装置および電子機器および画像入力方法 |
JP2007312314A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Ricoh Co Ltd | 画像シフト検出方法および装置および画像入力装置 |
JP2008047587A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光検出装置 |
KR100809277B1 (ko) * | 2006-07-05 | 2008-03-03 | 삼성전기주식회사 | 어레이 렌즈를 갖는 카메라 모듈 |
US7453056B2 (en) | 2006-06-08 | 2008-11-18 | Funai Electric Co., Ltd. | Compound-eye imaging device |
JP2009026220A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 血管像入力装置および血管像読取装置 |
US7501610B2 (en) | 2005-10-17 | 2009-03-10 | Funai Electric Co., Ltd. | Compound-eye imaging device |
JP2009087329A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-23 | Ricoh Co Ltd | 画像入力装置及び個人認証装置 |
JP2009163693A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-07-23 | Casio Comput Co Ltd | 生体認証装置 |
JP2009238205A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-10-15 | Ricoh Co Ltd | 個人認証装置及び電子機器 |
JP2009543144A (ja) * | 2006-07-10 | 2009-12-03 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 光電子構成要素を製造する方法、およびその方法で製造された製品 |
EP2160017A2 (en) | 2008-09-01 | 2010-03-03 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical condition design method for a compound-eye imaging device |
JP2010086241A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Sony Corp | 指静脈撮像装置および指静脈撮像方法 |
WO2010132467A2 (en) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Emergentviews, Inc. | Method for aligning pixilated micro-grid polarizer to an image sensor |
US7894139B2 (en) | 2004-04-28 | 2011-02-22 | Panasonic Corporation | Imaging apparatus and method for manufacturing microlens array |
US8237841B2 (en) | 2008-02-28 | 2012-08-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Compound-eye imaging device |
JP2013074009A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及び携帯情報端末装置 |
JP2013074400A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2013229816A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Nikon Corp | 撮像素子および撮像装置 |
KR101332402B1 (ko) | 2006-07-10 | 2013-11-25 | 쇼오트 아게 | 부품 패키징 방법 |
US8742527B2 (en) | 2011-09-27 | 2014-06-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state imaging device, solid state imaging element, portable information terminal device and method for manufacturing the solid state imaging element |
JP2014182299A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Toshiba Corp | マイクロレンズアレイユニットおよび固体撮像装置 |
WO2015058153A1 (en) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus for implementing and/or using a camera device |
US9136290B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state imaging device, portable information terminal device and method for manufacturing solid state imaging device |
US9197816B2 (en) | 2013-10-18 | 2015-11-24 | The Lightco Inc. | Zoom related methods and apparatus |
US9270876B2 (en) | 2013-01-05 | 2016-02-23 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus for using multiple optical chains in parallel with multiple different exposure times |
US9426365B2 (en) | 2013-11-01 | 2016-08-23 | The Lightco Inc. | Image stabilization related methods and apparatus |
US9423588B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-08-23 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus for supporting zoom operations |
US9462170B2 (en) | 2014-02-21 | 2016-10-04 | The Lightco Inc. | Lighting methods and apparatus |
US9467627B2 (en) | 2013-10-26 | 2016-10-11 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus for use with multiple optical chains |
US9544503B2 (en) | 2014-12-30 | 2017-01-10 | Light Labs Inc. | Exposure control methods and apparatus |
US9554031B2 (en) | 2013-12-31 | 2017-01-24 | Light Labs Inc. | Camera focusing related methods and apparatus |
KR20170032227A (ko) | 2014-07-16 | 2017-03-22 | 소니 주식회사 | 복안 촬상 장치 |
US9736365B2 (en) | 2013-10-26 | 2017-08-15 | Light Labs Inc. | Zoom related methods and apparatus |
US9749549B2 (en) | 2015-10-06 | 2017-08-29 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for facilitating selective blurring of one or more image portions |
US9824427B2 (en) | 2015-04-15 | 2017-11-21 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for generating a sharp image |
US9857584B2 (en) | 2015-04-17 | 2018-01-02 | Light Labs Inc. | Camera device methods, apparatus and components |
WO2018020846A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
US9912864B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-03-06 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for using a camera device to support multiple modes of operation |
JP6297234B1 (ja) * | 2017-06-26 | 2018-03-20 | 三菱電機株式会社 | 複眼撮像装置及び画像処理方法、並びにプログラム及び記録媒体 |
US9930233B2 (en) | 2015-04-22 | 2018-03-27 | Light Labs Inc. | Filter mounting methods and apparatus and related camera apparatus |
US9948832B2 (en) | 2016-06-22 | 2018-04-17 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for synchronized image capture in a device including optical chains with different orientations |
US9967535B2 (en) | 2015-04-17 | 2018-05-08 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for reducing noise in images |
US9979878B2 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-22 | Light Labs Inc. | Intuitive camera user interface methods and apparatus |
US9998638B2 (en) | 2014-12-17 | 2018-06-12 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for implementing and using camera devices |
US10003738B2 (en) | 2015-12-18 | 2018-06-19 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for detecting and/or indicating a blocked sensor or camera module |
JP2018137457A (ja) * | 2018-03-30 | 2018-08-30 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
US10075651B2 (en) | 2015-04-17 | 2018-09-11 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for capturing images using multiple camera modules in an efficient manner |
US10091447B2 (en) | 2015-04-17 | 2018-10-02 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for synchronizing readout of multiple image sensors |
US10110794B2 (en) | 2014-07-09 | 2018-10-23 | Light Labs Inc. | Camera device including multiple optical chains and related methods |
US10129483B2 (en) | 2015-06-23 | 2018-11-13 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for implementing zoom using one or more moveable camera modules |
JP2019003976A (ja) * | 2017-06-12 | 2019-01-10 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板、光学素子、撮像モジュール、撮像装置 |
US10194098B2 (en) | 2015-01-28 | 2019-01-29 | Sony Corporation | Imaging apparatus and method of controlling imaging apparatus in which corresponding lines in partially overlapping images are sequentially exposed |
US10191356B2 (en) | 2014-07-04 | 2019-01-29 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus relating to detection and/or indicating a dirty lens condition |
US10225445B2 (en) | 2015-12-18 | 2019-03-05 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for providing a camera lens or viewing point indicator |
US10306218B2 (en) | 2016-03-22 | 2019-05-28 | Light Labs Inc. | Camera calibration apparatus and methods |
US10365480B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-07-30 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for implementing and/or using camera devices with one or more light redirection devices |
US10491806B2 (en) | 2015-08-03 | 2019-11-26 | Light Labs Inc. | Camera device control related methods and apparatus |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004032172A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Canon Inc | 複眼撮像装置およびこれを備えた機器 |
US7567274B2 (en) * | 2002-12-09 | 2009-07-28 | Frank Edughom Ekpar | Method and apparatus for creating interactive virtual tours |
US8031253B2 (en) * | 2003-06-24 | 2011-10-04 | Omnivision International Holding, Ltd. | Image sensor having micro-lens array separated with ridge structures and method of making |
US8553113B2 (en) * | 2003-08-20 | 2013-10-08 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Digital image capturing system and method |
US7405761B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-07-29 | Tessera North America, Inc. | Thin camera having sub-pixel resolution |
US6924935B2 (en) | 2003-10-23 | 2005-08-02 | Itt Manufacturing Enterprises Inc. | Compact multiple aperture imaging array |
JP4411059B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2010-02-10 | キヤノン株式会社 | カメラ付きディスプレイ装置、通信装置および通信システム |
US7773143B2 (en) * | 2004-04-08 | 2010-08-10 | Tessera North America, Inc. | Thin color camera having sub-pixel resolution |
US8724006B2 (en) * | 2004-01-26 | 2014-05-13 | Flir Systems, Inc. | Focal plane coding for digital imaging |
US7480082B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-01-20 | Carestream Health, Inc. | Radiation image scanning apparatus and method |
US10425134B2 (en) | 2004-04-02 | 2019-09-24 | Rearden, Llc | System and methods for planned evolution and obsolescence of multiuser spectrum |
US8654815B1 (en) | 2004-04-02 | 2014-02-18 | Rearden, Llc | System and method for distributed antenna wireless communications |
US9819403B2 (en) | 2004-04-02 | 2017-11-14 | Rearden, Llc | System and method for managing handoff of a client between different distributed-input-distributed-output (DIDO) networks based on detected velocity of the client |
US9826537B2 (en) | 2004-04-02 | 2017-11-21 | Rearden, Llc | System and method for managing inter-cluster handoff of clients which traverse multiple DIDO clusters |
US8049806B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-11-01 | Digitaloptics Corporation East | Thin camera and associated methods |
US8953087B2 (en) * | 2004-04-08 | 2015-02-10 | Flir Systems Trading Belgium Bvba | Camera system and associated methods |
JP2008519289A (ja) | 2004-09-14 | 2008-06-05 | シーディーエム オプティックス, インコーポレイテッド | 低い高さのイメージングシステムおよび関連方法 |
US20060055811A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Frtiz Bernard S | Imaging system having modules with adaptive optical elements |
US10148897B2 (en) * | 2005-07-20 | 2018-12-04 | Rearden, Llc | Apparatus and method for capturing still images and video using coded lens imaging techniques |
JP2006217131A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置 |
JP2007121631A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Funai Electric Co Ltd | 複眼撮像装置 |
US20070263114A1 (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Microalign Technologies, Inc. | Ultra-thin digital imaging device of high resolution for mobile electronic devices and method of imaging |
US7612319B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-11-03 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus providing a microlens for an image sensor |
JP4932342B2 (ja) | 2006-06-26 | 2012-05-16 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 照明光学系および投写型表示装置 |
JP4864632B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2012-02-01 | 株式会社リコー | 画像入力装置、画像入力方法、個人認証装置及び電子機器 |
CN101191885B (zh) * | 2006-11-24 | 2011-07-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 阵列式相机模组 |
US8204282B2 (en) * | 2007-09-14 | 2012-06-19 | Ricoh Company, Ltd. | Image input device and personal authentication device |
JP4640415B2 (ja) | 2008-01-18 | 2011-03-02 | ソニー株式会社 | 生体認証装置 |
US7964840B2 (en) | 2008-06-19 | 2011-06-21 | Omnivision Technologies, Inc. | High dynamic range image sensor including polarizer and microlens |
US20100028839A1 (en) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Tully Timothy P | Methods and systems for evaluating memory agents |
US8300108B2 (en) * | 2009-02-02 | 2012-10-30 | L-3 Communications Cincinnati Electronics Corporation | Multi-channel imaging devices comprising unit cells |
US20110026141A1 (en) | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Geoffrey Louis Barrows | Low Profile Camera and Vision Sensor |
JP2011176715A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Nikon Corp | 裏面照射型撮像素子および撮像装置 |
DE102010031535A1 (de) * | 2010-07-19 | 2012-01-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zum Aufnehmen eines Bildes |
GB2488519A (en) * | 2011-02-16 | 2012-09-05 | St Microelectronics Res & Dev | Multi-channel image sensor incorporating lenslet array and overlapping fields of view. |
US20130070140A1 (en) * | 2011-09-21 | 2013-03-21 | Robert Gove | Image sensors with multiple lenses of varying polarizations |
US8928969B2 (en) | 2011-12-06 | 2015-01-06 | Ostendo Technologies, Inc. | Spatio-optical directional light modulator |
US8854724B2 (en) | 2012-03-27 | 2014-10-07 | Ostendo Technologies, Inc. | Spatio-temporal directional light modulator |
US8953083B2 (en) | 2012-02-13 | 2015-02-10 | Apple Inc. | Housing camera lens cover using GRIN technology |
CN103503144B (zh) * | 2012-05-02 | 2017-02-22 | 松下电器(美国)知识产权公司 | 固体摄像装置 |
US9179126B2 (en) | 2012-06-01 | 2015-11-03 | Ostendo Technologies, Inc. | Spatio-temporal light field cameras |
US9398229B2 (en) | 2012-06-18 | 2016-07-19 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Selective illumination of a region within a field of view |
US9674436B2 (en) * | 2012-06-18 | 2017-06-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Selective imaging zones of an imaging sensor |
US11189917B2 (en) | 2014-04-16 | 2021-11-30 | Rearden, Llc | Systems and methods for distributing radioheads |
WO2014124015A1 (en) * | 2013-02-05 | 2014-08-14 | Vanderbilt University | Microlens array for enhanced imaging of multiregion targets |
US9973246B2 (en) | 2013-03-12 | 2018-05-15 | Rearden, Llc | Systems and methods for exploiting inter-cell multiplexing gain in wireless cellular systems via distributed input distributed output technology |
US9923657B2 (en) | 2013-03-12 | 2018-03-20 | Rearden, Llc | Systems and methods for exploiting inter-cell multiplexing gain in wireless cellular systems via distributed input distributed output technology |
US10488535B2 (en) | 2013-03-12 | 2019-11-26 | Rearden, Llc | Apparatus and method for capturing still images and video using diffraction coded imaging techniques |
RU2767777C2 (ru) | 2013-03-15 | 2022-03-21 | Риарден, Ллк | Системы и способы радиочастотной калибровки с использованием принципа взаимности каналов в беспроводной связи с распределенным входом - распределенным выходом |
EP2802009B1 (en) | 2013-05-08 | 2021-03-24 | ams AG | Integrated imaging device for infrared radiation and method of production |
EP3193368B1 (en) | 2016-01-13 | 2020-03-18 | ams AG | An optoelectronic device with a refractive element and a method of producing such an optoelectronic device |
CN106027861B (zh) * | 2016-05-23 | 2019-06-04 | 西北工业大学 | 基于微相机阵列的光场采集装置及数据处理方法 |
US10916575B2 (en) | 2018-04-04 | 2021-02-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor and method of manufacturing image sensor |
US11030724B2 (en) | 2018-09-13 | 2021-06-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for restoring image |
KR102680385B1 (ko) | 2019-10-30 | 2024-07-02 | 삼성전자주식회사 | 멀티 렌즈 영상 복원 장치 및 방법 |
KR20210081767A (ko) | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 삼성전자주식회사 | 이미지 장치 및 이미지 센싱 방법 |
US11595575B2 (en) | 2020-05-11 | 2023-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor |
KR20220053361A (ko) | 2020-10-22 | 2022-04-29 | 삼성전자주식회사 | 이미징 장치 |
KR20230037953A (ko) | 2021-09-10 | 2023-03-17 | 삼성전자주식회사 | 컬러 변환 방법 및 이를 수행하는 전자 장치와 이미지 센서 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4323925A (en) * | 1980-07-07 | 1982-04-06 | Avco Everett Research Laboratory, Inc. | Method and apparatus for arraying image sensor modules |
US4507197A (en) | 1982-08-09 | 1985-03-26 | Jim Walter Corporation | Apparatus and method for producing shot-free mineral wool |
KR960000223B1 (ko) * | 1990-11-16 | 1996-01-03 | 가부시키가이샤 도시바 | 고체촬상장치 및 그 제조방법 |
JPH05100186A (ja) | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Omron Corp | イメージセンサ |
US5703675A (en) * | 1992-01-17 | 1997-12-30 | Nikon Corporation | Projection-exposing apparatus with deflecting grating member |
US5497269A (en) * | 1992-06-25 | 1996-03-05 | Lockheed Missiles And Space Company, Inc. | Dispersive microlens |
JPH06244392A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-02 | Sharp Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
DE59409779D1 (de) * | 1993-04-16 | 2001-07-19 | Infineon Technologies Ag | Diffraktive optische Einrichtung zur optischen Abbildung eines Raumpunktes auf andere Raumpunkte |
US5940126A (en) * | 1994-10-25 | 1999-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multiple image video camera apparatus |
US6016224A (en) * | 1995-12-18 | 2000-01-18 | Olympus Optical Co., Ltd. | Multiple image optics system |
JP2000506998A (ja) * | 1996-03-15 | 2000-06-06 | レティナル ディスプレイ ケイマン リミティッド | 画像を見るための方法及び装置 |
JP3622367B2 (ja) | 1996-10-01 | 2005-02-23 | 松下電器産業株式会社 | 画像入力装置 |
US6137535A (en) * | 1996-11-04 | 2000-10-24 | Eastman Kodak Company | Compact digital camera with segmented fields of view |
NO305728B1 (no) | 1997-11-14 | 1999-07-12 | Reidar E Tangen | Optoelektronisk kamera og fremgangsmÕte ved bildeformatering i samme |
-
1999
- 1999-08-20 JP JP23376099A patent/JP3821614B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-08-16 US US09/639,990 patent/US7009652B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-18 EP EP00117316A patent/EP1079613A3/en not_active Withdrawn
Cited By (104)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7529383B2 (en) | 2002-10-25 | 2009-05-05 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Image input apparatus |
WO2004039071A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 画像入力装置 |
WO2005043893A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置 |
US7236304B2 (en) | 2003-11-04 | 2007-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging Device |
JP2005202153A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示装置及び表示システム |
JP4616559B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置及び表示システム |
JP2007520743A (ja) * | 2004-01-20 | 2007-07-26 | フラウンホッファー−ゲゼルシャフト・ツァー・フォデラング・デル・アンゲワンテン・フォーシュング・エー.ファウ. | 画像認識システムおよびその利用 |
US7894139B2 (en) | 2004-04-28 | 2011-02-22 | Panasonic Corporation | Imaging apparatus and method for manufacturing microlens array |
JP2006019918A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置 |
WO2006046396A1 (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | カメラモジュール |
KR100593896B1 (ko) | 2004-12-27 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 분할형 카메라 모듈 |
WO2006077718A1 (ja) * | 2005-01-20 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | レンズアレイ及びレンズアレイを備えるイメージセンサ |
JPWO2006077718A1 (ja) * | 2005-01-20 | 2008-06-19 | 松下電器産業株式会社 | レンズアレイ及びレンズアレイを備えるイメージセンサ |
WO2006101064A1 (ja) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置及びそれに用いられるレンズアレイ |
JPWO2006101064A1 (ja) * | 2005-03-24 | 2008-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 撮像装置及びそれに用いられるレンズアレイ |
JP4545190B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
US7880794B2 (en) | 2005-03-24 | 2011-02-01 | Panasonic Corporation | Imaging device including a plurality of lens elements and a imaging sensor |
JP2007074079A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Ricoh Co Ltd | 画像入力装置 |
US7501610B2 (en) | 2005-10-17 | 2009-03-10 | Funai Electric Co., Ltd. | Compound-eye imaging device |
JP2007304525A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Ricoh Co Ltd | 画像入力装置および電子機器および画像入力方法 |
JP2007312314A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Ricoh Co Ltd | 画像シフト検出方法および装置および画像入力装置 |
US7453056B2 (en) | 2006-06-08 | 2008-11-18 | Funai Electric Co., Ltd. | Compound-eye imaging device |
KR100809277B1 (ko) * | 2006-07-05 | 2008-03-03 | 삼성전기주식회사 | 어레이 렌즈를 갖는 카메라 모듈 |
JP2009543144A (ja) * | 2006-07-10 | 2009-12-03 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 光電子構成要素を製造する方法、およびその方法で製造された製品 |
KR101332402B1 (ko) | 2006-07-10 | 2013-11-25 | 쇼오트 아게 | 부품 패키징 방법 |
JP2008047587A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光検出装置 |
JP2009026220A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 血管像入力装置および血管像読取装置 |
JP2009087329A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-23 | Ricoh Co Ltd | 画像入力装置及び個人認証装置 |
JP2009163693A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-07-23 | Casio Comput Co Ltd | 生体認証装置 |
US8237841B2 (en) | 2008-02-28 | 2012-08-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Compound-eye imaging device |
JP2009238205A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-10-15 | Ricoh Co Ltd | 個人認証装置及び電子機器 |
US8611614B2 (en) | 2008-03-04 | 2013-12-17 | Ricoh Company, Limited | Personal authentication device and electronic device |
JP2010062678A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Funai Electric Co Ltd | 光学的条件設計方法及び複眼撮像装置 |
US8115156B2 (en) | 2008-09-01 | 2012-02-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical condition design method for a compound-eye imaging device |
EP2160017A2 (en) | 2008-09-01 | 2010-03-03 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical condition design method for a compound-eye imaging device |
US8229179B2 (en) | 2008-09-30 | 2012-07-24 | Sony Corporation | Finger vein authentication apparatus and finger vein authentication method |
JP2010086241A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Sony Corp | 指静脈撮像装置および指静脈撮像方法 |
WO2010132467A2 (en) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Emergentviews, Inc. | Method for aligning pixilated micro-grid polarizer to an image sensor |
WO2010132467A3 (en) * | 2009-05-11 | 2011-02-24 | Emergentviews, Inc. | Method for aligning pixilated micro-grid polarizer to an image sensor |
US9136290B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state imaging device, portable information terminal device and method for manufacturing solid state imaging device |
US8742527B2 (en) | 2011-09-27 | 2014-06-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state imaging device, solid state imaging element, portable information terminal device and method for manufacturing the solid state imaging element |
JP2013074400A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2013074009A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及び携帯情報端末装置 |
JP2013229816A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Nikon Corp | 撮像素子および撮像装置 |
US9547160B2 (en) | 2013-01-05 | 2017-01-17 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for capturing and/or processing images |
US9690079B2 (en) | 2013-01-05 | 2017-06-27 | Light Labs Inc. | Camera methods and apparatus using optical chain modules which alter the direction of received light |
US9671595B2 (en) | 2013-01-05 | 2017-06-06 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for using multiple optical chains in paralell |
US9270876B2 (en) | 2013-01-05 | 2016-02-23 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus for using multiple optical chains in parallel with multiple different exposure times |
US9282228B2 (en) | 2013-01-05 | 2016-03-08 | The Lightco Inc. | Camera methods and apparatus using optical chain modules which alter the direction of received light |
US9568713B2 (en) | 2013-01-05 | 2017-02-14 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for using multiple optical chains in parallel to support separate color-capture |
JP2014182299A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Toshiba Corp | マイクロレンズアレイユニットおよび固体撮像装置 |
US9451171B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-09-20 | The Lightco Inc. | Zoom related methods and apparatus |
US10120159B2 (en) | 2013-10-18 | 2018-11-06 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for supporting zoom operations |
US9749511B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-08-29 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus relating to a camera including multiple optical chains |
US9423588B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-08-23 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus for supporting zoom operations |
WO2015058153A1 (en) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus for implementing and/or using a camera device |
US9544501B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-01-10 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for implementing and/or using a camera device |
US9197816B2 (en) | 2013-10-18 | 2015-11-24 | The Lightco Inc. | Zoom related methods and apparatus |
US9374514B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-06-21 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus relating to a camera including multiple optical chains |
US9549127B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-01-17 | Light Labs Inc. | Image capture control methods and apparatus |
US9551854B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-01-24 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for controlling sensors to capture images in a synchronized manner |
US9851527B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-12-26 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for capturing and/or combining images |
US9557520B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-01-31 | Light Labs Inc. | Synchronized image capture methods and apparatus |
US9557519B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-01-31 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for implementing a camera device supporting a number of different focal lengths |
US9563033B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-02-07 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for capturing images and/or for using captured images |
US9325906B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-04-26 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus relating to a thin camera device |
US9578252B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-02-21 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for capturing images using optical chains and/or for using captured images |
US9467627B2 (en) | 2013-10-26 | 2016-10-11 | The Lightco Inc. | Methods and apparatus for use with multiple optical chains |
US9736365B2 (en) | 2013-10-26 | 2017-08-15 | Light Labs Inc. | Zoom related methods and apparatus |
US9686471B2 (en) | 2013-11-01 | 2017-06-20 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus relating to image stabilization |
US9426365B2 (en) | 2013-11-01 | 2016-08-23 | The Lightco Inc. | Image stabilization related methods and apparatus |
US9554031B2 (en) | 2013-12-31 | 2017-01-24 | Light Labs Inc. | Camera focusing related methods and apparatus |
US9462170B2 (en) | 2014-02-21 | 2016-10-04 | The Lightco Inc. | Lighting methods and apparatus |
US9979878B2 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-22 | Light Labs Inc. | Intuitive camera user interface methods and apparatus |
US10191356B2 (en) | 2014-07-04 | 2019-01-29 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus relating to detection and/or indicating a dirty lens condition |
US10110794B2 (en) | 2014-07-09 | 2018-10-23 | Light Labs Inc. | Camera device including multiple optical chains and related methods |
US10911738B2 (en) | 2014-07-16 | 2021-02-02 | Sony Corporation | Compound-eye imaging device |
KR20170032227A (ko) | 2014-07-16 | 2017-03-22 | 소니 주식회사 | 복안 촬상 장치 |
US9912864B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-03-06 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for using a camera device to support multiple modes of operation |
US9912865B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-03-06 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for supporting burst modes of camera operation |
US9998638B2 (en) | 2014-12-17 | 2018-06-12 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for implementing and using camera devices |
US9544503B2 (en) | 2014-12-30 | 2017-01-10 | Light Labs Inc. | Exposure control methods and apparatus |
US10194098B2 (en) | 2015-01-28 | 2019-01-29 | Sony Corporation | Imaging apparatus and method of controlling imaging apparatus in which corresponding lines in partially overlapping images are sequentially exposed |
US9824427B2 (en) | 2015-04-15 | 2017-11-21 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for generating a sharp image |
US10075651B2 (en) | 2015-04-17 | 2018-09-11 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for capturing images using multiple camera modules in an efficient manner |
US9967535B2 (en) | 2015-04-17 | 2018-05-08 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for reducing noise in images |
US10091447B2 (en) | 2015-04-17 | 2018-10-02 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for synchronizing readout of multiple image sensors |
US9857584B2 (en) | 2015-04-17 | 2018-01-02 | Light Labs Inc. | Camera device methods, apparatus and components |
US9930233B2 (en) | 2015-04-22 | 2018-03-27 | Light Labs Inc. | Filter mounting methods and apparatus and related camera apparatus |
US10129483B2 (en) | 2015-06-23 | 2018-11-13 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for implementing zoom using one or more moveable camera modules |
US10491806B2 (en) | 2015-08-03 | 2019-11-26 | Light Labs Inc. | Camera device control related methods and apparatus |
US10365480B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-07-30 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for implementing and/or using camera devices with one or more light redirection devices |
US9749549B2 (en) | 2015-10-06 | 2017-08-29 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for facilitating selective blurring of one or more image portions |
US10003738B2 (en) | 2015-12-18 | 2018-06-19 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for detecting and/or indicating a blocked sensor or camera module |
US10225445B2 (en) | 2015-12-18 | 2019-03-05 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for providing a camera lens or viewing point indicator |
US10306218B2 (en) | 2016-03-22 | 2019-05-28 | Light Labs Inc. | Camera calibration apparatus and methods |
US9948832B2 (en) | 2016-06-22 | 2018-04-17 | Light Labs Inc. | Methods and apparatus for synchronized image capture in a device including optical chains with different orientations |
WO2018020846A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
US10917546B2 (en) | 2016-07-29 | 2021-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device utilizing sensor area of photoelectric conversion elements corresponding to incident light passed through optical elements including a layer of polarizers of horizontal and vertical directions and quarter wave plates |
JP2019003976A (ja) * | 2017-06-12 | 2019-01-10 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板、光学素子、撮像モジュール、撮像装置 |
WO2019003258A1 (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-03 | 三菱電機株式会社 | カメラ装置、複眼撮像装置及び画像処理方法、並びにプログラム及び記録媒体 |
JP6297234B1 (ja) * | 2017-06-26 | 2018-03-20 | 三菱電機株式会社 | 複眼撮像装置及び画像処理方法、並びにプログラム及び記録媒体 |
US10951817B2 (en) | 2017-06-26 | 2021-03-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Compound-eye imaging device, image processing method, and recording medium |
JP2018137457A (ja) * | 2018-03-30 | 2018-08-30 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
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