JP2001060770A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源端子とグランド端子の間隔の影響を受け
ることなく放射ノイズを低減することができるプリント
配線基板を得る。 【解決手段】 プリント配線基板１０Ａの電源層１４Ａ
において、アレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子に接続さ
れる電源接続パッドＶＰＤに至る電源供給路２０の根元
が一箇所となるように、すなわち、アレイ状接続型ＩＣ
５０の電源端子に対して単一の電源供給路となるように
電源層クリアランスＶＣＬを配置することによって電源
供給路２０を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に係り、より詳しくは、アレイ状接続型集積回路を実装
するプリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】外部接続端子が２次元配列されているア
レイ状接続型集積回路（以下、アレイ状接続型ＩＣとい
う）を実装するプリント配線基板では、一般に、上記ア
レイ状接続型ＩＣからの信号線を引き出すためにスルー
ホールを用いてアレイ状接続型ＩＣの実装面と反対側の
面や内層の信号層に配線を行っている。

【０００３】この際、信号配線（スルーホール）が、プ
リント配線基板に一般に銅箔によって形成されている電
源層やグランド層に接続されないように該電源層やグラ
ンド層ではクリアランスと呼ばれる銅箔抜きが形成され
る。すなわち、このクリアランスは、電源層では信号や
グランドに対する絶縁の目的で形成され、同様にグラン
ド層では信号や電源に対する絶縁の目的で形成されるも
のである。

【０００４】このため、多数の外部接続端子を有するア
レイ状接続型ＩＣを実装するプリント配線基板では、電
源層及びグランド層に対してクリアランスを多数設ける
必要があり、この多数のクリアランスに起因して、アレ
イ状接続型ＩＣの実装部位直下における電源層及びグラ
ンド層のインピーダンスが高くなってしまうため、グラ
ンドバウンスが発生して、アレイ状接続型ＩＣが誤動作
してしまう、という問題点があった。

【０００５】また、上記のようなプリント配線基板で
は、アレイ状接続型ＩＣからの信号電流と、該信号電流
と対になるリターン電流とによる電流ループが大きくな
ってしまい、プリント配線基板からの放射ノイズが大き
くなってしまう、という問題点があった。これらの問題
点を具体的に説明すると次のようになる。

【０００６】図１８には従来のプリント配線基板の電源
層６０及びグランド層６２の構成例が図示（平面図）さ
れている。

【０００７】図１８（Ａ）に示すように、このプリント
配線基板における銅箔によって形成された電源層６０に
は、実装するアレイ状接続型ＩＣの接続端子に各々対応
した多数の電源層クリアランスＶＣＬが設けられてお
り、該電源層クリアランスＶＣＬの一部（同図では２箇
所）について当該電源層クリアランスＶＣＬ内部にグラ
ンド用スルーホールＧＴＨが挿通されている。また、こ
の電源層６０には電源層クリアランスＶＣＬが設けられ
ておらず、かつ電源接続パッドＶＰＤが設けられている
箇所（同図では２箇所）があり、この電源接続パッドＶ
ＰＤには実装するアレイ状接続型ＩＣの電源端子が後述
する電源用スルーホールＶＴＨを介して接続される。

【０００８】一方、図１８（Ｂ）に示すように、このプ
リント配線基板における銅箔によって形成されたグラン
ド層６２には、電源層６０と同様に、実装するアレイ状
接続型ＩＣの接続端子に各々対応した多数のグランド層
クリアランスＧＣＬが設けられており、該グランド層ク
リアランスＧＣＬの一部（同図では２箇所）について当
該グランド層クリアランスＧＣＬ内部に電源用スルーホ
ールＶＴＨが挿通されている。また、このグランド層６
２にはグランド層クリアランスＧＣＬが設けられておら
ず、かつグランド接続パッドＧＰＤが設けられている箇
所（同図では２箇所）があり、このグランド接続パッド
ＧＰＤには実装するアレイ状接続型ＩＣのグランド端子
がグランド用スルーホールＧＴＨを介して接続される。

【０００９】このように、図１８に示す従来のプリント
配線基板では、電源層６０やグランド層６２に対して、
実装するアレイ状接続型ＩＣの接続端子に各々対応した
多数の電源層クリアランスＶＣＬやグランド層クリアラ
ンスＧＣＬが設けられているため、電源層６０における
電源供給路２０やグランド層６２における電源リターン
路２２が狭くなり、アレイ状接続型ＩＣの実装部位直下
における電源層及びグランド層のインピーダンスが高く
なってしまい、グランドバウンスが発生してしまうので
ある。

【００１０】また、このプリント配線基板では、アレイ
状接続型ＩＣからの信号電流と、これと対になるリター
ン電流による電流ループが多数のクリアランスに起因し
て大きくなってしまい、プリント配線基板からの放射ノ
イズが大きくなってしまう。

【００１１】これらの問題点を解決するために適用し得
る技術として、特開平９−２２３８６１号公報、及び特
開平１０−３０３５６４号公報の各公報に記載の技術が
あった。

【００１２】特開平９−２２３８６１号公報に記載の技
術は、半導体集積回路（アレイ状接続型ＩＣに相当）に
おける接続用パッドのうちの対をなす電源用パッドとグ
ランド用パッドの間隔を、当該半導体集積回路をプリン
ト配線基板の一方の面に実装したときにプリント配線基
板の他方の面に設けられているデカップリング・コンデ
ンサの１対の電極間隔と見合うようにしたものであり、
これによって電源用パッド、グランド用パッドからほと
んど直下にスルーホールを介して、デカップリング・コ
ンデンサに電源パターンとグランドパターンを接続する
ことができ、従って集積回路の電源用パッド、グランド
用パッドとデカップリング・コンデンサを最短で接続す
ることが可能となり、デカップリング・コンデンサの効
果を十分に引き出すことができるので、プリント配線基
板からの放射ノイズを低減することができる。

【００１３】また、特開平１０−３０３５６４号公報に
記載の技術は、アレイ状接続型ＩＣからの信号線を、該
アレイ状接続型ＩＣの搭載面や該ＩＣ搭載面と反対側の
面あるいは内層の信号層を使って引き出して他の部品に
接続する場合、上記ＩＣの直下に当たる内層の電源層や
グランド層が信号接続用のスルーホールで上記アレイ状
接続型ＩＣの周辺から分断されないようにしたものであ
り、これによってグランドのインピーダンスが低くなっ
てグランドバウンスが小さくなり、ＩＣの誤動作を防ぐ
ことができると共に、ＩＣからの信号電流とリターン電
流による電流ループも小さくすることができ、この結果
としてＩＣを搭載したプリント配線基板からの放射ノイ
ズを低減することができるというものである。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平９−２２３８６１号公報記載の技術では、電源用パ
ッドとグランド用パッドの間隔に関する要件により、実
装対象とするアレイ状接続型ＩＣとして既製品を適用す
ることができない、対をなす電源用パッドとグランド用
パッドの間隔に見合うサイズ以外のデカップリング・コ
ンデンサを使用することが困難である、電源用パッドが
隣接したときにデカップリング・コンデンサが実装でき
ない、といった問題点があった。

【００１５】また、上記特開平１０−３０３５６４号公
報記載の技術では、スルーホールで電源層やグランド層
がアレイ状接続型ＩＣの周辺から分断されないようにす
るために電流の供給路を複数設けた場合、該複数の供給
路によって逆にノイズ電流を外部に流してしまい、この
結果として放射ノイズが増大する場合がある、という問
題点があった。

【００１６】本発明は上記問題点を解消するために成さ
れたものであり、電源端子とグランド端子の間隔の影響
を受けることなく放射ノイズを低減することができるプ
リント配線基板を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載のプリント配線基板は、電源層を有す
ると共にアレイ状接続型集積回路を実装するプリント配
線基板であって、前記アレイ状接続型集積回路の電源端
子に対して単一の電源供給路となるように前記電源層の
クリアランスを配置したことを特徴とするものである。

【００１８】請求項１記載のプリント配線基板は、実装
されるアレイ状接続型集積回路の電源端子に対して単一
の電源供給路となるように電源層のクリアランスが配置
される。なお、上記アレイ状接続型集積回路には、ＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）パッケージのＩＣ、ＰＧＡ（Pin
Grid Array）パッケージのＩＣ等、外部接続端子がア
レイ状に２次元配列されている全てのＩＣが含まれる。

【００１９】このように、請求項１に記載のプリント配
線基板によれば、アレイ状接続型集積回路の電源端子に
対して単一の電源供給路となるように電源層のクリアラ
ンスを配置しているので、電源層における電源供給路が
上記クリアランスによって形成される開口部の外周から
分離され、周辺に漏れ出すノイズ電流を抑制することが
でき、この結果として放射ノイズを低減させることがで
きる。

【００２０】また、請求項２記載のプリント配線基板
は、請求項１記載の発明において、前記プリント配線基
板がグランド層を有すると共に、前記アレイ状接続型集
積回路のグランド端子に対して単一の電源リターン路と
なるように前記グランド層のクリアランスを配置したこ
とを特徴とするものである。

【００２１】請求項２に記載のプリント配線基板によれ
ば、請求項１記載の発明におけるプリント配線基板がグ
ランド層を有する場合に、実装されるアレイ状接続型集
積回路のグランド端子に対して単一の電源リターン路と
なるようにグランド層のクリアランスが配置される。

【００２２】このように、請求項２に記載のプリント配
線基板によれば、請求項１記載の発明と同様の効果を奏
することができると共に、アレイ状接続型集積回路のグ
ランド端子に対して単一の電源リターン路となるように
グランド層のクリアランスを配置しているので、グラン
ド層における電源リターン路がグランド層のクリアラン
スによって形成される開口部の外周から分離され、周辺
に漏れ出すノイズ電流を抑制することができ、この結果
として放射ノイズを、より低減させることができる。

【００２３】また、請求項３記載のプリント配線基板
は、請求項１又は請求項２記載の発明において、前記ア
レイ状接続型集積回路の電源端子が複数存在する場合、
前記アレイ状接続型集積回路の電源端子に対して単一の
電源供給路となるように前記電源層のクリアランスを配
置する際に、前記電源供給路を各電源端子毎に独立して
設けるか、又は前記電源供給路の根元を１つとして前記
複数の電源端子に接続することを特徴とするものであ
る。

【００２４】請求項３に記載のプリント配線基板によれ
ば、請求項１又は請求項２記載の発明において、実装さ
れるアレイ状接続型集積回路の電源端子が複数存在する
場合、当該アレイ状接続型集積回路の電源端子に対して
単一の電源供給路となるように電源層のクリアランスを
配置する際に、上記電源供給路が各電源端子毎に独立し
て設けられるか、又は上記電源供給路の根元が１つとさ
れて上記複数の電源端子に接続される。

【００２５】このように、請求項３に記載のプリント配
線基板によれば、請求項１又は請求項２記載の発明にお
いて、実装されるアレイ状接続型集積回路の電源端子が
複数存在する場合、アレイ状接続型集積回路の電源端子
に対して単一の電源供給路となるように電源層のクリア
ランスを配置する際に、電源供給路を各電源端子毎に独
立して設けるか、又は電源供給路の根元を１つとして上
記複数の電源端子に接続しているので、複数の電源端子
を有するアレイ状接続型集積回路を実装する場合につい
ても請求項１又は請求項２記載の発明と同様の効果を奏
することができる。

【００２６】なお、上記請求項１乃至請求項３の何れか
１項記載の発明において、前記電源供給路における前記
アレイ状接続型集積回路の電源端子の接続部位近傍にデ
カップリングコンデンサを配置すると共に、該配置のた
めの配線を極力短くすることが好ましい。これによっ
て、アレイ状接続型集積回路の電源端子及びグランド端
子の近傍のインピーダンスが低くなり、ノイズ電流の発
生がより低減されるので、プリント配線基板からの放射
ノイズを、より低減することができる。

【００２７】また、上記請求項１乃至請求項３の何れか
１項記載の発明において、前記電源供給路の根元を前記
アレイ状接続型集積回路の直下の電源層の周辺と切り離
し、かつ該切り離した部分にフィルタを実装することに
よって、前記電源供給路と前記アレイ状接続型集積回路
直下の電源層の周辺の一部とを接続することが好まし
い。これによって、電源供給路の入り口から電源層に対
するノイズ電流が流れにくくなるため、プリント配線基
板からの放射ノイズを、より低減することができる。

【００２８】この場合は、前記電源供給路における前記
アレイ状接続型集積回路の電源端子の接続部位近傍にデ
カップリングコンデンサを配置すると共に、該配置のた
めの配線を極力短くすることが好ましく、前記電源供給
路の根元に配置されたフィルタに対してデカップリング
コンデンサを付加することも好ましい。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
プリント配線基板の実施の形態について詳細に説明す
る。なお、以下の各実施の形態では、プリント配線基板
に実装されるアレイ状接続型ＩＣがＢＧＡパッケージの
ＩＣであり、プリント配線基板が表面（アレイ状接続型
ＩＣを実装する面）及び裏面が各々信号層として構成さ
れ、内層として銅箔により構成された電源層及びグラン
ド層が各々１層ずつ設けられた４層基板である場合の形
態について説明する。また、ＢＧＡパッケージのアレイ
状接続型ＩＣは一般に接続端子数が多いが、以下の各実
施の形態では便宜上、電源端子、グランド端子、信号端
子の一部分のみをプリント配線基板への接続対象端子と
する場合について説明する。

【００３０】〔第１実施形態〕まず、図１及び図２を参
照して、本第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａ
の構成について説明する。なお、図１では、プリント配
線基板１０Ａにおける信号層、電源層、及びグランド層
の各層の状態を明確化するために、各層を分離した状態
でプリント配線基板を模式的に図示する。

【００３１】図１に示すように、本第１実施形態に係る
プリント配線基板１０Ａには、信号層１２Ａから信号層
１８Ａに至る電源用スルーホールＶＴＨ、グランド用ス
ルーホールＧＴＨ、及び信号用スルーホールＳＴＨが設
けられている。なお、本実施形態における各スルーホー
ルは、信号層１２Ａ及び信号層１８Ａにおいてアレイ状
接続型ＩＣ５０の対応する接続端子５２や各種面実装部
品等に直接接続することができるように構成されている
が、この形態に限定されるものではなく、例えば各スル
ーホールの端部に接続パッドを設けておき、該接続パッ
ドを介して各種部品と接続する形態としてもよい。

【００３２】また、本第１実施形態に係るプリント配線
基板１０Ａの電源層１４Ａには電源層クリアランスＶＣ
Ｌが多数設けられている。図２（Ａ）に示すように、電
源層１４Ａの電源層クリアランスＶＣＬは互いに隣接す
る電源層クリアランスＶＣＬが接触する径とされた円形
状とされており、該互いに隣接する電源層クリアランス
ＶＣＬの間が電源供給路２０とならないように構成され
ている。

【００３３】また、電源層１４Ａでは、電源供給路２０
の根元が一箇所となるように、すなわち、アレイ状接続
型ＩＣ５０の電源端子に対して単一の電源供給路となる
ように電源層クリアランスＶＣＬが配置されることによ
って電源供給路２０が形成されている。

【００３４】また、電源層１４Ａには電源用スルーホー
ルＶＴＨが接続された複数（本実施形態では２）の電源
接続パッドＶＰＤが設けられ、電源供給路２０は分岐さ
れて上記複数の電源接続パッドＶＰＤに接続されてお
り、プリント配線基板１０Ａにアレイ状接続型ＩＣ５０
が実装された際には、当該アレイ状接続型ＩＣ５０の電
源端子に対して電源層１４Ａから電源供給路２０、電源
接続パッドＶＰＤ及び電源用スルーホールＶＴＨを介し
て電源電流を供給することができるように構成されてい
る。

【００３５】また、グランド層１６Ａにはグランド層ク
リアランスＧＣＬが多数設けられている。図２（Ｂ）に
示すように、本第１実施形態におけるグランド層１６Ａ
のグランド層クリアランスＧＣＬは、上記電源層クリア
ランスＶＣＬより小さな径の円形状とされており、図１
８（Ｂ）に示した従来のグランド層と同様に、互いに隣
接するグランド層クリアランスＧＣＬの間は電源リター
ン路２２とされている。

【００３６】また、グランド層１６Ａにはグランド用ス
ルーホールＧＴＨが接続されたグランド接続パッドＧＰ
Ｄが設けられており、プリント配線基板１０Ａにアレイ
状接続型ＩＣ５０が実装された際には、当該アレイ状接
続型ＩＣ５０のグランド端子からグランド用スルーホー
ルＧＴＨ及びグランド接続パッドＧＰＤを介してグラン
ド層１６Ａへリターン電流を流すことができるように構
成されている。

【００３７】一方、プリント配線基板１０Ａの信号層１
２Ａの表面には、信号層１２Ａにおいて引き回し可能な
信号配線１３のパターンが形成されており、信号層１８
Ａの表面には、信号用スルーホールＳＴＨによって信号
層１２Ａのアレイ状接続型ＩＣ５０に対する接続箇所と
接続された信号配線１９が形成されている。

【００３８】以上のように構成されたプリント配線基板
１０Ａでは、上述したように電源層１４Ａにおいて電源
供給路２０の根元が一箇所となるように、すなわち、ア
レイ状接続型ＩＣ５０の電源端子に対して単一の電源供
給路となるように電源層クリアランスＶＣＬを配置する
ことによって、アレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子の電
源層１４Ａとの接続位置（電源接続パッドＶＰＤの位
置）とその周辺とを極力分離するように構成している。
すなわち、アレイ状接続型ＩＣ５０等のＩＣの電源端子
の近傍は電流の変化が激しく、ノイズ電流が流れ易いた
め、上記のようにアレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子の
電源層１４Ａとの接続位置とその周辺とを極力分離する
ように構成することによって、アレイ状接続型ＩＣ５０
直下の電源層１４Ａの周辺へのノイズ電流を流れにくく
している。

【００３９】一方、本第１実施形態に係るプリント配線
基板１０Ａでは、上述したようにグランド層１６Ａにお
いてクリアランスの径を小さくすることによって部品実
装面と反対側の配線のリターン電流経路を十分に確保し
ているので、信号配線とリターン電流のループ面積を小
さくすることができ、各配線からの放射ノイズを低減す
ることができ、この結果としてプリント配線基板１０Ａ
全体からの放射ノイズを低減させることができる。

【００４０】以上詳細に説明したように、本実施形態に
係るプリント配線基板１０Ａでは、アレイ状接続型ＩＣ
５０の電源端子に対して単一の電源供給路となるように
電源層のクリアランスを形成しているので、ノイズ電流
が流れにくくなり、プリント配線基板１０Ａからの放射
ノイズを低減させることができる。

【００４１】また、本実施形態に係るプリント配線基板
１０Ａでは、グランド層１６Ａにおいてクリアランスの
径を小さくすることによってリターン電流経路を十分に
確保しているので、プリント配線基板１０Ａからの放射
ノイズを、より低減させることができる。

【００４２】なお、本第１実施形態では、プリント配線
基板１０Ａの内層におけるアレイ状接続型ＩＣ５０が実
装される側に電源層１４Ａを設け、アレイ状接続型ＩＣ
５０が実装される反対側にグランド層１６Ａを設けた場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、図３に示すように本第１実施形態と逆の形
態、すなわち、プリント配線基板１０Ａの内層における
アレイ状接続型ＩＣ５０が実装される側にグランド層１
６Ａを設け、アレイ状接続型ＩＣ５０が実装される反対
側に電源層１４Ａを設ける形態とすることもできる。こ
の場合も、本第１実施形態と同様の効果を奏することが
できる。

【００４３】〔第２実施形態〕本第２実施形態では電源
層のみではなく、グランド層についても電源リターン路
の根元が一箇所となるように、すなわち、アレイ状接続
型ＩＣ５０のグランド端子に対して単一の電源リターン
路となるようにクリアランスを形成した場合の形態につ
いて図４及び図５を参照して説明する。なお、図４及び
図５の図１及び図２と同様の部分については図１及び図
２と同一の符号を付して、その説明を省略する。

【００４４】図４に示すように、本第２実施形態に係る
プリント配線基板１０Ｂは、グランド層１６Ｂの構成の
みが上記第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａと
異なっている。

【００４５】すなわち、本第２実施形態に係るプリント
配線基板１０Ｂのグランド層１６Ｂにはグランド層クリ
アランスＧＣＬが多数設けられている。図５（Ｂ）に示
すように、グランド層１６Ｂのグランド層クリアランス
ＧＣＬは互いに隣接するグランド層クリアランスＧＣＬ
が接触する径とされた円形状とされており、該互いに隣
接するグランド層クリアランスＧＣＬの間が電源リター
ン路２２とならないように構成されている。

【００４６】また、グランド層１６Ｂでは、電源リター
ン路２２の根元が一箇所となるように、すなわち、アレ
イ状接続型ＩＣ５０のグランド端子に対して単一の電源
リターン路となるようにグランド層クリアランスＧＣＬ
を配置することによって電源リターン路２２を形成して
いる。

【００４７】また、グランド層１６Ｂにはグランド用ス
ルーホールＧＴＨが接続された複数（本実施形態では
２）のグランド接続パッドＧＰＤが設けられ、電源リタ
ーン路２２は分岐されて上記複数のグランド接続パッド
ＧＰＤに接続されており、プリント配線基板１０Ｂにア
レイ状接続型ＩＣ５０が実装された際には、当該アレイ
状接続型ＩＣ５０のグランド端子からグランド層１６Ｂ
に対してグランド用スルーホールＧＴＨ、グランド接続
パッドＧＰＤ、及び電源リターン路２２を介してリター
ン電流を流すことができるように構成される。なお、図
５（Ａ）に示した電源層１４Ａは図２（Ａ）と同様のも
のであるので、ここでの説明は省略する。

【００４８】以上のように構成されたプリント配線基板
１０Ｂでは、上記第１実施形態と同様に、電源層１４Ａ
において電源供給路２０の根元が一箇所となるように、
すなわち、アレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子に対して
単一の電源供給路となるように電源層クリアランスＶＣ
Ｌを配置することによって、アレイ状接続型ＩＣ５０の
電源端子の電源層１４Ａとの接続位置（電源接続パッド
ＶＰＤの位置）とその周辺とを極力分離するように構成
している。すなわち、アレイ状接続型ＩＣ５０等のＩＣ
の電源端子の近傍は電流の変化が激しく、ノイズ電流が
流れ易いため、上記のようにアレイ状接続型ＩＣ５０の
電源端子の電源層１４Ａとの接続位置とその周辺とを極
力分離するように構成することによって、アレイ状接続
型ＩＣ５０直下の電源層１４Ａの周辺へのノイズ電流を
流れにくくしている。

【００４９】一方、本第２実施形態に係るプリント配線
基板１０Ｂでは、上述したようにグランド層１６Ｂにお
いても電源リターン路２２の根元が一箇所となるよう
に、すなわち、アレイ状接続型ＩＣ５０のグランド端子
に対して単一の電源リターン路となるようにグランド層
クリアランスＧＣＬを配置することによって、アレイ状
接続型ＩＣ５０のグランド端子のグランド層１６Ｂとの
接続位置（グランド接続パッドＧＰＤの位置）とその周
辺とを極力分離するように構成している。すなわち、ア
レイ状接続型ＩＣ５０等のＩＣのグランド端子の近傍は
電流の変化が激しく、ノイズ電流が流れ易いため、上記
のようにアレイ状接続型ＩＣ５０のグランド端子のグラ
ンド層１６Ｂとの接続位置とその周辺とを極力分離する
ように構成することによって、アレイ状接続型ＩＣ５０
直下のグランド層１６Ｂの周辺へのノイズ電流を流れに
くくしている。

【００５０】以上詳細に説明したように、本実施形態に
係るプリント配線基板１０Ｂでは、アレイ状接続型ＩＣ
５０の電源端子に対して単一の電源供給路となるように
電源層のクリアランスを形成していると共にアレイ状接
続型ＩＣ５０のグランド端子に対しても単一の電源リタ
ーン路となるようにグランド層のクリアランスを形成し
ているので、ノイズ電流が流れにくくなり、プリント配
線基板１０Ｂからの放射ノイズを低減させることができ
る。

【００５１】〔第３実施形態〕本第３実施形態では、電
源層における電源供給路をアレイ状接続型ＩＣ５０の電
源端子毎に独立して設ける場合のプリント配線基板の形
態について図６を参照して説明する。なお、図６の図２
と同様の部分については図２と同一の符号を付して、そ
の説明を省略する。

【００５２】図６（Ａ）に示すように、本第３実施形態
に係るプリント配線基板１０Ｃの電源層１４Ｂでは、２
つの電源接続パッドＶＰＤの各々に対して電源供給路２
０が１つずつ設けられている。すなわち、電源層１４Ｂ
には電源層クリアランスＶＣＬが多数設けられていると
共に、該電源層クリアランスＶＣＬは互いに隣接する電
源層クリアランスＶＣＬが接触する径とされた円形状と
されており、該互いに隣接する電源層クリアランスＶＣ
Ｌの間が電源供給路２０とならないように構成されてい
る。

【００５３】また、電源層１４Ｂでは、各電源接続パッ
ドＶＰＤに至る電源供給路２０の各々の根元が一箇所と
なるように、すなわち、アレイ状接続型ＩＣ５０の各電
源端子に対して各々単一の電源供給路となるように電源
層クリアランスＶＣＬを配置することによって各電源供
給路２０を形成している。従って、電源層１４Ｂに設け
られている各電源接続パッドＶＰＤには各々独立した電
源供給路２０によって電源電流が供給されることにな
る。なお、図６（Ｂ）に示すグランド層１６Ａは図２
（Ｂ）と同様のものであるので、ここでの説明は省略す
る。

【００５４】以上のように構成されたプリント配線基板
１０Ｃでは、上述したように電源層１４Ｂにおいて各電
源供給路２０の根元が一箇所となるように、すなわち、
アレイ状接続型ＩＣ５０の各電源端子に対して各々単一
の電源供給路となるように電源層クリアランスＶＣＬを
配置することによって、アレイ状接続型ＩＣ５０の電源
端子の電源層１４Ｂとの接続位置（各電源接続パッドＶ
ＰＤの位置）とその周辺とを極力分離するように構成し
ている。すなわち、アレイ状接続型ＩＣ５０等のＩＣの
電源端子の近傍は電流の変化が激しく、ノイズ電流が流
れ易いため、上記のようにアレイ状接続型ＩＣ５０の電
源端子の電源層１４Ｂとの接続位置とその周辺とを極力
分離するように構成することによって、アレイ状接続型
ＩＣ５０直下の電源層１４Ｂの周辺へのノイズ電流を流
れにくくしている。

【００５５】一方、本第３実施形態に係るプリント配線
基板１０Ｃでは、上記第１実施形態と同様に、グランド
層１６Ａにおいてクリアランスの径を小さくすることに
よって部品搭載面と反対側の配線のリターン電流経路を
十分に確保しているので、信号配線とリターン電流のル
ープ面積を小さくすることができ、各配線からの放射ノ
イズを低減することができ、この結果としてプリント配
線基板１０Ｃ全体からの放射ノイズを低減させることが
できる。

【００５６】以上詳細に説明したように、本実施形態に
係るプリント配線基板１０Ｃでは、アレイ状接続型ＩＣ
５０の各電源端子に対して単一の電源供給路となるよう
に電源層のクリアランスを形成しているので、上記第１
実施形態と同様に、ノイズ電流が流れにくくなり、プリ
ント配線基板１０Ｃからの放射ノイズを低減させること
ができる。

【００５７】また、本実施形態に係るプリント配線基板
１０Ｃでは、グランド層１６Ａにおいてクリアランスの
径を小さくすることによってリターン電流経路を十分に
確保しているので、プリント配線基板１０Ｃからの放射
ノイズを、より低減させることができる。

【００５８】なお、本第３実施形態では、電源層１４Ｂ
のみにおいて各電源供給路の根元が一箇所となるように
クリアランスを形成した場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、グランド層につい
ても電源リターン路の根元が一箇所となるようにクリア
ランスを形成する形態とすることもできる。

【００５９】図７には、この場合のプリント配線基板１
０Ｄにおける電源層１４Ｂ及びグランド層１６Ｃの構成
が示されている。この場合、図７（Ｂ）に示すように、
グランド層１６Ｃにおいても電源層１４Ｂと同様に、２
つのグランド接続パッドＧＰＤの各々に対して電源リタ
ーン路２２を１つずつ設けている。すなわち、グランド
層１６Ｃにはグランド層クリアランスＧＣＬが多数設け
られていると共に、該グランド層クリアランスＧＣＬは
互いに隣接するグランド層クリアランスＧＣＬが接触す
る径とされた円形状とされており、該互いに隣接するグ
ランド層クリアランスＧＣＬの間が電源リターン路２２
とならないように構成されている。

【００６０】また、グランド層１６Ｃでは、各グランド
接続パッドＧＰＤに至る電源リターン路２２の各々の根
元が一箇所となるように、すなわち、アレイ状接続型Ｉ
Ｃ５０の各グランド端子に対して各々単一の電源リター
ン路となるようにグランド層クリアランスＧＣＬを配置
することによって各電源リターン路２２を形成してい
る。従って、グランド層１６Ｃに設けられている各グラ
ンド接続パッドＧＰＤからは各々独立した電源リターン
路２２によってリターン電流が流れることになる。

【００６１】従って、この場合は、グランド層１６Ｃに
おいて各電源リターン路２２の根元が一箇所となるよう
にグランド層クリアランスＧＣＬを配置することによっ
て、アレイ状接続型ＩＣ５０のグランド端子のグランド
層１６Ｃとの接続位置（各グランド接続パッドＧＰＤの
位置）とその周辺とを極力分離するように構成してい
る。すなわち、アレイ状接続型ＩＣ５０等のＩＣのグラ
ンド端子の近傍は電流の変化が激しく、ノイズ電流が流
れ易いため、上記のようにアレイ状接続型ＩＣ５０のグ
ランド端子のグランド層１６Ｃとの接続位置とその周辺
とを極力分離するように構成することによって、アレイ
状接続型ＩＣ５０直下のグランド層１６Ｃの周辺へのノ
イズ電流を流れにくくしている。

【００６２】すなわち、この場合は、アレイ状接続型Ｉ
Ｃ５０の各電源端子に対して各々単一の電源供給路とな
るように電源層のクリアランスを形成していると共に、
アレイ状接続型ＩＣ５０の各グランド端子に対して各々
単一の電源リターン路となるようにグランド層のクリア
ランスを形成しているので、ノイズ電流が流れにくくな
り、プリント配線基板１０Ｄからの放射ノイズを低減さ
せることができる。

【００６３】なお、図７（Ａ）に示す電源層１４Ｂは図
６（Ａ）と同様のものであるので、ここでの説明は省略
する。

【００６４】〔第４実施形態〕本第４実施形態では、上
記第１実施形態に示したプリント配線基板１０Ａに対し
てノイズ低減用のデカップリングコンデンサ３０を適用
する形態について図８を参照して説明する。なお、図８
の図１と同様の部分については図１と同一の符号を付し
て、その説明を省略する。

【００６５】同図に示すように、本第４実施形態に係る
プリント配線基板１０Ｅは、信号層１８Ｂの電源用スル
ーホールＶＴＨとグランド用スルーホールＧＴＨとの間
にデカップリングコンデンサ３０が接続されている点の
みが上記第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａと
異なっている。

【００６６】ここで、デカップリングコンデンサ３０は
電源用スルーホールＶＴＨとグランド用スルーホールＧ
ＴＨの近傍に配置されており、配線長が短くされてい
る。

【００６７】このように、本第４実施形態に係るプリン
ト配線基板１０Ｅでは、上記第１実施形態と同様の効果
を奏することができると共に、デカップリングコンデン
サ３０をアレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子及びグラン
ド端子の近傍に配置しているので、該電源端子及びグラ
ンド端子の各近傍におけるインピーダンスが低くなり、
ノイズ電流の発生がより低減されるため、デカップリン
グコンデンサ３０を用いない場合（上記第１実施形態の
場合等）に比較して、プリント配線基板１０Ｅからの放
射ノイズを、より低減させることができる。

【００６８】なお、本第４実施形態では、上記第１実施
形態に係るプリント配線基板１０Ａに対してデカップリ
ングコンデンサ３０を適用した場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
図９に示すように、上記第２実施形態に係るプリント配
線基板１０Ｂ（図４も参照）に対してデカップリングコ
ンデンサ３０を適用する形態とすることもできる。な
お、図９の図４と同様の部分については図４と同一の符
号が付してある。

【００６９】このように構成されたプリント配線基板１
０Ｆにおいても、本第４実施形態と同様の効果を奏する
ことができる。

【００７０】〔第５実施形態〕本第５実施形態では、上
記第４実施形態に係るプリント配線基板１０Ｅに対し
て、更にフィルタを適用する場合の形態について図１０
を参照して説明する。なお、図１０の図８と同様の部分
については図８と同一の符号を付して、その説明を省略
する。

【００７１】同図に示すように、本第５実施形態に係る
プリント配線基板１０Ｇは、電源層１４Ｃにおける電源
供給路２０をアレイ状接続型ＩＣ５０の直下の外側にあ
る銅箔部分と分離し、該分離箇所近傍の銅箔部分に各々
電源接続パッドＶＰＤを設けると共に、これらの電源接
続パッドＶＰＤに接続された電源用スルーホールＶＴＨ
を各々設け、かつ該電源用スルーホールＶＴＨの各々の
間に信号層１８Ｃにおいてフィルタ部３２を設ける。

【００７２】なお、本第５実施形態におけるフィルタ部
３２は、図１３（ａ）に示すように各電源用スルーホー
ルＶＴＨから引き出されたパターンの各々に対してフィ
ルタ接続パッドＦＰＤを設け、各フィルタ接続パッドＦ
ＰＤの間にフィルタ３６を接続して構成したものであ
る。

【００７３】以上のように構成されたプリント配線基板
１０Ｇでは、電源層１４Ｃにおいて電源供給路２０の根
元が一箇所となるように、すなわち、アレイ状接続型Ｉ
Ｃ５０の電源端子に対して単一の電源供給路となるよう
に電源層クリアランスＶＣＬを配置し、かつ電源供給路
２０をアレイ状接続型ＩＣ５０の直下の外側にある銅箔
部分と分離し、該分離箇所の間にフィルタ部３２を設け
ることによって、アレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子の
電源層１４Ｃとの接続位置（電源接続パッドＶＰＤの位
置）とその周辺とを分離するように構成している。すな
わち、アレイ状接続型ＩＣ５０等のＩＣの電源端子の近
傍は電流の変化が激しく、ノイズ電流が流れ易いため、
以上のようにアレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子の電源
層１４Ｃとの接続位置とその周辺とを分離するように構
成することによって、アレイ状接続型ＩＣ５０直下の電
源層１４Ｃの周辺へのノイズ電流を流れにくくしてい
る。

【００７４】一方、本第５実施形態に係るプリント配線
基板１０Ｇでは、上述したようにグランド層１６Ａにお
いてクリアランスの径を小さくすることによって部品実
装面と反対側の配線のリターン電流経路を十分に確保し
ているので、信号配線とリターン電流のループ面積を小
さくすることができ、各配線からの放射ノイズを低減す
ることができ、この結果としてプリント配線基板１０Ｇ
全体からの放射ノイズを低減させることができる。

【００７５】以上詳細に説明したように、本実施形態に
係るプリント配線基板１０Ｇでは、アレイ状接続型ＩＣ
５０の電源端子に対して単一の電源供給路となるように
電源層のクリアランスを形成すると共に、電源供給路に
対してフィルタを設けているので、ノイズ電流が流れに
くくなり、プリント配線基板１０Ｇからの放射ノイズを
低減させることができる。

【００７６】また、本実施形態に係るプリント配線基板
１０Ｇでは、グランド層１６Ａにおいてクリアランスの
径を小さくすることによってリターン電流経路を十分に
確保しているので、プリント配線基板１０Ｇからの放射
ノイズを、より低減させることができる。

【００７７】なお、本第５実施形態では、図８に示した
プリント配線基板１０Ｅに対してフィルタを適用した場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、図１１に示すように図９に示したプリント配
線基板１０Ｆに対してフィルタを適用する形態とするこ
ともできる。このように構成されたプリント配線基板１
０Ｈにおいても、本第５実施形態と同様の効果を奏する
ことができる。

【００７８】また、本第５実施形態では、電源層１４Ｃ
のみに対してフィルタを適用した場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば電
源層１４Ｃに加えてグランド層についてもフィルタを適
用する形態としてもよい。

【００７９】図１２には、このように構成されたプリン
ト配線基板１０Ｉの構成例が示されている。同図に示す
ように、このプリント配線基板１０Ｉでは、グランド層
１６Ｄにおける電源リターン路２２をアレイ状接続型Ｉ
Ｃ５０の直下の外側にある銅箔部分と分離し、該分離箇
所近傍の銅箔部分に各々グランド接続パッドＧＰＤを設
けると共に、これらのグランド接続パッドＧＰＤに接続
されたグランド用スルーホールＧＴＨを各々設け、かつ
該グランド用スルーホールＧＴＨの各々の間に信号層１
８Ｄにおいてフィルタ部３４を設けている。なお、プリ
ント配線基板１０Ｉにおけるフィルタ部３４は、フィル
タ部３２と同様に、図１３（ａ）に示す形態とされてい
る。なお、この場合は、図１３（ａ）におけるスルーホ
ールがグランド用スルーホールＧＴＨとされる。

【００８０】以上のように構成されたプリント配線基板
１０Ｉでは、電源層１４Ｃにおいて電源供給路２０の根
元が一箇所となるように、すなわち、アレイ状接続型Ｉ
Ｃ５０の電源端子に対して単一の電源供給路となるよう
に電源層クリアランスＶＣＬを配置し、かつ電源供給路
２０をアレイ状接続型ＩＣ５０の直下の外側にある銅箔
部分と分離し、該分離箇所の間にフィルタ部３２を接続
することによって、アレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子
の電源層１４Ｂとの接続位置（電源接続パッドＶＰＤの
位置）とその周辺とを分離するように構成している。す
なわち、アレイ状接続型ＩＣ５０等のＩＣの電源端子の
近傍は電流の変化が激しく、ノイズ電流が流れ易いた
め、上記のようにアレイ状接続型ＩＣ５０の電源端子の
電源層１４Ｃとの接続位置とその周辺とを分離するよう
に構成することによって、アレイ状接続型ＩＣ５０直下
の電源層１４Ｃの周辺へのノイズ電流を流れにくくして
いる。

【００８１】一方、このプリント配線基板１０Ｉでは、
グランド層１６Ｄにおいて電源リターン路２２の根元が
一箇所となるように、すなわち、アレイ状接続型ＩＣ５
０のグランド端子に対して単一の電源リターン路となる
ようにグランド層クリアランスＧＣＬを配置し、かつ電
源リターン路２２をアレイ状接続型ＩＣ５０の直下の外
側にある銅箔部分と分離し、該分離箇所の間にフィルタ
部３４を接続することによって、アレイ状接続型ＩＣ５
０のグランド端子のグランド層１６Ｄとの接続位置（グ
ランド接続パッドＧＰＤの位置）とその周辺とを分離す
るように構成している。すなわち、アレイ状接続型ＩＣ
５０等のＩＣのグランド端子の近傍は電流の変化が激し
く、ノイズ電流が流れ易いため、上記のようにアレイ状
接続型ＩＣ５０のグランド端子のグランド層１６Ｄとの
接続位置とその周辺とを分離するように構成することに
よって、アレイ状接続型ＩＣ５０直下のグランド層１６
Ｄの周辺へのノイズ電流を流れにくくしている。

【００８２】従って、このプリント配線基板１０Ｉにお
いては、フィルタ部３４を適用しない場合（図１１に示
すプリント配線基板１０Ｈの場合等）に比較して、プリ
ント配線基板１０Ｉからの放射ノイズを、より低減させ
ることができる。

【００８３】また、本第５実施形態では、フィルタ部３
２（フィルタ部３４）として図１３（ａ）に示す形態を
適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、例えば、図１３（ｂ）に示す形態
や、図１３（ｃ）に示す形態を適用することもできる。

【００８４】図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）に示す形態
は、フィルタ３６の出力端子にコンデンサ３８や該コン
デンサ３８に加えてコンデンサ４０を接続したものであ
る。このように、これらの形態ではフィルタ３６の出力
端子にコンデンサが接続されているので、デカップリン
グコンデンサ３０を用いることなく電源供給路２０（電
源リターン路２２）のインピーダンスを低減することが
でき、電源端子やグランド端子からのノイズ電流を低減
することができ、プリント配線基板からの放射ノイズを
低減させることができる。

【００８５】〔シミュレーション例〕図１４及び図１５
の紙面左側の図は、従来のプリント配線基板の一例とし
て、クリアランスにより幾つかの開口部が発生した場合
の状態を簡略的にモデル化し、このときの電流分布をシ
ミュレーションしたものである。同図に示すようにアレ
イ状接続型ＩＣの直下にある電源層及びグランド層の周
辺へ高密度なノイズ電流が流れていく様子が分かる。

【００８６】一方、図１４の紙面右側の図は、電源層に
ついては電源供給路の根元が一箇所となるようにクリア
ランスを形成し、かつグランド層については電源リター
ン路の根元が一箇所となるようにクリアランスを形成す
ると共に、アレイ状接続型ＩＣの実装面の反対側の面に
おいて電源用スルーホールとグランド用スルーホールと
の間にデカップリングコンデンサを接続した場合を想定
して、簡略的にモデル化し、このときの電流分布をシミ
ュレーションしたものである。

【００８７】同図に示すように、この場合は図１４の紙
面左側に示した図に比較して、比較的電流密度が高い領
域の面積がかなり狭くなっており、全体的な電流密度が
低減したことが分かる。従って、この場合には、ノイズ
電流に起因する放射ノイズを大幅に低減させることがで
きる。

【００８８】一方、図１５の紙面右側に示した図は、電
源層のみについて電源供給路の根元が一箇所となるよう
にクリアランスを形成すると共に、アレイ状接続型ＩＣ
の実装面の反対側の面において電源用スルーホールとグ
ランド用スルーホールとの間にデカップリングコンデン
サを接続した場合を想定して、簡略的にモデル化し、こ
のときの電流分布をシミュレーションしたものである。

【００８９】同図に示すように、この場合も図１４紙面
右側に示した図の場合と同様に、図１５紙面左側に示し
た図に比較して、比較的電流密度が高い領域の面積がか
なり狭くなっており、全体的な電流密度が低減したこと
が分かる。従って、この場合も、ノイズ電流に起因する
放射ノイズを大幅に低減させることができる。

【００９０】一方、図１６及び図１７は、本発明のリタ
ーン電流に対する悪影響の度合いを調べるために行った
シミュレーション結果であり、図１６及び図１７の紙面
左側の図は、従来のプリント配線基板の一例として、ク
リアランスにより幾つかの開口部が発生し、かつ信号配
線を考慮した場合の状態を簡略的にモデル化し、このと
きの電流分布をシミュレーションしたものである。

【００９１】これに対し、図１６の紙面右側の図は、電
源層については電源供給路の根元が一箇所となるように
クリアランスを形成し、かつグランド層については電源
リターン路の根元が一箇所となるようにクリアランスを
形成すると共に、アレイ状接続型ＩＣの実装面の反対側
の面において電源用スルーホールとグランド用スルーホ
ールとの間にデカップリングコンデンサを接続し、かつ
信号配線を考慮した場合を想定して、簡略的にモデル化
し、このときの電流分布をシミュレーションしたもので
ある。

【００９２】図１６に示したリターン電流を考慮したモ
デルにおける両者（従来のプリント配線基板と本発明に
係るプリント配線基板）の電流分布の差は殆どない。

【００９３】一方、図１７紙面右側の図は、電源層のみ
について電源供給路の根元が一箇所となるようにクリア
ランスを形成すると共に、アレイ状接続型ＩＣの実装面
の反対側の面において電源用スルーホールとグランド用
スルーホールとの間にデカップリングコンデンサを接続
し、かつ信号配線を考慮した場合を想定して、簡略的に
モデル化し、このときの電流分布をシミュレーションし
たものである。

【００９４】図１７に示したリターン電流を考慮したモ
デルにおける両者（従来のプリント配線基板と本発明に
係るプリント配線基板）の電流分布の差は若干あるもの
の強度の差は殆どない。

【００９５】以上のシミュレーション結果により、本発
明を適用することによって、リターン電流に対する悪影
響が殆どない状態で、プリント配線基板からの放射ノイ
ズを低減することができることが判明した。

【００９６】なお、上記各実施形態では、本発明のアレ
イ状接続型ＩＣとしてＢＧＡパッケージのＩＣを適用
し、本発明のプリント配線基板を電源層、グランド層、
及び２つの信号層を有する４層基板に適用した場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、例えば、本発明のアレイ状接続型ＩＣとしてＰＧＡ
パッケージのＩＣを適用する形態としてもよく、本発明
のプリント配線基板を電源層及びグランド層のみを有す
る２層基板や、電源層、グランド層、及び信号層を各々
１層ずつ有する３層基板、電源層、グランド層、及び信
号層を各々複数有する５層以上の多層基板等に適用する
形態とすることもできる。

【００９７】また、上記各実施形態では、クリアランス
を互いに隣接するクリアランスが接触する径とされた円
形状とした場合について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、クリアランスの形状は円形以外
の例えば楕円状、三角形状、矩形状、台形状、５角形以
上の多角形状等とする形態とすることもでき、クリアラ
ンスの寸法も任意のものを設定することができる。従っ
て、クリアランスの寸法を上記各実施形態に示したもの
より大きなものとすることによって、クリアランスの数
を削減することができ、プリント配線基板の製造コスト
を低減することができる。

【００９８】

【発明の効果】請求項１に記載のプリント配線基板によ
れば、アレイ状接続型集積回路の電源端子に対して単一
の電源供給路となるように電源層のクリアランスを配置
しているので、電源層における電源供給路が上記クリア
ランスによって形成される開口部の外周から分離され、
周辺に漏れ出すノイズ電流を抑制することができ、この
結果として放射ノイズを低減させることができる、とい
う効果が得られる。

【００９９】また、請求項２に記載のプリント配線基板
によれば、請求項１記載の発明と同様の効果を奏するこ
とができると共に、アレイ状接続型集積回路のグランド
端子に対して単一の電源リターン路となるようにグラン
ド層のクリアランスを配置しているので、グランド層に
おける電源リターン路がグランド層のクリアランスによ
って形成される開口部の外周から分離され、周辺に漏れ
出すノイズ電流を抑制することができ、この結果として
放射ノイズを、より低減させることができる、という効
果が得られる。

【０１００】更に、請求項３に記載のプリント配線基板
によれば、請求項１又は請求項２記載の発明において、
実装されるアレイ状接続型集積回路の電源端子が複数存
在する場合、アレイ状接続型集積回路の電源端子に対し
て単一の電源供給路となるように電源層のクリアランス
を配置する際に、電源供給路を各電源端子毎に独立して
設けるか、又は電源供給路の根元を１つとして上記複数
の電源端子に接続しているので、複数の電源端子を有す
るアレイ状接続型集積回路を実装する場合についても請
求項１又は請求項２記載の発明と同様の効果を奏するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施形態に係るプリント配線基板の全体
構成を模式的に示す斜視図である。

【図２】 第１実施形態に係るプリント配線基板の部分
構成を示す図であり、（Ａ）は電源層を、（Ｂ）はグラ
ンド層を、各々示す平面図である。

【図３】 第１実施形態に係るプリント配線基板の他の
構成例を模式的に示す斜視図である。

【図４】 第２実施形態に係るプリント配線基板の全体
構成を模式的に示す斜視図である。

【図５】 第２実施形態に係るプリント配線基板の部分
構成を示す図であり、（Ａ）は電源層を、（Ｂ）はグラ
ンド層を、各々示す平面図である。

【図６】 第３実施形態に係るプリント配線基板の部分
構成を示す図であり、（Ａ）は電源層を、（Ｂ）はグラ
ンド層を、各々示す平面図である。

【図７】 第３実施形態に係るプリント配線基板の他の
構成例を示す図であり、（Ａ）は電源層を、（Ｂ）はグ
ランド層を、各々示す平面図である。

【図８】 第４実施形態に係るプリント配線基板の全体
構成を模式的に示す斜視図である。

【図９】 第４実施形態に係るプリント配線基板の他の
構成例を模式的に示す斜視図である。

【図１０】 第５実施形態に係るプリント配線基板の全
体構成を模式的に示す斜視図である。

【図１１】 第５実施形態に係るプリント配線基板の他
の構成例を模式的に示す斜視図である。

【図１２】 第５実施形態に係るプリント配線基板の更
に他の構成例を模式的に示す斜視図である。

【図１３】 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）とも、第５実施形
態に係るプリント配線基板に適用されるフィルタ部の構
成例を示す平面図である。

【図１４】 本発明の効果の説明に供する電流密度分布
図である。

【図１５】 本発明の効果の説明に供する他の電流密度
分布図である。

【図１６】 本発明の効果の説明に供する更に他の電流
密度分布図である。

【図１７】 本発明の効果の説明に供する更に他の電流
密度分布図である。

【図１８】 従来のプリント配線基板の構成を示す図で
あり、（Ａ）は電源層を、（Ｂ）はグランド層を、各々
示す平面図である。

【符号の説明】

１０Ａ〜１０Ｉ プリント配線基板 １２Ａ〜１２Ｃ 信号層 １４Ａ〜１４Ｃ 電源層 １６Ａ〜１６Ｄ グランド層 １８Ａ〜１８Ｄ 信号層 ２０ 電源供給路 ２２ 電源リターン路 ３０ デカップリングコンデンサ ３２ フィルタ部 ３４ フィルタ部 ５０ アレイ状接続型ＩＣ（アレイ状接続型集積回
路） ５２ 接続端子 ＧＣＬ グランド層クリアランス ＶＣＬ 電源層クリアランス ＧＰＤ グランド接続パッド ＶＰＤ 電源接続パッド ＧＴＨ グランド用スルーホール ＳＴＨ 信号用スルーホール ＶＴＨ 電源用スルーホール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電源層を有すると共にアレイ状接続型集
   積回路を実装するプリント配線基板であって、 前記アレイ状接続型集積回路の電源端子に対して単一の
   電源供給路となるように前記電源層のクリアランスを配
   置したことを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記プリント配線基板がグランド層を有
   すると共に、 前記アレイ状接続型集積回路のグランド端子に対して単
   一の電源リターン路となるように前記グランド層のクリ
   アランスを配置したことを特徴とする請求項１記載のプ
   リント配線基板。
3. 【請求項３】 前記アレイ状接続型集積回路の電源端子
   が複数存在する場合、前記アレイ状接続型集積回路の電
   源端子に対して単一の電源供給路となるように前記電源
   層のクリアランスを配置する際に、前記電源供給路を各
   電源端子毎に独立して設けるか、又は前記電源供給路の
   根元を１つとして前記複数の電源端子に接続することを
   特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント配線基
   板。