JP2001054843A

JP2001054843A - 硬質脆弱基板端面の研磨方法およびこれに用いられる研磨装置

Info

Publication number: JP2001054843A
Application number: JP11232857A
Authority: JP
Inventors: Takafumi Kawamura; 孝文川村; Yuji Katayama; 祐司片山; Toshio Nakajima; 稔夫中島
Original assignee: Toshiba Ceramics Co Ltd
Current assignee: Coorstek KK
Priority date: 1999-08-19
Filing date: 1999-08-19
Publication date: 2001-02-27
Anticipated expiration: 2019-08-19
Also published as: JP4071896B2

Abstract

(57)【要約】【課題】フォトマスク用石英ガラス基板等の硬質脆弱基
板端面の研磨不良がなく、外形寸法精度が得られる硬質
脆弱基板の端面研磨方法およびこれに用いられる研磨装
置を提供する。【解決手段】硬質脆弱基板Ｇの端面Ｇ_２を研磨布２が設
けられた回転定盤３に押付けて研磨する硬質脆弱基板端
面の研磨方法において、硬質脆弱基板Ｇにモーメントを
かけながら基板端面Ｇ_２を研磨する硬質脆弱基板端面の
研磨方法。また、研磨布２が設けられた回転定盤３と、
この回転定盤３に当接して研磨される硬質脆弱基板Ｇを
取付ける取付装置４と、この取付装置４に取付られた硬
質脆弱基板Ｇを回転定盤３に当接させるワーク搬送機構
５と、硬質脆弱基板Ｇにモーメントをかけるモーメント
付与機構６とを有する硬質脆弱基板端面の研磨装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】硬質脆弱基板端面の研磨方法
およびこれに用いられる研磨装置に係わり、特に石英ガ
ラス基板等の端面研磨に適する硬質脆弱基板端面の研磨
方法およびこれに用いられる研磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数枚の透明体に切断される透明体イン
ゴットに検査光を照射する半導体集積回路（ＬＳＩ）を
製造するには、フォトリソグラフィ技術が用いられてお
り、このフォトリソグラフィ技術とは平板状の石英ガラ
ス基板に光を通さない材料で電子回路が形成されたフォ
トマスクあるいはレチクルを用い、フォトレジストがコ
ーティングされた半導体ウェーハを露光し、半導体ウェ
ーハ上に回路を形成する技術である。

【０００３】ＬＳＩの微細化と高集積化に伴い、ステッ
パ用レチクルの要求仕様はＤＲＡＭの世代毎に厳しくな
っており、この要求に応じるために石英ガラス基板に対
しても平坦度と平滑度の要求が一段と厳しくなってい
る。

【０００４】また、石英ガラス基板にマスクパターンを
描画する描画装置や半導体ウェーハに回路を描画する露
光装置におけるレチクルの位置決めに正確さが要求され
るため、石英ガラス基板の外形寸法に対する要求も一段
と厳しくなっている。

【０００５】一般に、図６に示すように、フォトマスク
あるいはレチクルに用いられ、硬質で脆弱な石英ガラス
基板Ｇは正方形、平板形状をしており、この石英ガラス
基板Ｇの製造方法は、一般には、前工程で製造された合
成石英ガラスの直方体インゴットを切断装置により薄い
石英ガラス基板に切断し、端面研磨を行った後、洗浄、
検査および梱包を経て出荷される。

【０００６】上記端面研磨工程における従来の研磨方法
は、図６、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、
石英ガラス基板Ｇを研磨装置４１のステージ４２に固定
し、このステージ４２を動かして、ステージ４２に固定
された石英ガラス基板Ｇのコーナ部Ｇ_１や、テーパ面Ｇ
_２ｔ、側面Ｇ_２ｓのような端面Ｇ_２を、研磨布４３が設
けられた回転定盤４４に、垂直方向または４５°の方向
で押圧力Ｆで押当てて、コーナ部Ｇ_１、テーパ面Ｇ_２ｔ
および側面Ｇ_２ｓの順に研磨している。

【０００７】しかし、この研磨方法では、石英ガラス基
板Ｇは硬質で脆弱であり、またステージ４２に完全に固
定されているため、その固定位置のずれ、研磨剤の濃度
や吐出量の変化および研磨布４３の摩耗状態により、端
面Ｇ_２の磨き過ぎや研磨残し等の研磨不良を招き、ま
た、研磨精度が悪く、要求される外形寸法精度が得られ
なかった。

【０００８】また、ナイロンブラシ、ダイヤモンドブラ
シやバフを用いて端面Ｇ_２を遊離砥粒や固定砥粒研磨す
る方法では、研磨が作業員の人手に頼るため、研磨精度
が悪く要求される外形寸法精度が得られず、また生産性
も悪かった。

【０００９】そこで、フォトマスク用石英ガラス基板等
の硬質脆弱基板の端面の研磨不良がなく、外形寸法精度
が得られる硬質脆弱基板の端面研磨方法およびこれに用
いられる研磨装置が要望されていた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
を考慮してなされたもので、フォトマスク用石英ガラス
基板等の硬質脆弱基板の端面の研磨不良がなく、外形寸
法精度が得られる硬質脆弱基板端面の研磨方法およびこ
れに用いられる研磨装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた本願請求項１の発明は、硬質脆弱基板の端面
を研磨布が設けられた回転定盤に押付けて研磨する硬質
脆弱基板端面の研磨方法において、硬質脆弱基板にモー
メントをかけながら基板端面を研磨することを特徴とす
る硬質脆弱基板端面の研磨方法であることを要旨として
いる。

【００１２】本願請求項２の発明では、上記硬質脆弱基
板端面は、この端面と回転定盤が所定の角度を有して、
端面の端部から研磨布に当接され、しかる後、端面が押
当てられてゆくことを特徴とする請求項１に記載の硬質
脆弱基板端面の研磨方法であることを要旨としている。

【００１３】本願請求項３の発明では、上記所定の角度
は、１０°以下であることを特徴とする請求項２に記載
の硬質脆弱基板端面の研磨方法であることを要旨として
いる。

【００１４】本願請求項４の発明では、上記所定の角度
は、４〜６°であることを特徴とする請求項３に記載の
硬質脆弱基板端面の研磨方法であることを要旨としてい
る。

【００１５】本願請求項５の発明では、上記硬質脆弱基
板は石英ガラス基板であることを特徴とする請求項１な
いし４のいずれか１項に記載の硬質脆弱基板端面の研磨
方法であることを要旨としている。

【００１６】本願請求項６の発明では、上記石英ガラス
基板はフォトマスク用石英ガラス基板であることを特徴
とする請求項５に記載の硬質脆弱基板端面の研磨方法で
あることを要旨としている。

【００１７】本願請求項７の発明は、研磨布が設けられ
た回転定盤と、この回転定盤に当接して研磨される硬質
脆弱基板を取付ける取付装置と、この取付装置に取付ら
れた硬質脆弱基板を回転定盤に当接させるワーク搬送機
構と、前記硬質脆弱基板にモーメントをかけるモーメン
ト付加機構とを有することを特徴とする硬質脆弱基板端
面の研磨装置であることを要旨としている。

【００１８】本願請求項８の発明では、上記研磨装置は
硬質脆弱基板が回転定盤に当接する角度を変えるワーク
回動機構を有することを特徴とする請求項７に記載の硬
質脆弱基板端面の研磨装置であることを要旨としてい
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる硬質脆弱基
板端面の研磨方法およびこれに用いられる研磨装置の実
施形態について添付図面に基づき説明する。

【００２０】図１に示すように、本発明に係わる硬質脆
弱基板端面の研磨装置１は、研磨布２が設けられた回転
定盤３と、この回転定盤３に当接して研磨される硬質脆
弱基板、例えば石英ガラス基板Ｇが取付けられる取付装
置４と、この取付装置４を進退自在に移動させて、石英
ガラス基板Ｇを進退自在に移動させるワーク搬送機構５
と、石英ガラス基板Ｇにモーメントをかけるモーメント
付与機構６とを有している。

【００２１】回転定盤３は、装置本体７外に設けられ、
さらに、定盤駆動モータ８と回転定盤３の面傾斜角度お
よび位置を変更させる定盤移動機構部９とで構成される
定盤駆動機構１０に連結されている。回転定盤３は、定
盤駆動モータ８により駆動され、定盤移動機構部９によ
り面角度および水平、垂直方向の位置が自由に変えられ
るようになっており、かつ、定盤駆動モータ８には、こ
の定盤駆動モータ８に流れる電流を測定する電流計１１
が設けられ、この電流計１１および定盤移動機構部９は
コンピュータ１２に接続されている。

【００２２】取付装置４は、断面が扁平Ｔ字形状を有
し、正方形で平坦形状の取付板１３と、この取付板１３
の中心部から延伸する軸部１４とを有している。

【００２３】この軸部１４は、図２に示すように、装置
本体７の上面部１５中央の長手方向に沿って設けられた
長孔１６を貫通して、装置本体７内に達している。

【００２４】また図１に示すように、取付板１３には多
数の通気孔１７が設けられ、この通気孔１７は通気路１
８によって、可撓性パイプ１９を介して装置本体７内に
設けられ、コンピュータ１２に接続された真空ポンプ２
０に接続され、取付板１３に載置された石英ガラス基板
Ｇを真空吸着し、固定できるようになっている。

【００２５】ワーク搬送機構５は、軸部１４が回転自在
に嵌合する軸受部２１と、この軸受部２１に設けられた
螺孔２２とネジ結合して取付装置４を水平方向に進退さ
せ、ボールネジで形成されたスクリューシャフト２３
と、このスクリューシャフト２３を回動させるシャフト
駆動モータ２４とを有しており、このシャフト駆動モー
タ２４はコンピュータ１２に接続されている。

【００２６】モーメント付与機構６は、軸受部２１に設
けられたベーン収納部２５と、このベーン収納部２５に
回転自在に収納され、軸部１４に取付けられたベーン２
６と、このベーン２６に連通パイプ２７、サーボバルブ
２８を介して接続された油圧ポンプ２９とを有してお
り、この油圧ポンプ２９はコンピュータ１２に接続され
ている。

【００２７】なお、モーメント付与機構は、上記実施形
態のように油圧ポンプとベーンで構成されたものに限ら
ず、エアシリンダ、スプリング、モータなどを用いて、
硬質脆弱基板にモーメントを付与してもよい。

【００２８】さらに、研磨装置１には、取付装置４を回
動させるワーク回動機構３０が設けられており、このワ
ーク回動機構３０は、軸受部２１に形成されたモータ取
付部３１と、このモータ取付部３１に収納されたステッ
ピングモータからなるワーク回動モータ３２を有してい
る。

【００２９】次に本発明に係わる硬質脆弱基板端面の研
磨方法について説明する。

【００３０】前工程で切出し、面取研磨された石英ガラ
ス基板Ｇを用意し、図１および図３に示すように、この
石英ガラス基板Ｇの中心と取付装置４の取付板１３の中
心を合わせると共に、石英ガラス基板Ｇの各辺と取付板
１３の各辺を平行になるように載置する。

【００３１】以下コンピュータ１２の記憶装置に記憶さ
れたプログラムに基づき、図５に示すような工程に沿っ
て順次研磨工程が処理されていくが、最初にコンピュー
タ１２の演算制御装置１２ｐにより真空パイプ２０を作
動させて、石英ガラス基板Ｇを取付板１３に吸着し、石
英ガラス基板Ｇに取付装置４を固定する。

【００３２】次に、演算制御装置１２ｐにより、ワーク
回動機構３０のワーク回動モータ３２を回動させ、図５
（ａ）に示すように、ワーク回動機構３０のワーク回動
モータ３２を時計周り方向に４５°回動させて、軸部１
４も時計周り方向に４５°回動させる。この軸部１４の
回動により、取付装置４の取付板１３も回動され、石英
ガラス基板Ｇも４５°回動されて、コーナ部Ｇ_１が研磨
布２に対向する状態になる。

【００３３】この研磨布２がコーナ部Ｇ_１に対向した状
態で、演算制御装置１２ｐにより、定盤駆動モータ８を
回転させて、回転定盤３および研磨布２を回転させ、さ
らに、演算制御装置１２ｐによりシャフト駆動モータ２
４を回転させて、研磨布２にコーナ部Ｇ_１当接させ、所
定量研磨する。順次、図５（ａ）に示すような同様の工
程を繰返し、４個のコーナ部Ｇ_１を研磨する。

【００３４】次に、シャフト駆動モータ２４を回転させ
て、石英ガラス基板Ｇが研磨布２に当らない程度にわず
か後退させ、回転定盤３を図５（ｂ）に示すように、演
算制御装置１２ｐにより定盤移動機構部９を作動させ、
研磨布２が下を向くように回転定盤３の面角度を傾斜さ
せ、再び、シャフト駆動モータ２４を回転させて、研磨
布２にコーナ部Ｇ_１の上テーパ部を当接させ、この上テ
ーパ部を所定量研磨する。

【００３５】この上テーパ部の研磨後、演算制御装置１
２ｐによりシャフト駆動モータ２４を回転させて、石英
ガラス基板Ｇをわずかに後退させ、演算制御装置１２ｐ
により、ワーク回動機構３０のワーク回動モータ３２を
時計周り方向に回動させて、軸部１４も時計周り方向に
回動させる。この軸部１４の回動により、取付板１３も
回動され、研磨時、図２および図４（ａ）に示すよう
に、石英ガラス基板Ｇと研磨布２および回転定盤３とに
は、所定の角度θが形成されるようにする。この角度θ
は１０°以下であることが好ましく、４〜６°がより好
ましい。

【００３６】図５（ｃ）に示すような本実施形態の工程
においては、角度θが５°になるようにワーク回動機構
３０のワーク回動モータ３２を時計周り方向に回動させ
て、石英ガラス基板Ｇも時計周り方向に回転させる。再
度シャフト駆動モータ２４を回転させ、上側のテーパ面
Ｇ_２ｔが研磨布２と５°の角度を保った状態でコーナ部
Ｇ_１を研磨布２に当接させる。

【００３７】コーナ部Ｇ_１が研磨布２に当接すると定盤
駆動モータ８に流れる電流が増加し、この増加した電流
は電流計１１で検出され、テーパ面Ｇ_２ｔが研磨布２と
５°の角度を保った状態で電流の増加が検出された場合
には、演算制御装置１２ｐによりシャフト駆動モータ２
４を停止させて、図４（ａ）に示すような位置に取付装
置４を停止させる。

【００３８】さらに、コーナ部Ｇ_１が研磨布２に当接す
ると、演算制御装置１２ｐにより、油圧ポンプ２９を作
動させ、モーメント付与機構６の連通パイプ２７、サー
ボバルブ２８を介してベーン２６を作動させて軸部１
４、取付装置４にモーメントを与え、図４（ｂ）および
図５（ｃ）に示すような図中反時計周り方向でコーナ部
Ｇ_１と研磨布２との当接点を中心とするモーメントＭを
石英ガラス基板Ｇにかけて回動させ、石英ガラス基板Ｇ
のテーパ面Ｇ_２ｔを研磨布２に全面的に当接させる。こ
のモーメントＭにより石英ガラス基板Ｇのテーパ面Ｇ
_２ｔは研磨布２に均一に押当てることが可能になり、研
磨し過ぎや、研磨残しがなく、均一に研磨される。

【００３９】上述と同様の工程を順次繰返し、上側の４
個のコーナ部Ｇ_１の上テーパ部と上側のテーパ面Ｇ_２ｔ
を全部研磨する。

【００４０】上側のテーパ面Ｇ_２ｔの研磨後、石英ガラ
ス基板Ｇをわずかに後退させ、図５（ｅ）〜図５（ｇ）
に示すように、演算制御装置１２ｐにより、定盤移動機
構部９を作動させて、研磨布２が上を向くように回転定
盤３の面角度を傾斜させ、再び、シャフト駆動モータ２
４を回転させて、コーナ部Ｇ_１の下テーパ部を研磨布２
に当接させ、下テーパ部を所定量研磨する。下テーパ部
の後、下側のテーパ面Ｇ_２ｔの研磨を行うが、上記上側
のテーパ面Ｇ_２ｔの研磨と同様に石英ガラス基板Ｇにモ
ーメントＭをかけながら行う。

【００４１】下側のテーパ面Ｇ_２ｔの研磨後、演算制御
装置１２ｐによりシャフト駆動モータ２４を回転させ
て、石英ガラス基板Ｇを若干後退させる。この石英ガラ
ス基板Ｇが後退した状態で、演算制御装置１２ｐによ
り、ワーク回動機構３０のワーク回動モータ３２を時計
周り方向に回動させて、回転定盤３が図５（ｈ）に示す
ように、定盤移動機構部９により石英ガラス基板Ｇの側
面Ｇ_２ｓと回転定盤３とが５°の角度を持つようにす
る。一方、演算制御装置１２ｐにより、定盤移動機構部
９を作動させ、研磨布２が垂直になるように回転定盤３
の面角度を変化させる。

【００４２】さらに、シャフト駆動モータ２４を回転さ
せ、側面Ｇ_２ｔが研磨布２と５°の角度を保った状態
で、コーナ部Ｇ_１を研磨布２に当接させる。

【００４３】コーナ部Ｇ_１が研磨布２に当接すると定盤
駆動モータ８に流れる電流が増加し、この増加した電流
は電流計１１で検出され、側面Ｇ_２ｔが研磨布２と５°
の角度を保った状態で電流の増加が検出された場合に
は、演算制御装置１２ｐによりシャフト駆動モータ２４
を停止させて、図４（ａ）に示すような位置に取付装置
４を停止させる。

【００４４】さらに、コーナ部Ｇ_１が研磨布２に当接す
ると、演算制御装置１２ｐにより、上述同様に、モーメ
ント付与機構６が取付装置４にモーメントＭを与え、図
４（ｂ）および図５（ｈ）に示すような図中反時計周り
方向でコーナ部Ｇ_１と研磨布２との当接点を中心とする
モーメントＭを石英ガラス基板Ｇにかけて回動させ、石
英ガラス基板Ｇの側面Ｇ_２ｓを研磨布２に全面的に当接
させる。このモーメントＭにより石英ガラス基板Ｇの側
面Ｇ_２ｓは研磨布２に均一に押当てることが可能にな
り、研磨し過ぎや、研磨残しがなく、均一に研磨され
る。

【００４５】また、石英ガラス基板ＧにモーメントＭを
かけながら研磨することにより、研磨剤の濃度、研磨剤
の吐出量の変動、研磨布の摩耗状態等の加工条件の変動
により研磨状態が大きな影響を受けることがなくなり、
研磨不良を低減することができる。

【００４６】上記のような研磨により石英ガラス基板Ｇ
のコーナ部Ｇ_１および端面Ｇ_２は所定量研磨され、所望
の外形寸法が得られる。

【００４７】上述した研磨装置においては、研磨装置に
進退自在に設けられた取付装置に取付けられた硬質脆弱
基板を、モーメント付与機構によりモーメントを与え、
かつ、回転定盤の角度を変えることにより、硬質脆弱基
板の端部およびコーナ部を研磨しているが、硬質脆弱基
板にモーメントを付与できるように硬質脆弱基板をコン
ベアに取付け、この硬質脆弱基板が取付けられたコンベ
アを、上方および下方を向いて設けられ回転定盤、垂直
に設けられた回転定盤に沿って流し、モーメントを与え
ながら、硬質脆弱基板の端部およびコーナ部を研磨する
ようにしてもよい。

【００４８】

【実施例】図１に示すような本発明に係わる硬質脆弱基
板端面の研磨装置を用いて、一辺が１５０ｍｍ、厚さが
７ｍｍの石英ガラス板を１００枚研磨し、不良率を調べ
た。

【００４９】（結果）実施例では、不良率は１％であっ
た。なお、従来例は不良率が１０％であった。

【００５０】

【発明の効果】本発明に係わる硬質脆弱基板端面の研磨
方法およびこれに用いられる研磨装置によれば、石英ガ
ラス基板等の硬質脆弱基板の端面の研磨不良がなく、外
形寸法精度が得られる硬質脆弱基板端面の研磨方法およ
びこれに用いられる研磨装置を提供することができる。

【００５１】即ち、硬質脆弱基板にモーメントをかけな
がら基板端面を研磨するので、モーメントにより硬質脆
弱基板の端面は研磨布に均一に押当てることが可能にな
り、研磨し過ぎや、研磨残しがなく、均一に研磨され、
また、研磨剤の濃度、研磨剤の吐出量の変動、研磨布の
摩耗状態等の加工条件の変動により研磨状態が大きな影
響を受けることがなくなり、研磨不良を低減することが
できる。

【００５２】また、硬質脆弱基板端面は、この端面と回
転定盤が所定の角度を有して、コーナ部から回転定盤に
当接され、しかる後、端面の全体が押当てられてゆくの
で、硬質脆弱基板の端面は研磨布に均一に押当てること
が可能になり、研磨し過ぎや、研磨残しがなく、均一に
研磨され、また、研磨剤の濃度、研磨剤の吐出量の変
動、研磨布の摩耗状態等の加工条件の変動により研磨状
態が大きな影響を受けることがなくなり、研磨不良を低
減することができる。

【００５３】また、所定の角度は、１０°以下であるの
で、硬質脆弱基板の端面は研磨布に均一に押当てること
が可能になる。

【００５４】また、所定の角度は、４〜６°であるの
で、硬質脆弱基板の端面は研磨布にさらに均一に押当て
ることが可能になる。

【００５５】また、硬質脆弱基板は石英ガラス基板であ
るので、効果的に均一に研磨することができる。

【００５６】また、石英ガラス基板はフォトマスク用石
英ガラス基板であるので、効果的に均一に研磨すること
ができる。

【００５７】また、研磨布が設けられた回転定盤と、硬
質脆弱基板を取付ける取付装置と、この取付装置に取付
られた硬質脆弱基板を回転定盤に当接させるワーク搬送
機構と、硬質脆弱基板にモーメントをかけるモーメント
付加機構とを有する硬質脆弱基板端面の研磨装置である
ので、硬質脆弱基板にモーメントをかけながら基板端面
を研磨することができ、モーメントにより硬質脆弱基板
の端面は研磨布に均一に押当てることが可能になり、研
磨し過ぎや、研磨残しがなく、均一に研磨され、また、
研磨剤の濃度、研磨剤の吐出量の変動、研磨布の摩耗状
態等の加工条件の変動により研磨状態が大きな影響を受
けることがなくなり、研磨不良を低減することができ
る。

【００５８】また、研磨装置は硬質脆弱基板が回転定盤
に当接する角度を変える角度調整機構を有するので、コ
ーナ部から回転定盤に当接され、しかる後、端面の全体
が押当てられてゆくので、硬質脆弱基板の端面は研磨布
に均一に押当てることが可能になり、研磨し過ぎや、研
磨残しがなく、均一に研磨され、また、研磨剤の濃度、
研磨剤の吐出量の変動、研磨布の摩耗状態等の加工条件
の変動により研磨状態が大きな影響を受けることがなく
なり、研磨不良を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる硬質脆弱基板端面の研磨装置の
概念図。

【図２】本発明に係わる硬質脆弱基板端面の研磨装置の
斜視図。

【図３】本発明に係わる硬質脆弱基板端面の研磨装置に
用いられるワーク取付装置の説明図。

【図４】（ａ）および（ｂ）は本発明に係わる硬質脆弱
基板端面の研磨方法の説明図。

【図５】（ａ）〜（ｉ）は本発明に係わる硬質脆弱基板
端面の研磨方法の工程図。

【図６】一般的な石英ガラス基板の平面図。

【図７】（ａ）および（ｂ）は従来の石英ガラス基板の
研磨方法の説明図。

【符号の説明】

１研磨装置２研磨布３回転定盤４取付装置５ワーク搬送機構６モーメント付与機構７装置本体８定盤駆動モータ９定盤移動機構部１０定盤駆動機構１１電流計１２コンピュータ１２ｐ演算制御装置１３取付板１４軸部１５上面部１６長孔１７通気孔１８通気路１９可撓性パイプ２０真空ポンプ２１軸受部２２螺孔２３スクリューシャフト２４シャフト駆動モータ２５ベーン収納部２６ベーン２７連通パイプ２８サーボバルブ２９油圧ポンプ３０ワーク回動機構３１モータ取付部３２ワーク回動モータＧ石英ガラス基板Ｇ_１コーナ部Ｇ_２端面Ｇ_２ｓ側面Ｇ_２ｔテーパ面

フロントページの続き (72)発明者中島稔夫神奈川県秦野市曽屋30番地東芝セラミックス株式会社秦野工場内Ｆターム(参考） 3C049 AA06 AB01 AB06 BA05 CA02 CA06 CB03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】硬質脆弱基板の端面を研磨布が設けられ
た回転定盤に押付けて研磨する硬質脆弱基板端面の研磨
方法において、硬質脆弱基板にモーメントをかけながら
基板端面を研磨することを特徴とする硬質脆弱基板端面
の研磨方法。
【請求項２】上記硬質脆弱基板端面は、この端面と回転
定盤が所定の角度を有して、端面の端部から研磨布に当
接され、しかる後、端面が押当てられてゆくことを特徴
とする請求項１に記載の硬質脆弱基板端面の研磨方法。
【請求項３】上記所定の角度は、１０°以下であること
を特徴とする請求項２に記載の硬質脆弱基板端面の研磨
方法。
【請求項４】上記所定の角度は、４〜６°であることを
特徴とする請求項３に記載の硬質脆弱基板端面の研磨方
法。
【請求項５】上記硬質脆弱基板は石英ガラス基板であ
ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に
記載の硬質脆弱基板端面の研磨方法。
【請求項６】上記石英ガラス基板はフォトマスク用石
英ガラス基板であることを特徴とする請求項５に記載の
硬質脆弱基板端面の研磨方法。
【請求項７】研磨布が設けられた回転定盤と、この回
転定盤に当接して研磨される硬質脆弱基板を取付ける取
付装置と、この取付装置に取付られた硬質脆弱基板を回
転定盤に当接させるワーク搬送機構と、前記硬質脆弱基
板にモーメントをかけるモーメント付加機構とを有する
ことを特徴とする硬質脆弱基板端面の研磨装置。
【請求項８】上記研磨装置は硬質脆弱基板が回転定盤
に当接する角度を変えるワーク回動機構を有することを
特徴とする請求項７に記載の硬質脆弱基板端面の研磨装
置。