JP2001053545A - 高周波回路部品 - Google Patents
高周波回路部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電源ラインと、発振回路部と、発振回路部で
得られた発振信号が電源ラインへ漏れるのを防止するた
めのフィルタ部とを備える、高周波回路部品において、
発振回路部からの発振信号がフィルタ部を介して電源ラ
インへ漏れることを効果的に防止する。 【解決手段】 多層回路基板１５の内部に、電源ライン
の少なくとも一部、発振回路部１２の少なくとも一部、
およびフィルタ部１３，１４の少なくとも一部を内蔵す
るようにするとともに、発振回路部１２のグラウンド電
極２４とフィルタ部１３，１４のグラウンド電極２５と
を、多層回路基板１５内の互いに別の層に沿って設け
る。
得られた発振信号が電源ラインへ漏れるのを防止するた
めのフィルタ部とを備える、高周波回路部品において、
発振回路部からの発振信号がフィルタ部を介して電源ラ
インへ漏れることを効果的に防止する。 【解決手段】 多層回路基板１５の内部に、電源ライン
の少なくとも一部、発振回路部１２の少なくとも一部、
およびフィルタ部１３，１４の少なくとも一部を内蔵す
るようにするとともに、発振回路部１２のグラウンド電
極２４とフィルタ部１３，１４のグラウンド電極２５と
を、多層回路基板１５内の互いに別の層に沿って設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高周波回路部品
に関するもので、特に、発振回路を備える高周波回路部
品に関するものである。
に関するもので、特に、発振回路を備える高周波回路部
品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある高周波回路部
品として、たとえば、図３に示すような光ディスク装置
に用いられる光ピックアップ１がある。
品として、たとえば、図３に示すような光ディスク装置
に用いられる光ピックアップ１がある。
【０００３】光ピックアップ１は、レーザダイオード２
と、光磁気ディスク等の情報記録媒体からの戻り光の影
響を防ぐための高周波重畳回路を構成する回路基板３と
を備えている。高周波重畳回路は、詳細には図示しない
が、電源ラインと、この電源ラインに関連して設けられ
る発振回路部と、発振回路部で得られた発振信号が電源
ラインへ漏れるのを防止するためのフィルタ部とを備え
ている。
と、光磁気ディスク等の情報記録媒体からの戻り光の影
響を防ぐための高周波重畳回路を構成する回路基板３と
を備えている。高周波重畳回路は、詳細には図示しない
が、電源ラインと、この電源ラインに関連して設けられ
る発振回路部と、発振回路部で得られた発振信号が電源
ラインへ漏れるのを防止するためのフィルタ部とを備え
ている。
【０００４】上述した発振回路部およびフィルタ部は、
それぞれ、コンデンサおよびインダクタ等の電子部品か
ら構成される。これら電子部品は、たとえばチップ部品
として用意され、回路基板３上に実装されるが、この実
装状態にある代表的なチップ部品４が図３に図示されて
いる。
それぞれ、コンデンサおよびインダクタ等の電子部品か
ら構成される。これら電子部品は、たとえばチップ部品
として用意され、回路基板３上に実装されるが、この実
装状態にある代表的なチップ部品４が図３に図示されて
いる。
【０００５】また、前述した電源ラインは、たとえば、
レーザダイオード２のための電源や高周波重畳回路のた
めの電源やグラウンドなどにそれぞれ接続される端子ピ
ンを含んでおり、図３に示した複数の端子ピン５は、こ
れら端子ピンのいくつかを例示したものである。
レーザダイオード２のための電源や高周波重畳回路のた
めの電源やグラウンドなどにそれぞれ接続される端子ピ
ンを含んでおり、図３に示した複数の端子ピン５は、こ
れら端子ピンのいくつかを例示したものである。
【０００６】また、図３に示した光ピックアップ１にお
いて、高周波重畳回路からの高周波の不要輻射をシール
ドし、高周波信号の漏洩を防止するため、端子ピン５を
囲むように貫通コンデンサ６が取り付けられるととも
に、回路基板３全体を金属ケース７によってすっぽりと
覆う構造が採用されている。
いて、高周波重畳回路からの高周波の不要輻射をシール
ドし、高周波信号の漏洩を防止するため、端子ピン５を
囲むように貫通コンデンサ６が取り付けられるととも
に、回路基板３全体を金属ケース７によってすっぽりと
覆う構造が採用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような高周波回路部品としての機能を有する光ピック
アップ１には、次のような問題がある。
たような高周波回路部品としての機能を有する光ピック
アップ１には、次のような問題がある。
【０００８】まず、高周波重畳回路に備える発振回路部
およびフィルタ部は、回路基板３上に実装される複数の
チップ部品４をもって構成されるので、回路基板３の寸
法が比較的大きくなり、また、回路基板３上での配線の
長さも比較的長くなるため、高周波重畳回路からの高周
波の不要輻射が比較的大きくなってしまう。そのため、
高周波信号の漏洩対策として、端子ピン５に関連して貫
通コンデンサ６を取り付ける必要があるばかりでなく、
回路基板３全体をすっぽりと金属ケース７によって覆う
必要がある。
およびフィルタ部は、回路基板３上に実装される複数の
チップ部品４をもって構成されるので、回路基板３の寸
法が比較的大きくなり、また、回路基板３上での配線の
長さも比較的長くなるため、高周波重畳回路からの高周
波の不要輻射が比較的大きくなってしまう。そのため、
高周波信号の漏洩対策として、端子ピン５に関連して貫
通コンデンサ６を取り付ける必要があるばかりでなく、
回路基板３全体をすっぽりと金属ケース７によって覆う
必要がある。
【０００９】このようなことから、光ピックアップ１の
寸法が比較的大きくなるとともに、金属ケース７の組み
立て、貫通コンデンサ６の取り付け等のために、全体と
しての製造工程数が比較的多くなってしまう。
寸法が比較的大きくなるとともに、金属ケース７の組み
立て、貫通コンデンサ６の取り付け等のために、全体と
しての製造工程数が比較的多くなってしまう。
【００１０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る高周波回路部品を提供しようとする
ことである。
な問題を解決し得る高周波回路部品を提供しようとする
ことである。
【００１１】この発明の他の目的は、発振回路部で得ら
れた発振信号が電源ラインへ漏れないようにする対策の
より完璧化が図られた高周波回路部品を提供しようとす
ることである。
れた発振信号が電源ラインへ漏れないようにする対策の
より完璧化が図られた高周波回路部品を提供しようとす
ることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、電源ライン
と、この電源ラインに関連して設けられる発振回路部
と、発振回路部で得られた発振信号が電源ラインへ漏れ
るのを防止するためのフィルタ部とを備える、高周波回
路部品に向けられるものであって、上述した技術的課題
を解決するため、次のような構成を備えることを特徴と
している。
と、この電源ラインに関連して設けられる発振回路部
と、発振回路部で得られた発振信号が電源ラインへ漏れ
るのを防止するためのフィルタ部とを備える、高周波回
路部品に向けられるものであって、上述した技術的課題
を解決するため、次のような構成を備えることを特徴と
している。
【００１３】すなわち、この発明に係る高周波回路部品
は、表面実装が可能なように外部との接続用の端子電極
が一方主面側に設けられた多層回路基板を備える。この
多層回路基板の内部には、電源ラインの少なくとも一
部、発振回路部の少なくとも一部、およびフィルタ部の
少なくとも一部が内蔵される。そして、発振回路部のグ
ラウンド電極とフィルタ部のグラウンド電極とは、多層
回路基板内の互いに別の層に沿って設けられる。
は、表面実装が可能なように外部との接続用の端子電極
が一方主面側に設けられた多層回路基板を備える。この
多層回路基板の内部には、電源ラインの少なくとも一
部、発振回路部の少なくとも一部、およびフィルタ部の
少なくとも一部が内蔵される。そして、発振回路部のグ
ラウンド電極とフィルタ部のグラウンド電極とは、多層
回路基板内の互いに別の層に沿って設けられる。
【００１４】この発明において、発振回路部がトランジ
スタのような増幅用素子を備えるとき、この増幅用素子
は、多層回路基板の他方主面上に実装されることが好ま
しい。
スタのような増幅用素子を備えるとき、この増幅用素子
は、多層回路基板の他方主面上に実装されることが好ま
しい。
【００１５】また、この発明において、発振回路部の一
部を構成する部品および／またはフィルタ部の一部を構
成する部品は、多層回路基板の他方主面上に実装される
ことが好ましい。
部を構成する部品および／またはフィルタ部の一部を構
成する部品は、多層回路基板の他方主面上に実装される
ことが好ましい。
【００１６】上述の場合、このような部品を覆うように
多層回路基板の他方主面側には、好ましくは、金属ケー
スが装着される。
多層回路基板の他方主面側には、好ましくは、金属ケー
スが装着される。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる高周波回路部品１１の断面構造を図解するものであ
る。この高周波回路部品１１は、たとえば光ピックアッ
プにおいて用いられるもので、図示しないレーザダイオ
ードのための高周波重畳回路を構成している。図２は、
図１に示した高周波回路部品１１が実現する等価回路を
示している。
よる高周波回路部品１１の断面構造を図解するものであ
る。この高周波回路部品１１は、たとえば光ピックアッ
プにおいて用いられるもので、図示しないレーザダイオ
ードのための高周波重畳回路を構成している。図２は、
図１に示した高周波回路部品１１が実現する等価回路を
示している。
【００１８】まず、図２を参照して説明すると、高周波
回路部品１１は、大別して、発振回路部１２と、第１お
よび第２のフィルタ部１３および１４とを備えている。
回路部品１１は、大別して、発振回路部１２と、第１お
よび第２のフィルタ部１３および１４とを備えている。
【００１９】第１のフィルタ部１３は、発振回路部１２
への電源ライン上であって、電源端子Ｖｃｃとトランジ
スタＴｒのコレクタとの間において、インダクタＬ１お
よびコンデンサＣ１を含むローパスフィルタを構成して
おり、発振信号が電源ラインへ漏れることを防止してい
る。
への電源ライン上であって、電源端子Ｖｃｃとトランジ
スタＴｒのコレクタとの間において、インダクタＬ１お
よびコンデンサＣ１を含むローパスフィルタを構成して
おり、発振信号が電源ラインへ漏れることを防止してい
る。
【００２０】第２のフィルタ部１４は、図示しないレー
ザダイオードを駆動するための電流を与えるレーザダイ
オード駆動端子ＡＰＣに至る電源ライン上に挿入され、
インダクタＬ２およびコンデンサＣ２を含むローパスフ
ィルタによって構成され、第１のフィルタ部１３と同
様、発振信号がレーザダイオードのための電源ラインに
漏れないように作用している。
ザダイオードを駆動するための電流を与えるレーザダイ
オード駆動端子ＡＰＣに至る電源ライン上に挿入され、
インダクタＬ２およびコンデンサＣ２を含むローパスフ
ィルタによって構成され、第１のフィルタ部１３と同
様、発振信号がレーザダイオードのための電源ラインに
漏れないように作用している。
【００２１】発振回路部１２は、次のような構成を備え
る。
る。
【００２２】電源端子Ｖｃｃとグラウンド端子ＧＮＤと
の間に、抵抗Ｒ１およびＲ２が直列に接続されていて、
抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２との接続点には、トランジスタＴｒ
のベースが接続されている。トランジスタＴｒのベース
には、また、コンデンサＣ４およびＣ５の各一方端が接
続される。コンデンサＣ４とグラウンド端子ＧＮＤとの
間には、インダクタＬ３が接続される。また、コンデン
サＣ６が、コンデンサＣ５とグラウンド端子ＧＮＤとの
間に接続される。
の間に、抵抗Ｒ１およびＲ２が直列に接続されていて、
抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２との接続点には、トランジスタＴｒ
のベースが接続されている。トランジスタＴｒのベース
には、また、コンデンサＣ４およびＣ５の各一方端が接
続される。コンデンサＣ４とグラウンド端子ＧＮＤとの
間には、インダクタＬ３が接続される。また、コンデン
サＣ６が、コンデンサＣ５とグラウンド端子ＧＮＤとの
間に接続される。
【００２３】インダクタＬ４と抵抗Ｒ３とは、互いに直
列に接続されながら、トランジスタＴｒのエミッタとグ
ラウンド端子ＧＮＤとの間に接続される。コンデンサＣ
３は、トランジスタＴｒのコレクタとグラウンド端子Ｇ
ＮＤとの間に接続される。また、コンデンサＣ７は、ト
ランジスタＴｒのエミッタとレーザダイオードに発振信
号を与える発振信号端子ＬＤとの間に接続される。ま
た、コンデンサＣ８は、発振信号端子ＬＤとグラウンド
端子ＧＮＤとの間に接続される。
列に接続されながら、トランジスタＴｒのエミッタとグ
ラウンド端子ＧＮＤとの間に接続される。コンデンサＣ
３は、トランジスタＴｒのコレクタとグラウンド端子Ｇ
ＮＤとの間に接続される。また、コンデンサＣ７は、ト
ランジスタＴｒのエミッタとレーザダイオードに発振信
号を与える発振信号端子ＬＤとの間に接続される。ま
た、コンデンサＣ８は、発振信号端子ＬＤとグラウンド
端子ＧＮＤとの間に接続される。
【００２４】このような発振回路部１２において、コン
デンサＣ４、Ｃ５およびＣ６ならびにインダクタＬ３に
よって、ＬＣ共振回路を構成する。この共振回路によっ
て選択された周波数の信号が、トランジスタＴｒのベー
スに帰還され、トランジスタＴｒは、この周波数で発振
する。また、このようにトランジスタＴｒを動作させる
ためのバイアス電圧は、抵抗Ｒ１、Ｒ２およびＲ３によ
って決まる。
デンサＣ４、Ｃ５およびＣ６ならびにインダクタＬ３に
よって、ＬＣ共振回路を構成する。この共振回路によっ
て選択された周波数の信号が、トランジスタＴｒのベー
スに帰還され、トランジスタＴｒは、この周波数で発振
する。また、このようにトランジスタＴｒを動作させる
ためのバイアス電圧は、抵抗Ｒ１、Ｒ２およびＲ３によ
って決まる。
【００２５】コンデンサＣ７およびＣ８は、発振信号端
子ＬＤにつながる負荷とのインピーダンス整合をとるた
めのものである。
子ＬＤにつながる負荷とのインピーダンス整合をとるた
めのものである。
【００２６】また、コンデンサＣ３は、発振回路部１２
において、トランジスタＴｒのコレクタとグラウンド端
子ＧＮＤとを高周波的に接続するものであるが、インダ
クタＬ１およびコンデンサＣ１と合わせて、ローパスフ
ィルタを構成する要素としても機能している。このこと
から、前述したような発振回路１２ならびにフィルタ部
１３および１４とに分ける分類は、必ずしも明確な境界
を決めることができないことがわかる。
において、トランジスタＴｒのコレクタとグラウンド端
子ＧＮＤとを高周波的に接続するものであるが、インダ
クタＬ１およびコンデンサＣ１と合わせて、ローパスフ
ィルタを構成する要素としても機能している。このこと
から、前述したような発振回路１２ならびにフィルタ部
１３および１４とに分ける分類は、必ずしも明確な境界
を決めることができないことがわかる。
【００２７】図２に示したような等価回路を与える高周
波回路部品１１は、図１に示すような断面構造をもって
具体化される。
波回路部品１１は、図１に示すような断面構造をもって
具体化される。
【００２８】図１を参照して、高周波回路部品１１は、
たとえば複数のセラミック層をもって構成される多層回
路基板１５を備える。この多層回路基板１５は、高周波
回路部品１１を図示しない配線基板に対して表面実装が
可能なようにするため、外部との接続用の端子電極をそ
の下方主面側に設けている。この端子電極の一例とし
て、図１には、グラウンド端子電極１６が図示されてい
る。
たとえば複数のセラミック層をもって構成される多層回
路基板１５を備える。この多層回路基板１５は、高周波
回路部品１１を図示しない配線基板に対して表面実装が
可能なようにするため、外部との接続用の端子電極をそ
の下方主面側に設けている。この端子電極の一例とし
て、図１には、グラウンド端子電極１６が図示されてい
る。
【００２９】多層回路基板１５の内部には、前述した電
源ラインの少なくとも一部、発振回路部１２の少なくと
も一部、ならびにフィルタ部１３および１４の少なくと
も一部が内蔵されている。図示した特定的な実施形態で
は、図２に示した、コンデンサＣ１、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ
６、Ｃ７およびＣ８、ならびにインダクタＬ３が、多層
回路基板１５の内部に内蔵され、また、これらに関連す
る電源ラインの一部も内蔵されている。
源ラインの少なくとも一部、発振回路部１２の少なくと
も一部、ならびにフィルタ部１３および１４の少なくと
も一部が内蔵されている。図示した特定的な実施形態で
は、図２に示した、コンデンサＣ１、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ
６、Ｃ７およびＣ８、ならびにインダクタＬ３が、多層
回路基板１５の内部に内蔵され、また、これらに関連す
る電源ラインの一部も内蔵されている。
【００３０】これらの内蔵された電気的要素の全貌が図
１において明らかにされているわけではないが、フィル
タ部１３および１４に関連する電気的要素が多層回路基
板１５の主として下方主面側に配置され、発振回路部１
２に関連する電気的要素が多層回路基板１５主として上
方主面側に配置されている。
１において明らかにされているわけではないが、フィル
タ部１３および１４に関連する電気的要素が多層回路基
板１５の主として下方主面側に配置され、発振回路部１
２に関連する電気的要素が多層回路基板１５主として上
方主面側に配置されている。
【００３１】たとえば、図１において、フィルタ部１３
に備えるコンデンサＣ１のためのコンデンサ電極１７が
図示され、また、発振回路部１２に備えるコンデンサＣ
４〜Ｃ８のいずれかのためのコンデンサ電極１８が図示
され、また、インダクタＬ１のためのコイル導体１９が
図示されている。また、多層回路基板１５の内部には、
特定の電気的要素間の接続を層間に跨って達成するため
のビアホール導体２０〜２３が図示されている。
に備えるコンデンサＣ１のためのコンデンサ電極１７が
図示され、また、発振回路部１２に備えるコンデンサＣ
４〜Ｃ８のいずれかのためのコンデンサ電極１８が図示
され、また、インダクタＬ１のためのコイル導体１９が
図示されている。また、多層回路基板１５の内部には、
特定の電気的要素間の接続を層間に跨って達成するため
のビアホール導体２０〜２３が図示されている。
【００３２】また、図１には、発振回路部１２のグラウ
ンド電極２４およびフィルタ部１３および１４のグラウ
ンド電極２５が図示されている。これらグラウンド電極
２４および２５は、いずれも、グラウンド端子電極１６
に電気的に接続されるものであるが、多層回路基板１５
内の互いに別の層に沿って設けられていることに注目す
べきである。
ンド電極２４およびフィルタ部１３および１４のグラウ
ンド電極２５が図示されている。これらグラウンド電極
２４および２５は、いずれも、グラウンド端子電極１６
に電気的に接続されるものであるが、多層回路基板１５
内の互いに別の層に沿って設けられていることに注目す
べきである。
【００３３】仮に、発振回路部のグラウンド電極とフィ
ルタ部のグラウンド電極とを共通の電極によって構成す
るようにすると、発振回路部のグラウンド電位とフィル
タ部のグラウンド電位とが双方とも理想的に０電位であ
るならば問題はないが、実際には、このように双方とも
０電位にすることが困難であるので、たとえば、発振回
路部のグラウンドに流れる信号がコンデンサＣ１および
Ｃ２を介して電源端子Ｖｃｃおよびレーザダイオード駆
動端子ＡＰＣに至る各電源ラインに漏れてしまうことが
ある。
ルタ部のグラウンド電極とを共通の電極によって構成す
るようにすると、発振回路部のグラウンド電位とフィル
タ部のグラウンド電位とが双方とも理想的に０電位であ
るならば問題はないが、実際には、このように双方とも
０電位にすることが困難であるので、たとえば、発振回
路部のグラウンドに流れる信号がコンデンサＣ１および
Ｃ２を介して電源端子Ｖｃｃおよびレーザダイオード駆
動端子ＡＰＣに至る各電源ラインに漏れてしまうことが
ある。
【００３４】図示したように、発振回路部１２のグラウ
ンド電極２４とフィルタ部１３および１４のグラウンド
電極２５とを互いに別の層に沿って設けるようにすれ
ば、このような問題を有利に解消することができる。
ンド電極２４とフィルタ部１３および１４のグラウンド
電極２５とを互いに別の層に沿って設けるようにすれ
ば、このような問題を有利に解消することができる。
【００３５】また、発振回路部１２の一部を構成する部
品およびフィルタ部１３および１４の一部を構成する部
品は、多層回路基板１５の上方主面上に実装される。図
１に例示するように、多層回路基板１５の上方主面上に
は、いくつかの導電ランド２６が設けられ、これら導電
ランド２６に接続されるように、トランジスタＴｒおよ
び他のチップ部品２７が実装される。
品およびフィルタ部１３および１４の一部を構成する部
品は、多層回路基板１５の上方主面上に実装される。図
１に例示するように、多層回路基板１５の上方主面上に
は、いくつかの導電ランド２６が設けられ、これら導電
ランド２６に接続されるように、トランジスタＴｒおよ
び他のチップ部品２７が実装される。
【００３６】また、上述のようなトランジスタＴｒおよ
びチップ部品２７を覆うように、多層回路基板１５の上
方主面側には、金属ケース２８が装着される。金属ケー
ス２８は、グラウンド端子電極１６と電気的に接続さ
れ、発振回路部１２等からの高周波の不要輻射の漏洩を
防止するように作用する。
びチップ部品２７を覆うように、多層回路基板１５の上
方主面側には、金属ケース２８が装着される。金属ケー
ス２８は、グラウンド端子電極１６と電気的に接続さ
れ、発振回路部１２等からの高周波の不要輻射の漏洩を
防止するように作用する。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ま
ず、多層回路基板を備え、発振回路部のグラウンド電極
とフィルタ部のグラウンド電極とが、この多層回路基板
内の互いに別の層に沿って設けられているので、発振回
路部で得られる発振信号がフィルタ部を通って電源ライ
ンへ漏れることを効果的に防止することができ、高周波
回路部品の特性を優れたものとすることができる。
ず、多層回路基板を備え、発振回路部のグラウンド電極
とフィルタ部のグラウンド電極とが、この多層回路基板
内の互いに別の層に沿って設けられているので、発振回
路部で得られる発振信号がフィルタ部を通って電源ライ
ンへ漏れることを効果的に防止することができ、高周波
回路部品の特性を優れたものとすることができる。
【００３８】また、多層回路基板の内部に、電源ライン
の少なくとも一部、発振回路部の少なくとも一部、およ
びフィルタ部の少なくとも一部が内蔵されるので、ノイ
ズの発生が問題になる部品のための配線を短くすること
ができ、不要輻射の発生を抑えることができるととも
に、配線による寄生インダクタンスや寄生キャパシタン
スを小さく抑えることができ、発振周波数の安定化を図
ることができる。また、高周波回路部品の小型化が可能
となり、また、多層回路基板には、外部との接続用の端
子電極が一方主面側に設けられているので、この高周波
回路部品を表面実装可能な部品として取り扱うことが可
能となる。
の少なくとも一部、発振回路部の少なくとも一部、およ
びフィルタ部の少なくとも一部が内蔵されるので、ノイ
ズの発生が問題になる部品のための配線を短くすること
ができ、不要輻射の発生を抑えることができるととも
に、配線による寄生インダクタンスや寄生キャパシタン
スを小さく抑えることができ、発振周波数の安定化を図
ることができる。また、高周波回路部品の小型化が可能
となり、また、多層回路基板には、外部との接続用の端
子電極が一方主面側に設けられているので、この高周波
回路部品を表面実装可能な部品として取り扱うことが可
能となる。
【００３９】また、多層回路基板の他方主面側に部品が
実装されたとき、この他方主面側に金属ケースが装着さ
れると、前述したグラウンド電極の作用と相俟って、不
要輻射の漏洩防止効果をより高めることができる。
実装されたとき、この他方主面側に金属ケースが装着さ
れると、前述したグラウンド電極の作用と相俟って、不
要輻射の漏洩防止効果をより高めることができる。
【図１】この発明の一実施形態による高周波回路部品１
１の断面構造を図解的に示す図である。
１の断面構造を図解的に示す図である。
【図２】図１に示した高周波回路部品１１が与える等価
回路を示す図である。
回路を示す図である。
【図３】この発明にとって興味ある従来の高周波回路部
品の一例としての光ピックアップ１の断面構造を図解的
に示す図である。
品の一例としての光ピックアップ１の断面構造を図解的
に示す図である。
１１ 高周波回路部品 １２ 発振回路部 １３，１４ フィルタ部 １５ 多層回路基板 １６ グラウンド端子電極 １７，１８ コンデンサ電極 １９ コイル導体 ２０〜２３ ビアホール導体 ２４，２５ グラウンド電極 ２７ チップ部品 ２８ 金属ケース Ｔｒ トランジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ Ｆターム(参考） 5E338 AA03 BB75 CC01 CC04 CC06 CD11 CD33 EE13 5E346 AA43 BB01 BB06 BB11 FF45 HH06 5J081 AA03 CC30 CC36 DD02 EE02 EE03 FF02 GG10 JJ04 JJ12 JJ18 LL01 MM01 MM07 MM08
Claims (4)
- 【請求項１】 電源ラインと、前記電源ラインに関連し
て設けられる発振回路部と、前記発振回路部で得られた
発振信号が前記電源ラインへ漏れるのを防止するための
フィルタ部とを備える、高周波回路部品であって、 表面実装が可能なように外部との接続用の端子電極が一
方主面側に設けられた多層回路基板を備え、 前記電源ラインの少なくとも一部、前記発振回路部の少
なくとも一部、および前記フィルタ部の少なくとも一部
が、前記多層回路基板の内部に内蔵され、 前記発振回路部のグラウンド電極と前記フィルタ部のグ
ラウンド電極とは、前記多層回路基板内の互いに別の層
に沿って設けられている、高周波回路部品。 - 【請求項２】 前記発振回路部は増幅用素子を備え、前
記増幅用素子は、前記多層回路基板の他方主面上に実装
されている、請求項１に記載の高周波回路部品。 - 【請求項３】 前記発振回路部の一部を構成する部品お
よび／または前記フィルタ部の一部を構成する部品は、
前記多層回路基板の他方主面上に実装される、請求項１
または２に記載の高周波回路部品。 - 【請求項４】 前記部品を覆うように前記多層回路基板
の他方主面側に装着される金属ケースをさらに備える、
請求項３に記載の高周波回路部品。
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|---|---|---|---|
| JP22615699A JP4538868B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | 高周波回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22615699A JP4538868B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | 高周波回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053545A true JP2001053545A (ja) | 2001-02-23 |
| JP4538868B2 JP4538868B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=16840750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22615699A Expired - Lifetime JP4538868B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | 高周波回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4538868B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6980066B2 (en) | 2001-03-29 | 2005-12-27 | Tdk Corporation | High-frequency module |
| CN113286447A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-20 | 成都哈工驱动科技有限公司 | 一种具有铜鸡眼结构伺服驱动器的加工工艺 |
-
1999
- 1999-08-10 JP JP22615699A patent/JP4538868B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6980066B2 (en) | 2001-03-29 | 2005-12-27 | Tdk Corporation | High-frequency module |
| CN113286447A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-20 | 成都哈工驱动科技有限公司 | 一种具有铜鸡眼结构伺服驱动器的加工工艺 |
| CN113286447B (zh) * | 2021-05-06 | 2022-09-02 | 成都哈工驱动科技有限公司 | 一种具有铜鸡眼结构伺服驱动器的加工工艺 |
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|---|---|
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