JP2001052829A - 電子部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子を内蔵する複数の開口が形成されたハウ
ジングの表面を、上記開口と連通する複数の貫通孔が形
成されたカバープレートにより上記表面に沿って移動可
能に覆ってなる電子部品用ソケットにおいて、カバープ
レートの強度を向上させ、電子部品用ソケットを薄くす
る。 【解決手段】 本発明の電子部品用ソケットは、カバー
プレート３が金属製とされるとともに端子２２の先端部
が貫通孔３１内に突出し、カバープレート３を一方に移
動させることにより、端子２２の先端部がカバープレー
ト３により一方に押圧されて開口２１内に電子部品のピ
ン挿入用の空間が形成され、更に、上記空間に上記ピン
を挿入後、カバープレート３を他方に移動させることに
より、上記空間内に挿入された上記ピンが端子２２に接
続され、かつカバープレート３が端子２２及び上記ピン
と離間することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＰＵのよ
うな電子部品を基板上に着脱自在に設置するための電子
部品用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばＣＰＵのような電子部品を基板上
に着脱自在に設置する場合、ＬＩＦ（Low Insertion Fo
rce）またはＺＩＦ（Zero Insertion Force）ソケット
と呼称される、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのソケ
ットが使用されている。この種の電子部品用ソケット
は、平板状をなし、表面に複数の開口が形成された樹脂
製のハウジングと、ハウジングの表面を覆い、上記開口
と連通する複数の貫通孔が形成された、樹脂製のカバー
プレートとを有している。また、開口内には、金属製の
端子がそれぞれ配設されている。

【０００３】電子部品の設置に際しては、例えば、カバ
ープレート上に電子部品を載置し、電子部品から突出す
るピンを、貫通孔を介して上記開口内に挿入する。この
場合、端子はピンの一方側に位置し、かつ両者は離間し
ている。次いで、カバープレートをハウジングの表面に
沿って一方に移動させると、開口内のピンがカバープレ
ートにより一方に押圧されて端子と接触し、ピンが端子
に接続される。電子部品を取り外す場合には、カバープ
レートを他方に移動させ、端子とピンとを離間させた
後、貫通孔からピンを引き抜く。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品用ソケットの場合、カバープレートが樹脂
製であるため、その強度を考慮すると、カバープレート
にはある程度の厚みが必要となり、その結果、ソケット
全体が厚くなるという問題があった。本発明は上記事情
に鑑みてなされたもので、カバープレートの強度を向上
させ、電子部品用ソケットを薄くすることを目的として
いる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、平板状をな
し、表面に複数の開口が形成されたハウジングと、個々
の開口内に配設された端子と、上記ハウジングの表面
を、この表面に沿って移動可能に覆い、上記開口と連通
する複数の貫通孔が形成されたカバープレートとを有
し、上記カバープレート上に電子部品を載置し、この電
子部品から突出するピンを、上記貫通孔を介して上記開
口内に挿入し、上記端子に接続させる電子部品用ソケッ
トに関する。

【０００６】特に、本発明の電子部品用ソケットは、上
記カバープレートが金属製とされるとともに上記端子の
先端部が上記貫通孔内に突出し、上記カバープレートを
上記ハウジングの表面に沿って一方に移動させることに
より、上記端子の先端部が上記カバープレートにより一
方に押圧されて上記開口内に上記ピン挿入用の空間が形
成され、更に、上記空間に上記ピンを挿入後、上記カバ
ープレートを上記ハウジングの表面に沿って他方に移動
させることにより、上記空間内に挿入された上記ピンが
上記端子に接続され、かつ上記カバープレートが上記端
子及び上記ピンと離間することを特徴としている。

【０００７】また、本発明の電子部品用ソケットは、上
記カバープレートが金属製とされ、上記ピンを上記貫通
孔を介して上記開口内に挿入後、上記カバープレートを
上記ハウジングの表面に沿って一方に移動させることに
より、上記ピンが上記カバープレートにより一方に押圧
されて上記端子に接続され、更に、上記カバープレート
を上記ハウジングの表面に沿って他方に移動させること
により、上記カバープレートが上記端子に接続された上
記ピンと離間することをも特徴としている。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づき、本発明の実
施形態について説明する。本発明に係る電子部品用ソケ
ットの実施形態の例を図１及び図２に示す。この電子部
品用ソケット１は、ハウジング２と、ハウジング２の表
面を覆うカバープレート３と、カバープレート３をハウ
ジング２の表面に沿って移動させる移動機構４とを備え
ている。

【０００９】ハウジング２は、装着される電子部品の平
面形状に応じた平板矩形状をなす樹脂製の部材で、その
表面には、複数の開口２１が、ハウジング２の辺に沿っ
て縦横に並設されている。また、開口２１内には、金属
製の端子２２がそれぞれ配設されている。端子２２は、
開口２１の底部に、ハウジング２の表面に沿って、カバ
ープレート３の移動方向（図に矢印Ａで示す方向）と直
交するよう支持された環状部２２ａと、環状部２２ａか
らハウジング２の表面側に延びる腕部２２ｂと、腕部２
２ｂの先端に形成され、環状部２２ａと平行に開口２１
を横断する接点部２２ｃとから構成されている。

【００１０】ここで、腕部２２ｂは、カバープレート３
の移動方向一端側（図中右下側。以降、「一端側」と呼
称する。）にて環状部２２ａから突出し、かつ接点部２
２ｃがカバープレート３の移動方向他端側（図中左上
側。以降、「他端側」と呼称する。）に位置するよう傾
斜するとともに、図２に矢印Ｂで示すように、一端側に
向け弾性変形可能とされている。また、図３に示すよう
に、環状部２２ａの基端部はハウジング２の裏面から突
出し、接点部２２ｃの先端部は、ハウジング２の表面か
ら突出している。

【００１１】カバープレート３は、ハウジング２と同
様、設置される電子部品の平面形状に応じた平板矩形状
をなす金属製の部材で、上記開口２１と重なる位置に
は、貫通孔３１がそれぞれ形成されている。貫通孔３１
内には、上記接点部２２ｃの先端部が突出し、貫通孔３
１の他端側には、カバープレート３を一端側に移動させ
た際に上記接点部２２ｃを他端側から押圧し、接点部２
２ｃを一端側に向け弾性変形させる当接部３１ａ及び、
カバープレート３を一端側に移動させた際に開口２１と
重なるよう、貫通孔３１の側面を他端側に後退させてな
るピン挿入部３１ｂが形成されている。

【００１２】移動機構４は、カバープレート３の表面上
に、カバープレート３の表面に沿って、カバープレート
３の移動方向と直交するように延設された回転軸４１
と、回転軸４１の両端を回転自在に支持する一対の軸受
４２と、回転軸４１からカバープレート３の表面に向け
突出し、カバープレート３に形成されたカム孔（図３中
符号３２）にそれぞれ挿入された一対のカム４３とを備
えている。また、符号４１ａは、回転軸４１の側面に設
けられた、回転軸４１操作用の凹部である。

【００１３】上記構成を有する電子部品用ソケット１へ
の電子部品の着脱について、図３ないし図５を参照しつ
つ以下に説明する。図３は、電子部品設置前の状況を示
すもので、電子部品用ソケット１は基板５上に設置さ
れ、かつ環状部２２ａの基端部は、符号６で示すよう
に、ハンダ付け等の方法で、基板５に形成された端子
（図示せず。）に接続されている。また、この状態で
は、カバープレート３は一端側に移動しておらず、その
結果、接点部２２ｃは、当接部３１ａにより弾性変形さ
れることなく、貫通孔３１内に突出している。

【００１４】電子部品７の設置に際しては、まず、図４
に示すように、回転軸４１を回転させ、カム４３を一端
側（図中右側）に揺動させる。カム４３はカバープレー
ト３に形成されたカム孔３２に挿入されているので、カ
ム４３の揺動に伴い、カバープレート３が、図４に矢印
Ｃで示すように一端側に移動する。その結果、開口２１
を横断していた接点部２２ｃが当接部３１ａにより他端
側から押圧されて一端側に弾性変形され、開口２１内
に、電子部品７のピン７１を挿入可能な空間が形成され
るとともに、ピン挿入部３１ｂが開口２１と重なり、ピ
ン挿入部３１ｂを介した開口２１へのピン７１の挿入が
可能となる。

【００１５】次いで、電子部品用ソケット１上に、電子
部品７を、ピン７１がカバープレート３側に向くよう載
置し、図５に示すように、ピン７１を、ピン挿入部３１
ｂを介して、開口２１内に形成された空間に挿入する。
そして、図６に示すように、回転軸４１を回転させ、カ
ム４３を他端側（図中左側）に揺動させると、カバープ
レート３が、図６に矢印Ｄで示すように他端側に移動
し、図３に示す位置に復帰する。

【００１６】その結果、接点部２２ｃが当接部３１ａか
ら離間して、開口２１内に挿入されたピン７１に一端側
から弾性的に接触し、ピン７１が端子２２に接続される
とともに、カバープレート３が、ピン７１及び接点部２
２ｃと離間し、カバープレート３と、ピン７１及び端子
２２との短絡が防止される。また、電子部品７を取り外
す場合には、回転軸４１を再度回転させてカバープレー
ト３を一端側に移動させ、ピン７１と接点部２２ｃとを
離間させた後、貫通孔３１からピン７１を引き抜く。

【００１７】上記構成を有する電子部品用ソケット１で
は、カバープレート３を金属製としたため、カバープレ
ート３を薄肉化してもカバープレート３の強度が維持さ
れ、その結果、電子部品用ソケット１を薄くすることが
可能となる。また、上記の通り、ピン７１と端子２２と
の接続に伴い、カバープレート３がピン７１及び接点部
２２ｃと離間するため、カバープレート３が金属製であ
るにも係わらず、カバープレート３とピン７１及び端子
２２との短絡が防止される。

【００１８】本発明に係る電子部品用ソケットの他の実
施形態の例を図７に示す。図７は、電子部品用ソケット
の一部をカバープレート３側からみたもので、図中上方
が電子部品用ソケットの一端側である。この電子部品用
ソケットでは、金属製のカバープレート３に、電子部品
７のピン７１より大径の円形状をなす大径部３１ｃと、
大径部３１ｃから基端側に延びる、ピン７１と略同径の
Ｕ字状部３１ｄとからなる貫通孔３１が形成されてい
る。

【００１９】また、ハウジング２に形成された開口（図
示せず。）内には、カバープレート３の移動方向に沿っ
て延びる一対の接点部２２ｄと、これら接点部２２ｄか
ら他端側に向け、互いの間隔が暫時拡大するよう延設さ
れた一対の案内部２２ｅとを有する、金属製の端子２２
が配設されている。ここで、上記一対の接点部２２ｄ
は、案内部２２ｅを支点として近接離間する方向に弾性
変形可能とされ、かつ対向する接点部２２ｄ間の間隔
は、ピン７１の径より若干小径とされている。更に、上
記大径部３１ｃ、Ｕ字状部３１ｄ、接点部２２ｄ、及び
案内部２２ｅは、カバープレート３の移動方向に沿って
対称となるよう配設されている。なお、本実施形態の場
合、端子２２はハウジング２の表面から突出しない。

【００２０】電子部品７の設置に際しては、図７に示す
ように、貫通孔３１を端子２２の他端側に位置させた状
態で、図８に示すように、ピン７１を大径部３１ｃ内に
挿入する。次いで、図８に矢印Ｅで示すように、カバー
プレート３を一端側に移動させると、ピン７１が、図９
に示すように、Ｕ字状部３１ｄの底面と接触する。この
状態で、図９に矢印Ｆで示すように、カバープレート３
を更に一端側に移動させると、ピン７１が、図１０に示
すように、Ｕ字状部３１ｄの底面により基端側から押圧
されて一端側に移動し、接点部２２ｄ間に挟持された状
態で、端子２２に支持される。そして、図１０に矢印Ｇ
で示すように、カバープレート３を他端側に移動させる
と、ピン７１が端子２２に支持されたまま、カバープレ
ート３のみが他端側に移動し、その結果、図１１に示す
ように、ピン７１と大径部３１ｃとが略同軸をなし、ピ
ン７１とカバープレート３とが離間する。

【００２１】すなわち、本実施形態においても、ピン７
１が接点部２２ｄに弾性的に挟持され、ピン７１が端子
２２に接続されるとともに、カバープレート３がピン７
１と離間し、カバープレート３とピン７１との短絡が防
止される。また、電子部品７を取り外す場合には、カバ
ープレート３を更に他端側に移動させ、ピン７１が大径
部３１ｃの一端側の側面により他端側に押圧されてピン
７１と接点部２２ｄとが離間したら、貫通孔３１からピ
ン７１を引き抜く。

【００２２】上記構成を有する電子部品用ソケット１に
おいても、カバープレート３を金属製としたため、カバ
ープレート３を薄肉化してもカバープレート３の強度が
維持され、その結果、電子部品用ソケット１を薄くする
ことが可能となる。また、上記の通り、ピン７１と端子
２２との接続後、カバープレート３がピン７１と離間す
るまでカバープレート３を他端側に移動させることによ
り、カバープレート３が金属製であるにも係わらず、カ
バープレート３とピン７１との短絡が防止される。

【００２３】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明に係る電子部
品用ソケットでは、カバープレートを金属製としたた
め、カバープレートを薄肉化してもカバープレートの強
度が維持され、その結果、ソケットを薄くすることが可
能となる。また、ソケットへの電子部品の設置後、カバ
ープレートを他端側に移動させ、カバープレートが電子
部品や他の金属部品と離間させることにより、カバープ
レートが金属製であるにも係わらず、カバープレートと
電子部品や他の金属部品との短絡が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電子部品用ソケットの構造の例を示
す上方斜視図である。

【図２】 本発明の電子部品用ソケットにおける貫通孔
及び端子の構造の例を示す拡大図である。

【図３】 本発明の電子部品用ソケットの構造の例を示
す断面図である。

【図４】 本発明の電子部品用ソケットに対する電子部
品の設置状況の例を示す断面図である。

【図５】 本発明の電子部品用ソケットに対する電子部
品の設置状況の例を示す断面図である。

【図６】 本発明の電子部品用ソケットに対する電子部
品の設置状況の例を示す断面図である。

【図７】 本発明の電子部品用ソケットにおける貫通孔
及び端子の構造の例を示す拡大図である。

【図８】 本発明の電子部品用ソケットに対する電子部
品の設置状況の例を示す拡大図である。

【図９】 本発明の電子部品用ソケットに対する電子部
品の設置状況の例を示す拡大図である。

【図１０】 本発明の電子部品用ソケットに対する電子
部品の設置状況の例を示す拡大図である。

【図１１】 本発明の電子部品用ソケットに対する電子
部品の設置状況の例を示す拡大図である。

【符号の説明】

１ 電子部品用ソケット ２ ハウジング ３ カバープレート ７ 電子部品 ２１ 開口 ２２ 端子 ３１ 貫通孔 ７１ ピン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状をなし、表面に複数の開口が形成
   されたハウジングと、個々の開口内に配設された端子
   と、上記ハウジングの表面を、この表面に沿って移動可
   能に覆い、上記開口と連通する複数の貫通孔が形成され
   たカバープレートとを有し、上記カバープレート上に電
   子部品を載置し、この電子部品から突出するピンを、上
   記貫通孔を介して上記開口内に挿入し、上記端子に接続
   させる電子部品用ソケットであって、 上記カバープレートが金属製とされるとともに上記端子
   の先端部が上記貫通孔内に突出し、上記カバープレート
   を上記ハウジングの表面に沿って一方に移動させること
   により、上記端子の先端部が上記カバープレートにより
   一方に押圧されて上記開口内に上記ピン挿入用の空間が
   形成され、更に、上記空間に上記ピンを挿入後、上記カ
   バープレートを上記ハウジングの表面に沿って他方に移
   動させることにより、上記空間内に挿入された上記ピン
   が上記端子に接続され、かつ上記カバープレートが上記
   端子及び上記ピンと離間することを特徴とする電子部品
   用ソケット。
2. 【請求項２】 平板状をなし、表面に複数の開口が形成
   されたハウジングと、個々の開口内に配設された端子
   と、上記ハウジングの表面を、この表面に沿って移動可
   能に覆い、上記開口と連通する複数の貫通孔が形成され
   たカバープレートとを有し、上記カバープレート上に電
   子部品を載置し、この電子部品から突出するピンを、上
   記貫通孔を介して上記開口内に挿入し、上記端子に接続
   させる電子部品用ソケットであって、 上記カバープレートが金属製とされ、上記ピンを上記貫
   通孔を介して上記開口内に挿入後、上記カバープレート
   を上記ハウジングの表面に沿って一方に移動させること
   により、上記ピンが上記カバープレートにより一方に押
   圧されて上記端子に接続され、更に、上記カバープレー
   トを上記ハウジングの表面に沿って他方に移動させるこ
   とにより、上記カバープレートが上記端子に接続された
   上記ピンと離間することを特徴とする電子部品用ソケッ
   ト。