JP2001135436A - 端 子 - Google Patents
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- JP2001135436A JP2001135436A JP31443199A JP31443199A JP2001135436A JP 2001135436 A JP2001135436 A JP 2001135436A JP 31443199 A JP31443199 A JP 31443199A JP 31443199 A JP31443199 A JP 31443199A JP 2001135436 A JP2001135436 A JP 2001135436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- housing
- pin
- opening
- electronic component
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/112—Resilient sockets forked sockets having two legs
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品が載置されるハウジングに形成され
た、上記電子部品から突出するピンを受ける開口部内に
設置され、上記ハウジングへの上記電子部品の載置に伴
い上記開口部内に挿入された上記ピンが接続される端子
において、端子に伝達された力による、端子と基板との
接続不良の発生を防止する。 【解決手段】 本発明の端子１は、上記ハウジングへの
支持部１１と、支持部１１の先端側に形成された、上記
ピンと係合する係合部１３と、支持部１１から側方に分
岐し、上記ハウジングが搭載される基板に接続される分
岐部１４とを有することを特徴としている。
た、上記電子部品から突出するピンを受ける開口部内に
設置され、上記ハウジングへの上記電子部品の載置に伴
い上記開口部内に挿入された上記ピンが接続される端子
において、端子に伝達された力による、端子と基板との
接続不良の発生を防止する。 【解決手段】 本発明の端子１は、上記ハウジングへの
支持部１１と、支持部１１の先端側に形成された、上記
ピンと係合する係合部１３と、支持部１１から側方に分
岐し、上記ハウジングが搭載される基板に接続される分
岐部１４とを有することを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＰＵのよ
うな電子部品を基板上に着脱自在に設置するためのソケ
ット等に使用される端子に関する。
うな電子部品を基板上に着脱自在に設置するためのソケ
ット等に使用される端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＣＰＵのような電子部品を基板上
に着脱自在に設置する場合、ＬＩＦ（Low Insertion Fo
rce）またはＺＩＦ（Zero Insertion Force）ソケット
と呼称される、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのソケ
ットが使用されている。この種のソケットは、平板状を
なし、基板上に固定されたハウジングと、ハウジングの
表面を、ハウジングの表面に沿って移動可能に覆うカバ
ープレートとを有している。ハウジングの表面には、設
置される電子部品から突出するピンの位置に応じた複数
の開口部が形成され、カバープレートには、開口部と連
通する複数の貫通孔が形成されている。また、開口部内
には、金属製の端子がそれぞれ設置されている。端子
は、ハウジングに支持された支持部と、支持部の先端に
形成された係合部とを有し、支持部の基端部はハウジン
グの裏面から突出し、ハンダ付けにより、上記基板に接
続されている。
に着脱自在に設置する場合、ＬＩＦ（Low Insertion Fo
rce）またはＺＩＦ（Zero Insertion Force）ソケット
と呼称される、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのソケ
ットが使用されている。この種のソケットは、平板状を
なし、基板上に固定されたハウジングと、ハウジングの
表面を、ハウジングの表面に沿って移動可能に覆うカバ
ープレートとを有している。ハウジングの表面には、設
置される電子部品から突出するピンの位置に応じた複数
の開口部が形成され、カバープレートには、開口部と連
通する複数の貫通孔が形成されている。また、開口部内
には、金属製の端子がそれぞれ設置されている。端子
は、ハウジングに支持された支持部と、支持部の先端に
形成された係合部とを有し、支持部の基端部はハウジン
グの裏面から突出し、ハンダ付けにより、上記基板に接
続されている。
【０００３】電子部品の設置に際しては、カバープレー
ト上に電子部品を載置し、電子部品から突出するピン
を、貫通孔を介して開口部内に挿入する。この場合、ピ
ンは開口部内にて端子の一端側に位置し、かつ両者は離
間している。次いで、カバープレートをハウジングの表
面に沿って他端側に移動させると、開口部内のピンがカ
バープレートにより他端側に押圧されて端子の係合部と
係合し、ピンが端子に接続される。電子部品を取り外す
場合には、カバープレートを一端側に移動させ、端子と
ピンとを離間させた後、開口部及び貫通孔からピンを引
き抜く。
ト上に電子部品を載置し、電子部品から突出するピン
を、貫通孔を介して開口部内に挿入する。この場合、ピ
ンは開口部内にて端子の一端側に位置し、かつ両者は離
間している。次いで、カバープレートをハウジングの表
面に沿って他端側に移動させると、開口部内のピンがカ
バープレートにより他端側に押圧されて端子の係合部と
係合し、ピンが端子に接続される。電子部品を取り外す
場合には、カバープレートを一端側に移動させ、端子と
ピンとを離間させた後、開口部及び貫通孔からピンを引
き抜く。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
端子では、係合部が支持部の先端に直接形成されている
ため、係合部への上記ピンの着脱時に係合部に作用する
力や、ピンとの係合に伴い係合部に生じる応力等が支持
部に直接伝達され、その結果、支持部と基板とを固定す
るハンダに亀裂が入る等して、端子と基板との接続に支
障が生じる恐れがあった。本発明は上記事情に鑑みてな
されたもので、端子に伝達された力による、端子と基板
との接続不良の発生を防止することをその目的としてい
る。
端子では、係合部が支持部の先端に直接形成されている
ため、係合部への上記ピンの着脱時に係合部に作用する
力や、ピンとの係合に伴い係合部に生じる応力等が支持
部に直接伝達され、その結果、支持部と基板とを固定す
るハンダに亀裂が入る等して、端子と基板との接続に支
障が生じる恐れがあった。本発明は上記事情に鑑みてな
されたもので、端子に伝達された力による、端子と基板
との接続不良の発生を防止することをその目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品が載
置されるハウジングに形成された、上記電子部品から突
出するピンを受ける開口部内に設置され、上記ハウジン
グへの上記電子部品の載置に伴い上記開口部内に挿入さ
れた上記ピンが接続される端子であって、特に、上記端
子が、上記ハウジングへの支持部と、支持部の先端側に
形成された、上記ピンと係合する係合部と、上記支持部
から側方に分岐し、上記ハウジングが搭載される基板に
接続される分岐部とを有することを特徴としている。
置されるハウジングに形成された、上記電子部品から突
出するピンを受ける開口部内に設置され、上記ハウジン
グへの上記電子部品の載置に伴い上記開口部内に挿入さ
れた上記ピンが接続される端子であって、特に、上記端
子が、上記ハウジングへの支持部と、支持部の先端側に
形成された、上記ピンと係合する係合部と、上記支持部
から側方に分岐し、上記ハウジングが搭載される基板に
接続される分岐部とを有することを特徴としている。
【０００６】ここで、上記係合部は、上記支持部の先端
を屈曲させてなる連結部の先端に形成されていることが
望ましい。また、更に望ましくは、上記支持部の、上記
連結部の屈曲側と反対側の側面を、上記開口部の壁面に
当接させる。
を屈曲させてなる連結部の先端に形成されていることが
望ましい。また、更に望ましくは、上記支持部の、上記
連結部の屈曲側と反対側の側面を、上記開口部の壁面に
当接させる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき、本発明の実
施形態について説明する。本発明に係る端子の構造の例
を図１に示す。端子１は、金属板をプレス等の方法で打
ち抜いた後、所定形状に変形させてなるもので、平板矩
形状をなす支持部１１と、支持部１１の先端（図中上
端）を屈曲させてなる連結部１２と、連結部１２の先端
に形成された係合部１３と、支持部１１から側方に分岐
する分岐部１４とから構成されている。
施形態について説明する。本発明に係る端子の構造の例
を図１に示す。端子１は、金属板をプレス等の方法で打
ち抜いた後、所定形状に変形させてなるもので、平板矩
形状をなす支持部１１と、支持部１１の先端（図中上
端）を屈曲させてなる連結部１２と、連結部１２の先端
に形成された係合部１３と、支持部１１から側方に分岐
する分岐部１４とから構成されている。
【０００８】連結部１２は、支持部１１の先端を、一定
の弧で支持部１１の裏側（図中左側）から基端側に向け
屈曲させてなる、先端側に凸なるＵ字状の部材である。
また、係合部１３は、連結部１２の先端を基端側に延設
させてなる側部１３ａと、側部１３ａの先端を、支持部
１１と離間する側に屈曲させてなる底部１３ｂと、底部
１３ｂの先端を先端側に屈曲させてなる側部１３ｃとを
有する、先端側に開口するコ字状の部材である。側部１
３ａ，１３ｃは、先端側、すなわち係合部１３の開口端
１３ｄ側に向けて漸次近接され、かつ上記開口端１３ｄ
における上記側部１３ａ，１３ｃ間の間隔Ｗは、係合部
１３に係合される端子（後述）の径より若干小径とされ
ている。また、上記側部１３ａ，１３ｃは、上記間隔Ｗ
を拡大縮小させる方向に弾性変形可能とされている。一
方、符号１３ｅは、側部１３ａ，１３ｃのうち、開口端
１３ｄを挟んで対向する部位にて、側部１３ａ，１３ｃ
の対向する側面に沿って側方（図中手前側）に向けそれ
ぞれ突出する一対の案内片で、これら案内片１３ｅは、
案内片１３ｅ間の距離が、開口端１３ｄから離間するに
従い暫時離間するよう屈曲されている。
の弧で支持部１１の裏側（図中左側）から基端側に向け
屈曲させてなる、先端側に凸なるＵ字状の部材である。
また、係合部１３は、連結部１２の先端を基端側に延設
させてなる側部１３ａと、側部１３ａの先端を、支持部
１１と離間する側に屈曲させてなる底部１３ｂと、底部
１３ｂの先端を先端側に屈曲させてなる側部１３ｃとを
有する、先端側に開口するコ字状の部材である。側部１
３ａ，１３ｃは、先端側、すなわち係合部１３の開口端
１３ｄ側に向けて漸次近接され、かつ上記開口端１３ｄ
における上記側部１３ａ，１３ｃ間の間隔Ｗは、係合部
１３に係合される端子（後述）の径より若干小径とされ
ている。また、上記側部１３ａ，１３ｃは、上記間隔Ｗ
を拡大縮小させる方向に弾性変形可能とされている。一
方、符号１３ｅは、側部１３ａ，１３ｃのうち、開口端
１３ｄを挟んで対向する部位にて、側部１３ａ，１３ｃ
の対向する側面に沿って側方（図中手前側）に向けそれ
ぞれ突出する一対の案内片で、これら案内片１３ｅは、
案内片１３ｅ間の距離が、開口端１３ｄから離間するに
従い暫時離間するよう屈曲されている。
【０００９】分岐部１４は、支持部１１の側端面（図中
手前側を向く端面）から、支持部１１の表面１１ａに沿
って側方に向け延設された後、更に基端側に延設されて
なり、その結果、分岐部１４は、支持部１１から基端側
に向けＬ字状に分岐している。
手前側を向く端面）から、支持部１１の表面１１ａに沿
って側方に向け延設された後、更に基端側に延設されて
なり、その結果、分岐部１４は、支持部１１から基端側
に向けＬ字状に分岐している。
【００１０】上記構成を有する端子１のハウジングへの
設置について図２ないし図４とともに説明する。図中符
号２はハウジングで、ハウジング２の表面２ａには、ハ
ウジング２に設置される電子部品（図示せず。）から突
出するピン３の位置に応じた、複数の開口部２１（図２
では４個のみ例示されている。）が形成されている。端
子１は、開口部２１内の他端側（図２及び図３中右側）
に、案内片１３ｅを一端側に向けて設置されるととも
に、開口部内２１の、案内片１３ｅの一端側には、端子
３挿入用の空間Ｓが形成されている。
設置について図２ないし図４とともに説明する。図中符
号２はハウジングで、ハウジング２の表面２ａには、ハ
ウジング２に設置される電子部品（図示せず。）から突
出するピン３の位置に応じた、複数の開口部２１（図２
では４個のみ例示されている。）が形成されている。端
子１は、開口部２１内の他端側（図２及び図３中右側）
に、案内片１３ｅを一端側に向けて設置されるととも
に、開口部内２１の、案内片１３ｅの一端側には、端子
３挿入用の空間Ｓが形成されている。
【００１１】また、図４に示すように、開口部２１内へ
の端子１の設置に際しては、支持部１１の表面１１ａ
（連結部１２の屈曲側と反対側の側面）が、開口部２の
対向する壁面２１ｃに当接し、かつ後述するように係合
部１３の開口端１３ｄにてピン３を挟持した際に、係合
部１３のうち、連結部１２の反対側に位置する側部１３
ｃのみが、ピン３の側面に押されて外方に弾性変形する
よう、その位置が定められている。具体的には、開口端
１３ｄにてピン３を挟持した際に、ピン３の、連結部１
２側に位置する側部１３ａを向く側面が、側部１３ａの
側面上に位置するよう、開口部２１内における端子１の
位置を設定する。
の端子１の設置に際しては、支持部１１の表面１１ａ
（連結部１２の屈曲側と反対側の側面）が、開口部２の
対向する壁面２１ｃに当接し、かつ後述するように係合
部１３の開口端１３ｄにてピン３を挟持した際に、係合
部１３のうち、連結部１２の反対側に位置する側部１３
ｃのみが、ピン３の側面に押されて外方に弾性変形する
よう、その位置が定められている。具体的には、開口端
１３ｄにてピン３を挟持した際に、ピン３の、連結部１
２側に位置する側部１３ａを向く側面が、側部１３ａの
側面上に位置するよう、開口部２１内における端子１の
位置を設定する。
【００１２】開口部２１の他端部の底面には貫通孔２１
ａが形成され、貫通孔２１ａの一端側には、貫通孔２１
ｂが形成されている。これらの貫通孔２１ａ，２１ｂは
いずれもハウジング２を貫通してハウジング２の底面に
到達するとともに、これらの貫通孔２１ａ，２１ｂに
は、開口部２１内への端子１の設置に伴い、支持部１１
の基端部及び分岐部１４がそれぞれ挿入される。支持部
１１及び分岐部１４の基端縁は貫通孔２１ａ，２１ｂを
貫通してハウジング２の底面から突出し、かつ分岐部１
４の基端縁は、ハウジング２が搭載される基板４に、図
３及び図４に符号４１で示すように、ハンダ付けにより
接続されている。すなわち、本発明に係る端子１の場
合、端子１は、貫通孔２１ａ内に挿入された支持部１１
により開口部２１内に支持されるとともに、貫通孔２１
ｂ内に挿入された分岐部１４により基板４に接続され
る。
ａが形成され、貫通孔２１ａの一端側には、貫通孔２１
ｂが形成されている。これらの貫通孔２１ａ，２１ｂは
いずれもハウジング２を貫通してハウジング２の底面に
到達するとともに、これらの貫通孔２１ａ，２１ｂに
は、開口部２１内への端子１の設置に伴い、支持部１１
の基端部及び分岐部１４がそれぞれ挿入される。支持部
１１及び分岐部１４の基端縁は貫通孔２１ａ，２１ｂを
貫通してハウジング２の底面から突出し、かつ分岐部１
４の基端縁は、ハウジング２が搭載される基板４に、図
３及び図４に符号４１で示すように、ハンダ付けにより
接続されている。すなわち、本発明に係る端子１の場
合、端子１は、貫通孔２１ａ内に挿入された支持部１１
により開口部２１内に支持されるとともに、貫通孔２１
ｂ内に挿入された分岐部１４により基板４に接続され
る。
【００１３】ハウジング２への上記電子部品の設置に際
しては、ハウジング２上に電子部品を載置し、ピン３
を、図３及び図４に示すように、対応する開口部２１の
空間Ｓ内の、図２に符号Ｒで示す位置に挿入する。次い
で、ピン３を他端側に移動させると、ピン３が案内片１
３ｄにより係合部１３に案内され、更に、図２に符号Ｈ
で示すように、開口端１３ｄにて、係合部１３の側部１
３ａ，１３ｃ間に挟持され、その結果、ピン３が端子１
に接続される。この場合、上記の通り、側部１３ａ，１
３ｃのうち、符号１３ｃで示す側部のみが、図４に矢印
Ｍで示すように外側に弾性変形する。電子部品を取り外
す場合には、ピン３を一端側に移動させ、端子１とピン
３とを離間させた後、開口部２１からピンを引き抜く。
しては、ハウジング２上に電子部品を載置し、ピン３
を、図３及び図４に示すように、対応する開口部２１の
空間Ｓ内の、図２に符号Ｒで示す位置に挿入する。次い
で、ピン３を他端側に移動させると、ピン３が案内片１
３ｄにより係合部１３に案内され、更に、図２に符号Ｈ
で示すように、開口端１３ｄにて、係合部１３の側部１
３ａ，１３ｃ間に挟持され、その結果、ピン３が端子１
に接続される。この場合、上記の通り、側部１３ａ，１
３ｃのうち、符号１３ｃで示す側部のみが、図４に矢印
Ｍで示すように外側に弾性変形する。電子部品を取り外
す場合には、ピン３を一端側に移動させ、端子１とピン
３とを離間させた後、開口部２１からピンを引き抜く。
【００１４】ところで、本発明の端子１は、支持部１１
により開口部２１内に支持されるとともに、支持部１１
から側方に分岐した分岐部１４を介して基板４に接続さ
れている。従って、係合部１３へのピン３の着脱時に係
合部１３に作用する力や、係合部１３の弾性変形に伴い
係合部１３に生じる応力等は、支持部１１には伝達され
るものの、分岐部１４には伝達されにくい。その結果、
分岐部１４と基板４とを固定するハンダに亀裂が入る等
して端子１と基板４との接続に支障が生じることもな
い。
により開口部２１内に支持されるとともに、支持部１１
から側方に分岐した分岐部１４を介して基板４に接続さ
れている。従って、係合部１３へのピン３の着脱時に係
合部１３に作用する力や、係合部１３の弾性変形に伴い
係合部１３に生じる応力等は、支持部１１には伝達され
るものの、分岐部１４には伝達されにくい。その結果、
分岐部１４と基板４とを固定するハンダに亀裂が入る等
して端子１と基板４との接続に支障が生じることもな
い。
【００１５】更に、係合部１３が支持部１１の先端を屈
曲させてなる連結部１２の先端に形成されているため、
係合部１３とピン３との係合に際し係合部１３に作用す
る力や係合部１３に生じる応力等が連結部１２にて吸収
され、支持部１１に直接伝達されにくく、その結果、支
持部１１を介して分岐部１４に伝達される力が更に低減
される。しかも、開口端１３ｄにてピン３を挟持した際
に、連結部１２の反対側に位置する側部１３ｃのみが弾
性変形するため、係合部１３とピン３との係合に伴い生
じる応力のうち、連結部１２側に位置する側部１３ａか
ら連結部１２を介して支持部１１に伝達される力が更に
低減される。
曲させてなる連結部１２の先端に形成されているため、
係合部１３とピン３との係合に際し係合部１３に作用す
る力や係合部１３に生じる応力等が連結部１２にて吸収
され、支持部１１に直接伝達されにくく、その結果、支
持部１１を介して分岐部１４に伝達される力が更に低減
される。しかも、開口端１３ｄにてピン３を挟持した際
に、連結部１２の反対側に位置する側部１３ｃのみが弾
性変形するため、係合部１３とピン３との係合に伴い生
じる応力のうち、連結部１２側に位置する側部１３ａか
ら連結部１２を介して支持部１１に伝達される力が更に
低減される。
【００１６】また、支持部１１の表面１１ａと開口部２
の壁面２１ｃとの当接により、支持部１１が連結部１２
の屈曲側と反対側から壁面２１ｃにて支持されるため、
係合部１３とピン３との係合時に連結部１２側から受け
る力による、支持部１１の壁面２１ｃへの変形が防止さ
れるという効果もある。
の壁面２１ｃとの当接により、支持部１１が連結部１２
の屈曲側と反対側から壁面２１ｃにて支持されるため、
係合部１３とピン３との係合時に連結部１２側から受け
る力による、支持部１１の壁面２１ｃへの変形が防止さ
れるという効果もある。
【００１７】なお、本発明に係る端子１及び開口部２１
の具体的形状等については、必ずしも上記実施形態に示
すものに限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲
で、種々の変形が可能であることはいうまでもない。
の具体的形状等については、必ずしも上記実施形態に示
すものに限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲
で、種々の変形が可能であることはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明に係る端子に
よれば、端子の係合部へのピンの着脱時に係合部に作用
する力や、係合部の弾性変形に伴い係合部に生じる応力
等は、端子の支持部には伝わるものの、分岐部は伝わり
にくい。その結果、本発明に係る端子によれば、支持部
に伝達された力による分岐部と基板との固定不良の発生
と、それに伴う端子と基板との接続不良の発生が防止さ
れる。
よれば、端子の係合部へのピンの着脱時に係合部に作用
する力や、係合部の弾性変形に伴い係合部に生じる応力
等は、端子の支持部には伝わるものの、分岐部は伝わり
にくい。その結果、本発明に係る端子によれば、支持部
に伝達された力による分岐部と基板との固定不良の発生
と、それに伴う端子と基板との接続不良の発生が防止さ
れる。
【図１】 本発明に係る端子の構造の例を示す上方斜視
図である。
図である。
【図２】 本発明に係る端子のハウジングへの設置状況
の例を示す、図３中矢印Ｉに沿った上面図である。
の例を示す、図３中矢印Ｉに沿った上面図である。
【図３】 本発明に係る端子のハウジングへの設置状況
の例を示す、図２中ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図で
ある。
の例を示す、図２中ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図で
ある。
【図４】 本発明に係る端子のハウジングへの設置状況
の例を示す、図２中ＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図であ
る。
の例を示す、図２中ＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図であ
る。
１ 端子 ２ ハウジング ３ ピン １１ 支持部 １１ａ 支持部の表面（連結部の屈曲側と反対側の側
面） １２ 連結部 １３ 係合部 ２１ 開口部 ２１ｃ 開口部の壁面
面） １２ 連結部 １３ 係合部 ２１ 開口部 ２１ｃ 開口部の壁面
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品が載置されるハウジングに形成
された、上記電子部品から突出するピンを受ける開口部
内に設置され、上記ハウジングへの上記電子部品の載置
に伴い上記開口部内に挿入された上記ピンが接続される
端子であって、 上記ハウジングへの支持部と、支持部の先端側に形成さ
れた、上記ピンと係合する係合部と、上記支持部から側
方に分岐し、上記ハウジングが搭載される基板に接続さ
れる分岐部とを有することを特徴とする端子。 - 【請求項２】 上記係合部が、上記支持部の先端を屈曲
させてなる連結部の先端に形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の端子。 - 【請求項３】 上記支持部の、上記連結部の屈曲側と反
対側の側面が、上記開口部の壁面に当接していることを
特徴とする請求項２に記載の端子。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31443199A JP2001135436A (ja) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | 端 子 |
| TW089219136U TW525854U (en) | 1999-11-04 | 2000-11-03 | Terminal |
| US09/706,653 US6443752B1 (en) | 1999-11-04 | 2000-11-06 | Terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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