JP2001051174A - 光学部品の製造方法 - Google Patents
光学部品の製造方法Info
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- JP2001051174A JP2001051174A JP11222172A JP22217299A JP2001051174A JP 2001051174 A JP2001051174 A JP 2001051174A JP 11222172 A JP11222172 A JP 11222172A JP 22217299 A JP22217299 A JP 22217299A JP 2001051174 A JP2001051174 A JP 2001051174A
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- Japan
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- optical
- metallized
- optical element
- parallel
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- Pending
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- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合面積を容易に大きくすることができ、そ
の上、接合の信頼性を上げることができる光学部品の製
造方法を提供する。 【解決手段】 セット治具４に、光学面にメタライズ膜
が回り込まないようマスクを兼ねたスペーサ２及び光学
素子１を交互に並べ最後に押え板ばね３をセットし、ス
ペーサ２と光学素子１を密着させ、スパッタする。その
後、光学素子１とホルダーを半田付けする。
の上、接合の信頼性を上げることができる光学部品の製
造方法を提供する。 【解決手段】 セット治具４に、光学面にメタライズ膜
が回り込まないようマスクを兼ねたスペーサ２及び光学
素子１を交互に並べ最後に押え板ばね３をセットし、ス
ペーサ２と光学素子１を密着させ、スパッタする。その
後、光学素子１とホルダーを半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学部品の製造方
法に関し、特に、主に光通信関連で用いられるアイソレ
ータ、サーキュレータ等の光学素子をホルダー等の被接
合物に半田付けする方法に関する。
法に関し、特に、主に光通信関連で用いられるアイソレ
ータ、サーキュレータ等の光学素子をホルダー等の被接
合物に半田付けする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光学素子の半田付けは、光学素子
の光学面に対して、平行面又は垂直面にメタライズ処理
を施し、被接合物とメタライズされた面を介して接合し
て行われていた。
の光学面に対して、平行面又は垂直面にメタライズ処理
を施し、被接合物とメタライズされた面を介して接合し
て行われていた。
【０００３】その接合方法には、図３に示すように、光
学素子１上に、光学面１２部分を除き、光学面に対して
平行面にメタライズを施し、メタライズ面１３を形成
し、被接合物と半田付けする方法、又は、図４に示すよ
うに、光学素子１の光学面１２に対して垂直面にメタラ
イズ面１３を形成し、被接合物と半田付けする方法があ
る。
学素子１上に、光学面１２部分を除き、光学面に対して
平行面にメタライズを施し、メタライズ面１３を形成
し、被接合物と半田付けする方法、又は、図４に示すよ
うに、光学素子１の光学面１２に対して垂直面にメタラ
イズ面１３を形成し、被接合物と半田付けする方法があ
る。
【０００４】これらの方法では、光学素子が２ｍｍ×２
ｍｍ以下と十分小さい場合、被接合物との接合面積が小
さくなり、十分な接合強度が得られず、接合の信頼性の
劣化を招いていた。
ｍｍ以下と十分小さい場合、被接合物との接合面積が小
さくなり、十分な接合強度が得られず、接合の信頼性の
劣化を招いていた。
【０００５】そのため、メタライズの工程を２度施した
後、被接合物と半田付けをしていた。しかし、工程が煩
雑で、手間がかかり、有効な手段ではなかった。
後、被接合物と半田付けをしていた。しかし、工程が煩
雑で、手間がかかり、有効な手段ではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決し、接合面積を容易に大きくすることができ、そ
の上、接合の信頼性を上げることができる光学部品の製
造方法を提供することにある。
を解決し、接合面積を容易に大きくすることができ、そ
の上、接合の信頼性を上げることができる光学部品の製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、光学素子の光
学面に対して平行面及び垂直面を同時にメタライズ処理
し、メタライズ面を形成した後、被接合物と前記メタラ
イズ面を半田付けする光学部品の製造方法である。
学面に対して平行面及び垂直面を同時にメタライズ処理
し、メタライズ面を形成した後、被接合物と前記メタラ
イズ面を半田付けする光学部品の製造方法である。
【０００８】本発明では、光学素子の光学面にスペーサ
等のマスクを施し、光学面に対して平行面がメタライズ
できるようにし、かつ、光学に対して垂直面をメタライ
ズできるよう広く空けるようにし、平行面及び垂直面に
対して同時にメタライズ処理を施すことにより、接合面
積を大きくでき、接合の信頼性を上げることができる。
等のマスクを施し、光学面に対して平行面がメタライズ
できるようにし、かつ、光学に対して垂直面をメタライ
ズできるよう広く空けるようにし、平行面及び垂直面に
対して同時にメタライズ処理を施すことにより、接合面
積を大きくでき、接合の信頼性を上げることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を説
明する。
明する。
【００１０】図１は、本発明の実施の形態における光学
部品の製造方法を説明する斜視図である。図２は、本発
明の製造方法に用いられる光学素子の斜視図である。
部品の製造方法を説明する斜視図である。図２は、本発
明の製造方法に用いられる光学素子の斜視図である。
【００１１】図１に示すように、素子が入るよう穴があ
いたセット治具４に、光学面にメタライズ膜が回り込ま
ないようマスクを兼ねたスペーサ２及び１辺が１.１ｍ
ｍ角の光学素子１を交互に並べ最後に押え板ばね３をセ
ットし、スペーサ２と光学素子１を密着させた。その後
に、Ａ面６がターゲット方向になるようにスパッタ装置
に取り付け、セット治具４に対してＡ面６方向からスパ
ッタすることによって、光学面に対して平行な２面がス
パッタの回り込みによってメタライズされる。
いたセット治具４に、光学面にメタライズ膜が回り込ま
ないようマスクを兼ねたスペーサ２及び１辺が１.１ｍ
ｍ角の光学素子１を交互に並べ最後に押え板ばね３をセ
ットし、スペーサ２と光学素子１を密着させた。その後
に、Ａ面６がターゲット方向になるようにスパッタ装置
に取り付け、セット治具４に対してＡ面６方向からスパ
ッタすることによって、光学面に対して平行な２面がス
パッタの回り込みによってメタライズされる。
【００１２】このとき、メタライズ膜は、光学素子との
接合強度が確保できるＣｒ、Ｃｒと半田食われを防ぐた
めのＮｉ及び半田との濡れ性を良くするためのＡｕの３
層からなる。
接合強度が確保できるＣｒ、Ｃｒと半田食われを防ぐた
めのＮｉ及び半田との濡れ性を良くするためのＡｕの３
層からなる。
【００１３】このようにして、図２に示すようなメタラ
イズ膜付き光学素子が得られた。このとき、垂直面１４
についたメタライズ膜は、１μｍで、平行面１５につい
たメタライズ膜は、０.５μｍであった。
イズ膜付き光学素子が得られた。このとき、垂直面１４
についたメタライズ膜は、１μｍで、平行面１５につい
たメタライズ膜は、０.５μｍであった。
【００１４】一方が開放され、他方に光学素子より小さ
な穴があいたホルダーの小さな穴があいた方に本発明に
よる光学素子をＡｕＳｎ半田接合した後、小さな穴の方
から素子を押して強度試験を行ったところ、３ｋｇｆの
強度が得られた。このとき、光学素子の重量は、０.０
０１ｇであり、加速度２０００Ｇが加わったとしてＦ
（Ｎ）＝ｍ（ｋｇ）・ａ（ｍ／ｓ２）の式より素子に加
わる加重を求めた場合、Ｆ（Ｎ）＝（１×１０−６）×
２０００×９.８＝０.００２ｋｇｆで、十分な安全係数
があることを確認できた。なお、従来の２度の工程によ
るメタライズの方法により付けたものは、３.３ｋｇｆ
であり、ほぼ同等の強度が得られている。
な穴があいたホルダーの小さな穴があいた方に本発明に
よる光学素子をＡｕＳｎ半田接合した後、小さな穴の方
から素子を押して強度試験を行ったところ、３ｋｇｆの
強度が得られた。このとき、光学素子の重量は、０.０
０１ｇであり、加速度２０００Ｇが加わったとしてＦ
（Ｎ）＝ｍ（ｋｇ）・ａ（ｍ／ｓ２）の式より素子に加
わる加重を求めた場合、Ｆ（Ｎ）＝（１×１０−６）×
２０００×９.８＝０.００２ｋｇｆで、十分な安全係数
があることを確認できた。なお、従来の２度の工程によ
るメタライズの方法により付けたものは、３.３ｋｇｆ
であり、ほぼ同等の強度が得られている。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接合面積を容易に大きくすることができ、その上、接合
の信頼性を上げることができる光学部品の製造方法を提
供することができた。
接合面積を容易に大きくすることができ、その上、接合
の信頼性を上げることができる光学部品の製造方法を提
供することができた。
【図１】本発明の実施の形態における光学部品の製造方
法を説明する斜視図。
法を説明する斜視図。
【図２】本発明の製造方法に用いられる光学素子の斜視
図。
図。
【図３】従来の一例の製造方法に用いられる光学素子の
斜視図。
斜視図。
【図４】従来の他の例の製造方法に用いられる光学素子
の斜視図。
の斜視図。
１ 光学素子 ２ スペーサ ３ 押さえ板ばね ４ セット治具 ５ メタライズ部 ６ Ａ面 １２ 光学面 １３ メタライズ面 １４ 垂直面 １５ 平行面
Claims (1)
- 【請求項１】 光学素子の光学面に対して平行面及び垂
直面を同時にメタライズ処理し、メタライズ面を形成し
た後、被接合物と前記メタライズ面を半田付けすること
を特徴とする光学部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11222172A JP2001051174A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | 光学部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11222172A JP2001051174A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | 光学部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001051174A true JP2001051174A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16778310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11222172A Pending JP2001051174A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | 光学部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001051174A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011210841A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ発振器、およびレーザ発振器の組立方法 |
| JP2021501353A (ja) * | 2017-10-30 | 2021-01-14 | エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． | 半導体フォトリソグラフィで使用するためのアセンブリ及び同一のものを製造する方法 |
-
1999
- 1999-08-05 JP JP11222172A patent/JP2001051174A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011210841A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ発振器、およびレーザ発振器の組立方法 |
| JP2021501353A (ja) * | 2017-10-30 | 2021-01-14 | エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． | 半導体フォトリソグラフィで使用するためのアセンブリ及び同一のものを製造する方法 |
| JP7061666B2 (ja) | 2017-10-30 | 2022-04-28 | エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． | 半導体フォトリソグラフィで使用するためのアセンブリ及び同一のものを製造する方法 |
| US11415893B2 (en) | 2017-10-30 | 2022-08-16 | Asml Holding N. V. | Assembly for use in semiconductor photolithography and method of manufacturing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051207 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060822 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081107 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090512 |