JP2001044245A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置及びその製造方法Info
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明基板に配線パターンを形成するのに多く
の工程数と時間を要するうえ、透明基板と固体撮像素子
の間（電気的接合部）で接続不良が発生する。 【解決手段】 電極パッド６上にバンプ７が形成された
固体撮像素子３と、導電性ペーストにより形成された配
線パターン４を有する透明基板２とを備えた固体撮像装
置１であって、導電性ペーストにより形成された配線パ
ターン４にバンプ７を接続させて透明基板２と固体撮像
素子３を電気的に接合してなる。
の工程数と時間を要するうえ、透明基板と固体撮像素子
の間（電気的接合部）で接続不良が発生する。 【解決手段】 電極パッド６上にバンプ７が形成された
固体撮像素子３と、導電性ペーストにより形成された配
線パターン４を有する透明基板２とを備えた固体撮像装
置１であって、導電性ペーストにより形成された配線パ
ターン４にバンプ７を接続させて透明基板２と固体撮像
素子３を電気的に接合してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＣＤ(Charge Co
upled Device) センサ等の固体撮像装置及びその製造方
法に関する。
upled Device) センサ等の固体撮像装置及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スキャナーやファクシミリ、ビ
デオカメラなどの画像入力装置には、ＣＣＤリニアセン
サやＣＣＤエリアセンサ等の固体撮像装置が用いられて
いる。また近年では、電子部品の小型・薄型化要求への
対応として、固体撮像装置の製造方法にＣＯＧ(Chip On
Glass) と呼ばれる実装方式が採用されている。
デオカメラなどの画像入力装置には、ＣＣＤリニアセン
サやＣＣＤエリアセンサ等の固体撮像装置が用いられて
いる。また近年では、電子部品の小型・薄型化要求への
対応として、固体撮像装置の製造方法にＣＯＧ(Chip On
Glass) と呼ばれる実装方式が採用されている。
【０００３】上記ＣＯＧによる実装方式では、導電材料
によりパターン形成された透明基板とバンプ形成された
固体撮像素子とが電気的に接合され、かつ透明基板と固
体撮像素子が接着剤により固着される。また、透明基板
と固体撮像素子の電気的な接合は、透明基板に形成され
た配線パターンに固体撮像素子側のバンプを圧接するこ
とにより行われる。そして、その圧接状態の下で透明基
板と固体撮像素子の間に樹脂（接着剤）を介在させるこ
とにより、両者の機械的な接合がなされる。
によりパターン形成された透明基板とバンプ形成された
固体撮像素子とが電気的に接合され、かつ透明基板と固
体撮像素子が接着剤により固着される。また、透明基板
と固体撮像素子の電気的な接合は、透明基板に形成され
た配線パターンに固体撮像素子側のバンプを圧接するこ
とにより行われる。そして、その圧接状態の下で透明基
板と固体撮像素子の間に樹脂（接着剤）を介在させるこ
とにより、両者の機械的な接合がなされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来にお
ける固体撮像装置の製造方法においては、透明基板に配
線パターンを形成するにあたり、先ず、透明基板の全面
に真空蒸着法あるいはスパッタリング法によってアルミ
ニウム等の金属膜を形成し、その上に酸化防止のための
ＩＴＯ膜（酸化インジウム膜）を成膜したのち、マスキ
ングやエッチング加工を施してパターニングしている。
そのため、パターン形成に多くの工数と時間を要し、こ
のことが透明基板の材料コスト、ひいては固体撮像装置
全体のコストを上げる原因になっている。
ける固体撮像装置の製造方法においては、透明基板に配
線パターンを形成するにあたり、先ず、透明基板の全面
に真空蒸着法あるいはスパッタリング法によってアルミ
ニウム等の金属膜を形成し、その上に酸化防止のための
ＩＴＯ膜（酸化インジウム膜）を成膜したのち、マスキ
ングやエッチング加工を施してパターニングしている。
そのため、パターン形成に多くの工数と時間を要し、こ
のことが透明基板の材料コスト、ひいては固体撮像装置
全体のコストを上げる原因になっている。
【０００５】また、上記従来方法によって得られた固体
撮像素子では、配線パターンの厚みが最大でも１μｍ程
度と非常に薄いうえ、パターン自体も硬く形成されるた
め、固体撮像素子側でのバンプ高さにバラツキがある
と、各々のバンプを均一に配線パターンに加圧できなく
なる。そのため、透明基板と固体撮像素子の電気的接合
部に残留応力が生じ、接続不良を招く虞れがあった。し
たがって従来では、固体撮像素子にバンプ形成を行った
後で、必ずバンプ高さを揃えるためのレベリング処理を
行う必要があった。また、ラインセンサ用の固体撮像素
子では、素子の幅が０．３〜２．０ｍｍ，長さが３０〜
１００ｍｍと非常に細長い構造になっているため、受光
部を覆う上層膜（有機膜）との熱膨張差によって素子自
体が凸状に反ってしまう。そのため、前述のレベリング
処理を行ってバンプ高さを均一にしたとしても、接続不
良の発生を確実に防止することが困難であった。
撮像素子では、配線パターンの厚みが最大でも１μｍ程
度と非常に薄いうえ、パターン自体も硬く形成されるた
め、固体撮像素子側でのバンプ高さにバラツキがある
と、各々のバンプを均一に配線パターンに加圧できなく
なる。そのため、透明基板と固体撮像素子の電気的接合
部に残留応力が生じ、接続不良を招く虞れがあった。し
たがって従来では、固体撮像素子にバンプ形成を行った
後で、必ずバンプ高さを揃えるためのレベリング処理を
行う必要があった。また、ラインセンサ用の固体撮像素
子では、素子の幅が０．３〜２．０ｍｍ，長さが３０〜
１００ｍｍと非常に細長い構造になっているため、受光
部を覆う上層膜（有機膜）との熱膨張差によって素子自
体が凸状に反ってしまう。そのため、前述のレベリング
処理を行ってバンプ高さを均一にしたとしても、接続不
良の発生を確実に防止することが困難であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像装
置は、電極パッド上にバンプが形成された固体撮像素子
と、導電性ペーストにより形成された配線パターンを有
する透明基板とを備えたもので、上記導電性ペーストに
より形成された配線パターンにバンプを接続させて透明
基板と固体撮像素子を電気的に接合した構成となってい
る。
置は、電極パッド上にバンプが形成された固体撮像素子
と、導電性ペーストにより形成された配線パターンを有
する透明基板とを備えたもので、上記導電性ペーストに
より形成された配線パターンにバンプを接続させて透明
基板と固体撮像素子を電気的に接合した構成となってい
る。
【０００７】この固体撮像装置によれば、透明基板の配
線パターンを導電性ペーストで形成しているため、これ
を製造する際のパターン形成ではそれに要する工程数や
加工時間を削減して透明基板の材料コストを下げること
が可能となる。また、導電性ペーストがバンプ（金属突
起）よりも軟らかく、しかも厚膜形成が容易であるた
め、バンプ高さのバラツキや固体撮像素子の反りによっ
て生じるバンプ圧接時の圧力バラツキを配線パターン側
で吸収することが可能となる。
線パターンを導電性ペーストで形成しているため、これ
を製造する際のパターン形成ではそれに要する工程数や
加工時間を削減して透明基板の材料コストを下げること
が可能となる。また、導電性ペーストがバンプ（金属突
起）よりも軟らかく、しかも厚膜形成が容易であるた
め、バンプ高さのバラツキや固体撮像素子の反りによっ
て生じるバンプ圧接時の圧力バラツキを配線パターン側
で吸収することが可能となる。
【０００８】また、本発明に係る固体撮像装置の製造方
法は、透明基板に導電性ペーストによって配線パターン
を形成する工程と、固体撮像素子の電極バッド上にバン
プを形成する工程と、配線パターンとバンプを位置合わ
せしつつ透明基板と固体撮像素子を互いに圧接すること
により、両者を電気的に接合させる工程とを有するもの
となっている。
法は、透明基板に導電性ペーストによって配線パターン
を形成する工程と、固体撮像素子の電極バッド上にバン
プを形成する工程と、配線パターンとバンプを位置合わ
せしつつ透明基板と固体撮像素子を互いに圧接すること
により、両者を電気的に接合させる工程とを有するもの
となっている。
【０００９】この固体撮像装置の製造方法によれば、透
明基板に導電性ペーストによって配線パターンを形成す
るようにしているため、パターン形成に要する工程数や
加工時間を削減して透明基板の材料コストを下げること
が可能となる。また、導電性ペーストがバンプ（金属突
起）よりも軟らかく、しかも厚膜形成が容易であるた
め、透明基板と固体撮像素子を圧接した際には、バンプ
高さのバラツキや固体撮像素子の反りによって生じるバ
ンプ圧接時の圧力バラツキを配線パターン側で吸収する
ことが可能となる。
明基板に導電性ペーストによって配線パターンを形成す
るようにしているため、パターン形成に要する工程数や
加工時間を削減して透明基板の材料コストを下げること
が可能となる。また、導電性ペーストがバンプ（金属突
起）よりも軟らかく、しかも厚膜形成が容易であるた
め、透明基板と固体撮像素子を圧接した際には、バンプ
高さのバラツキや固体撮像素子の反りによって生じるバ
ンプ圧接時の圧力バラツキを配線パターン側で吸収する
ことが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。
て図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の実施形態に係る固体撮像装
置の構成を説明するもので、（ａ）はその平面図、
（ｂ）はその側面図である。また、（ｃ）は図中Ｐ部の
拡大図、（ｃ）は図中Ｊ部の拡大図である。図示した固
体撮像装置１においては、ベースとなる透明基板２の上
にベア・チプ状態で固体撮像素子３が実装されている。
置の構成を説明するもので、（ａ）はその平面図、
（ｂ）はその側面図である。また、（ｃ）は図中Ｐ部の
拡大図、（ｃ）は図中Ｊ部の拡大図である。図示した固
体撮像装置１においては、ベースとなる透明基板２の上
にベア・チプ状態で固体撮像素子３が実装されている。
【００１２】透明基板２は、光学ガラス等からなるもの
で、平面視四角形に形成されている。透明基板２の主面
には複数の配線パターン４が形成されている。各々の配
線パターン４の一端部４Ａは、固体撮像素子３の電極配
置に対応して素子搭載エリア内に配置され、同他端部４
Ｂは、透明基板２の一辺部に所定のピッチで配置されて
いる。そして、それらの一端部４Ａと他端部４Ｂの間を
引き回すように配線パターン４がレイアウトされてい
る。
で、平面視四角形に形成されている。透明基板２の主面
には複数の配線パターン４が形成されている。各々の配
線パターン４の一端部４Ａは、固体撮像素子３の電極配
置に対応して素子搭載エリア内に配置され、同他端部４
Ｂは、透明基板２の一辺部に所定のピッチで配置されて
いる。そして、それらの一端部４Ａと他端部４Ｂの間を
引き回すように配線パターン４がレイアウトされてい
る。
【００１３】固体撮像素子２は、例えばＣＣＤエリアセ
ンサ用チップを構成するもので、平面視長方形に形成さ
れている。固体撮像素子２の主面上には、略中央部に位
置して受光部５が形成されている。また、固体撮像素子
２の主面上には、受光部５の外側に位置して複数の電極
パッド（アルミパッド等）６が形成されている。さら
に、各々の電極パッド６上にはバンプ７が形成されてい
る。
ンサ用チップを構成するもので、平面視長方形に形成さ
れている。固体撮像素子２の主面上には、略中央部に位
置して受光部５が形成されている。また、固体撮像素子
２の主面上には、受光部５の外側に位置して複数の電極
パッド（アルミパッド等）６が形成されている。さら
に、各々の電極パッド６上にはバンプ７が形成されてい
る。
【００１４】また、上記透明基板２の素子搭載エリアに
は透明樹脂８が塗布されている。この透明樹脂８は、透
明基板２と固体撮像素子３との間（隙間部分）に介在
し、これによって両者（２，３）が機械的に接合されて
いる。さらに、透明基板２の配線パターン４の一端部４
Ａには、固体撮像素子３に設けられたバンプ７が接続
し、これによって両者（２，３）が電気的に接合されて
いる。
は透明樹脂８が塗布されている。この透明樹脂８は、透
明基板２と固体撮像素子３との間（隙間部分）に介在
し、これによって両者（２，３）が機械的に接合されて
いる。さらに、透明基板２の配線パターン４の一端部４
Ａには、固体撮像素子３に設けられたバンプ７が接続
し、これによって両者（２，３）が電気的に接合されて
いる。
【００１５】一方、透明基板２の一辺部にはフレキシブ
ル基板９が取り付けられている。フレキシブル基板９に
は、上記配線パターン４の他端部４Ｂと同じピッチで複
数の配線パターン１０が形成されている。そして、透明
基板２とフレキシブル基板９とは、互いに対応する配線
パターン４，１０の端部４Ｂ，１０Ａ同士を異方性導電
膜（又は異方性導電樹脂）１１を介して熱圧着すること
により、電気的かつ機械的に接合されている。
ル基板９が取り付けられている。フレキシブル基板９に
は、上記配線パターン４の他端部４Ｂと同じピッチで複
数の配線パターン１０が形成されている。そして、透明
基板２とフレキシブル基板９とは、互いに対応する配線
パターン４，１０の端部４Ｂ，１０Ａ同士を異方性導電
膜（又は異方性導電樹脂）１１を介して熱圧着すること
により、電気的かつ機械的に接合されている。
【００１６】ここで、本実施形態に係る固体撮像素子１
において、その主たる特徴部分は、透明基板２上にレイ
アウトされた配線パターン４が導電性ペーストによって
形成されている点にある。導電性ペーストは、金属微粉
末を樹脂と混練してペースト状にしたものである。この
導電性ペーストによるパターン形成により、配線パター
ン４の厚みは１０μｍ以上確保されている。
において、その主たる特徴部分は、透明基板２上にレイ
アウトされた配線パターン４が導電性ペーストによって
形成されている点にある。導電性ペーストは、金属微粉
末を樹脂と混練してペースト状にしたものである。この
導電性ペーストによるパターン形成により、配線パター
ン４の厚みは１０μｍ以上確保されている。
【００１７】ちなみに、導電性ペースト材料としては、
金属微粉末に銀（Ａｇ）を用いた銀ペーストがコスト的
に好ましいが、これ以外にも、例えば金（Ａｕ）を用い
た金ペーストや、銀または金にパラジウム（Ｐｄ），白
金（Ｐｔ）を付加した貴金属ペースト、或いは銅（Ｃ
ｕ）、ニッケル（Ｎｉ）を用いた卑金属ペーストであっ
てもよい。また、金属微粉末と混練される樹脂材料とし
ては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれであっても
良い。
金属微粉末に銀（Ａｇ）を用いた銀ペーストがコスト的
に好ましいが、これ以外にも、例えば金（Ａｕ）を用い
た金ペーストや、銀または金にパラジウム（Ｐｄ），白
金（Ｐｔ）を付加した貴金属ペースト、或いは銅（Ｃ
ｕ）、ニッケル（Ｎｉ）を用いた卑金属ペーストであっ
てもよい。また、金属微粉末と混練される樹脂材料とし
ては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれであっても
良い。
【００１８】続いて、上記構成からなる固体撮像装置１
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
【００１９】先ず、所定の寸法に加工された透明基板２
を用意したら、これをスクリーン印刷機にセットする。
次に、スクリーンマスクを透明基板２の上に被せたの
ち、スクリーンマスク上に供給された導電性ペースト
を、スキージによりスリーンマスクの開口部を通して透
明基板２の表面に転写させる。これにより、スクリーン
マスクの開口形状に対応して、図２（ａ）に示すよう
に、透明基板２に導電性ペーストによって配線パターン
４が一括形成される。
を用意したら、これをスクリーン印刷機にセットする。
次に、スクリーンマスクを透明基板２の上に被せたの
ち、スクリーンマスク上に供給された導電性ペースト
を、スキージによりスリーンマスクの開口部を通して透
明基板２の表面に転写させる。これにより、スクリーン
マスクの開口形状に対応して、図２（ａ）に示すよう
に、透明基板２に導電性ペーストによって配線パターン
４が一括形成される。
【００２０】このとき、透明基板２とスクリーンマスク
の隙間や、そのマスク厚などの印刷条件を適宜設定する
ことにより、図２（ｂ）に示すように、透明基板２上に
ｔ＝１０μｍ以上、望ましくは３０μｍ以上の厚みで配
線パターン４を形成する。また、配線パターン４を形成
した後（スクリーン印刷後）は、熱処理によって導電性
ペーストを適度に硬化させる。
の隙間や、そのマスク厚などの印刷条件を適宜設定する
ことにより、図２（ｂ）に示すように、透明基板２上に
ｔ＝１０μｍ以上、望ましくは３０μｍ以上の厚みで配
線パターン４を形成する。また、配線パターン４を形成
した後（スクリーン印刷後）は、熱処理によって導電性
ペーストを適度に硬化させる。
【００２１】一方、固体撮像素子３に対しては、図３
（ａ）に示すように、素子外周部に配置された各々の電
極パッド６上にバンプ７を形成する。このバンプ７は、
例えばキャピラリ等のワイヤボンディングツールを用い
て、図３（ｂ）に示すように、Ａｕワイヤ（金ワイヤ）
の先端に形成したボールを電極パッド６に熱圧着したの
ち、ボール部分を残すように金ワイヤをカットすること
で形成される。こうして形成されたバンプ７は、一般に
ボールバンプと呼ばれている。
（ａ）に示すように、素子外周部に配置された各々の電
極パッド６上にバンプ７を形成する。このバンプ７は、
例えばキャピラリ等のワイヤボンディングツールを用い
て、図３（ｂ）に示すように、Ａｕワイヤ（金ワイヤ）
の先端に形成したボールを電極パッド６に熱圧着したの
ち、ボール部分を残すように金ワイヤをカットすること
で形成される。こうして形成されたバンプ７は、一般に
ボールバンプと呼ばれている。
【００２２】次いで、前述のようにパターン形成した透
明基板２とバンプ形成した固体撮像素子３を互いに対向
させるとともに、各々の配線パターン４の一端部４Ａ
（図１参照）とこれに対応するバンプ７を位置合わせし
つつ、透明基板２と固体撮像素子３を互いに圧接する。
これにより、配線パターン４の一端部４Ａにバンプ７が
押し付けられる。
明基板２とバンプ形成した固体撮像素子３を互いに対向
させるとともに、各々の配線パターン４の一端部４Ａ
（図１参照）とこれに対応するバンプ７を位置合わせし
つつ、透明基板２と固体撮像素子３を互いに圧接する。
これにより、配線パターン４の一端部４Ａにバンプ７が
押し付けられる。
【００２３】このとき、バンプ７が金属（本例ではＡ
ｕ）で形成されているのに対し、配線パターン４がそれ
よりも軟らかい導電性ペーストで形成されているため、
バンプ７との間に働く加圧力によって配線パターン４の
一端部４Ａが凹状に変形する。また、配線パターン４が
１０μｍ以上の厚みをもって形成されていることから、
バンプ７の高さにバラツキが生じていたり、固体撮像素
子３に反りが生じていても、それに伴うバンプ圧接時の
各バンプ７間の圧力バラツキが配線パターン４側で吸収
される。これにより、各々の配線パターン４の一端部４
Ａにバンプ７が接続されるとともに、透明基板２と固体
撮像素子３が電気的に接合される。
ｕ）で形成されているのに対し、配線パターン４がそれ
よりも軟らかい導電性ペーストで形成されているため、
バンプ７との間に働く加圧力によって配線パターン４の
一端部４Ａが凹状に変形する。また、配線パターン４が
１０μｍ以上の厚みをもって形成されていることから、
バンプ７の高さにバラツキが生じていたり、固体撮像素
子３に反りが生じていても、それに伴うバンプ圧接時の
各バンプ７間の圧力バラツキが配線パターン４側で吸収
される。これにより、各々の配線パターン４の一端部４
Ａにバンプ７が接続されるとともに、透明基板２と固体
撮像素子３が電気的に接合される。
【００２４】続いて、透明基板２と固体撮像素子３を圧
接状態に保持したまま、それらの隙間部分に紫外線硬化
型或いは熱硬化型等の透明樹脂８を流し込んだのち、紫
外線照射或いは加熱処理等によって透明樹脂８を硬化さ
せる。これにより、透明基板２と固体撮像素子３が透明
樹脂８によって機械的に接合されるとともに、それらの
電気的接合部（配線パターン４とバンプ７の接続部分）
が透明樹脂８で保持される。なお、配線パターン４とバ
ンプ７の接続は、透明基板２の素子搭載エリアに透明樹
脂８を塗布し、これを硬化させた後で行ってもよい。
接状態に保持したまま、それらの隙間部分に紫外線硬化
型或いは熱硬化型等の透明樹脂８を流し込んだのち、紫
外線照射或いは加熱処理等によって透明樹脂８を硬化さ
せる。これにより、透明基板２と固体撮像素子３が透明
樹脂８によって機械的に接合されるとともに、それらの
電気的接合部（配線パターン４とバンプ７の接続部分）
が透明樹脂８で保持される。なお、配線パターン４とバ
ンプ７の接続は、透明基板２の素子搭載エリアに透明樹
脂８を塗布し、これを硬化させた後で行ってもよい。
【００２５】その後、透明基板２の一辺部にフレキシブ
ル基板９を重ね合わせるとともに、透明基板２側の配線
パターン４の他端部４Ｂにフレキシブル基板９側の配線
パターン１０の端部１０Ａを位置合わせしつつ、それら
を異方性導電膜１を介して熱圧着する。これにより、透
明基板２とフレキシブル基板９が電気的かつ機械的に接
合される。以上で、図１に示す固体撮像装置１が得られ
る。
ル基板９を重ね合わせるとともに、透明基板２側の配線
パターン４の他端部４Ｂにフレキシブル基板９側の配線
パターン１０の端部１０Ａを位置合わせしつつ、それら
を異方性導電膜１を介して熱圧着する。これにより、透
明基板２とフレキシブル基板９が電気的かつ機械的に接
合される。以上で、図１に示す固体撮像装置１が得られ
る。
【００２６】このように本実施形態においては、導電性
ペーストをスクリーン印刷法により転写することで透明
基板２に配線パターン４を形成するようにしているた
め、従来に比較してパターン形成のための工程数が少な
くなるとともに、その所要時間が大幅に短くなる。具体
的には、パターン形成の工程数が導電性ペーストの塗布
と硬化の２工程で済むとともに、パターン形成の所要時
間が１０分以下と短くなる。これにより、パターン形成
に要する加工費用を大幅に安くすることができるため、
その分だけ透明基板２の材料コストを低減することが可
能となる。
ペーストをスクリーン印刷法により転写することで透明
基板２に配線パターン４を形成するようにしているた
め、従来に比較してパターン形成のための工程数が少な
くなるとともに、その所要時間が大幅に短くなる。具体
的には、パターン形成の工程数が導電性ペーストの塗布
と硬化の２工程で済むとともに、パターン形成の所要時
間が１０分以下と短くなる。これにより、パターン形成
に要する加工費用を大幅に安くすることができるため、
その分だけ透明基板２の材料コストを低減することが可
能となる。
【００２７】また、厚膜形成が容易な導電性ペーストを
用いて配線パターン４を形成しているため、バンプ７高
さにバラツキが生じていたり、固体撮像素子３に反りが
生じていても、各々のバンプ７を均一に加圧した状態で
配線パターン４の一端部４Ａに接続させることができ
る。これにより、バンプ７高さのバラツキや固体撮像素
子３の反りに起因した接続不良の発生を有効に防止する
ことが可能となる。また、バンプ高さを均一に揃えるた
めのレベリング処理も不要となる。
用いて配線パターン４を形成しているため、バンプ７高
さにバラツキが生じていたり、固体撮像素子３に反りが
生じていても、各々のバンプ７を均一に加圧した状態で
配線パターン４の一端部４Ａに接続させることができ
る。これにより、バンプ７高さのバラツキや固体撮像素
子３の反りに起因した接続不良の発生を有効に防止する
ことが可能となる。また、バンプ高さを均一に揃えるた
めのレベリング処理も不要となる。
【００２８】なお、上記実施形態においては、透明基板
２に導電性ペーストによって配線パターン４を形成する
にあたり、スクリーン印刷法を用いるようにしたが、こ
れ以外にも、例えばディスペンス法やスタンピング法を
用いるようにしてもよい。
２に導電性ペーストによって配線パターン４を形成する
にあたり、スクリーン印刷法を用いるようにしたが、こ
れ以外にも、例えばディスペンス法やスタンピング法を
用いるようにしてもよい。
【００２９】また、上記実施形態においては、透明基板
２と固体撮像素子３の間に透明樹脂８を流し込んで両者
を機械的に接合したものを例示したが、本発明はこれに
限らず、例えば図４に示すように、固体撮像素子３の受
光部５を覆わないよう、固体撮像素子３の周辺部のみ紫
外線硬化型や熱硬化型等の樹脂１２を塗布し、かつ該樹
脂１２を紫外線照射や加熱処理等により硬化させて透明
基板２と固体撮像素子３を機械的に接合するものにも同
様に適用可能である。
２と固体撮像素子３の間に透明樹脂８を流し込んで両者
を機械的に接合したものを例示したが、本発明はこれに
限らず、例えば図４に示すように、固体撮像素子３の受
光部５を覆わないよう、固体撮像素子３の周辺部のみ紫
外線硬化型や熱硬化型等の樹脂１２を塗布し、かつ該樹
脂１２を紫外線照射や加熱処理等により硬化させて透明
基板２と固体撮像素子３を機械的に接合するものにも同
様に適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の固体撮像装
置及びその製造方法によれば、ベースとなる透明基板に
導電性ペーストによって配線パターンを形成しているた
め、パターン形成に要する工程数と加工時間を削減して
透明基板の材料コストを下げることができる。これによ
り、固体撮像装置のコストダウンが図られる。また、バ
ンプ高さにバラツキがあったり、固体撮像素子に反りが
生じていても、それに伴うバンプ圧接時の圧力バラツキ
を配線パターン側で吸収することができる。これによ
り、透明基板と固体撮像素子の間に良好な電気的接合状
態が得られる。その結果、接続不良の発生を確実に防止
できるとともに、固体撮像装置の信頼性を向上させるこ
とができる。
置及びその製造方法によれば、ベースとなる透明基板に
導電性ペーストによって配線パターンを形成しているた
め、パターン形成に要する工程数と加工時間を削減して
透明基板の材料コストを下げることができる。これによ
り、固体撮像装置のコストダウンが図られる。また、バ
ンプ高さにバラツキがあったり、固体撮像素子に反りが
生じていても、それに伴うバンプ圧接時の圧力バラツキ
を配線パターン側で吸収することができる。これによ
り、透明基板と固体撮像素子の間に良好な電気的接合状
態が得られる。その結果、接続不良の発生を確実に防止
できるとともに、固体撮像装置の信頼性を向上させるこ
とができる。
【図１】本発明の実施形態に係る固体撮像装置の構成を
説明する図である。
説明する図である。
【図２】本発明の実施形態に係る固体撮像装置の製造方
法を説明する図（その１）である。
法を説明する図（その１）である。
【図３】本発明の実施形態に係る固体撮像装置の製造方
法を説明する図（その２）である。
法を説明する図（その２）である。
【図４】本発明の他の適用例を説明する図である。
１…固体撮像装置、２…透明基板、３…固体撮像素子、
４…配線パターン、５…受光部、６…電極パッド、７…
バンプ、８…透明樹脂、９…フレキシブル基板
４…配線パターン、５…受光部、６…電極パッド、７…
バンプ、８…透明樹脂、９…フレキシブル基板
Claims (2)
- 【請求項１】 電極パッド上にバンプが形成された固体
撮像素子と、 導電性ペーストにより形成された配線パターンを有する
透明基板とを備え、 前記導電性ペーストにより形成された配線パターンに前
記バンプを接続させて前記透明基板と前記固体撮像素子
を電気的に接合してなることを特徴とする固体撮像装
置。 - 【請求項２】 透明基板に導電性ペーストによって配線
パターンを形成する工程と、 固体撮像素子の電極バッド上にバンプを形成する工程
と、 前記配線パターンと前記バンプを位置合わせしつつ前記
透明基板と前記固体撮像素子を互いに圧接することによ
り、両者を電気的に接合させる工程とを有することを特
徴とする固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11219440A JP2001044245A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| TW089115032A TW473949B (en) | 1999-08-03 | 2000-07-27 | Solid-state image sensing device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11219440A JP2001044245A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044245A true JP2001044245A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16735451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11219440A Pending JP2001044245A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001044245A (ja) |
| TW (1) | TW473949B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060114A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Sony Corp | 半導体装置及び固体撮像装置 |
-
1999
- 1999-08-03 JP JP11219440A patent/JP2001044245A/ja active Pending
-
2000
- 2000-07-27 TW TW089115032A patent/TW473949B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060114A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Sony Corp | 半導体装置及び固体撮像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW473949B (en) | 2002-01-21 |
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