JP2001035791A - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
半導体装置の作製方法Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な特性を有する半導体装置の作製方法を
提供すること。 【解決手段】本発明によると、絶縁表面上にスパッタ法
により第１の絶縁膜を形成し、前記絶縁膜に接してスパ
ッタ法によりシリコンゲルマニウム膜を形成し、前記シ
リコンゲルマニウム膜を加熱し結晶化させ、前記シリコ
ンゲルマニウム膜に接してスパッタ法により第２の絶縁
膜を形成する半導体装置の作製方法が提供される。
提供すること。 【解決手段】本発明によると、絶縁表面上にスパッタ法
により第１の絶縁膜を形成し、前記絶縁膜に接してスパ
ッタ法によりシリコンゲルマニウム膜を形成し、前記シ
リコンゲルマニウム膜を加熱し結晶化させ、前記シリコ
ンゲルマニウム膜に接してスパッタ法により第２の絶縁
膜を形成する半導体装置の作製方法が提供される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、格子歪を有するマ
イクロクリスタル構造の半導体を用いた半導体装置に関
するものである。
イクロクリスタル構造の半導体を用いた半導体装置に関
するものである。
【０００２】〔発明の概要〕本発明は、水素または水素
を主成分気体( 残りはアルゴン等の不活性気体) 雰囲気
中における不純物濃度５×1018cm-3以下の半導体タ−ゲ
ットをスパッタさせることによって、７×1019cm-3以下
好ましくは１×1019cm-3以下の酸素濃度のアモルファス
半導体を熱結晶化させることにより、7 ×1019cm-3以下
の酸素濃度の格子歪を有するマイクロクリスタル構造の
半導体を用いた半導体装置に関するものである。
を主成分気体( 残りはアルゴン等の不活性気体) 雰囲気
中における不純物濃度５×1018cm-3以下の半導体タ−ゲ
ットをスパッタさせることによって、７×1019cm-3以下
好ましくは１×1019cm-3以下の酸素濃度のアモルファス
半導体を熱結晶化させることにより、7 ×1019cm-3以下
の酸素濃度の格子歪を有するマイクロクリスタル構造の
半導体を用いた半導体装置に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、多結晶半導体装置は、減圧CVD 法
によって550 〜900 ℃の温度で形成されることにより多
結晶半導体膜を得て、この多結晶半導体膜を用いて作製
されていた。
によって550 〜900 ℃の温度で形成されることにより多
結晶半導体膜を得て、この多結晶半導体膜を用いて作製
されていた。
【０００４】またプラズマCVD 法によりマイクロクリス
タルを形成することが知られている。
タルを形成することが知られている。
【０００５】
【従来技術の問題点】減圧CVD 法によって非単結晶半導
体膜を得る場合、大面積基板に均一に成膜するのは困難
であるという問題がある。
体膜を得る場合、大面積基板に均一に成膜するのは困難
であるという問題がある。
【０００６】またプラズマCVD 法によってマイクロクリ
スタルを形成した場合、その成膜工程に時間がかかると
いう問題があった。また大気中に放置しておくと自然酸
化がおき、膜そのものが緻密でないという問題があっ
た。
スタルを形成した場合、その成膜工程に時間がかかると
いう問題があった。また大気中に放置しておくと自然酸
化がおき、膜そのものが緻密でないという問題があっ
た。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、工業的に量産生のよいスパッ
タ法により得られた緻密な自然酸化をしない非単結晶半
導体を熱結晶化させることによって格子歪を有する微結
晶半導体を得ることを発明の目的とする。そしてそれを
絶縁ゲイト型電界効果半導体装置の活性領域、特にチャ
ネル形成領域に用いることを目的としている。
タ法により得られた緻密な自然酸化をしない非単結晶半
導体を熱結晶化させることによって格子歪を有する微結
晶半導体を得ることを発明の目的とする。そしてそれを
絶縁ゲイト型電界効果半導体装置の活性領域、特にチャ
ネル形成領域に用いることを目的としている。
【０００８】
【発明の構成】本発明は、平均の結晶粒径が５〜400 Å
と小さく、かつその中の水素含有量は５原子％以下であ
る。特に不純物としての酸素は７×1019cm-3またはそれ
以下好ましくは１×1019cm-3以下とすることに特長を有
する。そしてそれぞれの微結晶に格子歪をもたせること
により、ミクロにそれの結晶界面が互いに強く密接し、
結晶粒界でのキャリアにとってのバリアを消滅させんと
している。
と小さく、かつその中の水素含有量は５原子％以下であ
る。特に不純物としての酸素は７×1019cm-3またはそれ
以下好ましくは１×1019cm-3以下とすることに特長を有
する。そしてそれぞれの微結晶に格子歪をもたせること
により、ミクロにそれの結晶界面が互いに強く密接し、
結晶粒界でのキャリアにとってのバリアを消滅させんと
している。
【０００９】このため、単に格子歪のない多結晶の結晶
粒界では、酸素等がそこに偏析し障壁( バリア) がキャ
リアの移動を阻害するが、本発明においては、かかる格
子歪により、バリアがないまたは無視できる程度である
ため、電子の移動度も５〜300cm2/Vsec と桁違いに優れ
た特長を有せしめた。
粒界では、酸素等がそこに偏析し障壁( バリア) がキャ
リアの移動を阻害するが、本発明においては、かかる格
子歪により、バリアがないまたは無視できる程度である
ため、電子の移動度も５〜300cm2/Vsec と桁違いに優れ
た特長を有せしめた。
【００１０】本発明は、水素または水素と不活性気体と
を水素を主成分として有する雰囲気中における基板上へ
のスパッタ法による非晶質性( アモルファスまたはそれ
にきわめて近い) 半導体膜( 以下ａ−Siという) の成膜
工程と、前記スパッタ法によって得た非晶質性の半導体
膜を450 〜700 ℃、代表的には600 ℃の温度で結晶化さ
せる工程を有することにより得た。
を水素を主成分として有する雰囲気中における基板上へ
のスパッタ法による非晶質性( アモルファスまたはそれ
にきわめて近い) 半導体膜( 以下ａ−Siという) の成膜
工程と、前記スパッタ法によって得た非晶質性の半導体
膜を450 〜700 ℃、代表的には600 ℃の温度で結晶化さ
せる工程を有することにより得た。
【００１１】
【００１２】（実施例１）本実施例は、マグネトロン型
RF（高周波）スパッタ装置によって作製したa-Si膜を熱
結晶化させて、格子歪を有せしめるとともに、その平均
結晶粒径を５〜400 Åと小さく、また含有水素の量は５
原子％以下であり、かつ不純物としての酸素は７×1019
cm-3以下、好ましくは１×1019cm-3以下の凖結晶( セミ
アモルファス Quasi-crystal またはSemi-amrphasとも
いう) の多結晶珪素半導体層を形成した。この微結晶珪
素半導体層を用い、薄膜ランジスタを作製した。
RF（高周波）スパッタ装置によって作製したa-Si膜を熱
結晶化させて、格子歪を有せしめるとともに、その平均
結晶粒径を５〜400 Åと小さく、また含有水素の量は５
原子％以下であり、かつ不純物としての酸素は７×1019
cm-3以下、好ましくは１×1019cm-3以下の凖結晶( セミ
アモルファス Quasi-crystal またはSemi-amrphasとも
いう) の多結晶珪素半導体層を形成した。この微結晶珪
素半導体層を用い、薄膜ランジスタを作製した。
【００１３】図１に本実施例において作製した薄膜トラ
ンジスタの作製工程を示す。
ンジスタの作製工程を示す。
【００１４】まず、ガラス基板(11)上に酸化珪素膜(12)
を以下の条件においてマグネトロン型RFスパッタ法によ
り200nm の厚さに形成した。 O2 100 ％雰囲気 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz)出力 400W 圧力 0.5 Pa 単結晶シリコンをターゲットに使用
を以下の条件においてマグネトロン型RFスパッタ法によ
り200nm の厚さに形成した。 O2 100 ％雰囲気 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz)出力 400W 圧力 0.5 Pa 単結晶シリコンをターゲットに使用
【００１５】さらにその上に高純度のマグネトロン型RF
スパッタ装置によってチャネル形成領域となるa-Si膜(1
3)を100nm の厚さに成膜する。
スパッタ装置によってチャネル形成領域となるa-Si膜(1
3)を100nm の厚さに成膜する。
【００１６】このスパッタ法として背圧を１×10-7Pa以
下とし、排気はタ−ボ分子ポンプとクライオポンプとを
用いた。供給する気体の量は５Ｎ(99.999%) 以上の純度
を有し、添加気体としては必要に応じて用いるアルゴン
４Ｎ以上を有せしめた。タ−ゲットの単結晶シリコンも
５×1018cm-3以下の酸素濃度、例えば１×1018cm-3の酸
素濃度とし、形成される被膜中の不純物としての酸素を
きわめて少なくした。
下とし、排気はタ−ボ分子ポンプとクライオポンプとを
用いた。供給する気体の量は５Ｎ(99.999%) 以上の純度
を有し、添加気体としては必要に応じて用いるアルゴン
４Ｎ以上を有せしめた。タ−ゲットの単結晶シリコンも
５×1018cm-3以下の酸素濃度、例えば１×1018cm-3の酸
素濃度とし、形成される被膜中の不純物としての酸素を
きわめて少なくした。
【００１７】成膜条件は、水素含有比20〜100%、アルゴ
ン含有比80〜0%、例えば水素含有100 ％とした。かかる
雰囲気下において、 H2/(H2+Ar)＝100%（分圧比） 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz) 出力 400W 全圧力 0.5Pa とし、ターゲットは高純度Siターゲットを用いた。
ン含有比80〜0%、例えば水素含有100 ％とした。かかる
雰囲気下において、 H2/(H2+Ar)＝100%（分圧比） 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz) 出力 400W 全圧力 0.5Pa とし、ターゲットは高純度Siターゲットを用いた。
【００１８】この後、450 〜700 ℃、例えば600 ℃の温
度で10時間の時間をかけ、水素または不活性気体中、本
実施例においては水素100％雰囲気中においてa-Si膜(1
3)の熱結晶化を行った。いわゆる微結晶( またはセミア
モルファス) といわれるものであった。
度で10時間の時間をかけ、水素または不活性気体中、本
実施例においては水素100％雰囲気中においてa-Si膜(1
3)の熱結晶化を行った。いわゆる微結晶( またはセミア
モルファス) といわれるものであった。
【００１９】かかる方法にて形成されたアモルファスシ
リコン膜および熱処理により結晶化後の被膜中の不純物
純度をSIMS( 二次イオン等量分析) 法により調べた。す
ると成膜中の不純物濃度のうち、酸素８×1018cm-3、炭
素３×1016cm-3であった。また水素は４×1020cm-3を有
し、珪素の密度を４×1022cm-3とすると、１原子％に相
当する量であった。これらをタ−ゲットの単結晶シリコ
ンの酸素濃度１×1018cm-3を基準として調べた。またこ
のSIMS分析は成膜後被膜の深さ方向の分布( デプスプロ
フィル) を調べ、その最小値を基準とした。なぜなら表
面は大気との自然酸化した酸化珪素があるからである。
これらの値は結晶化処理後であっても特に大きな変化は
なく、酸素の不純物濃度は８×1018cm-3であった。この
実施例において、酸素を念のために増やし、例えばN2O
を0.1cc/sec 、10cc/secと添加してみた。すると結晶化
後の酸素濃度は１×1020cm-3、４×1020cm-3と多くなっ
た。しかしかかる被膜を用いた時、同時に、結晶化に必
要な温度を700 ℃以上にするか、または結晶化時間を少
なくとも５倍以上にすることによって、初めて結晶化が
できた。即ち工業的に基板のガラスの軟化温度を考慮す
ると、700 ℃以下好ましくは600 ℃以下での処理は重要
であり、またより結晶化に必要な時間を少なくすること
も重要である。しかし酸素濃度等の不純物をどのように
少なくしても、450 ℃以下では熱アニ−ルによるa-Si半
導体の結晶化は実験的には不可能であった。
リコン膜および熱処理により結晶化後の被膜中の不純物
純度をSIMS( 二次イオン等量分析) 法により調べた。す
ると成膜中の不純物濃度のうち、酸素８×1018cm-3、炭
素３×1016cm-3であった。また水素は４×1020cm-3を有
し、珪素の密度を４×1022cm-3とすると、１原子％に相
当する量であった。これらをタ−ゲットの単結晶シリコ
ンの酸素濃度１×1018cm-3を基準として調べた。またこ
のSIMS分析は成膜後被膜の深さ方向の分布( デプスプロ
フィル) を調べ、その最小値を基準とした。なぜなら表
面は大気との自然酸化した酸化珪素があるからである。
これらの値は結晶化処理後であっても特に大きな変化は
なく、酸素の不純物濃度は８×1018cm-3であった。この
実施例において、酸素を念のために増やし、例えばN2O
を0.1cc/sec 、10cc/secと添加してみた。すると結晶化
後の酸素濃度は１×1020cm-3、４×1020cm-3と多くなっ
た。しかしかかる被膜を用いた時、同時に、結晶化に必
要な温度を700 ℃以上にするか、または結晶化時間を少
なくとも５倍以上にすることによって、初めて結晶化が
できた。即ち工業的に基板のガラスの軟化温度を考慮す
ると、700 ℃以下好ましくは600 ℃以下での処理は重要
であり、またより結晶化に必要な時間を少なくすること
も重要である。しかし酸素濃度等の不純物をどのように
少なくしても、450 ℃以下では熱アニ−ルによるa-Si半
導体の結晶化は実験的には不可能であった。
【００２０】また本発明においては、もしかかる高品質
のスパッタ装置を用いた結果として、装置からのリ−ク
等により成膜中の酸素濃度が１×1020cm-3またはそれ以
上となった場合は、かかる本発明の特性を期待すること
ができない。
のスパッタ装置を用いた結果として、装置からのリ−ク
等により成膜中の酸素濃度が１×1020cm-3またはそれ以
上となった場合は、かかる本発明の特性を期待すること
ができない。
【００２１】かくの如くにして７×1019cm-3以下の酸素
濃度であること、および熱処理温度が450 〜700 ℃であ
ることが決められた。もちろん、ゲルマニウムにおいて
は、またはシリコンとゲルマニウムとの化合物半導体で
ある場合にはアニ−ル温度を約100 ℃下げることができ
た。
濃度であること、および熱処理温度が450 〜700 ℃であ
ることが決められた。もちろん、ゲルマニウムにおいて
は、またはシリコンとゲルマニウムとの化合物半導体で
ある場合にはアニ−ル温度を約100 ℃下げることができ
た。
【００２２】この微結晶半導体は格子歪を有し、以下図
４に示されたレ−ザラマン分析デ−タで明らかなよう
に、低波数側に単結晶シリコンに比べてシフトしてい
た。
４に示されたレ−ザラマン分析デ−タで明らかなよう
に、低波数側に単結晶シリコンに比べてシフトしてい
た。
【００２３】以下に本発明の半導体装置である絶縁ゲイ
ト型電解効果トランジスタの作製方法を記す。即ち、本
発明方法によって得られた熱結晶化させた微結晶珪素半
導体に対してデバイス分離パターニングを行い、図１
(a) の形状を得た。
ト型電解効果トランジスタの作製方法を記す。即ち、本
発明方法によって得られた熱結晶化させた微結晶珪素半
導体に対してデバイス分離パターニングを行い、図１
(a) の形状を得た。
【００２４】つぎに、ｎ+ a-Si膜(14)を以下に示す条件
でマグネトロン型ＲＦスパッタ法により50nmの厚さに成
膜した。成膜条件は、水素分圧比20〜99％以上( 本実施
例では80％) 、アルゴン分圧比80〜０％( 本実施例では
19％) 、PH3 分圧比0.1 ％〜10％( 実施例では１％) の
雰囲気中において、 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz) 出力 400W 全圧力 0.5Pa であり、ターゲットとして単結晶( 酸素濃度１×1018cm
-3)Si をターゲットとして用いた。
でマグネトロン型ＲＦスパッタ法により50nmの厚さに成
膜した。成膜条件は、水素分圧比20〜99％以上( 本実施
例では80％) 、アルゴン分圧比80〜０％( 本実施例では
19％) 、PH3 分圧比0.1 ％〜10％( 実施例では１％) の
雰囲気中において、 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz) 出力 400W 全圧力 0.5Pa であり、ターゲットとして単結晶( 酸素濃度１×1018cm
-3)Si をターゲットとして用いた。
【００２５】また、この一導電型を有する半導体層の作
製のためには、はPCVD法を用いてもよい。さらに、活性
層を形成した後、ソ−スおよびドレインを形成するた
め、不純物（例えばＢ( ホウ素) 、Ｐ( リン) 、As( 砒
素))をイオン注入法により添加してもよい。この後ゲー
ト領域パターニングを行い図１(b）の形状を得た。
製のためには、はPCVD法を用いてもよい。さらに、活性
層を形成した後、ソ−スおよびドレインを形成するた
め、不純物（例えばＢ( ホウ素) 、Ｐ( リン) 、As( 砒
素))をイオン注入法により添加してもよい。この後ゲー
ト領域パターニングを行い図１(b）の形状を得た。
【００２６】つぎにゲート酸化珪素膜(15)を100nm の厚
さにマグネトロン型ＲＦスパッタ法により以下の条件で
成膜し、図１(c) の形状を得た。 酸素雰囲気 100％ 圧力0.5pa, 成膜温度100 ℃ RF(13.56MHz)出力400W 単結晶シリコンのターゲットまたは合成石英のターゲッ
ト使用した。
さにマグネトロン型ＲＦスパッタ法により以下の条件で
成膜し、図１(c) の形状を得た。 酸素雰囲気 100％ 圧力0.5pa, 成膜温度100 ℃ RF(13.56MHz)出力400W 単結晶シリコンのターゲットまたは合成石英のターゲッ
ト使用した。
【００２７】つぎにコンタクトホール開けパターニング
を行い、図１(d) の形状をえた。最後に真空蒸着により
アルミニウム電極(16)を300nm の厚さに形成し、パター
ニングすることににより図１(e) の形状を得、その後水
素熱アニ−ルを水素100 ％雰囲気中において375 ℃の温
度で30min 行い、薄膜トランジスタを完成させた。この
水素熱アニールは多結晶珪素半導体と酸化珪素絶縁膜と
の界面凖位を低減させ、デバイス特性を向上させるため
である。
を行い、図１(d) の形状をえた。最後に真空蒸着により
アルミニウム電極(16)を300nm の厚さに形成し、パター
ニングすることににより図１(e) の形状を得、その後水
素熱アニ−ルを水素100 ％雰囲気中において375 ℃の温
度で30min 行い、薄膜トランジスタを完成させた。この
水素熱アニールは多結晶珪素半導体と酸化珪素絶縁膜と
の界面凖位を低減させ、デバイス特性を向上させるため
である。
【００２８】なお図１(e) に示す薄膜トランジスタにお
い て、Ｓはソ−ス電極、Ｇはゲイト電極、Ｄはドレイ
ン電極である。また本実施例において作製した薄膜トラ
ンジスタ図１(e) のチャンネル部(17)の大きさは１００
×１００μm の大きさである。
い て、Ｓはソ−ス電極、Ｇはゲイト電極、Ｄはドレイ
ン電極である。また本実施例において作製した薄膜トラ
ンジスタ図１(e) のチャンネル部(17)の大きさは１００
×１００μm の大きさである。
【００２９】以上が本実施例において作製した多結晶珪
素半導体層を用いた薄膜トランジスタの作製方法である
が、本発明の効果を示すためにチャネル形成領域である
図１(a) のa-Si層(13)をマグネトロン型ＲＦスパッタ法
により成膜する際の条件である水素の濃度および不本意
に混入する酸素濃度を変化させた実施例を５例作製した
ので以下にその作製方法を示す。
素半導体層を用いた薄膜トランジスタの作製方法である
が、本発明の効果を示すためにチャネル形成領域である
図１(a) のa-Si層(13)をマグネトロン型ＲＦスパッタ法
により成膜する際の条件である水素の濃度および不本意
に混入する酸素濃度を変化させた実施例を５例作製した
ので以下にその作製方法を示す。
【００３０】（実施例２）本実施例は実施例１の作製法
においてチャネル形成領域となる図１(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝0%（分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。酸素濃度は２×1020cm-3を有していた。
においてチャネル形成領域となる図１(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝0%（分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。酸素濃度は２×1020cm-3を有していた。
【００３１】（実施例３）本実施例は実施例１の作製法
においてチャネル形成領域となる図１(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝20% （分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は７×1019cm-3を有してい
た。
においてチャネル形成領域となる図１(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝20% （分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は７×1019cm-3を有してい
た。
【００３２】（実施例４）本実施例は実施例１の作製法
においてチャネル形成領域となる図１(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝50% （分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は３×1019cm-3を有してい
た。
においてチャネル形成領域となる図１(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝50% （分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は３×1019cm-3を有してい
た。
【００３３】（実施例５）本実施例は実施例１の作製法
においてチャネル形成領域となる図１(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝ 80% (分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は１×1019cm-3を有してい
た。
においてチャネル形成領域となる図１(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝ 80% (分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は１×1019cm-3を有してい
た。
【００３４】以下、上記実施例の電気的特性を比較した
結果を示す。図２は完成した本実施例１〜５のチャネル
部（第６図ｅの(17)におけるキャリアの移動度μ(FIELD
MOBILITY)とスパッタ時における水素分圧比( ＰH /P
TOTA＝H2/(H2+Ar)）の関係をグラフ化したものである。
図２におけるプロット点と実施例との対応関係を以下に
表１として示す。
結果を示す。図２は完成した本実施例１〜５のチャネル
部（第６図ｅの(17)におけるキャリアの移動度μ(FIELD
MOBILITY)とスパッタ時における水素分圧比( ＰH /P
TOTA＝H2/(H2+Ar)）の関係をグラフ化したものである。
図２におけるプロット点と実施例との対応関係を以下に
表１として示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】図２によれば水素分圧が0%の時は酸素濃度
が２×1020cm-3もあるため、３×10 -1cm2V/secときわめ
て小さく、また他方、本発明の如く20％以上また酸素濃
度７×1019cm-3以下において顕著に高い移動度２cm2/Vs
ec以上μ(FIELD MOBILITY)が得られていることがわか
る。
が２×1020cm-3もあるため、３×10 -1cm2V/secときわめ
て小さく、また他方、本発明の如く20％以上また酸素濃
度７×1019cm-3以下において顕著に高い移動度２cm2/Vs
ec以上μ(FIELD MOBILITY)が得られていることがわか
る。
【００３７】これは水素を添加すると、スパッタ内のチ
ャンバ中での酸素を水とし、それをクライオポンプで積
極的に除去できたためと推定される。図３はしきい値電
圧とスパッタ時における水素分圧比(PH/PTOTAL=H2/(H2+
Ar))の関係をグラフ化したものである。
ャンバ中での酸素を水とし、それをクライオポンプで積
極的に除去できたためと推定される。図３はしきい値電
圧とスパッタ時における水素分圧比(PH/PTOTAL=H2/(H2+
Ar))の関係をグラフ化したものである。
【００３８】水素分圧比(PH/PTOTAL=H2/(H2+Ar))と実施
例番号の対応関係は表１の場合と同じである。しきい値
電圧が低いほど薄膜トランジスタを動作させる動作電
圧、すなわちゲイト電圧が低くてよいことになり、デバ
イスとしての良好な特性が得られることを考えると、図
３の結果は、水素の分圧比の高い20％以上条件のスパッ
タ法によって、スレッシュホ−ルド電圧８Ｖ以下のノ−
マリオフの状態を得ることができる。即ち、チャネル形
成領域となる図１（ａ）の(13)に示されるa-Si膜を得
て、このa-Si膜を再結晶化させることによって得られる
微結晶珪素半導体層を用いたデバイス（本実施例では薄
膜トランジスタ）は良好な電気的特性を示すことがわか
る。
例番号の対応関係は表１の場合と同じである。しきい値
電圧が低いほど薄膜トランジスタを動作させる動作電
圧、すなわちゲイト電圧が低くてよいことになり、デバ
イスとしての良好な特性が得られることを考えると、図
３の結果は、水素の分圧比の高い20％以上条件のスパッ
タ法によって、スレッシュホ−ルド電圧８Ｖ以下のノ−
マリオフの状態を得ることができる。即ち、チャネル形
成領域となる図１（ａ）の(13)に示されるa-Si膜を得
て、このa-Si膜を再結晶化させることによって得られる
微結晶珪素半導体層を用いたデバイス（本実施例では薄
膜トランジスタ）は良好な電気的特性を示すことがわか
る。
【００３９】a-Si膜を熱結晶化させた多結晶珪素半導体
層のレ−ザラマンスペクトルを示したものである。図４
に表された表示記号と実施例番号およびスパッタ時の水
素分圧比との関係を表２に示す。
層のレ−ザラマンスペクトルを示したものである。図４
に表された表示記号と実施例番号およびスパッタ時の水
素分圧比との関係を表２に示す。
【００４０】
【表２】
【００４１】図４を見ると曲線(42)に比較して曲線(4
3)、すなわちチャネル形成領域（図１（ｅ）の(17)) と
なるa-Si半導体層を作製する際のスパッタ時における水
素の分圧比が０％の場合と100 ％の場合を比較すると、
熱アニ−ルにより結晶化させた場合は、スパッタ時にお
ける水素の分圧比が100%の場合のラマンスペクトルは顕
著にその結晶性を有し、かつその平均の結晶粒径は半値
幅より５〜400 Å代表的には50〜300 Åである。そして
単結晶シリコンのピ−ク値の520cm -1よりも低波数側に
ずれ、明らかに格子歪を有する。このことは本発明の特
徴を顕著に示している。すなわち水素を添加したスパッ
タ法によるa-Si膜の作製の効果は、そのa-Si膜を熱結晶
化させて初めて現れるものであるということである。
3)、すなわちチャネル形成領域（図１（ｅ）の(17)) と
なるa-Si半導体層を作製する際のスパッタ時における水
素の分圧比が０％の場合と100 ％の場合を比較すると、
熱アニ−ルにより結晶化させた場合は、スパッタ時にお
ける水素の分圧比が100%の場合のラマンスペクトルは顕
著にその結晶性を有し、かつその平均の結晶粒径は半値
幅より５〜400 Å代表的には50〜300 Åである。そして
単結晶シリコンのピ−ク値の520cm -1よりも低波数側に
ずれ、明らかに格子歪を有する。このことは本発明の特
徴を顕著に示している。すなわち水素を添加したスパッ
タ法によるa-Si膜の作製の効果は、そのa-Si膜を熱結晶
化させて初めて現れるものであるということである。
【００４２】このように格子歪を有すると、微結晶粒の
互いが無理に縮んでいるため、互いの結晶粒界での密接
が強くなり、結晶粒界でのキャリアにとってのエネルギ
バリアもそこでの酸素等の不純物の偏析も発生しにく
い。結果として高いキャリア移動度を期待することがで
きる。
互いが無理に縮んでいるため、互いの結晶粒界での密接
が強くなり、結晶粒界でのキャリアにとってのエネルギ
バリアもそこでの酸素等の不純物の偏析も発生しにく
い。結果として高いキャリア移動度を期待することがで
きる。
【００４３】一般に電界効果トランジスタである薄膜ト
ランジスタにおいてドレイン電圧VDが低い場合、ドレイ
ン電流IDとドレイン電圧VDとの関係は以下の式によって
表される。 ID=(W/L) μC(VG-VT)VD (Solid.State electronics.Vol.24.No.11.pp.1059.198
1.Printed in Britain) 上式において、Ｗはチャンネル幅、Ｌはチャネル長、μ
はキャリアの移動度、Ｃはゲイト酸化膜の静電容量、VG
はゲート電圧、VTはしきい値電圧として定着している。
ランジスタにおいてドレイン電圧VDが低い場合、ドレイ
ン電流IDとドレイン電圧VDとの関係は以下の式によって
表される。 ID=(W/L) μC(VG-VT)VD (Solid.State electronics.Vol.24.No.11.pp.1059.198
1.Printed in Britain) 上式において、Ｗはチャンネル幅、Ｌはチャネル長、μ
はキャリアの移動度、Ｃはゲイト酸化膜の静電容量、VG
はゲート電圧、VTはしきい値電圧として定着している。
【００４４】上記スパッタ時における不活性気体として
はArを用いたが、その他Heなどの他の不活性気体、また
はSiH4、Si2H6 などの反応性気体をプラズマ化させたも
のを雰囲気気体の一部に添加して用いても良い。本実施
例のマグネトロン型RFスパッタ法によるa-Si膜の成膜に
おいて、水素濃度は5 〜100 ％、成膜温度は室温〜500
℃の範囲、RF出力は500 Hz〜100GHzの範囲において、出
力100W〜10MWの範囲で任意に選ぶことができ、またパル
スエネルギー発信源と組み合わせてもよい。さらに強力
な光照射( 波長100 〜500nm 以下) エネルギーを加えて
光スパッタを行ってもよい。
はArを用いたが、その他Heなどの他の不活性気体、また
はSiH4、Si2H6 などの反応性気体をプラズマ化させたも
のを雰囲気気体の一部に添加して用いても良い。本実施
例のマグネトロン型RFスパッタ法によるa-Si膜の成膜に
おいて、水素濃度は5 〜100 ％、成膜温度は室温〜500
℃の範囲、RF出力は500 Hz〜100GHzの範囲において、出
力100W〜10MWの範囲で任意に選ぶことができ、またパル
スエネルギー発信源と組み合わせてもよい。さらに強力
な光照射( 波長100 〜500nm 以下) エネルギーを加えて
光スパッタを行ってもよい。
【００４５】これは、水素という軽い原子をよりプラズ
マ化させ、スパッタリングに必要な正イオンを効率よく
生成させて、スパッタによって成膜される膜中に水素ま
たは水素原子を均一に添加し、結果として酸素の混入を
７×1019cm-3以下、好ましくは１×1019cm-3以下におさ
えた半導体の成膜のためである。
マ化させ、スパッタリングに必要な正イオンを効率よく
生成させて、スパッタによって成膜される膜中に水素ま
たは水素原子を均一に添加し、結果として酸素の混入を
７×1019cm-3以下、好ましくは１×1019cm-3以下におさ
えた半導体の成膜のためである。
【００４６】本発明は明細書において非晶質性の半導体
膜を単にa-Si膜として略記した。しかしこれはシリコン
半導体を主な半導体とするが、ゲルマニウム、SixGe1-x
(0<x<1) であってもよい。これは真性半導体のみならず
ＰまたはＮ型の半導体であってもよい。
膜を単にa-Si膜として略記した。しかしこれはシリコン
半導体を主な半導体とするが、ゲルマニウム、SixGe1-x
(0<x<1) であってもよい。これは真性半導体のみならず
ＰまたはＮ型の半導体であってもよい。
【００４７】また前記他の反応性気体を上記の手段に応
用してもよい。
用してもよい。
【００４８】
【発明の効果】本発明の構成とすることによって、工業
的に有用なスパッタ法により得られた非単結晶半導体を
熱結晶化させ多結晶半導体を得る工程において、問題と
なる熱結晶化困難の問題を解決することができ、しかも
この多結晶半導体層を用いて高性能な薄膜トランジスタ
を作製することができた。
的に有用なスパッタ法により得られた非単結晶半導体を
熱結晶化させ多結晶半導体を得る工程において、問題と
なる熱結晶化困難の問題を解決することができ、しかも
この多結晶半導体層を用いて高性能な薄膜トランジスタ
を作製することができた。
【図１】 本実施例１〜６の作製工程を示す。
【図２】 本実施例で作製した薄膜トランジスタの作製
工程において、チャネル形成領域となるa-Si膜の作製時
に添加する水素の分圧比と本実施例で作製した薄膜トラ
ンジスタにおけるキャリアの移動度との関係を示したも
のである。
工程において、チャネル形成領域となるa-Si膜の作製時
に添加する水素の分圧比と本実施例で作製した薄膜トラ
ンジスタにおけるキャリアの移動度との関係を示したも
のである。
【図３】本実施例で作製した薄膜トランジスタの作製工
程において、チャネル形成領域となるa-Si膜の作製時に
添加する水素の分圧比と、本実施例で作製した薄膜トラ
ンジシタにおけるしきい値との関係を示したものであ
る。
程において、チャネル形成領域となるa-Si膜の作製時に
添加する水素の分圧比と、本実施例で作製した薄膜トラ
ンジシタにおけるしきい値との関係を示したものであ
る。
【図４】 本実施例において作製した多結晶珪素半導体
のラマンスペクトルを示したものである。
のラマンスペクトルを示したものである。
【符号の説明】 １１・・・ガラス基板 １２・・・酸化珪素膜 １３・・・微結晶半導体の活性層 １４・・・ｎ+ a-Si膜 １５・・・ゲート酸化膜 １６・・・アルミ電極 １７・・・チャネル形成領域 Ｓ・・・・・ソ−ス電極 Ｇ・・・・・ゲイト電極 Ｄ・・・・・ドレイン電極
Claims (11)
- 【請求項１】絶縁表面上に絶縁膜を形成し、 前記絶縁膜に接してスパッタ法によりシリコンゲルマニ
ウム膜を形成することを特徴とする半導体装置の作製方
法。 - 【請求項２】絶縁表面上にスパッタ法により絶縁膜を形
成し、 前記絶縁膜に接してスパッタ法によりシリコンゲルマニ
ウム膜を形成することを特徴とする半導体装置の作製方
法。 - 【請求項３】絶縁表面上にスパッタ法によりシリコンゲ
ルマニウム膜を形成し、 前記シリコンゲルマニウム膜に接して絶縁膜を形成する
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 【請求項４】絶縁表面上にスパッタ法によりシリコンゲ
ルマニウム膜を形成し、 前記シリコンゲルマニウム膜に接してスパッタ法により
絶縁膜を形成することを特徴とする半導体装置の作製方
法。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか一において、 さらに、前記シリコンゲルマニウム膜を450〜700℃で加
熱し結晶化することを特徴とする半導体装置の作製方
法。 - 【請求項６】結晶化された前記シリコンゲルマニウム膜
のラマンスペクトルのラマンピークは、５２０ｃｍ-1よ
りも低周波数側にシフトしていることを特徴とする請求
項５に記載の半導体装置の作製方法。 - 【請求項７】絶縁表面上に第１の絶縁膜を形成し、 前記絶縁膜に接してスパッタ法によりシリコンゲルマニ
ウム膜を形成し、 前記シリコンゲルマニウム膜を加熱し結晶化させ、 前記シリコンゲルマニウム膜に接して第２の絶縁膜を形
成する半導体装置の作製方法。 - 【請求項８】絶縁表面上にスパッタ法により第１の絶縁
膜を形成し、 前記絶縁膜に接してスパッタ法によりシリコンゲルマニ
ウム膜を形成し、 前記シリコンゲルマニウム膜を加熱し結晶化させ、 前記シリコンゲルマニウム膜に接してスパッタ法により
第２の絶縁膜を形成する半導体装置の作製方法。 - 【請求項９】絶縁表面上に第１の絶縁膜を形成し、 前記第１の絶縁膜に接してスパッタ法によりシリコンゲ
ルマニウム膜を形成し、 前記シリコンゲルマニウム膜を450〜700℃で加熱し結晶
化させ、 前記シリコンゲルマニウム膜に接して第２の絶縁膜を形
成する半導体装置の作製方法。 - 【請求項１０】絶縁表面上にスパッタ法により第１の絶
縁膜を形成し、 前記絶縁膜に接してスパッタ法によりシリコンゲルマニ
ウム膜を形成し、 前記シリコンゲルマニウム膜を450〜700℃で加熱し結晶
化させ、 前記シリコンゲルマニウム膜に接してスパッタ法により
第２の絶縁膜を形成する半導体装置の作製方法。 - 【請求項１１】結晶化された前記シリコンゲルマニウム
膜のラマンスペクトルのラマンピークは、５２０ｃｍ-1
よりも低周波数側にシフトしていることを特徴とする請
求項７乃至１０のいずれか一に記載の半導体装置の作製
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000191719A JP2001035791A (ja) | 2000-01-01 | 2000-06-26 | 半導体装置の作製方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2000191719A JP2001035791A (ja) | 2000-01-01 | 2000-06-26 | 半導体装置の作製方法 |
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|---|---|---|---|
| JP07699399A Division JP3153202B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 半導体装置の作製方法 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035791A true JP2001035791A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=18690971
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| JP2000191719A Pending JP2001035791A (ja) | 2000-01-01 | 2000-06-26 | 半導体装置の作製方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2001035791A (ja) |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000191719A patent/JP2001035791A/ja active Pending
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