JP2001019765A - 低誘電率重合体組成物 - Google Patents
低誘電率重合体組成物Info
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- JP2001019765A JP2001019765A JP11191404A JP19140499A JP2001019765A JP 2001019765 A JP2001019765 A JP 2001019765A JP 11191404 A JP11191404 A JP 11191404A JP 19140499 A JP19140499 A JP 19140499A JP 2001019765 A JP2001019765 A JP 2001019765A
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱性であり、低比誘電率樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるフッ素含有アミン
化合物で分子末端を封止することを特徴とした低誘電率
重合体組成物。 【化１】 （一般式（１）において、ＲはＦ、Ｒｆ、ＯＲｆから選
ばれる少なくとも１つを示し、Ｒｆはフルオロ基を有す
る炭素数１〜２０までの一価の有機基を示す。ｎは１〜
５の整数を示す。ｎが２以上の場合、Ｒは１種または２
種以上を混在させてもよい。）
化合物で分子末端を封止することを特徴とした低誘電率
重合体組成物。 【化１】 （一般式（１）において、ＲはＦ、Ｒｆ、ＯＲｆから選
ばれる少なくとも１つを示し、Ｒｆはフルオロ基を有す
る炭素数１〜２０までの一価の有機基を示す。ｎは１〜
５の整数を示す。ｎが２以上の場合、Ｒは１種または２
種以上を混在させてもよい。）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フッ素含有化合物
で末端を封止した低誘電率重合体組成物等に関する。
で末端を封止した低誘電率重合体組成物等に関する。
【０００２】
【従来の技術】大規模集積回路（ＬＳＩ）は、微細加工
技術の進歩を反映して、高集積化、多機能化、高性能化
の一途をたどっている。その結果、回路抵抗や配線間の
コンデンサー容量（以下、それぞれ「寄生抵抗」、「寄
生容量」という．）が増大して、消費電力が増大するだ
けでなく、遅延時間も増大して、デバイスの信号スピー
ドが低下する大きな要因となっている。そのため、寄生
抵抗や寄生容量を下げることが求められており、その解
決策の一つとして、配線の周辺を低誘電率の層間絶縁膜
で被うことにより、寄生容量を下げて、デバイスの高速
化に対応しようとしている。具体的には、従来の層間絶
縁膜に用いられている酸化ケイ素膜を、より誘電率の小
さい有機膜に替える試みがなされている。しかし、層間
絶縁膜には、低誘電性とともに、実装基板製造時の薄膜
形成工程や、チィップ接続、ピン付け等の後工程に耐え
られる優れた耐熱性を有することが必要である。代表的
な低誘電性有機材料としてポリテトラフルオロエチレン
等のフッ素樹脂が知られているが、この樹脂の場合耐熱
性が不十分である。また、耐熱性の有機材料としてポリ
イミドが知られているが、従来のポリイミドの比誘電率
は３〜３．５程度であり、低誘電性の面で満足できな
い。すなわち、十分な高耐熱性と低誘電性とを同時に兼
ね備えた絶縁材料は、未だ見出されていないのが現状で
ある。
技術の進歩を反映して、高集積化、多機能化、高性能化
の一途をたどっている。その結果、回路抵抗や配線間の
コンデンサー容量（以下、それぞれ「寄生抵抗」、「寄
生容量」という．）が増大して、消費電力が増大するだ
けでなく、遅延時間も増大して、デバイスの信号スピー
ドが低下する大きな要因となっている。そのため、寄生
抵抗や寄生容量を下げることが求められており、その解
決策の一つとして、配線の周辺を低誘電率の層間絶縁膜
で被うことにより、寄生容量を下げて、デバイスの高速
化に対応しようとしている。具体的には、従来の層間絶
縁膜に用いられている酸化ケイ素膜を、より誘電率の小
さい有機膜に替える試みがなされている。しかし、層間
絶縁膜には、低誘電性とともに、実装基板製造時の薄膜
形成工程や、チィップ接続、ピン付け等の後工程に耐え
られる優れた耐熱性を有することが必要である。代表的
な低誘電性有機材料としてポリテトラフルオロエチレン
等のフッ素樹脂が知られているが、この樹脂の場合耐熱
性が不十分である。また、耐熱性の有機材料としてポリ
イミドが知られているが、従来のポリイミドの比誘電率
は３〜３．５程度であり、低誘電性の面で満足できな
い。すなわち、十分な高耐熱性と低誘電性とを同時に兼
ね備えた絶縁材料は、未だ見出されていないのが現状で
ある。
【０００３】またフッ素系化合物を用いた分子末端を封
止する手段として、特開平１０−１１００３１号公報が
あるが、優れた撥水性を有する樹脂を目的としており、
さらに分子末端を封止している化合物が、酸化合物であ
り、これは、酸化合物の製造方法が困難であるため、多
種のフッ素基を有する化合物が容易に製造できないこと
を問題としており、層間絶縁膜としてさらに期待されて
いる低誘電率を得られるものではなかった。
止する手段として、特開平１０−１１００３１号公報が
あるが、優れた撥水性を有する樹脂を目的としており、
さらに分子末端を封止している化合物が、酸化合物であ
り、これは、酸化合物の製造方法が困難であるため、多
種のフッ素基を有する化合物が容易に製造できないこと
を問題としており、層間絶縁膜としてさらに期待されて
いる低誘電率を得られるものではなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
を解決せしめ、優れた耐熱性と低誘電性と同時に兼ね備
えた絶縁材料として有用な低誘電率重合体組成物を提供
することにある。
を解決せしめ、優れた耐熱性と低誘電性と同時に兼ね備
えた絶縁材料として有用な低誘電率重合体組成物を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式（１）
で表されるフッ素含有アミン化合物で分子末端を封止す
ることを特徴とした低誘電率重合体組成物である。
で表されるフッ素含有アミン化合物で分子末端を封止す
ることを特徴とした低誘電率重合体組成物である。
【０００６】
【化２】
【０００７】（一般式（１）において、ＲはＦ、Ｒｆ、
ＯＲｆから選ばれる少なくとも１つを示し、Ｒｆはフル
オロ基を有する炭素数１〜２０までの一価の有機基を示
す。ｎは１〜５の整数を示す。ｎが２以上の場合、Ｒは
１種または２種以上を混在させてもよい。）
ＯＲｆから選ばれる少なくとも１つを示し、Ｒｆはフル
オロ基を有する炭素数１〜２０までの一価の有機基を示
す。ｎは１〜５の整数を示す。ｎが２以上の場合、Ｒは
１種または２種以上を混在させてもよい。）
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明について、詳細に説明す
る。発明者らは、フッ素含有アミン化合物を末端封止剤
として用いて合成したポリイミドが、良好な耐熱性と低
誘電率に優れていることを見出し、完成するに至った。
る。発明者らは、フッ素含有アミン化合物を末端封止剤
として用いて合成したポリイミドが、良好な耐熱性と低
誘電率に優れていることを見出し、完成するに至った。
【０００９】本発明における一般式（１）で表されるフ
ッ素含有アミン化合物のＲはＦ、Ｒｆ、ＯＲｆから選ば
れる少なくとも１つを示している。Ｒｆはフルオロ基を
有する炭素数１〜２０までの一価の有機基を示し、ｎは
１〜５の整数である。またｎが２以上の整数の場合、Ｒ
は1種または２種以上を混在させてもよい。
ッ素含有アミン化合物のＲはＦ、Ｒｆ、ＯＲｆから選ば
れる少なくとも１つを示している。Ｒｆはフルオロ基を
有する炭素数１〜２０までの一価の有機基を示し、ｎは
１〜５の整数である。またｎが２以上の整数の場合、Ｒ
は1種または２種以上を混在させてもよい。
【００１０】本発明で使用するフッ素含有アミン化合物
の具体例としては、２−フルオロアニリン、３−フルオ
ロアニリン、４−フルオロアニリン、２，３−ジフルオ
ロアニリン、２，４−ジフルオロアニリン、２，５−ジ
フルオロアニリン、２，６−ジフルオロアニリン、３，
４−ジフルオロアニリン、３，５−ジフルオロアニリ
ン、２，３，４−トリフルオロアニリン、２，３，５−
トリフルオロアニリン、２，３，６−トリフルオロアニ
リン、２，４，５−トリフルオロアニリン、２，４，６
−トリフルオロアニリン、３，４，５−トリフルオロア
ニリン、２，３，４，５−テトラフルオロアニリン、
２，４，５，６−テトラフルオロアニリン、２，３，
５，６−テトラフルオロアニリン、パーフルオロアニリ
ン、２−トリフルオロメチルアニリン、３−トリフルオ
ロメチルアニリン、４−トリフルオロメチルアニリン、
２，３−ビス（トリフルオロメチル）アニリン、２，４
−ビス（トリフルオロメチル）アニリン、２，５−ビス
（トリフルオロメチル）アニリン、２，６−ビス（トリ
フルオロメチル）アニリン、３，４−ビス（トリフルオ
ロメチル）アニリン、３，５−ビス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，３，４−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，３，５−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，３，６−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，４，５−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，４，６−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、３，４，５−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，３，４，５−テトラキス（トリフル
オロメチル）アニリン、２，４，５，６−テトラキス
（トリフルオロメチル）アニリン、２，３，５，６−テ
トラキス（トリフルオロメチル）アニリン、ペンタキス
（トリフルオロメチル）アニリン、２−ペンタフルオロ
エチルアニリン、３−ペンタフルオロエチルアニリン、
４−ペンタフルオロエチルアニリン、２−ヘプタフルオ
ロプロピルアニリン、３−ヘプタフルオロプロピルアニ
リン、４−ヘプタフルオロプロピルアニリン、２−ノナ
フルオロブチルアニリン、３−ノナフルオロブチルアニ
リン、４−ノナフルオロブチルアニリン、２−ウンデカ
フルオロペンチルアニリン、３−ウンデカフルオロペン
チルアニリン、４−ウンデカフルオロペンチルアニリ
ン、２−トリデカフルオロヘキシルアニリン、３−トリ
デカフルオロヘキシルアニリン、４−トリデカフルオロ
ヘキシルアニリン、２−ペンタデカフルオロヘプチルア
ニリン、３−ペンタデカフルオロヘプチルアニリン、４
−ヘプタデカフルオロオクチルアニリン、２−トリフル
オロメトキシアニリン、３−トリフルオロメトキシアニ
リン、４−トリフルオロメトキシアニリン、２−ペンタ
フルオロエトキシアニリン、３−ペンタフルオロエトキ
シアニリン、４−ペンタフルオロエトキシアニリン、２
−ヘプタフルオロプロポキシアニリン、３−ヘプタフル
オロプロポキシアニリン、４−ヘプタフルオロプロポキ
シアニリン、２−ノナフルオロブトキシアニリン、３−
ノナフルオロブトキシアニリン、４−ノナフルオロブト
キシアニリン、２−ウンデカフルオロペンチルオキシア
ニリン、３−ウンデカフルオロペンチルオキシアニリ
ン、４−ウンデカフルオロペンチルオキシアニリン、２
−トリデカフルオロヘキシルオキシアニリン、３−トリ
デカフルオロヘキシルオキシアニリン、４−トリデカフ
ルオロヘキシルオキシアニリン、２−ペンタデカフルオ
ロヘプチルオキシアニリン、３−ヘプタデカフルオロオ
クチルオキシアニリン、４−ペンタデカフルオロヘプチ
ルオキシアニリン、２−ヘプタデカフルオロオクチルオ
キシアニリン、３−ヘプタデカフルオロオクチルオキシ
アニリン、４−ヘプタデカフルオロオクチルオキシアニ
リン、２−ノナデカフルオロノニルオキシアニリン、３
−トリフルオロメチル−４−（トリフルオロメトキシ）
アニリン、４−トリフルオロメチル−３−（トリフルオ
ロメトキシ）アニリン、４−アミノ−２，３’，５’−
トリス（トリフルオロメチル）ビフェニルエーテル、
２，４−ビス（３，５−ビス（トリフルオロメチル）フ
ェノキシ）アニリン等を挙げることができる。
の具体例としては、２−フルオロアニリン、３−フルオ
ロアニリン、４−フルオロアニリン、２，３−ジフルオ
ロアニリン、２，４−ジフルオロアニリン、２，５−ジ
フルオロアニリン、２，６−ジフルオロアニリン、３，
４−ジフルオロアニリン、３，５−ジフルオロアニリ
ン、２，３，４−トリフルオロアニリン、２，３，５−
トリフルオロアニリン、２，３，６−トリフルオロアニ
リン、２，４，５−トリフルオロアニリン、２，４，６
−トリフルオロアニリン、３，４，５−トリフルオロア
ニリン、２，３，４，５−テトラフルオロアニリン、
２，４，５，６−テトラフルオロアニリン、２，３，
５，６−テトラフルオロアニリン、パーフルオロアニリ
ン、２−トリフルオロメチルアニリン、３−トリフルオ
ロメチルアニリン、４−トリフルオロメチルアニリン、
２，３−ビス（トリフルオロメチル）アニリン、２，４
−ビス（トリフルオロメチル）アニリン、２，５−ビス
（トリフルオロメチル）アニリン、２，６−ビス（トリ
フルオロメチル）アニリン、３，４−ビス（トリフルオ
ロメチル）アニリン、３，５−ビス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，３，４−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，３，５−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，３，６−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，４，５−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，４，６−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、３，４，５−トリス（トリフルオロメチ
ル）アニリン、２，３，４，５−テトラキス（トリフル
オロメチル）アニリン、２，４，５，６−テトラキス
（トリフルオロメチル）アニリン、２，３，５，６−テ
トラキス（トリフルオロメチル）アニリン、ペンタキス
（トリフルオロメチル）アニリン、２−ペンタフルオロ
エチルアニリン、３−ペンタフルオロエチルアニリン、
４−ペンタフルオロエチルアニリン、２−ヘプタフルオ
ロプロピルアニリン、３−ヘプタフルオロプロピルアニ
リン、４−ヘプタフルオロプロピルアニリン、２−ノナ
フルオロブチルアニリン、３−ノナフルオロブチルアニ
リン、４−ノナフルオロブチルアニリン、２−ウンデカ
フルオロペンチルアニリン、３−ウンデカフルオロペン
チルアニリン、４−ウンデカフルオロペンチルアニリ
ン、２−トリデカフルオロヘキシルアニリン、３−トリ
デカフルオロヘキシルアニリン、４−トリデカフルオロ
ヘキシルアニリン、２−ペンタデカフルオロヘプチルア
ニリン、３−ペンタデカフルオロヘプチルアニリン、４
−ヘプタデカフルオロオクチルアニリン、２−トリフル
オロメトキシアニリン、３−トリフルオロメトキシアニ
リン、４−トリフルオロメトキシアニリン、２−ペンタ
フルオロエトキシアニリン、３−ペンタフルオロエトキ
シアニリン、４−ペンタフルオロエトキシアニリン、２
−ヘプタフルオロプロポキシアニリン、３−ヘプタフル
オロプロポキシアニリン、４−ヘプタフルオロプロポキ
シアニリン、２−ノナフルオロブトキシアニリン、３−
ノナフルオロブトキシアニリン、４−ノナフルオロブト
キシアニリン、２−ウンデカフルオロペンチルオキシア
ニリン、３−ウンデカフルオロペンチルオキシアニリ
ン、４−ウンデカフルオロペンチルオキシアニリン、２
−トリデカフルオロヘキシルオキシアニリン、３−トリ
デカフルオロヘキシルオキシアニリン、４−トリデカフ
ルオロヘキシルオキシアニリン、２−ペンタデカフルオ
ロヘプチルオキシアニリン、３−ヘプタデカフルオロオ
クチルオキシアニリン、４−ペンタデカフルオロヘプチ
ルオキシアニリン、２−ヘプタデカフルオロオクチルオ
キシアニリン、３−ヘプタデカフルオロオクチルオキシ
アニリン、４−ヘプタデカフルオロオクチルオキシアニ
リン、２−ノナデカフルオロノニルオキシアニリン、３
−トリフルオロメチル−４−（トリフルオロメトキシ）
アニリン、４−トリフルオロメチル−３−（トリフルオ
ロメトキシ）アニリン、４−アミノ−２，３’，５’−
トリス（トリフルオロメチル）ビフェニルエーテル、
２，４−ビス（３，５−ビス（トリフルオロメチル）フ
ェノキシ）アニリン等を挙げることができる。
【００１１】本発明のポリアミド酸は、芳香族ジアミン
化合物とテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重
縮合させ、その中に末端封止剤を投入し反応させること
によって製造することができる。末端封止剤は芳香族ジ
アミンと酸無水物を重縮合させる前に投入し反応させて
も良いし、重縮合中に投入し反応させても良い。
化合物とテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重
縮合させ、その中に末端封止剤を投入し反応させること
によって製造することができる。末端封止剤は芳香族ジ
アミンと酸無水物を重縮合させる前に投入し反応させて
も良いし、重縮合中に投入し反応させても良い。
【００１２】本発明のポリアミド酸を製造するに当た
り、芳香族ジアミン化合物は、1種もしくは２種類以上
を混合して使用することができ、また、テトラカルボン
酸二無水物も1種もしくは２種類以上を混合して使用す
ることができる。また、ゲル化しない範囲においてトリ
アミン、テトラアミンを混合することもできる。
り、芳香族ジアミン化合物は、1種もしくは２種類以上
を混合して使用することができ、また、テトラカルボン
酸二無水物も1種もしくは２種類以上を混合して使用す
ることができる。また、ゲル化しない範囲においてトリ
アミン、テトラアミンを混合することもできる。
【００１３】本発明で用いる芳香族ジアミンの好ましい
具体例としては、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニ
レンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、
３，３’−ジアミノジフェニルエ−テル、３，４’−ジ
アミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェ
ニルエ−テル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，
４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジア
ミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、
３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミ
ノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノ
ン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−
ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、
２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、
２，２−ビス（３−アミノフェニル）−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２−（３−アミ
ノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベン、１，３−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノベンゾ
イル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノベンゾイ
ル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノベンゾイル）
ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノベンゾイル）ベン
ゼン、３，３’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェ
ノン、４，４’−ジアミノ−５−フェノキシベンゾフェ
ノン、３，４’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェ
ノン、３，４’−ジアミノ−５−フェノキシベンゾフェ
ノン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕ケトン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジフ
ェノキシジベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５，
５’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミ
ノ−４，５’−ジフェノキシベンゾフェノン、ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビ
ス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィ
ド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ス
ルフィド、ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルフィド、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕スルフィド、ビス〔３−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフ
ェニル）スルホン、ビス〔３−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェ
ニル）スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕エ−テル、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エ−テル、ビス〔３−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕エ−テル、ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔３−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，
３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，
３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔３−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼ
ン、１，３−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）ベン
ゾイル〕ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−４−フ
ェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−ア
ミノ−４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−
ビス（４−アミノ−５−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン、１，３−ビス（４−アミノ−５−ビフェノキシベン
ゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−５−ビ
フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−
アミノ−４−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，
４−ビス（３−アミノ−４−ビフェノキシベンゾイル）
ベンゼン、１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチ
ルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−アミ
ノ−６−トリフルオロメチルフェノキシ）−α，α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−
アミノ−６−フルオロメチルフェノキシ）−α，α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−
アミノ−６−メチルフェノキシ）−α，α−ジメチルベ
ンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−アミノ−
６−シアノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕
ベンゼン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ビス（トリ
フルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニルエー
テル、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）−４，
４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ビス（トリフル
オロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、２，４−ジアミノ−（２−トリフルオロメチル）フ
ェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−（３−トリフル
オロメチル）フェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−
（４−トリフルオロメチル）フェノキシベンゼン、２，
４−ジアミノ−［３，５−ビス（トリフルオロメチ
ル）］フェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−［２，
６−ビス（トリフルオロメチル）］フェノキシベンゼ
ン、２，４−ジアミノ−［２，４，６−トリス（トリフ
ルオロメチル）］フェノキシベンゼン、２，５−ジアミ
ノ−（２−トリフルオロメチル）フェノキシベンゼン、
２，５−ジアミノ−（３−トリフルオロメチル）フェノ
キシベンゼン、２，５−ジアミノ−（４−トリフルオロ
メチル）フェノキシベンゼン、２，５−ジアミノ−
［３，５−ビス（トリフルオロメチル）］フェノキシベ
ンゼン、２，５−ジアミノ−［２，６−ビス（トリフル
オロメチル）］フェノキシベンゼン、２，５−ジアミノ
−［２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）］フェ
ノキシベンゼン、３，５−ジアミノ−（２−トリフルオ
ロメチル）フェノキシベンゼン、３，５−ジアミノ−
（３−トリフルオロメチル）フェノキシベンゼン、３，
５−ジアミノ−（４−トリフルオロメチル）フェノキシ
ベンゼン、３，５−ジアミノ−［３，５−ビス（トリフ
ルオロメチル）］フェノキシベンゼン、３，５−ジアミ
ノ−［２，６−ビス（トリフルオロメチル）］フェノキ
シベンゼン、３，５−ジアミノ−［２，４，６−トリス
（トリフルオロメチル）］フェノキシベンゼン、２，４
−ジアミノ−１，５−ビス［３，５−ビス（トリフルオ
ロメチル）］フェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−
１，５−ビス［２，６−ビス（トリフルオロメチル）］
フェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−１，５−ビス
［２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）］フェノ
キシベンゼンジアミノポリシロキサン４，４’−ジアミ
ノ−３”−トリフルオロメチルトリフェニルアミン、
４，４’−ジアミノ−３”，５”−ビス（トリフルオロ
メチル）トリフェニルアミン、４，４’−ジアミノ−
２，２’，３”，５”−テトラキス（トリフルオロメチ
ル）トリフェニルアミンなどが挙げられる。これらは1
種または２種以上混合して使用される。
具体例としては、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニ
レンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、
３，３’−ジアミノジフェニルエ−テル、３，４’−ジ
アミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェ
ニルエ−テル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，
４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジア
ミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、
３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミ
ノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノ
ン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−
ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、
２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、
２，２−ビス（３−アミノフェニル）−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２−（３−アミ
ノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベン、１，３−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノベンゾ
イル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノベンゾイ
ル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノベンゾイル）
ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノベンゾイル）ベン
ゼン、３，３’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェ
ノン、４，４’−ジアミノ−５−フェノキシベンゾフェ
ノン、３，４’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェ
ノン、３，４’−ジアミノ−５−フェノキシベンゾフェ
ノン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕ケトン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジフ
ェノキシジベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５，
５’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミ
ノ−４，５’−ジフェノキシベンゾフェノン、ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビ
ス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィ
ド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ス
ルフィド、ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルフィド、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕スルフィド、ビス〔３−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフ
ェニル）スルホン、ビス〔３−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェ
ニル）スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕エ−テル、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エ−テル、ビス〔３−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕エ−テル、ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔３−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，
３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，
３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔３−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼ
ン、１，３−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）ベン
ゾイル〕ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−４−フ
ェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−ア
ミノ−４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−
ビス（４−アミノ−５−フェノキシベンゾイル）ベンゼ
ン、１，３−ビス（４−アミノ−５−ビフェノキシベン
ゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−５−ビ
フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−
アミノ−４−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，
４−ビス（３−アミノ−４−ビフェノキシベンゾイル）
ベンゼン、１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチ
ルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−アミ
ノ−６−トリフルオロメチルフェノキシ）−α，α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−
アミノ−６−フルオロメチルフェノキシ）−α，α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−
アミノ−６−メチルフェノキシ）−α，α−ジメチルベ
ンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−アミノ−
６−シアノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕
ベンゼン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ビス（トリ
フルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニルエー
テル、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）−４，
４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ビス（トリフル
オロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、２，４−ジアミノ−（２−トリフルオロメチル）フ
ェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−（３−トリフル
オロメチル）フェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−
（４−トリフルオロメチル）フェノキシベンゼン、２，
４−ジアミノ−［３，５−ビス（トリフルオロメチ
ル）］フェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−［２，
６−ビス（トリフルオロメチル）］フェノキシベンゼ
ン、２，４−ジアミノ−［２，４，６−トリス（トリフ
ルオロメチル）］フェノキシベンゼン、２，５−ジアミ
ノ−（２−トリフルオロメチル）フェノキシベンゼン、
２，５−ジアミノ−（３−トリフルオロメチル）フェノ
キシベンゼン、２，５−ジアミノ−（４−トリフルオロ
メチル）フェノキシベンゼン、２，５−ジアミノ−
［３，５−ビス（トリフルオロメチル）］フェノキシベ
ンゼン、２，５−ジアミノ−［２，６−ビス（トリフル
オロメチル）］フェノキシベンゼン、２，５−ジアミノ
−［２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）］フェ
ノキシベンゼン、３，５−ジアミノ−（２−トリフルオ
ロメチル）フェノキシベンゼン、３，５−ジアミノ−
（３−トリフルオロメチル）フェノキシベンゼン、３，
５−ジアミノ−（４−トリフルオロメチル）フェノキシ
ベンゼン、３，５−ジアミノ−［３，５−ビス（トリフ
ルオロメチル）］フェノキシベンゼン、３，５−ジアミ
ノ−［２，６−ビス（トリフルオロメチル）］フェノキ
シベンゼン、３，５−ジアミノ−［２，４，６−トリス
（トリフルオロメチル）］フェノキシベンゼン、２，４
−ジアミノ−１，５−ビス［３，５−ビス（トリフルオ
ロメチル）］フェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−
１，５−ビス［２，６−ビス（トリフルオロメチル）］
フェノキシベンゼン、２，４−ジアミノ−１，５−ビス
［２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）］フェノ
キシベンゼンジアミノポリシロキサン４，４’−ジアミ
ノ−３”−トリフルオロメチルトリフェニルアミン、
４，４’−ジアミノ−３”，５”−ビス（トリフルオロ
メチル）トリフェニルアミン、４，４’−ジアミノ−
２，２’，３”，５”−テトラキス（トリフルオロメチ
ル）トリフェニルアミンなどが挙げられる。これらは1
種または２種以上混合して使用される。
【００１４】本発明で用いるテトラカルボン酸二無水物
の好ましい具体例としては、ピロメリット酸二無水物、
３−フルオロピロメリット酸二無水物、３，６−ジフル
オロピロメリット酸二無水物、３，６−ビス（トリフル
オロメチル）ピロメリット酸二無水物、１，２，３，４
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、３，３”，４，４”−テルフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、３，３”’，４，４”’−クァテ
ルフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３””，
４，４””−キンクフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、メチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、
１，１−エチニリデン−４，４’−ジフタル酸二無水
物、２，２−プロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無
水物、１，２−エチレン−４，４’−ジフタル酸二無水
物、１，３−トリメチレン−４，４’−ジフタル酸二無
水物、１，４−テトラメチレン−４，４’−ジフタル酸
二無水物、１，５−ペンタメチレン−４，４’−ジフタ
ル酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプ
ロパン二無水物、ジフルオロメチレン−４，４’−ジフ
タル酸二無水物、１，１，２，２−テトラフルオロ−
１，２−エチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、
１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロ−１，３−ト
リメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，１，
２，２，３，３，４，４−オクタフルオロ−１，４−テ
トラメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，
１，２，２，３，３，４，４，５，５−デカフルオロ−
１，５−ペンタメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水
物、オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、チオ−
４，４’−ジフタル酸二無水物、スルホニル−４，４’
−ジフタル酸二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルシロ
キサン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）ベンゼン二無水物、１，３−ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水
物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）
ベンゼン二無水物、１，３−ビス［２−（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）−２−プロピル］ベンゼン二無水
物、１，４−ビス［２−（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）−２−プロピル］ベンゼン二無水物、ビス［３−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］メタン
二無水物、ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル］メタン二無水物、２，２−ビス［３−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパ
ン二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキ
シフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，２−
ビス［３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニ
ル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキ
シフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジメチルシラン二
無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無
水物、２，３，６，７，−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、１，２，５，６，−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラ
カルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレン
テトラカルボン酸二無水物、１，３−ビス（３，４−ジ
イカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチ
ルジシロキサン、１，２，３，４−ブタンテトラカルボ
ン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカ
ルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二
無水物、シクロヘキサン−１，２，３，４−テトラカル
ボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，４，５−テ
トラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビシク
ロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、カルボニル−
４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン
酸）二無水物、メチレン−４，４’−ビス（シクロヘキ
サン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、１，２−エチ
レン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカ
ルボン酸）二無水物、１，１エチニリデン−４，４’−
ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水
物、２，２−プロピリデン−４，４’−ビス（シクロヘ
キサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−プロピリデ
ン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカル
ボン酸）二無水物、オキシ−４，４’−ビス（シクロヘ
キサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、チオ−４，
４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）
二無水物、スルホニル−４，４’−ビス（シクロヘキサ
ン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、２，２’−ジフ
ルオロ−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、５，５’−ジフルオロ−３，３’４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、６，６’−ジ
フルオロ−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサ
フルオロ−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）
−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、５，５’−ビス（トリフルオロメチル）−３，
３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
６，６’−ビス（トリフルオロメチル）−３，３’４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，５，５’−テトラキス（トリフルオロメチル）−
３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメ
チル）−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、５，５’，６，６’−テトラキス（トリフ
ルオロメチル）−３，３’４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２，２’，５，５’，６，６’−
ヘキサキス（トリフルオロメチル）−３，３’４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’−ジ
フルオロオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，
５’−ジフルオロオキシ）−４，４’−ジフタル酸二無
水物、６，６’−ジフルオロオキシ−４，４’−ジフタ
ル酸二無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサ
フルオロオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’−ビス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−
ジフタル酸二無水物、５，５’−ビス（トリフルオロメ
チル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、６，
６’−ビス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−
ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’−テトラキス
（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸
二無水物、３，３’，６，６’−テトラキス（トリフル
オロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、
５，５’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチ
ル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’，５，５’，６，６’−ヘキサキス（トリフルオロ
メチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’−ジフルオロスルホニル−４，４’−ジフタル酸二
無水物、５，５’−ジフルオロスルホニル−４，４’−
ジフタル酸二無水物、６，６’−ジフルオロスルホニル
−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，
５’，６，６’−ヘキサフルオロスルホニル−４，４’
−ジフタル酸二無水物、３，３’−ビス(トリフルオロ
メチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、
５，５’−ビス(トリフルオロメチル）スルホニル−
４，４’−ジフタル酸二無水物、６，６’−ビス(トリ
フルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二
無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオ
ロスルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’，５，５’−テトラキス(トリフルオロメチル）ス
ルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，
６，６’−テトラキス(トリフルオロメチル）スルホニ
ル−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’，６，
６’−テトラキス(トリフルオロメチル）スルホニル−
４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’，
６，６’−ヘキサキス（トリフルオロメチル）スルホニ
ル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’−ジフル
オロ−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−
ジフタル酸二無水物、５，５’−ジフルオロ−２，２−
パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無
水物、６，６’−ジフルオロ−２，２−パーフルオロプ
ロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロ−２，２−
パーフルオロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水
物、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）−２，２−
パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無
水物、５，５’−ビス（トリフルオロメチル）−２，２
−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二
無水物、６，６’−ジフルオロ−２，２−パーフルオロ
プロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’，５，５’−テトラキス（トリフルオロメチル）−
２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタ
ル酸二無水物、３，３’，６，６’−テトラキス（トリ
フルオロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン
−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’，６，６’
−テトラキス（トリフルオロメチル）−２，２−パーフ
ルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、
３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサキス（トリフル
オロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン−
４，４’−ジフタル酸二無水物９−フェニル−９−（ト
リフルオロメチル）キサンテン−２，３，６，７−テト
ラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（トリフルオロメ
チル）キサンテン−２，３，６，７−テトラカルボン酸
二無水物、ビシクロ[２，２，２］オクト−７−エン−
２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、９，９−
ビス〔４−（３，４−ジカルボキシ）フェニル〕フルオ
レン二無水物および、９，９−ビス〔４−（２，３−ジ
カルボキシ）フェニル〕フルオレン二無水物等を挙げる
ことができる。
の好ましい具体例としては、ピロメリット酸二無水物、
３−フルオロピロメリット酸二無水物、３，６−ジフル
オロピロメリット酸二無水物、３，６−ビス（トリフル
オロメチル）ピロメリット酸二無水物、１，２，３，４
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、３，３”，４，４”−テルフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、３，３”’，４，４”’−クァテ
ルフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３””，
４，４””−キンクフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、メチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、
１，１−エチニリデン−４，４’−ジフタル酸二無水
物、２，２−プロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無
水物、１，２−エチレン−４，４’−ジフタル酸二無水
物、１，３−トリメチレン−４，４’−ジフタル酸二無
水物、１，４−テトラメチレン−４，４’−ジフタル酸
二無水物、１，５−ペンタメチレン−４，４’−ジフタ
ル酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプ
ロパン二無水物、ジフルオロメチレン−４，４’−ジフ
タル酸二無水物、１，１，２，２−テトラフルオロ−
１，２−エチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、
１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロ−１，３−ト
リメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，１，
２，２，３，３，４，４−オクタフルオロ−１，４−テ
トラメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，
１，２，２，３，３，４，４，５，５−デカフルオロ−
１，５−ペンタメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水
物、オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、チオ−
４，４’−ジフタル酸二無水物、スルホニル−４，４’
−ジフタル酸二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルシロ
キサン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）ベンゼン二無水物、１，３−ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水
物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）
ベンゼン二無水物、１，３−ビス［２−（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）−２−プロピル］ベンゼン二無水
物、１，４−ビス［２−（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）−２−プロピル］ベンゼン二無水物、ビス［３−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］メタン
二無水物、ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル］メタン二無水物、２，２−ビス［３−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパ
ン二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキ
シフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，２−
ビス［３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニ
ル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキ
シフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジメチルシラン二
無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無
水物、２，３，６，７，−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、１，２，５，６，−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラ
カルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレン
テトラカルボン酸二無水物、１，３−ビス（３，４−ジ
イカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチ
ルジシロキサン、１，２，３，４−ブタンテトラカルボ
ン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカ
ルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二
無水物、シクロヘキサン−１，２，３，４−テトラカル
ボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，４，５−テ
トラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビシク
ロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、カルボニル−
４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン
酸）二無水物、メチレン−４，４’−ビス（シクロヘキ
サン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、１，２−エチ
レン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカ
ルボン酸）二無水物、１，１エチニリデン−４，４’−
ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水
物、２，２−プロピリデン−４，４’−ビス（シクロヘ
キサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−プロピリデ
ン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカル
ボン酸）二無水物、オキシ−４，４’−ビス（シクロヘ
キサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、チオ−４，
４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）
二無水物、スルホニル−４，４’−ビス（シクロヘキサ
ン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、２，２’−ジフ
ルオロ−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、５，５’−ジフルオロ−３，３’４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、６，６’−ジ
フルオロ−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサ
フルオロ−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）
−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、５，５’−ビス（トリフルオロメチル）−３，
３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
６，６’−ビス（トリフルオロメチル）−３，３’４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，５，５’−テトラキス（トリフルオロメチル）−
３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメ
チル）−３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、５，５’，６，６’−テトラキス（トリフ
ルオロメチル）−３，３’４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２，２’，５，５’，６，６’−
ヘキサキス（トリフルオロメチル）−３，３’４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’−ジ
フルオロオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，
５’−ジフルオロオキシ）−４，４’−ジフタル酸二無
水物、６，６’−ジフルオロオキシ−４，４’−ジフタ
ル酸二無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサ
フルオロオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’−ビス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−
ジフタル酸二無水物、５，５’−ビス（トリフルオロメ
チル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、６，
６’−ビス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−
ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’−テトラキス
（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸
二無水物、３，３’，６，６’−テトラキス（トリフル
オロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、
５，５’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチ
ル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’，５，５’，６，６’−ヘキサキス（トリフルオロ
メチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’−ジフルオロスルホニル−４，４’−ジフタル酸二
無水物、５，５’−ジフルオロスルホニル−４，４’−
ジフタル酸二無水物、６，６’−ジフルオロスルホニル
−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，
５’，６，６’−ヘキサフルオロスルホニル−４，４’
−ジフタル酸二無水物、３，３’−ビス(トリフルオロ
メチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、
５，５’−ビス(トリフルオロメチル）スルホニル−
４，４’−ジフタル酸二無水物、６，６’−ビス(トリ
フルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二
無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオ
ロスルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’，５，５’−テトラキス(トリフルオロメチル）ス
ルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，
６，６’−テトラキス(トリフルオロメチル）スルホニ
ル−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’，６，
６’−テトラキス(トリフルオロメチル）スルホニル−
４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’，
６，６’−ヘキサキス（トリフルオロメチル）スルホニ
ル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’−ジフル
オロ−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−
ジフタル酸二無水物、５，５’−ジフルオロ−２，２−
パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無
水物、６，６’−ジフルオロ−２，２−パーフルオロプ
ロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロ−２，２−
パーフルオロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水
物、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）−２，２−
パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無
水物、５，５’−ビス（トリフルオロメチル）−２，２
−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二
無水物、６，６’−ジフルオロ−２，２−パーフルオロ
プロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，
３’，５，５’−テトラキス（トリフルオロメチル）−
２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタ
ル酸二無水物、３，３’，６，６’−テトラキス（トリ
フルオロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン
−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’，６，６’
−テトラキス（トリフルオロメチル）−２，２−パーフ
ルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、
３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサキス（トリフル
オロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン−
４，４’−ジフタル酸二無水物９−フェニル−９−（ト
リフルオロメチル）キサンテン−２，３，６，７−テト
ラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（トリフルオロメ
チル）キサンテン−２，３，６，７−テトラカルボン酸
二無水物、ビシクロ[２，２，２］オクト−７−エン−
２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、９，９−
ビス〔４−（３，４−ジカルボキシ）フェニル〕フルオ
レン二無水物および、９，９−ビス〔４−（２，３−ジ
カルボキシ）フェニル〕フルオレン二無水物等を挙げる
ことができる。
【００１５】芳香族ジアミン化合物とテトラカルボン酸
二無水物との重縮合反応は、通常、有機溶媒中で行われ
る。有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリド
ン、Ｎ−メチルカプロラクタム、１，２−ジメトキシエ
タン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，３
−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ピリジン、ピコリ
ン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラ
メチル尿素、ｍ−クレゾール、ガンマブチロラクトン、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン等をあげることが
できる。これらの有機溶媒は1種でまたは２種以上を混
合して使用することができる。
二無水物との重縮合反応は、通常、有機溶媒中で行われ
る。有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリド
ン、Ｎ−メチルカプロラクタム、１，２−ジメトキシエ
タン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，３
−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ピリジン、ピコリ
ン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラ
メチル尿素、ｍ−クレゾール、ガンマブチロラクトン、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン等をあげることが
できる。これらの有機溶媒は1種でまたは２種以上を混
合して使用することができる。
【００１６】前記重縮合反応における反応原料の濃度
は、通常、２〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％
であり、反応温度は、通常、６０℃以下、好ましくは５
０℃以下である。反応圧力は特に限定されず、通常、常
圧で実施することができる。また反応時間は、通常、
０．５〜２４時間である。このような重縮合反応によ
り、ポリアミド酸を得ることができる。
は、通常、２〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％
であり、反応温度は、通常、６０℃以下、好ましくは５
０℃以下である。反応圧力は特に限定されず、通常、常
圧で実施することができる。また反応時間は、通常、
０．５〜２４時間である。このような重縮合反応によ
り、ポリアミド酸を得ることができる。
【００１７】本発明におけるポリアミド酸を主体とした
ポリマーは、上記に記載した芳香族ジアミン化合物とテ
トラカルボン酸二無水物とを重縮合させることで得られ
るが、その構造は直鎖状でも、分岐（枝分かれ）状のい
ずれでも構わない。本発明の最も特徴であるフッ素含有
アミノ化合物でより多くの末端を封止し、低誘電率を得
る点を考慮すれば、分岐状ポリマーは直鎖状のポリマー
より末端数が多いので、フッ素含有化合物をより多く導
入できるので、直鎖状ポリマーより分岐状ポリマーのほ
うが好ましい。
ポリマーは、上記に記載した芳香族ジアミン化合物とテ
トラカルボン酸二無水物とを重縮合させることで得られ
るが、その構造は直鎖状でも、分岐（枝分かれ）状のい
ずれでも構わない。本発明の最も特徴であるフッ素含有
アミノ化合物でより多くの末端を封止し、低誘電率を得
る点を考慮すれば、分岐状ポリマーは直鎖状のポリマー
より末端数が多いので、フッ素含有化合物をより多く導
入できるので、直鎖状ポリマーより分岐状ポリマーのほ
うが好ましい。
【００１８】本発明において、分岐状構造をポリマー中
に作るために３価から４価の基を用いる。このような化
合物としては下記一般式（２）に示したようなものが好
ましい。しかしながら、これ以外の３価から４価の基を
使用することもできる。また枝分かれを得る場合、基が
３価以下となると枝分かれが得られないので好ましくな
い。また、基が５価以上となるとゲル化するおそれがあ
るので好ましくない。
に作るために３価から４価の基を用いる。このような化
合物としては下記一般式（２）に示したようなものが好
ましい。しかしながら、これ以外の３価から４価の基を
使用することもできる。また枝分かれを得る場合、基が
３価以下となると枝分かれが得られないので好ましくな
い。また、基が５価以上となるとゲル化するおそれがあ
るので好ましくない。
【００１９】
【化３】
【００２０】（一般式（２）に示した構造式において、
Ｔは炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子、硫黄原子
またはＮＨより選ばれる。） 分岐状ポリマーを構成するための３価から４価の基は、
ポリマー成分中の５モル％から６０モル％配合されてい
ることが好ましい。さらに好ましくは１０モル％から５
０モル％である。５モル％より少ないと、得られるポリ
マーが線状ポリマーの性質に近づき、６０モル％より多
いと反応中にゲル化するおそれがある。
Ｔは炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子、硫黄原子
またはＮＨより選ばれる。） 分岐状ポリマーを構成するための３価から４価の基は、
ポリマー成分中の５モル％から６０モル％配合されてい
ることが好ましい。さらに好ましくは１０モル％から５
０モル％である。５モル％より少ないと、得られるポリ
マーが線状ポリマーの性質に近づき、６０モル％より多
いと反応中にゲル化するおそれがある。
【００２１】本発明に用いる分岐状ポリマーは、２価の
モノマーのみで重合した直鎖状のポリマーに較べると末
端数が多いので、末端基を多く導入できるメリットがあ
る。さらに、本発明の低誘電率重合体組成物は、最初に
枝分かれ基と２価の基を反応させることが可能で、この
操作を繰り返すことで、例えば一般式（３）に示したよ
うな放射状の枝分かれポリマーに近いものが得られると
推定される。このような適度な枝分かれで広がりを有し
たポリマーは、２価のモノマーのみで重合した直鎖状の
ポリマーに較べるとポリマー鎖同士がお互いに近づきあ
うことがなくなり、単位体積当たりのポリマーの体積分
率を小さくすることができる。このような体積分率の小
さいポリマーは体積分率の大きなポリマーより誘電率が
低下する傾向にある。これは、絶縁体の中で誘電率の最
も小さいものは真空であり、次いで空気であるためであ
る。
モノマーのみで重合した直鎖状のポリマーに較べると末
端数が多いので、末端基を多く導入できるメリットがあ
る。さらに、本発明の低誘電率重合体組成物は、最初に
枝分かれ基と２価の基を反応させることが可能で、この
操作を繰り返すことで、例えば一般式（３）に示したよ
うな放射状の枝分かれポリマーに近いものが得られると
推定される。このような適度な枝分かれで広がりを有し
たポリマーは、２価のモノマーのみで重合した直鎖状の
ポリマーに較べるとポリマー鎖同士がお互いに近づきあ
うことがなくなり、単位体積当たりのポリマーの体積分
率を小さくすることができる。このような体積分率の小
さいポリマーは体積分率の大きなポリマーより誘電率が
低下する傾向にある。これは、絶縁体の中で誘電率の最
も小さいものは真空であり、次いで空気であるためであ
る。
【００２２】
【化４】
【００２３】（ここでｍは１から１００までの整数。Ｒ
0、Ｒ2、・・Ｒ2mは３価から６価の有機基、ケイ素原子
含有基、Ｒ1、Ｒ3、・・Ｒ2m+1は２価の基、ｎは１から
１００までの整数、ｒ０は３から６までの整数、ｒ2、
・・ｒ2mは２から５までの整数を表す。またＲsは末端
封止基を示している。） 本発明のポリイミドは、ポリアミド酸を脱水して閉環し
てイミド化することにより、製造することができる。前
記イミド化に際しては、加熱イミド化、または、化学イ
ミド化を採用することができる。前記加熱イミド化法と
しては、例えば、（ａ）ポリアミド酸溶液をガラス、金
属等の表面平滑な基板上に流延して加熱する方法、ある
いは、（ｂ）ポリアミド酸溶液をそのまま加熱する方法
が適用される。これらの方法におけるポリアミド酸の溶
媒としては、例えば、ポリアミド酸の製造に使用される
ものと同様の有機溶媒を挙げることができる。前記
（ａ）の加熱イミド化法では、ポリアミド酸を基板上に
流延して形成された薄膜を、常圧下または減圧下で加熱
することにより、フィルム状のポリイミドを得ることが
できる。この場合の温度は通常、１００〜４００℃、好
ましくは１５０〜３５０℃であり、反応中に徐々にまた
は段階的に温度を上げることが好ましい。また、前記
（ｂ）の加熱イミド化法では、ポリアミド酸溶液を加熱
することにより、ポリイミドが粉末ないし、溶液として
得られる。この場合の加熱温度は、通常、８０〜３００
℃、好ましくは、１００〜２５０℃である。また、
（ｂ）の加熱イミド化法に際しては、副生する水の除去
を容易とするため、水と共沸し、特に反応系外で水と容
易に分離しうる成分、例えば、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等の芳香族炭化水素を存在させることもできる。
さらに、（ｂ）の加熱イミド化法に際しては、脱水閉環
を促進させるため、第三級アミン、例えば、トリメチル
アミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミ
ン、トリ−ｉ−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミ
ン等の脂肪族第三級アミン類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリ
ン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等の芳香族第三級アミン
類、ピリジン、キノリン、イソキノリン等の複素環式第
三級アミン類等の触媒をポリアミド酸１００重量部当た
り、例えば１０〜４００重量部用いることもできる。
0、Ｒ2、・・Ｒ2mは３価から６価の有機基、ケイ素原子
含有基、Ｒ1、Ｒ3、・・Ｒ2m+1は２価の基、ｎは１から
１００までの整数、ｒ０は３から６までの整数、ｒ2、
・・ｒ2mは２から５までの整数を表す。またＲsは末端
封止基を示している。） 本発明のポリイミドは、ポリアミド酸を脱水して閉環し
てイミド化することにより、製造することができる。前
記イミド化に際しては、加熱イミド化、または、化学イ
ミド化を採用することができる。前記加熱イミド化法と
しては、例えば、（ａ）ポリアミド酸溶液をガラス、金
属等の表面平滑な基板上に流延して加熱する方法、ある
いは、（ｂ）ポリアミド酸溶液をそのまま加熱する方法
が適用される。これらの方法におけるポリアミド酸の溶
媒としては、例えば、ポリアミド酸の製造に使用される
ものと同様の有機溶媒を挙げることができる。前記
（ａ）の加熱イミド化法では、ポリアミド酸を基板上に
流延して形成された薄膜を、常圧下または減圧下で加熱
することにより、フィルム状のポリイミドを得ることが
できる。この場合の温度は通常、１００〜４００℃、好
ましくは１５０〜３５０℃であり、反応中に徐々にまた
は段階的に温度を上げることが好ましい。また、前記
（ｂ）の加熱イミド化法では、ポリアミド酸溶液を加熱
することにより、ポリイミドが粉末ないし、溶液として
得られる。この場合の加熱温度は、通常、８０〜３００
℃、好ましくは、１００〜２５０℃である。また、
（ｂ）の加熱イミド化法に際しては、副生する水の除去
を容易とするため、水と共沸し、特に反応系外で水と容
易に分離しうる成分、例えば、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等の芳香族炭化水素を存在させることもできる。
さらに、（ｂ）の加熱イミド化法に際しては、脱水閉環
を促進させるため、第三級アミン、例えば、トリメチル
アミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミ
ン、トリ−ｉ−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミ
ン等の脂肪族第三級アミン類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリ
ン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等の芳香族第三級アミン
類、ピリジン、キノリン、イソキノリン等の複素環式第
三級アミン類等の触媒をポリアミド酸１００重量部当た
り、例えば１０〜４００重量部用いることもできる。
【００２４】次に、前記化学イミド化法としては、例え
ば、（ｃ）ポリアミド酸を脱水環化させる閉環剤を用
い、溶液状態でポリイミド化する方法が採用され、ポリ
イミドが粉末あるいは溶液として得られる。この方法で
使用される溶媒としても、例えば、ポリアミド酸の製造
に使用されるものと同様の有機溶媒を挙げることができ
る。（ｃ）の化学イミド化方法に使用される閉環剤とし
ては、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸
のような無水物等を挙げることができる。これらの閉環
剤は、1種または２種類以上を混合して使用することが
でき、その使用量は、前記一般式（２）で表される繰り
返し単位１モル当たり通常２〜２００モル、好ましくは
２〜１００モルである。（ｃ）の化学イミド化における
反応温度は、通常、０〜２００℃である。なお、化学イ
ミド化法においても、前記加熱イミド化法の場合と同様
に第三級アミンを触媒として使用することができる。前
記加熱イミド化法または化学イミド化法によりポリイミ
ドが粉末として得られた場合は、濾過、噴霧乾燥、水蒸
気蒸留等の適宜の方法により、ポリイミド粉末を媒体か
ら回収することができる。本発明のポリイミドのイミド
化率は、５０％以上、好ましくは９０％以上である。
ば、（ｃ）ポリアミド酸を脱水環化させる閉環剤を用
い、溶液状態でポリイミド化する方法が採用され、ポリ
イミドが粉末あるいは溶液として得られる。この方法で
使用される溶媒としても、例えば、ポリアミド酸の製造
に使用されるものと同様の有機溶媒を挙げることができ
る。（ｃ）の化学イミド化方法に使用される閉環剤とし
ては、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸
のような無水物等を挙げることができる。これらの閉環
剤は、1種または２種類以上を混合して使用することが
でき、その使用量は、前記一般式（２）で表される繰り
返し単位１モル当たり通常２〜２００モル、好ましくは
２〜１００モルである。（ｃ）の化学イミド化における
反応温度は、通常、０〜２００℃である。なお、化学イ
ミド化法においても、前記加熱イミド化法の場合と同様
に第三級アミンを触媒として使用することができる。前
記加熱イミド化法または化学イミド化法によりポリイミ
ドが粉末として得られた場合は、濾過、噴霧乾燥、水蒸
気蒸留等の適宜の方法により、ポリイミド粉末を媒体か
ら回収することができる。本発明のポリイミドのイミド
化率は、５０％以上、好ましくは９０％以上である。
【００２５】ポリイミドは、低誘電率、低屈折率でかつ
耐熱性に優れ、その誘電率（１ｋＨｚ）は、３．０以
下、好ましくは２．８未満、さらに好ましくは２．７以
下、屈折率（膜面に対して平行方向（ＴＥ））は１．６
以下であり、イミド化後の５％重量減少温度は通常４０
０℃以上、好ましくは５００℃以上である。しかも、本
発明のポリイミドは、各種溶剤に対する溶解性にも優れ
ている。したがって、本発明のポリイミドは、特にＬＳ
Ｉにおける層間絶縁膜として極めて好適に使用すること
ができるほか、一般の絶縁材料、耐熱性材料としても有
用である。本発明のポリイミドから層間絶縁膜を形成す
る際には、その前駆体物質である前記ポリアミド酸のワ
ニスあるいはペースト、該ポリイミドのフィルム等が使
用される。前記層間絶縁膜の形成法を例示すると、下記
の通りである。
耐熱性に優れ、その誘電率（１ｋＨｚ）は、３．０以
下、好ましくは２．８未満、さらに好ましくは２．７以
下、屈折率（膜面に対して平行方向（ＴＥ））は１．６
以下であり、イミド化後の５％重量減少温度は通常４０
０℃以上、好ましくは５００℃以上である。しかも、本
発明のポリイミドは、各種溶剤に対する溶解性にも優れ
ている。したがって、本発明のポリイミドは、特にＬＳ
Ｉにおける層間絶縁膜として極めて好適に使用すること
ができるほか、一般の絶縁材料、耐熱性材料としても有
用である。本発明のポリイミドから層間絶縁膜を形成す
る際には、その前駆体物質である前記ポリアミド酸のワ
ニスあるいはペースト、該ポリイミドのフィルム等が使
用される。前記層間絶縁膜の形成法を例示すると、下記
の通りである。
【００２６】（イ）ポリアミド酸のワニスをデバイスの
層間に流延し、ワニス中の過剰の溶媒を過熱下および／
または減圧下で除去して、該ポリアミド酸の薄膜を形成
した後、例えば、１００〜４００℃、常圧下または加圧下
で、該ポリアミド酸を脱水閉環してイミド化する方法、
（ロ）フィルム状のポリイミドをデバイスの層間に配置
し、例えば、１００〜４００℃、常圧または加圧下で圧着
する方法がある。また、ポリイミドをフィルム状で取得
する方法としては、例えば、（ハ）予め離型処理した基
板、例えばガラス、テフロン、ポリエステル等の基板上
に、ポリアミド酸のワニスを流延し、徐々に加熱して溶
媒を除去しつつ脱水閉環し、イミド化する方法、（ニ）
ポリイミドの粉末を、プレス成形、射出成形等の適宜の
方法によりフィルム状に形成する方法等を採用すること
ができる。本発明のポリイミドを層間絶縁膜として使用
する場合の具体例としては、半導体の多層配線の層間絶
縁膜、多層プリント基板のリジット板やフレキソ印刷等
の層間絶縁膜、パッケージやＭＣＭ基板等の層間絶縁膜
等を挙げることができる。また、本発明のポリアミド酸
あるいは本発明のポリイミドワニスを基板上に流延した
後、加熱し、乾燥することによって、厚さ数十〜数百μｍ
のポリイミドのドライフィルムを得ることもできる。こ
のようなドライフィルムは多くの用途、例えば、半導体
のパッシベーション膜（ストレスバッファー膜）、α線
遮断膜等として使用することもできる。さらに、本発明
のポリイミドの前記以外の用途としては、ダイボンディ
ング用接着剤、リードオンチップ（ＬＯＣ）用接着剤、
多層リードフレーム用接着フィルム等を挙げることがで
きる。
層間に流延し、ワニス中の過剰の溶媒を過熱下および／
または減圧下で除去して、該ポリアミド酸の薄膜を形成
した後、例えば、１００〜４００℃、常圧下または加圧下
で、該ポリアミド酸を脱水閉環してイミド化する方法、
（ロ）フィルム状のポリイミドをデバイスの層間に配置
し、例えば、１００〜４００℃、常圧または加圧下で圧着
する方法がある。また、ポリイミドをフィルム状で取得
する方法としては、例えば、（ハ）予め離型処理した基
板、例えばガラス、テフロン、ポリエステル等の基板上
に、ポリアミド酸のワニスを流延し、徐々に加熱して溶
媒を除去しつつ脱水閉環し、イミド化する方法、（ニ）
ポリイミドの粉末を、プレス成形、射出成形等の適宜の
方法によりフィルム状に形成する方法等を採用すること
ができる。本発明のポリイミドを層間絶縁膜として使用
する場合の具体例としては、半導体の多層配線の層間絶
縁膜、多層プリント基板のリジット板やフレキソ印刷等
の層間絶縁膜、パッケージやＭＣＭ基板等の層間絶縁膜
等を挙げることができる。また、本発明のポリアミド酸
あるいは本発明のポリイミドワニスを基板上に流延した
後、加熱し、乾燥することによって、厚さ数十〜数百μｍ
のポリイミドのドライフィルムを得ることもできる。こ
のようなドライフィルムは多くの用途、例えば、半導体
のパッシベーション膜（ストレスバッファー膜）、α線
遮断膜等として使用することもできる。さらに、本発明
のポリイミドの前記以外の用途としては、ダイボンディ
ング用接着剤、リードオンチップ（ＬＯＣ）用接着剤、
多層リードフレーム用接着フィルム等を挙げることがで
きる。
【００２７】
【実施例】以下本発明をより詳細に説明するために、実
施例および比較例をあげて説明するが、本発明はこれら
の例によって限定されるものではない。
施例および比較例をあげて説明するが、本発明はこれら
の例によって限定されるものではない。
【００２８】特性の測定方法 重量平均分子量の測定 ゲルパーミネーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を
用いて、ポリスチレン換算にて重量平均分子量（Ｍｗ）
を測定した。 膜厚の測定 シリコンウエハーに製膜した膜に傷を付け、その傷の深
さを測定し、その深さを膜の厚さとした。
用いて、ポリスチレン換算にて重量平均分子量（Ｍｗ）
を測定した。 膜厚の測定 シリコンウエハーに製膜した膜に傷を付け、その傷の深
さを測定し、その深さを膜の厚さとした。
【００２９】比誘電率の測定 ポリイミド膜の１ｋＨｚにおける静電容量を横川ヒュー
レットパッカード製のＬＣＲメーター４２８４Ａを用い
て測定し、次の式により比誘電率（ε）を求めた。 ε＝Ｃ・ｄ／ε0・Ｓ 但し、Ｃは静電容量、ｄは試料膜厚、ε0は真空中の誘
電率、Ｓは上部電極面積である。 ５％重量減少温度（Ｔｄ５）の測定 熱天秤を用い、窒素中、昇温速度１０℃／分で加熱し
て、５％重量減少を示した温度を測定した。
レットパッカード製のＬＣＲメーター４２８４Ａを用い
て測定し、次の式により比誘電率（ε）を求めた。 ε＝Ｃ・ｄ／ε0・Ｓ 但し、Ｃは静電容量、ｄは試料膜厚、ε0は真空中の誘
電率、Ｓは上部電極面積である。 ５％重量減少温度（Ｔｄ５）の測定 熱天秤を用い、窒素中、昇温速度１０℃／分で加熱し
て、５％重量減少を示した温度を測定した。
【００３０】実施例１ 窒素雰囲気下において、２，２’−ビストリフルオロメ
チル−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）２．
８８ｇ（９ｍｍｏｌ）をＮＭＰ２５．０ｇに溶解し、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物
（６ＦＤＡ）４．４４ｇ（１０ｍｍｏｌ）と３，５−ビ
ストリフルオロメチルアニリン０．４６ｇ（２ｍｍｏ
ｌ）をＮＭＰ６．１ｇとともに加え、５０℃で４時間撹
拌することで目的のポリアミド酸のワニスを得た。この
ポリマーのＭｗは４１５００であった。
チル−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）２．
８８ｇ（９ｍｍｏｌ）をＮＭＰ２５．０ｇに溶解し、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物
（６ＦＤＡ）４．４４ｇ（１０ｍｍｏｌ）と３，５−ビ
ストリフルオロメチルアニリン０．４６ｇ（２ｍｍｏ
ｌ）をＮＭＰ６．１ｇとともに加え、５０℃で４時間撹
拌することで目的のポリアミド酸のワニスを得た。この
ポリマーのＭｗは４１５００であった。
【００３１】ポリイミドの製造 前述ポリアミド酸溶液を住友電工社製四弗化エチレン樹
脂製フィルター（ポアサイズ０．５μｍ）を用いて濾過
した。つぎに、この溶液を６×６ｃｍのＡｌ基板上およ
びシリコンウエハー上に回転塗布し、ついで、ホットプ
レート（大日本スクリーン社製ＳＫＷ−６３６）を用い
て、８０℃で３分、１２０℃で３分プリベークし、さら
にオーブン（光洋リンドバーグ製イナートオーブン）を
用いて、１４０℃で０．５時間、３５０℃で１時間加熱
することにより、ポリイミド膜を得た。その後、Ａｌ基
板上に形成したこのポリイミド膜上にマスクをしてＡｌ
を真空蒸着し、上部電極を形成して比誘電率（ε）測定
試料とした。その結果、ε＝２．６８であった。
脂製フィルター（ポアサイズ０．５μｍ）を用いて濾過
した。つぎに、この溶液を６×６ｃｍのＡｌ基板上およ
びシリコンウエハー上に回転塗布し、ついで、ホットプ
レート（大日本スクリーン社製ＳＫＷ−６３６）を用い
て、８０℃で３分、１２０℃で３分プリベークし、さら
にオーブン（光洋リンドバーグ製イナートオーブン）を
用いて、１４０℃で０．５時間、３５０℃で１時間加熱
することにより、ポリイミド膜を得た。その後、Ａｌ基
板上に形成したこのポリイミド膜上にマスクをしてＡｌ
を真空蒸着し、上部電極を形成して比誘電率（ε）測定
試料とした。その結果、ε＝２．６８であった。
【００３２】次に、シリコンウエハー上に形成したポリ
イミド膜を用いて、５％重量減少温度（Ｔｄ５）を測定
した。その結果、Ｔｄ５＝５３８℃であり、高い耐熱性
を有することが確認された。
イミド膜を用いて、５％重量減少温度（Ｔｄ５）を測定
した。その結果、Ｔｄ５＝５３８℃であり、高い耐熱性
を有することが確認された。
【００３３】実施例２ 窒素雰囲気下において、枝分かれ成分である１，３，５
−トリアミノピリミジン（ＴＡＰｙｍ）０．６２５ｇ
（５ｍｍｏｌ）をｍ−クレゾール（ｍＣＲ）１７０ｇに
溶解させた。ここに６ＦＤＡ６．６６ｇ（１５ｍｍｏ
ｌ）をｍＣＲ１２ｇとともに加えて、６０℃で３０分攪
拌した。続いて、ＴＦＭＢ４．８０ｇ（１５ｍｍｏｌ）
をｍＣＲ５ｇとともに加えて、６０℃で１５分、１８０
℃で１時間攪拌した。その後、６ＦＤＡ６．６６ｇ（１
５ｍｍｏｌ）をｍＣＲ５ｇとともに加え、６０分で３０
分攪拌した。ついでＴＡＰｙｍ１．８７ｇ（１５ｍｍｏ
ｌ）をｍＣＲ２８ｇとともに加えて溶解した後、６０℃
で１５分、１８０℃で１時間攪拌した。その後、６ＦＤ
Ａ１３．３２ｇ（３０ｍｍｏｌ）をｍＣＲ１０ｇととも
に加え、６０分で３０分攪拌した。続いて、ＴＦＭＢ
９．６１ｇ（３０ｍｍｏｌ）をｍＣＲ５ｇとともに加え
て、６０℃で１５分、１８０℃で１時間攪拌した。この
溶液を室温に戻し、メタノールと水（＝８：２）の混合
溶液２ｌに投入して析出させた。この析出物を濾取し、
ＮＭＰに溶解させ、メタノール０．５ｌに再沈澱させ白
色固体を得た。この析出物を濾取し、減圧乾燥機ＤＰ３
２（ヤマト社製)を用いて５０℃で一晩乾燥させ、アミ
ン末端の分岐状ポリマー（ポリマーＡ）を４０ｇ得た。
このポリマーのＭｗは５７００であった。
−トリアミノピリミジン（ＴＡＰｙｍ）０．６２５ｇ
（５ｍｍｏｌ）をｍ−クレゾール（ｍＣＲ）１７０ｇに
溶解させた。ここに６ＦＤＡ６．６６ｇ（１５ｍｍｏ
ｌ）をｍＣＲ１２ｇとともに加えて、６０℃で３０分攪
拌した。続いて、ＴＦＭＢ４．８０ｇ（１５ｍｍｏｌ）
をｍＣＲ５ｇとともに加えて、６０℃で１５分、１８０
℃で１時間攪拌した。その後、６ＦＤＡ６．６６ｇ（１
５ｍｍｏｌ）をｍＣＲ５ｇとともに加え、６０分で３０
分攪拌した。ついでＴＡＰｙｍ１．８７ｇ（１５ｍｍｏ
ｌ）をｍＣＲ２８ｇとともに加えて溶解した後、６０℃
で１５分、１８０℃で１時間攪拌した。その後、６ＦＤ
Ａ１３．３２ｇ（３０ｍｍｏｌ）をｍＣＲ１０ｇととも
に加え、６０分で３０分攪拌した。続いて、ＴＦＭＢ
９．６１ｇ（３０ｍｍｏｌ）をｍＣＲ５ｇとともに加え
て、６０℃で１５分、１８０℃で１時間攪拌した。この
溶液を室温に戻し、メタノールと水（＝８：２）の混合
溶液２ｌに投入して析出させた。この析出物を濾取し、
ＮＭＰに溶解させ、メタノール０．５ｌに再沈澱させ白
色固体を得た。この析出物を濾取し、減圧乾燥機ＤＰ３
２（ヤマト社製)を用いて５０℃で一晩乾燥させ、アミ
ン末端の分岐状ポリマー（ポリマーＡ）を４０ｇ得た。
このポリマーのＭｗは５７００であった。
【００３４】このポリマ−Ａを４ｇ（理想的なデンドリ
マー換算で０．４５９ｍｍｏｌ）をｍＣＲ２０ｇに溶解
させた。ここに６ＦＤＡ１．２３ｇ（２．７６ｍｍｏ
ｌ）と末端封止剤として３−トリフルオロアニリン０．
４４ｇ（２．７６ｍｍｏｌ）をｍＣＲ１２ｇとともに加
えて、６０℃で３０分攪拌した。続いて１８０℃で１時
間攪拌した。この溶液を室温に戻し、メタノールと水
（＝８：２）の混合溶液０．５ｌに投入して析出させ
た。この析出物を濾取しＮＭＰに溶解させ、メタノール
０．５ｌに再沈澱させ白色固体を得た。この析出物を濾
取し、減圧乾燥機ＤＰ３２（ヤマト社製)を用いて５０
℃で一晩乾燥させ、４．５ｇの目的の分岐状ポリマーを
得た。このポリマーのＭｗは９７００であった。実施例
１と同様にして、ポリマーの比誘電率（ε）および５％
重量減少温度（Ｔｄ５）を測定した。その結果、ε＝
２．７５であり低い値であった。Ｔｄ５＝５３０℃であ
り、高い耐熱性を有することが確認された。
マー換算で０．４５９ｍｍｏｌ）をｍＣＲ２０ｇに溶解
させた。ここに６ＦＤＡ１．２３ｇ（２．７６ｍｍｏ
ｌ）と末端封止剤として３−トリフルオロアニリン０．
４４ｇ（２．７６ｍｍｏｌ）をｍＣＲ１２ｇとともに加
えて、６０℃で３０分攪拌した。続いて１８０℃で１時
間攪拌した。この溶液を室温に戻し、メタノールと水
（＝８：２）の混合溶液０．５ｌに投入して析出させ
た。この析出物を濾取しＮＭＰに溶解させ、メタノール
０．５ｌに再沈澱させ白色固体を得た。この析出物を濾
取し、減圧乾燥機ＤＰ３２（ヤマト社製)を用いて５０
℃で一晩乾燥させ、４．５ｇの目的の分岐状ポリマーを
得た。このポリマーのＭｗは９７００であった。実施例
１と同様にして、ポリマーの比誘電率（ε）および５％
重量減少温度（Ｔｄ５）を測定した。その結果、ε＝
２．７５であり低い値であった。Ｔｄ５＝５３０℃であ
り、高い耐熱性を有することが確認された。
【００３５】実施例３〜６ 枝分かれ成分、末端封止剤を表１に示すとおりとした以
外は実施例２と同様にして目的の分岐状ポリマーを重合
し、実施例１と同様にして各ポリマーの重量平均分子量
（Ｍｗ）、比誘電率（ε）および５％重量減少温度（Ｔ
ｄ５）を測定した。これらの結果を表１に示した。
外は実施例２と同様にして目的の分岐状ポリマーを重合
し、実施例１と同様にして各ポリマーの重量平均分子量
（Ｍｗ）、比誘電率（ε）および５％重量減少温度（Ｔ
ｄ５）を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００３６】実施例７ 窒素雰囲気下において、枝分かれ成分である１，３，５
−トリアミノピリミジン（ＴＡＰｙｍ）０．６２５ｇ
（５ｍｍｏｌ）をｍ−クレゾール（ｍＣＲ）１７０ｇに
溶解させた。ここに６ＦＤＡ６．６６ｇ（１５ｍｍｏ
ｌ）をｍＣＲ１２ｇとともに加えて、６０℃で３０分攪
拌した。続いて、４，４’−ジアミノ−２，２’，
３”，５”−テトラキス（トリフルオロメチル）トリフ
ェニルアミン（ＤＴＴＴ）８．２１ｇ（１５ｍｍｏｌ）
をｍＣＲ５ｇとともに加えて、６０℃で１５分、１８０
℃で１時間攪拌した。その後、６ＦＤＡ６．６６ｇ（１
５ｍｍｏｌ）をｍＣＲ５ｇとともに加え、６０分で３０
分攪拌した。ついでＴＡＰｙｍ１．８７ｇ（１５ｍｍｏ
ｌ）をｍＣＲ２８ｇとともに加えて溶解した後、６０℃
で１５分、１８０℃で１時間攪拌した。その後、６ＦＤ
Ａ１３．３２ｇ（３０ｍｍｏｌ）をｍＣＲ１０ｇととも
に加え、６０分で３０分攪拌した。続いて、ＤＴＴＴ１
６．４２ｇ（３０ｍｍｏｌ）をｍＣＲ５ｇとともに加え
て、６０℃で１５分、１８０℃で１時間攪拌した。その
後、６ＦＤＡ１３．３２ｇ（３０ｍｍｏｌ）と３，５−
ビストリフルオロメチルアニリン６．８７ｇ（３０ｍｍ
ｏｌ）をｍＣＲ１０ｇとともに加え、６０℃で１５分、
１８０℃で１時間攪拌した。この溶液を室温に戻し、メ
タノールと水（＝８：２）の混合溶液２ｌに投入して析
出させた。この析出物を濾取しＮＭＰに溶解させ、メタ
ノール０．５ｌに再沈澱させ白色固体を得た。この析出
物を濾取し、減圧乾燥機ＤＰ３２（ヤマト社製)を用い
て５０℃で一晩乾燥させ、アミン末端の分岐状ポリマー
を５９．１ｇ得た。このポリマーのＭｗは１１２００で
あった。
−トリアミノピリミジン（ＴＡＰｙｍ）０．６２５ｇ
（５ｍｍｏｌ）をｍ−クレゾール（ｍＣＲ）１７０ｇに
溶解させた。ここに６ＦＤＡ６．６６ｇ（１５ｍｍｏ
ｌ）をｍＣＲ１２ｇとともに加えて、６０℃で３０分攪
拌した。続いて、４，４’−ジアミノ−２，２’，
３”，５”−テトラキス（トリフルオロメチル）トリフ
ェニルアミン（ＤＴＴＴ）８．２１ｇ（１５ｍｍｏｌ）
をｍＣＲ５ｇとともに加えて、６０℃で１５分、１８０
℃で１時間攪拌した。その後、６ＦＤＡ６．６６ｇ（１
５ｍｍｏｌ）をｍＣＲ５ｇとともに加え、６０分で３０
分攪拌した。ついでＴＡＰｙｍ１．８７ｇ（１５ｍｍｏ
ｌ）をｍＣＲ２８ｇとともに加えて溶解した後、６０℃
で１５分、１８０℃で１時間攪拌した。その後、６ＦＤ
Ａ１３．３２ｇ（３０ｍｍｏｌ）をｍＣＲ１０ｇととも
に加え、６０分で３０分攪拌した。続いて、ＤＴＴＴ１
６．４２ｇ（３０ｍｍｏｌ）をｍＣＲ５ｇとともに加え
て、６０℃で１５分、１８０℃で１時間攪拌した。その
後、６ＦＤＡ１３．３２ｇ（３０ｍｍｏｌ）と３，５−
ビストリフルオロメチルアニリン６．８７ｇ（３０ｍｍ
ｏｌ）をｍＣＲ１０ｇとともに加え、６０℃で１５分、
１８０℃で１時間攪拌した。この溶液を室温に戻し、メ
タノールと水（＝８：２）の混合溶液２ｌに投入して析
出させた。この析出物を濾取しＮＭＰに溶解させ、メタ
ノール０．５ｌに再沈澱させ白色固体を得た。この析出
物を濾取し、減圧乾燥機ＤＰ３２（ヤマト社製)を用い
て５０℃で一晩乾燥させ、アミン末端の分岐状ポリマー
を５９．１ｇ得た。このポリマーのＭｗは１１２００で
あった。
【００３７】実施例１と同様にして、ポリマーの比誘電
率（ε）および５％重量減少温度（Ｔｄ５）を測定し
た。その結果、ε＝２．５６であり低い値であった。Ｔ
ｄ５＝５３２℃であり、高い耐熱性を有することが確認
された。
率（ε）および５％重量減少温度（Ｔｄ５）を測定し
た。その結果、ε＝２．５６であり低い値であった。Ｔ
ｄ５＝５３２℃であり、高い耐熱性を有することが確認
された。
【００３８】比較例１ 窒素雰囲気下において、２，２’−ビストリフルオロメ
チル−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）３．
２０ｇ（１０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ２５．０ｇに溶解し、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物
（６ＦＤＡ）４．４４ｇ（１０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ６．
１ｇとともに加え、５０℃で４時間撹拌することで目的
のポリマーのワニスを得た。このポリマーのＭｗは１２
００００であった。実施例１と同様にして、ポリマーの
比誘電率（ε）および５％重量減少温度（Ｔｄ５）を測
定した。その結果、ε＝２．８であり、フッ素含有化合
物で末端封止したポリマーより比誘電率が大きくなっ
た。Ｔｄ５＝５４０℃であった。
チル−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）３．
２０ｇ（１０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ２５．０ｇに溶解し、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物
（６ＦＤＡ）４．４４ｇ（１０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ６．
１ｇとともに加え、５０℃で４時間撹拌することで目的
のポリマーのワニスを得た。このポリマーのＭｗは１２
００００であった。実施例１と同様にして、ポリマーの
比誘電率（ε）および５％重量減少温度（Ｔｄ５）を測
定した。その結果、ε＝２．８であり、フッ素含有化合
物で末端封止したポリマーより比誘電率が大きくなっ
た。Ｔｄ５＝５４０℃であった。
【００３９】比較例２ 末端封止剤をアニリンとした以外は実施例２と同様にし
て目的のポリマーを重合した。このポリマーのＭｗは１
１９００であった。、実施例１と同様にしてポリマーの
比誘電率（ε）、および５％重量減少温度（Ｔｄ５）を
測定した。その結果、ε＝２．８２であり、実施例より
比誘電率が大きくなった。Ｔｄ５＝５３９℃であった。
て目的のポリマーを重合した。このポリマーのＭｗは１
１９００であった。、実施例１と同様にしてポリマーの
比誘電率（ε）、および５％重量減少温度（Ｔｄ５）を
測定した。その結果、ε＝２．８２であり、実施例より
比誘電率が大きくなった。Ｔｄ５＝５３９℃であった。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【発明の効果】本発明によると低誘電率に優れ、かつ、
従来の耐熱性を充分持ち得た樹脂組成物を得ることがで
きた。
従来の耐熱性を充分持ち得た樹脂組成物を得ることがで
きた。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4H006 AA03 AB46 BJ50 BM10 BM71 BU46 FE71 FE74 4J043 PA02 PB23 PB27 PC015 PC016 PC145 PC146 QB15 QB26 RA06 RA35 SA06 SB01 TA22 TB01 UA022 UA032 UA042 UA052 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA142 UA151 UA232 UA252 UA262 UA762 UB011 UB012 UB021 UB022 UB061 UB062 UB121 UB122 UB131 UB132 UB151 UB152 UB171 UB281 UB301 UB302 UB401 UB402 VA021 VA031 VA041 VA061 VA081 WA09 WA16 WA22 WA23 XA15 XA16 XA19 YA06 YA07 YA08 ZA12 ZA43 ZA46 ZA60 ZB11 ZB60
Claims (4)
- 【請求項１】一般式（１）で表されるフッ素含有アミン
化合物で分子末端を封止することを特徴とした低誘電率
重合体組成物。 【化１】 （一般式（１）において、ＲはＦ、Ｒｆ、ＯＲｆから選
ばれる少なくとも１つを示し、Ｒｆはフルオロ基を有す
る炭素数１〜２０までの一価の有機基を示す。ｎは１〜
５の整数を示す。ｎが２以上の場合、Ｒは１種または２
種以上を混在させてもよい。） - 【請求項２】請求項１記載の低誘電率重合体組成物がポ
リアミド酸、ポリイミドであることを特徴とする低誘電
率重合体組成物。 - 【請求項３】請求項２記載の低誘電率重合体組成物が分
岐状ポリアミド酸、分岐状ポリイミドであることを特徴
とする低誘電率重合体組成物。 - 【請求項４】請求項３記載の低誘電率重合体組成物の比
誘電率が２．８未満であることを特徴とする低誘電率重
合体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP19140499A JP4423705B2 (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | 低誘電率重合体 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP19140499A JP4423705B2 (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | 低誘電率重合体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001019765A true JP2001019765A (ja) | 2001-01-23 |
| JP2001019765A5 JP2001019765A5 (ja) | 2006-08-17 |
| JP4423705B2 JP4423705B2 (ja) | 2010-03-03 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP19140499A Expired - Fee Related JP4423705B2 (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | 低誘電率重合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4423705B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011065091A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成部材用フッ素含有ポリアミック酸、フッ素化ポリイミド無端ベルト、ベルトユニットおよび画像形成装置 |
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| CN115612098A (zh) * | 2022-07-28 | 2023-01-17 | 江西有泽新材料科技有限公司 | 一种本征型低介电低吸水的聚合物及其制备方法和应用 |
-
1999
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| Publication number | Publication date |
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| JP4423705B2 (ja) | 2010-03-03 |
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