JP2001014734A - 情報ディスクの製作方法及び装置 - Google Patents
情報ディスクの製作方法及び装置Info
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- JP2001014734A JP2001014734A JP11181927A JP18192799A JP2001014734A JP 2001014734 A JP2001014734 A JP 2001014734A JP 11181927 A JP11181927 A JP 11181927A JP 18192799 A JP18192799 A JP 18192799A JP 2001014734 A JP2001014734 A JP 2001014734A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な機構によりディスク基板の接着剤によ
る内周縁突起、外周縁突起を除去し、ＤＶＤ−１８型光
ディスクの高品質の貼り合わせを可能とする。 【解決手段】 光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する方法又は装置に
おいて、片面に情報が記録されると共に前記第１の反射
膜を有するディスク基板と、片面に情報が記録されると
共に前記第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤に
より貼り合わせる第１の工程と、それぞれ中央穴を有す
る前記ディスク基板とダミー基板との間に力を加えて前
記第２の反射膜から前記ダミー基板を剥離し、除去する
第２の工程と、前記ディスク基板の中央穴に沿って形成
された接着剤による内周縁突起を押しつぶす第３の工程
とを備えたことを特徴とする情報ディスクの製作方法又
は装置。
る内周縁突起、外周縁突起を除去し、ＤＶＤ−１８型光
ディスクの高品質の貼り合わせを可能とする。 【解決手段】 光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する方法又は装置に
おいて、片面に情報が記録されると共に前記第１の反射
膜を有するディスク基板と、片面に情報が記録されると
共に前記第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤に
より貼り合わせる第１の工程と、それぞれ中央穴を有す
る前記ディスク基板とダミー基板との間に力を加えて前
記第２の反射膜から前記ダミー基板を剥離し、除去する
第２の工程と、前記ディスク基板の中央穴に沿って形成
された接着剤による内周縁突起を押しつぶす第３の工程
とを備えたことを特徴とする情報ディスクの製作方法又
は装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、複数の記録面を
有する光ディスクの製造方法及び光ディスクの製造装置
に関する。
有する光ディスクの製造方法及び光ディスクの製造装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】 光ディスク分野においては、記録容量
を増大させる技術が発展し普及してきており、さらにそ
の記録容量をより高密度化する傾向にある。例えば、４
層の構造で、両面から２層づつ記録している光ディスク
でＤＶＤ−１８と称する１７ＧＢの記録容量のものがあ
る。この種の光ディスクの製造方法としては、例えば特
開平１０−２８３６８２号公報又は特公平８−２３９４
１号公報などに示されているものがある。これらに示さ
れた光ディスクの製造方法においては、いずれかの記録
面の製造工程において、各層ごとにスタンパを用い、こ
のスタンパと接着層との界面を剥離してその接着層にピ
ット列による情報を転写し、そのピットの形成された接
着層面に反射膜を形成している。
を増大させる技術が発展し普及してきており、さらにそ
の記録容量をより高密度化する傾向にある。例えば、４
層の構造で、両面から２層づつ記録している光ディスク
でＤＶＤ−１８と称する１７ＧＢの記録容量のものがあ
る。この種の光ディスクの製造方法としては、例えば特
開平１０−２８３６８２号公報又は特公平８−２３９４
１号公報などに示されているものがある。これらに示さ
れた光ディスクの製造方法においては、いずれかの記録
面の製造工程において、各層ごとにスタンパを用い、こ
のスタンパと接着層との界面を剥離してその接着層にピ
ット列による情報を転写し、そのピットの形成された接
着層面に反射膜を形成している。
【０００３】 このような製造方法では、複数回のスタ
ンパによる工程を順次行わなければならないため、全製
造工程の長さがそれだけ長くなる。また、スタンパによ
る工程は、クリーンルームにおいて厳重な管理を行う必
要があり、工程の性質の異なる貼り合わせの工程と交互
にこのスタンパによる工程を行うことは、効率的ではな
い。
ンパによる工程を順次行わなければならないため、全製
造工程の長さがそれだけ長くなる。また、スタンパによ
る工程は、クリーンルームにおいて厳重な管理を行う必
要があり、工程の性質の異なる貼り合わせの工程と交互
にこのスタンパによる工程を行うことは、効率的ではな
い。
【０００４】 このような問題を解決するために、次の
ようなディスクの製造方法が提案されている。この製造
方法は、図５及びその拡大図である図６にディスクの断
面を示すように、最終的に情報ディスクの一方側となる
ディスク基板１と後の工程で引き剥がされて除去される
ダミーディスク２とを用いる。ディスク基板１は通常の
ものと同じであり、ポリカーボネイトのような透明性の
あるプラスチック材料からなり、一方の面に情報を記録
するピット１ａに金などを薄く蒸着してなる光半透過性
の反射膜１ｂを備える。
ようなディスクの製造方法が提案されている。この製造
方法は、図５及びその拡大図である図６にディスクの断
面を示すように、最終的に情報ディスクの一方側となる
ディスク基板１と後の工程で引き剥がされて除去される
ダミーディスク２とを用いる。ディスク基板１は通常の
ものと同じであり、ポリカーボネイトのような透明性の
あるプラスチック材料からなり、一方の面に情報を記録
するピット１ａに金などを薄く蒸着してなる光半透過性
の反射膜１ｂを備える。
【０００５】 ダミーディスク２は、ポリメチル・メタ
クリレート樹脂のような材料を成型したものからなり、
その片面には情報を記録するピット２ａにアルミニウム
などを薄く蒸着してなる反射膜２ｂを備える。このダミ
ーディスク２は、例えばディスク基板１とほぼ同様な形
状、大きさであるが、厚みは厚くなっている。
クリレート樹脂のような材料を成型したものからなり、
その片面には情報を記録するピット２ａにアルミニウム
などを薄く蒸着してなる反射膜２ｂを備える。このダミ
ーディスク２は、例えばディスク基板１とほぼ同様な形
状、大きさであるが、厚みは厚くなっている。
【０００６】 これらディスク基板１とダミーディスク
２は、それぞれの反射膜１ｂと２ｂ面が紫外線硬化型の
接着剤からなる接着層３を介して接着されている。この
場合、ディスク基板１と反射膜１ｂとの界面の接着強度
は、ダミーディスク２が反射膜２ｂに対して剥がれ易い
ポリメチル・メタクリレート樹脂のような材質でできて
いるので、ダミーディスク２とその反射膜２ｂとの境界
の接着強度、接着層３とディスク基板１の反射膜１ｂと
の界面の接着強度、接着層３と反射膜２ｂとの境界の接
着強度のいずれよりも小さく、剥がれ易くなっている。
なお、４はディスク基板１とダミーディスク２の中央穴
を示す。
２は、それぞれの反射膜１ｂと２ｂ面が紫外線硬化型の
接着剤からなる接着層３を介して接着されている。この
場合、ディスク基板１と反射膜１ｂとの界面の接着強度
は、ダミーディスク２が反射膜２ｂに対して剥がれ易い
ポリメチル・メタクリレート樹脂のような材質でできて
いるので、ダミーディスク２とその反射膜２ｂとの境界
の接着強度、接着層３とディスク基板１の反射膜１ｂと
の界面の接着強度、接着層３と反射膜２ｂとの境界の接
着強度のいずれよりも小さく、剥がれ易くなっている。
なお、４はディスク基板１とダミーディスク２の中央穴
を示す。
【０００７】 このようにディスク基板１とダミーディ
スク２とを貼り合わせた後、これらの間に引き剥がし力
を加えて、ダミーディスク２とその反射膜２ｂとの間で
ダミーディスク２を引き剥がし、除去する。この状態で
は、ディスク基板１の一方の面に、順にピットなどの記
録層１ａ、反射膜１ｂ、接着層３、記録層２ａ、及び反
射膜２ｂが備えられる。このような構造のディスク基板
を２枚、記録層や反射膜が内側に位置するよう貼り合わ
せることにより、冒頭で述べたようなＤＶＤ−１８と称
する１７ＧＢの記録容量のＤＶＤが得られる。
スク２とを貼り合わせた後、これらの間に引き剥がし力
を加えて、ダミーディスク２とその反射膜２ｂとの間で
ダミーディスク２を引き剥がし、除去する。この状態で
は、ディスク基板１の一方の面に、順にピットなどの記
録層１ａ、反射膜１ｂ、接着層３、記録層２ａ、及び反
射膜２ｂが備えられる。このような構造のディスク基板
を２枚、記録層や反射膜が内側に位置するよう貼り合わ
せることにより、冒頭で述べたようなＤＶＤ−１８と称
する１７ＧＢの記録容量のＤＶＤが得られる。
【０００８】 しかしながら、ディスク基板１とダミー
ディスク２それぞれには接着剤の内周側への拡がりを制
限するための環状溝１ｃ、２ｃが形成されているので、
それぞれの環状溝１ｃ、２ｃに入り込んだ接着剤３、特
に環状溝２ｃに入り込んだ接着剤３はダミーディスク２
を剥離したとき内周縁突起３ａを形成してしまう。ま
た、スピンコーティング方法によりディスク基板１とダ
ミーディスク２間の余分な接着剤を振り切ると、接着剤
３はそれらディスクの外周縁に付着し、ダミーディスク
２を剥離したとき外周縁突起３ｂが形成されてしまうこ
とが確認された。
ディスク２それぞれには接着剤の内周側への拡がりを制
限するための環状溝１ｃ、２ｃが形成されているので、
それぞれの環状溝１ｃ、２ｃに入り込んだ接着剤３、特
に環状溝２ｃに入り込んだ接着剤３はダミーディスク２
を剥離したとき内周縁突起３ａを形成してしまう。ま
た、スピンコーティング方法によりディスク基板１とダ
ミーディスク２間の余分な接着剤を振り切ると、接着剤
３はそれらディスクの外周縁に付着し、ダミーディスク
２を剥離したとき外周縁突起３ｂが形成されてしまうこ
とが確認された。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】 したがって本発明
は、前述のようにダミーディスクを引き剥がした結果生
じる接着剤の内周縁突起又は／及び外周縁突起を実質的
に消滅させることにより、その後のディスク同士の貼り
合わせに支障を生じない情報ディスクの製造方法とその
製造方法を実現する簡単な機構の製造装置を提供するこ
とを課題としている。
は、前述のようにダミーディスクを引き剥がした結果生
じる接着剤の内周縁突起又は／及び外周縁突起を実質的
に消滅させることにより、その後のディスク同士の貼り
合わせに支障を生じない情報ディスクの製造方法とその
製造方法を実現する簡単な機構の製造装置を提供するこ
とを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】 この課題を解決するた
めに、第１の発明に係る方法は、光を反射する第１の反
射膜と第２の反射膜を有する情報ディスク基板を製作す
る方法において、片面に情報が記録されると共に前記第
１の反射膜を有するディスク基板と、片面に情報が記録
されると共に前記第２の反射膜を有するダミー基板とを
接着剤により貼り合わせる第１の工程と、それぞれ中央
穴を有する前記ディスク基板とダミー基板との間に力を
加えて前記第２の反射膜から前記ダミー基板を剥離し、
除去する第２の工程と、前記ディスク基板の中央穴に沿
って形成された接着剤による内周縁突起を押しつぶす第
３の工程とを備えたことを特徴とする情報ディスクの製
作方法を提案するものである。
めに、第１の発明に係る方法は、光を反射する第１の反
射膜と第２の反射膜を有する情報ディスク基板を製作す
る方法において、片面に情報が記録されると共に前記第
１の反射膜を有するディスク基板と、片面に情報が記録
されると共に前記第２の反射膜を有するダミー基板とを
接着剤により貼り合わせる第１の工程と、それぞれ中央
穴を有する前記ディスク基板とダミー基板との間に力を
加えて前記第２の反射膜から前記ダミー基板を剥離し、
除去する第２の工程と、前記ディスク基板の中央穴に沿
って形成された接着剤による内周縁突起を押しつぶす第
３の工程とを備えたことを特徴とする情報ディスクの製
作方法を提案するものである。
【００１１】 この課題を解決するために、第２の発明
に係る方法は、光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する方法において、
片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる第１の工程と、それぞれ中央穴を有する前記デ
ィスク基板とダミー基板との間に力を加えて前記第２の
反射膜から前記ダミー基板を剥離し、除去する第２の工
程と、前記ディスク基板の外周縁に添って形成された接
着剤による外周縁突起を機械的な力で除去する第３の工
程とを備えたことを特徴とする情報ディスクの製作方法
を提案するものである。
に係る方法は、光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する方法において、
片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる第１の工程と、それぞれ中央穴を有する前記デ
ィスク基板とダミー基板との間に力を加えて前記第２の
反射膜から前記ダミー基板を剥離し、除去する第２の工
程と、前記ディスク基板の外周縁に添って形成された接
着剤による外周縁突起を機械的な力で除去する第３の工
程とを備えたことを特徴とする情報ディスクの製作方法
を提案するものである。
【００１２】 この課題を解決するために、第３の発明
に係る方法は、請求項１と請求項２の工程を組み合わせ
たことを特徴とする光ディスクの製造方法を提案するも
のである。
に係る方法は、請求項１と請求項２の工程を組み合わせ
たことを特徴とする光ディスクの製造方法を提案するも
のである。
【００１３】 この課題を解決するために、第４の発明
に係る方法は、請求項１ないし請求項３のいずれかの製
造方法により製造されたディスク基板２枚を前記それぞ
れの第２の反射層を接着剤を介して接着する工程を有す
ることを特徴とする光ディスクの製造方法を提案するも
のである。
に係る方法は、請求項１ないし請求項３のいずれかの製
造方法により製造されたディスク基板２枚を前記それぞ
れの第２の反射層を接着剤を介して接着する工程を有す
ることを特徴とする光ディスクの製造方法を提案するも
のである。
【００１４】 この課題を解決するために、第５の発明
に係る方法は、請求項１ないし請求項３のいずれかの製
造方法により製造されたディスク基板と、片面に情報が
記録されると共に一つの反射膜が形成されたディスク基
板を、前記それぞれの反射膜同士を接着剤を介して接着
する工程を有することを特徴とする光ディスクの製造方
法を提案するものである。
に係る方法は、請求項１ないし請求項３のいずれかの製
造方法により製造されたディスク基板と、片面に情報が
記録されると共に一つの反射膜が形成されたディスク基
板を、前記それぞれの反射膜同士を接着剤を介して接着
する工程を有することを特徴とする光ディスクの製造方
法を提案するものである。
【００１５】 この課題を解決するために、第６の発明
に係る方法は、光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する装置において、
片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる貼り合わせ装置と、前記ディスク基板と前記ダ
ミー基板との間に力を加えて前記第２の反射膜から前記
ダミー基板を剥離する剥離手段と、前記ディスク基板の
中央穴に沿って形成される前記接着剤による内周縁突起
を押しつぶす押圧機構とを備えたことを特徴とする光デ
ィスクの製造装置を提案するものである。
に係る方法は、光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する装置において、
片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる貼り合わせ装置と、前記ディスク基板と前記ダ
ミー基板との間に力を加えて前記第２の反射膜から前記
ダミー基板を剥離する剥離手段と、前記ディスク基板の
中央穴に沿って形成される前記接着剤による内周縁突起
を押しつぶす押圧機構とを備えたことを特徴とする光デ
ィスクの製造装置を提案するものである。
【００１６】 この課題を解決するために、第７の発明
に係る装置は、請求項６において、前記ダミー基板が剥
離された後の前記ディスク基板を受け取るディスク受台
はその中央に前記ディスク基板の中央穴に適合するヘッ
ド部を備え、該ヘッド部はテーパー部を備えると共に、
コイルバネにより支承されていることを特徴とする光デ
ィスクの製造装置を提案するものである。
に係る装置は、請求項６において、前記ダミー基板が剥
離された後の前記ディスク基板を受け取るディスク受台
はその中央に前記ディスク基板の中央穴に適合するヘッ
ド部を備え、該ヘッド部はテーパー部を備えると共に、
コイルバネにより支承されていることを特徴とする光デ
ィスクの製造装置を提案するものである。
【００１７】 この課題を解決するために、第８の発明
に係る装置は、光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する装置において、
片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる貼り合わせ装置と、この貼り合わせ装置から貼
り合わされた前記ディスク基板とダミー基板を受け取っ
て前記ディスク基板を吸着する手段をもつ受け台と、前
記ディスク基板とダミー基板との間に力を加えて前記第
２の反射膜から前記ダミー基板を剥離する剥離手段と、
前記ディスク基板の外周縁に添って形成される前記接着
剤による接着層の外周縁突起部を機械的な力で除去する
除去機構とを備えたことを特徴とする光ディスクの製造
装置を提案するものである。
に係る装置は、光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する装置において、
片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる貼り合わせ装置と、この貼り合わせ装置から貼
り合わされた前記ディスク基板とダミー基板を受け取っ
て前記ディスク基板を吸着する手段をもつ受け台と、前
記ディスク基板とダミー基板との間に力を加えて前記第
２の反射膜から前記ダミー基板を剥離する剥離手段と、
前記ディスク基板の外周縁に添って形成される前記接着
剤による接着層の外周縁突起部を機械的な力で除去する
除去機構とを備えたことを特徴とする光ディスクの製造
装置を提案するものである。
【００１８】 この課題を解決するために、第９の発明
に係る装置は、請求項６又は請求項７と請求項８の機構
を組み合わせたことを特徴とする光ディスクの製造装置
を提案するものである。
に係る装置は、請求項６又は請求項７と請求項８の機構
を組み合わせたことを特徴とする光ディスクの製造装置
を提案するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】 図１ないし図４は、本発明に係
る光ディスクの製造方法及びそれを実現するための装置
の実施の形態を示す図である。以下これらの図に基づい
て本発明を説明する。
る光ディスクの製造方法及びそれを実現するための装置
の実施の形態を示す図である。以下これらの図に基づい
て本発明を説明する。
【００２０】 先ず、図１は本発明に関連する製造装置
の全体図の概略を示すものであり、１０は図５及び図６
に示したディスク基板１とダミーディスク２とを接着剤
３で貼り合わせる通常の貼り合わせ装置、１１はこれか
ら述べる複数の機能ポジションを有するターンテーブ
ル、１２は貼り合わされたディスク基板１とダミーディ
スク２を貼り合わせ装置１０からターンテーブル１１の
ディスク受領ポジション１１ａに移載するディスク移載
機構、１３は、ターンテーブル１１の回転に伴ってこれ
らディスクが受領ポジション１１ａから接着剤除去ポジ
ション１１ｂにきたとき、ディスク基板１とダミーディ
スク２の外周からはみ出している接着剤を一次的に除去
する接着剤除去機構、１４はクリーニングポジション１
１ｃでディスクに付着したホコリなどを除去する除電・
クリーニング機構、１５はディスクがターンテーブル１
１上を受領ポジション１１ａから反転ポジション１１ｄ
に至るまでに損傷を受けないようダミーディスク２を下
側に、ディスク基板１を上側にして搬送するため、これ
らを反転ポジション１１ｄで反転してダミーディスク２
を上側にする反転機構である。
の全体図の概略を示すものであり、１０は図５及び図６
に示したディスク基板１とダミーディスク２とを接着剤
３で貼り合わせる通常の貼り合わせ装置、１１はこれか
ら述べる複数の機能ポジションを有するターンテーブ
ル、１２は貼り合わされたディスク基板１とダミーディ
スク２を貼り合わせ装置１０からターンテーブル１１の
ディスク受領ポジション１１ａに移載するディスク移載
機構、１３は、ターンテーブル１１の回転に伴ってこれ
らディスクが受領ポジション１１ａから接着剤除去ポジ
ション１１ｂにきたとき、ディスク基板１とダミーディ
スク２の外周からはみ出している接着剤を一次的に除去
する接着剤除去機構、１４はクリーニングポジション１
１ｃでディスクに付着したホコリなどを除去する除電・
クリーニング機構、１５はディスクがターンテーブル１
１上を受領ポジション１１ａから反転ポジション１１ｄ
に至るまでに損傷を受けないようダミーディスク２を下
側に、ディスク基板１を上側にして搬送するため、これ
らを反転ポジション１１ｄで反転してダミーディスク２
を上側にする反転機構である。
【００２１】 次に、１６は機械的予備剥離機構であ
り、予備剥離ポジション１１ｅでディスク基板１とダミ
ーディスク２との間にそれらの中央穴から機械的に力を
加えて部分的に剥離させる。１７は機械的予備剥離機構
１６により部分的に剥離されたディスク基板１とダミー
ディスク２との間に圧搾気体を吹き込んで完全にそれら
を剥離させ、剥離されたダミーディスク２を剥離ポジシ
ョン１１ｆからリサイクルボックス１８に排出する気体
圧剥離機構、１９はディスクの帯電電荷やホコリを除電
ポジション１１ｇで除去するための除電・クリーニング
機構、２０はディスク基板１の内周縁、外周縁の接着剤
による突起を処理して、前述のように２枚のディスク基
板１を貼り合わせたときＤＶＤとして支障ないようにす
る本発明に係る接着剤処理機構である。
り、予備剥離ポジション１１ｅでディスク基板１とダミ
ーディスク２との間にそれらの中央穴から機械的に力を
加えて部分的に剥離させる。１７は機械的予備剥離機構
１６により部分的に剥離されたディスク基板１とダミー
ディスク２との間に圧搾気体を吹き込んで完全にそれら
を剥離させ、剥離されたダミーディスク２を剥離ポジシ
ョン１１ｆからリサイクルボックス１８に排出する気体
圧剥離機構、１９はディスクの帯電電荷やホコリを除電
ポジション１１ｇで除去するための除電・クリーニング
機構、２０はディスク基板１の内周縁、外周縁の接着剤
による突起を処理して、前述のように２枚のディスク基
板１を貼り合わせたときＤＶＤとして支障ないようにす
る本発明に係る接着剤処理機構である。
【００２２】 以下、図２ないし図４により接着剤処理
機構２０による具体的な処理方法と構成について説明す
る。デイスク受台２１を支承する昇降ロッド２２は、図
１のターンテーブル１１の穴（図示せず）を通してデイ
スク受台２１を上下運動させる。ターンテーブルが回転
運動を停止すると、図示しない駆動装置により昇降ロッ
ド２２が上昇して、ダミーディスク２を剥離した後のデ
ィスク基板１をターンテーブル上から受領し、ディスク
基板１を持ち上げて押圧部材２３に適当な加圧力で押し
付ける。押圧部材２３はその下面にある幅をもった環状
凸部２３ａを備え、その環状凸部２３ａが接着剤３によ
る内周縁突起３ａに均一に加圧力を与えて押しつぶし平
坦化する。
機構２０による具体的な処理方法と構成について説明す
る。デイスク受台２１を支承する昇降ロッド２２は、図
１のターンテーブル１１の穴（図示せず）を通してデイ
スク受台２１を上下運動させる。ターンテーブルが回転
運動を停止すると、図示しない駆動装置により昇降ロッ
ド２２が上昇して、ダミーディスク２を剥離した後のデ
ィスク基板１をターンテーブル上から受領し、ディスク
基板１を持ち上げて押圧部材２３に適当な加圧力で押し
付ける。押圧部材２３はその下面にある幅をもった環状
凸部２３ａを備え、その環状凸部２３ａが接着剤３によ
る内周縁突起３ａに均一に加圧力を与えて押しつぶし平
坦化する。
【００２３】 ここで、押圧部材２３の環状凸部２３ａ
の下面は平坦な環状面になっており、その外径は図３に
示すようにディスク基板１に形成された最内側のピット
と記録膜２ｂに接触しない程度の大きさが好ましい。そ
して、図示していないが、この押圧部材２３はベアリン
グ機構を介して固定機構に支承されており、昇降ロッド
２２とデイスク受台２１とディスク基板１とが回転する
と、従動して回転する。
の下面は平坦な環状面になっており、その外径は図３に
示すようにディスク基板１に形成された最内側のピット
と記録膜２ｂに接触しない程度の大きさが好ましい。そ
して、図示していないが、この押圧部材２３はベアリン
グ機構を介して固定機構に支承されており、昇降ロッド
２２とデイスク受台２１とディスク基板１とが回転する
と、従動して回転する。
【００２４】 この接着剤３による内周縁突起３ａの押
しつぶし処理を行っているとき、あるいはその後に切削
刃装置２４を図示左側に前進させて、前述のようにして
形成された接着剤による外周縁突起３ｂに所定の加圧力
をもって当接させる。また、外周縁突起３ｂと切削刃部
材２４が当接した位置の近傍にその切削粉などを吹き飛
ばすブローノズル２５の口が予め備えられる。切削刃装
置２４はディスク基板１の平坦面に対して、例えば３０
度から４５度程度の角度の刃を有すると共に、空気吸引
機能を有する。したがって、切削刃で削られた接着剤粉
末はローノズル２５で吹き飛ばされ、切削刃装置２４の
吸引機能によりディスク外周側から吸引されるので、デ
ィスク上に接着剤粉末は残留しない。
しつぶし処理を行っているとき、あるいはその後に切削
刃装置２４を図示左側に前進させて、前述のようにして
形成された接着剤による外周縁突起３ｂに所定の加圧力
をもって当接させる。また、外周縁突起３ｂと切削刃部
材２４が当接した位置の近傍にその切削粉などを吹き飛
ばすブローノズル２５の口が予め備えられる。切削刃装
置２４はディスク基板１の平坦面に対して、例えば３０
度から４５度程度の角度の刃を有すると共に、空気吸引
機能を有する。したがって、切削刃で削られた接着剤粉
末はローノズル２５で吹き飛ばされ、切削刃装置２４の
吸引機能によりディスク外周側から吸引されるので、デ
ィスク上に接着剤粉末は残留しない。
【００２５】 そして、図２（Ｂ）に示すような状態、
つまり押圧部材２３の環状凸部２３ａが接着剤３による
内周縁突起３ａを加圧し、かつ切削刃部材２４が接着剤
３による外周縁突起３ｂに所定の加圧力を加えている状
態で、昇降ロッド２２とデイスク受台２１とディスク基
板１とが回転を始めることにより、前述したように押圧
部材２３もそれらと一緒に回転を行い、これに伴い接着
剤３による外周縁突起３ｂは切削刃部材２４により切削
される。
つまり押圧部材２３の環状凸部２３ａが接着剤３による
内周縁突起３ａを加圧し、かつ切削刃部材２４が接着剤
３による外周縁突起３ｂに所定の加圧力を加えている状
態で、昇降ロッド２２とデイスク受台２１とディスク基
板１とが回転を始めることにより、前述したように押圧
部材２３もそれらと一緒に回転を行い、これに伴い接着
剤３による外周縁突起３ｂは切削刃部材２４により切削
される。
【００２６】 したがって、このようにディスク基板１
が回転して接着剤３による外周縁突起３ｂを切削刃部材
２４で削除するとき、押圧部材２３はディスク基板１が
ずれることなくデイスク受台２１と一緒に回転させる役
割を行うので、ディスク基板１の下面がデイスク受台２
１によって傷が付くこともない。なお、図示していない
が、デイスク受台２１には一般的な吸引孔が複数設けら
れており、ディスク基板１は回転時にデイスク受台２１
に吸着されている。
が回転して接着剤３による外周縁突起３ｂを切削刃部材
２４で削除するとき、押圧部材２３はディスク基板１が
ずれることなくデイスク受台２１と一緒に回転させる役
割を行うので、ディスク基板１の下面がデイスク受台２
１によって傷が付くこともない。なお、図示していない
が、デイスク受台２１には一般的な吸引孔が複数設けら
れており、ディスク基板１は回転時にデイスク受台２１
に吸着されている。
【００２７】 次に図１から図３では、図面を複雑にし
ないために図示するのを省略したが、実際のデイスク受
台２１は図４に示すように中央に弾性力が弱いコイルバ
ネ２１Ａにより支えられたヘッド部材２１Ｂが備えられ
ている。このヘッド部材２１Ｂはディスク基板１の位置
ずれを修正する機能を有する。ヘッド部材２１Ｂは外観
が円筒状のもので、その上部円周角部が削除されて傾斜
となっているテーパー部２１ｂを有する。ヘッド部材２
１Ｂの外観円筒状の部分の外径はデイスク受台２１の中
央穴４の径よりも若干だけ大きくなっている。なお、２
１Ｃはディスク基板１を吸着するための吸引孔である。
また、押圧部材２３は予めデイスク受台２１と位置合わ
せをされてその上方に配置されている。
ないために図示するのを省略したが、実際のデイスク受
台２１は図４に示すように中央に弾性力が弱いコイルバ
ネ２１Ａにより支えられたヘッド部材２１Ｂが備えられ
ている。このヘッド部材２１Ｂはディスク基板１の位置
ずれを修正する機能を有する。ヘッド部材２１Ｂは外観
が円筒状のもので、その上部円周角部が削除されて傾斜
となっているテーパー部２１ｂを有する。ヘッド部材２
１Ｂの外観円筒状の部分の外径はデイスク受台２１の中
央穴４の径よりも若干だけ大きくなっている。なお、２
１Ｃはディスク基板１を吸着するための吸引孔である。
また、押圧部材２３は予めデイスク受台２１と位置合わ
せをされてその上方に配置されている。
【００２８】 図４では、ディスク基板１は図示されて
いないターンテーブル上に載置されている。ターンテー
ブルの停止により図示位置にディスク基板１が止まる
と、デイスク受台２１が上昇を始め、図示しないターン
テーブルの穴を通ってディスク基板１を受け取って上昇
する。この受け取りの際、ディスク基板１は幾分ずれて
いるのが通常であり、ずれていても、センターピン２１
Ｂがテーパー部２１ｂを有することにより、センターピ
ン２１Ｂのテーパー部２１ｂの頂部はディスク基板１の
中央穴４に入り、そのテーパー部２１ｂでディスク基板
１を支承する。これによりディスク基板１がずれていて
もそのテーパー部２１ｂのテーパー面を滑ってずれが修
正され、また、ディスク基板１の自重ではセンターピン
２１Ｂを下げない程度の大きさの弾性力を有するコイル
バネ２１Ａにより支えられていることで、デイスク受台
２１の吸引力によりコイルバネ２１Ａが収縮してディス
ク基板１がデイスク受台２１に密着する。
いないターンテーブル上に載置されている。ターンテー
ブルの停止により図示位置にディスク基板１が止まる
と、デイスク受台２１が上昇を始め、図示しないターン
テーブルの穴を通ってディスク基板１を受け取って上昇
する。この受け取りの際、ディスク基板１は幾分ずれて
いるのが通常であり、ずれていても、センターピン２１
Ｂがテーパー部２１ｂを有することにより、センターピ
ン２１Ｂのテーパー部２１ｂの頂部はディスク基板１の
中央穴４に入り、そのテーパー部２１ｂでディスク基板
１を支承する。これによりディスク基板１がずれていて
もそのテーパー部２１ｂのテーパー面を滑ってずれが修
正され、また、ディスク基板１の自重ではセンターピン
２１Ｂを下げない程度の大きさの弾性力を有するコイル
バネ２１Ａにより支えられていることで、デイスク受台
２１の吸引力によりコイルバネ２１Ａが収縮してディス
ク基板１がデイスク受台２１に密着する。
【００２９】 つまり、前述のようにセンターピン２１
Ｂはテーパー部２１ｂを有すると共に、コイルバネ２１
Ａにより支えられているので、ディスク基板１をンター
ピン２１Ｂのテーパー部２１ｂで受けることにより、デ
ィスク基板１の位置ずれを修正し、またデイスク受台２
１の吸引機能がディスク基板１を吸引することにより、
コイルバネ２１Ａが収縮してディスク基板１の下面がデ
イスク受台２１に密着する。したがって、ディスク基板
１に悪影響を与えることなく接着剤３による内周縁突起
３ａを押し潰すことができる。
Ｂはテーパー部２１ｂを有すると共に、コイルバネ２１
Ａにより支えられているので、ディスク基板１をンター
ピン２１Ｂのテーパー部２１ｂで受けることにより、デ
ィスク基板１の位置ずれを修正し、またデイスク受台２
１の吸引機能がディスク基板１を吸引することにより、
コイルバネ２１Ａが収縮してディスク基板１の下面がデ
イスク受台２１に密着する。したがって、ディスク基板
１に悪影響を与えることなく接着剤３による内周縁突起
３ａを押し潰すことができる。
【００３０】 このような処理を施すことにより、図２
又は図３に示すような処理済みの２枚のディスク基板１
の記録膜２ｂ同士を接着剤を介して接着させてＤＶＤ−
１８を得るとき、品質の高い貼り合わせを行うことがで
きる。
又は図３に示すような処理済みの２枚のディスク基板１
の記録膜２ｂ同士を接着剤を介して接着させてＤＶＤ−
１８を得るとき、品質の高い貼り合わせを行うことがで
きる。
【００３１】
【発明の効果】 以上述べたように本発明によれば、簡
単な機構によりディスク基板の接着剤による内周縁突
起、外周縁突起を除去することができ、ＤＶＤ−１８型
光ディスクなどの高品質の貼り合わせを可能とする。
単な機構によりディスク基板の接着剤による内周縁突
起、外周縁突起を除去することができ、ＤＶＤ−１８型
光ディスクなどの高品質の貼り合わせを可能とする。
【図１】 本発明に係る接着剤処理機構を含む光ディス
クの製造装置の実施の形態を説明するための図である。
クの製造装置の実施の形態を説明するための図である。
【図２】 本発明に係る光ディスクの接着剤処理機構の
実施の形態を説明するための図である。
実施の形態を説明するための図である。
【図３】 図２の一部分を拡大した図面である。
【図４】 本発明に用いられるディスク受台の構造及び
その働きを説明するための図である。
その働きを説明するための図である。
【図５】 ディスク基板とダミーディスクとの引き剥が
しを示す図である。
しを示す図である。
【図６】 図５の一部分を拡大した図面である。
１・・・ディスク基板 ２・・・ダミ
ーディスク ３・・・接着剤 ４・・・デイ
スクの中央穴 １０・・・貼り合わせ装置 １１・・・タ
ーンテーブル １２・・・ディスク移載機構 １３・・・接
着剤除去機構 １４・・・除電・クリーニング機構 １５・・・反
転機構 １６・・・機械的予備剥離機構 １７・・・気
体圧剥離機構 １８・・・リサイクルボックス １９・・・除
電・クリーニング機構 ２０・・・接着剤処理機構 ２１・・・ディスク受台 ２１Ａ・・コ
イルバネ ２１Ｂ・・ヘッド部 ２１Ｃ・・吸
引孔 ２２・・・昇降ロッド ２３・・・押
圧部材 ２３ａ・・押圧部材の環状凸部 ２４・・・切
削刃部材 ２５・・空気吸引機構
ーディスク ３・・・接着剤 ４・・・デイ
スクの中央穴 １０・・・貼り合わせ装置 １１・・・タ
ーンテーブル １２・・・ディスク移載機構 １３・・・接
着剤除去機構 １４・・・除電・クリーニング機構 １５・・・反
転機構 １６・・・機械的予備剥離機構 １７・・・気
体圧剥離機構 １８・・・リサイクルボックス １９・・・除
電・クリーニング機構 ２０・・・接着剤処理機構 ２１・・・ディスク受台 ２１Ａ・・コ
イルバネ ２１Ｂ・・ヘッド部 ２１Ｃ・・吸
引孔 ２２・・・昇降ロッド ２３・・・押
圧部材 ２３ａ・・押圧部材の環状凸部 ２４・・・切
削刃部材 ２５・・空気吸引機構
Claims (9)
- 【請求項１】 光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する方法において、 片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる第１の工程と、 それぞれ中央穴を有する前記ディスク基板とダミー基板
との間に力を加えて前記第２の反射膜から前記ダミー基
板を剥離し、除去する第２の工程と、 前記ディスク基板の中央穴に沿って形成された接着剤に
よる内周縁突起を押しつぶす第３の工程と、を備えたこ
とを特徴とする情報ディスクの製作方法。 - 【請求項２】 光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する方法において、 片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる第１の工程と、 それぞれ中央穴を有する前記ディスク基板とダミー基板
との間に力を加えて前記第２の反射膜から前記ダミー基
板を剥離し、除去する第２の工程と、 前記ディスク基板の外周縁に添って形成された接着剤に
よる外周縁突起を機械的な力で除去する第３の工程と、
を備えたことを特徴とする情報ディスクの製作方法。 - 【請求項３】 請求項１と請求項２の工程を組み合わせ
たことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかの製
造方法により製造されたディスク基板２枚を前記それぞ
れの第２の反射層を接着剤を介して接着する工程を有す
ることを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項３のいずれかの製
造方法により製造されたディスク基板と、片面に情報が
記録されると共に一つの反射膜が形成されたディスク基
板を、前記それぞれの反射膜同士を接着剤を介して接着
する工程を有することを特徴とする光ディスクの製造方
法。 - 【請求項６】 光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する装置において、 片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる貼り合わせ装置と、 前記ディスク基板と前記ダミー基板との間に力を加えて
前記第２の反射膜から前記ダミー基板を剥離する剥離手
段と、 前記ディスク基板の中央穴に沿って形成される前記接着
剤による内周縁突起を押しつぶす押圧機構と、を備えた
ことを特徴とする光ディスクの製造装置。 - 【請求項７】 請求項６において、 前記ダミー基板が剥離された後の前記ディスク基板を受
け取るディスク受台はその中央に前記ディスク基板の中
央穴に適合するヘッド部を備え、該ヘッド部はテーパー
部を備えると共に、コイルバネにより支承されているこ
とを特徴とする光ディスクの製造装置。 - 【請求項８】 光を反射する第１の反射膜と第２の反射
膜を有する情報ディスク基板を製作する装置において、 片面に情報が記録されると共に前記第１の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第２の反射膜を有するダミー基板とを接着剤により貼り
合わせる貼り合わせ装置と、 該貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディスク基板
とダミー基板を受け取って前記ディスク基板を吸着する
手段をもつ受け台と、 前記ディスク基板とダミー基板との間に力を加えて前記
第２の反射膜から前記ダミー基板を剥離する剥離手段
と、 前記ディスク基板の外周縁に添って形成される前記接着
剤による接着層の外周縁突起部を機械的な力で除去する
除去機構と、を備えたことを特徴とする光ディスクの製
造装置。 - 【請求項９】 請求項６又は請求項７と請求項８の機構
を組み合わせたことを特徴とする光ディスクの製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18192799A JP3411525B2 (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 情報ディスクの製作方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18192799A JP3411525B2 (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 情報ディスクの製作方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001014734A true JP2001014734A (ja) | 2001-01-19 |
| JP3411525B2 JP3411525B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=16109341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18192799A Expired - Fee Related JP3411525B2 (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 情報ディスクの製作方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3411525B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002019326A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Kitano Engineering Co. Ltd. | Procede et dispositif d'elimination par pelage de substrats d'un disque optique constitue de deux substrats de disque colles l'un a l'autre |
-
1999
- 1999-06-28 JP JP18192799A patent/JP3411525B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002019326A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Kitano Engineering Co. Ltd. | Procede et dispositif d'elimination par pelage de substrats d'un disque optique constitue de deux substrats de disque colles l'un a l'autre |
| US6827813B2 (en) | 2000-08-29 | 2004-12-07 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus for peeling disc-shaped substrates for an optical disc composed of a pair of laminated disc-shaped substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3411525B2 (ja) | 2003-06-03 |
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Legal Events
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