JP2001011309A - ポリアミド樹脂組成物および箱形成形品 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物および箱形成形品

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JP2001011309A
JP2001011309A JP2000126592A JP2000126592A JP2001011309A JP 2001011309 A JP2001011309 A JP 2001011309A JP 2000126592 A JP2000126592 A JP 2000126592A JP 2000126592 A JP2000126592 A JP 2000126592A JP 2001011309 A JP2001011309 A JP 2001011309A
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polyamide resin
acid
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JP2000126592A
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Hideyuki Umetsu
秀之 梅津
Koji Tachikawa
浩司 立川
Yoshiki Makabe
芳樹 真壁
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】成形時にシリンダー内で滞留させても良流動性
で、低そり性で、高湿温雰囲気下での剛性および成形品
の表面外観不良を低減させたポリアミド樹脂組成物およ
び成形品の取得を課題とする。 【解決手段】(A)(a1)脂肪族ポリアミド樹脂99
〜50重量%と(a2)分子鎖に環構造を含有するポリ
アミド樹脂50〜1重量%からなるポリアミド樹脂10
0重量部、(B)液晶性樹脂0.01〜100重量部お
よび(C)酸無水物0.01〜5重量部を配合してなる
ポリアミド樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形時にシリンダ
ー内で滞留させても良流動性で、低そり性、高湿雰囲気
下での剛性および成形品のウエルド部の盛り上がりによ
る表面外観不良を低減させたポリアミド樹脂組成物およ
び成形品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ナイロン6、ナイロン66に代表される
ポリアミド樹脂は優れた機械特性を始めとして、耐摩耗
性、電気的特性、耐薬品性及び加工性を有するため、エ
ンジニアリングプラスチックとして自動車分野、電気・
電子分野、その他建築・雑貨分野などで幅広く使用され
ている。
【0003】近年、各分野において高度化かつ多様化
し、プラスチックの高性能化に対する要求がますます高
まり、例えば、自動車分野においては排ガスなどによる
環境破壊をいくらかでも抑制するために自動車を形成し
ている部品の小型化および薄肉化による軽量化が行われ
ている。また電気・電子分野ではパソコンが最近携帯さ
れるようになってきているため、パソコン筐体の軽量化
が望まれている。しかし、これらの用途に用いるポリア
ミド樹脂は、更なる薄肉化の要求に対し、流動性の改良
が望まれているのが現状である。
【0004】そこで種々の新規特性を有するポリマーが
数多く開発され、市場に供されているが、なかでも分子
鎖の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶性ポリマ
ーが優れた流動性と機械的性質を有する点で注目され、
特に高い強度、剛性を有することから電気・電子分野や
事務機器分野などで小型成形品としての需要が大きくな
ってきている。これら2種の材料の特性を付与しようと
液晶性樹脂と熱可塑性樹脂のブレンドが注目されてお
り、特開昭56−115357号公報、特開平1−25
9062号公報、特開平3−54222号公報、特開平
5−86286号公報、特開平9−12875号公報な
どに開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、両ポリ
マーを単純にブレンドしても相溶性が十分でないことか
ら、大きな物性向上が見られず、相溶性が悪いと異物と
なり衝撃強度の低下が起こる。あるいは大型成形機など
滞留時間の長いもの等では、アミド・エステル交換反応
が起こり、本来流動性を向上させる目的のものが逆に流
動性が低下することがわかった。例えば、特開平9−1
2875号公報に開示されているように交換反応を抑制
するためにポリアミドの重合時に末端封鎖を行ったの
ち、液晶性樹脂との単純なブレンドを行っても両ポリマ
ーの相溶性が十分とは言えず、物性低下を招くばかりで
なく、例えば大型成形品を取得するために大型成形機な
どを用いる場合、必然的にシリンダー内で滞留が起こる
が、このような場合、ポリアミドの縮合水によりポリエ
ステルの分解発泡が起こり機械特性の低下または成形不
能となったり、あるいはアミド・エステル交換反応によ
る増粘によりポリアミド単独より流動性が低下すること
がわかった。
【0006】よって本発明は、上述の問題を解消し、従
来のポリアミド樹脂の加工温度で加工可能であり、かつ
ポリアミド樹脂の従来の特性を損なうことなく、特異的
なモルホロジーを形成させるため、成形時にシリンダー
内で滞留させても良流動性で、新たに低そり性、高湿雰
囲気下での剛性および成形品のウエルド部の盛り上がり
による表面外観不良を低減させたポリアミド樹脂組成物
の取得を課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は(1)(A)(a1)脂肪族ポリアミド
樹脂99〜50重量%と(a2)分子鎖に環構造を含有
するポリアミド樹脂50〜1重量%からなるポリアミド
樹脂100重量部、(B)液晶性樹脂0.01〜100
重量部および(C)酸無水物0.01〜5重量部を配合
してなるポリアミド樹脂組成物、(2)液晶性樹脂
(B)の溶融粘度がポリアミド樹脂(a1)の融点+2
5℃で50Pa・s以下であることを特徴とする上記
(1)記載のポリアミド樹脂組成物、(3)ポリアミド
樹脂(A)および液晶性樹脂(B)の合計100重量部
に対し、充填材0.5〜300重量部をさらに添加して
なる上記(1)または(2)記載のポリアミド樹脂組成
物、(4)酸無水物(C)が無水コハク酸、無水1,8
−ナフタル酸、無水フタル酸から選ばれた1種以上であ
る上記(1)〜(3)いずれか記載のポリアミド樹脂組
成物、(5)上記(1)〜(4)いずれか記載のポリア
ミド樹脂組成物で構成してなる成形品であって、成形品
が厚み1.0mm以下の薄肉部を成形品全表面積に対し
て10%以上有する箱形成形品を提供するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において「重量」とは「質量」を意味す
る。
【0009】本発明で用いられる(a1)脂肪族ポリア
ミド樹脂とは、アミノ酸、ラクタムあるいは脂肪族ジア
ミンと脂肪族ジカルボン酸を主たる原料とするポリアミ
ドである。その原料の代表例としては、6−アミノカプ
ロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデ
カン酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウ
ロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジ
アミン、ノナンメチレンジアミン、ウンデカメチレンジ
アミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,
4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチ
ルノナメチレンジアミンなどの脂肪族のジアミン、およ
びアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、ドデカン二酸などの脂肪族のジカルボン酸が挙げら
れ、本発明においては、これらの原料から、1種または
2種以上を選択し、(共)重合して得られるナイロンホ
モポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の
形で用いることができる。
【0010】具体的な例としてはポリカプロアミド(ナ
イロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン
66)、ポリドウンデカミド(ナイロン11)、ポリド
デカミド(ナイロン12)、ポリテトラメチレンアジパ
ミド(ナイロン46)、ポリヘキサメチレンセバカミド
(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド
(ナイロン612)およびこれらの混合物ないし共重合
体などが挙げられる。
【0011】本発明において、特に有用なポリアミド
は、200℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れた
ポリアミドであり、具体的な例としては、ナイロン6、
ナイロン66、ナイロン610、ナイロン46などの例
を挙げることができ、更にこれらのポリアミド樹脂を成
形性、靭性、耐熱性などのその他の必要特性に応じて混
合物として用いることも実用上好適である。
【0012】これら脂肪族ポリアミド樹脂(a1)の重
合度にはとくに制限がなく、1%の濃硫酸溶液中、25
℃で測定した相対粘度が、1.5〜5.0の範囲、特に
2.0〜4.0の範囲のものが好ましい。
【0013】本発明に用いる分子鎖に環構造を含有する
ポリアミド樹脂(a2)とは、アミノ酸、ラクタムある
いはジアミンとジカルボン酸を主たる原料とし、その原
料のうち少なくとも1種が芳香族化合物あるいは脂環族
化合物であるポリアミドである。例えばジアミンあるい
はジカルボン酸のどちらかが芳香族化合物あるいは脂環
族化合物であるポリアミド、あるいは上記脂肪族ポリア
ミドとジアミンあるいはジカルボン酸のどちらかが芳香
族化合物あるいは脂環族化合物であるポリアミドとの共
重合ポリアミドが挙げられる。
【0014】具体的には、通常、半芳香族ポリアミドあ
るいは脂環式ポリアミドとして知られ、アミノ酸、ラク
タムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる原料とす
るポリアミドである。その原料の代表例としては、6−
アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−
アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのア
ミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなど
のラクタム、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノナン
メチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカ
メチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメ
チルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレン
ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジ
アミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサ
ン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1
−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチル
シクロヘキサン、トリメチル−1,6−ヘキサメチレン
ジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、
ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタ
ン、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルプロパン、イ
ソホロンジアミン、ビス(アミノプロピル)ピペラジ
ン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳
香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼ
ライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、
イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテ
レフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウム
スルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキ
サヒドロイソフタル酸、シクロヘキサン−1,4−ジカ
ルボン酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸
が挙げられ、本発明においては、これらの原料から環構
造が分子内に導入されるように1種または2種以上を選
択し、(共)重合して得られるナイロンホモポリマーま
たはコポリマーを各々単独または混合物の形で用いるこ
とができる。
【0015】本発明において特に有用な分子鎖に芳香環
を含有するポリアミドの具体例としてテレフタル酸から
生成した構造単位および2,2,4−/2,4,4−ト
リメチルヘキサメチレンジアミンから生成した構造単位
からなるポリアミド樹脂、メタキシリレンジアミンから
生成した単位、アジピン酸から生成した単位からなるポ
リアミド樹脂、ヘキサメチレンジアミンから生成した単
位、イソフタル酸から生成した構造単位からなるポリア
ミド樹脂、カプロラクタムから生成した単位、ヘキサメ
チレンジアミンから生成した単位、イソフタル酸から生
成した単位からなるポリアミド樹脂、ヘキサメチレンジ
アミンから生成した単位、アジピン酸から生成した単
位、イソフタル酸から生成した単位からなるポリアミド
樹脂、カプロラクタムから生成した単位、ヘキサメチレ
ンジアミンから生成した単位、アジピン酸から生成した
単位、イソフタル酸から生成した単位からなるポリアミ
ド樹脂、ヘキサメチレンジアミンから生成した単位、イ
ソフタル酸から生成した単位およびテレフタル酸から生
成した単位からなるポリアミド樹脂、カプロラクタムか
ら生成した単位、ヘキサメチレンジアミンから生成した
単位、アジピン酸から生成した単位、テレフタル酸から
生成した単位からなるポリアミド樹脂、カプロラクタム
から生成した単位、ヘキサメチレンジアミンから生成し
た単位、アジピン酸から生成した単位、イソフタル酸お
よびテレフタル酸から生成した単位からなるポリアミド
樹脂、ラウロラクタムから生成した単位、ヘキサメチレ
ンジアミンから生成した単位、テレフタル酸から生成し
た単位からなるポリアミド樹脂、ノナメチレンジアミン
から生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造
単位からなるポリアミド樹脂、アジピン酸から生成した
構造単位、ヘキサメチレンジアミンから生成した構造単
位から生成した構造単位およびビス(4−アミノシクロ
ヘキシル)メタンから生成した構造単位からなるポリア
ミド樹脂、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシ
ル)メタンから生成した構造単位およびラウロラクタム
から生成した構造単位からなるポリアミド樹脂、ヘキサ
メチレンジアミンから生成した単位、シクロへキサン−
1,4−ジカルボン酸から生成した構造単位からなるポ
リアミド樹脂、アジピン酸から生成した構造単位、アゼ
ライン酸から生成した構造単位および4,4’−ジアミ
ノジシクロヘキシルプロパンから生成した構造単位から
なるポリアミド樹脂等であり、これらのナイロン樹脂を
成形性、耐熱性、低吸水性などのその他の必要特性に応
じて混合物として用いることも実用上好適である。なか
でもメタキシリレンジアミンから生成した単位、アジピ
ン酸から生成した単位からなるポリアミド樹脂、カプロ
ラクタムから生成した単位、ヘキサメチレンジアミンか
ら生成した単位、イソフタル酸から生成した単位からな
るポリアミド樹脂、ヘキサメチレンジアミンから生成し
た単位、アジピン酸から生成した単位、イソフタル酸か
ら生成した単位からなるポリアミド樹脂、カプロラクタ
ムから生成した単位、ヘキサメチレンジアミンから生成
した単位、アジピン酸から生成した単位、イソフタル酸
から生成した単位からなるポリアミド樹脂、アジピン酸
から生成した構造単位、ヘキサメチレンジアミンから生
成した構造単位から生成した構造単位およびビス(4−
アミノシクロヘキシル)メタンから生成した構造単位か
らなるポリアミド樹脂が好ましく用いられる。
【0016】これらポリアミド樹脂の重合度にはとくに
制限がなく、1%の濃硫酸溶液中、25℃で測定した相
対粘度が、1.5〜5.0の範囲、特に2.0〜4.0
の範囲のものが好ましい。
【0017】本発明に用いる分子鎖に環構造を含有する
ポリアミド(a2)における分子内中の環構造を有する
構造単位の含有量は、特に限定されないが、低そり性、
表面外観などの本発明の効果を得るためには、5モル%
以上、好ましくは8モル%以上、より好ましくは10モ
ル%以上である。
【0018】また、本発明に用いる分子鎖に環構造を含
有するポリアミド(a2)の融点は、特に限定されない
が、脂肪族ポリアミドの融点+30℃以下であること
が、液晶性樹脂(B)を添加した時にポリアミド樹脂
(a1)との相溶性を(a2)によって変化させると思
われるが、液晶性樹脂(B)が特異的なモルホロジーを
形成し、本発明の効果がより鮮明に発現する。
【0019】本発明のポリアミド樹脂(A)である脂肪
族ポリアミド樹脂(a1)と分子鎖に環構造を含有する
ポリアミド樹脂(a2)の両ポリアミド樹脂((a1)
と(a2)の合計)100重量%に対する混合比は、流
動性、低そり性、高湿雰囲気下での剛性、成形品表面の
ウエルド盛り上がり等の表面外観不良改良などの点か
ら、(a1)成分99〜50重量%、(a2)成分のポ
リアミド樹脂1〜50重量%であり、好ましくは、(a
1)成分97〜55重量%、(a2)成分3〜45重量
%、より好ましくは(a1)成分95〜70重量%、
(a2)成分5〜30重量%である。
【0020】本発明の液晶性樹脂(B)は、異方性溶融
相を形成し得る樹脂であり、例えば芳香族オキシカルボ
ニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単
位、エチレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位か
らなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステ
ル、あるいは、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル
単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位な
どから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を
形成する液晶性ポリエステルアミドなどが挙げられる。
【0021】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−
ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族ジオキシ
単位としては、例えば、4,4´−ジヒドロキシビフェ
ニル、ハイドロキノン、3,3’,5,5’−テトラメ
チル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、t−ブチル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、2,6−ジ
ヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
および4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなど
から生成した構造単位、芳香族ジカルボニル単位として
は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナ
フタレンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボ
ン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−
ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフェノキシ)
エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,4’−ジフ
ェニルエーテルジカルボン酸などから生成した構造単
位、芳香族イミノオキシ単位としては、例えば、4−ア
ミノフェノールなどから生成した構造単位が挙げられ
る。
【0022】液晶性ポリエステルの具体例としては、p
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、6−ヒド
ロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位ならび
に、芳香族ジヒドロキシ化合物および/または脂肪族ジ
カルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエ
ステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単
位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構
造単位、テレフタル酸およびアジピン酸から生成した構
造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安
息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシ
ビフェニルおよびハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロ
キシ化合物から生成した構造単位ならびに、テレフタル
酸および/または2,6−ナフタレンジカルボン酸から
生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒ
ドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリ
コールから生成した構造単位およびテレフタル酸から生
成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒド
ロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコ
ールから生成した構造単位、テレフタル酸およびイソフ
タル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エ
チレングリコールから生成した構造単位および、テレフ
タル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エ
チレングリコールから生成した構造単位、4,4’−ジ
ヒドロキシビフェニルから生成した構造単位ならびに、
テレフタル酸および/またはセバシン酸から生成した構
造単位から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エ
チレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒド
ロキシ化合物から生成した構造単位および、テレフタル
酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸から生成した液晶性ポリエステ
ルなどが挙げられる。
【0023】異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステ
ルの好ましい例としては、下記(I)、(II)、(III)
および(IV)の構造単位からなる液晶ポリエステル、ま
たは、(I)、(III) および(IV)の構造単位からなる
異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルなどが挙げ
られる。
【0024】
【化1】
【0025】(ただし式中のR1
【0026】
【化2】
【0027】から選ばれた1種以上の基を示し、R2
【0028】
【化3】
【0029】から選ばれた1種以上の基を示す。ただし
式中Xは水素原子または塩素原子を示す。)。
【0030】上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は4,
4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’,5,5’−
テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒド
ロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよ
び4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,
6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキ
シ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス
(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボ
ン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成し
た構造単位を各々示す。
【0031】これらのうちR1としては
【0032】
【化4】
【0033】が好ましい。また、R2としては
【0034】
【化5】
【0035】であるものが特に好ましい。
【0036】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記したように構造単位(I)、(III)、(IV)か
らなる共重合体および/または上記構造単位(I)、(I
I)、(III)、(IV)からなる共重合体であり、上記構造単
位(I)、(II)、(III)および(IV)の共重合量は任意であ
る。しかし、本発明の特性を発揮させるためには次の共
重合量であることが好ましい。
【0037】すなわち、上記構造単位(I)、(III)、(IV)
からなる共重合体の場合は上記構造単位(I)が構造単位
(I)および(III)の合計に対して30〜80モル%が好ま
しく、45〜75モル%がより好ましい。また、構造単
位(III)と構造単位(IV)は実質的に等モルであるこ
とが好ましい。
【0038】また、上記構造単位(I)、(II)、(III)、(I
V)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)および
(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対
して30〜95モル%が好ましく、40〜85モル%が
より好ましい。また、構造単位(III)は構造単位(I)、(I
I)および(III)の合計に対して70〜5モル%が好まし
く、60〜15モル%がより好ましい。また、構造単位
(I)と(II)のモル比[(I)/(II)]は好ましくは75/2
5〜95/5であり、より好ましくは78/22〜93
/7である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)および
(III)の合計と実質的に等モルであることが好ましい。
【0039】ここで実質的に等モルとは、末端を除くポ
リマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端
を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らな
いことを意味する。
【0040】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にp−アミノフェノールか
ら生成したp−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。
【0041】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I)〜(IV)を構成する成分以外に3,3’−ジフェニ
ルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、3,4’−ジヒドロキシビ
フェニル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4’−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピレン
グリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロ
ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノー
ル等の脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロキシ安
息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびp−アミノ安息香酸などを液
晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめるこ
とができる。
【0042】本発明において使用する上記液晶性樹脂の
基本的な製造方法は、特に制限がなく、基本的には公知
のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。
【0043】例えば、上記液晶性ポリエステルの製造に
おいて、次の製造方法が好ましく挙げられる。 (1)p−ヒドロキシ安息香酸を除く成分のみから得ら
れたポリエステルとp−アセトキシ安息香酸とを乾燥窒
素気流下で加熱溶融し、アシドリシス反応によって共重
合ポリエステルフラグメントを生成させ、次いで減圧し
増粘させ、液晶性ポリエステルを製造する方法。 (2)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセ
トキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族
ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と2,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性
ポリエステルを製造する方法。 (3)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを
製造する方法。 (4)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよ
び4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレン
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 (5)p−ヒドロキシ安息香酸および2,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを
反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、
4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重
縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 (6)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス(β−ヒドロキシエ
チル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で(2)ま
たは(3)の方法により製造する方法。
【0044】液晶性樹脂の重縮合反応は無触媒でも進行
するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カ
リウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属
マグネシウムなどの金属化合物を使用することもでき
る。
【0045】本発明で用いる液晶性樹脂(B)は、ペン
タフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可
能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度で6
0℃で測定した値で0.03g/dl以上が好ましく、
0.05〜10.0dl/gが特に好ましい。
【0046】本発明で用いる液晶性樹脂(B)の融点
は、好ましくは混合する脂肪族ポリアミド樹脂(a1)
の融点+20℃以下であり、より好ましくは脂肪族ポリ
アミド樹脂(a1)の融点+10℃以下、さらに好まし
くは脂肪族ポリアミド樹脂(a1)の融点以下である。
液晶性樹脂(B)の融点が混合するポリアミド樹脂(a
1)の融点+20℃より低い方がポリアミド樹脂(A)
中に均一分散し、本発明の効果がより鮮明に発現する。
【0047】ここでいう融点の測定方法は示差熱量測定
において、重合を完了したポリマーを室温から20℃/
分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度
(Tm1 )の観測後、Tm1 +20℃の温度で5分間保
持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却し
た後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測さ
れる吸熱ピーク温度(Tm2)を指す。
【0048】また、本発明の液晶性樹脂(B)の溶融粘
度は特に限定されないが、本発明の効果をより鮮明に発
揮するためには、用いるポリアミド樹脂(a1)の融点
+25℃で測定した値が、好ましくは50Pa・s以下で
あり、より好ましくは0.1〜30Pa・sであり、最も
好ましくは0.5〜25Pa・sである。液晶性樹脂
(B)の溶融粘度が上記範囲内の時にポリアミド樹脂
(a1)(a2)成分中で液晶性樹脂が特異的なモルホ
ロジーを形成し、特にそり性、表面外観の改良に大きな
効果を発揮する。
【0049】なお、ここで溶融粘度は、剪断速度1,0
00(1/秒)の条件下でノズル径0.5mmφ、ノズル長1
0mmのノズルを用い高化式フローテスターによって測定
した値である。
【0050】本発明の液晶性樹脂(B)のポリアミド樹
脂(A)((a1)成分と(a2)成分の合計)に対す
る配合量は、ポリアミド樹脂の従来の特性を損なうこと
なく、さらに流動性、低そり性、高湿雰囲気下での剛性
および成形品のウエルド部の盛り上がりによる表面外観
不良を低減させるなどの特性を付与する点からポリアミ
ド樹脂(A)100重量部に対して0.01〜100重
量部、好ましくは0.05〜80重量部、さらに好まし
くは0.1〜10重量部である。
【0051】本発明に用いる酸無水物(C)は例えば、
無水安息香酸、無水イソ酪酸、無水イタコン酸、無水オ
クタン酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、無水酢酸、
無水ジメチルマレイン酸、無水デカン酸、無水トリメリ
ト酸、無水1,8−ナフタル酸、無水フタル酸、無水マ
レイン酸などが挙げられ、中でも無水コハク酸、無水
1,8−ナフタル酸、無水フタル酸、などが好ましく用
いられ、特に無水コハク酸、無水フタル酸が好ましく用
いられる。
【0052】本発明の酸無水物のポリアミド樹脂(A)
((a1)成分と(a2)成分の合計)100重量部に
対する配合量は0.01〜5重量部、好ましくは0.0
5〜3重量部、より好ましくは0.1〜2重量部であ
る。酸無水物量が少なすぎると、流動性をはじめとする
本発明の効果が発現されず、添加量が多すぎると、コン
パウンド時および成形時にガス発生が発生し、噛み込み
不良、成形品のガス焼けおよびボイド発生の原因とな
り、得られた成形品も表面外観のみならず、機械特性も
低下する傾向にある。
【0053】本発明において用いる酸無水物のポリアミ
ド樹脂組成物中での存在状態は特に限定されず、酸無水
物、水あるいはポリアミド樹脂(a1)、ポリアミド樹
脂(a2)、液晶性樹脂(B)およびそれらのモノマー
・オリゴマーとの反応物のいずれの状態で存在していて
もかまわない。
【0054】本発明のポリアミド樹脂(a1)、ポリア
ミド樹脂(a2)、液晶性樹脂(B)および酸無水物
(C)の配合方法は特に限定されないが、通常溶融混練
することが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いる
ことができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロ
ール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用
い、180〜380℃の温度で溶融混練して組成物とす
ることができる。好ましくは押出機を用い、配合順序は
特に限定されないが、ポリアミド樹脂(a1)、ポリア
ミド樹脂(a2)と酸無水物(C)は同時に混練するこ
とが好ましく、例えば、(a1)成分と(a2)成分と
酸無水物(C)をブレンドし、次いで液晶性樹脂(B)
を2段押し出しおよびサイドフィーダー備え付けの押出
機の場合、サイドより投入するか、あるいは(a1)成
分と(a2)成分、液晶性樹脂(B)、酸無水物(C)
を同時にブレンドする方法が好ましく用いられる。
【0055】本発明においてポリアミド樹脂組成物の機
械強度その他の特性を付与するために充填剤を使用する
ことが可能であり、特に限定されるものではないが、繊
維状、板状、粉末状、粒状などの充填剤を使用すること
ができる。具体的には例えば、ガラス繊維、PAN系や
ピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊
維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維な
どの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト
繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸
化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン
酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、
ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー
などの繊維状、ウィスカー状充填剤、マイカ、タルク、
カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガ
ラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫
化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜
鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、
粒状あるいは板状の充填剤が挙げられる。上記充填剤
中、ガラス繊維および導電性が必要な場合にはPAN系
の炭素繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種類
は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はな
く、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドス
トランド、ミルドファイバーなどから選択して用いるこ
とができる。また、上記の充填剤は2種以上を併用して
使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の
充填剤はその表面を公知のカップリング剤(例えば、シ
ラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤な
ど)、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。
【0056】また、ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
【0057】上記の充填剤の添加量は、ポリアミド樹脂
(A)および液晶性樹脂(B)の合計100重量部に対
し、通常、0.5〜300重量部であり、好ましくは1
0〜250重量部、より好ましくは20〜150重量部
である。
【0058】本発明のポリアミド樹脂組成物に長期耐熱
性を向上させるために銅化合物が好ましく用いられる。
銅化合物の具体的な例としては、塩化第一銅、塩化第二
銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第
二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一
銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二
銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシ
リレンジアミン、2ーメルカプトベンズイミダゾール、
ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。
なかでも1価の銅化合物とりわけ1価のハロゲン化銅化
合物が好ましく、酢酸第1銅、ヨウ化第1銅などを特に
好適な銅化合物として例示できる。銅化合物の添加量
は、通常ポリアミド樹脂100重量部に対して0.01
〜2重量部であることが好ましく、さらに0.015〜
1重量部の範囲であることが好ましい。添加量が多すぎ
ると溶融成形時に金属銅の遊離が起こり、着色により製
品の価値を減ずることになる。本発明では銅化合物と併
用する形でハロゲン化アルカリを添加することも可能で
ある。このハロゲン化アルカリ化合物の例としては、塩
化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリ
ウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウム
およびヨウ化ナトリウムを挙げることができ、ヨウ化カ
リウム、ヨウ化ナトリウムが特に好ましい。
【0059】また本発明の樹脂組成物にアルコキシシラ
ン、好ましくはエポキシ基、アミノ基、イソシアネート
基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基の中から選ばれ
た少なくとも1種の官能基を有するアルコキシシランの
添加は、機械的強度、靱性などの向上に有効である。か
かる化合物の具体例としては、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有
アルコキシシラン化合物、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシ
シランなどのメルカプト基含有アルコキシシラン化合
物、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウ
レイドプロピルトリメトキシシシラン、γ−(2−ウレ
イドエチル)アミノプロピルトリメトキシシランなどの
ウレイド基含有アルコキシシラン化合物、γ−イソシア
ナトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナトプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピル
メチルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメ
チルジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチ
ルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチル
ジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリクロ
ロシランなどのイソシアナト基含有アルコキシシラン化
合物、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメ
トキシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン化合
物、γ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
ヒドロキシプロピルトリエトキシシランなどの水酸基含
有アルコキシシラン化合物などなどが挙げられる。
【0060】本発明のポリアミド樹脂組成物の難燃性を
付加するために赤燐を添加せしめることができるが、か
かる赤燐は、そのままでは不安定であり、また、水に徐
々に溶解したりする性質を有するので、これを防止する
処理を施したものが好ましく用いられる。このような赤
燐の処理方法としては、赤燐に水酸化アルミニウムまた
は水酸化マグネシウムを微量添加して赤燐の酸化を触媒
的に抑制する方法、赤リンをパラフィンやワックスで被
覆し、水分との接触を抑制する方法、ε−カプロラクタ
ムやトリオキサンと混合することにより安定化させる方
法、赤燐をフェノール系、メラミン系、エポキシ系、不
飽和ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆すること
により安定化させる方法、赤燐を銅、ニッケル、銀、
鉄、アルミニウムおよびチタンなどの金属塩の水溶液で
処理して、赤燐表面に金属リン化合物を析出させて安定
化させる方法、赤燐を水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム等のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の水
酸化物あるいは水酸化チタン、水酸化亜鉛等のその他の
金属の水酸化物などで被覆する方法、赤燐表面に鉄、コ
バルト、ニッケル、マンガン、スズなどで無電解メッキ
被覆することにより安定化させる方法およびこれらを組
合せた方法が挙げられるが、好ましくは、赤燐をフェノ
ール系、メラミン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル
系などの熱硬化性樹脂で被覆することにより安定化させ
る方法や赤燐を水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、水酸化チタン、水酸化亜鉛などで被覆することによ
り安定化させる方法である。特にフェノール系および水
酸化チタンによる被覆が好ましく用いられる。
【0061】また、樹脂組成物に配合される前の赤燐の
平均粒径は、成形品の難燃性、機械的強度や表面外観性
およびリサイクル使用時の粉砕による赤燐の科学的・物
理的劣化を抑える点から50〜0.01μmのものが好
ましく、さらに好ましくは、45〜0.1μmのもので
ある。
【0062】なお赤燐の平均粒径は、一般的なレーザー
回折式粒度分布測定装置により測定することが可能であ
る。粒度分布測定装置には、湿式法と乾式法があるが、
いずれを用いてもかまわない。湿式法の場合は、赤リン
の分散溶媒として、水を使用することができる。この時
アルコールや中性洗剤により赤リン表面処理を行っても
よい。また分散剤として、ヘキサメタ燐酸ナトリウムや
ピロ燐酸ナトリウムなどの燐酸塩を使用することも可能
である。また分散装置として超音波バスを使用すること
も可能である。
【0063】また、本発明で使用される赤リンの平均粒
径は上記のごとくであるが、赤リン中に含有される粒径
の大きな赤リン、すなわち粒径が75μm以上の赤リン
は、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性を著
しく低下させるため、粒径が75μm以上の赤リンは分
級とうにより除去することが好ましい。粒径が75μm
以上の赤リン含量は、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、
リサイクル性の面から、10重量%以下が好ましく、さ
らに好ましくは8重量%以下、特に好ましくは5重量%
以下である。下限に特に制限はないが、0に近いほど好
ましい。
【0064】ここで赤リンに含有される粒径が75μm
以上の赤リン含量は、75μmのメッシュにより分級す
ることで測定することができる。すなわち赤リン100
gを75μmのメッシュで分級した時の残さ量Z(g)
より、粒径が75μm以上の赤リン含量は(Z/10
0)×100(%)より算出することができる。
【0065】また、本発明で使用される赤燐の熱水中で
抽出処理した時の導電率(ここで導電率は赤燐5gに純
水100mLを加え、オートクレーブ中、121℃で1
00時間抽出処理し、赤燐ろ過後のろ液を250mLに
希釈して測定することができる)は、得られる成形品
の、難燃性、耐湿性、機械的強度、耐トラッキング性お
よび非着色性の点から通常0.1〜1000μS/cm
であり、好ましくは0.1〜800μS/cm、さらに
好ましくは0.1〜500μS/cmである。
【0066】また、本発明で使用される赤燐のホスフィ
ン発生量(ここでホスフィン発生量は、赤燐5gを窒素
置換した内容量500mLの例えば試験管などの容器に
入れ、10mmHgに減圧後、280℃で10分間加熱
処理し、25℃に冷却し、窒素ガスで試験管内のガスを
希釈して760mmHgに戻したのちホスフィン(リン
化水素)検知管を用いて測定し、つぎの計算式で求め
る。ホスフィン発生量(ppm)=検知管指示値(pp
m)×希釈倍率)は、得られる組成物の発生ガス量、押
出し、成形時の安定性、溶融滞留時機械的強度、成形品
の表面外観性、成形品による端子腐食などの点から通常
100ppm以下のものが用いられ、好ましくは50p
pm以下、さらに好ましくは20ppm以下である。
【0067】このような好ましい赤燐粒径、導電率およ
びホスフィン発生量を示す市販品の赤燐としては、燐化
学工業社製“ノーバエクセル”140、“ノーバエクセ
ル”F5が挙げられる。
【0068】本発明における赤燐の添加量は、ポリアミ
ド樹脂(A)および液晶性樹脂(B)の合計100重量
部に対して通常0.01〜30重量部、好ましくは0.
05〜20重量部、より好ましくは0.06〜10重量
部、さらに好ましくは0.08〜7重量部である。赤燐
添加量が少なすぎると難燃性向上効果が発現せず、多す
ぎると物性低下するとともに難燃効果とは逆に燃焼促進
剤として働く傾向にある。
【0069】本発明のポリアミド樹脂組成物はさらに赤
燐の安定剤として金属酸化物を添加することにより、押
出し、成形時の安定性や強度、耐熱性、成形品の端子腐
食性などを向上させることができる。このような金属酸
化物の具体例としては、酸化カドミウム、酸化亜鉛、酸
化第一銅、酸化第二銅、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化
コバルト、酸化マンガン、酸化モリブデン、酸化スズお
よび酸化チタンなどが挙げられる。金属酸化物として
は、I族の金属および/またはII族の金属酸化物であっ
てもよいが、I族の金属、II族の金属以外の金属酸化物
が好ましい。I族の金属、II族の金属以外の金属酸化物
のなかでも酸化カドミウム、酸化第一銅、酸化第二銅、
酸化チタンなどが好ましく、特に酸化第一銅、酸化第二
銅、酸化チタンが好ましい。押出し、成形時の安定性や
強度、耐熱性、成形品の端子腐食性の他に、非着色性を
さらに向上させるためには酸化チタンが最も好ましい。
【0070】金属酸化物の添加量は機械物性、成形性の
面からポリアミド樹脂(A)および液晶性樹脂(B)の
合計100重量部に対して0.01〜20重量部が好ま
しく、特に好ましくは0.1〜10重量部である。
【0071】さらに難燃性効果を向上させるためにII族
の金属の水酸化物および/またはIII族の金属の水酸化
物(以下金属水酸化物と称する場合がある)を併用する
ことが可能である。II族の金属の水酸化物および/また
はIII族の金属の水酸化物とは、マグネシウム、カルシ
ウム、バリウム、亜鉛などのII族の金属の水酸化物、ア
ルミニウムなどのIII族の金属の水酸化物から選択され
る1種以上であり、具体的には水酸化マグネシウム、水
酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化亜鉛、水酸化
アルミニウムなどが挙げられ、好ましくは水酸化マグネ
シウム、水酸化アルミニウム等が用いられる。
【0072】本発明における上記金属水酸化物の添加量
は、ポリアミド樹脂(A)および液晶性樹脂(B)から
なる樹脂組成物100重量部に対して通常0.1〜30
重量部、好ましくは0.5〜20重量部、より好ましく
は1〜10重量部である。
【0073】さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物に
は、酸化防止剤および熱安定剤(たとえばヒンダードフ
ェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれら
の置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノー
ル、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノ
ンなど)、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止
剤、滑剤および離型剤(モンタン酸およびその塩、その
エステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコー
ル、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、
染料(たとえばニグロシンなど)および顔料(たとえば
硫化カドミウム、フタロシアニンなど)を含む着色剤、
導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核
剤、可塑剤、難燃剤として赤燐あるいは赤燐と金属水酸
化物の併用が好適であるが、その他の難燃剤(例えば、
メラミンおよびシアヌール酸またはその塩、臭素化ポリ
スチレン、ポリ臭素化スチレン、臭素化ポリフェニレン
エーテル、臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリカーボネ
ートなど)、難燃助剤(アンチモン化合物、フッ素系樹
脂、フェノール系樹脂、シリコーン樹脂等)、帯電防止
剤などの通常の添加剤を添加して、所定の特性をさらに
付与することができる。
【0074】上記のような無機充填材、難燃剤、その他
の添加剤(以下添加剤等という)を添加する場合の方法
は溶融混練することが好ましく、溶融混練には公知の方
法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサ
ー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機
などを用い、180〜380℃の温度で溶融混練して組
成物とすることができる。その際、前記したポリアミド
樹脂(a1)、ポリアミド樹脂(a2)、酸無水物
(C)および液晶性樹脂(B)の好ましい混練方法にお
けるいずれの段階で添加してもよい。具体的には、(a
1)成分、(a2)成分および酸無水物(C)を溶融混
練した後、液晶性樹脂(B)、添加剤等と混練する方
法、全ての成分を一括混練する方法、一度(a1)成
分、(a2)成分、酸無水物(C)、液晶性樹脂(B)
とを混練した後に添加剤等を混練する方法、一度(a
1)成分、(a2)成分と酸無水物(C)、液晶性樹脂
(B)とを混練し樹脂組成物とした後、得られた樹脂組
成物を用いて添加剤等の高濃度組成物(マスター)
(M)を作成し(複数種の添加剤等を添加する場合は、
必要に応じそれぞれについてマスターを作成することも
勿論可能である)、所定の割合となるよう残りの成分と
マスターを溶融混練する方法、また、これらを組み合わ
せた方法等が挙げられ、いずれの方法でもかまわない。
【0075】また、マスターを作成する場合のマトリク
スとしては、必ずしも上記したような樹脂組成物である
必要はなく、最終的に配合すべき樹脂成分の一部、具体
的にはポリアミド樹脂(A)、液晶性樹脂(B)の一部
もしくは全部(例えば(A)の一部もしくは全部、
(B)成分の一部もしくは全部、(A)及び(B)成分
の一部もしくは全部)または最終的に含有せしめる
(A)および(B)成分の一部を用いることができる。
【0076】また、特に任意に用いることができる添加
剤の中でも、赤燐およびその安定剤として使用される金
属酸化物、特に酸化チタンを添加する場合、酸化チタン
は赤燐のマスター(M)を製造する段階で配合すること
が好ましく、さらにあらかじめ赤燐と酸化チタンをヘン
シェルミキサー等の機械的な混合装置を用いて混合して
おくと、赤燐の安定性、赤燐の分散性や得られる樹脂組
成物の非着色性を向上することができる。
【0077】このような添加剤等のマスター(M)の、
樹脂成分((a1)成分、(a2)成分および液晶性樹
脂(B)の合計)に対する配合量は、添加物等のマスタ
ー製造時の製造性の面、添加剤等の分散性の面、および
最終的に得られる樹脂組成物の機械物性、成形性、耐熱
性等の特性の面から、0.5〜200重量部が好まし
く、さらに好ましくは1〜180重量部、より好ましく
は1〜150重量部である。
【0078】かかるマスター(M)は、いわゆるマスタ
ーペレットの形態で好ましく用いられるが、それに限定
されず、いわゆるチップ状、粉末状、あるいはそれらの
混合物の形態であってもよい。またかかる(M)成分と
配合する(a1)成分、(a2)成分および液晶性樹脂
(B)はペレット状であることが好ましいが、それに限
定されず、いわゆるチップ状、粉末状あるいは、チップ
状と粉末状の混合物であってもよいが、(a1)成分、
(a2)成分および液晶性樹脂(B)の形態、大きさ、
形状はほぼ同等、あるいは互いに似通っていることが均
一に混合し得る点で好ましい。樹脂組成物を製造するに
際し、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備え
た単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプの
混練機などを用いて180〜350℃で溶融混練して組
成物とすることができる。
【0079】また、成形品を成形するにあたっての成形
方法は通常の成形方法(射出成形、押出成形、ブロー成
形、プレス成形、インジェクションプレス成形など)に
より、三次元成形品、シート、容器パイプなどに加工す
ることができ、特にその優れた流動性を生かし、薄肉部
を有する成形品(例えば板状成形品あるいは箱形成形品
が挙げられ、なかでも箱形成形品が好ましい)、特に
1.0mm以下の薄肉部を有する成形品に好ましく適用
できる。具体的には厚みが1.0mm以下の部分を成形
品の全表面積に対して、10%以上有する成形品、より
好ましくは1.0mm以下の部分を15%以上有する成
形品に、さらに好ましくは0.8mm以下の部分を10
%以上有する成形品に有効である。また、成形方法とし
ては射出成形あるいはインジェクションプレス成形等が
好ましい。
【0080】本発明のポリアミド樹脂組成物は、従来の
ポリアミド樹脂の加工温度で加工可能であり、かつポリ
アミド樹脂の従来の特性を損なうことなく、特異的なモ
ルホロジーを形成させるため、成形時にシリンダー内で
滞留させても良流動性で、さらに低ソリ性および高温雰
囲気下での剛性を改善し得るため、各種ギヤー、各種ケ
ース、センサー、LEPランプ、コネクター、ソケッ
ト、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、
コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップホルダ
ー、光ピックアップスライドベース、発振子、各種端子
板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、ス
ピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モータ
ー、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジン
グ、半導体、液晶ディスプレー部品、FDDキャリッ
ジ、FDDシャーシ、HDD部品、モーターブラッシュ
ホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品
などに代表される電気・電子部品;VTR部品、テレビ
部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子
レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク
(登録商標)・コンパクトディスクなどの音声機器部
品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライ
ター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家
庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部
品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関
連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中
軸受、などの各種軸受、モーター部品、ライター、タイ
プライターなどに代表される機械関連部品、顕微鏡、双
眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機
械関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネータ
ーコネクター、ICレギュレーター、排気ガスバルブな
どの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイ
プ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマ
ニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、
キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサ
ー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサ
ー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフト
ポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキ
バット磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベー
ス、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーター
モーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプイン
ペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部品、
デュストリビュター、スタータースィッチ、スターター
リレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィ
ンドウオッシャーノズル、エアコンパネルスィッチ基
板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクタ
ー、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモー
ターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、
ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビ
ン、エンジンオイルフィルター、パワーシートギアハウ
ジング、イグニッションコイル用部品、点火装置ケース
などの自動車・車両関連部品、その他各種用途に有用で
あり、箱形成形品、特に、軽量性を要求されるCD、D
VDなどのオーディオ用トレー、携帯電話用ハウジン
グ、ポケベル基盤枠、パソコン用ハウジング等、各種機
器の筐体(ハウジング)として好ましい。特に上述した
ような薄肉部を有する成形品に有用であり、特に厚み
1.0mm以下の部分を成形品全表面積の10%以上有す
る箱形成形品、特にパソコン用ハウジング等に有用であ
る。
【0081】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳述す
るが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に
限定されるものではない。 参考例 A−1:ε−カプロラクタムを常法により重合して、ナ
イロン6のペレットを得た。このポリアミドの1%の濃
硫酸溶液中、25℃で測定した対数粘度を測定したとこ
ろ2.70、融点222℃であった。
【0082】A−2:ヘキサメチレンジアミン−アジピ
ン酸の等モル塩20重量%、ε−カプロラクタムを80
重量%の混合水溶液(固形原料濃度60重量%)を加圧
重合缶に仕込み、攪拌下に昇温し、水蒸気圧1.67MP
a(17kg/cm2)で1.5時間反応させた後約2時間かけて
徐々に放圧し、更に常圧窒素気流下で約30分反応し、
対数粘度2.70、融点198℃のポリアミド樹脂を得
た。
【0083】A−3:ヘキサメチレンジアミン−アジピ
ン酸の等モル塩65重量%、ヘキサメチレンジアミン−
イソフタル酸の等モル塩35重量%の混合水溶液(固形
原料濃度60重量%)を加圧重合缶に仕込み、攪拌下に
昇温し、水蒸気圧1.67MPa(17kg/cm2)で1.5時間
反応させた後約2時間かけて徐々に放圧し、更に常圧窒
素気流下で約30分反応し、対数粘度2.75、融点2
17℃のポリアミド樹脂を得た。
【0084】A−4:メタキシリレンジアミン−アジピ
ン酸の等モル塩を加圧重合缶に仕込み、攪拌下に昇温
し、水蒸気圧1.67MPa(17kg/cm2)で1.5時間反応
させた後約2時間かけて徐々に放圧し、更に常圧窒素気
流下で約30分反応し、対数粘度2.78、融点242
℃のポリアミド樹脂を得た。
【0085】B−1:p−ヒドロキシ安息香酸528重
量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル126重量
部、テレフタル酸112重量部、固有粘度が約0.6d
l/gのポリエチレンテレフタレ−ト864重量部及び
無水酢酸586重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容
器に仕込み、重合を行った。芳香族オキシカルボニル単
位42.5モル%、芳香族ジオキシ単位7.5モル%、
エチレンジオキシ単位50モル%、芳香族ジカルボン酸
単位57.5モル%からなる融点213℃の液晶性樹脂
が得られた。各温度の溶融粘度は、247℃で30Pa
・s(オリフィス0.5φ×10mm、ずり速度1,00
0(1/秒))であった。
【0086】実施例1〜4、比較例1〜7 参考例で得たポリアミド樹脂(A-1〜A-4)、液晶性樹脂(B
-1)と酸無水物および平均繊維長6mm炭素繊維(C
F)を表1に示す割合でそれぞれ所定量秤量し、ドライ
ブレンドした。30mmφの単軸押出機でシリンダー温度
は表1中、加工温度として示した温度に設定し、スクリ
ュー回転を30〜100r.p.mの条件で溶融混練してペ
レットとした。真空乾燥後、このペレットを住友SG−
75MIII射出成形機(住友重機械工業(株)製)に供
し、シリンダ−温度、金型温度を表1中、加工温度、金
型温度として示した温度に設定し、以下に示す測定用テ
ストピースを射出成形して得た。測定方法を以下に示
す。
【0087】(1)滞留時の流動性 上記の成形機を用いてシリンダー内で20分滞留した
後、射出速度99%、射出圧力49MPa(500kgf
/cm2)の条件で0.5mm厚×12.7mm巾の試
験片の流動長(棒流動長)を測定した。
【0088】(2)成形品ソリ性 70mm×70mm×1mmの角板成形品を射出速度9
9%、最低充填圧力+0.5MPaで成形し、1点の角を
押さえ、対角の浮き上がり量を測定した。
【0089】(3)高湿剛性 23℃×98%湿度の雰囲気下で一晩成形品を放置し、
ASTM D790に従い、曲げ弾性率を測定し、下式
で剛性保持率を算出した。 剛性保持率(%)=(処理後の成形品の曲げ弾性率/処
理前の成形品の曲げ弾性率)×100(%)。
【0090】(4)表面外観 4点のピンゲートにより100mm×70mm×高さ2
0mm(厚み1mm)の箱形成形品を射出速度60%、
最低充填圧力+0.5MPaで成形し、成形品表面のウエ
ルド部の盛り上がりを表面粗さ計(東京精密(株)社製
表面粗さ計)を用い、平面部をベースラインとしてウエ
ルド部の盛り上がり高さを測定した。
【0091】
【表1】
【0092】表1の結果から本発明のポリアミド樹脂組
成物は、滞留しても流動性に優れるため、大型成形機を
用いてシリンダー内に滞留させた場合でも良流動性を確
保し、低そり性で高湿下での剛性に優れ、かつ得られた
成形品の表面外観の優れた成形品を得ることができる。
【0093】
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物は、成形
機のシリンダー内で滞留させても良流動性で、低そり
性、高湿環境下での剛性に優れ、得られた成形品は、表
面外観が良好であることから、電気・電子関連機器、精
密機械関連機器、事務用機器、自動車・車両関連部品な
ど、特に流動性、良表面外観を生かし、ハウジング等の
薄肉部を有する成形品、その他各種用途に好適である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)(a1)脂肪族ポリアミド樹脂99
    〜50重量%と(a2)分子鎖に環構造を含有するポリ
    アミド樹脂50〜1重量%からなるポリアミド樹脂10
    0重量部、(B)液晶性樹脂0.01〜100重量部お
    よび(C)酸無水物0.01〜5重量部を配合してなる
    ポリアミド樹脂組成物。
  2. 【請求項2】液晶性樹脂(B)の溶融粘度がポリアミド
    樹脂(a1)の融点+25℃で50Pa・s以下である
    ことを特徴とする請求項1記載のポリアミド樹脂組成
    物。
  3. 【請求項3】ポリアミド樹脂(A)および液晶性樹脂
    (B)の合計100重量部に対し、充填材0.5〜30
    0重量部をさらに添加してなる請求項1または2記載の
    ポリアミド樹脂組成物。
  4. 【請求項4】酸無水物(C)が無水コハク酸、無水1,
    8−ナフタル酸、無水フタル酸から選ばれた1種以上で
    ある請求項1〜3いずれか記載のポリアミド樹脂組成
    物。
  5. 【請求項5】請求項1〜4いずれか記載のポリアミド樹
    脂組成物で構成してなる成形品であって、成形品が厚み
    1.0mm以下の薄肉部を成形品全表面積に対して10
    %以上有する箱形成形品。
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