JP2001007578A - 放熱シート - Google Patents
放熱シートInfo
- Publication number
- JP2001007578A JP2001007578A JP17504299A JP17504299A JP2001007578A JP 2001007578 A JP2001007578 A JP 2001007578A JP 17504299 A JP17504299 A JP 17504299A JP 17504299 A JP17504299 A JP 17504299A JP 2001007578 A JP2001007578 A JP 2001007578A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- sheet
- heat
- weight
- silicone rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】コンピュータの回路基板のように凹凸がある複
雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される
放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有
し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供する。 【解決手段】シリコーンゲル100重量部に対し高分子
量の液状シリコーンゴムを1〜5重量部添加したことを
特徴とする。 【効果】シリコーンゲルに高分子液状シリコーンゴムを
ブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下すると
いう利点があり、このため、放熱シートを薄くすること
が可能になるとともに取り扱いが容易になり、運搬およ
び使用が簡便になるという大きな利点がある。
雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される
放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有
し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供する。 【解決手段】シリコーンゲル100重量部に対し高分子
量の液状シリコーンゴムを1〜5重量部添加したことを
特徴とする。 【効果】シリコーンゲルに高分子液状シリコーンゴムを
ブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下すると
いう利点があり、このため、放熱シートを薄くすること
が可能になるとともに取り扱いが容易になり、運搬およ
び使用が簡便になるという大きな利点がある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は放熱シート、特に複雑形
状の箇所を覆って放熱を行う柔軟な放熱シートに関す
る。
状の箇所を覆って放熱を行う柔軟な放熱シートに関す
る。
【0002】
【従来技術および問題点】たとえば、パソコンなどに使
用される半導体装置などは熱を発生することが知られて
いるが、上述のような熱は半導体装置などを誤作動させ
る恐れがあり、このためデスクトップ型パソコンなどは
ファンを内蔵し、このファンにより冷却するようになっ
ている。しかしながら、ノート型パソコンのように小形
の装置においてはファンを内蔵するのが困難であるた
め、ケースに放熱性の良好なマグネシウム合金などを使
用するとともに、半導体装置などを装着する回路基板を
覆うように放熱シートを設けることが行われている。
用される半導体装置などは熱を発生することが知られて
いるが、上述のような熱は半導体装置などを誤作動させ
る恐れがあり、このためデスクトップ型パソコンなどは
ファンを内蔵し、このファンにより冷却するようになっ
ている。しかしながら、ノート型パソコンのように小形
の装置においてはファンを内蔵するのが困難であるた
め、ケースに放熱性の良好なマグネシウム合金などを使
用するとともに、半導体装置などを装着する回路基板を
覆うように放熱シートを設けることが行われている。
【0003】このような放熱シートは、回路基板が上述
のような半導体装置などを装着したものであるため凹凸
があることから、前記回路基板にフィットするように柔
軟性があるものが使用されている。このような放熱シー
トとしては、シリコーンゲルに放熱材、たとえばアルミ
ナ、マグネシア、窒化ほう素などを所定量添加したもの
が使用されている。
のような半導体装置などを装着したものであるため凹凸
があることから、前記回路基板にフィットするように柔
軟性があるものが使用されている。このような放熱シー
トとしては、シリコーンゲルに放熱材、たとえばアルミ
ナ、マグネシア、窒化ほう素などを所定量添加したもの
が使用されている。
【0004】しかしながら、このような放熱シートはゲ
ル状であるため、強度が小さく、薄いシートの場合、凹
凸のある基板表面に貼着すると亀裂を生じたり、ちぎれ
たりするおそれがり、取り扱いにくいという欠点があ
る。このため放熱シートを厚くせざるえないという欠点
がある。また、シリコーンゲルの場合、粘着性が大きい
ため、同様に凹凸ある基板表面に貼り付けにくいという
欠点があった。
ル状であるため、強度が小さく、薄いシートの場合、凹
凸のある基板表面に貼着すると亀裂を生じたり、ちぎれ
たりするおそれがり、取り扱いにくいという欠点があ
る。このため放熱シートを厚くせざるえないという欠点
がある。また、シリコーンゲルの場合、粘着性が大きい
ため、同様に凹凸ある基板表面に貼り付けにくいという
欠点があった。
【0005】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、コンピュータの回路基板のように凹凸がある複
雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される
放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有
し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供するこ
とを目的とする。
であり、コンピュータの回路基板のように凹凸がある複
雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される
放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有
し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による放熱シートは、シリコーンゲル100
重量部に対し高分子量の液状シリコーンゴムを1〜5重
量部添加したことを特徴とする。
め、本発明による放熱シートは、シリコーンゲル100
重量部に対し高分子量の液状シリコーンゴムを1〜5重
量部添加したことを特徴とする。
【0007】本発明によれば、シリコーンゲルに高分子
液状シリコーンゴムをブレンドしたため、強度が向上
し、粘着性が低下するという利点があり、このため、放
熱シートを薄くすることが可能になるとともに取り扱い
が容易になり、運搬および使用が簡便になるという大き
な利点がある。
液状シリコーンゴムをブレンドしたため、強度が向上
し、粘着性が低下するという利点があり、このため、放
熱シートを薄くすることが可能になるとともに取り扱い
が容易になり、運搬および使用が簡便になるという大き
な利点がある。
【0008】本発明をさらに詳しく説明すると、本発明
による放熱シートは、シリコーンゲルに対し、高分子の
液状シリコーンゴムをブレンドしたものが使用される。
による放熱シートは、シリコーンゲルに対し、高分子の
液状シリコーンゴムをブレンドしたものが使用される。
【0009】前記シリコーンゲルはシリコーン樹脂(ゴ
ム)のモノマーにシリコーンオイルを白金触媒などの作
用によって付加させて通常のシリコーンエラストマーの
1/5〜1/10の架橋密度で硬化させた付加重合型シ
リコーン樹脂である。
ム)のモノマーにシリコーンオイルを白金触媒などの作
用によって付加させて通常のシリコーンエラストマーの
1/5〜1/10の架橋密度で硬化させた付加重合型シ
リコーン樹脂である。
【0010】このようなシリコーンゴムに対し、高分子
液状のシリコーンゴムをブレンドする。液状シリコーン
ゴムは、一般にシリコーンオイルと呼ばれるシリコーン
樹脂である。
液状のシリコーンゴムをブレンドする。液状シリコーン
ゴムは、一般にシリコーンオイルと呼ばれるシリコーン
樹脂である。
【0011】本発明によれば、上記シリコーンゲル10
0重量部に対し高分子液状シリコーンゴムを1〜5重量
部ブレンドする。1重量部未満であると、強度の向上、
粘着性低下の効果が小さく、一方、5重量部を超える
と、柔軟性が低下して複雑形状部品の放熱シートとして
取り扱いが容易ではなくなる恐れがある。
0重量部に対し高分子液状シリコーンゴムを1〜5重量
部ブレンドする。1重量部未満であると、強度の向上、
粘着性低下の効果が小さく、一方、5重量部を超える
と、柔軟性が低下して複雑形状部品の放熱シートとして
取り扱いが容易ではなくなる恐れがある。
【0012】上述のようなブレンドに対し、放熱材を添
加することができる。放熱材としては前述のようにアル
ミナ、マグネシア、窒化ほう素などの一種以上の粉体を
あげることができる。この添加量は、好ましくは前記ブ
レンド100重量部に対し、50〜60重量部である。
50重量部未満であると、放熱シートが十分な放熱性を
発揮できない恐れがあり、一方60重量部を超えると、
強度が不足し、脆くなって使用に際して亀裂などを生じ
る恐れがあるからである。上述のように本発明による放
熱シートは強度(特に引張強度)が向上するため、上記
放熱材を、従来に比較して多量に添加可能になるという
利点がある。
加することができる。放熱材としては前述のようにアル
ミナ、マグネシア、窒化ほう素などの一種以上の粉体を
あげることができる。この添加量は、好ましくは前記ブ
レンド100重量部に対し、50〜60重量部である。
50重量部未満であると、放熱シートが十分な放熱性を
発揮できない恐れがあり、一方60重量部を超えると、
強度が不足し、脆くなって使用に際して亀裂などを生じ
る恐れがあるからである。上述のように本発明による放
熱シートは強度(特に引張強度)が向上するため、上記
放熱材を、従来に比較して多量に添加可能になるという
利点がある。
【0013】このような本発明による放熱シートの厚さ
は100μm〜2mmであるのがよい。100μm未満
であると、強度が不足し、また放熱特性が十分でない恐
れがあり、一方2mmを超えた場合、放熱特性は向上せ
ず、取り扱いが不便になるという欠点を生じる。特に好
ましくは0.5〜1mmである。
は100μm〜2mmであるのがよい。100μm未満
であると、強度が不足し、また放熱特性が十分でない恐
れがあり、一方2mmを超えた場合、放熱特性は向上せ
ず、取り扱いが不便になるという欠点を生じる。特に好
ましくは0.5〜1mmである。
【0014】以下本発明による実施例を説明する。
【0015】
【実施例】シリコーンゲル材料(KE1051A/B;
商標名;信越化学株式会社製)100重量部に高分子量
の液状シリコーンゴム(KE;商標名;信越化学株式会
社製)を4重量部ブレンドし、さらにこのブレンド物1
00重量部にアルミナ粉末を55重量部添加し、架橋し
て、厚さ0.1mmの放熱シートを作製した。
商標名;信越化学株式会社製)100重量部に高分子量
の液状シリコーンゴム(KE;商標名;信越化学株式会
社製)を4重量部ブレンドし、さらにこのブレンド物1
00重量部にアルミナ粉末を55重量部添加し、架橋し
て、厚さ0.1mmの放熱シートを作製した。
【0016】比較として上記シリコーンゲル材料にアル
ミナを同量添加した厚さ0.1mmの従来の放熱シート
を作製した。
ミナを同量添加した厚さ0.1mmの従来の放熱シート
を作製した。
【0017】本発明の放熱シートによれば、従来のしリ
コーゲルのみの放熱シートに比較して、放熱特性は同等
であるものの、硬度は若干向上し、粘着性が低下してい
るとともに、このため引張強度は著しく改良されてい
る。すなわち、従来に比較して同等の放熱特性を有し、
薄く、取り扱いが容易で、凹凸のある複雑形状の部品に
良好にフィットする放熱シートが提供できることが明ら
かになった。
コーゲルのみの放熱シートに比較して、放熱特性は同等
であるものの、硬度は若干向上し、粘着性が低下してい
るとともに、このため引張強度は著しく改良されてい
る。すなわち、従来に比較して同等の放熱特性を有し、
薄く、取り扱いが容易で、凹凸のある複雑形状の部品に
良好にフィットする放熱シートが提供できることが明ら
かになった。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明による放熱シ
ートによれば、シリコーンゲルに高分子液状シリコーン
ゴムをブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下
するという利点があり、このため、放熱シートを薄くす
ることが可能になるとともに取り扱いが容易になり、運
搬および使用が簡便になるという大きな利点がある。
ートによれば、シリコーンゲルに高分子液状シリコーン
ゴムをブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下
するという利点があり、このため、放熱シートを薄くす
ることが可能になるとともに取り扱いが容易になり、運
搬および使用が簡便になるという大きな利点がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/373 H01L 23/36 M
Claims (3)
- 【請求項1】 シリコーンゲル100重量部に対し高分
子量の液状シリコーンゴムを1〜5重量部添加したこと
を特徴とする放熱シート。 - 【請求項2】 前記シリコーンゲルと高分子量の液状シ
リコーンゴムのブレンド100重量部に対し、アルミ
ナ、マグネシア、窒化ほう素の一種以上を50〜60重
量部添加したことを特徴とする請求項1記載の放熱シー
ト。 - 【請求項3】 前記放熱シートの厚さは100μm〜2
mmであることを特徴とする請求項1または2記載のい
ずれかの放熱シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17504299A JP2001007578A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 放熱シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17504299A JP2001007578A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 放熱シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001007578A true JP2001007578A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15989213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17504299A Withdrawn JP2001007578A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 放熱シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001007578A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008291232A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-12-04 | Sansui Shoko:Kk | シリコーンゲルシートの製造方法 |
JP2010012673A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Sansui Shoko:Kk | 香料含有シリコーンゲルシート |
JP2011199055A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 放熱シートおよびこの放熱シートを用いた電子機器 |
-
1999
- 1999-06-22 JP JP17504299A patent/JP2001007578A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008291232A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-12-04 | Sansui Shoko:Kk | シリコーンゲルシートの製造方法 |
JP2010012673A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Sansui Shoko:Kk | 香料含有シリコーンゲルシート |
JP2011199055A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 放熱シートおよびこの放熱シートを用いた電子機器 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |