JP2000507686A - 空間に空気を供給するための装置 - Google Patents

空間に空気を供給するための装置

Info

Publication number
JP2000507686A
JP2000507686A JP9535184A JP53518497A JP2000507686A JP 2000507686 A JP2000507686 A JP 2000507686A JP 9535184 A JP9535184 A JP 9535184A JP 53518497 A JP53518497 A JP 53518497A JP 2000507686 A JP2000507686 A JP 2000507686A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air
mixing space
pressure chamber
treatment unit
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9535184A
Other languages
English (en)
Inventor
バーティル、ラーソン
Original Assignee
アーベーベー、フレークト、アクチエボラーグ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アーベーベー、フレークト、アクチエボラーグ filed Critical アーベーベー、フレークト、アクチエボラーグ
Publication of JP2000507686A publication Critical patent/JP2000507686A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/12Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
    • F24F3/16Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
    • F24F3/167Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ventilation (AREA)
  • Central Air Conditioning (AREA)

Abstract

(57)【要約】 空間、好ましくは異なる雰囲気が要求される領域(A,B,C)に分けられたクリーンルームに空気を供給するための装置が、複数の領域に分配されそこから空気が種々の領域(A,B,C)へ供給される圧力室(5)に空気を供給するための第1空気処理ユニット(11)を備えている。装置は、圧力室(5)と第2空気処理ユニット(17)と連通する少なくとも1つの混合空間(14)を有する。混合空間は、第1空気処理ユニット(17)と第2空気処理ユニット(17)からの空気を混合するようになっている。混合空間は、領域のうちの少なくとも1つ(B)に混合空気を供給するために該領域(B)と連通している。

Description

【発明の詳細な説明】 空間に空気を供給するための装置導入 本発明は、空間、好ましくはクリーンルームに空気を供給するための装置に関 している。クリーンルームは、異なる雰囲気が要求される領域に分けられている 。装置は、第1空気処理ユニットを有しており、そこから空気が圧力室に供給さ れる。圧力室は複数の領域に分配されており、そこから空気が種々の領域へ供給 される。 本発明は、複数の領域を有するクリーンルーム内での使用に特に適している。 各領域内では、大変に高い雰囲気上の要求が、温度や湿度の点で設定される。先行技術 クリーンルームは、例えば電子部品の製造や外科手術室と関連しており、より 幅広く使用されている。例えば半導体を製造する際には、周囲の清浄度、温度お よび湿度に関する異なる雰囲気上の条件が、製造工程の異なる段階でしばしば要 求される。製造が行われるクリーンルームは、従って異なる雰囲気が要求される 領域に分けられている。領域は、壁やスクリーンによって互いに分離され得る。 各領域の雰囲気は、それぞれの領域内に供給される空気の汚染レベル、温度およ び湿度を制限値内に保つことによって制御される。 米国特許出願4,549,472号明細書(US4,549,472)は、清 浄度、温度および湿度に関する異なる条件を要求する複数の領域に分けられたク リーンルームの換気のための装置を開示している。各領域は、クリーンルーム内 に配設されたパーティションによって互いに区画されている。クリーンルームの 上方には、領域によって分配された混合室が配置され、その上方に共通空気供給 室が配置されている。クリーンルームの下方には、領域によって分配される戻り 室が配置されている。戻り室は戻り管を介して混合室と連通している。戻り室は また、空気処理ユニットを介して、空気供給室と連通している。混合室内では、 特有の雰囲気上の要件を有する各領域の上方において、換気装置が配置されてい る。換気装置は、ファン室と、分配室と、いわゆるHEPA(高効率微粒子空気 )フィルタを有するフィルタ容器とを備えている。ファン室は、混合室と空気供 給室とをそれぞれ連通することが可能な2つのダンパ付き入口を有している。 クリーンルーム内の雰囲気は以下のように制御される。外界の空気と戻り室か ら再循環される空気の一部とが、空気処理ユニットに供給される。そこで空気は 、所定の温度と湿度とを与えられる。空気処理ユニットに関連して、第1の空気 の濾過も行われる。このように処理された供給空気は、空気供給室に供給される 。再循環される空気の他の部分は、戻り室から混合室へ案内される。換気装置の 入口のダンパを制御することによって、各領域に供給される空気内における、再 循環空気に対する供給空気の混合比を制御することが可能である。高い程度の清 浄度を要求するけれど温度や湿度については要求のない領域は、再循環空気だけ が供給される。それは実際に、最初に換気装置を通過する時にすでにHEPAフ ィルタを通過して濾過されている。温度と湿度に関する要求のみ有する領域は、 空気処理ユニットからの供給空気のみが供給される。ある程度の清浄度とある程 度の温度および湿度との両方を要求する領域は、供給空気と再循環空気とが混合 されて供給される。課題 前述の公知のプラントは、領域に分けられたクリーンルームに空気を供給する 際にいくつかの障害を伴う。第1に、このプラントは多くの構成部品と装置を有 する複雑な構成である。例えば、各領域は換気装置を有していなければならず、 その換気装置は、HEPAフィルタに加えて、中でもファンと、2つのダンパと 、 ファン室と、分配室とを有している。その他、そのような各換気装置は、ファン と、ダンパとを制御するための制御装置を有していなければならない。この複雑 な構成は、設置および利用が高価であるだけでなく、多くの空間を必要とし、利 用の中断も生じやすい。後者の事由は、かなり大きな障害となる。なぜなら、例 えば半導体の製造時や手術室内におけるクリーンルームプラントの動作の信頼性 は、非常に大きいものでなければならないからである。 前述のプラントのさらに重要な障害は、ことによると、互いに独立してそれぞ れの領域の雰囲気を制御する可能性が制限されることである。先行技術のプラン トは、単一の空気処理装置のみを有しており、それは全ての領域内の温度および 湿度の要求を満足しなければならない。各領域は通常少なくともある量の外界の 空気を供給されなければならないので、このことは、プラントの全体の供給空気 の流れのために最も厳格な要求の領域に従って温度および湿度を制御することが できるように空気処理ユニットが設置されなければならないことを意味する。従 って、ある領域が例えば、温度が20℃±0.1℃に維持され、相対湿度が50 %RH±1パーセント単位に維持されることを要求する場合、空気処理装置は、 全ての領域への供給空気流をこれらの狭い制限内に維持するための冷却能力と湿 らし能力とを有する必要がある。このことは、たとえ他の全ての領域内において 温度が22℃±1℃に維持され、相対湿度が50%RH±5パーセント単位に維 持されれば十分な場合にもあてはまる。すなわち空気処理ユニットは、実際の雰 囲気上の要求に対してかなり過大な能力を有していなければならない。そのよう な過大な能力が不必要なコストの増大を引起こすことは言うまでもない。 さらなる障害は、温度と湿度とを制御することが、前述のプラントでは比較的 遅くなることである。換気装置のダンパの制御は、領域内の雰囲気の変化をある 程度だけは補償することができる。もし急速な重要な変化が生じる場合、それら は、空気処理ユニットが別の温度あるいは湿度を有する供給空気のためにもたら されることによって補償されなければならない。そのような変化は、特に空気処 理ユニットを通る流速が高い場合に、即座に実行されることはできず、ある程度 の調整時間を要する。その変化は関係する領域から比較的かなり離れた位置にあ る空気処理ユニット内で行われるので、供給空気における雰囲気の補償が領域内 で顕著になるまでにさらなる時間がかかる。このプラントは結果として、最近の クリーンルームプラントにおいて雰囲気に対して行われる高い誤差要求を満足す るには、制御が遅すぎる。 本発明の目的は、利用時における信頼性があり、異なる雰囲気が要求される複 数の領域を有するクリーンルームの雰囲気の制御を比較的低い投資と利用コスト で大変に急速かつ正確に行うことができる簡単な装置を提供することである。 発明の開示 本発明は導入部分に記述されたタイプの装置において、圧力室と第2空気処理 ユニットが圧力室と第2空気処理ユニットからの空気を混合するための少なくと も1つの混合空間と連通するとともに、当該混合空間が複数の領域のうちの少な くとも1つに混合空気を供給するために該領域と連通していることを特徴とする 装置によって達成される。 結果として、特有の雰囲気が要求される領域に混合空間を割当てることが可能 である。標準の雰囲気が要求される領域は、圧力室からの空気のみが供給され、 圧力室は順に第1空気処理ユニットから空気が供給される。第1空気処理ユニッ トは、処理される空気の加熱、冷却、除湿および加湿に関する穏やかな雰囲気上 の要求のみを有する多量の空気流を供給するために設置され得る。繊細な領域の 厳格な雰囲気上の要求は、その代わりに、第2空気処理ユニットからの少量かつ 正確に制御された流れを混合することによって達成される。第2ユニットは、こ のように、かなり小量の流れの雰囲気を変えるだけの能力があればよい。結果的 に、比較的小さくてあまり高価でないユニットが、第2空気処理ユニットとして 十分に使用される。 第2空気処理ユニットは、この空気処理ユニットから混合空間へ供給される空 気の温度および/または湿度を制御するようになり得る。結果として、最も重要 な雰囲気上のパラメータの制御が達成される。いくつかの領域の汚染レベルの制 御に関しては、フィルタを通過した空気を各領域に供給することによって行われ る。濾過の程度やその孔径は、それぞれの領域の汚染レベルの要求に適合される 。 第2空気処理ユニットは、導管を介して、1以上の混合空間と連通している。 この場合、第2空気処理ユニットから混合空間へと供給される流れを制御するた めの手段が配置され得る。この場合、同一の第2空気処理ユニットが複数の繊細 な領域内の雰囲気を制御するために使用され得る。第2ユニットからの流れを制 御する手段は、たとえこれらの領域が異なる雰囲気上の要求を有している場合で も、これらの領域に供給することを可能にする。流れを制御するための手段は、 好ましくは、それぞれの混合空間の導管の近隣に配置された遠隔操作のダンパを 有し得る。 それぞれの混合空間の導管は、好適には混合空間内にまで延びており、混合空 間内に位置する部分に沿ってその周面および/または端面を通る複数の孔と共に 形成され得る。第2空気処理ユニットからの空気は、導管内の多くの孔を通って 混合空間内に供給され、従って圧力室から供給される空気との良好な混合が保証 される。 好適な実施例によると、圧力室は、少なくとも部分的に領域の上方に配置され ている。混合空間はそれぞれの領域の上方の圧力室内に配置され、部分的に壁の 助けによって圧力室に対して区画されている。混合空間はさらに、混合空間の下 方境界面に配置されたフィルタを介してそれぞれの領域と連通している。この構 成は、結果として大変簡単かつ柔軟性のある構成であり、混合空間は、存在する クリーンルーム屋根とクリーンルーム屋根の頂部に取付けられる4つの壁とによ って簡単に区画され得る。クリーンルームのいくつかの領域が移動される場合も 、これに対応して、取付けられた壁と選択的にクリーンルーム屋根に設けられた フィルタとを単に移動することによって混合空間を移動することが大変に容易で ある。 混合空間は、孔あき部を有し得る。孔あき部は、圧力室に向かう壁を1つも有 しない混合空間の1以上の側部に配置される。孔あき部は、圧力室から混合空間 に流れる空気が全体の断面領域にわたって均一な速度特性を得ることを保証する 。これは、結果として、圧力室からと第2空気処理ユニットからの空気の混合を さらに改良する。 本発明の別の実施例は、1以上の混合空間が、少なくとも部分的にフィルタに よって圧力室に対して、さらに孔あき部によってそれぞれの領域に対して区画さ れることを示している。これらの混合空間は、好適には、フィルタを支持するク リーンルーム屋根の下方でクリーンルーム内の領域を区画する壁の内側に配置さ れている。この時混合空間は、孔あき部によって領域に対して下方側を区画され る。この選択的な実施例は、領域のための混合空間が、領域がクリーンルームで 移動した時に自動的について行くという利益を与える。 本発明による装置は、いくつかの領域に分配され通常は戻り室の形態の負圧室 をさらに有し得る。これは、好ましくは、領域の床の下方に配置され、減圧手段 を介して領域と連通している。負圧室はまた、装置内の空気の循環のために、第 1および/または第2空気処理ユニットと連通している。このことは、少なくと も供給空気の一部を再利用することを可能にし、エネルギの節約となる。なぜな ら、一般に再利用される空気は、クリーンルームに再循環される前にその温度を かなりの程度変えられるという必要がないからである。図面の説明 本発明の3つの例示の実施例が、添付の図面を参照して以下に説明される。 図1は、本発明による装置の一実施例の概略断面図である。 図2は、本発明による装置の別の実施例の概略断面図である。 図3は、本発明による装置のさらに別の実施例の概略断面図である。 図1に示された装置は、クリーンルーム1を備えている。クリーンルーム1は 、パーティション2によって3つの異なる領域A,B,Cに分けられている。領 域AおよびCにおいては、汚染レベルを米国連邦政府標準209E(US Federal Standard 209E)によるクラス1000以下に維持すること、温度を20℃±1 ℃に維持することおよび相対湿度を50%RH±5パーセント単位に維持するこ とが必要である。領域Bは、きわめて繊細な半導体製造のための装置を収容する ことを意図されている。領域Bのための雰囲気上の要求は、従ってかなり厳重で ある。汚染レベルは、ここでは前述の標準によるクラス1以下に維持されること が必要であり、温度は18℃である必要があり、±0.05℃だけの変化が許容 される。湿度に関しては、45%RHでなければならず、最大で±1パーセント 単位の変化のみが許容される。 クリーンルームは、クリーンルーム屋根3によって上方を区画されており、ク リーンルーム屋根3には、それぞれの領域に供給される空気の濾過のためにHE PAフィルタ4a,4b,4cが挿入されている。HEPAフィルタ4a,4c は、それを通って空気が領域AおよびCに供給されるが、0.12μmより大径 の粒子に対して99.995%の濾過効率を有している。一方、微細な領域Bの 上方のフィルタ4bは、最大の貫通粒子径(MPPS)を有する粒子に対して9 9.99995%の濾過効率を有している。圧力室5は、クリーンルーム屋根3 の上方に配置されている。クリーンルームは、クリーンルーム壁6によって側方 がさらに区画され、クリーンルーム床8によって下方が戻り室7に対して区画さ れている。クリーンルーム床8は、様々の領域内の圧力を調整するためのダンパ 9を有している。空気供給導管10は、第1空気処理ユニット11から圧力室5 まで延びている。戻り室7からは、戻り導管12が第1空気処理ユニット11ま で延びている。ユニット11は、外界空気取入口13を有している。第1空気処 理ユニット11は、循環ファン、プレフィルタ(フィルタ効率EU6)、空気の 温度と空気の除湿を調整するための熱交換機および空気の加湿機11aを有して いる。異なる空気処理装置は、同一の装置内に配置される必要はなく、互いに離 れて配置され得る。以上に記述した部分は、先行技術の範囲内のものである。 圧力室では、特に厳格な雰囲気上の要求を有する領域Bの上方に、混合空間1 4が配置される。混合空間14は、領域Bに対して、挿入されたHEPAフィル タ4bを有するクリーンルーム屋根3によって下方を区画されている。混合空間 14は、平坦な金属シートやアルミニウムパネルなどの4つの本質的に垂直な壁 15a,15b,15cによって圧力室5に対して区画されている。壁15a, 15b,15cは、混合空間14が少なくともフィルタ4bと同じ表面積を有す る長方形状の底面を得るように配置される。フィルタ4bを通って、空気は領域 Bに供給される。 空気供給導管16a,16bは、混合空間14内で開口している。空気供給導 管16a,16bは、混合空間14の壁の1つ15cを貫いて延びており、導管 の一部16aは、さらに混合空間14内に本質的に水平に延びている。その部分 16aは、少なくとも通過した壁15cと対向する壁15aとの間の距離の3分 の2に対応する距離だけ混合空間14内に延びている。混合空間14内に配置さ れる空気供給導管部16aは管状部を有しており、管状部外周面には、その長さ の本質的部分にわたって、比較的小さい複数の貫通孔の形態の孔部が設けられて いる。空気供給導管の他の部分16bは、第2空気処理ユニット17に接続され ている。この空気処理ユニットは、順に導管18によって戻り室7に接続され、 選択的に外界空気導管19によって外界空気取入口(図示せず)に接続されてい る。第2空気処理ユニット17は、導管16a,16bを通って混合空間内に供 給される空気の濾過と温度および湿度の正確な制御のための装置を有する。制御 バルブ20が、導管16bに、導管16a,16bを通って混合空間14に供給 される空気流を制御するために配置される。 混合空間14の上方部分の、空気供給導管16aの上方に、孔あき部21が形 成されている。孔あき部21は貫通孔が設けられた金属シートからなり、混合空 間14の全体の断面領域にわたって本質的に水平に延びており、混合空間の4つ の壁15a,15b,15cに当接している。 以下に、前述の装置がクリーンルーム1の雰囲気を制御するためにどのように 使用されるのかを記述する。第1空気処理ユニットは、導管13を介しての外界 空気と導管12を介しての再循環空気とが供給される。この第1空気処理ユニッ ト11内で外界空気と再循環空気とが混合される。その空気は、比較的繊細でな い領域AおよびCにおける雰囲気上の要求と一致するように、濾過され、温度お よび湿度が与えられる。図示の実施例では、空気は20℃まで加熱または冷却さ れ、空気の除湿または加湿によって相対湿度は50%RHに調整される。このよ うに処理された空気は、空気処理ユニット11内の循環ファンによって、導管1 0を介して、圧力室いわゆるプリナム室5に供給される。圧力室5からは、空気 がHEPAフィルタ4aおよび4bを通って比較的繊細でない領域AおよびCに 流れる。HEPAフィルタを通過するとき、最後の汚染制御が行われ、0.12 μm以上の直径を有する粒子の99.995%以上が分離される。フィルタ4a ,4cを介して領域A,Cに供給される空気は、比較的均一かつ層流状の流れパ ターンを有し、領域内で生じる汚染物質は、下方への空気流に伴って、領域から ダンパ9を通ってクリーンルーム床8内へ移動する。比較的繊細でない領域Aお よびC内で達成されるべき雰囲気上の要求のために、これらの領域内の温度およ び湿度は連続的に計測される。温度や相対湿度が許容できる量である±1℃およ び±5パーセント単位をそれぞれ超える場合は、第1空気処理ユニット 11によって、対応する値にまで導管10を通って供給される空気の温度および 湿度を変えることによって補償がなされる。 より繊細な領域Bは、異なる方法で空気が供給される。クリーンルーム床のダ ンパ9を調整することによって、第1および第2空気処理ユニット11,17か ら供給される空気流に依存して、圧力室5、混合空間14、領域A,B,Cおよ び戻り室7の所定の圧力比が維持される。領域Bに関しては、この圧力比が、圧 力室内の圧力が最大になるようになっており、混合空間内、領域B内および戻り 室内において下方に低下するようになっている。圧力室5からの空気は、圧力室 5において優勢なより高い圧力のために、孔あき部21を通って混合空間14に 流れる。混合空間14は、孔をあけられた管状部16aを有する導管16bを介 して、第2空気処理ユニット14から空気を供給される。この空気は、管状部1 6aの周表面における多数の小さな開口を通って混合空間14に供給される。第 2空気処理ユニットからの空気の供給は、鋭い噴射に分けられ、それにより混合 空間14内の圧力室5からの空気との良好な混合を確実にする。孔あき部21は 、孔あき部を流れる空気が全体の断面領域にわたって均一な速度特性を得ること によっても、良好な混合に貢献する。このように良好に混合された空気は、HE PAフィルタ4bを通って繊細な領域Bに流れる。領域Bに供給された空気は、 領域AおよびCと同様に、均一かつ本質的に層流状の流れパターンを得る。選択 的に、第2の孔あき部(図示せず)が、中断されない下方に向けられた繊細な領 域を通る空気の流れをさらに改良するために、HEPAフィルタの下方に配置さ れ得る。空気流が領域Bを通って流れ下りると、その空気流はダンパ9を通って 戻り室7に達し、そこで他の2つの領域AおよびBからの空気と混合される。 図示の実施例では、繊細な領域Bの温度は18℃、±0.05℃で、すなわち 他の2つの領域A,Cより低くあるべきである。第2空気処理ユニット17から 混合空間14へ供給される空気は、従って第1空気処理ユニット11から圧力室 5を介して供給される空気より低い温度で与えられる。2つの流れの間の温度差 は、これらの流れの規模と、例えば生産機械や光付属品などとの熱交換のために 領域内で生じる空気の加熱または冷却の程度と、に依存する。 領域B内の相対湿度に関しては、これはこの例では45%RH、±1パーセン ト単位であるべきである。第2空気処理ユニット17から混合空間14に供給さ れる空気は、従って第1ユニット11から供給される空気より乾燥しているべき である。相対湿度の実際上の差は、温度の差に類似して、2つの流れの規模と領 域内の相対湿度に対する環境の影響とに依存する。 2つの比較的繊細でない領域AおよびCと同様に、空気の温度と湿度とは領域 B内で連続的に計測される。この計測は、好ましくは領域の最下部で行われる。 温度あるいは相対湿度が所与の限界値、例えばそれぞれ±0.02℃と±0.5 パーセント単位、を超えて変化するとすぐに、修正信号が制御ユニット(図示せ ず)に与えられる。領域B内の雰囲気は、その時、2つの異なる方法によって修 正され得る。 一方の方法によれば、制御ユニットは流れの修正を計算して、制御バルブ20 に流れ修正信号を与える。制御バルブ20の調節点を変更することによって、第 2空気処理ユニット17から供給される空気流が変化する。もし、例えば領域B 内の温度と相対湿度とが増大するなら、制御バルブ20により導管16bを通る 流れを増大させ、より冷たく乾燥した空気をより多量に混合空間14に加えるこ とによって、これは補償される。もし、逆に領域B内の温度と相対湿度とが限界 値より下がったなら、制御バルブにより第2空気処理ユニット17からの流れが 絞られて、混合空間14内の混合空気はより高い温度と相対湿度とを得る。 領域B内の雰囲気を修正する他の方法によれば、制御ユニットは第2空気処理 ユニット17に修正信号を与える。結果として、第2空気処理ユニット17は、 導管16a、16bを介して混合空間14に供給される空気流の温度および/ま たは相対湿度を直接的に変化させられ得る。この制御方法は、温度と相対湿度の 偏差を互いに独立に補償することにより大きな可能性を与える。もちろん、領域 B内の雰囲気の変化を修正するこの2つの方法を組合わせることも可能である。 2つの修正方法に共通していることは、第1空気処理ユニット11が中断され ないで作動し、このユニット11から供給される多量の空気流の温度と湿度とを 修正する必要がないことである。第1空気処理ユニット11は、従って、このユ ニットが単独で繊細な領域B内の雰囲気を制御可能にする場合に比べて、かなり 簡単かつ比較的安価に作成され得る。第2空気処理ユニット17は、少量の流れ だけを供給すればよい。そのことは、このユニットを小さく、すなわち比較的安 価に作成する可能性を与える。第2空気処理ユニットからの流れが比較的小規模 であることは、高すぎるユニットの能カコストなしで、温度および湿度を大変急 速に変化させることを可能にする。修正が導管16a,16bを通る流れを制御 することによって行われる場合、領域B内の補償はほとんど瞬時に行われる。 図2を参照して、本発明による装置の別の実施例が以下に説明される。図2に 示す装置は、前述の実施例と同様、異なる領域A,B,Cに分けられたクリーン ルーム1を有している。領域AとBは、領域の温度と湿度の変化が許容される許 容量に関して、領域Cよりも高い要求を有している。圧力室5は、HEPAフィ ルタ4a,4b,4cを有するクリーンルーム屋根2の上方に配置されており、 戻り室7がダンパ9を有するクリーンルーム床8の下方に配置されている。第1 空気処理ユニット11は、吸引側において、戻り室7と外界空気取入口とに接続 されている。圧力側においては、第1空気処理ユニット11は、領域A,B,C によって分配される圧力室5に接続されている。第2空気処理ユニット17は、 その吸引側において戻り室7と連通し、選択的に外界空気取入口(図示せず)と 連通している。 クリーンルーム屋根の下方では、より繊細な領域AおよびBが、各々混合空間 14を有している。混合空間は、それぞれフィルタ4a,4bを有するクリーン ルーム屋根3によって、圧力室5に対して上方を区画されている。混合空間14 は、それぞれの領域のパーティション2と外部壁6とによって、側方を区画され ている。選択的に、独自の混合空間壁(図示せず)がクリーンルーム屋根から吊 り下げられて配置され得て、より小さい断面積を有する混合空間14がそれぞれ のフィルタ4a,4bの下方に形成される。2つの混合空間14は、孔あき部2 2によって領域の下方部分に対して下方を各々区画されている。2つの混合空間 14内では、孔が形成された管状部16aが、空間14を通って水平にかなりの 距離にわたって延びている。孔が形成された管状部16aは、導管16bと制御 バルブ20を介して各々第2空気処理ユニット17と連通している。 図2に示す実施例の作用は、前述の作用と同様である。後者の実施例において は、制御バルブ20の使用が、より繊細な領域AおよびBにおける許容できる限 界値に加えて、雰囲気上の種々の変化を補償するために、より広い程度になされ る。修正のために制御バルブ20を使用することによって、2つのより繊細な領 域AおよびBにおける雰囲気上の補正を互いに独立に行うことが可能である。図 2に示す実施例は、クリーンルーム上方の圧力室5の絶対高さが限定されている ような現存するクリーンルームプラントに設置するのに特に好適である。 図3に示す実施例は、分離ユニット23内に配置された繊細な領域Bについて 他の2つとは異なっている。それは、比較的繊細でない領域A内に設置されてい る。領域Aは、例えば普通室からなり得る。本実施例の利点は、ユニット23が 、通常のクリーンルームの要求を満足しないような空間にも容易に設置され得る ことである。実際に、このユニットは、研究室、組立工場および事務所など全く 普通の空間内に設置され得る。 空間Aは、フィルタを有する圧力室5を介して第1空気処理ユニット11から 空気を供給される。圧力室5は必ずしも図のように構成される必要はなく、例え ば換気ダクトで構成されてもよい。圧力室はまた、フィルタを有している必要も ない。圧力室が普通室に空気を供給するための換気ダクトである場合、空間内の ダクトの口のところの空気供給手段または分配手段が、主としてフィルタに相当 する。 領域Bは、壁2と、HEPAフィルタ25を有する分離クリーンルーム屋根2 4とによって、空間Aから区画されている。分離クリーンルーム屋根24の上方 に、ファン26が繊細な領域Bを通る空気の循環のために配置されている。ファ ン26の上方には、下方孔あき部27が配置されている。下方孔あき部27は、 混合空間14の下方の境界を定める。混合空間は、さらに4つの壁15a,15 b、15cと上方孔あき部28とによって、空間Aに対して区画されている。孔 あき外周面を有する空気供給導管16aが混合空間14内に配置されている。空 気供給導管16aは、導管16bとバルブ20とを介して第2空気処理ユニット 17に接続されている。繊細な領域Bの下方部分には、ダンパ9が、空気を供給 するとともに領域内の圧力を制御するために配置されている。前述のように、こ れらのダンパは、領域Bと戻り室7との間のクリーンルーム床8に配置され得る 。領域BとAとの間の壁2にダンパ9を配置することも可能である。領域Bから の排気空気は、周囲の空間Aに排出される。床と壁との両方にダンパを組合わせ て設けることも可能である。 図3の実施例による装置の作用は、第1空気処理ユニット11からの空気が圧 力室5から直接的に混合空間14に供給されないで、まず領域Bの周囲の空間A に供給される点で、先に図示された実施例と異っている。領域Bを通る必要な空 気の循環を達成するために、ファン26は、混合空間14から空気を吸引してそ の空気をHEPAフィルタ25を通して領域Bに吹き送るように作動される。 もちろん、本発明は前述の例示の実施例には限定されないで、添付の請求の範 囲の範囲内で変更され得る。 例えば、装置はいくつかの異なる空気処理ユニットを有し得る。特に厳格な雰 囲気上の要求を有する各領域の上方の混合空間は、好適には、それ自身の第2空 気処理ユニットに接続されている。この構成は、各々の繊細な領域の大変に正確 な制御を可能にする。各繊細な領域に供給される空気の状態は、圧力室からの空 気の量のそれぞれの第2空気処理ユニットからの空気の量に対する混合比を変え ることと、それぞれの第2ユニットから供給される空気の状態を変えることとの 両方によって制御され得る。 第1空気処理ユニットも第2空気処理ユニットも、再循環空気を供給される必 要はなく、外界空気のみ、あるいは他からの空気が供給され得る。その時、再循 環空気室は排気空気出口に取替えられ得る。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1998年4月16日(1998.4.16) 【補正内容】 請求の範囲 1. 空間、好ましくは異なる雰囲気が要求される領域(A,B,C)に分け られたクリーンルームに空気を供給するため、複数の領域に分配されそこから空 気が種々の領域(A,B,C)及び混合空間へ供給される圧力室(5)に空気を 供給する第1空気処理ユニット(11)を備えた装置において、 圧力室と第2空気処理ユニット(17)が圧力室と第2空気処理ユニットから の空気を混合するための少なくとも1つの混合空間(14)と連通し、 混合空間は、領域のうちの少なくとも1つ(B)に混合空気を供給するために 該領域(B)と連通し、 第2空気処理ユニットは、独自の導管(16a,16b)を介して、1以上の 混合空間と連通し、 手段(20)が第2空気処理ユニットから混合空間へ供給される流れを制御す るようになっており、 それぞれの混合空間の導管は、それ自体あるいはその空気分配延長部が、混合 空間内に延びて、導管の周面および/または端面に複数の開口が形成されており 、開口を通って第2空気処理装置から混合空間に空気が供給されることを特徴と する装置。 2. 第2空気処理ユニット(17)は、この空気処理ユニットから混合空間 (14)へ供給される空気の温度および/または相対湿度を制御するようになっ ていることを特徴とする請求項1に記載の装置。 3. 流れを制御するための手段は、好ましくは、それぞれの混合空間(14 )の導管(16a,16b)の内部または近隣に配置された遠隔操作のダンパ( 20)を有することを特徴とする請求項1に記載の装置。 4. 圧力室(5)は、少なくとも部分的に領域(A,B,C)の上方に配置 され、混合空間(14)はそれぞれの領域(B)の上方の圧力室(5)内に配置 され、部分的に壁(15a,15b,15c)によって圧力室に対して区画され 、混合空間(14)は、混合空間の下方境界面に配置されたフィルタ(4b)を 介してそれぞれの領域(B)と連通していることを特徴とする請求項1乃至3の いずれかに記載の装置。 5. 1以上の孔あき部(21)が、圧力室(5)に向かう壁を1つも有しな い混合空間(14)の1以上の側部に配置されていることを特徴とする請求項4 に記載の装置。 6. 1以上の混合空間(14)が、少なくとも部分的にフィルタ(4b)に よって圧力室(5)に対して、孔あき部(22)によってそれぞれの領域(B) に対して、区画されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の 装置。 7. いくつかの領域(A,B,C)に分配され、好ましくは領域の床(8) の下方に配置され、減圧手段(9)を介して領域と連通している吸引室(7)を 有するとともに、前記吸引室(7)はまた、装置内の空気の循環のために、第1 空気処理ユニット(17)および第2空気処理ユニット(17)と連通している ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(GH,KE,LS,MW,S D,SZ,UG),UA(AM,AZ,BY,KG,KZ ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM,AT,AU ,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH, CN,CU,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,G B,GE,HU,IL,IS,JP,KE,KG,KP ,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU, LV,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,N Z,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI ,SK,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,US, UZ,VN,YU

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 空間、好ましくは異なる雰囲気が要求される領域(A,B,C)に分け られたクリーンルームに空気を供給するため、複数の領域に分配されそこから空 気が種々の領域(A,B,C)及び混合空間へ供給される圧力室(5)に空気を 供給する第1空気処理ユニット(11)を備えた装置において、 圧力室(5)と第2空気処理ユニット(17)が圧力室(5)と第2空気処理 ユニット(17)からの空気を混合するための少なくとも1つの混合空間(14 )と連通するとともに、混合空間(14)が領域のうちの少なくとも1つ(B) に混合空気を供給するために該領域(B)と連通していることを特徴とする装置 。 2. 第2空気処理ユニット(17)は、この空気処理ユニットから混合空間 (14)へ供給される空気の温度および/または相対湿度を制御するようになっ ていることを特徴とする請求項1に記載の装置。 3. 第2空気処理ユニット(17)は、導管(16a,16b)を介して、 1以上の混合空間(14)と連通するとともに、手段(20)が第2空気処理ユ ニット(17)から混合空間(14)へ供給される流れを制御するようになって いることを特徴とする請求項1または2に記載の装置。 4. 流れを制御するための手段は、好ましくは、それぞれの混合空間(14 )の導管(16a,16b)の近隣に配置された遠隔操作のダンパ(20)を有 することを特徴とする請求項3に記載の装置。 5. それぞれの混合空間(14)の導管(16a,16b)は、混合空間内 に延び、導管の周面および/または端面に複数の孔が形成されており、孔を通っ て第2空気処理装置(17)から混合空間に空気が供給されることを特徴とする 請求項3または4に記載の装置。 6. 圧力室(5)は、少なくとも部分的に領域(A,B,C)の上方に配置 され、混合空間(14)はそれぞれの領域(B)の上方の圧力室(5)内に配置 され、部分的に壁(15a,15b,15c)によって圧力室に対して区画され 、混合空間(14)は、混合空間の下方境界面に配置されたフィルタ(4b)を 介してそれぞれの領域(B)と連通していることを特徴とする請求項1乃至5の いずれかに記載の装置。 7. 1以上の孔あき部(21)が、圧力室(5)に向かう壁を1つも有しな い混合空間(14)の1以上の側部に配置されていることを特徴とする請求項6 に記載の装置。 8. 1以上の混合空間(14)が、少なくとも部分的にフィルタ(4b)に よって圧力室(5)に対して、孔あき部(22)によってそれぞれの領域(B) に対して、区画されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の 装置。 9. いくつかの領域(A,B,C)に分配され、好ましくは領域の床(8) の下方に配置され、減圧手段(9)を介して領域と連通している圧力室(7)を 有するとともに、前記圧力室(7)はまた、装置内の空気の循環のために、第1 空気処理ユニット(17)および第2空気処理ユニット(17)と連通している ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の装置。
JP9535184A 1996-04-01 1997-03-20 空間に空気を供給するための装置 Pending JP2000507686A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9601280A SE508807C2 (sv) 1996-04-01 1996-04-01 Anordning för tillförsel av luft till renrum indelat i zoner med olika klimatkrav
SE9601280-2 1996-04-01
PCT/SE1997/000461 WO1997037173A1 (en) 1996-04-01 1997-03-20 Equipment for air supply to a room

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000507686A true JP2000507686A (ja) 2000-06-20

Family

ID=20402067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9535184A Pending JP2000507686A (ja) 1996-04-01 1997-03-20 空間に空気を供給するための装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6080060A (ja)
EP (1) EP0891521A1 (ja)
JP (1) JP2000507686A (ja)
AU (1) AU2415497A (ja)
NO (1) NO307274B1 (ja)
SE (1) SE508807C2 (ja)
WO (1) WO1997037173A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10311556A (ja) * 1997-05-14 1998-11-24 Sanki Eng Co Ltd 空調方法及び空調装置
JP7410565B2 (ja) 2020-03-27 2024-01-10 国立研究開発法人産業技術総合研究所 カプセル化クリーンルームシステム

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3476395B2 (ja) * 1999-09-24 2003-12-10 Necエレクトロニクス株式会社 クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法
TW501194B (en) * 2000-08-23 2002-09-01 Tokyo Electron Ltd Processing system for object to be processed
FR2824626B1 (fr) * 2001-05-14 2004-04-16 Pierre Bridenne Procede et dispositif pour diffuser un flux de protection a l'egard d'une ambiance environnante
US6817941B1 (en) * 2001-10-25 2004-11-16 Lsi Logic Corporation Uniform airflow diffuser
US6718277B2 (en) 2002-04-17 2004-04-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Atmospheric control within a building
US7008209B2 (en) * 2002-07-03 2006-03-07 Therics, Llc Apparatus, systems and methods for use in three-dimensional printing
US7105037B2 (en) * 2002-10-31 2006-09-12 Advanced Technology Materials, Inc. Semiconductor manufacturing facility utilizing exhaust recirculation
US7204751B2 (en) * 2003-07-07 2007-04-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for filtering contaminants
FR2904097B1 (fr) * 2006-07-24 2009-05-22 Green Cap Soc Par Actions Simp Procede et installation de traitement d'air pour volumes confines temporairement, et volumes confines faisant application de ces procede et installation
JP2008032335A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Hitachi High-Technologies Corp ミニエンバイロメント装置、検査装置、製造装置、及び空間の清浄化方法
ES2367292B1 (es) * 2010-04-22 2012-05-18 Jorge Galiano Bernat Dispositivo para el soporte de un purificador de aire.
US9365091B2 (en) * 2013-02-01 2016-06-14 Ford Global Technologies, Llc Vehicle thermal management and filtration system
US10337751B2 (en) * 2016-08-04 2019-07-02 Environmental Information Services, Inc. Liquefied petroleum gas solvent extraction room ventilation system and methods
KR102139249B1 (ko) * 2018-04-03 2020-07-29 우범제 이에프이엠
US11543147B1 (en) * 2019-10-28 2023-01-03 Trane International Inc. Systems and methods for detecting air filter fouling in a climate control system

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2609743A (en) * 1947-01-16 1952-09-09 Carrier Corp Dual duct air conditioning system
DE948551C (de) * 1950-09-28 1956-09-06 William Joseph Caldwell Verfahren zum Klimatisieren von Raeumen
US3824909A (en) * 1970-04-08 1974-07-23 Cgt Corp Distribution system for clean rooms
IT1043185B (it) * 1974-11-29 1980-02-20 Carrier Corp Impianto di condizionamento del aria
JPS6071830A (ja) * 1983-09-29 1985-04-23 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 組替式局所環境制御室
JPS625031A (ja) * 1985-06-28 1987-01-12 Kajima Corp 部分的に清浄度の異なるクリ−ンル−ム
AU597470B2 (en) * 1988-02-02 1990-05-31 Hirayama Setsubi Kabushiki Kaisha Clean room system
US5058491A (en) * 1990-08-27 1991-10-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Building and method for manufacture of integrated circuits
US5326316A (en) * 1991-04-17 1994-07-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coupling type clean space apparatus
JPH0926176A (ja) * 1995-07-07 1997-01-28 Canon Inc 処理システムとこれを用いたデバイス生産方法
JP3654612B2 (ja) * 1996-09-24 2005-06-02 株式会社ルネサステクノロジ クリーンルーム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10311556A (ja) * 1997-05-14 1998-11-24 Sanki Eng Co Ltd 空調方法及び空調装置
JP7410565B2 (ja) 2020-03-27 2024-01-10 国立研究開発法人産業技術総合研究所 カプセル化クリーンルームシステム

Also Published As

Publication number Publication date
SE9601280D0 (sv) 1996-04-01
AU2415497A (en) 1997-10-22
NO307274B1 (no) 2000-03-06
SE9601280L (sv) 1997-10-02
WO1997037173A1 (en) 1997-10-09
US6080060A (en) 2000-06-27
NO984573L (no) 1998-11-26
SE508807C2 (sv) 1998-11-09
NO984573D0 (no) 1998-09-30
EP0891521A1 (en) 1999-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000507686A (ja) 空間に空気を供給するための装置
CN1329696C (zh) 洁净室的空气调节、净化系统
CA1263052A (en) Method of ventilating rooms
JPS6231258B2 (ja)
JP2003525112A (ja) 空気濾過装置及び空気を濾過する方法
CN115978670A (zh) 用于高大洁净厂房的分散式空调净化系统
CN219572126U (zh) 用于高大洁净厂房的分散式空调净化系统
JPH0311379B2 (ja)
CN213514256U (zh) 一种多功能空气调节机组
JP3350890B2 (ja) クリーンルーム内清浄度制御装置
JPS6311570B2 (ja)
JP2612199B2 (ja) 空気調和装置および空気清浄化装置
JPH0678833B2 (ja) 半導体製造用空気調和方法
CN214094741U (zh) 一种洁净厂房
JP2955519B2 (ja) 空調方法
JPH0444980Y2 (ja)
JPS629135A (ja) 空気調和装置
RU1828991C (ru) Энерго-экономическа система микроклимата животноводческого здани с чердаком
JPH01281350A (ja) クリーンルーム
JPH0233050Y2 (ja)
JPS62129631A (ja) 空気調和装置
JPH03194339A (ja) 天吊型空調機における加湿空調システム
JP2987990B2 (ja) クリーンルーム空調システム
JPH0612180B2 (ja) 半導体製造用空気調和装置
FI20197128A1 (fi) Järjestely ja menetelmä ilmanvaihdon toteuttamiseksi